TWI400451B - 探測卡 - Google Patents

Description

探測卡

本發明之實例實施例是關於探測卡，且更明確地說，是關於包括與半導體元件之傳導墊(conductive pad)接觸之探針的探測卡。

通常經由諸如製造過程、電子晶粒分類(EDS, electrical die sorting)過程以及封裝過程的一系列單元過程來製造半導體元件。在製造過程中於諸如矽晶圓之半導體基板上製造各種電路以及元件，且在EDS過程中檢測電子電路之電特性並偵測晶圓中之缺陷晶片。接著，個別地將元件與晶圓分離，且以環氧樹脂密封每一元件並在封裝過程中將其封裝成個別半導體元件。

可藉由諸如探測卡之檢測工具來執行用於偵測半導體元件中之缺陷晶片的EDS過程。將探測卡之多個探針與半導體元件接觸且將電信號施加至探測卡，且經由探針偵測關於電信號之回應信號以藉此偵測半導體元件之缺陷晶片。探測卡通常包括具有電路圖案的第一結構、在其底面處具有多個探針的第二結構，以及用於將電路圖案與探針電連接的連接器。

現今，趨勢為探測卡之大小隨著晶圓之大小增加而增加。然而，大型探測卡可引起第二基板結構之偏斜，且第二基板結構之探針歸因於第二基板結構之偏斜而可能會不分散於同一平面中。因此，探針與半導體元件之傳導墊之 間可能會存在接觸故障，藉此使探測卡之可靠性降低。

因此，本發明提供一種用於防止基板結構之偏斜且改良基板結構之水平位準的探測卡。

根據本發明之態樣，提供一種探測卡，其包括：第一基板結構，其具有在其中央部分處之多個第一通孔以及在其上表面上之電路圖案；以及第二基板結構，其與第一基板結構之下表面接觸。第二基板結構包括分別連接至第一基板結構之第一通孔的多個通孔、在其上表面處之多個螺栓孔以及在其下表面處之多個探針。探測卡亦包括：可撓性連接媒體，其經由第一基板結構之第一通孔以及第二基板結構之通孔而電連接至電路圖案以及探針；多個支撐螺栓，其穿透第一基板結構且選擇性地接合至第二基板結構之螺栓孔，以藉此控制第二基板結構之水平位準；以及多個按壓螺栓，其穿透第一基板結構且選擇性地按壓螺栓孔周圍之第二基板結構，以藉此控制第二基板結構之水平位準。

在實例實施例中，支撐螺栓與按壓螺栓彼此替換。

在實例實施例中，探測卡可更包括中央螺栓，其穿透第一基板結構且選擇性地接合至第二基板結構之中央部分，以藉此控制第二基板結構之水平位準。

在實例實施例中，第二基板結構包括：基板，其與第一基板結構之下表面接觸且包括分別連接至第一基板結構之第一通孔的多個第二通孔；多個導向桿，其接合至基板 之下表面且包括分別連接至基板之第二通孔的多個第三通孔；以及多個導向部件，其每一者接合至導向桿中之每一者且包括多個第四通孔，使得探針中之每一者經由第四通孔而接合至導向部件中之每一者，且第二基板結構之通孔包括第二以及第三通孔。導向桿中之每一者藉由至少一接合螺栓而接合至基板。多個接合螺栓是沿著導向桿之邊緣部分而配置，使得導向桿可被防止向下下彎。

在實例實施例中，探測卡可更包括：下輔助板，其接合至第一基板結構之下表面且包括第二基板結構定位於其中之第六通孔；以及多個彈性部件，其緊固至下輔助板且與第二基板結構之下表面接觸，以藉此支撐第二基板結構。彈性部件可包括板片彈簧(leaf spring)。

在實例實施例中，探測卡可更包括：多個邊緣螺栓，其穿透第一基板結構且將壓力施加至第二基板結構之邊緣部分，以藉此控制第二基板結構之水平位準；以及多個支撐件，其與邊緣螺栓以及第二基板結構之邊緣部分接觸且將由邊緣螺栓引起之壓力轉移至第二基板結構。支撐件可具有球形。探測卡可更包括多個加固部件，其***於支撐件與第二基板結構之上表面之邊緣部分之間且具有比第二基板結構之強度大的強度。可將加固部件***於第二基板結構中，使得加固部件中之每一者的頂面與第二基板結構之上表面共平面。

在實例實施例中，探測卡可更包括上輔助板，上輔助板在使上輔助板之下表面與第一基板結構之上表面間隔開 的組態下接合至第一基板結構之上表面，使得上輔助板與第一基板結構之間保留固持空間，且第一基板結構之上表面上之電路圖案位於固持空間中。上輔助板可包括：主體，其接合至第一基板結構之上表面且包括第一基板結構之上表面上之電路圖案藉以暴露的第五通孔；以及蓋，其在使第五通孔由蓋遮蔽之組態下接合至主體，使得將第五通孔之內部轉變成固持空間。藉由自第一基板結構之下表面穿透第一基板結構以及上輔助板之第一螺栓將第一基板結構與上輔助板彼此接合，且藉由自下輔助板之下表面穿透下輔助板、第一基板結構以及上輔助板之第二螺栓將第一基板結構與下輔助板彼此接合。探測卡可更包括在第一基板結構之上表面以及下表面上的絕緣薄膜，以藉此防止至第一基板結構的熱轉移。探測卡可更包括多個***部件，***部件在***部件自第一基板結構之上表面以及下表面突出的組態下穿透第一基板結構，使得第一基板結構分別與上輔助板、下輔助板以及第二基板結構間隔開。

