TWI396859B

TWI396859B - 電子裝置及偵測電子裝置之散熱風扇的方法

Info

Publication number: TWI396859B
Application number: TW98145860A
Authority: TW
Inventors: Kuan Ting Kuo; Hou Nien Chi
Original assignee: Wistron Corp
Priority date: 2009-12-30
Filing date: 2009-12-30
Publication date: 2013-05-21
Also published as: TW201122517A

Description

電子裝置及偵測電子裝置之散熱風扇的方法

本發明是有關於一種偵測方法，特別是指一種偵測電子裝置之散熱風扇的方法。

現今可攜式電子裝置(例如：筆記型電腦)的功能越來越強大，其內部電路所產生的溫度也越來越高，因此，如何使可攜式電子裝置擁有良好的散熱環境將是一個重要的議題。

在可攜式電子裝置中，通常係利用散熱風扇作為提供散熱功能的主要元件，藉由散熱風扇導引空氣，將可攜式電子裝置中主要發熱源(例如：中央處理器(CPU))所產生的高溫帶走，以達散熱的目的。

隨著散熱風扇的使用時間漸增，空氣中的灰塵會累積在散熱風扇上，造成可攜式電子裝置在使用一段時間後，散熱的效果大打折扣。因此，最直接的方法就是使用者自行將散熱風扇從可攜式電子裝置上拆卸下來，並將其清理後重新組裝回去繼續使用。但是，在組裝的過程中，使用者可能未將散熱風扇正確地安裝完成，而在使用者自己不知道散熱風扇未安裝完成的情況下，將可攜式電子裝置開啟，而導致發生可攜式電子裝置無法散熱而燒壞或當機的問題。

因此，本發明之目的，即在提供一種可以偵測電子裝置之散熱風扇是否正確地安裝完成的方法。

於是，本發明偵測電子裝置之散熱風扇是否存在的方法，係應用於電子裝置之一嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)，該嵌入式控制器與電子裝置之一溫度感測器(thermal sensor)配合控制一散熱風扇的運作，散熱風扇用以對電子裝置之一晶片單元進行散熱，該偵測方法包含以下步驟：

(A)令嵌入式控制器接收由溫度感測器感測晶片單元的溫度而發出的一溫度訊號；

(B)令嵌入式控制器於溫度訊號大於或等於一第一預設溫度值時，判斷散熱風扇之轉速是否為零，若是則執行步驟(C)；及

(C)令嵌入式控制器發出一警示訊息，以告知使用這者散熱風扇並未安裝完成。如此，可以避免使用者未將散熱風扇正確地安裝完成而導致整個系統燒壞或當機的問題。

較佳地，本發明之偵測方法還包含一步驟(D)：令嵌入式控制器於判斷溫度訊號大於或等於一第二預設溫度值時，控制電子裝置之一基本輸入/輸出系統(Basic Input/Output System，BIOS)，使其令電子裝置進入一非運作模式。進一步地，該非運作模式為一休眠模式、一待機模式及一關機模式其中之一。

本發明之功效在於，藉由偵測散熱風扇的轉速來判斷散熱風扇是否安裝完成，如此可防止整個系統發生當機或燒壞之問題。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

參閱圖1及圖2，圖1為本發明偵測電子裝置100之散熱風扇1的方法之較佳實施例，係應用於具有散熱風扇1之電子裝置100，在本實施例中，該電子裝置100為一筆記型電腦且其中包含一晶片單元2、一散熱風扇1、一溫度感測器(thermal sensor)3及一嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)4，而本實施例之偵測方法係載於嵌入式控制器4中執行，其主要是根據散熱風扇1的轉速偵測散熱風扇1是否被正確地安裝完成，以避免晶片單元2在運作的過程中，因為散熱風扇1未正確地安裝而導致晶片單元2的溫度過高，使得電子裝置100發生當機或燒壞。

參閱圖2，晶片單元2係為各種電路晶片，例如：南北橋晶片(chipset)、VGA晶片等，而本實施例則為一中央處理器2，其為電子裝置100之運作核心，中央處理器2在運作時所產生的高溫為電子裝置100內部的最大發熱源，因此，散熱風扇1會裝設於中央處理器2的上方(或週邊)，用以對中央處理器2進行散熱，且值得一提的是，本實施例之散熱風扇1為使用者可以自行拆卸組裝的模組式散熱風扇，但不以此為限。溫度感測器3具有一溫度偵測電路31、一轉速偵測電路32及一風扇驅動電路33，溫度偵測電路31耦接於中央處理器2，用以偵測中央處理器2的溫度；轉速偵測電路32耦接於散熱風扇1，用以偵測散熱風扇1的轉速；風扇驅動電路33耦接於散熱風扇1，用以受嵌入式控制器4控制而驅動散熱風扇1運作。嵌入式控制器4耦接於溫度感測器3並具有一記憶單元41、一比較電路42及一控制電路43，記憶單元41中儲存有一溫度控制表(thermal table)。

