TWI402563B - 觸控面板自動化製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板自動化製造方法

本發明為一種觸控面板自動化製造方法，可減少人力成本以及增加製程良率。

傳統電容式觸控面板之製造方法為按照站別以人工運送分別去製造，製程複雜度高且良率低。首先製作第一維電容感測結構，於裁切站，將鍍有透明導電膜之透明基材裁切成片狀的透明基板，然後由人工送往印刷站。由於透明基板是片狀，所以需要人力一片一片的收放以供下一個製程使用。再將裁切好之片狀透明基板送往印刷站印刷防蝕刻油墨以形成圖案化防蝕刻層。使用印刷的方式印刷防蝕刻油墨，每次僅能置入一片透明基板，印刷時常會遇到網版油墨阻塞或是人為失誤造成良率降低。再將印好防蝕刻油墨之透明基板一片一片置入台車中送往烘烤站，相當耗費人力，將油墨烤乾需要30分鐘至一小時，相當耗費時間。再將烘烤完的透明基板一片一片去出送往蝕刻站進行蝕刻，以形成透明導電電極於透明基板之上。然後將片狀之透明基板送往印刷站，於透明基板周邊印刷導電線路，由於是使用傳統網版印刷方式，將無法達到細線路之需求，亦即無法印刷0.06釐米以下線寬之導電線路。接著將印刷完導電線路之片狀透明基板送往烘烤站，將銀線路烤乾需要30分鐘至一小時，最後才完成第一維電容結構。再重複上列之步驟以完成第二維電容結構。完成第一維電容結構和第二維電容結構之後，需再將兩結構貼合。貼合之良率往往因為環境因素以及人為因素造成良率低落。並且站與站之間片狀透明基板的存取將需要大量人力而成本提高，並且相當容易有人為之疏失而造成良率下降。分站製作需要掌控好 各個站的時程排序，否則會造成製程嚴重延遲而影響出貨時間。

