CN106909258A - 一种触摸屏功能片引线的结构及其制作方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 122
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 94
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 claims description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 77
- 239000002585 base Substances 0.000 description 68
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 66
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 65
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 65
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011328 necessary treatment Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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- Manufacture Of Switches (AREA)
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Abstract
本发明描述触摸屏功能片引线的结构及其制作方法,在基材的一侧或双侧表面形成透明导电膜层作为感应材料;并在基材的一侧或双侧表面形成导电浆料固化层作为绕线材料。以一次黄光工艺在导电膜层上通过蚀刻形成感应区图案。以另一次黄光工艺使导电浆料固化层形成绕线区图案。先覆盖光阻层,并用曝光显影形成对应的绕线区图案。通过丝印等方式在显影后的光阻层上涂覆含金属或其它导电材料的导电浆,并使其与之下方的导电膜层之间电性接触;脱光阻膜去除组合图案对应位置外的导电浆料,得到电极及引线的图案。本发明可先于感应区图案形成绕线区图案,或反转其工艺顺序。丝印绕线导电浆无需精准对位而能得到较窄的线宽线距。
Description
技术领域
本发明涉及光电产品的电路制造工艺,特别涉及一种触摸屏功能片引线的结构及其制作方法。
背景技术
当前,在触摸屏传感器等光电产品的制作过程中,在基材的表面形成ITO膜(ITO指氧化铟锡)作为导电膜层,对其通过蚀刻等方式形成预设的ITO图案作为电极,对ITO图案的绝缘处进行保护后,通过金属绕线工艺来形成电极的引线。
现有的金属绕线工艺,包含:丝印银浆绕线法,将银浆以丝印方式覆到基材表面相应区域并与电极相连,通过掩模光刻工艺蚀刻形成相应的银浆绕线图案;蒸镀法,在基材表面相应区域通过真空蒸镀形成铜膜,并对铜膜进行蚀刻形成相应的引线图案;丝印感光银浆法,将感光银浆以丝印方式覆到基材表面相应区域,对感光银浆进行曝光显影固化后,通过掩模光刻工艺蚀刻形成相应的引线图案。
然而,上述金属绕线工艺存在的主要问题是,丝印银浆绕线法形成的引线图案,线宽线距较大,一般不低于50μm。蒸铜技术所需的工艺设备成本昂贵。丝印感光银浆的技术尚不成熟,可能由于显影不完全产生引线连线问题,良率较低,未被业内接受。
例如,广东泰通科技股份有限公司在申请号201510275966.0的中国专利申请中提供一种纯ITO 膜结构单层多点的电容式触摸屏制作工艺,是在ITO 膜表面的光阻层进行曝光、显影、蚀刻,从而在ITO 膜上形成图形;再在ITO 膜上形成绝缘油墨,印刷并固化导电银浆得到成品。然而,如此形成的银浆引线图案线宽线距较大,难以做到精细化控制。