接著，以下將詳細說明本實施例之電子裝置100中散熱風扇1的偵測及控制流程。

由於本實施例之散熱風扇1可以供使用者自行拆卸清理，故在使用者清理完畢而將散熱風扇1安裝至電子裝置100並開機後，如圖1所示，首先，嵌入式控制器4的控制電路43會執行步驟10，判斷散熱風扇1之轉速是否為零，若控制電路43判斷散熱風扇1之轉速為零或是無法判斷散熱風扇1之轉速，即表示使用者可能未將散熱風扇1安裝好，此時，控制電路43會發出一告知訊息，如步驟20。

在本實施例中，控制電路43係根據轉速偵測電路32所偵測出散熱風扇1之轉速來判斷散熱風扇1是否安裝好，也就是說，轉速偵測電路32會將偵測出散熱風扇1之轉速傳送至控制電路43，若控制電路43接收到其轉速值為零或是根本沒接收到其轉速值，則表示電子裝置100開機後，散熱風扇1根本沒有在運作，因此，即可推斷出散熱風扇1未安裝完成(或者已完成安裝但是壞了)。

另外，在步驟10中，控制電路43係將告知訊息發送至一內建或是外接的顯示單元(圖未示)，使得顯示單元顯示錯誤訊息，以告知使用者散熱風扇1未安裝完成，且在一段時間後重新開機。當然，控制電路43也可以將告知訊息發送至一內建或是外接的音訊單元(圖未示)，使得音訊單元發出聲響，同樣也可以達到告知使用者之目的。

此外，在電子裝置100開機後，中央處理器2就會開始運作並且產生熱能，同時溫度偵測電路31會開始偵測中央處理器2的溫度，而將所感測的溫度轉換成一溫度訊號。因此，當轉速偵測電路32偵測出散熱風扇1之轉速並非為零，則控制電路43判斷散熱風扇1已正確地安裝完成，電子裝置會進入步驟30，比較電路42接收溫度偵測電路31所發出之溫度訊號，並於接收到該溫度訊號後執行步驟40，比較該溫度訊號是否大於或等於一第一預設溫度值。在本實施例中，第一預設溫度值為70度。

配合參閱圖3，記憶單元41中儲存有溫度控制表，其中描述多數個中央處理器2的溫度，及各種溫度下散熱風扇1所對應的轉速。因此，當比較電路42比較出溫度訊號小於第一預設溫度值，則控制電路43執行步驟50，以記憶單元41中的溫度控制表控制散熱風扇1之運作，即控制電路43係根據溫度控制表選取出適合當時中央處理器2之溫度的轉速，並控制風扇驅動電路33驅動散熱風扇1在該轉速下運作。

特別強調的是，圖3中溫度控制表的內容僅為一實施例，其內容可隨不同的電子裝置100或是中央處理器2而改變，且第一預設溫度值係為設計人員預先設定好的預設值，其值可以利用軟體方式更改。

由於使用者可以在電子裝置100開機後，仍然可將散熱風扇1拆卸下來清洗或是更換，當清理結束後，使用者同樣可能會發生未將散熱風扇1妥善安裝之問題。因此，當中央處理器2之溫度等於或超過70度時，控制電路43會執行步驟60，判斷散熱風扇1之轉速是否為零，以確認散熱風扇1是否安裝正確。若散熱風扇1之轉速並非為零，即表示散熱風扇1正常運作，則控制電路43重複執行步驟50，持續以溫度控制表控制散熱風扇1之運作。值得一提的是，步驟10及步驟60中，控制電路43判斷散熱風扇1之轉速是否為零的方式相同，皆是根據轉速偵測電路32所偵測出散熱風扇1之轉速來決定，故不多加贅述。

若控制電路43判斷散熱風扇1之轉速為零，則控制電路43會發出一警示訊息，以警示使用者散熱風扇1並未安裝正確，如步驟70。在本實施例中，控制電路43係將警示訊息發送至一螢幕選單顯示晶片(On-Screen Display，OSD)(圖未示)，使控制內建或是外接的顯示單元顯示「散熱風扇不存在」等警示的字樣，以提醒使用者需重新安裝散熱風扇1。

此外，在螢幕選單顯示晶片顯示警示字樣的同時，比較電路42會執行步驟80，根據溫度偵測電路31所發出之溫度訊號，比對中央處理器2的溫度是否大於或等於一第二預設溫度值。在本實施例中，第二預設溫度值為90度，但不以此為限。

當使用者並未理會該警示的字樣或是系統出現異常，使得中央處理器2的溫度持續上升至第二預設溫度值，則控制電路43會發出一Q-event訊號給電子裝置100之基本輸入/輸出系統(Basic Input/Output System，BIOS)(圖未示)，使得基本輸入/輸出系統發出一SCI(System Control Interrupt)訊號給作業系統，使其控制電子裝置100進入一非運作模式，如步驟90。在本實施例中，非運作模式為一休眠模式、一待機模式及一關機模式其中之一，以防止中央處理器2因為溫度過高而燒壞。