根據本發明之另一態樣，提供一種探測卡，其包括：第一基板結構，其具有在其中央部分處之多個第一通孔以及在其上表面上之電路圖案；以及第二基板結構，其與第一基板結構之下表面接觸。第二基板結構包括分別連接至第一基板結構之第一通孔的多個通孔以及在其下表面處之多個探針。探測卡亦包括：上輔助板，其在使上輔助板之下表面與第一基板結構之上表面間隔開的組態下接合至第一基板結構之上表面，使得上輔助板與第一基板結構之間 保留固持空間，且第一基板結構之上表面上之電路圖案位於固持空間中；下輔助板，其接合至第一基板結構之下表面且包括第二基板結構定位於其中之第六通孔；多個彈性部件，其緊固至下輔助板且與第二基板結構之下表面接觸，以藉此支撐第二基板結構；可撓性連接媒體，其經由第一基板結構之第一通孔以及第二基板結構之通孔而電連接至電路圖案以及探針；多個邊緣螺栓，其穿透第一基板結構且將壓力施加至第二基板結構之邊緣部分，以藉此控制第二基板結構之水平位準；以及多個支撐件，其與邊緣螺栓以及第二基板結構之邊緣部分接觸且將由邊緣螺栓引起之壓力轉移至第二基板結構。

在實例實施例中，探測卡可更包括中央螺栓，其穿透上輔助板以及第一基板結構且接合至第二基板結構之中央部分，以藉此控制第二基板結構之水平位準。

在實例實施例中，探測卡可更包括：多個支撐螺栓，其穿透上輔助板以及第一基板結構且選擇性地接合至位於第二基板結構之上表面之中央部分與周邊部分之間的多個螺栓孔；以及多個按壓螺栓，其穿透上輔助板以及第一基板結構且選擇性地按壓螺栓孔周圍之第二基板結構，以藉此控制第二基板結構之水平位準。支撐螺栓與按壓螺栓彼此替換。

在實例實施例中，彈性部件包括板片彈簧，且支撐件具有球形。

在實例實施例中，上輔助板包括：主體，其接合至第 一基板結構之上表面且包括第一基板結構之上表面上之電路圖案藉以暴露的第五通孔；以及蓋，其在使第五通孔由蓋遮蔽之組態下接合至主體，使得將第五通孔之內部轉變成固持空間。

在實例實施例中，第二基板結構包括：基板，其與第一基板結構之下表面接觸且包括分別連接至第一基板結構之第一通孔的多個第二通孔；多個導向桿，其接合至基板之下表面且包括分別連接至基板之第二通孔的多個第三通孔；以及多個導向部件，其每一者接合至導向桿中之每一者且包括多個第四通孔，使得探針中之每一者經由第四通孔而接合至導向部件中之每一者，且第二基板結構之通孔包括第二以及第三通孔。導向桿中之每一者藉由至少一接合螺栓而接合至基板，且多個接合螺栓是沿著導向桿之邊緣部分而配置，使得導向桿可被防止向下下彎。

在實例實施例中，探測卡可更包括多個加固部件，其***於支撐件與第二基板結構之上表面之邊緣部分之間且具有比第二基板結構之強度更大的強度。將加固部件***於第二基板結構中，使得加固部件中之每一者的頂面與第二基板結構之上表面共平面。

在實例實施例中，藉由自第一基板結構之下表面穿透第一基板結構以及上輔助板的螺栓將第一基板結構與上輔助板彼此接合。

在實例實施例中，藉由自下輔助板之下表面穿透下輔助板、第一基板結構以及上輔助板的螺栓將第一基板結構 與下輔助板彼此接合。

在實例實施例中，探測卡可更包括在第一基板結構之上表面以及下表面上的絕緣薄膜，以藉此防止至第一基板結構的熱轉移。

在實例實施例中，探測卡可更包括多個***部件，***部件在***部件自第一基板結構之上表面以及下表面突出的組態下穿透第一基板結構，使得第一基板結構分別與上輔助板、下輔助板以及第二基板結構間隔開。

根據本發明之又一態樣，提供一種探測卡，其包括：第一基板結構，其具有在其中央部分處之多個第一通孔以及在其上表面上之電路圖案；以及第二基板結構，其與第一基板結構之下表面接觸。第二基板結構包括分別連接至第一基板結構之第一通孔的多個通孔、在其上表面處之多個螺栓孔以及在其下表面處之多個探針。探測卡亦包括：上輔助板，其在使上輔助板之下表面與第一基板結構之上表面間隔開的組態下接合至第一基板結構之上表面，使得上輔助板與第一基板結構之間保留固持空間，且第一基板結構之上表面上之電路圖案位於固持空間中；下輔助板，其接合至第一基板結構之下表面且包括第二基板結構定位於其中之第六通孔；多個彈性部件，其緊固至下輔助板且與第二基板結構之下表面接觸，以藉此支撐第二基板結構；可撓性連接媒體，其經由第一基板結構之第一通孔以及第二基板結構之通孔而電連接至電路圖案以及探針；多個支撐螺栓，其穿透第一基板結構且選擇性地接合至第二 基板結構之螺栓孔，以藉此控制第二基板結構之水平位準；以及多個按壓螺栓，其穿透第一基板結構且選擇性地按壓螺栓孔周圍之第二基板結構，以藉此控制第二基板結構之水平位準。

