TWI397195B - 發光二極體元件及背光模組 - Google Patents

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Description

發光二極體元件及背光模組
本發明係關於一種發光二極體元件及背光模組，尤其係關於一種改善出光效果之發光二極體元件，及使用該發光二極體之側導式背光模組。
由於發光二極體(LED)具有耗電少、效率高、壽命長等特性，亦無汞污染等環保問題，且將之應用於各種平面顯示器的背光源能獲得優越的色彩表現，使得發光二極體於顯示器中的應用在近幾年來受到高度重視與研究。
就背光模組的主要型態，即燈源位置而言，可分為側導式結構與直下式結構。目前液晶顯示器應用產品主要為筆記型電腦與液晶螢幕，其背光模組之特性需求主要在於重量輕、體積小及厚度薄，側導式結構即能符合此需求。
圖1係中華民國專利公開第2007334425號專利所提供之發光二極體封裝件之斷面圖。發光二極體封裝件10包含：一凹座11及形成於其上半部之外殼120；一設置在該凹座11之底面上的發光二極體晶粒12；以及一設置該凹座11之頂面之透鏡13。發光二極體晶粒12向上發出之光束會穿過透鏡13，該透鏡13之凸面會以大角度朝向側邊折射而出。然此一發光二極體封裝件10係適用於直下式結構之背光模組，並不適用於側導式結構之背光模組。
另外，中華民國專利公開第200512500號專利所提供之一種適用於側導式背光模組之發光二極體封裝件，如圖2所示。發光二極體封裝件20包含一基座21、一發光二極體晶粒22及一封裝樹脂23。該封裝樹脂23包覆發光二極體晶粒22，並形成一半球面狀之出光面(圖未示)。並於出光面上設置包含複數個溝槽之繞射光柵24，同樣地能增加射出光之散射角度。雖然此種半球面狀出光面之出光較均勻，但無法滿足側導式導光板之厚度方向(垂直出光面)要具有光線集中之需求，否則離中心軸角度較大之光線將無法由導光板側邊進入其內部。再者，繞射光柵24之溝槽不利於壓模製程，亦即壓模膠不容易充滿微細之溝槽中及脫模時會容易使微細之溝槽間凸出部損害。
中華民國專利公告第I287126號專利提供一種適用於直下式結構之背光模組的發光二極體封裝件，和發光二極體封裝件配合之導光板之底面形成一凹入之光源存放處。該發光二極體封裝件之點光源係收容於光源存放處內，另有一半穿透半反射膜設置於該導光板與該點光源之間。藉由半穿透半反射膜之光線穿透率分布和點光源之距離呈反比之安排，而使得進入導光板內之光線能夠儘可能的均勻。然此種半穿透半反射膜之製作並不容易，且容易吸收部份光線而降低光線利用率。
美國專利第6,953,952號提出一種適用於側導式結構之背光模組的發光二極體封裝件，其係以導線架(leadframe)封裝之發光元件。雖然該發光二極體封裝件之外型適合嵌入導光板之側面，然因配合導線架之製程較為複雜，因此製造成本較高。另外，射出光線之光程距離相差較大，對於光線經過螢光粉顆粒之數量多寡亦有很大之不同，亦即出光面之光線均勻度會較差。
綜上所述，如何製作一種改善出光效果之發光二極體元件仍是業界的重點 研究課題。
本發明係提供一種本發明提供一發光二極體元件及背光模組。該發光二極體元件之外型可改善出光效果，其約略平行於發光二極體晶粒表面之兩個相互垂直之方向上分別具有廣角均勻光線及集中光線之效果。另外，背光模組中導光板之光輸入量也會增加，以及避免導光板之光輸入側有明顯之亮暗不均。
為解決上述問題，本發明提出下述技術方案：一發光二極體元件包含一基板、一發光二極體晶粒及一封裝膠體。該發光二極體晶粒係固定於該基板之表面，該封裝膠體覆蓋於該發光二極體晶粒及基板上。該封裝膠體具有一光輸出面，其中該光輸出面於平行於該基板表面且兩個相互垂直之方向上分別使該發光二極體晶粒發出之光線均勻及集中射出。
該發光二極體元件另包含設於該光輸出面兩側之肩部。
光輸出面包括至少一個曲面。該曲面可以是一半圓柱之表面。或者該光輸出面係由多個該曲面相接合而形成。
該光輸出面包括複數個平面。該光輸出面係一三角柱之兩相鄰斜面。
該光輸出面上各點和該發光二極體晶粒之中心距離約略相同。
該發光二極體元件另包含與該光輸出面相接之兩端面，其中該兩端面係分別與該基板表面垂直之平面。
該發光二極體元件另包含設於該兩端面上之反射層。
本發明提供一背光模組，該背光模組包含一發光二極體元件及一導光板。 該發光二極體元件包含一基板、一發光二極體晶粒及一封裝膠體。該發光 二極體晶粒係固定於該基板之表面，該封裝膠體覆蓋於該發光二極體晶粒及基板上。該封裝膠體具有一光輸出面，其中該光輸出面於平行該基板表面且兩個相互垂直之方向上分別使該發光二極體晶粒發出之光線廣角均勻及集中射出。該導光板之側邊包含至少一個凹部，該凹部可收容該光輸出面。
該發光二極體元件另包含設於該光輸出面兩側之肩部。該肩部係承靠於該導光板之側邊。
該凹部之形狀係和該光輸出面之形狀互補。
10‧‧‧發光二極體封裝件
11‧‧‧凹座
12‧‧‧發光二極體晶粒
120‧‧‧外殼
13‧‧‧透鏡
20‧‧‧發光二極體封裝件
21‧‧‧基座
22‧‧‧發光二極體晶粒
23‧‧‧封裝樹脂
24‧‧‧繞射光柵
