TWI400499B - 使用雷射軟化玻璃凸塊微調準 - Google Patents

使用雷射軟化玻璃凸塊微調準 Download PDF

Info

Publication number
TWI400499B
TWI400499B TW097126875A TW97126875A TWI400499B TW I400499 B TWI400499 B TW I400499B TW 097126875 A TW097126875 A TW 097126875A TW 97126875 A TW97126875 A TW 97126875A TW I400499 B TWI400499 B TW I400499B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
bump
glass
bumps
laser
Prior art date
Application number
TW097126875A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200933229A (en
Inventor
R Grzybowski Richard
Mikhailovich Streltsov Alexander
scott sutherland James
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of TW200933229A publication Critical patent/TW200933229A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI400499B publication Critical patent/TWI400499B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4226—Positioning means for moving the elements into alignment, e.g. alignment screws, deformation of the mount
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/0013—Re-forming shaped glass by pressing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/02—Re-forming glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/02—Re-forming glass sheets
    • C03B23/023—Re-forming glass sheets by bending
    • C03B23/03—Re-forming glass sheets by bending by press-bending between shaping moulds
    • C03B23/0307—Press-bending involving applying local or additional heating, cooling or insulating means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/007—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by thermal treatment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/4232—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using the surface tension of fluid solder to align the elements, e.g. solder bump techniques
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4234—Passive alignment along the optical axis and active alignment perpendicular to the optical axis
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/003—Alignment of optical elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B2215/00—Press-moulding glass
    • C03B2215/40—Product characteristics
    • C03B2215/41—Profiled surfaces
    • C03B2215/414—Arrays of products, e.g. lenses
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2204/00—Glasses, glazes or enamels with special properties
    • C03C2204/08—Glass having a rough surface