為了提升電容式觸控面板製程良率，以及減少電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟，發明人經由努力不懈的實驗以及創新，而研發出一種觸控面板自動化製造方法，可減少人力成本以及增加製程良率。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板自動化製造方法，包括：提供成捲之可撓式基材；將成捲之可撓式基材置於傳輸器，傳輸器提供捲對捲方式連續傳輸可撓式基材；以捲對捲方式連續提供可撓式基材於鍍膜製程區，於鍍膜製程區中形成透明導電層於可撓式基材；以及以捲對捲方式連續提供具有透明導電層之可撓式基材於半導體製程區，於半導體製程區中形成複數感測結構於可撓式基材之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板自動化製造方法，更包括：捲對捲方式連續提供具有透明導電層之可撓式基材，形成光阻層於透明導電層之上；捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材於曝光區，曝光該光阻層；捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材於顯影區，形成圖案化光阻層；捲對捲方式連續提供具有圖案化之光阻層之該可撓式基材於蝕刻區，蝕刻該透明導電層，形成圖案化之透明導電層，並去除該光阻層；捲對捲方式連續提供具有圖案化透明導電層之可撓式基材，形成絕緣層於透明導電層之上；捲對捲方式連續提供具有絕緣層之可撓式基材，圖案化絕緣層；捲對捲方式連續提供具有圖 案化絕緣層之可撓式基材，形成導電層於絕緣層之上；以及捲對捲方式連續提供具有導電層之可撓式基材，圖案化導電層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板自動化製造方法，更包括裁切具有複數感測結構之可撓式基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板自動化製造方法，其中傳輸器具有入料軸和出料軸，入料軸設於半導體製程區之入料端供成捲之可撓式基材入料，出料軸設於半導體製程區之出料端供捲收具有複數感測結構之可撓式基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板自動化製造方法，更包括：提供成捲之可撓式基材；將成捲之可撓式基材置於傳輸器，傳輸器提供捲對捲方式連續傳輸可撓式基材；以捲對捲方式連續提供可撓式基材於鍍膜製程區，於鍍膜製程區中依序形成透明導電層和金屬層於可撓式基材；以及以捲對捲方式連續提供具有透明導電層和金屬層之可撓式基材於半導體製程區，於半導體製程區中形成複數感測結構於可撓式基材之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板自動化製造方法，其中於該半導體製程區中形成複數感測結構於該可撓式基材之上更包括：捲對捲方式連續提供具有透明導電層和金屬層之可撓式基材，形成光阻層於金屬層之上；捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材於曝光區，曝光光阻層；捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材於顯影區，形成圖案化光阻層；捲對捲方式連續提供具有圖案化之光阻層之可撓式基材於蝕刻區，蝕刻金屬層和透明導電層，形成 具有金屬層於其上之圖案化透明導電層，並去除光阻層；捲對捲方式連續提供具有圖案化透明導電層之可撓式基材，形成絕緣層於金屬層之上；捲對捲方式連續提供具有絕緣層之可撓式基材，圖案化絕緣層；捲對捲方式連續提供具有圖案化絕緣層之可撓式基材，形成導電層於絕緣層之上；以及捲對捲方式連續提供具有導電層之可撓式基材，圖案化導電層和金屬層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板自動化製造方法，其中於半導體製程區中形成複數感測結構於可撓式基材之上包括：捲對捲方式連續提供具有透明導電層和金屬層之可撓式基材，形成光阻層於金屬層之上；捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材於曝光區，曝光光阻層；捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材於顯影區，形成圖案化光阻層；捲對捲方式連續提供具有圖案化之光阻層之可撓式基材於蝕刻區，蝕刻金屬層，形成圖案化金屬層，並去除光阻層；捲對捲方式連續提供具有圖案化金屬層之可撓式基材，圖案化透明導電層；捲對捲方式連續提供具有圖案化透明導電層之可撓式基材，形成絕緣層於金屬層和透明導電層之上；捲對捲方式連續提供具有絕緣層之可撓式基材，圖案化絕緣層；捲對捲方式連續提供具有圖案化絕緣層之可撓式基材，形成導電層於絕緣層之上；以及捲對捲方式連續提供具有導電層之可撓式基材，圖案化導電層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板自動化製造方法，其中於半導體製程區中形成複數感測結構於可撓式基材之上包括：捲對捲方式連續提供具有透明導 電層和金屬層之可撓式基材，圖案化金屬層和透明導電層，形成具有金屬層於其上之圖案化透明導電層；捲對捲方式連續提供具有金屬層於其上之圖案化透明導電層之可撓式基材，圖案化金屬層；捲對捲方式連續提供具有圖案化金屬層之可撓式基材，形成透明絕緣保護層於圖案化金屬層和圖案化透明導電層之上；對捲方式連續提供具有透明絕緣保護層之可撓式基材，圖案化透明絕緣保護層；捲對捲方式連續提供具有圖案化透明絕緣保護層之可撓式基材，形成導電層於透明絕緣保護層之上；以及捲對捲方式連續提供具有導電層之可撓式基材，圖案化導電層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板自動化製造方法，更包括裁切具有該些感測結構之該可撓式基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板自動化製造方法，其中該傳輸器具有入料軸和出料軸，入料軸設於半導體製程區之入料端供成捲之可撓式基材入料，出料軸設於半導體製程區之出料端供捲收具有複數感測結構之可撓式基材。

如第1圖所示為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法，以捲對捲方式(roll to roll)提供可撓式基材100，為將成捲之可撓式基材置於一入料側A的傳輸器12之上傳輸，傳輸器12具有入料軸121和出料軸122，入料軸121將可撓式基材100之一端以一傳輸方向D連續性延伸可撓式基材100並連續傳輸可撓式基材100進入製程區1進行製程，於可撓式基材100上形成感測 結構，然後將完成製程之可撓式基材於另一出料側B由出料軸122捲收成捲。傳輸器12之入料軸121和出料軸122可使可撓式基材100具有張力以確保可撓式基材100不變形以及對位上之精準度，並且可連續性生產。相較於傳統製造觸控面板的方法為裁切成片狀的基板一片一片由人工方式傳輸化費大量人工及製作工時，本發明之觸控面板自動化製造方法可節省相當多的人力與工時。