根據本發明之再一態樣，提供一種探測卡，其包括：第一基板結構，其具有在其中央部分處之多個第一通孔以及在其上表面上之電路圖案；以及第二基板結構，其與第一基板結構之下表面接觸。第二基板結構包括分別連接至第一基板結構之第上通孔的多個通孔、在其上表面之中央部分與周邊部分之間的多個螺栓孔以及在其下表面處之多個探針。探測卡亦包括：上輔助板，其在使上輔助板之下表面與第一基板結構之上表面間隔開的組態下接合至第一基板結構之上表面，使得上輔助板與第一基板結構之間保留固持空間，且第一基板結構之上表面上之電路圖案位於固持空間中；下輔助板，其接合至第一基板結構之下表面且包括第二基板結構定位於其中之第六通孔；多個彈性部件，其緊固至下輔助板且與第二基板結構之下表面接觸，以藉此支撐第二基板結構；可撓性連接媒體，其經由第一基板結構之第一通孔以及第二基板結構之通孔而電連接至電路圖案以及探針；多個邊緣螺栓，其穿透第一基板結構且將壓力施加至第二基板結構之邊緣部分，以藉此控制第二基板結構之水平位準；多個支撐件，其與邊緣螺栓以及第二基板結構之邊緣部分接觸且將由邊緣螺栓引起之壓力轉移至第二基板結構；中央螺栓，其穿透上輔助板以及第 一基板結構且接合至第二基板結構之中央部分，以藉此控制第二基板結構之水平位準；多個支撐螺栓，其穿透第一基板結構且選擇性地接合至第二基板結構之螺栓孔，以藉此控制第二基板結構之水平位準；以及多個按壓螺栓，其穿透第一基板結構且選擇性地按壓螺栓孔周圍之第二基板結構，以藉此控制第二基板結構之水平位準。

根據本發明之又一態樣，提供一種探測卡，其包括：第一基板結構，其具有在其中央部分處之多個第一通孔以及在其上表面處之電路圖案；以及第二基板結構，其位於第一基板結構下方；以及多個可撓性連接媒體，其經由第二通孔以及第三通孔而電連接至電路圖案以及探針。第二基板結構可包括：基板，其與第一基板結構之下表面接觸且包括分別連接至第一基板結構之第一通孔的多個第二通孔；多個導向桿，其接合至基板之下表面且包括分別連接至基板之第二通孔的多個第三通孔；以及多個導向部件，其每一者接合至導向桿中之每一者且包括多個第四通孔，使得探針中之每一者經由第四通孔而接合至導向部件中之每一者，且第二基板結構之通孔包括第二以及第三通孔。

根據本發明之實例實施例，一種探測卡包括用於調整基板之水平位準的多個螺栓，使得藉由螺栓分別在探測卡之基板之周邊、中央以及中間部分處控制基板的水平位準，以藉此改良水平位準控制之精確性。

在結合附圖考慮時，藉由參考以下詳細描述，本發明 之上述以及其他特徵以及優點將變為易於顯而易見的。

在下文中參看附圖更充分地描述本發明，本發明之實施例展示於附圖中。然而，本發明可以許多不同形式來實施且不應被理解為限於本文所陳述之實施例。相反，提供此等實施例，使得本揭露案將為詳盡且完整的以及將本發明之範疇充分地傳達給熟習此項技術者。在圖式中，為清楚起見，可誇示層以及區域之大小以及相對大小。

應理解，當元件或層被稱為“在”另一元件或層“上”、“連接至”或“耦接至”另一元件或層時，其可直接在另一元件或層上、直接連接或直接耦接至另一元件或層，或可存在介入元件或層。相比之下，當元件被稱為“直接”在另一元件或層“上”、“直接連接至”或“直接耦接至”另一元件或層時，不存在介入元件或層。相同數字貫穿全文指代相同元件。如本文所使用，術語“及/或”包括相關聯之列出項中之一或多者的任何以及所有組合。

應理解，雖然在本文中可使用術語“第一”、“第二”、“第三”等來描述各種元件、組件、區域、層及/或區，但此等元件、組件、區域、層及/或區不應受此等術語限制。此等術語僅用於區別一元件、組件、區域、層或區與另一區域、層或區。因此，在不脫離本發明之教示之情況下，可將下文論述之第一元件、組件、區域、層或區稱為第二元件、組件、區域、層或區。

為易於描述，可在本文中使用空間相關術語(諸如 “在……之下”、“下面”、“下”、“上面”、“上”以及其類似術語)來描述如圖中所說明的一元件或特徵與另一元件或特徵(多個元件或特徵)的關係。應理解，除了圖中所描繪之方位外，空間相關術語意欲包含在使用或操作中元件之不同方位。舉例而言，若圖中之元件翻轉，則描述為“在”其他元件或特徵“下面”或“之下”的元件將定向為“在”其他元件或特徵“上面”。因此，示範性術語“下面”可包含上面以及下面之方位。可以另外方式定向元件(旋轉90度或以其他方位)且相應地解譯本文所使用的空間相關描述符。

本文中所使用之術語僅為達成描述特定實施例之目的且不欲為本發明之限制。如本文所使用，單數形式“一”以及“所述”意欲亦包括複數形式，除非本文中另有清楚指示。應進一步理解，術語“包含(comprises及/或comprising)”在用於本說明書中時指定規定特徵、整數、步驟、操作、元件及/或組件的存在，但不排除一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群組的存在或添加。

在本文中參看橫截面說明來描述本發明之實施例，橫截面說明為本發明之理想實施例(以及中間結構)的示意說明。因而，將預期由於(例如)製造技術及/或容許度而造成的對於說明之形狀的變化。因此，本發明之實施例不應被理解為限於本文所說明之區域的特定形狀，而是包括由於(例如)製造而造成之形狀偏差。舉例而言，經說明 為矩形之植入區域通常將具有圓形或彎曲特徵及/或在其邊緣處具有植入濃度之梯度而非自植入區域至非植入區域之二元改變(binary change)。同樣，藉由植入而形成之內埋區域可能會導致在內埋區域與表面(經由其發生植入)之間的區域中的某植入。因此，圖中所說明之區域在本質上為示意性的，且其形狀不欲說明元件之區域的實際形狀且不欲限制本發明之範疇。

除非另有定義，否則本文所用之所有術語(包括技術術語及科學術語)具有與一般熟習本發明所屬之技術者所一般理解之意義相同的意義。應進一步理解，術語(諸如常用辭典中所定義之術語)應被解釋為具有與其在相關技術之內容中的意義一致的意義且除非本文中明確地如此定義否則不以理想化或過度正式的意義來解譯其。