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

使用雷射軟化玻璃凸塊微調準
本發明大是關於兩個或多個物體的精細調準，特別是使用組合時的電熱式致動來執行平面基板的精細調準。
平面波導裝置的調準通常由外部精準定位系統來提供，例如由壓電微調器所驅動的多軸平移/旋轉平台。在欲對準的基板之間通常須放置附著材料，例如有機黏合劑或金屬焊劑來維持長時間的基板調準。雖然精準定位系統通常可以將兩個平面波導裝置上的波導陣列調準到小於0.2微米的橫向偏差，但是一個關鍵的問題是在黏合劑固化期間必須維持波導的調準，而不要有高比例的後附接修訂。
在雷射熔接應用中，後熔接的彎曲修訂，通常必須達到單一波導的次微米級橫向調準。當彎曲旋轉發生在平行於平面基板的平面上時，使用這種方法來調準平面波導陣列將更加困難，此旋轉會在波導陣列一端引起間隙，造成有害的軸向偏差和耦合損耗。
結晶塊附接例如授權給本公司之美國第6512642號專利調準光學元件的方法和結構中所提到的，是裝置對基板之零位移附接的一個解決方式；但是這種將平面裝置透過中間塊附接到一般調準基板的懸臂本質，讓這種方 式比較不適合用在需要引線鍵合電互連的平面裝置。此外，需要全六軸定位系統以調準兩個基板。
另一個平面裝置調準和附接方式牽涉到整合入普通對準基板，或者安裝在基板上的微致動器。例如，先前描述的整合微致動器是根據壓電材料，電致伸縮材料，磁致伸縮材料，和磁材料的膨脹和收縮。微致動器也可以根據平板和基板之間的靜電力由電誘發的聚合物形狀改變，和彎曲元件的超音波激發來製造。另一個普遍的整合微致動器方式是利用熱機械效應所引起的材料膨脹和/或收縮。這些微致動器結構通常使用MEMS(微機電系統)和半導體製造處理整合到平面基板中，可以廣泛地分成兩類：(1)以加熱選定之支撐肢臂或樑為原理的微致動器，這些肢臂或樑是使用單一材料來製造。因為剩餘的肢臂、樑或支撐結構未加熱，因此在肢臂或樑上由熱膨脹係數所誘發的差動力會造成微致動器結構的變形(平移和/或旋轉)；(2)由於支撐肢臂是由兩種不同熱膨脹係數的材料所製造的雙材料層製品，因而造成變形的微致動器。這些肢臂加熱時，它們會向較低熱膨脹係數的材料彎曲，因而提供致動。
所有這些致動方式的缺點是，它們需要持續的控制輸入(例如，電子信號)以維持它們的位置。在混合光學元件的實施例中，這是顯著的缺點，因為它意指著在產品的整個使用期限都必須維持此控制輸入。此外，很多上面所描述的精細調準技術都需要複雜的精準微結構(例 如，MEMS)，這會增加製造的成本。MEMS致動器可以整合閂扣結構，使得在除去控制輸入之後還可以維持它們的位置。然而我們預期，這些致動器的設計比前面提到的標準MEMS還要更複雜，因此製造成本甚至更高。
另一類的熱機械致動器可以由在封閉空腔中加熱聚合物材料來形成，使得當它膨脹時會在預定方向施加一個力量。跟MEMS致動器方式比較起來，這種致動器方案相當簡單，但是仍然需要固定施加控制輸入(例如，聚合物加熱器的電位)。同時，因為致動是由熱機械聚合物膨脹來提供，周圍溫度的改變會誘發聚合物尺寸的改變，因而造成致動器位置有害的位移。
紅外吸收PyrexTM 類玻璃系列，最近已由本公司發展。此處理可以讓深色玻璃形成高度大到70至100微米的凸塊。這些凸塊可以作為間距結構，用來調準平面波導裝置基板。一或多個雷射加熱週期將能量導向凸塊以增加它的高度。使用閉合迴路控制系統，可以將凸塊的高度緩慢增加，直到達到目標高度。
本發明的一個實施例，包括製造精準高度之玻璃凸塊間距結構的技術：(1)形成過大的玻璃凸塊；和(2)透過控制凸塊軟化，以及降低在覆蓋基板上施加之壓力的結合，緩慢降低這些凸塊的高度。優先使用雷射光軟化凸 塊，但是也可以使用其他的能量來源。選用來軟化凸塊的雷射波長最好允許光束以最小的光學吸收通過覆蓋基板。例如由1.55微米雷射發出的光會以最小吸收通過Si基板，但是在吸收玻璃，例如摻雜鐵和銅的玻璃(後面我們將它稱為「深色」"玻璃)中會經歷相當強烈的吸收和局部加熱。
根據本發明之方法和技術的各個實施例有底下的優點：過大的深色玻璃凸塊可以使用雷射生成，或者透過各種低成本處理(例如，壓紋，模製)，在深色玻璃基板安裝之前在原位形成；使用多個處理參數(例如，可變雷射功率和覆蓋基板施加的壓力)可以對覆蓋基板的準確高度定位達到增進的處理控制；藉由重複凸塊雷射加熱和基板調準動作，覆蓋基板的高度可以在初始調準之後重新定位；覆蓋基板的熱絕緣塗層或表面結構可以在凸塊軟化期間，用來限制熱從覆蓋基板散逸；凸塊軟化處理可以讓支撐結構的接觸面積加大，為覆蓋基板提供增進的機械支撐，特別是如果初始凸塊生成處理使得凸塊由於微裂縫而變弱時；用在凸塊軟化的相同紅外線雷射也可以用來局部固化放置在覆蓋基板和深色玻璃基板之間的黏合劑。從其他描述和相關附圖中將可以清楚明白其他特性和優點。