信利半导体有限公司在申请号 201110202545.7的中国专利申请中提供一种ITO 银浆走线的制作方法,是先在ITO 上丝印银浆,再对固化后的整片银浆执行激光干刻,获取预设宽度的银浆走线。苏州欧菲光科技有限公司在申请号 201410612728.X的中国专利申请中提供一种触控屏的制造方法,是在透明基板上镀ITO 层,所述透明基板包括边缘区和被所述边缘区包围的面内区,所述ITO 层覆盖所述边缘区和所述面内区;将所述面内区的ITO 层图案化,形成透明触控电极,并保留所述边缘区的ITO 层;在所述边缘区的ITO 层上印刷银浆并固化,形成银浆层;之后,通过激光将所述边缘区的ITO 层及所述银浆层制作成电极引线。这些现有技术方案中都使用激光干刻工艺,然而,激光的过程是缓慢的;并且,如果要达到与光刻类似的分辨率,则激光干刻所需的设备是非常昂贵的;此外,激光工艺更容易产生诸如短路和虚线的缺陷。
信利半导体有限公司在申请号 201110069568.5的中国专利申请中提供一种多点电阻式触摸屏的制作方法,先在玻璃基板的ITO 层上采用镀钼或镀钼、铝、钼方式代替普通银浆走线来控制最小线宽,但在引线的材料使用上有很大的局限。
深圳市豪威薄膜技术有限公司在申请号201110252586.7的中国专利申请中提供一种电极引线电容屏制造方法,是先在PET 基膜上制备ITO 导电膜,再在ITO 导电膜上采用磁控溅射镀膜法制备铜膜来代替银浆,用丝网印刷和刻蚀工艺制作ITO 图案,并同步形成边缘铜电极引线;之后利用一种抗碱蚀刻油墨通过丝网印刷工艺保护边缘铜电极引线,使用一种具有选择性的蚀刻液刻蚀掉中间ITO 图案上的铜膜,留下ITO 图案,得到具有ITO 图案和铜电极引线的PET 薄膜结构件。该现有技术的方案中是使用丝网印刷来形成一个共用的掩模,用于蚀刻形成ITO图形和金属布线线路,但这种方案的分辨率很差,通常在数百微米到毫米。更重要的是,该方案中的金属布线线路必须通过酸液蚀刻的效果来决定。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触摸屏功能片引线的结构及其制作方法,利用丝印普通银浆绕线的方法,无需进行精准对位,而使获得的引线结构能够达到或超过其他工艺实现的较低线宽线距。
为了达到上述目的,本发明的第一个技术方案是提供一种触摸屏功能片引线的结构的制作方法,其包含以下过程:
在基材的一侧或双侧表面形成透明的导电膜层;
在所述导电膜层上形成与要制作的绕线区图案对应的第一光阻层;
利用第一光阻层,通过丝印、或喷淋、或缝口模头涂刷、或打印方式涂覆导电材料的导电浆以使绕线区图案成型,并使绕线区图案与其下方的导电膜层之间实现电性接触。
优选地,进一步包含将透明的导电膜层制成感应区图案的过程:
在所述导电膜层及制成的绕线区图案上形成第二光阻层,所述第二光阻层与绕线区图案及要制作的感应区图案的组合图案相对应;
利用第二光阻层,用酸液,或与酸液相对应等效的蚀刻液,或反应离子气,或激光,或带电粒子,或高能量辐射方法,去除组合图案对应位置以外的导电膜层,去除第二光阻层使感应区图案成型。
优选地,所述导电膜层的导体材料,包括,但不限于,金属氧化物,金属网格,纳米金属线,有机材料,复合材料等透明导电膜;
所述用以制成绕线区图案的导电浆,包括,但不限于,包含金属颗粒,金属线,有机导电高分子,或其它导电材料的浆料;
所述基材包括,但不限于,非晶氧化物如玻璃薄片,晶体氧化物如石英,蓝宝石等薄片,高分子材质如聚酯薄膜,聚胺薄膜,聚碳酸酯薄膜等透明薄膜。
优选地,所述基材的表面包含绕线区和感应区;
所述透明的导电膜层在所形成的任意一侧覆盖基材的整个表面或覆盖感应区;
所述绕线区图案位于与绕线区对应的位置,并且延伸到绕线区与感应区重叠的区域;
所述感应区图案位于与感应区对应的位置,并且至少延伸到绕线区与感应区重叠的区域,并且所述感应区图案与绕线区图案电性接触。
优选地,对所述第一光阻层曝光及显影,形成与绕线区图案对应位置的第一光阻层的空隙图案;
导电浆涂覆的区域大于或等于空隙图案所在的区域;涂覆的导电浆将空隙图案填满以使绕线区图案成型,并使导电浆覆在从空隙图案处暴露的导电膜层上,实现绕线区图案与其下方的导电膜层的电性接触;
导电浆固化后去除第一光阻层,制成绕线区图案。
优选地,在基材的一侧或双侧表面形成透明导体材料的导电膜层之后,先利用形成在导电膜层上的第三光阻层,将导电膜层制成感应区图案的第一部分;
在所述基材的表面形成与要制作的绕线区图案对应的第一光阻层,并使感应区图案的第一部分与要制作的绕线区图案至少有重叠的区域;
利用第一光阻层,通过丝印方式涂覆导电材料的导电浆以使绕线区图案成型,并使制成的绕线区图案与其下方的感应区图案的第一部分实现电性接触;