圖1為說明根據本發明之實例實施例之探測卡之結構的橫截面圖，且圖2為說明圖1中之探測卡的***橫截面圖。

參看圖1以及圖2，根據本發明之實例實施例之探測卡100可包括第一基板結構110；第二基板結構120；上輔助板130以及下輔助板140；彈性部件150；可撓性連接媒體160；多個邊緣螺栓170；多個支撐件172；中央螺栓174；多個支撐螺栓176以及按壓螺栓178；接合螺栓180、182以及184；絕緣薄膜190；以及***部件192。

第一基板結構110可包括第一基板112以及連接器114。

第一基板結構110成形為圓盤，且包括多個通孔116。電路圖案形成於第一基板結構112之上表面上。多個連接器114鄰近於第上通孔116分別位於第一基板結構112之上表面上。連接器114電連接至電路圖案。

電連接至測試頭之彈簧針(pogo pin)的連接端子是沿著第一基板112之上表面之邊緣部分而定位，且電連接至電路圖案。

圖3為說明圖1中之探測卡之第二基板結構的橫截面圖。

參看圖3，第二基板結構120可位於第一基板結構110之下表面上。在實例實施例中，第二基板結構120可包括第二基板121、多個導向桿122、多個導向部件123，以及多個探針124。

第二基板121成形為板121且位於第一基板112之下表面處。第二基板121可包括分別對應於第一通孔116之多個第二通孔126。第二通孔126中之每一者連接至各別第一通孔116。第二基板121可包括在其上表面之中央部分與周邊部分之間的多個螺栓孔129。螺栓孔129可相對於第二基板121之上表面之中央部分而配置成圓形或輻射形狀。第二基板121可包括陶瓷組合物或鐵合金。鐵合金之實例可包括被廣泛地稱作鎳鋼之鐵-鎳(Fe-Ni)合金、被廣泛地稱作超鎳鋼之鐵-鎳-鈷(Fe-Ni-Co)合金、被廣泛地稱作不鏽鎳鋼之鐵-鈷-鉻(Fe-Co-Cr)合金，以及鐵-鉛(Fe-Pb)合金。

圖4為說明圖3所示之第二基板之導向桿的仰視圖。

參看圖4，導向桿122中之每一者成形為桿，且在第二基板121之下表面上彼此間隔一段距離。導向桿122中之每一者可包括多個第三通孔127而非一長孔，使得可充分地防止導向桿122因熱而變形。第三通孔127連接至第二通孔126。

導向桿122藉由第一接合螺栓180而接合至第二基板121。在本實施例中，導向桿122中之每一者成形為縱向形狀且可容易地加以彎曲，使得沿著導向桿122之邊緣部分配置多個第一接合螺栓180，以藉此防止導向桿122之偏斜。

導向桿122可包含熱膨脹係數達到零左右的材料，諸如鐵合金。鐵合金之實例可包括鐵-鎳(Fe-Ni)合金、或包括約63.5%之鐵(Fe)以及約36.5%之鎳(Ni)的鎳鋼；鐵-鎳-鈷(Fe-Ni-Co)合金、或包括約63%之鐵(Fe)、約32%之鎳(Ni)以及約5%之鈷(Co)的超鎳鋼；鐵-鈷-鉻(Fe-Co-Cr)合金、或包括約36.5%之鐵(Fe)、約9.5%之鉻(Cr)以及約54%之鈷(Co)的不鏽鎳鋼；以及包括約57%之鐵(Fe)以及約43%之鉛(Pb)的鐵-鉛(Fe-Pb)合金。

導向部件123可具有板形狀且可包括第四通孔128。第四通孔128之數目以及間隙距離與待檢測之半導體元件之傳導墊的數目以及間隙距離相同。可以使一對第四通孔128彼此面向或彼此交錯的方式來配置第四通孔128。在實 例實施例中，導向部件123可包含包括矽(Si)之材料。

使探針124中之每一者與半導體元件之傳導墊直接接觸，且可經由探針124在探測卡100與半導體元件之間傳達電信號。在探針124中之每一者的上部處形成梯狀部分，且將其向下***至導向部件123中之每一者的第四通孔128中之每一者中。探針124中之每一者的梯狀部分可橫跨於導向部件123中之每一者上位於第四通孔128中之每一者的周邊部分處，使得導向部件123中之每一者可支撐探針124。可將諸如環氧樹脂之黏著劑***於導向部件123中之每一者與探針124中之每一者的梯狀部分之間。端子自探針124中之每一者向上突出，且鄰近於導向部件123中之每一者的中央而經定位。

如一般熟習此項技術者所知，可藉由各種經修改之緊固方法以及工具將探針124耦接至導向部件123。

可在探針124***至導向桿122之第三通孔127中的組態下將耦接至探針124的導向部件123安裝至導向桿122之下表面。

上輔助板130可包括主體132以及蓋134且可包含鋁或鋁合金。

主體132接合至第一基板112之上表面，且包括第一基板110之連接器114藉以暴露的第五通孔136。主體132增強第一基板112之上部的強度，以藉此防止諸如第一基板112之偏斜以及扭曲的變形。

蓋134可打開或關閉第五通孔136。在蓋134與主體 132耦接且第五通孔136由蓋134遮蔽時，在上輔助板130與第一基板112之間形成固持空間138，使得連接器114自第一基板110突出且位於固持空間138中。因此，在連接器114與可撓性連接媒體160之間存在連接故障時，蓋134與主體132之分離可足以修補連接故障，且因此上輔助板130不必與第一基板結構110分離。