圖1顯示混合組件10，其中平面波導基板14上的光學波導12(兩者都顯示在圖2中)，必須跟SOA(半導體光學放大器)陣列基板18上的波導16調準。波導12和波導16以側面顯示，其中只看得見單一的代表性波導12，還有多個波導位於圖中平面的下方和上方。深色玻璃基板20使用有機黏合劑或焊劑24，安裝在較低的調準基板22上。SOA陣列基板18也透過任何可接受的方法例如焊劑層26安裝在調準基板22上。深色玻璃基板20提供過大的玻璃凸塊28，稍後將作為對準間距。我們稱這些凸塊「過大」，因為它們離深色玻璃基板20的高度或間距距離30，超過欲適當調準平面波導基板14上的波導12跟SOA陣列波導16所需要的距離。
最好可以使用雷射凸塊生成，而原位產生過大的深色玻璃凸塊28(在基板20上，於混合組件10的組合和調準處理期間)。這些凸塊也可以在基板20附接到調準基板22之前預製造在深色玻璃基板20上。過大凸塊的高度容差可以相當寬鬆(例如，大到5至30微米)，因為接下來的調準步驟會完成精細的高度調準(例如，0.1至0.3微米的容差)。寬鬆的凸塊高度需求讓廣泛系列的低成本凸塊預製造處理都可以使用，包括但不局限於雷射凸塊生成、模製、壓紋、表面加工或熔塊絲網印刷。例如，可以將薄片玻璃熱壓紋形成一連串緊密間隔的***圓丘，如此來形成本發明所使用的過大玻璃凸塊28。
然後，將平面波導基板，例如透過編線塊34連接到光 纖32的平面波導基板14放在過大玻璃凸塊28上方，如圖2所示。使用上側可見光或紅外線成像將平面波導基板的波導12跟SOA陣列波導16粗略調準。由於這些過大玻璃凸塊，平面波導基板的波導跟SOA陣列波導垂直偏移相當小的距離，例如5至30微米。
然後，將輻射光束36例如由適當光源38，像1550奈米雷射發出紅外線輻射光束，引導穿過平面波導基板14，到達特大深色玻璃凸塊，例如凸塊28a，如圖3所示。例如，長波長的紅外光(例如λ=1.55微米)能夠以相當小的衰減，通過Si平面波導基板。然而，相同的光在通過深色玻璃基板20時，卻會被強烈吸收，造成圖3中深色玻璃的凸塊加熱。如果平面波導基板14以矽石而不是以Si來製造，可以使用較短的波長光源(例如，λ=850奈米)。
圖3顯示輻射光束36從上方通過平面波導基板14，但是在另一個結構中使用從下方的紅外線輻射可以達到深色玻璃的凸塊加熱。這種方式要求較低的調準基板22必須使用對紅外線輻射透明的材料來製造(例如Si或矽石)。在另一個可選擇方式中，直接在深色玻璃凸塊的上面或附近的選擇性加熱器電極40可以提供紅外線輻射以加熱凸塊。這些加熱器電極40也可以放在鄰接深色玻璃凸塊的附近基板上，例如平面波導基板14或調準基板22上。
在深色玻璃加熱處理期間將向下壓力施加到平面波導 板14的上表面，大致上如實心箭頭42所示。如果過大深色玻璃凸塊28吸收足夠熱量，此向下壓力42會逐漸降低深色玻璃凸塊28a的高度，使得凸塊28a的玻璃(凸塊玻璃)橫向移開，如圖4所示。凸塊高度降低的速率可以經由調整施加到平面波導基板14的壓力，和/或施加到深色玻璃凸塊28之輻射光束36的光束功率來控制。
對於其他過大凸塊28b，重複深色玻璃的凸塊加熱處理，如圖5所示。藉由逐漸降低過大凸塊28的高度(例如，經由在多個凸塊28上的多個加熱週期)，平面波導基板的波導12可以跟SOA陣列基板波導16調準，如圖6所示。
這種以深色玻璃凸塊為主的基板調準處理可以比其他深色玻璃調準方式具有顯著的優點，因為在深色玻璃凸塊28上方，玻璃凸塊28和平面波導基板14之間的機械接觸面積29可以製作得相當大。較大的接觸面積29可以在調準，和黏合劑底部填膠固化處理期間，增加凸塊強度和抗變形度。如果微裂縫或其他結構缺陷顯著地讓其他雷射生成深色玻璃凸塊變弱的話，這種過大的接觸面積就特別重要。使用預製造的深色玻璃凸塊生成處理，例如壓紋，模製等等，可以將過大凸塊的形狀任意塑形，如果需要的話，包括具有過大基板接觸面積的形狀。
10‧‧‧混合組件
12、16‧‧‧波導
14‧‧‧平面波導基板
18‧‧‧SOA陣列基板
20‧‧‧深色玻璃基板
22‧‧‧調準基板
24‧‧‧黏合劑
26‧‧‧焊劑層
28、28a‧‧‧玻璃凸塊
29‧‧‧接觸面積
30‧‧‧間距距離
32‧‧‧光纖
34‧‧‧編線塊
36‧‧‧輻射光束
38‧‧‧輻射光源
40‧‧‧加熱器電極
42‧‧‧向下壓力
圖1是根據本發明一態樣之混合組件或它一部分的概略截面圖。
圖2是圖1混合組件之概略截面圖，該混合組件具有平面波導基板14位於其上方，以進行與SOA 18形式的另一基板的調準。
圖3是圖2混合組件之概略截面圖，其顯示出藉由光源38發出的輻射光束36之照射。
圖4是圖3混合組件之概略截面圖，其顯示出軟化以及導致凸塊28a高度減小。
圖5是圖4混合組件之概略截面圖，其顯示出軟化以及導致凸塊28b高度減小。
圖6是圖5完成波導16與波導12調準後混合組件之概略截面圖，其顯示出凸塊28與基板14間相當大的接觸面積29。
10‧‧‧混合組件
16‧‧‧波導
18‧‧‧SOA陣列基板
20‧‧‧深色玻璃基板
22‧‧‧調準基板
24‧‧‧黏合劑
26‧‧‧焊齊層
28‧‧‧玻璃凸塊
30‧‧‧間距距離