30、40‧‧‧發光二極體元件
31‧‧‧基板
32、42‧‧‧封裝膠體
33‧‧‧光二極體晶粒
34‧‧‧金屬導線
35‧‧‧反射層
36‧‧‧螢光粉顆粒
50、50'‧‧‧背光模組
51、51'‧‧‧導光板
60‧‧‧發光二極體元件
62‧‧‧封裝膠體
70、70'‧‧‧發光二極體元件
72、72'‧‧‧封裝膠體
80、80'‧‧‧發光二極體元件
82、82'‧‧‧封裝膠體
90、90'‧‧‧發光二極體元件
91‧‧‧光線
92、92'‧‧‧封裝膠體
321、421‧‧‧光輸出面
422‧‧‧肩部
511、511'‧‧‧側邊
512、512'‧‧‧凹部
621‧‧‧光輸出面
622‧‧‧肩部
721、721'‧‧‧光輸出面
722'‧‧‧肩部
821、821'‧‧‧光輸出面
822'‧‧‧肩部
921、921'‧‧‧光輸出面
922'‧‧‧肩部
圖1係中華民國專利公開第2007334425號專利所提供之發光二極體封裝件之斷面圖；圖2係中華民國專利公開第200512500號專利所提供之發光二極體封裝件之斷面圖；圖3A係根據本發明一實施例的發光二極體元件之立體圖；圖3B係沿圖3A中A-A線截取的剖面圖；圖3C係沿圖3A中B-B線截取的剖面圖；圖4A係根據本發明另一實施例的發光二極體元件之立體圖；圖4B係沿圖4A中C-C線截取的剖面圖；圖4C係沿圖4A中D-D線截取的剖面圖；圖5A~5B係根據本發明實施例的背光模組之立體圖；圖6係根據本發明另一實施例的發光二極體元件之立體圖； 圖7A~7B係根據本發明實施例的發光二極體元件之立體圖；圖8A~8B係根據本發明實施例的發光二極體元件之立體圖；圖9A~9B係根據本發明實施例的發光二極體元件之立體圖；以及圖10A~10B係根據本發明發光二極體元件之出光效果示意圖。
圖3A所示，根據本發明一實施例的發光二極體元件30包含一基板31及一封裝膠體32。封裝膠體32之上表面包含一非平面狀之光輸出面321，圖中半圓柱狀之光輸出面321可增加射出光之散射角度，亦即其表面之出光較為均勻。光輸出面321沿著Y軸方向在平行XZ平面上之截面積相同，且兩端面平行於XZ平面，因此於Y軸方向之出光角度集中。
圖3B係沿圖3A中A-A線截取的剖面圖。發光二極體元件30另包含一發光二極體晶粒33及至少一金屬導線34。該發光二極體晶粒33係固定於基板31之表面，封裝膠體32覆蓋於發光二極體晶粒33及基板31上。金屬導線34將發光二極體晶粒33與基板31相互電性連結。封裝膠體32內均勻混合螢光粉顆粒36，由發光二極體晶粒33表面發光區域發出之光線約略經過相同之光程而自光輸出面321穿透出，如此相同之光程會遭遇之螢光粉顆粒36的數目也幾乎一致。本發明之半圓柱體表面狀的光輸出面321之出光較為均勻，亦即光輸出面321上各點和發光二極體晶粒33之中心距離約略相同。
圖3C係沿圖3A中B-B線截取的剖面圖。封裝膠體32之兩側端面可塗佈反射層35，該兩端面係分別與該基板31表面垂直之平面，因此更能集中發光二極體晶粒33沿Y軸方向之出光角度。
圖4A所示，根據本發明一實施例的發光二極體元件40包含一基板31及一封裝膠體42。封裝膠體42之上表面包含一非平面狀之光輸出面421，圖中類 似半橢圓柱狀之光輸出面421可增加射出光之散射角度，亦即其表面之出光較為均勻。光輸出面421沿著Y軸方向在平行XZ平面上之截面積相同，且兩端面平行於XZ平面，因此於Y軸方向之出光角度集中。封裝膠體42之兩側有肩部422可供背光模組裝時抵靠之用途。
圖4B係沿圖4A中C-C線截取的剖面圖。發光二極體元件40另包含一發光二極體晶粒33及至少一金屬導線34。該發光二極體晶粒33係固定於基板31之表面，封裝膠體42覆蓋於發光二極體晶粒33及基板31上。金屬導線34將發光二極體晶粒33與基板31相互電性連結。封裝膠體42內均勻混合螢光粉顆粒36，由發光二極體晶粒33表面發光區域發出之光線約略經過相同之光程而自光輸出面421穿透出，如此相同之光程會遭遇之螢光粉顆粒36的數目也幾乎一致。本發明之非平面狀光輸出面421之出光較為均勻，亦即光輸出面421上各點和發光二極體晶粒33之中心距離約略相同。
圖4C係沿圖4A中D-D線截取的剖面圖。封裝膠體42之兩側端面可塗佈反射層45，該兩端面係分別與該基板31表面垂直之平面，因此更能集中發光二極體晶粒33沿Y軸方向之出光角度。
圖5A係根據本發明一實施例的背光模組之立體圖。背光模組50包含複數個發光二極體元件30及導光板51，導光板51之一側邊511包含複數個凹部512，該凹部之形狀係和該封裝膠體32之光輸出面321的外型互補，亦即可與嵌入之光輸出面321彼此貼合緊密，同時基板31也與側邊511相互緊靠。
圖5B係根據本發明一實施例的背光模組之立體圖。背光模組50'包含複數個發光二極體元件40及導光板51'，導光板51'之一側邊511'包含複數個凹部512'，該凹部之形狀係和該封裝膠體42之光輸出面421及肩部422的外型互 補，亦即可與嵌入之光輸出面421及肩部422彼此貼合緊密。