相反地，若比較電路42比對出中央處理器2的溫度並未達到第二預設溫度值，則電子裝置重複執行步驟50，控制電路43持續以溫度控制表控制散熱風扇1之運作。

綜上所述，本發明透過溫度感測器3中的轉速偵測電路32偵測散熱風扇1的轉速，來判斷散熱風扇1是否正確地安裝完成，藉以防止因使用者未將散熱風扇1安裝完成之疏失而導致系統燒壞或當機的問題。此外，本發明之方法可以在電子裝置100製造的過程中，就直接燒錄於嵌入式控制器4中，也可以是內儲一電腦程式產品，例如：光碟，且當電子裝置100載入電腦程式產品中的程式並執行後，可完成本發明之方法，即步驟10~步驟90。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

100．．．電子裝置

1．．．散熱風扇

2．．．中央處理器(晶片單元)

3．．．溫度感測器

31．．．溫度偵測電路

32．．．轉速偵測電路

33．．．風扇驅動電路

4．．．嵌入式控制器

41．．．記憶單元

42．．．比較電路

43．．．控制電路

圖1是一流程圖，說明本發明偵測電子裝置之散熱風扇的方法之較佳實施例；

圖2是一電路方塊圖，說明本發明之偵測方法所應用之電子裝置；及

圖3是本實施例之記憶單元中儲存的一溫度控制表。

10~90．．．步驟

Claims

一種偵測電子裝置之散熱風扇的方法，係應用於該電子裝置的一嵌入式控制器，該嵌入式控制器與該電子裝置的一溫度感測器配合以控制該散熱風扇的運作，使該散熱風扇對該電子裝置的一晶片單元進行散熱，該偵測方法包含以下步驟：(A)令該嵌入式控制器接收由該溫度感測器感測該晶片單元的溫度而發出的一溫度訊號；(B)令該嵌入式控制器比較該溫度訊號大於或等於一第一預設溫度值時，判斷該散熱風扇之轉速是否為零，若是則執行步驟(C)；及(C)令該嵌入式控制器發出一警示訊息。
依據申請專利範圍第1項所述之偵測散熱風扇是否存在的方法，其中，該步驟(B)中，若該嵌入式控制器判斷該散熱風扇之轉速並非為零，則令該嵌入式控制器以一溫度控制表控制該散熱風扇之運作。
依據申請專利範圍第1或2項所述之偵測電子裝置之散熱風扇是否存在的方法，還包含一步驟(D)：令該嵌入式控制器判斷該溫度訊號大於或等於一第二預設溫度值時，控制該電子裝置的一基本輸入/輸出系統，使其令該電子裝置進入一非運作模式。
依據申請專利範圍第3項所述之偵測電子裝置之散熱風扇是否存在的方法，其中，該非運作模式為一休眠模式、一待機模式及一關機模式其中之一。
依據申請專利範圍第4項所述之偵測電子裝置之散熱風扇是否存在的方法，還包含一在步驟(A)之前的步驟(E)：令該嵌入式控制器判斷該散熱風扇之轉速是否為零，若是，則令該嵌入式控制器發出一告知訊息，否則執行步驟(A)。
一種內儲用於偵測電子裝置之散熱風扇的方法之電腦程式產品，當電腦載入該程式並執行後，可完成請求項第1項所述的方法。
一種電子裝置，包含：一晶片單元；一散熱風扇，用以對該晶片單元進行散熱；一溫度感測器，耦接於該散熱風扇且具有一溫度偵測電路，該溫度偵測電路偵測該晶片單元的溫度並發出一溫度訊號；及一嵌入式控制器，耦接於該散熱風扇且具有一比較電路及一控制電路，於該比較電路比較出該溫度訊號大於或等於一第一預設溫度值時，該控制電路判斷該散熱風扇之轉速是否為零，若是則發出一警示訊息。
依據申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該溫度感測器還具有一風扇驅動電路，用以驅動該散熱風扇運作，該控制電路判斷該散熱風扇之轉速並非為零時，則該控制電路根據一溫度控制表控制該風扇驅動電路，使其驅動該散熱風扇運作。
依據申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中，該溫度感測器還具有一轉速偵測電路，用以偵測該散熱風扇之轉速，該控制電路係根據該轉速偵測電路所偵測出該散熱風扇之轉速，判斷該散熱風扇之轉速是否為零。
依據申請專利範圍第7至9項中任一項所述之電子裝置，還包含一基本輸入/輸出系統，該比較電路比較出該溫度訊號大於或等於一第二預設溫度值時，該控制電路控制該基本輸入/輸出系統，使其令該電子裝置進入一非運作模式。
依據申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中，該非運作模式為一休眠模式、一待機模式及一關機模式其中之一。