如第2a圖和第2b圖所示，為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法之示意圖。提供成捲之可撓式基材200，其中可撓式透明基材200為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材200之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。以捲對捲方式提供可撓式基材於鍍膜製程區21，於鍍膜製程區21中形成透明導電層220於可撓式基材200之上。其中透明導電層220之材質可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。接著以捲對捲方式提供具有透明導電層220之可撓式基材200於半導體製程區22，於半導體製程區22中形成複數感測結構於可撓式基材200之上。其中於半導體製程區22中形成複數感測結構於可撓式基材200之上的製程包括：以捲對捲方式連續提供具有該透明導電層220之可撓式基材200於光阻形成區2201，形成光阻層於透明導電層220之上，光阻層可為液態光阻或乾膜光阻，形成光阻層之 方法可使用狹縫塗佈法或捲對捲貼合法。接著以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材200於曝光區2202，以曝光光阻層於光罩圖形之下。若是前一步驟是以捲對捲貼合法形成光阻層於透明導電層之上，則可於進行捲對捲方式連續輸入可撓式基材200於曝光區2202之前以滾壓捲對捲方式貼合光阻層於可撓基材200之上，在同時輸入曝光區2202之中。再以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材200於顯影區2203，於顯影區2203中以顯影液顯影曝光後之光阻，形成圖案化之光阻層，由於可撓式基材200為連續性輸入至顯影區2203之中，可撓式基材200輸入浸泡於顯影區2203的顯影時間可以依傳輸速度、顯影區2203長度和顯影液濃度的不同做調配。接著以捲對捲方式連續提供具有圖案化光阻層之可撓式基材200於蝕刻區2204，蝕刻透明導電層，形成圖案化之透明導電層。以捲對捲方式連續提供具有圖案化光阻於其上之圖案化透明導電層之可撓式基材200於去光阻區2205，去除殘餘之光阻層。接著再以捲對捲方式連續提供具有圖案化透明導電層之可撓式基材200於絕緣層形成區2206，形成絕緣層於透明導電層之上。絕緣層之材質可為二氧化矽、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態光阻或乾膜光阻。若是絕緣層為乾膜光阻，則可以滾壓捲對捲方式貼合絕緣層於圖案化透明導電層之上。若絕緣層為液態光阻則可以狹縫塗佈法或滾輪塗佈法塗佈絕緣層於圖案化透明導電層之上。若絕緣層為二氧化矽，則可以鍍膜法鍍二氧化矽於圖案化透明導電層之上。此實施例為使用乾膜光阻為絕緣層之材質。形成絕緣層之後，再以捲 對捲方式連續提供具有絕緣層之可撓式基材200於曝光區2207，以曝光絕緣層於光罩圖形之下。再以捲對捲方式連續提供具有絕緣層之可撓式基材200於顯影區2208，於顯影區2208中以顯影液顯影曝光後之絕緣層，形成圖案化之絕緣層。以捲對捲方式連續提供具有圖案化絕緣層之可撓式基材200於鍍膜製程區2209，形成導電層於絕緣層之上，導電層之材質可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。以及以捲對捲方式連續提供具有導電層之可撓式基材200，圖案化該導電層形成複數感測結構於可撓式基材200之上。其中圖案化導電層之步驟同上述圖案化透明導電層之步驟，依序於光阻形成區2210、曝光區2211、顯影區2212和蝕刻區2213進行圖案化製程，得到圖案化導電層。接著以捲對捲方式連續提供具有複數感測結構之可撓式基材200於黏貼區23，黏貼黏著層於複數感測結構之上或可撓式基材200之下。最後於裁切區24裁切具有複數感測結構之可撓式基材200，形成複數片狀感測基材。本發明以捲對捲方式形成複數感測結構於可撓式基材200之後才進行裁切，可避免傳統觸控面板先將基材裁切成複數片狀基材，然後耗費大量人力在搬運以及形成感測結構於每一片狀基材。由於上述製程為使用捲對捲方式來生產觸控面板，每道製程均可連續性在寬幅可撓性基材上運作，將可節省 大幅人力資源，並且以上述製程即可製作出所需的觸控面板，節省製作成本以及提升全製程良率。