Claims (8)

  1. 一種用於製造精準高度的玻璃凸塊間距結構的方法，該方法包含：放置一玻璃基板於一調準基板上；藉由一雷射照射該玻璃基板以形成過大的玻璃凸塊，而提供該過大的玻璃凸塊於該玻璃基板上；提供一熱源以加熱該凸塊；放置一要被調準的基板於該過大凸塊上；減小該過大凸塊之高度，可藉由結合下列操作達成：(1)藉由加熱該凸塊來軟化該凸塊以及(2)對該要被調準的基板施加壓力；以及支撐該要被調準的基板於該玻璃凸塊間距結構上，其中該減小該凸塊高度的步驟包含：經由該調準基板照射該凸塊。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該熱源為一輻射光束，且該玻璃基板吸收該輻射光束的一波長。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該輻射光束為一雷射。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之方法，其中該輻射光束為一1.55微米雷射。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之方法，其中該要被調準的基板包含矽。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該玻璃基板包含一深色玻璃。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該玻璃凸塊包含一深色玻璃。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中在放置該要被調準的基板期間，形成該玻璃凸塊。
TW097126875A 2007-07-16 2008-07-15 使用雷射軟化玻璃凸塊微調準 TWI400499B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US95964007P 2007-07-16 2007-07-16
US505507P 2007-11-30 2007-11-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200933229A TW200933229A (en) 2009-08-01
TWI400499B true TWI400499B (zh) 2013-07-01

Family

ID=40097156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097126875A TWI400499B (zh) 2007-07-16 2008-07-15 使用雷射軟化玻璃凸塊微調準

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8291729B2 (zh)
EP (1) EP2168001B1 (zh)
JP (1) JP5378376B2 (zh)
TW (1) TWI400499B (zh)
WO (1) WO2009011834A2 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8821999B2 (en) * 2008-11-05 2014-09-02 Corning Incorporated Vacuum-insulated glass windows with glass-bump spacers
US8679599B2 (en) * 2011-03-29 2014-03-25 Corning Incorporated Light-weight strengthened, low-emittance vacuum insulated glass (VIG) windows
US9346710B2 (en) * 2012-05-29 2016-05-24 Corning Incorporated Sheet glass product fabrication with growth-limited glass bump spacers
US8904822B2 (en) * 2012-11-06 2014-12-09 Corning Incorporated Thickness control of substrates
JP2016106237A (ja) * 2013-03-25 2016-06-16 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 光モジュール及び光モジュール製造方法
JP6147689B2 (ja) * 2014-03-05 2017-06-14 株式会社東芝 Ｍｅｍｓ装置
ES2590538B1 (es) * 2015-05-22 2017-10-19 Bsh Electrodomésticos España, S.A. Procedimiento para la fabricación de una placa de campo de cocción, y placa de campo de cocción
US9359252B1 (en) 2015-07-24 2016-06-07 Corning Incorporated Methods for controlled laser-induced growth of glass bumps on glass articles
US10336644B2 (en) 2016-05-26 2019-07-02 Corning Optical Communication Llc Methods of ferrule reshaping for correcting core-to-ferrule concentricity errors, and optical fiber cable assemblies related to such methods
US11420293B2 (en) 2016-05-26 2022-08-23 Corning Optical Communications LLC Methods of ferrule reshaping for correcting core-to-ferrule concentricity errors, and optical fiber cable assemblies related to such methods
US10180544B2 (en) 2016-11-17 2019-01-15 Corning Optical Communications LLC Micro-optical systems and assemblies using glass tubes and methods of forming same
EP3541764A1 (en) * 2016-11-18 2019-09-25 Corning Incorporated Methods of forming laser-induced attributes on glass-based substrates using mid-ir laser
US10578811B2 (en) 2017-11-29 2020-03-03 Corning Optical Communications LLC Methods of forming ferrules for optical fiber connectors, and optical fiber cable assemblies related to such methods
US10551561B2 (en) 2018-01-25 2020-02-04 Poet Technologies, Inc. Optical dielectric waveguide structures
US11768334B2 (en) 2021-06-24 2023-09-26 Corning Research & Development Corporation Lensed optical fiber connector with dust insensitive alignment features

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5910705A (en) * 1995-02-10 1999-06-08 Micron Technology, Inc. Field emission display
TW200631151A (en) * 2005-02-24 2006-09-01 Jet Tech Ltd Apparatus and method for bonding anisotropic conductive film using laser beam