第二接合螺栓182可將第一基板112與上輔助板130之主體132接合。在本實施例中，第二接合螺栓182穿透第一基板112且擰緊至上輔助板130之主體132中。

下輔助板140成形為板且包括用於固持第二基板結構120之第六通孔142，使得將下輔助板140成形為環板(ring plate)。在本實施例中，下輔助板140可包括鐵-鎳(Fe-Ni)合金，或鎳鋼。下輔助板140固持第二基板結構120且耦接至第一基板112之下表面。特定言之，第二基板121位於下輔助板140之第六通孔142中，且因此第二基板結構120之第二基板121之側壁由下輔助板140包圍。下輔助板140之頂面耦接至第一基板結構110之第一基板112之下表面。下輔助板140增強第一基板結構110之下部的強度，以藉此防止諸如第一基板112之偏斜以及扭曲的變形。

第三接合螺栓184可將第一基板112與下輔助板140接合。在本實施例中，第三接合螺栓184穿透下輔助板140以及第一基板112，且向上擰緊至上輔助板130之主體132中。

一對彈性部件150緊固至第六通孔142之側壁之下部 且彈性地支撐第二基板121之下表面，特定言之，第二基板121之下表面之邊緣部分。彈性部件150可包括彈簧部件，諸如板片彈簧。

彈性部件150之彈力可引起第二基板121之變形。包括梯狀部分之輔助環(未圖示)可另外位於下輔助板140與第二基板121之間，且第二基板121藉由輔助環之梯狀部分輔助地支撐。在本實例中，輔助環可具有比第二基板121大之強度。下輔助板140之彈性部件150亦可支撐輔助環，使得對第二基板121之支撐力藉由輔助環而均一地分散，而未引起第二基板121之任何變形。

連接媒體160電連接至探針124中之每一者的端子，且電連接至第一基板結構110之連接器114。在本實施例中，藉由焊接將連接媒體160緊固至探針124中之每一者的端子且緊固至第一基板結構110之連接器114。可向本實例實施例之探測卡100進一步提供密封部件，使得自四周密封可撓性連接媒體160與探針124中之每一者的端子的連接區域以及自導向部件123突出之探針124。密封部件之實例可包括環氧樹脂。連接媒體160可穿透第一基板112之第一通孔116、第二基板121之第二通孔126，以及導向桿122之第三通孔127。連接媒體160可包括可撓性傳導部件，諸如可撓性印刷電路板(FPCB, flexible printed circuit board)。

圖5為說明圖1所示之探測卡之邊緣螺栓的橫截面圖。

參看圖5，邊緣螺栓170可穿透上輔助板130之主體 132以及第一基板112，且將壓力施加至第二基板結構120之第二基板121的邊緣部分。可藉由邊緣螺栓170對由彈性部件150支撐之第二基板121的壓力來控制第二基板121的水平位準。

支撐件172與第二基板121之邊緣部分接觸且支撐邊緣螺栓170。可經由支撐件172將邊緣螺栓170之壓力轉移至第二基板121。支撐件172可具有球形。

加固部件125可***於支撐件172與第二基板121之上表面之間。在本實施例中，可將加固部件125***於第二基板121之上表面中，使得加固部件125之頂面可與第二基板121之上表面共平面。加固部件125可具有比第二基板121大之強度。結果，可經由支撐件172充分地防止第二基板121受邊緣螺栓170之壓力而得到損壞。

圖6為說明圖1所示之探測卡之中央螺栓的橫截面圖。

參看圖6，中央螺栓174可穿透上輔助板130之蓋134以及第一基板112且可接合至第二基板121之上表面之中央部分。中央螺栓174可防止第二基板121之上表面之中央部分向下偏斜，以藉此改良第二基板121之水平位準。

圖7為說明圖1所示之探測卡之支撐螺栓的橫截面圖，且圖8為說明圖1所示之探測卡之按壓螺栓的橫截面圖。

參看圖7以及圖8，支撐螺栓176可穿透上輔助板130之蓋134以及第一基板112且與第二基板121之螺栓孔129耦接。按壓螺栓178可穿透上輔助板130之蓋134以及第 一基板112且按壓螺栓孔129周圍之第二基板121。作為實例實施例，在按壓螺栓178之直徑可能大於螺栓孔129之直徑時，按壓螺栓178可按壓螺栓孔129之上部。相反，在按壓螺栓178之直徑可能小於螺栓孔129之直徑時，按壓螺栓178可按壓螺栓孔129中之每一者的下部。另外，第二基板121之鄰近於螺栓孔129的孔鄰近部分可具有比第二基板121之任何其他部分大的強度，以藉此充分地防止螺栓孔129以及螺栓孔129中之螺紋由按壓螺栓178造成損壞。結果，可藉由支撐螺栓176以及按壓螺栓178控制第二基板121之水平位準。

支撐螺栓176與按壓螺栓178可根據第二基板121之中央部分以及周邊部分的水平位準而彼此替換。舉例而言，在第二基板121向下下彎或向下偏斜時，可使用支撐螺栓176代替按壓螺栓178。相反，在第二基板121向上彎曲時，可使用按壓螺栓178代替支撐螺栓176。

絕緣薄膜190位於第一基板112之上表面以及下表面上。絕緣薄膜190可防止歸因於半導體元件中之熱而造成的至第一基板112的熱傳導。絕緣薄膜190可包含聚醯亞胺。因此，可藉由絕緣薄膜190充分地防止第一基板112之熱變形。

***部件192可成形為圓柱體且穿透第一基板112，使得***部件192可自第一基板112之上表面以及下表面突出。因此，第一基板112可藉由***部件192而與上輔助板130、下輔助板140以及第二基板121間隔開，以藉 此充分地防止自半導體元件至第一基板結構110的熱傳導。因此，可藉由***部件192充分地防止第一基板結構110之熱變形。