如第3a圖和第3b圖所示，為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法之示意圖。提供成捲之可撓式基材300，其中可撓式透明基材300為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材300之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊，結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。以捲對捲方式提供可撓式基材於鍍膜製程區31，於鍍膜製程區31中形成透明導電層320和金屬層330於可撓式基材300之上。其中透明導電層320之材質可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。金屬層330之材質可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。以捲對捲方式連續提供具有透明導電層320和金屬層330之可撓式基材300於半導體製程區32，於該半導體製程區32中形成複數感測結構於可撓式基材300之上。於半導體製程區32中形成複數感測結構於可撓式基材300之上的製程包括：以捲對捲方式連續提供具有透明導電層320和金 屬層330之可撓式基材300於光阻形成區3201，形成光阻層於金屬層330之上，光阻層可為液態光阻或乾膜光阻，形成光阻層之方法可使用狹縫塗佈法或捲對捲貼合法。接著以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材300於曝光區3202，以曝光光阻層於光罩圖形之下。若是前一步驟是以捲對捲貼合法形成光阻層於金屬層330之上，則可於進行捲對捲方式連續輸入可撓式基材於曝光區3202之前以滾壓捲對捲方式貼合光阻層於可撓基材300之上，並同時輸入曝光區3202之中。再以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材300於顯影區3203，於顯影區3203中以顯影液顯影曝光後之光阻，形成圖案化之光阻層，由於可撓式基材300為連續性輸入至顯影區3203之中，可撓式基材300輸入浸泡於顯影區3203的顯影時間可以依傳輸速度、顯影區3203長度和顯影液濃度的不同做調配。接著以捲對捲方式連續提供具有圖案化光阻層之可撓式基材300於蝕刻區3204，蝕刻金屬層330和透明導電層320，形成具有金屬層330於其上之圖案化透明導電層320。以捲對捲方式連續提供具有圖案化光阻於其上之圖案化透明導電層和金屬層之可撓式基材300於去光阻區3205，去除殘餘之光阻層。接著再以捲對捲方式連續提供具有金屬層330於其上之圖案化透明導電層320之可撓式基材於絕緣層形成區3206，形成絕緣層於金屬層330之上。絕緣層之材質可為二氧化矽、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態光阻或乾膜光阻。若是絕緣層為乾膜光阻，則可以滾壓捲對捲方式貼合絕緣層於圖案化透明導電層之上。若絕緣層為液態光阻則可以狹縫塗佈法或滾 輪塗佈法塗佈絕緣層於圖案化透明導電層之上。若絕緣層為二氧化矽，則可以鍍膜法鍍二氧化矽於圖案化透明導電層之上。此實施例為使用乾膜光阻為絕緣層之材質。形成絕緣層之後，再以捲對捲方式連續提供具有絕緣層之可撓式基材於曝光區3207，以曝光絕緣層於光罩圖形之下。再以捲對捲方式連續提供具有絕緣層之可撓式基材於顯影區3208，於顯影區3208中以顯影液顯影曝光後之絕緣層，形成圖案化之絕緣層。再以捲對捲方式連續提供具有圖案化絕緣層之可撓式基材於鍍膜製程區3209，形成導電層於絕緣層之上，導電層之材質可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。以及以捲對捲方式連續提供具有導電層之可撓式基材300，圖案化導電層和金屬層330形成複數感測結構於可撓式基材300之上。以及以捲對捲方式連續提供具有導電層和金屬層330之可撓式基材300，圖案化導電層和金屬層330形成複數感測結構於可撓式基材300之上。其中圖案化導電層和金屬層之步驟同上述圖案化透明導電層之步驟，依序於光阻形成區3210、曝光區3211、顯影區3212和蝕刻區3213進行圖案化製程，得到圖案化導電層和金屬層330。接著以捲對捲方式連續提供具有複數感測結構之可撓式基材300於黏貼區33，黏貼黏著層於複數感測結構之上或可撓式基材300之下。最後於裁切區34裁切具 有複數感測結構之可撓式基材300，形成複數片狀感測基材。本發明以捲對捲方式形成複數感測結構於可撓式基材之後才進行裁切，可避免傳統觸控面板先將基材裁切成複數片狀基材，然後耗費大量人力在搬運以及形成感測結構於每一片狀基材。由於上述製程為使用捲對捲方式來生產觸控面板，每道製程均可連續性在寬幅可撓性基材上運作，將可節省大幅人力資源，並且以上述製程即可製作出所需的觸控面板，節省製作成本以及提升全製程良率。