在所述感应区图案的第一部分及基材上形成第二光阻层,该第二光阻层与绕线区图案及要制作的感应区图案的第二部分的组合图案相对应,所述组合图案中包含绕线区图案与要制作的感应区图案的第二部分之间重叠且电性接触的部分;
利用第二光阻层,去除组合图案对应位置以外的感应区图案的第一部分,使感应区图案的第二部分成型。
优选地,在感应区图案的第一部分的其中一些导电部分与另一导电部分之间形成有绝缘层,并使利用第一光阻层制成的绕线区图案的不同部分,分别覆在基材、感应区图案的第一部分及绝缘层上。
优选地,所述制作方法中使用的光阻层是光阻干膜,通过层压方式覆盖在基材的表面结构上;或者,所述光阻层是光阻湿膜,通过印刷或喷涂方式形成在基材的表面结构上;
所述基材是分切后的单片基材或是整卷基材;
所述基材的表面结构是透明导电膜层,或是导电膜层及绕线区图案。
本发明的另一个技术方案是提供一种触摸屏功能片引线的结构,其包含:
基材;
透明导体材料的导电膜层,其形成在所述基材的一侧或双侧表面,并在所形成的任意一侧覆盖基材的整个表面或覆盖基材上的感应区;所述导电膜层没有形成感应区图案或已经形成感应区图案的至少一部分;
光阻层,其形成在所述基材的一侧或双侧表面,并在所形成的任意一侧覆盖在导电膜层上或覆盖在基材及导电膜层上,且形成有光阻图案;所述光阻层的光阻图案中包含与绕线区图案对应的空隙图案,所述空隙图案位于与基材上的绕线区对应的位置,并延伸到绕线区与感应区重叠的区域;
导电材料的导电浆,其填充在与绕线区图案对应的空隙图案中,并与从空隙图案中暴露的导电膜层中包含的感应区图案形成电性接触。
本发明的又一个技术方案是提供一种触摸屏功能片引线的结构,其包含:
基材;
透明导体材料的导电膜层,其形成在所述基材的一侧或双侧表面,并在所形成的任意一侧覆盖基材的整个表面或覆盖基材上的感应区;
导电材料的绕线区图案,其形成在所述基材的一侧或双侧表面,并在所形成的任意一侧处在所述导电膜层上或处在导电膜层及基材上;所述绕线区图案位于与基材的绕线区对应的位置,并且所述绕线区图案延伸到绕线区与感应区重叠的区域,使所述绕线区图案与其下方导电膜层中包含的感应区图案形成电性接触。
与现有技术相比,本发明的触摸屏功能片引线的结构及其制作方法,其优点在于:本发明中丝印绕线银浆不需要精准对位,银浆绕线位于ITO导电膜层上却可以先于ITO图案形成引线的银浆绕线图案。通过本发明制成的结构中,用丝印普通银浆绕线的方式可以实现的线宽线距低于10μm,达到或超过了感光银浆或蒸铜光刻方法实现的引线结构的线宽线距。
综上所述,本发明提供的触摸屏功能片引线的结构及其制作方法,在基材的一侧或双侧表面形成有透明导体材料的导电膜层作为感应材料;并在基材的一侧或双侧表面形成导电浆料固化层作为绕线材料。以一次黄光工艺在导电膜层上通过蚀刻形成感应区图案。以另一次黄光工艺(光刻工艺)在导电浆料固化层上形成绕线区图案。在制作绕线区图案时,先覆盖光阻层,并用曝光显影形成对应的绕线区图案。通过丝印等方式涂覆含金属或其它导电材料的导电浆以使绕线区图案成型,并使绕线区图案与其下方的导电膜层之间实现电性接触;去除绕线区图案与感应区图案的组合图案对应位置外的导电浆料固化层和/或导电膜层,得到电性连接的电极及其引线的图案。本发明可先于感应区图案形成绕线区图案,或先于绕线区图案形成感应区图案。丝印绕线用的导电浆无需精准对位而能得到较低的线宽线距。
附图说明
图1是本发明所述触摸屏功能片引线的结构的俯视图;
图2是本发明所述结构的A-A向的侧视图;
图3是本发明所述结构在B-B向的局部侧视图;
图4、图6、图8、图10、图12、图14、图16是本发明所述结构在相应步骤时的俯视图;
图5、图7、图9、图11、图13、图15、图17是本发明所述结构在相应步骤时的A-A向侧视图或A'-A'向局部侧视图;
图18是本发明所述触摸屏功能片引线的结构在另一实施例中的俯视图;
图19是本发明所述结构在另一实施例中借用图1中B'-B'向的局部侧视图;
图20是本发明所述结构在又一实施例中的局部侧视图;
图21是本发明所述结构的制作方法的示意流程图;
图22是本发明所述结构的制作方法在另一实施例中的示意流程图;
图23是本发明所述结构的制作方法在又一实施例中的示意流程图。
具体实施方式
以下结合附图,说明本发明的具体实施方式。