***部件192可成形為細長板，且可***於第一基板112與上輔助板130之間、第一基板112與下輔助板140之間，以及第一基板112與第二基板121之間。

根據本發明之實例實施例，一種探測卡包括用於調整基板之水平位準的多個螺栓，使得藉由螺栓分別在探測卡之基板之周邊、中央以及中間部分處控制基板的水平位準，以藉此改良水平位準控制之精確性。基板之周邊部分與探測卡之探針接觸，且基板之中央部分鄰近於基板之中央。基板之中間部分介於基板之周邊部分與中央部分之間。另外，探測卡可包括用於防止接合至基板之導向桿之偏斜的多個接合螺栓。另外，探測卡亦可包括用於防止基板之熱變形的絕緣薄膜或***部件。

雖然已描述本發明之示範性實施例，但應理解，本發明不應限於此等示範性實施例，而是在下文中主張的本發明之精神以及範疇內，可由熟習此項技術者進行各種改變以及修改。

100‧‧‧探測卡

110‧‧‧第一基板結構

112‧‧‧第一基板

114‧‧‧連接器

116‧‧‧通孔

120‧‧‧第二基板結構

121‧‧‧第二基板

122‧‧‧導向桿

123‧‧‧導向部件

124‧‧‧探針

125‧‧‧加固部件

126‧‧‧第二通孔

127‧‧‧第三通孔

128‧‧‧第四通孔

129‧‧‧螺栓孔

130‧‧‧上輔助板

132‧‧‧主體

134‧‧‧蓋

136‧‧‧第五通孔

138‧‧‧固持空間

140‧‧‧下輔助板

142‧‧‧第六通孔

150‧‧‧彈性部件

160‧‧‧連接媒體

170‧‧‧邊緣螺栓

172‧‧‧支撐件

174‧‧‧中央螺栓

176‧‧‧支撐螺栓

178‧‧‧按壓螺栓

180‧‧‧接合螺栓

182‧‧‧接合螺栓

184‧‧‧接合螺栓

190‧‧‧絕緣薄膜

192‧‧‧***部件

圖1為說明根據本發明之實例實施例之探測卡之結構的橫截面圖。

圖2為說明圖1中之探測卡的***橫截面圖。

圖3為說明圖1中之探測卡之第二基板結構的橫截面 圖。

圖4為說明圖3所示之第二基板之導向桿的仰視圖。

圖5為說明圖1所示之探測卡之邊緣螺栓的橫截面圖。

圖6為說明圖1所示之探測卡之中央螺栓的橫截面圖。

圖7為說明圖1所示之探測卡之支撐螺栓的橫截面圖。

圖8為說明圖1所示之探測卡之按壓螺栓的橫截面圖。

100‧‧‧探測卡

110‧‧‧第一基板結構

112‧‧‧第一基板

120‧‧‧第二基板結構

130‧‧‧上輔助板

132‧‧‧主體

134‧‧‧蓋

138‧‧‧固持空間

140‧‧‧下輔助板

150‧‧‧彈性部件

160‧‧‧連接媒體

170‧‧‧邊緣螺栓

172‧‧‧支撐件

174‧‧‧中央螺栓

176‧‧‧支撐螺栓

178‧‧‧按壓螺栓

180‧‧‧接合螺栓

182‧‧‧接合螺栓

184‧‧‧接合螺栓

Claims (35)

1. 一種探測卡，包含：第一基板結構，具有多個第一通孔以及電路圖案，所述第一通孔在所述第一基板結構之中央部分處，所述電路圖案在所述第一基板結構之上表面上；第二基板結構，與所述第一基板結構之下表面接觸，所述第二基板結構包括分別連接至所述第一基板結構之所述第一通孔的多個通孔、在所述第二基板結構之上表面處之多個螺栓孔以及在所述第二基板結構之下表面處之多個探針；可撓性連接媒體，經由所述第一基板結構之所述第一通孔以及所述第二基板結構之所述通孔而電連接至所述電路圖案以及所述探針；多個支撐螺栓，穿透所述第一基板結構且選擇性地接合至所述第二基板結構之所述螺栓孔，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準；以及多個按壓螺栓，穿透所述第一基板結構且選擇性地按壓所述螺栓孔周圍之所述第二基板結構，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準。
2. 如申請專利範圍第1項所述之探測卡，其中所述支撐螺栓與所述按壓螺栓彼此替換。
3. 如申請專利範圍第1項所述之探測卡，更包含中央螺栓，所述中央螺栓穿透所述第一基板結構且選擇性地接合至所述第二基板結構之中央部分，以藉此控制所述第二 基板結構之水平位準。
4. 如申請專利範圍第1項所述之探測卡，其中該第二基板結構包括：基板，與所述第一基板結構之下表面接觸，且包括分別連接至所述第一基板結構之所述第一通孔的多個第二通孔；多個導向桿，接合至所述基板之下表面，且包括分別連接至所述基板之所述第二通孔的多個第三通孔；以及多個導向部件，每一者接合至所述導向桿中之每一者，且包括之個第四通孔，使得所述探針中之每一者經由所述第四通孔而接合至所述導向部件中之每一者，且所述第二基板結構之所述通孔包括所述第二通孔以及所述第三通孔。
5. 如申請專利範圍第4項所述之探測卡，其中所述導向桿中之每一者藉由至少一接合螺栓而接合至所述基板。
6. 如申請專利範圍第5項所述之探測卡，其中多個所述接合螺栓沿著所述導向桿之邊緣部分而配置，使得所述導向桿被防止向下下彎。
7. 如申請專利範圍第1項所述之探測卡，更包含；下輔助板，接合至所述第一基板結構之下表面，且包括第六通孔，所述第二基板結構定位於所述第六通孔中；以及多個彈性部件，緊固至所述下輔助板且與所述第二基板結構之下表面接觸，以藉此支撐所述第二基板結構。
8. 如申請專利範圍第7項所述之探測卡，其中所述彈性部件包括板片彈簧。
9. 如申請專利範圍第7項所述之探測卡，更包含：多個邊緣螺栓，穿透所述第一基板結構且將壓力施加至所述第二基板結構之邊緣部分，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準；以及多個支撐件，與所述邊緣螺栓以及所述第二基板結構之邊緣部分接觸，且將由所述邊緣螺栓引起之壓力轉移至所述第二基板結構。
10. 如申請專利範圍第9項所述之探測卡，其中所述支撐件具有球形。
11. 如申請專利範圍第9項所述之探測卡，更包含多個加固部件，所述加固部件***於所述支撐件與所述第二基板結構之上表面之邊緣部分之間，且具有比所述第二基板結構之強度大的強度。
12. 如申請專利範圍第11項所述之探測卡，其中所述加固部件***於所述第二基板結構中，使得所述加固部件中之每一者的頂面與所述第二基板結構之上表面共平面。
13. 如申請專利範圍第7項所述之探測卡，更包含上輔助板，所述上輔助板在使所述上輔助板之下表面與所述第一基板結構之上表面間隔開的組態下接合至所述第一基板結構之上表面，使得所述上輔助板與所述第一基板結構之間保留固持空間，且所述第一基板結構之上表面上之所述電路圖案位於所述固持空間中。
14. 如申請專利範圍第13項所述之探測卡，其中所述上輔助板包括：主體，接合至所述第一基板結構之上表面，且包括第五通孔，所述第一基板結構之上表面上之所述電路圖案藉由第五通孔而暴露；以及蓋，在所述第五通孔由所述蓋遮蔽之組態下接合至所述主體，使得所述第五通孔之內部經轉變成所述固持空間。
15. 如申請專利範圍第13項所述之探測卡，其中所述第一基板結構與所述上輔助板是藉由自所述第一基板結構之下表面穿透所述第一基板結構以及所述上輔助板之第一螺栓而彼此接合，且所述第一基板結構與所述下輔助板是藉由自所述下輔助板之下表面穿透所述下輔助板、所述第一基板結構以及所述上輔助板之第二螺栓而彼此接合。
16. 如申請專利範圍第13項所述之探測卡，更包含在所述第一基板結構之上表面以及下表面上的絕緣薄膜，以藉此防止至所述第一基板結構之熱轉移。
17. 如申請專利範圍第13項所述之探測卡，更包含多個***部件，所述***部件在所述***部件自所述第一基板結構之上表面以及下表面突出的組態下穿透所述第一基板結構，使得所述第一基板結構分別與所述上輔助板、所述下輔助板以及所述第二基板結構間隔開。
18. 一種探測卡，包含：第一基板結構，具有多個第一通孔以及電路圖案，所述第一通孔在所述第一基板結構之中央部分處，所述電路 圖案在所述第一基板結構之上表面上；第二基板結構，與所述第一基板結構之下表面接觸，所述第二基板結構包括分別連接至所述第一基板結構之所述第一通孔的多個通孔以及在所述第二基板結構之下表面處之多個探針；上輔助板，在使所述上輔助板之下表面與所述第一基板結構之上表面間隔開的組態下接合至所述第一基板結構之上表面，使得所述上輔助板與所述第一基板結構之間保留固持空間，且所述第一基板結構之上表面上之所述電路圖案位於所述固持空間中；下輔助板，接合至所述第一基板結構之下表面，且包括第六通孔，所述第二基板結構定位於所述第六通孔中；多個彈性部件，緊固至所述下輔助板且與所述第二基板結構之下表面接觸，以藉此支撐所述第二基板結構；可撓性連接媒體，經由所述第一基板結構之所述第一通孔以及所述第二基板結構之所述通孔而電連接至所述電路圖案以及所述探針；多個邊緣螺栓，穿透所述第一基板結構且將壓力施加至所述第二基板結構之邊緣部分，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準；以及多個支撐件，與所述邊緣螺栓以及所述第二基板結構之邊緣部分接觸，且將由所述邊緣螺栓引起之壓力轉移至所述第二基板結構。
19. 如申請專利範圍第18項所述之探測卡，更包含中 央螺栓，所述中央螺栓穿透所述上輔助板以及所述第一基板結構且接合至所述第二基板結構之中央部分，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準。
20. 如申請專利範圍第18項所述之探測卡，更包含：多個支撐螺栓，穿透所述上輔助板以及所述第一基板結構且選擇性地接合至位於所述第二基板結構之上表面的中央部分與周邊部分之間的多個螺栓孔；以及多個按壓螺栓，穿透所述上輔助板以及所述第一基板結構且選擇性地按壓所述螺栓孔周圍之所述第二基板結構，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準。