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02139944A (ja) * 1988-11-18 1990-05-29 Omron Tateisi Electron Co 半導体チップの実装方法
US5720169A (en) * 1995-05-23 1998-02-24 Schneider; Edward T. Thermochemical/mechanical actuator
US6124663A (en) * 1996-12-16 2000-09-26 The Boeing Company Fiber optic connector having a microelectromechanical positioning apparatus and an associated fabrication method
JPH10214859A (ja) 1997-01-28 1998-08-11 Taiyo Yuden Co Ltd 回路モジュールの製造方法
FR2779536B1 (fr) * 1998-06-09 2001-10-19 Commissariat Energie Atomique Assemblage permettant la connexion de fibres optiques avec des composants optiques ou optoelectroniques et procede de fabrication de cet assemblage
DE19936863A1 (de) * 1999-08-05 2001-02-15 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Herstellungsverfahren für eine Gasentladungslampe
US6391213B1 (en) 1999-09-07 2002-05-21 Komag, Inc. Texturing of a landing zone on glass-based substrates by a chemical etching process
SG108260A1 (en) * 2001-06-29 2005-01-28 Inst Data Storage Flat panel display and method of manufacture
US6512642B1 (en) * 2001-07-10 2003-01-28 Corning Incorporated Method and structure for aligning optical elements
AU2003235773A1 (en) * 2002-01-10 2003-07-24 Galayor Networks Inc. Monolithic optical control components
US20050116245A1 (en) * 2003-04-16 2005-06-02 Aitken Bruce G. Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US20060196600A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Gi-Jung Nam Apparatus and method for bonding anisotropic conductive film using laser beam
US7480432B2 (en) * 2006-02-28 2009-01-20 Corning Incorporated Glass-based micropositioning systems and methods
JP2007305737A (ja) * 2006-05-10 2007-11-22 Seiko Epson Corp 光モジュールの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5910705A (en) * 1995-02-10 1999-06-08 Micron Technology, Inc. Field emission display
TW200631151A (en) * 2005-02-24 2006-09-01 Jet Tech Ltd Apparatus and method for bonding anisotropic conductive film using laser beam

Also Published As

Publication number Publication date
TW200933229A (en) 2009-08-01
JP2010533891A (ja) 2010-10-28
JP5378376B2 (ja) 2013-12-25
WO2009011834A2 (en) 2009-01-22
EP2168001B1 (en) 2013-03-06
US20100206006A1 (en) 2010-08-19
EP2168001A2 (en) 2010-03-31
WO2009011834A3 (en) 2009-03-05
US8291729B2 (en) 2012-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI400499B (zh) 使用雷射軟化玻璃凸塊微調準
US7480432B2 (en) Glass-based micropositioning systems and methods
JP6128498B2 (ja) 精密位置決めシステムおよび方法のための局部加熱により形成されたガラスビーズ***部
US8933366B2 (en) Micro laser assisted machining
JP2005520202A (ja) ファイバーアレイおよびファイバーアレイ作製方法
US6718764B1 (en) System and method for microstructure positioning using metal yielding
JP5592797B2 (ja) 粘着拘束のためのガラス系レーザー隆線および関連する方法
Nazir et al. Contactless optical packaging concept for laser to fiber coupling
US9895767B2 (en) Laser induced extra-planar elicitation
US20030071269A1 (en) Apparatus and method for laser selective bonding technique for making sealed or enclosed microchannel structures
US8980380B2 (en) Fabrication of 3-dimensional micro-assemblies
Schmidt et al. Laser micro adjustment—from new basic process knowledge to the application
WO2005050281A1 (ja) 光ヒューズおよび光ヒューズ作製用部品
Tamaki et al. Laser micro-welding of silicon and borosilicate glass using nonlinear absorption effect induced by 1558-nm femtosecond fiber laser pulses
KR100536141B1 (ko) 수동 광결합 구조 및 그 제작방법
JP4848525B2 (ja) Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法
US20220382042A1 (en) Electrostatic actuation for diffractive optical devices
WO2003069389A1 (en) Three dimensional alignment method and system
Palmer et al. A micromachined dual-axis beam steering actuator for use in a miniaturized optical space communication system
Schmidt et al. Laser-assisted fabrication of micro-optical components
Lin et al. Adhesive joint design for high yield and low cost assembly of fiberoptic devices
Serrano et al. Optical Testing of Polycrystalline Silicon Flexure-Type Optical Actuators
Dao et al. Polymer-MEMS torsion mirror with large rotation angle and low driving voltage
JP2017044761A (ja) 光モジュール及びその作製方法
Phinney Laser Heating of Silicon Microsystems.

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees