JPH07302136A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH07302136A JPH07302136A JP6095147A JP9514794A JPH07302136A JP H07302136 A JPH07302136 A JP H07302136A JP 6095147 A JP6095147 A JP 6095147A JP 9514794 A JP9514794 A JP 9514794A JP H07302136 A JPH07302136 A JP H07302136A
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- chip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、ＣＰＵボードを実装する電子機器に
於いて、ＣＰＵチップの発熱温度を迅速かつ正確にチッ
プの温度制御に反映させ、ＣＰＵチップのもつ性能を十
分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動
作できるようにしたことを特徴とする。 【構成】ＣＰＵチップ１１にクロックを供給する回路１
３と、ＣＰＵチップ１１に直付けされた温度センサ１２
と、この温度センサ１２の検知信号をもとに上記クロッ
クの周波数を制御する回路１３とを具備し、ＣＰＵチッ
プ１１に直付けされた温度センサ１２の検知信号をもと
にＣＰＵチップ１１に供給されるクロックの周波数を直
接制御することを特徴とする。
於いて、ＣＰＵチップの発熱温度を迅速かつ正確にチッ
プの温度制御に反映させ、ＣＰＵチップのもつ性能を十
分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動
作できるようにしたことを特徴とする。 【構成】ＣＰＵチップ１１にクロックを供給する回路１
３と、ＣＰＵチップ１１に直付けされた温度センサ１２
と、この温度センサ１２の検知信号をもとに上記クロッ
クの周波数を制御する回路１３とを具備し、ＣＰＵチッ
プ１１に直付けされた温度センサ１２の検知信号をもと
にＣＰＵチップ１１に供給されるクロックの周波数を直
接制御することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＣＰＵボードを内蔵した
電子機器に係り、特にＣＰＵボードに実装されたＣＰＵ
チップ又はその他発熱部品の冷却制御機構に特徴をもつ
電子機器に関する。
電子機器に係り、特にＣＰＵボードに実装されたＣＰＵ
チップ又はその他発熱部品の冷却制御機構に特徴をもつ
電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＰＵボードを実装した、例えばポータ
ブルコンピュータ等の電子機器に於いては、ＣＰＵのク
ロック周波数によって処理性能（処理スピード）が決ま
る。即ちＣＰＵチップの規定限界クロック周波数範囲内
でクロック周波数を高くするほど処理性能が上がる。し
かしながら処理スピードを上げると、クロック周波数に
従い消費電力が増大し、これに伴いＣＰＵチップの発熱
量も増大する。
ブルコンピュータ等の電子機器に於いては、ＣＰＵのク
ロック周波数によって処理性能（処理スピード）が決ま
る。即ちＣＰＵチップの規定限界クロック周波数範囲内
でクロック周波数を高くするほど処理性能が上がる。し
かしながら処理スピードを上げると、クロック周波数に
従い消費電力が増大し、これに伴いＣＰＵチップの発熱
量も増大する。
【０００３】そこで、この種、ＣＰＵボードを実装し
た、例えばポータブルコンピュータに於いては、ＣＰＵ
のもつ性能を十分に発揮させるために、ＣＰＵチップで
発生した熱を奪いＣＰＵチップの温度上昇を抑制するチ
ップ冷却手段が種々提案され実現されている。
た、例えばポータブルコンピュータに於いては、ＣＰＵ
のもつ性能を十分に発揮させるために、ＣＰＵチップで
発生した熱を奪いＣＰＵチップの温度上昇を抑制するチ
ップ冷却手段が種々提案され実現されている。
【０００４】この種、ＣＰＵチップの温度上昇を抑制す
る対策として、従来では、ＣＰＵチップ周辺の雰囲気温
度を検知し、その検知出力によりクロック周波数を制御
する手段が採用されていた。即ち、ＣＰＵチップ周辺の
雰囲気温度が設定温度に達するとＣＰＵクロック周波数
を下げていた。又はＣＰＵチップ周辺の雰囲気温度に反
比例するようにＣＰＵクロック周波数を制御していた。
る対策として、従来では、ＣＰＵチップ周辺の雰囲気温
度を検知し、その検知出力によりクロック周波数を制御
する手段が採用されていた。即ち、ＣＰＵチップ周辺の
雰囲気温度が設定温度に達するとＣＰＵクロック周波数
を下げていた。又はＣＰＵチップ周辺の雰囲気温度に反
比例するようにＣＰＵクロック周波数を制御していた。
【０００５】しかしながら、従来のこの種、温度制御手
段は、ＣＰＵチップの発熱部で発生した熱が周囲の空気
を伝搬し、その拡散された雰囲気温度を温度センサが検
知してクロックを制御する構成であることから、ＣＰＵ
チップの発熱がＣＰＵクロックの周波数制御に反映され
るまでには比較的大きな時間の遅延が生じ、かつ発熱部
分の正確な温度を検知できないことから、きめの細かい
正確な温度制御が行なえず、動作限界温度の余裕度（マ
ージン）を大きく採らなければならないことからＣＰＵ
チップを限界周波数付近で動作させることができない。
従って、従来では、ＣＰＵチップの性能を十分に発揮さ
せることができず、限界周波数付近でのＣＰＵクロック
による高速処理を実現できないという問題があった。
段は、ＣＰＵチップの発熱部で発生した熱が周囲の空気
を伝搬し、その拡散された雰囲気温度を温度センサが検
知してクロックを制御する構成であることから、ＣＰＵ
チップの発熱がＣＰＵクロックの周波数制御に反映され
るまでには比較的大きな時間の遅延が生じ、かつ発熱部
分の正確な温度を検知できないことから、きめの細かい
正確な温度制御が行なえず、動作限界温度の余裕度（マ
ージン）を大きく採らなければならないことからＣＰＵ
チップを限界周波数付近で動作させることができない。
従って、従来では、ＣＰＵチップの性能を十分に発揮さ
せることができず、限界周波数付近でのＣＰＵクロック
による高速処理を実現できないという問題があった。
【０００６】又、ＣＰＵチップの温度が正常動作を維持
できない高温に達したとき、その時点でシステム動作を
停止させないと、処理中のデータ破壊を招くばかりでな
く、ハードウェア、ソフトウェアの異常を招来し、故障
が復旧困難になる場合も生じる。
できない高温に達したとき、その時点でシステム動作を
停止させないと、処理中のデータ破壊を招くばかりでな
く、ハードウェア、ソフトウェアの異常を招来し、故障
が復旧困難になる場合も生じる。
【０００７】又、ポータブルコンピュータをその機能を
拡張する機能拡張ユニットに実装したとき、ポータブル
コンピュータの放熱口が機能拡張ユニットに塞がれ、か
つ機能拡張ユニットで発生した熱を間接的に受けること
から、長時間使用したとき、周囲の環境によっては、ポ
ータブルコンピュータの筐体内温度が異常に上昇し、こ
れに伴い処理中のデータ破壊、ハードウェア異常等を招
く虞があった。
拡張する機能拡張ユニットに実装したとき、ポータブル
コンピュータの放熱口が機能拡張ユニットに塞がれ、か
つ機能拡張ユニットで発生した熱を間接的に受けること
から、長時間使用したとき、周囲の環境によっては、ポ
ータブルコンピュータの筐体内温度が異常に上昇し、こ
れに伴い処理中のデータ破壊、ハードウェア異常等を招
く虞があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＣＰＵ温度制御手段に於いては、ＣＰＵチップの発熱
温度がＣＰＵクロック制御に反映されるまでに比較的大
きな時間差が生じることから、又、精度の高い温度検知
が行なえないことから、きめの細かいＣＰＵチップの温
度制御が行なえず、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活
かした限界周波数付近でＣＰＵチップを安定に高速動作
できないという問題が生じていた。
のＣＰＵ温度制御手段に於いては、ＣＰＵチップの発熱
温度がＣＰＵクロック制御に反映されるまでに比較的大
きな時間差が生じることから、又、精度の高い温度検知
が行なえないことから、きめの細かいＣＰＵチップの温
度制御が行なえず、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活
かした限界周波数付近でＣＰＵチップを安定に高速動作
できないという問題が生じていた。
【０００９】又、ＣＰＵチップの温度が正常動作を維持
できない高温に達したとき、その時点でシステム動作を
停止させないと、処理中のデータ破壊を招くばかりでな
く、ハードウェア、ソフトウェアの異常を招来し、故障
が復旧困難になる虞があった。又、ポータブルコンピュ
ータをその機能を拡張する機能拡張ユニットに実装した
とき、ポータブルコンピュータの放熱口が機能拡張ユニ
ットに塞がれ、かつ機能拡張ユニットで発生した熱を間
接的に受けることから、長時間使用したとき、周囲の環
境によっては、ポータブルコンピュータの筐体内温度が
異常に上昇し、これに伴い処理中のデータ破壊、ハード
ウェア異常等を招く虞があった。
できない高温に達したとき、その時点でシステム動作を
停止させないと、処理中のデータ破壊を招くばかりでな
く、ハードウェア、ソフトウェアの異常を招来し、故障
が復旧困難になる虞があった。又、ポータブルコンピュ
ータをその機能を拡張する機能拡張ユニットに実装した
とき、ポータブルコンピュータの放熱口が機能拡張ユニ
ットに塞がれ、かつ機能拡張ユニットで発生した熱を間
接的に受けることから、長時間使用したとき、周囲の環
境によっては、ポータブルコンピュータの筐体内温度が
異常に上昇し、これに伴い処理中のデータ破壊、ハード
ウェア異常等を招く虞があった。
【００１０】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
ＣＰＵボードを実装する電子機器に於いて、ＣＰＵチッ
プの発熱温度を迅速かつ正確にチップの温度制御に反映
させ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰ
Ｕチップを限界周波数付近で高速動作できるようにした
電子機器を提供することを目的とする。
ＣＰＵボードを実装する電子機器に於いて、ＣＰＵチッ
プの発熱温度を迅速かつ正確にチップの温度制御に反映
させ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰ
Ｕチップを限界周波数付近で高速動作できるようにした
電子機器を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、ＣＰ
Ｕボードを内蔵した電子機器に於いて、ＣＰＵチップに
クロックを供給する回路と、ＣＰＵチップに直付けされ
た温度センサと、この温度センサの検知信号をもとに上
記クロックの周波数を制御する回路とを具備してなるこ
とを特徴とする。
Ｕボードを内蔵した電子機器に於いて、ＣＰＵチップに
クロックを供給する回路と、ＣＰＵチップに直付けされ
た温度センサと、この温度センサの検知信号をもとに上
記クロックの周波数を制御する回路とを具備してなるこ
とを特徴とする。
【００１２】このような構成により、ＣＰＵチップに直
付けされた温度センサの検知信号をもとにＣＰＵチップ
に供給されるクロックの周波数が制御されることから、
ＣＰＵチップの発熱温度を直接、クロック周波数制御に
よるチップの温度制御に反映させることができ、ＣＰＵ
チップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限
界周波数付近で高速動作できる。
付けされた温度センサの検知信号をもとにＣＰＵチップ
に供給されるクロックの周波数が制御されることから、
ＣＰＵチップの発熱温度を直接、クロック周波数制御に
よるチップの温度制御に反映させることができ、ＣＰＵ
チップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限
界周波数付近で高速動作できる。
【００１３】又、本発明は、ＣＰＵボードを内蔵した電
子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給する回
路と、ＣＰＵボードのＣＰＵチップ実装部に設けられた
温度センサと、この温度センサの検知信号をもとに上記
クロックの周波数を制御する回路とを具備してなること
を特徴とする。
子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給する回
路と、ＣＰＵボードのＣＰＵチップ実装部に設けられた
温度センサと、この温度センサの検知信号をもとに上記
クロックの周波数を制御する回路とを具備してなること
を特徴とする。
【００１４】このような構成により、ＣＰＵボードのＣ
ＰＵチップ実装部に設けられた温度センサの検知信号を
もとにＣＰＵチップに供給されるクロックの周波数が制
御されることから、ＣＰＵチップの発熱温度を即時にチ
ップの温度制御に反映させることができ、ＣＰＵチップ
のもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波
数付近で高速動作できる。
ＰＵチップ実装部に設けられた温度センサの検知信号を
もとにＣＰＵチップに供給されるクロックの周波数が制
御されることから、ＣＰＵチップの発熱温度を即時にチ
ップの温度制御に反映させることができ、ＣＰＵチップ
のもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波
数付近で高速動作できる。
【００１５】又、本発明は、ＣＰＵボードを内蔵した電
子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給する回
路と、ＣＰＵチップの熱を奪うフィンと、このフィンに
設けられた温度センサと、この温度センサの検知信号を
もとに上記クロックの周波数を制御する回路とを具備し
てなることを特徴とする。
子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給する回
路と、ＣＰＵチップの熱を奪うフィンと、このフィンに
設けられた温度センサと、この温度センサの検知信号を
もとに上記クロックの周波数を制御する回路とを具備し
てなることを特徴とする。
【００１６】このような構成により、ＣＰＵチップのフ
ィンに設けられた温度センサの検知信号をもとにＣＰＵ
チップに供給されるクロックの周波数が制御されること
から、ＣＰＵチップの発熱温度を即時にチップの温度制
御に反映させることができ、ＣＰＵチップのもつ性能を
十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速
動作できる。
ィンに設けられた温度センサの検知信号をもとにＣＰＵ
チップに供給されるクロックの周波数が制御されること
から、ＣＰＵチップの発熱温度を即時にチップの温度制
御に反映させることができ、ＣＰＵチップのもつ性能を
十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速
動作できる。
【００１７】又、本発明は、ＣＰＵボードを内蔵した電
子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給する回
路と、ＣＰＵチップの熱を伝達する熱伝導体と、この熱
伝導体を介してＣＰＵチップの温度を検知する温度セン
サと、この温度センサの検知信号をもとに上記クロック
の周波数を制御する回路とを具備してなることを特徴と
する。
子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給する回
路と、ＣＰＵチップの熱を伝達する熱伝導体と、この熱
伝導体を介してＣＰＵチップの温度を検知する温度セン
サと、この温度センサの検知信号をもとに上記クロック
の周波数を制御する回路とを具備してなることを特徴と
する。
【００１８】このような構成により、ＣＰＵチップの熱
を伝達する熱伝導体に設けられた温度センサの検知信号
をもとにＣＰＵチップに供給されるクロックの周波数が
制御されることから、ＣＰＵチップの発熱温度を即時に
チップの温度制御に反映させることができ、ＣＰＵチッ
プのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周
波数付近で高速動作できる。
を伝達する熱伝導体に設けられた温度センサの検知信号
をもとにＣＰＵチップに供給されるクロックの周波数が
制御されることから、ＣＰＵチップの発熱温度を即時に
チップの温度制御に反映させることができ、ＣＰＵチッ
プのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周
波数付近で高速動作できる。
【００１９】又、本発明は、ＣＰＵボードを内蔵した電
子機器に於いて、ＣＰＵチップを空冷するファンと、Ｃ
ＰＵチップに直付けされた温度センサと、この温度セン
サの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御する回路と
を具備してなることを特徴とする。
子機器に於いて、ＣＰＵチップを空冷するファンと、Ｃ
ＰＵチップに直付けされた温度センサと、この温度セン
サの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御する回路と
を具備してなることを特徴とする。
【００２０】このような構成により、ＣＰＵチップに直
付けされた温度センサの検知信号をもとにＣＰＵチップ
を空冷するファンが駆動制御されることから、ＣＰＵチ
ップの発熱温度を直接、チップの温度制御に反映させる
ことができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かし
て、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作できる。
付けされた温度センサの検知信号をもとにＣＰＵチップ
を空冷するファンが駆動制御されることから、ＣＰＵチ
ップの発熱温度を直接、チップの温度制御に反映させる
ことができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かし
て、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作できる。
【００２１】又、本発明は、ＣＰＵボードを内蔵した電
子機器に於いて、ＣＰＵチップを空冷するファンと、Ｃ
ＰＵボードのＣＰＵチップ実装部分に設けられた温度セ
ンサと、この温度センサの検知信号をもとに上記ファン
を駆動制御する回路とを具備してなることを特徴とす
る。
子機器に於いて、ＣＰＵチップを空冷するファンと、Ｃ
ＰＵボードのＣＰＵチップ実装部分に設けられた温度セ
ンサと、この温度センサの検知信号をもとに上記ファン
を駆動制御する回路とを具備してなることを特徴とす
る。
【００２２】このような構成により、ＣＰＵボードのＣ
ＰＵチップ実装部分に設けられた温度センサの検知信号
をもとにＣＰＵチップを空冷するファンが駆動制御され
ることから、ＣＰＵチップの発熱温度を即時にチップの
温度制御に反映させることができ、ＣＰＵチップのもつ
性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近
で高速動作できる。
ＰＵチップ実装部分に設けられた温度センサの検知信号
をもとにＣＰＵチップを空冷するファンが駆動制御され
ることから、ＣＰＵチップの発熱温度を即時にチップの
温度制御に反映させることができ、ＣＰＵチップのもつ
性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近
で高速動作できる。
【００２３】又、本発明は、ＣＰＵボードを内蔵した電
子機器に於いて、ＣＰＵチップの熱を奪うフィンと、こ
のフィンに設けられた温度センサと、上記フィンを介し
てＣＰＵチップを冷却するファンと、上記温度センサの
検知信号をもとに上記ファンを駆動制御する回路とを具
備してなることを特徴とする。
子機器に於いて、ＣＰＵチップの熱を奪うフィンと、こ
のフィンに設けられた温度センサと、上記フィンを介し
てＣＰＵチップを冷却するファンと、上記温度センサの
検知信号をもとに上記ファンを駆動制御する回路とを具
備してなることを特徴とする。
【００２４】このような構成により、ＣＰＵチップのフ
ィンに設けられた温度センサの検知信号をもとにＣＰＵ
チップを空冷するファンが駆動制御されることから、Ｃ
ＰＵチップの発熱温度を即時にチップの温度制御に反映
させることができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活
かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作でき
る。
ィンに設けられた温度センサの検知信号をもとにＣＰＵ
チップを空冷するファンが駆動制御されることから、Ｃ
ＰＵチップの発熱温度を即時にチップの温度制御に反映
させることができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活
かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作でき
る。
【００２５】又、本発明は、ＣＰＵボードを内蔵した電
子機器に於いて、ＣＰＵチップの熱を伝達する熱伝導体
と、この熱伝導体を介してＣＰＵチップの温度を検知す
る温度センサと、上記熱伝導体を介してＣＰＵチップを
冷却するファンと、上記温度センサの検知信号をもとに
上記ファンを駆動制御する回路とを具備してなることを
特徴とする。
子機器に於いて、ＣＰＵチップの熱を伝達する熱伝導体
と、この熱伝導体を介してＣＰＵチップの温度を検知す
る温度センサと、上記熱伝導体を介してＣＰＵチップを
冷却するファンと、上記温度センサの検知信号をもとに
上記ファンを駆動制御する回路とを具備してなることを
特徴とする。
【００２６】このような構成により、ＣＰＵチップの熱
伝導体に設けられた温度センサの検知信号をもとにＣＰ
Ｕチップを空冷するファンが駆動制御されることから、
ＣＰＵチップの発熱温度を即時にチップの温度制御に反
映させることができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に
活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作で
きる。
伝導体に設けられた温度センサの検知信号をもとにＣＰ
Ｕチップを空冷するファンが駆動制御されることから、
ＣＰＵチップの発熱温度を即時にチップの温度制御に反
映させることができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に
活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作で
きる。
【００２７】又、本発明は、サスペンド／リジューム機
能を持つポータブルコンピュータに於いて、ＣＰＵチッ
プの温度を検知する温度センサと、この温度センサの検
知信号をもとにサスペンド処理を実行する制御手段とを
具備してなることを特徴とする。
能を持つポータブルコンピュータに於いて、ＣＰＵチッ
プの温度を検知する温度センサと、この温度センサの検
知信号をもとにサスペンド処理を実行する制御手段とを
具備してなることを特徴とする。
【００２８】このような構成により、ＣＰＵチップの温
度が正常動作を維持できない高温に達したとき、即ち温
度センサがＣＰＵチップの動作限界温度を検知したと
き、サスペンド処理を実行することで、正常動作を維持
できる状態となった際に、中断したときの処理状態に復
旧して処理を続行できることから、信頼性の高い動作が
維持できる。
度が正常動作を維持できない高温に達したとき、即ち温
度センサがＣＰＵチップの動作限界温度を検知したと
き、サスペンド処理を実行することで、正常動作を維持
できる状態となった際に、中断したときの処理状態に復
旧して処理を続行できることから、信頼性の高い動作が
維持できる。
【００２９】又、本発明は、ポータブルコンピュータの
機能を拡張する機能拡張ユニットに於いて、同ユニット
に実装されたポータブルコンピュータの内蔵チップ温度
を検知するセンサと、実装されたポータブルコンピュー
タに冷却風を吹付けるファン及び空気吹き出し口と、上
記温度センサの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御
する制御手段とを具備してなることを特徴とする。
機能を拡張する機能拡張ユニットに於いて、同ユニット
に実装されたポータブルコンピュータの内蔵チップ温度
を検知するセンサと、実装されたポータブルコンピュー
タに冷却風を吹付けるファン及び空気吹き出し口と、上
記温度センサの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御
する制御手段とを具備してなることを特徴とする。
【００３０】このような構成による、ポータブルコンピ
ュータの冷却作用により、ポータブルコンピュータが機
能拡張ユニットに実装された際のポータブルコンピュー
タの放熱低下をカバーして、信頼性の高い機能拡張動作
が維持できる。
ュータの冷却作用により、ポータブルコンピュータが機
能拡張ユニットに実装された際のポータブルコンピュー
タの放熱低下をカバーして、信頼性の高い機能拡張動作
が維持できる。
【００３１】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例を説明
する。図１は本発明の第１実施例を示すブロック図であ
る。図１に於いて、１０はＣＰＵの実装回路パターンを
もつＣＰＵボードである。１１はこのＣＰＵボード１０
のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであり、Ｃ
ＰＵコネクタを介して、又は半田付等により直接、ＣＰ
Ｕボード１０のＣＰＵ実装位置に実装される。
する。図１は本発明の第１実施例を示すブロック図であ
る。図１に於いて、１０はＣＰＵの実装回路パターンを
もつＣＰＵボードである。１１はこのＣＰＵボード１０
のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであり、Ｃ
ＰＵコネクタを介して、又は半田付等により直接、ＣＰ
Ｕボード１０のＣＰＵ実装位置に実装される。
【００３２】１２はＣＰＵチップ１１に直付けされた温
度センサ（Ｓ）であり、ここではＣＰＵチップ１１の上
面発熱部分の温度を直接測定する。１３はＣＰＵチップ
１１に動作クロック（ＣＰＵクロック）を供給するクロ
ック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）であり、温度センサ
（Ｓ）１２の検知信号をもとにＣＰＵクロックの周波数
を制御する。ここでは温度センサ（Ｓ）１２の検知温度
が設定温度を超えて上昇すると、その温度上昇に伴って
ＣＰＵクロックの周波数が低くなる。
度センサ（Ｓ）であり、ここではＣＰＵチップ１１の上
面発熱部分の温度を直接測定する。１３はＣＰＵチップ
１１に動作クロック（ＣＰＵクロック）を供給するクロ
ック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）であり、温度センサ
（Ｓ）１２の検知信号をもとにＣＰＵクロックの周波数
を制御する。ここでは温度センサ（Ｓ）１２の検知温度
が設定温度を超えて上昇すると、その温度上昇に伴って
ＣＰＵクロックの周波数が低くなる。
【００３３】１４はＣＰＵチップ１１にＣＰＵクロック
を供給する回路であり、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）１３で発生したＣＰＵクロックをＣＰＵチップ１
１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
を供給する回路であり、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）１３で発生したＣＰＵクロックをＣＰＵチップ１
１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
【００３４】上記構成に於いて、ＣＰＵチップ１１に直
付けされた温度センサ（Ｓ）１２は、ＣＰＵチップ１１
の上面発熱部分の温度を直接測定し、その温度検知信号
をクロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）１３に供給す
る。
付けされた温度センサ（Ｓ）１２は、ＣＰＵチップ１１
の上面発熱部分の温度を直接測定し、その温度検知信号
をクロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）１３に供給す
る。
【００３５】クロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）１３
は、温度センサ（Ｓ）１２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ１１の温度を監視し、ＣＰＵチップ１１の温度が設
定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のＣ
ＰＵクロックをクロック供給回路１４を介してＣＰＵチ
ップ１１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
は、温度センサ（Ｓ）１２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ１１の温度を監視し、ＣＰＵチップ１１の温度が設
定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のＣ
ＰＵクロックをクロック供給回路１４を介してＣＰＵチ
ップ１１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
【００３６】その後、ＣＰＵチップ１１の温度が上昇し
て設定温度を超えると、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）１３は、温度センサ（Ｓ）１２の検知信号をもと
にＣＰＵクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは
温度センサ（Ｓ）１２の検知温度が設定温度を超えて上
昇すると、その温度上昇に伴ってＣＰＵクロックの周波
数を低くする。このＣＰＵクロックはクロック供給回路
１４を介してＣＰＵチップ１１のクロック入力端子（Ｔ
c ）に入力される。
て設定温度を超えると、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）１３は、温度センサ（Ｓ）１２の検知信号をもと
にＣＰＵクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは
温度センサ（Ｓ）１２の検知温度が設定温度を超えて上
昇すると、その温度上昇に伴ってＣＰＵクロックの周波
数を低くする。このＣＰＵクロックはクロック供給回路
１４を介してＣＰＵチップ１１のクロック入力端子（Ｔ
c ）に入力される。
【００３７】このように、ＣＰＵチップ１１に直付けさ
れた温度センサ（Ｓ）１２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ１１に供給されるＣＰＵクロックの周波数が制御さ
れることから、ＣＰＵチップ１１の発熱温度を直接（時
間遅れをなくして正確に）ＣＰＵチップ１１のクロック
周波数制御による温度制御に反映させることができる。
これにより、ＣＰＵチップ１１のもつ性能を十分に活か
して、ＣＰＵチップ１１を限界周波数付近で高速動作で
きる。
れた温度センサ（Ｓ）１２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ１１に供給されるＣＰＵクロックの周波数が制御さ
れることから、ＣＰＵチップ１１の発熱温度を直接（時
間遅れをなくして正確に）ＣＰＵチップ１１のクロック
周波数制御による温度制御に反映させることができる。
これにより、ＣＰＵチップ１１のもつ性能を十分に活か
して、ＣＰＵチップ１１を限界周波数付近で高速動作で
きる。
【００３８】図２は本発明の第２実施例を示すブロック
図である。図２に於いて、２０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードであり、２１はこのＣＰＵボー
ド２０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
る。
図である。図２に於いて、２０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードであり、２１はこのＣＰＵボー
ド２０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
る。
【００３９】２２はＣＰＵボード１０のＣＰＵチップ実
装部に設けられた温度センサ（Ｓ）であり、ここではＣ
ＰＵチップ２１の下面発熱部分の温度を直接又は至近距
離で測定する。
装部に設けられた温度センサ（Ｓ）であり、ここではＣ
ＰＵチップ２１の下面発熱部分の温度を直接又は至近距
離で測定する。
【００４０】２３はＣＰＵチップ２１に動作クロック
（ＣＰＵクロック）を供給するクロック発生装置（ＣＬ
Ｋ−ＧＥＮ）であり、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号
をもとにＣＰＵクロックの周波数を制御する。ここでは
温度センサ（Ｓ）２２の検知温度が設定温度を超えて上
昇すると、その温度上昇に連れてＣＰＵクロックの周波
数が低くなる。
（ＣＰＵクロック）を供給するクロック発生装置（ＣＬ
Ｋ−ＧＥＮ）であり、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号
をもとにＣＰＵクロックの周波数を制御する。ここでは
温度センサ（Ｓ）２２の検知温度が設定温度を超えて上
昇すると、その温度上昇に連れてＣＰＵクロックの周波
数が低くなる。
【００４１】２４はＣＰＵチップ２１にＣＰＵクロック
を供給する回路であり、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）２３で発生したＣＰＵクロックをＣＰＵチップ２
１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
を供給する回路であり、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）２３で発生したＣＰＵクロックをＣＰＵチップ２
１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
【００４２】上記構成に於いて、ＣＰＵボード２０のＣ
ＰＵチップ実装部に設けられた温度センサ（Ｓ）２２
は、ＣＰＵチップ２１の下面発熱部分の温度を直接又は
至近距離で測定し、その温度検知信号をクロック発生装
置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２３に供給する。
ＰＵチップ実装部に設けられた温度センサ（Ｓ）２２
は、ＣＰＵチップ２１の下面発熱部分の温度を直接又は
至近距離で測定し、その温度検知信号をクロック発生装
置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２３に供給する。
【００４３】クロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２３
は、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ２１の温度を監視し、ＣＰＵチップ２１の温度が設
定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のＣ
ＰＵクロックをクロック供給回路２４を介してＣＰＵチ
ップ２１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
は、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ２１の温度を監視し、ＣＰＵチップ２１の温度が設
定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のＣ
ＰＵクロックをクロック供給回路２４を介してＣＰＵチ
ップ２１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
【００４４】その後、ＣＰＵチップ２１の温度が上昇
し、設定温度を超えると、クロック発生装置（ＣＬＫ−
ＧＥＮ）２３は、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号をも
とにＣＰＵクロックの周波数を制御する。即ち、ここで
は温度センサ（Ｓ）２２の検知温度が上昇すると、それ
に伴いＣＰＵクロックの周波数を低くする。このＣＰＵ
クロックはクロック供給回路２４を介してＣＰＵチップ
２１のクロック入力端子（Ｔc ）に入力される。
し、設定温度を超えると、クロック発生装置（ＣＬＫ−
ＧＥＮ）２３は、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号をも
とにＣＰＵクロックの周波数を制御する。即ち、ここで
は温度センサ（Ｓ）２２の検知温度が上昇すると、それ
に伴いＣＰＵクロックの周波数を低くする。このＣＰＵ
クロックはクロック供給回路２４を介してＣＰＵチップ
２１のクロック入力端子（Ｔc ）に入力される。
【００４５】このように、ＣＰＵボード１０のＣＰＵチ
ップ実装部に設けられた温度センサ（Ｓ）２２の検知信
号をもとにＣＰＵチップ２１に供給されるＣＰＵクロッ
クの周波数が制御されることから、ＣＰＵチップ２１の
発熱温度を即時に（時間遅れをなくして正確に）ＣＰＵ
チップ２１のクロック周波数制御による温度制御に反映
させることができる。これにより、ＣＰＵチップ２１の
もつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップ２１を限界周
波数付近で高速動作できる。
ップ実装部に設けられた温度センサ（Ｓ）２２の検知信
号をもとにＣＰＵチップ２１に供給されるＣＰＵクロッ
クの周波数が制御されることから、ＣＰＵチップ２１の
発熱温度を即時に（時間遅れをなくして正確に）ＣＰＵ
チップ２１のクロック周波数制御による温度制御に反映
させることができる。これにより、ＣＰＵチップ２１の
もつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップ２１を限界周
波数付近で高速動作できる。
【００４６】図３は本発明の第３実施例を示すブロック
図である。図３に於いて、３０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードである。３１はこのＣＰＵボー
ド３０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
り、チップで発生した熱を放熱するフィン（Ｆ）をチッ
プ上面部に設けてなる。
図である。図３に於いて、３０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードである。３１はこのＣＰＵボー
ド３０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
り、チップで発生した熱を放熱するフィン（Ｆ）をチッ
プ上面部に設けてなる。
【００４７】３２はＣＰＵチップ３１のフィン（Ｆ）に
直付けされた温度センサ（Ｓ）であり、ここではフィン
（Ｆ）の温度を直接、測定することで、ＣＰＵチップ３
１の発熱部分の温度を検知する。
直付けされた温度センサ（Ｓ）であり、ここではフィン
（Ｆ）の温度を直接、測定することで、ＣＰＵチップ３
１の発熱部分の温度を検知する。
【００４８】３３はＣＰＵチップ３１に動作クロック
（ＣＰＵクロック）を供給するクロック発生装置（ＣＬ
Ｋ−ＧＥＮ）であり、温度センサ（Ｓ）３２の検知信号
をもとにＣＰＵクロックの周波数を制御する。ここでは
温度センサ（Ｓ）３２の検知温度が設定温度を超えて上
昇すると、その温度上昇に連れてＣＰＵクロックの周波
数が低くなる。
（ＣＰＵクロック）を供給するクロック発生装置（ＣＬ
Ｋ−ＧＥＮ）であり、温度センサ（Ｓ）３２の検知信号
をもとにＣＰＵクロックの周波数を制御する。ここでは
温度センサ（Ｓ）３２の検知温度が設定温度を超えて上
昇すると、その温度上昇に連れてＣＰＵクロックの周波
数が低くなる。
【００４９】３４はＣＰＵチップ３１にＣＰＵクロック
を供給する回路であり、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）３３で発生したＣＰＵクロックをＣＰＵチップ３
１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
を供給する回路であり、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）３３で発生したＣＰＵクロックをＣＰＵチップ３
１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
【００５０】上記構成に於いて、ＣＰＵチップ３１のフ
ィン（Ｆ）に直付けされた温度センサ（Ｓ）３２は、フ
ィン（Ｆ）の温度を直接測定することで、ＣＰＵチップ
３１の発熱部分の温度を検知し、その温度検知信号をク
ロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）３３に供給する。
ィン（Ｆ）に直付けされた温度センサ（Ｓ）３２は、フ
ィン（Ｆ）の温度を直接測定することで、ＣＰＵチップ
３１の発熱部分の温度を検知し、その温度検知信号をク
ロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）３３に供給する。
【００５１】クロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）３３
は、温度センサ（Ｓ）１２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ３１の温度を監視し、ＣＰＵチップ３１の温度が設
定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のＣ
ＰＵクロックをクロック供給回路３４を介してＣＰＵチ
ップ３１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
は、温度センサ（Ｓ）１２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ３１の温度を監視し、ＣＰＵチップ３１の温度が設
定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のＣ
ＰＵクロックをクロック供給回路３４を介してＣＰＵチ
ップ３１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
【００５２】その後、ＣＰＵチップ３１の温度が上昇し
て設定温度を超えると、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）３３は、温度センサ（Ｓ）３２の検知信号をもと
にＣＰＵクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは
温度センサ（Ｓ）３２の検知温度が設定温度を超えて上
昇すると、その温度上昇に伴ってＣＰＵクロックの周波
数を低くする。このＣＰＵクロックはクロック供給回路
３４を介してＣＰＵチップ３１のクロック入力端子（Ｔ
c ）に入力される。
て設定温度を超えると、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）３３は、温度センサ（Ｓ）３２の検知信号をもと
にＣＰＵクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは
温度センサ（Ｓ）３２の検知温度が設定温度を超えて上
昇すると、その温度上昇に伴ってＣＰＵクロックの周波
数を低くする。このＣＰＵクロックはクロック供給回路
３４を介してＣＰＵチップ３１のクロック入力端子（Ｔ
c ）に入力される。
【００５３】このように、ＣＰＵチップ３１のフィン
（Ｆ）に直付けされた温度センサ（Ｓ）３２の検知信号
をもとにＣＰＵチップ３１に供給されるＣＰＵクロック
の周波数が制御されることから、ＣＰＵチップ３１の発
熱温度を即時に（即ち遅延時間を大幅に短縮して正確
に）ＣＰＵチップ３１のクロック周波数制御による温度
制御に反映させることができる。これにより、ＣＰＵチ
ップ３１のもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを
限界周波数付近で高速動作できる。
（Ｆ）に直付けされた温度センサ（Ｓ）３２の検知信号
をもとにＣＰＵチップ３１に供給されるＣＰＵクロック
の周波数が制御されることから、ＣＰＵチップ３１の発
熱温度を即時に（即ち遅延時間を大幅に短縮して正確
に）ＣＰＵチップ３１のクロック周波数制御による温度
制御に反映させることができる。これにより、ＣＰＵチ
ップ３１のもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを
限界周波数付近で高速動作できる。
【００５４】図４は本発明の第４実施例を示すブロック
図である。図４に於いて、４０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードである。４１はこのＣＰＵボー
ド４０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
り、ここではチップ上面部に、チップで発生した熱を伝
達する熱伝導体（Ｈ）を設けてなる。
図である。図４に於いて、４０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードである。４１はこのＣＰＵボー
ド４０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
り、ここではチップ上面部に、チップで発生した熱を伝
達する熱伝導体（Ｈ）を設けてなる。
【００５５】４２は熱伝導体（Ｈ）に直付けされた温度
センサ（Ｓ）であり、ここでは熱伝導体（Ｈ）の温度を
直接、測定することで、ＣＰＵチップ４１の発熱部分の
温度を検知する。
センサ（Ｓ）であり、ここでは熱伝導体（Ｈ）の温度を
直接、測定することで、ＣＰＵチップ４１の発熱部分の
温度を検知する。
【００５６】４３はＣＰＵチップ４１に動作クロック
（ＣＰＵクロック）を供給するクロック発生装置（ＣＬ
Ｋ−ＧＥＮ）であり、温度センサ（Ｓ）４２の検知信号
をもとにＣＰＵクロックの周波数を制御する。ここでは
温度センサ（Ｓ）４２の検知温度が設定温度を超えて上
昇すると、その温度上昇に伴ってＣＰＵクロックの周波
数が低くなる。
（ＣＰＵクロック）を供給するクロック発生装置（ＣＬ
Ｋ−ＧＥＮ）であり、温度センサ（Ｓ）４２の検知信号
をもとにＣＰＵクロックの周波数を制御する。ここでは
温度センサ（Ｓ）４２の検知温度が設定温度を超えて上
昇すると、その温度上昇に伴ってＣＰＵクロックの周波
数が低くなる。
【００５７】４４はＣＰＵチップ４１にＣＰＵクロック
を供給する回路であり、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）４３で発生したＣＰＵクロックをＣＰＵチップ４
１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
を供給する回路であり、クロック発生装置（ＣＬＫ−Ｇ
ＥＮ）４３で発生したＣＰＵクロックをＣＰＵチップ４
１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
【００５８】上記構成に於いて、熱伝導体（Ｈ）に直付
けされた温度センサ（Ｓ）４２は、熱伝導体（Ｈ）の温
度を直接、測定することで、ＣＰＵチップ４１の発熱部
分の温度を検知し、その検知信号をクロック発生装置
（ＣＬＫ−ＧＥＮ）４３に供給する。
けされた温度センサ（Ｓ）４２は、熱伝導体（Ｈ）の温
度を直接、測定することで、ＣＰＵチップ４１の発熱部
分の温度を検知し、その検知信号をクロック発生装置
（ＣＬＫ−ＧＥＮ）４３に供給する。
【００５９】クロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）４３
は、温度センサ（Ｓ）４２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ４１の温度を監視し、この際、ＣＰＵチップ４１の
温度が設定温度以下であるとき、予め設定された規定周
波数のＣＰＵクロックをＣＰＵチップ４１のクロック入
力端子（Ｔc ）に供給する。
は、温度センサ（Ｓ）４２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ４１の温度を監視し、この際、ＣＰＵチップ４１の
温度が設定温度以下であるとき、予め設定された規定周
波数のＣＰＵクロックをＣＰＵチップ４１のクロック入
力端子（Ｔc ）に供給する。
【００６０】その後、ＣＰＵチップ４１の温度が上昇
し、設定温度を超えると、クロック発生装置（ＣＬＫ−
ＧＥＮ）４３は、温度センサ（Ｓ）４２の検知信号が示
す温度をもとにＣＰＵクロックの周波数を制御する。即
ち、ここでは温度センサ（Ｓ）４２の検知温度が設定温
度を超えて上昇すると、その温度上昇に伴ってＣＰＵク
ロックの周波数が低くなる。
し、設定温度を超えると、クロック発生装置（ＣＬＫ−
ＧＥＮ）４３は、温度センサ（Ｓ）４２の検知信号が示
す温度をもとにＣＰＵクロックの周波数を制御する。即
ち、ここでは温度センサ（Ｓ）４２の検知温度が設定温
度を超えて上昇すると、その温度上昇に伴ってＣＰＵク
ロックの周波数が低くなる。
【００６１】このＣＰＵクロックはクロック供給回路４
４を介してＣＰＵチップ４１のクロック入力端子（Ｔc
）に入力される。このように、ＣＰＵチップ４１で発
生した熱を伝達する熱伝導体（Ｈ）に直付けされた温度
センサ（Ｓ）４２の検知信号をもとにＣＰＵチップ４１
に供給されるＣＰＵクロックの周波数が制御されること
から、ＣＰＵチップ４１の発熱温度を即時に（即ち遅延
時間を大幅に短縮して正確に）ＣＰＵチップ４１のクロ
ック周波数制御による温度制御に反映させることができ
る。これにより、ＣＰＵチップ４１のもつ性能を十分に
活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作で
きる。
４を介してＣＰＵチップ４１のクロック入力端子（Ｔc
）に入力される。このように、ＣＰＵチップ４１で発
生した熱を伝達する熱伝導体（Ｈ）に直付けされた温度
センサ（Ｓ）４２の検知信号をもとにＣＰＵチップ４１
に供給されるＣＰＵクロックの周波数が制御されること
から、ＣＰＵチップ４１の発熱温度を即時に（即ち遅延
時間を大幅に短縮して正確に）ＣＰＵチップ４１のクロ
ック周波数制御による温度制御に反映させることができ
る。これにより、ＣＰＵチップ４１のもつ性能を十分に
活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作で
きる。
【００６２】図５は本発明の第５実施例を示すブロック
図である。図５に於いて、５０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードであり、５１はこのＣＰＵボー
ド５０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
る。
図である。図５に於いて、５０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードであり、５１はこのＣＰＵボー
ド５０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
る。
【００６３】５２はＣＰＵチップ５１に直付けされた温
度センサ（Ｓ）であり、ここではＣＰＵチップ５１の発
熱部分の温度を直接検知する。５３はＣＰＵチップ５１
に冷却風を吹き付ける空冷用のファンであり、５４は温
度センサ（Ｓ）５２の検知信号をもとに空冷用のファン
５３を駆動制御するファン駆動制御回路（ＤＲＶ）であ
る。
度センサ（Ｓ）であり、ここではＣＰＵチップ５１の発
熱部分の温度を直接検知する。５３はＣＰＵチップ５１
に冷却風を吹き付ける空冷用のファンであり、５４は温
度センサ（Ｓ）５２の検知信号をもとに空冷用のファン
５３を駆動制御するファン駆動制御回路（ＤＲＶ）であ
る。
【００６４】このファン駆動制御回路（ＤＲＶ）５４
は、温度センサ（Ｓ）５２の検知温度が設定値に達する
と空冷用のファン５３を駆動してＣＰＵチップ５１に冷
却風を吹き付ける。
は、温度センサ（Ｓ）５２の検知温度が設定値に達する
と空冷用のファン５３を駆動してＣＰＵチップ５１に冷
却風を吹き付ける。
【００６５】上記構成に於いて、ＣＰＵチップ５１の表
面温度が温度センサ（Ｓ）５２で検知され、その検知信
号がファン駆動制御回路（ＤＲＶ）５４に供給される。
ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）５４は温度センサ（Ｓ）
５２の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン
５３を駆動してＣＰＵチップ５１に冷却風を吹き付け
る。
面温度が温度センサ（Ｓ）５２で検知され、その検知信
号がファン駆動制御回路（ＤＲＶ）５４に供給される。
ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）５４は温度センサ（Ｓ）
５２の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン
５３を駆動してＣＰＵチップ５１に冷却風を吹き付け
る。
【００６６】このように、ＣＰＵチップ５１に直付けさ
れた温度センサ（Ｓ）５２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ５１を空冷するファン５３が直接駆動制御される構
成であることから、ＣＰＵチップ５１の発熱温度を即時
に（即ち遅延時間を大幅に短縮して）ＣＰＵチップ５１
の冷却制御に反映させることができる。これにより、Ｃ
ＰＵチップ５１のもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチ
ップを限界周波数付近で高速動作できる。
れた温度センサ（Ｓ）５２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ５１を空冷するファン５３が直接駆動制御される構
成であることから、ＣＰＵチップ５１の発熱温度を即時
に（即ち遅延時間を大幅に短縮して）ＣＰＵチップ５１
の冷却制御に反映させることができる。これにより、Ｃ
ＰＵチップ５１のもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチ
ップを限界周波数付近で高速動作できる。
【００６７】図６は本発明の第６実施例を示すブロック
図である。図６に於いて、６０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードであり、６１はこのＣＰＵボー
ド６０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
る。
図である。図６に於いて、６０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードであり、６１はこのＣＰＵボー
ド６０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
る。
【００６８】６２はＣＰＵチップ６１のＣＰＵチップ実
装部分に設けられた温度センサ（Ｓ）であり、ここでは
ＣＰＵチップ６１の下面よりチップ発熱部分の温度を直
接検知する。
装部分に設けられた温度センサ（Ｓ）であり、ここでは
ＣＰＵチップ６１の下面よりチップ発熱部分の温度を直
接検知する。
【００６９】６３はＣＰＵチップ６１に冷却風を吹き付
ける空冷用のファンであり、６４は温度センサ（Ｓ）６
２の検知信号をもとに空冷用のファン６３を駆動制御す
るファン駆動制御回路（ＤＲＶ）である。
ける空冷用のファンであり、６４は温度センサ（Ｓ）６
２の検知信号をもとに空冷用のファン６３を駆動制御す
るファン駆動制御回路（ＤＲＶ）である。
【００７０】このファン駆動制御回路（ＤＲＶ）６４
は、温度センサ（Ｓ）６２の検知温度が設定値に達する
と空冷用のファン６３を駆動してＣＰＵチップ６１に冷
却風を吹き付ける。
は、温度センサ（Ｓ）６２の検知温度が設定値に達する
と空冷用のファン６３を駆動してＣＰＵチップ６１に冷
却風を吹き付ける。
【００７１】上記構成に於いて、ＣＰＵチップ６１の温
度が温度センサ（Ｓ）６２で検知され、その検知信号が
ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）６４に供給される。ファ
ン駆動制御回路（ＤＲＶ）６４は温度センサ（Ｓ）６２
の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン６３
を駆動してＣＰＵチップ６１に冷却風を吹き付ける。
度が温度センサ（Ｓ）６２で検知され、その検知信号が
ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）６４に供給される。ファ
ン駆動制御回路（ＤＲＶ）６４は温度センサ（Ｓ）６２
の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン６３
を駆動してＣＰＵチップ６１に冷却風を吹き付ける。
【００７２】このように、ＣＰＵチップ６１に直付けさ
れた温度センサ（Ｓ）６２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ６１を空冷するファン６３が直接駆動制御される構
成であることから、ＣＰＵチップ６１の発熱温度を即時
に（遅延時間を大幅に短縮して）ＣＰＵチップ６１の冷
却制御に反映させることができる。これにより、ＣＰＵ
チップ６１のもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップ
を限界周波数付近で高速動作できる。
れた温度センサ（Ｓ）６２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ６１を空冷するファン６３が直接駆動制御される構
成であることから、ＣＰＵチップ６１の発熱温度を即時
に（遅延時間を大幅に短縮して）ＣＰＵチップ６１の冷
却制御に反映させることができる。これにより、ＣＰＵ
チップ６１のもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップ
を限界周波数付近で高速動作できる。
【００７３】図７は本発明の第７実施例を示すブロック
図である。図７に於いて、７０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードである。７１はこのＣＰＵボー
ド７０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
り、チップの熱を奪うフィン（Ｆ）をチップ上面部に設
けてなる。
図である。図７に於いて、７０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードである。７１はこのＣＰＵボー
ド７０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
り、チップの熱を奪うフィン（Ｆ）をチップ上面部に設
けてなる。
【００７４】７２はＣＰＵチップ７１のフィン（Ｆ）に
直付けされた温度センサ（Ｓ）であり、ここではフィン
（Ｆ）の温度を直接、測定することで、ＣＰＵチップ７
１の発熱部分の温度を検知する。
直付けされた温度センサ（Ｓ）であり、ここではフィン
（Ｆ）の温度を直接、測定することで、ＣＰＵチップ７
１の発熱部分の温度を検知する。
【００７５】７３はＣＰＵチップ７１に冷却風を吹き付
ける空冷用のファンであり、７４は温度センサ（Ｓ）７
２の検知信号をもとに空冷用のファン７３を駆動制御す
るファン駆動制御回路（ＤＲＶ）である。
ける空冷用のファンであり、７４は温度センサ（Ｓ）７
２の検知信号をもとに空冷用のファン７３を駆動制御す
るファン駆動制御回路（ＤＲＶ）である。
【００７６】このファン駆動制御回路（ＤＲＶ）７４
は、温度センサ（Ｓ）７２の検知温度が設定値に達する
と空冷用のファン７３を駆動してＣＰＵチップ７１に冷
却風を吹き付ける。
は、温度センサ（Ｓ）７２の検知温度が設定値に達する
と空冷用のファン７３を駆動してＣＰＵチップ７１に冷
却風を吹き付ける。
【００７７】上記構成に於いて、ＣＰＵチップ７１の温
度が温度センサ（Ｓ）７２で検知され、その検知信号が
ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）７４に供給される。ファ
ン駆動制御回路（ＤＲＶ）７４は温度センサ（Ｓ）７２
の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン７３
を駆動してＣＰＵチップ７１に冷却風を吹き付ける。
度が温度センサ（Ｓ）７２で検知され、その検知信号が
ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）７４に供給される。ファ
ン駆動制御回路（ＤＲＶ）７４は温度センサ（Ｓ）７２
の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン７３
を駆動してＣＰＵチップ７１に冷却風を吹き付ける。
【００７８】このように、ＣＰＵチップ７１の熱を放熱
するフィン（Ｆ）に直付けされた温度センサ（Ｓ）７２
の検知信号をもとにＣＰＵチップ７１を空冷するファン
７３が直接駆動制御される構成であることから、ＣＰＵ
チップ７１の発熱温度を即時にＣＰＵチップ７１の冷却
制御に反映させることができる。これにより、ＣＰＵチ
ップ７１のもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを
限界周波数付近で高速動作できる。
するフィン（Ｆ）に直付けされた温度センサ（Ｓ）７２
の検知信号をもとにＣＰＵチップ７１を空冷するファン
７３が直接駆動制御される構成であることから、ＣＰＵ
チップ７１の発熱温度を即時にＣＰＵチップ７１の冷却
制御に反映させることができる。これにより、ＣＰＵチ
ップ７１のもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを
限界周波数付近で高速動作できる。
【００７９】図８は本発明の第８実施例を示すブロック
図である。図８に於いて、８０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードである。８１はこのＣＰＵボー