圖6係根據本發明另一實施例的發光二極體元件之立體圖。發光二極體元件60包含一基板31及一封裝膠體62。封裝膠體62之上表面包含一非平面狀之光輸出面621，圖中半圓柱狀之光輸出面621可增加射出光之散射角度，亦即其表面之出光較為均勻。封裝膠體62之兩側設有斜面之肩部622，可供背光模組裝時抵靠之用途。
相較於圖3A及6，圖7A中發光二極體元件70之封裝膠體72的光輸出面721為一三角柱體，三角柱體之兩側斜面會使得光輸出較為均勻。封裝膠體72係固定於基板31表面。
又如圖7B所示，發光二極體元件70'之光輸出面721'亦為一三角柱體，封裝膠體72'之兩側另設有直角之肩部722'，可供背光模組裝時抵靠之用途。封裝膠體72'係固定於基板31表面。
圖8A係根據本發明再一實施例的發光二極體元件之立體圖。圖中發光二極體元件80之封裝膠體82的光輸出面821之截面係由多個圓弧連續相接組成，多個圓弧之曲面會使得各個角度之光輸出較為均勻。封裝膠體82係固定於基板31表面。
又如圖8B所示，發光二極體元件80'之光輸出面821'之截面係由多個圓弧連續相接組成，封裝膠體82'之兩側設有直角之肩部822'，可供背光模組裝時抵靠之用途。封裝膠體82'係固定於基板31表面。
圖9A係根據本發明再一實施例的發光二極體元件之立體圖。圖中發光二極體元件90之封裝膠體92的光輸出面921之截面係由多個平面連續相接組成，多個不同角度之平面會使得各個角度之光輸出較為均勻。封裝膠體92係固定於基板31表面。
又如圖9B所示，發光二極體元件90'之光輸出面921'之截面係由多個平面連續相接組成，封裝膠體92'之兩側設有直角之肩部922'，可供背光模組裝時抵靠之用途。封裝膠體92'係固定於基板31表面。
圖10A~10B係根據本發明發光二極體元件之出光效果示意圖。如圖所示，發光二極體元件30之光輸出面321穿透出之光線91角度(約90度~180度)較廣，且每個角度之所見光線之均勻度約略一致。相較於圖10A之平面，圖10B所示光輸出面321之輸出方向穿透出之光線91角度(約小於60度)相當集中。
本發明之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本發明之教示及揭示而作種種不背離本發明精神之替換及修飾。因此，本發明之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本發明之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
30‧‧‧發光二極體元件
31‧‧‧基板
32‧‧‧封裝膠體
33‧‧‧發光二極體晶粒
34‧‧‧金屬導線
36‧‧‧螢光粉顆粒
321‧‧‧光輸出面

Claims (12)

  1. 一種發光二極體元件，包含：一基板；一發光二極體晶粒，係固定於該基板之表面；以及一封裝膠體，覆蓋於該發光二極體晶粒及基板上，及包括一光輸出面，其中該光輸出面於平行該基板表面且兩個相互垂直之方向上分別使該發光二極體晶粒發出之光線廣角均勻化及集中射出，其中該光輸出面係一三角柱之兩相鄰斜面。
  2. 根據請求項1之所述發光二極體元件，其中該封裝膠體另包含兩個分別設於該光輸出面兩側之肩部。
  3. 根據請求項1之所述發光二極體元件，其另包含與該光輸出面相接之兩端面，其中該兩端面係分別與該基板表面垂直之平面。
  4. 根據請求項3之所述發光二極體元件，其另包含設於該兩端面上之反射層。
  5. 根據請求項2之所述發光二極體元件，其中該肩部係兩相互呈直角相接之平面或一斜面。
  6. 一種背光模組，包含：一發光二極體元件，包含：一基板；一發光二極體晶粒，係固定於該基板之表面；及一封裝膠體，覆蓋於該發光二極體晶粒及基板上，及包括一光輸出面，其中該光輸出面於平行該基板表面且兩個相互垂直之方向上分別使該發光二極體晶粒發出之光線廣角均勻化及集中射出，其中該光輸出面係一 三角柱之兩相鄰斜面；以及一導光板，其一側邊包含至少一個凹部，該凹部可收容該光輸出面。
  7. 根據請求項6之所述背光模組，其中該封裝膠體另包含兩個分別設於該光輸出面兩側之肩部。
  8. 根據請求項6之所述背光模組，其另包含與該光輸出面相接之兩端面，其中該兩端面係分別與該基板表面垂直之平面。
  9. 根據請求項8之所述背光模組，其另包含設於該兩端面上之反射層。
  10. 根據請求項7之所述背光模組，其中該肩部係兩相互呈直角相接之平面或一斜面。
  11. 根據請求項7之所述背光模組，其中該肩部係承靠於該導光板之凹部內。
  12. 根據請求項7之所述背光模組，其中該凹部之形狀係和該光輸出面之形狀互補。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8353615B2 (en) * 2009-09-02 2013-01-15 Dell Products L.P. Optically coupled light guide
KR101084186B1 (ko) * 2010-01-14 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 백라이트 유니트 및 이를 채용한 디스플레이 모듈