如图1、图2所示,本发明提供一种触摸屏功能片引线的结构,包含基材10,形成在基材10表面的ITO图案20(ITO指氧化铟锡)及银浆绕线图案30。本实施例中ITO图案20与银浆绕线图案30形成在基材10同一侧的表面,以基材10的顶面为例。触摸屏功能片可以是触摸屏传感器。
在不同的示例中,所述基材10可以是玻璃,或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。基材10的顶面和/或底面,可以先经过硬化或其他必要的处理。基材10可以是单层或多层的。
其中,ITO图案20作为触摸屏功能片的电极,位于基材10上的感应区12;银浆绕线图案30作为电极的引线,位于基材10上的绕线区11。绕线区11可以位于基材10上的边缘,但这不是对其所在位置的限制,可以根据实际应用情况进行调整。
所述的感应区12与绕线区11有重叠;至少在该重叠区域13,银浆绕线图案30中的各个引线,与ITO图案20中各个电极的接触部22之间相应地形成电性接触,以便在最终成型的产品中实现两者的电性连接。
具体地,所述银浆绕线图案30的引线位于ITO图案20的电极的接触部22上面。即,用以构成ITO图案20的ITO导电膜层21先形成在基材10上,而用以构成所述银浆绕线图案30的银浆层31后形成在ITO导电膜层21及基材10上。然而,银浆层31虽然是在ITO导电膜层21之后形成的,但是本发明中却是先在银浆层31上构成相应的银浆绕线图案30形成引线,再在ITO导电膜层21上构成相应的ITO图案20形成电极。
为此,本发明提供了一种结构,可以作为用来制成上述产品结构的中间结构;该中间结构包含基材10;形成在基材10一侧表面的ITO导电膜层21,本例中该ITO导电膜层21覆盖了基材10这一侧的整个表面;以及,于基材10的同一侧表面、形成在ITO导电膜层21上的银浆绕线图案30,该银浆绕线图案30位于基材10的绕线区11。
所述的银浆绕线图案30,是通过掩模蚀刻、激光雕刻等相关工艺,对覆盖在整个绕线区11的银浆层31进行处理后得到的。银浆绕线图案30包含多个引线,其与下方的ITO导电膜层21中将设计制成电极接触部22的部位进行电性接触。
此时,所述ITO导电膜层21包含设计为ITO图案20的部分和其余部分,这两部分尚且连在一起。所述ITO图案20设计有多个电极,各电极进一步设计有接触部22,相应引线的下方均为各电极设计的接触部22(参见图3)。此时,设计的电极及其接触部22,均未与ITO导电膜层21上的其余部分分离。
后续再通过掩模蚀刻、激光雕刻等各种工艺,将ITO导电膜层21上的其余部分去除,才形成所述ITO图案20的电极,并且保持各个电极的接触部22与银浆绕线图案30各个引线间之前已经实现的电性接触。
如图21所示,并配合参见图4~图17,本发明上述触摸屏功能片引线的结构的制作方法,包含以下的生产工艺:
S1、如图4、图5所示,设置基材10,该基材10的一侧表面形成有ITO导电膜层21;本例中的该ITO导电膜层21覆盖基材10这一侧的整个表面,并不限制在别的示例中ITO导电膜层21有其他的布置位置。
基材10是玻璃的示例中,可以通过真空蒸渡、溅镀等方式在玻璃基材10上形成ITO薄膜,并经过高温退火等处理后得到。基材10是PET的示例中,来料是在表面硬化过的PET基材10上已经形成ITO薄膜的卷材,则需要对其进行开料处理,包含分切成所需尺寸的片材,进行老化处理(或称调质处理),去除保护膜,缩水(预收缩)等过程。
S2、如图6、图7所示,在基材10表面的ITO导电膜层21上形成第一光阻层41(光阻又称光刻胶);本例中的第一光阻层41覆盖整个ITO导电膜层21,并不限制在别的示例中第一光阻层41有其他的布置位置。
本例中使用PET膜附ITO薄膜的基材10,使用的光阻层可以是一种感光的光阻干膜,通过层压等方式使光阻层与基材10上的ITO薄膜紧密结合;可以将相应尺寸的单片光阻干膜覆在分切后的片材上,或者是将整卷的光阻干膜覆在整卷基材10的ITO薄膜上以后再分切片材。在其他示例中,光阻层还可以是光阻湿膜,通过印刷、喷涂等方式形成在各类基材10表面的ITO薄膜上。
S3、如图8、图9所示,在第一光阻层41上形成第一掩模图案51;该第一掩模图案51与要制作的银浆绕线图案30相对应。