21. 如申請專利範圍第20項所述之探測卡，其中所述支撐螺栓與所述按壓螺栓彼此替換。
22. 如申請專利範圍第18項所述之探測卡，其中所述彈性部件包括板片彈簧，且所述支撐件具有球形。
23. 如申請專利範圍第18項所述之探測卡，其中所述上輔助板包括：主體，接合至所述第一基板結構之上表面，且包括第五通孔，所述第一基板結構之上表面上之所述電路圖案藉由第五通孔而暴露；以及蓋，在所述第五通孔由所述蓋遮蔽之組態下接合至所述主體，使得所述第五通孔之內部經轉變成所述固持空間。
24. 如申請專利範圍第18項所述之探測卡，其中該第二基板結構包括：基板，與所述第一基板結構之下表面接觸，且包括分 別連接至所述第一基板結構之所述第一通孔的多個第二通孔；多個導向桿，接合至所述基板之下表面，且包括分別連接至所述基板之所述第二通孔的多個第三通孔；以及多個導向部件，每一者接合至所述導向桿中之每一者，且包括多個第四通孔，使得所述探針中之每一者經由所述第四通孔而接合至所述導向部件中之每一者，且所述第二基板結構之所述通孔包括所述第二通孔以及所述第三通孔。
25. 如申請專利範圍第24項所述之探測卡，其中所述導向桿中之每一者藉由至少一接合螺栓而接合至所述基板。
26. 如申請專利範圍第25項所述之探測卡，其中多個所述接合螺栓沿著所述導向桿之邊緣部分而配置，使得所述導向桿被防止向下下彎。
27. 如申請專利範圍第18項所述之探測卡，更包含多個加固部件，所述加固部件***於所述支撐件與所述第二基板結構之上表面之邊緣部分之間，且具有比所述第二基板結構之強度大的強度。
28. 如申請專利範圍第27項所述之探測卡，其中所述加固部件***於所述第二基板結構中，使得所述加固部件中之每一者的頂面與所述第二基板結構之上表面共平面。
29. 如申請專利範圍第18項所述之探測卡，其中所述第一基板結構與所述上輔助板是藉由自所述第一基板結構 之下表面穿透所述第一基板結構以及所述上輔助板的螺栓而彼此接合。
30. 如申請專利範圍第18項所述之探測卡，其中所述第一基板結構與所述下輔助板是藉由自所述下輔助板之下表面穿透所述下輔助板、所述第一基板結構以及所述上輔助板的螺栓而彼此接合。
31. 如申請專利範圍第18項所述之探測卡，更包含在所述第一基板結構之上表面以及下表面上的絕緣薄膜，以藉此防止至所述第一基板結構之熱轉移。
32. 如申請專利範圍第18項所述之探測卡，更包含多個***部件，所述***部件在所述***部件自所述第一基板結構之上表面以及下表面突出的組態下穿透所述第一基板結構，使得所述第一基板結構分別與所述上輔助板、所述下輔助板以及所述第二基板結構間隔開。
33. 一種探測卡，包含：第一基板結構，具有多個第一通孔以及電路圖案，所述第一通孔在所述第一基板結構之中央部分處，所述電路圖案在所述第一基板結構之上表面上；第二基板結構，與所述第一基板結構之下表面接觸，所述第二基板結構包括分別連接至所述第一基板結構之所述第一通孔的多個通孔、在所述第二基板結構之上表面處之多個螺栓孔以及在所述第二基板結構之下表面處之多個探針；上輔助板，在使所述上輔助板之下表面與所述第一基 板結構之上表面間隔開的組態下接合至所述第一基板結構之上表面，使得所述上輔助板與所述第一基板結構之間保留固持空間，且所述第一基板結構之上表面上之所述電路圖案位於所述固持空間中；下輔助板，接合至所述第一基板結構之下表面，且包括第六通孔，所述第二基板結構定位於所述第六通孔中；多個彈性部件，緊固至所述下輔助板且與所述第二基板結構之下表面接觸，以藉此支撐所述第二基板結構；可撓性連接媒體，經由所述第一基板結構之所述第一通孔以及所述第二基板結構之所述通孔而電連接至所述電路圖案以及所述探針；多個支撐螺栓，穿透所述第一基板結構且選擇性地接合至所述第二基板結構之所述螺栓孔，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準；以及多個按壓螺栓，穿透所述第一基板結構且選擇性地按壓所述螺栓孔周圍之所述第二基板結構，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準。
34. 一種探測卡，包含：第一基板結構，具有多個第一通孔以及電路圖案，所述第一通孔在所述第一基板結構之中央部分處，所述電路圖案在所述第一基板結構之上表面上；第二基板結構，與所述第一基板結構之下表面接觸，所述第二基板結構包括分別連接至所述第一基板結構之所述第一通孔的多個通孔、在所述第二基板結構之上表面之 中央部分與周邊部分之間的多個螺栓孔，以及在所述第二基板結構之下表面處之多個探針；上輔助板，在使所述上輔助板之下表面與所述第一基板結構之上表面間隔開的組態下接合至所述第一基板結構之上表面，使得所述上輔助板與所述第一基板結構之間保留固持空間，且所述第一基板結構之上表面上之所述電路圖案位於所述固持空間中；下輔助板，接合至所述第一基板結構之下表面，且包括第六通孔，所述第二基板結構定位於所述第六通孔中；多個彈性部件，緊固至所述下輔助板且與所述第二基板結構之下表面接觸，以藉此支撐所述第二基板結構；可撓性連接媒體，經由所述第一基板結構之所述第一通孔以及所述第二基板結構之所述通孔而電連接至所述電路圖案以及所述探針；多個邊緣螺栓，穿透所述第一基板結構且將壓力施加至所述第二基板結構之邊緣部分，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準；多個支撐件，與所述邊緣螺栓以及所述第二基板結構之邊緣部分接觸，且將由所述邊緣螺栓引起之壓力轉移至所述第二基板結構；中央螺栓，穿透所述上輔助板以及所述第一基板結構且接合至所述第二基板結構之中央部分，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準；多個支撐螺栓，穿透所述第一基板結構且選擇性地接 合至所述第二基板結構之所述螺栓孔，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準；以及多個按壓螺栓，穿透所述第一基板結構且選擇性地按壓所述螺栓孔周圍之所述第二基板結構，以藉此控制所述第二基板結構之水平位準。
35. 一種探測卡，包含：第一基板結構，具有多個第一通孔以及電路圖案，所述第一通孔在所述第一基板結構之中央部分處，所述電路圖案在所述第一基板結構之上表面上；第二基板結構，位於所述第一基板結構下方，所述第二基板結構包括：基板，與所述第一基板結構之下表面接觸，且包括分別連接至所述第一基板結構之所述第一通孔的多個第二通孔；多個導向桿，接合至所述基板之下表面，且包括分別連接至所述基板之所述第二通孔的多個第三通孔；以及多個導向部件，每一者接合至所述導向桿中之每一者，且包括多個第四通孔，使得探針中之每一者經由所述第四通孔而接合至所述導向部件中之每一者，且所述第二基板結構之所述通孔包括所述第二通孔以及所述第三通孔；以及多個可撓性連接媒體，經由所述第二通孔以及所述第三通孔而電連接至所述電路圖案以及所述探針。