US8773477B2 (en) * 2010-09-15 2014-07-08 Dolby Laboratories Licensing Corporation Method and apparatus for edge lit displays
KR20120080366A (ko) * 2011-01-07 2012-07-17 삼성전자주식회사 발광 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치
CN102185065A (zh) * 2011-04-12 2011-09-14 武汉迪源光电科技有限公司 具有光栅结构的发光二极管
KR101291141B1 (ko) * 2011-08-25 2013-08-01 삼성전자주식회사 Ｃｏｂ 타입의 발광소자 모듈을 포함하는 백라이트 유닛
US8632236B2 (en) 2011-11-04 2014-01-21 GE Lighting Solutions, LLC LED lighting module and lighting device comprised thereof
TWI514018B (zh) * 2012-12-13 2015-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 導光板及使用該導光板之背光模組
ITMI20130774A1 (it) * 2013-05-10 2014-11-10 Getters Spa Dispositivo di illuminazione trasparente composito
WO2015112581A1 (en) 2014-01-21 2015-07-30 The Medical College Of Wisconsin, Inc. Methods for selective inhibition of pluripotent stem cells
CN104089217A (zh) * 2014-06-20 2014-10-08 北京京东方视讯科技有限公司 背光源、背光模组和显示装置
US9902312B1 (en) * 2014-08-25 2018-02-27 Scott Buechs Whisker illumination apparatus
CN104298003A (zh) * 2014-10-21 2015-01-21 京东方科技集团股份有限公司 一种背光源及显示装置
CN104678480A (zh) * 2014-12-31 2015-06-03 苏州通尔泰新材料科技有限公司 导光膜以及具有该导光膜的手机
KR20170043727A (ko) * 2015-10-13 2017-04-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP7126949B2 (ja) 2016-05-04 2022-08-29 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明モジュール及びこれを備える照明装置
DE102017102044A1 (de) * 2017-02-02 2018-08-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Filament
JP7174929B2 (ja) 2017-07-19 2022-11-18 ルムス エルティーディー． Ｌｏｅを介するｌｃｏｓ照明
US20190170327A1 (en) * 2017-12-03 2019-06-06 Lumus Ltd. Optical illuminator device
IL259518B2 (en) 2018-05-22 2023-04-01 Lumus Ltd Optical system and method for improving light field uniformity
US11415812B2 (en) 2018-06-26 2022-08-16 Lumus Ltd. Compact collimating optical device and system
US11110855B1 (en) 2018-08-20 2021-09-07 Scott Buechs Whisker illumination apparatus
KR102651647B1 (ko) 2019-03-12 2024-03-26 루머스 리미티드 이미지 프로젝터
WO2021053909A1 (ja) 2019-09-19 2021-03-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 投射光学系およびレーダ装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006228588A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Minebea Co Ltd 面状照明装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5613751A (en) * 1995-06-27 1997-03-25 Lumitex, Inc. Light emitting panel assemblies