例如,在第一光阻层41上设置掩模层(或称遮罩),通过曝光、显影等处理,将掩模层上的第一掩模图案51转移到第一光阻层41上对应绕线区11的位置,使得与第一掩模图案51对应位置的光阻膜被去除形成空隙,暴露出下方的ITO薄膜。
S4、如图10、图11所示,通过丝印方式在较大范围涂覆银浆,涂覆时无需精准对位;本例中是在整个绕线区11涂覆银浆,银浆将对应第一掩模图案51的光阻的空隙填满,以使银浆覆在空隙处的ITO薄膜上并实现两者电性接触;银浆还覆在空隙周边的第一光阻层41上。
S5、如图12、图13所示,去除第一光阻层41,使银浆绕线图案30被保留在ITO导电膜层21上,即,在覆盖了整个基材10表面的ITO导电膜层21上对应绕线区11的位置形成有银浆绕线图案30。
本例中对光阻干膜使用碱液褪膜,例如使用氢氧化钠(NaOH)、氢氧化钾(KOH)、有机碱等碱液;其他形式的光阻膜使用相应工艺进行剥离,不一一列举。至此,形成了上述的中间结构。
S6、在基材10表面形成的ITO导电膜层21及银浆绕线图案30上,形成第二光阻层42;第二光阻层42的形成方式与第一光阻层41类似,本例中的第二光阻层42可以是另一层光阻干膜。
S7、如图14、图15所示,在第二光阻层42上形成第二掩模图案52;该第二掩模图案52与银浆绕线图案30和ITO图案20组合的图案相对应。
例如,通过设置另一掩模层进行曝光、显影等处理,将该掩模层上的第二掩模图案52转移到第二光阻层42上对应绕线区11及感应区12的位置,使得与第二掩模图案52对应位置的光阻被保留,而去除其他位置的第二光阻层42并使对应其他位置的ITO薄膜暴露出来;通过被保留的第二光阻层42,遮盖住其下方的银浆绕线图案30和设计为ITO图案20的ITO薄膜部分,且银浆绕线图案30与设计的ITO图案20已经存在一定范围的重叠并实现电性接触。
S8、通过蚀刻等方式将第二光阻层42未遮蔽的ITO薄膜去除,暴露出下方的基材10表面。本例中,使用强酸(如硫酸、草酸、硝酸等)对未遮蔽的ITO薄膜进行蚀刻,使ITO图案20成型。
S9、如图16、图17所示,去除第二光阻层42,使得银浆绕线图案30、ITO图案20,及两者重叠并电性接触的区域暴露出来,完成本发明所述触摸屏功能片引线的结构。
其中,银浆绕线图案30的各引线与ITO图案20各电极的接触部22,在先前步骤中已经形成相应的电性接触。第二光阻层42的去除方式与第一光阻层41类似。
对本发明制成的结构,需要进行例如清洗、烘干,根据成品尺寸要求切割等处理;此外,切割后,测试功能片中电极及引线的相应性能;进行FPC(柔性电路板)封装、IC(集成电路)封装、面板安装、导线键接制成触摸屏,并测试触摸屏及引线的相应性能;将触摸屏与液晶显示模块(LCM)进行组装,测试相关的性能。上述操作,均可以参考现有工艺实现,不再赘述。
在另外的一个实施例中,如果可以先通过掩模蚀刻等方式,使ITO导电膜层21在基材10上的覆盖区域进行调整,例如使其覆盖感应区12(图18为例,但不是对感应区的形状或位置进行限制),则位于感应区12与绕线区11重叠位置的ITO薄膜被作为设计的电极接触部22’;那么银浆绕线图案30中任意一个引线中,除了有一部分形成在ITO导电膜层21设计的电极接触部22’上,还可以有一部分直接形成在基材10上(如图19所示)。可以将这样的示例应用在如下的情况:例如,如图22所示,基材10上已经通过现有工艺技术制成有第一ITO图案23(如步骤T2);之后,则可以通过本发明的方法,先在第一ITO图案23所在的区域或在与其部分接触的区域大面积涂覆银浆并制成银浆绕线图案30’,再进一步调整第一ITO图案23以形成第二ITO图案20’(如步骤T1、T3~T10,其类似于前述实施例的步骤S1~S9)。
在又一个实施例中,如图23所示,基材10上通过现有工艺技术制成有第一ITO图案(如步骤T2),并已经(以搭桥等工艺)在第一ITO图案的其中一些导电部分与另一些导电部分之间设置有绝缘层60(如步骤T2’);则,可以通过本发明的方法,先在第一ITO图案所在的区域或在与其部分接触的区域大面积涂覆银浆并制成银浆绕线图案30”,再进一步调整第一ITO图案以形成第二ITO图案20”, 该银浆绕线图案30”的不同部分可能分别覆在基材10、第一ITO图案、绝缘层60上(见图20;见步骤T1、T3~T10,其类似于前述实施例的步骤S1~S9)。
根据实际应用情况的不同,借鉴上述的工艺过程,本发明所述触摸屏功能片引线的结构或其中间结构,都可以推导到使用其他合适材料的示例:例如是使用其他透明导体材料制成导电膜层及相应的感应区图案,或使用其他金属材料或其他导电材料制成绕线层及相应构成的绕线区图案;又例如,还可以在基材10的另一侧表面形成相似的结构,等等。图中对感应区、绕线区、重叠区域、光阻膜等各自的形状、位置、数量等仅作为示例;如感应区或绕线区各自还可以是基材上多个相互分开的区域。
综上所述,经由本发明的方法制成的触摸屏功能片引线的结构中,丝印绕线银浆不需要精准对位,银浆绕线位于ITO导电膜层上却可以先于ITO图案形成引线的银浆绕线图案。通过本发明制成的结构中,用丝印普通银浆绕线的方式可以实现的线宽线距低于10μm,达到或超过了感光银浆或蒸铜光刻方法实现的引线结构的线宽线距。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍,但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后,对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此,本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种触摸屏功能片引线的结构的制作方法,其特征在于,包含以下过程:
在基材的一侧或双侧表面形成透明的导电膜层;
在所述导电膜层上形成与要制作的绕线区图案对应的第一光阻层;
利用第一光阻层,通过丝印、或喷淋、或缝口模头涂刷、或打印方式涂覆导电材料的导电浆以使绕线区图案成型,并使绕线区图案与其下方的导电膜层之间实现电性接触;去除第一光阻层使绕线图案成型;
将透明的导电膜层制成感应区图案。
2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,
将透明的导电膜层制成感应区图案的过程进一步包含:
在所述导电膜层及制成的绕线区图案上形成第二光阻层,所述第二光阻层与绕线区图案及要制作的感应区图案的组合图案相对应;
利用第二光阻层,用酸液,或与酸液相对应等效的蚀刻液,或反应离子气,或激光,或带电粒子,或高能量辐射方法,去除组合图案对应位置以外的导电膜层,去除第二光阻层使感应区图案成型。
3.如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,
所述导电膜层,包括以下任意一种导体材料或其任意组合制成的透明导电膜:金属氧化物、金属网格、纳米金属线、有机材料、复合材料;
所述导电浆,包括以下任意一种导电材料或其任意组合制成的浆料:金属颗粒、金属线、有机导电高分子;
所述基材,包括以下任意一种材料或其任意组合制成的薄膜或薄片:非晶氧化物、晶体氧化物、高分子材质;
优选的所述非晶氧化物包含玻璃薄片;优选的晶体氧化物包含石英薄片、或蓝宝石薄片;优选的高分子材质的薄膜包含聚酯薄膜、或聚胺薄膜、或聚碳酸酯薄膜。
4.如权利要求3所述的制作方法,其特征在于,
所述基材的表面包含绕线区和感应区;
所述透明的导电膜层在所形成的任意一侧覆盖基材的整个表面或覆盖感应区;
所述绕线区图案位于与绕线区对应的位置,并且延伸到绕线区与感应区重叠的区域;
所述感应区图案位于与感应区对应的位置,并且至少延伸到绕线区与感应区重叠的区域,并且所述感应区图案与绕线区图案电性接触。
5.如权利要求1或2或4所述的制作方法,其特征在于,
对所述第一光阻层曝光及显影,形成与绕线区图案对应位置的第一光阻层的空隙图案;
导电浆涂覆的区域大于或等于空隙图案所在的区域;涂覆的导电浆将空隙图案填满以使绕线区图案成型,并使导电浆覆在从空隙图案处暴露的导电膜层上,实现绕线区图案与其下方的导电膜层的电性接触;
导电浆固化后去除第一光阻层,制成绕线区图案。
6.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,
在基材的一侧或双侧表面形成透明导体材料的导电膜层之后,将导电膜层制成感应区图案的第一部分;
在所述基材的表面形成与要制作的绕线区图案对应的第一光阻层,并使感应区图案的第一部分与要制作的绕线区图案至少有重叠的区域;
利用第一光阻层,通过丝印方式涂覆导电材料的导电浆以使绕线区图案成型,并使制成的绕线区图案与其下方的感应区图案的第一部分实现电性接触;