如第4a圖和第4b圖所示，本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法，提供成捲之可撓式基材400，其中可撓式透明基材400為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材400之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。以捲對捲方式提供可撓式基材400於鍍膜製程區41，於鍍膜製程區41中依序形成透明導電層420和金屬層430於可撓式基材400之上。其中透明導電層420之材質可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。金屬層430之材質可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多 層導電金屬層結構。以捲對捲方式連續提供具有透明導電層420和金屬層430之可撓式基材400於半導體製程區42，於半導體製程區42中形成複數感測結構於可撓式基材400之上。其中於半導體製程區42中形成複數感測結構於可撓式基材400之上的製程包括：以捲對捲方式連續提供具有透明導電層420和金屬層430之可撓式基材400於光阻形成區4201，形成光阻層於金屬層430之上，光阻層可為液態光阻或乾膜光阻，形成光阻層之方法可使用狹縫塗佈法、滾輪塗佈法或捲對捲貼合法。接著以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材400於曝光區4202，以曝光光阻層於光罩圖形之下。若是前一步驟是以捲對捲貼合法形成光阻層於金屬層430之上，則可於進行捲對捲方式連續輸入可撓式基材於曝光區4202之前以滾壓捲對捲方式貼合光阻層於金屬層430之上，並同時輸入曝光區4202之中。再以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材於顯影區4203，於顯影區4203中以顯影液顯影曝光後之光阻，形成圖案化之光阻層，由於可撓式基材為連續性輸入至顯影區4203之中，可撓式基材輸入浸泡於顯影區4203的顯影時間可以依傳輸速度、顯影區長度和顯影液濃度的不同做調配。接著以捲對捲方式連續提供具有圖案化光阻層之可撓式基材400於蝕刻區4204，蝕刻金屬層430，形成圖案化金屬層430。以捲對捲方式連續提供具有圖案化金屬層430之可撓式基材400於去光阻區4205，去除圖案化光阻。再以捲對捲方式連續提供具有圖案化金屬層430之可撓式基材400於光阻形成區4206，形成光阻層於圖案化金屬層430和不具圖案化金屬層430之上。再以捲 對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材400於曝光區4207，以及以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材400於顯影區4208，形成圖案化光阻層於透明導電層之上。接著以捲對捲方式連續提供具有圖案化光阻層之可撓式基材於蝕刻區4209，蝕刻透明導電層，形成圖案化透明導電層。以捲對捲方式連續提供具有圖案化光阻於其上之圖案化金屬層430和圖案化透明導電層420之可撓式基材400於去光阻區4210，去除殘餘之光阻層。以捲對捲方式連續提供具有圖案化金屬層430和圖案化透明導電層420之可撓式基材400於絕緣層形成區4211，形成絕緣層於圖案化金屬層之上。絕緣層之材質可為二氧化矽、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態光阻或乾膜光阻。若是絕緣層為乾膜光阻，則可以滾壓捲對捲方式貼合絕緣層於圖案化透明導電層之上。若絕緣層為液態光阻則可以狹縫塗佈法或滾輪塗佈法塗佈絕緣層於圖案化透明導電層之上。若絕緣層為二氧化矽，則可以鍍膜法鍍二氧化矽於圖案化透明導電層之上。此實施例為使用乾膜光阻為絕緣層之材質。形成絕緣層之後，再以捲對捲方式連續提供具有絕緣層之可撓式基材於曝光區4212，以曝光絕緣層於光罩圖形之下。再以捲對捲方式連續提供具有絕緣層之可撓式基材400於顯影區4213，於顯影區4213中以顯影液顯影曝光後之絕緣層，形成圖案化之絕緣層。再以捲對捲方式連續提供具有圖案化絕緣層之可撓式基材400於鍍膜製程區4214，形成導電層於絕緣層之上，導電層之材質可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬 等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。以及以捲對捲方式連續提供具有導電層之可撓式基材400，圖案化導電層形成複數感測結構於可撓式基材400之上。其中圖案化導電層之步驟同上述圖案化透明導電層之步驟，依序於光阻形成區4215、曝光區4216、顯影區4217和蝕刻區4218進行圖案化製程，得到圖案化導電層。接著以捲對捲方式連續提供具有複數感測結構之可撓式基材400於黏貼區43，黏貼黏著層於複數感測結構之上或可撓式基材400之下。最後於裁切區裁切具有複數感測結構之可撓式基材，形成複數片狀感測基材。本發明以捲對捲方式形成複數感測結構於可撓式基材之後才進行裁切，可避免傳統觸控面板先將基材裁切成複數片狀基材，然後耗費大量人力在搬運以及形成感測結構於每一片狀基材。由於上述製程為使用捲對捲方式來生產觸控面板，每道製程均可連續性在寬幅可撓性基材上運作，將可節省大幅人力資源，並且以上述製程即可製作出所需的觸控面板，節省製作成本以及提升全製程良率。由於上述製程為使用捲對捲方式來生產觸控面板，每道製程均可連續性在寬幅可撓性基材上運作，將可節省大幅人力資源，並且以上述製程即可製作出所需的觸控面板，節省製作成本以及提升全製程良率。

如第5a圖和第5b圖所示，本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法，提供成捲之可撓式基材500，其中可撓式透明基材500為可撓曲之材質所構成， 可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材500之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。以捲對捲方式提供可撓式基材500於鍍膜製程區51，於鍍膜製程區51中依序形成透明導電層520和金屬層530於可撓式基材500之上。其中透明導電層520之材質可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。金屬層530之材質可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。以捲對捲方式連續提供具有透明導電層520和金屬層530之可撓式基材500於半導體製程區52，於半導體製程區52中形成複數感測結構於可撓式基材500之上。其中於半導體製程區52中形成複數感測結構於可撓式基材400之上的製程包括：以捲對捲方式連續提供具有透明導電層520和金屬層530之可撓式基材500於光阻形成區5201，形成光阻層於金屬層530之上，光阻層可為液態光阻或乾膜光阻，形成光阻層之方法可使用狹縫塗佈法、滾輪塗佈法或捲對捲貼合法。接著以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材500於曝光區5202，以曝光光阻層於光罩圖形之下。若是前一步驟是以捲對捲 貼合法形成光阻層於金屬層530之上，則可於進行捲對捲方式連續輸入可撓式基材於曝光區5202之前以滾壓捲對捲方式貼合光阻層於金屬層530之上，並同時輸入曝光區5202之中。再以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材於顯影區5203，於顯影區5203中以顯影液顯影曝光後之光阻，形成圖案化之光阻層，由於可撓式基材為連續性輸入至顯影區5203之中，可撓式基材輸入浸泡於顯影區5203的顯影時間可以依傳輸速度、顯影區長度和顯影液濃度的不同做調配。接著以捲對捲方式連續提供具有圖案化光阻層之可撓式基材500於蝕刻區5204，蝕刻金屬層530和透明導電層520，形成具金屬層530於其上之圖案化透明導電層520。以捲對捲方式連續提供具有金屬層530於其上之圖案化透明導電層520之可撓式基材500於去光阻區5205，去除圖案化光阻。再以捲對捲方式連續提供具有金屬層530於其上之圖案化透明導電層520之可撓式基材500於光阻形成區5206，形成光阻層於圖案化金屬層530和不具圖案化金屬層530之上。再以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材500於曝光區5207，以及依序以捲對捲方式連續提供具有光阻層之可撓式基材500於顯影區5208，形成圖案化光阻層於金屬層530之上。接著以捲對捲方式連續提供具有圖案化光阻層之可撓式基材於蝕刻區5209，蝕刻金屬層530，形成圖案化金屬層530。以捲對捲方式連續提供具有圖案化光阻於其上之圖案化金屬層5300之可撓式基材500於去光阻區5210，去除殘餘之光阻層。以捲對捲方式連續提供具有圖案化金屬層530和圖案化透明導電層520之可撓式基材500於透明絕緣 保護層形成區5211，形成透明絕緣保護層於圖案化金屬層和圖案化透明導電層之上。透明絕緣保護層之材質可為二氧化矽、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態光阻或乾膜光阻。若是透明絕緣保護層為乾膜光阻，則可以滾壓捲對捲方式貼合透明絕緣保護層於圖案化透明導電層之上。若透明絕緣保護層為液態光阻則可以狹縫塗佈法或滾輪塗佈法塗佈絕緣層於圖案化透明導電層之上。若透明絕緣保護層為二氧化矽，則可以鍍膜法鍍二氧化矽於圖案化透明導電層之上。此實施例為使用乾膜光阻為絕緣層之材質。形成透明絕緣保護層之後，再以捲對捲方式連續提供具有透明絕緣保護層之可撓式基材於曝光區5212，以曝光絕緣層於光罩圖形之下。再以捲對捲方式連續提供具有透明絕緣保護層之可撓式基材500於顯影區5213，於顯影區5213中以顯影液顯影曝光後之透明絕緣保護層，形成圖案化之透明絕緣保護層。再以捲對捲方式連續提供具有圖案化透明絕緣保護層之可撓式基材500於鍍膜製程區5214，形成導電層於透明絕緣保護層之上，導電層之材質可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。以及以捲對捲方式連續提供具有導電層之可撓式基材500，圖案化導電層形成複數感測結構於可撓式基材500之上。其中圖案化導電層之步驟為依序於光阻形成區5215、曝光區5216、 顯影區5217和蝕刻區5218進行圖案化製程，得到圖案化導電層。接著以捲對捲方式連續提供具有複數感測結構之可撓式基材500於黏貼區53，黏貼黏著層於複數感測結構之上或可撓式基材500之下。最後於裁切區裁切具有複數感測結構之可撓式基材，形成複數片狀感測基材。本發明以捲對捲方式形成複數感測結構於可撓式基材之後才進行裁切，可避免傳統觸控面板先將基材裁切成複數片狀基材，然後耗費大量人力在搬運以及形成感測結構於每一片狀基材。由於上述製程為使用捲對捲方式來生產觸控面板，每道製程均可連續性在寬幅可撓性基材上運作，將可節省大幅人力資源，並且以上述製程即可製作出所需的觸控面板，節省製作成本以及提升全製程良率。由於上述製程為使用捲對捲方式來生產觸控面板，每道製程均可連續性在寬幅可撓性基材上運作，將可節省大幅人力資源，並且以上述製程即可製作出所需的觸控面板，節省製作成本以及提升全製程良率。

由於上述各實施例全製程均使用roll to roll的生產方式，全製程的時程掌控以及製程參數條件均為自動化，相較於傳統觸控面板的製造方式需要大量人力於各個站別進行運送，不但簡化製程而且節省人力成本，更可使良率提升。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧製程區

12‧‧‧傳輸器

121‧‧‧入料軸

122‧‧‧出料軸

A‧‧‧入料側

B‧‧‧出料側

D‧‧‧傳輸方向

100、200、300、400‧‧‧可撓式基材

220、320、420‧‧‧透明導電層

330、430‧‧‧金屬層

21、31、41、51‧‧‧鍍膜製程區

22、32、42、52‧‧‧半導體製程區

23、33、43、53‧‧‧黏貼區

24、34、44、54‧‧‧裁切區

2201、2210、3201、3210‧‧‧光阻形成區

2202、2211、3202、3211‧‧‧曝光區

2203、2212、3203、3212‧‧‧顯影區

2204、2213、3204、3213‧‧‧蝕刻區

2205、3205‧‧‧去光阻區

2206、3206‧‧‧絕緣層形成區

2207、3207‧‧‧曝光區

2208、3208‧‧‧顯影區

2209、3209‧‧‧鍍膜製程區

4201、5201‧‧‧光阻形成區

4202、5202‧‧‧曝光區

4203、5203‧‧‧顯影區

4204、5204‧‧‧蝕刻區

4205、5205‧‧‧去光阻區

4206、5206‧‧‧光阻形成區

4207、5207‧‧‧曝光區

4208、5208‧‧‧顯影區

4209、5209‧‧‧蝕刻區

4210、5210‧‧‧去光阻區

4211、5211‧‧‧透明絕緣保護層形成區

4212、5212‧‧‧曝光區

4213、5213‧‧‧顯影區

4214、5214‧‧‧鍍膜製程區

4215、5215‧‧‧光阻形成區

4216、5216‧‧‧曝光區

4217、5217‧‧‧顯影區

4218、5218‧‧‧蝕刻區

第1圖所示為本發明之一實施例之觸控面板自動化製造方法之示意圖。

第2a圖所示為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法之剖面圖。

第2b圖所示為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法之流程圖。

第3a圖所示為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法之剖面圖。

第3b圖所示，為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法之流程圖。

第4a圖所示為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法之剖面圖。

第4b圖所示為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法之流程圖。

第5a圖所示為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法之剖面圖。

第5b圖所示為本發明之一實施例所提供觸控面板自動化製造方法之流程圖。

21‧‧‧鍍膜製程區

22‧‧‧半導體製程區

2201、2210‧‧‧光阻形成區

2202、2211‧‧‧曝光區

2203、2212‧‧‧顯影區

2204、2213‧‧‧蝕刻區

2205‧‧‧去光阻區

2206‧‧‧絕緣層形成區

2207‧‧‧曝光區

2208‧‧‧顯影區

2209‧‧‧鍍膜製程區

23‧‧‧裁切區

Claims (10)