US6051848A (en) * 1998-03-02 2000-04-18 Motorola, Inc. Optical device packages containing an optical transmitter die
US6610598B2 (en) * 2001-11-14 2003-08-26 Solidlite Corporation Surface-mounted devices of light-emitting diodes with small lens
TWI292961B (en) * 2002-09-05 2008-01-21 Nichia Corp Semiconductor device and an optical device using the semiconductor device
TWI266120B (en) * 2003-07-18 2006-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Back light module and liquid crystal display using the same
DE102004001312B4 (de) * 2003-07-25 2010-09-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Chip-Leuchtdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP2005223112A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオード
KR20060030350A (ko) * 2004-10-05 2006-04-10 삼성전자주식회사 백색광 발생 유닛, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 이를갖는 액정표시장치
KR100638874B1 (ko) * 2005-07-06 2006-10-27 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 광원이 도광판에 삽입된 백라이트 장치의광원-도광판 구조 및 이를 포함하는 백라이트 장치
JP4379404B2 (ja) * 2005-09-28 2009-12-09 日立ライティング株式会社 光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法
US20080137369A1 (en) * 2005-12-26 2008-06-12 Minebea Co., Ltd. Planar Illumination Device
TW200834954A (en) * 2007-02-02 2008-08-16 Lighthouse Technology Co Ltd Light-emitting diode and backlight module comprising the same
CN101315484B (zh) * 2007-06-01 2011-09-28 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 光源组件及包括光源组件的背光模组
CN101369619B (zh) * 2007-08-14 2011-01-05 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 表面贴装型发光二极管组件及发光二极管背光模组
US7556416B2 (en) * 2007-10-05 2009-07-07 Heng-Sheng Kuo Light-guiding structure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006228588A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Minebea Co Ltd 面状照明装置

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Publication number Publication date
JP2010016367A (ja) 2010-01-21
TW201003971A (en) 2010-01-16
US20100002465A1 (en) 2010-01-07

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