在所述感应区图案的第一部分及基材上形成第二光阻层,该第二光阻层与绕线区图案及要制作的感应区图案的第二部分的组合图案相对应,所述组合图案中包含绕线区图案与要制作的感应区图案的第二部分之间重叠且电性接触的部分;
利用第二光阻层,去除组合图案对应位置以外的感应区图案的第一部分,使感应区图案的第二部分成型。
7.如权利要求6所述的制作方法,其特征在于,
在感应区图案的第一部分的其中一些导电部分与另一导电部分之间形成有绝缘层,并使利用第一光阻层制成的绕线区图案的不同部分,分别覆在基材、感应区图案的第一部分及绝缘层上。
8.如权利要求1或2或6所述的制作方法,其特征在于,
所述制作方法中使用的光阻层是光阻干膜,通过层压方式覆盖在基材的表面结构上;或者,所述光阻层是光阻湿膜,通过印刷或喷涂方式形成在基材的表面结构上;
所述基材是分切后的单片基材或是整卷基材;
所述基材的表面结构是透明导电膜层,或是导电膜层及绕线区图案。
9.一种触摸屏功能片引线的结构,其特征在于,包含:
基材;
透明导体材料的导电膜层,其形成在所述基材的一侧或双侧表面,并在所形成的任意一侧覆盖基材的整个表面或覆盖基材上的感应区;所述导电膜层没有形成感应区图案或已经形成感应区图案的至少一部分;
光阻层,其形成在所述基材的一侧或双侧表面,并在所形成的任意一侧覆盖在导电膜层上或覆盖在基材及导电膜层上,且形成有光阻图案;所述光阻层的光阻图案中包含与绕线区图案对应的空隙图案,所述空隙图案位于与基材上的绕线区对应的位置,并延伸到绕线区与感应区重叠的区域;
导电材料的导电浆,其填充在与绕线区图案对应的空隙图案中,并与从空隙图案中暴露的导电膜层中包含的感应区图案形成电性接触。
10.一种触摸屏功能片引线的结构,其特征在于,包含:
基材;
透明导体材料的导电膜层,其形成在所述基材的一侧或双侧表面,并在所形成的任意一侧覆盖基材的整个表面或覆盖基材上的感应区;
导电材料的绕线区图案,其形成在所述基材的一侧或双侧表面,并在所形成的任意一侧处在所述导电膜层上或处在导电膜层及基材上;所述绕线区图案位于与基材的绕线区对应的位置,并且所述绕线区图案延伸到绕线区与感应区重叠的区域,使所述绕线区图案与其下方导电膜层中包含的感应区图案形成电性接触。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510980976.4A CN106909258B (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种触摸屏功能片引线的结构及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510980976.4A CN106909258B (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种触摸屏功能片引线的结构及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106909258A true CN106909258A (zh) | 2017-06-30 |
CN106909258B CN106909258B (zh) | 2020-05-01 |
Family
ID=59201169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510980976.4A Expired - Fee Related CN106909258B (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种触摸屏功能片引线的结构及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106909258B (zh) |
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---|---|
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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