1. 一種觸控面板自動化製造方法，包括：提供成捲之一可撓式基材；將成捲之該可撓式基材置於一傳輸器，該傳輸器提供捲對捲方式連續傳輸該可撓式基材；以捲對捲方式連續提供該可撓式基材於一鍍膜製程區，於該鍍膜製程區中形成一透明導電層於該可撓式基材；以及以捲對捲方式連續提供具有該透明導電層之該可撓式基材於一半導體製程區，於該半導體製程區中形成複數感測結構於該可撓式基材之上。
2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板自動化製造方法，其中於該半導體製程區中形成複數感測結構於該可撓式基材之上包括：捲對捲方式連續提供具有該透明導電層之該可撓式基材，圖案化該透明導電層；捲對捲方式連續提供具有圖案化透明導電層之該可撓式基材，形成一絕緣層於該透明導電層之上；捲對捲方式連續提供具有該絕緣層之該可撓式基材，圖案化該絕緣層；捲對捲方式連續提供具有圖案化絕緣層之該可撓式基材，形成一導電層於該絕緣層之上；以及捲對捲方式連續提供具有該導電層之該可撓式基材，圖案化該導電層。
3. 如申請專利範圍第1項之觸控面板自動化製造方法，更包括：接著以捲對捲方式連續提供具有該些感測結構之該可撓式基材於一黏貼區，黏貼一黏著層於該可撓基材之上；以及裁切具有該黏著層之該可撓式基材。
4. 如申請專利範圍第1項之觸控面板自動化製造方法，其中該傳輸器具有一入料軸和一出料軸，該入料軸設於該半導體製程區之一入料端供成捲之該可撓式 基材入料，該出料軸設於該半導體製程區之一出料端供捲收具有複數感測結構之該可撓式基材。
5. 一種觸控面板自動化製造方法，包括：提供成捲之一可撓式基材；將成捲之該可撓式基材置於一傳輸器，該傳輸器提供捲對捲方式連續傳輸該可撓式基材；以捲對捲方式連續提供該可撓式基材於一鍍膜製程區，於該鍍膜製程區中依序形成一透明導電層和一金屬層於該可撓式基材；以及以捲對捲方式連續提供具有該透明導電層和該金屬層之該可撓式基材於一半導體製程區，於該半導體製程區中形成複數感測結構於該可撓式基材之上。
6. 如申請專利範圍第5項之觸控面板自動化製造方法，其中於該半導體製程區中形成複數感測結構於該可撓式基材之上包括：捲對捲方式連續提供具有該透明導電層和該金屬層之該可撓式基材，圖案化該金屬層和該透明導電層，形成具有該金屬層於其上之圖案化透明導電層；捲對捲方式連續提供具有圖案化透明導電層之該可撓式基材，形成一絕緣層於該金屬層之上；捲對捲方式連續提供具有該絕緣層之該可撓式基材，圖案化該絕緣層；捲對捲方式連續提供具有圖案化絕緣層之該可撓式基材，形成一導電層於該絕緣層之上；以及捲對捲方式連續提供具有該導電層之該可撓式基材，圖案化該導電層和該金屬層。
7. 如申請專利範圍第5項之觸控面板自動化製造方法，其中於該半導體製程區中形成複數感測結構於該可撓式基材之上包括：捲對捲方式連續提供具有該透明導電層和該金屬層之該可撓式基材，圖案化該金屬層；捲對捲方式連續提供 具有圖案化金屬層之該可撓式基材，圖案化該透明導電層；捲對捲方式連續提供具有圖案化透明導電層之該可撓式基材，形成一絕緣層於該金屬層和該透明導電層之上；捲對捲方式連續提供具有該絕緣層之該可撓式基材，圖案化該絕緣層；捲對捲方式連續提供具有圖案化絕緣層之該可撓式基材，形成一導電層於該絕緣層之上；以及捲對捲方式連續提供具有該導電層之該可撓式基材，圖案化該導電層。
8. 如申請專利範圍第5項之觸控面板自動化製造方法，其中於該半導體製程區中形成複數感測結構於該可撓式基材之上包括：捲對捲方式連續提供具有該透明導電層和該金屬層之該可撓式基材，圖案化該金屬層和該透明導電層，形成具有該金屬層於其上之圖案化透明導電層；捲對捲方式連續提供具有該金屬層於其上之圖案化透明導電層之該可撓式基材，圖案化該金屬層；捲對捲方式連續提供具有圖案化金屬層之該可撓式基材，形成一透明絕緣保護層於圖案化金屬層和圖案化透明導電層之上；對捲方式連續提供具有該透明絕緣保護層之該可撓式基材，圖案化該透明絕緣保護層；捲對捲方式連續提供具有圖案化透明絕緣保護層之該可撓式基材，形成一導電層於該透明絕緣保護層之上；以及捲對捲方式連續提供具有該導電層之該可撓式基材，圖案化該導電層。
9. 如申請專利範圍第5項之觸控面板自動化製造方法，更包括：接著以捲對捲方式連續提供具有該些感測結構之該可撓式基材於一黏貼區，黏貼一黏著層於該可撓基材之上；以及裁切具有該黏著層之該可撓式基材。
10. 如申請專利範圍第5項之觸控面板自動化製造方法，其中該傳輸器具有一入料軸和一出料軸，該入料軸設於該半導體製程區之一入料端供成捲之該可撓式基材入料，該出料軸設於該半導體製程區之一出料端供捲收具有複數感測結構之該可撓式基材。