ド８０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
り、ここではチップ上面部に、チップで発生した熱を伝
達する熱伝導体（Ｈ）を設けてなる。
図である。図８に於いて、８０はＣＰＵの実装回路パタ
ーンをもつＣＰＵボードである。８１はこのＣＰＵボー
ド８０のＣＰＵ実装位置に実装されたＣＰＵチップであ
り、ここではチップ上面部に、チップで発生した熱を伝
達する熱伝導体（Ｈ）を設けてなる。
【００８０】８２はＣＰＵチップ８１の熱伝導体（Ｈ）
に直付けされた温度センサ（Ｓ）であり、ここでは熱伝
導体（Ｈ）の温度を直接、測定することで、ＣＰＵチッ
プ８１の発熱部分の温度を検知する。
に直付けされた温度センサ（Ｓ）であり、ここでは熱伝
導体（Ｈ）の温度を直接、測定することで、ＣＰＵチッ
プ８１の発熱部分の温度を検知する。
【００８１】８３はＣＰＵチップ８１に冷却風を吹き付
ける空冷用のファンであり、８４は温度センサ（Ｓ）８
２の検知信号をもとに空冷用のファン８３を駆動制御す
るファン駆動制御回路（ＤＲＶ）である。
ける空冷用のファンであり、８４は温度センサ（Ｓ）８
２の検知信号をもとに空冷用のファン８３を駆動制御す
るファン駆動制御回路（ＤＲＶ）である。
【００８２】このファン駆動制御回路（ＤＲＶ）８４
は、温度センサ（Ｓ）８２の検知温度が設定値に達する
と空冷用のファン８３を駆動してＣＰＵチップ８１に冷
却風を吹き付ける。
は、温度センサ（Ｓ）８２の検知温度が設定値に達する
と空冷用のファン８３を駆動してＣＰＵチップ８１に冷
却風を吹き付ける。
【００８３】上記構成に於いて、ＣＰＵチップ８１の温
度が温度センサ（Ｓ）８２で検知され、その検知信号が
ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）８４に供給される。ファ
ン駆動制御回路（ＤＲＶ）８４は温度センサ（Ｓ）８２
の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン８３
を駆動してＣＰＵチップ８１に冷却風を吹き付ける。
度が温度センサ（Ｓ）８２で検知され、その検知信号が
ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）８４に供給される。ファ
ン駆動制御回路（ＤＲＶ）８４は温度センサ（Ｓ）８２
の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン８３
を駆動してＣＰＵチップ８１に冷却風を吹き付ける。
【００８４】このように、ＣＰＵチップ８１の熱伝導体
（Ｈ）に直付けされた温度センサ（Ｓ）８２の検知信号
をもとにＣＰＵチップ８１を空冷するファン８３が直接
駆動制御される構成であることから、ＣＰＵチップ８１
の発熱温度を即時にＣＰＵチップ８１の冷却制御に反映
させることができる。これにより、ＣＰＵチップ８１の
もつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波数
付近で高速動作できる。
（Ｈ）に直付けされた温度センサ（Ｓ）８２の検知信号
をもとにＣＰＵチップ８１を空冷するファン８３が直接
駆動制御される構成であることから、ＣＰＵチップ８１
の発熱温度を即時にＣＰＵチップ８１の冷却制御に反映
させることができる。これにより、ＣＰＵチップ８１の
もつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波数
付近で高速動作できる。
【００８５】図９は本発明の第９実施例を示すブロック
図である。この第９実施例では、サスペンド／リジュー
ム機能を持つポータブルコンピュータに於いて、ＣＰＵ
チップの温度を温度センサで検知し、その温度センサが
ＣＰＵチップの動作限界温度を検知したときサスペンド
処理を実行する制御手段をもつ。
図である。この第９実施例では、サスペンド／リジュー
ム機能を持つポータブルコンピュータに於いて、ＣＰＵ
チップの温度を温度センサで検知し、その温度センサが
ＣＰＵチップの動作限界温度を検知したときサスペンド
処理を実行する制御手段をもつ。
【００８６】図９に於いて、９１はシステム全体の制御
を司るＣＰＵ（ＣＰＵチップ）であり、システムバスを
介して、主記憶（ＭＥＭ）９４、保存用メモリ９５、及
び各種の入出力装置（Ｉ／Ｏ）が接続される。
を司るＣＰＵ（ＣＰＵチップ）であり、システムバスを
介して、主記憶（ＭＥＭ）９４、保存用メモリ９５、及
び各種の入出力装置（Ｉ／Ｏ）が接続される。
【００８７】９２はＣＰＵ９１のチップ温度を測定する
温度センサ（Ｓ）であり、ここでは一例として、図１又
は図２に示すように、チップに直付けされるものとす
る。９３はこの温度センサ（Ｓ）９２の検知温度を監視
し、検知温度が予め定められた動作限界温度に達したと
き、強制割込みを発生する割込み発生部（ＩＲＧ）であ
り、ＣＰＵ９１のチップ温度が動作限界温度に達したと
き、ＣＰＵ９１に対して強制割込みを発生する。
温度センサ（Ｓ）であり、ここでは一例として、図１又
は図２に示すように、チップに直付けされるものとす
る。９３はこの温度センサ（Ｓ）９２の検知温度を監視
し、検知温度が予め定められた動作限界温度に達したと
き、強制割込みを発生する割込み発生部（ＩＲＧ）であ
り、ＣＰＵ９１のチップ温度が動作限界温度に達したと
き、ＣＰＵ９１に対して強制割込みを発生する。
【００８８】９５は主記憶（ＭＥＭ）９４内に常駐され
たサスペンド／リジューム処理部（Ｓ／Ｒ）であり、セ
ットアップでリジュームモードに設定されているいると
き、電源のオン／オフに伴い起動する。
たサスペンド／リジューム処理部（Ｓ／Ｒ）であり、セ
ットアップでリジュームモードに設定されているいると
き、電源のオン／オフに伴い起動する。
【００８９】このサスペンド／リジューム機能そのもの
は通常のパーソナルコンピュータがもつものと同様であ
るが、この実施例では、リジュームモードの設定内容に
拘らず、割込み発生部（ＩＲＧ）９３で強制割込みが発
生すると、サスペンド／リジューム処理部が強制的に起
動されて、サスペンド処理が実行される。このサスペン
ド処理実行終了後、電源が遮断（パワーオフ）される。
その後、電源が投入（パワーオン）されると、リジュー
ム処理が実行されて、中断したときの処理状態に復旧
し、中断時からの処理が続行可能となる。
は通常のパーソナルコンピュータがもつものと同様であ
るが、この実施例では、リジュームモードの設定内容に
拘らず、割込み発生部（ＩＲＧ）９３で強制割込みが発
生すると、サスペンド／リジューム処理部が強制的に起
動されて、サスペンド処理が実行される。このサスペン
ド処理実行終了後、電源が遮断（パワーオフ）される。
その後、電源が投入（パワーオン）されると、リジュー
ム処理が実行されて、中断したときの処理状態に復旧
し、中断時からの処理が続行可能となる。
【００９０】上記構成に於いて、温度センサ（Ｓ）９２
はＣＰＵ９１のチップ温度を測定し、その温度検知信号
を割込み発生部（ＩＲＧ）９３に供給する。割込み発生
部（ＩＲＧ）９３は温度センサ（Ｓ）９２の検知温度を
監視し、検知温度が予め定められた動作限界温度に達し
たとき、ＣＰＵ９１に対して強制割込みを発生する。
はＣＰＵ９１のチップ温度を測定し、その温度検知信号
を割込み発生部（ＩＲＧ）９３に供給する。割込み発生
部（ＩＲＧ）９３は温度センサ（Ｓ）９２の検知温度を
監視し、検知温度が予め定められた動作限界温度に達し
たとき、ＣＰＵ９１に対して強制割込みを発生する。
【００９１】ＣＰＵ９１は割込み発生部（ＩＲＧ）９３
より強制割込みを受けると、処理を適当な処理段階で終
了し、サスペンド／リジューム処理部（Ｓ／Ｒ）９５に
起動をかけて、サスペンド処理を実行する。このサスペ
ンド処理によるデータは保存用メモリ９５に保存され
る。
より強制割込みを受けると、処理を適当な処理段階で終
了し、サスペンド／リジューム処理部（Ｓ／Ｒ）９５に
起動をかけて、サスペンド処理を実行する。このサスペ
ンド処理によるデータは保存用メモリ９５に保存され
る。
【００９２】このように、ＣＰＵ９１のチップ温度が正
常動作を維持できない高温に達したとき、サスペンド処
理を実行することで、正常動作を維持できる状態となっ
た際に、中断したときの処理状態に復旧して処理を続行
できることから、信頼性の高い動作が維持できる。
常動作を維持できない高温に達したとき、サスペンド処
理を実行することで、正常動作を維持できる状態となっ
た際に、中断したときの処理状態に復旧して処理を続行
できることから、信頼性の高い動作が維持できる。
【００９３】図１０は本発明の第９実施例を示すブロッ
ク図である。この第１０実施例では、ポータブルコンピ
ュータの機能を拡張する拡張ユニットに於いて、同ユニ
ットに実装されたポータブルコンピュータの内蔵チップ
温度を検知するセンサと、実装されたポータブルコンピ
ュータに冷却風を吹付けるファン及び空気吹き出し口
と、上記温度センサの検知信号をもとに上記ファンを駆
動制御する制御手段とを具備して、ポータブルコンピュ
ータが機能拡張ユニットに実装された際のポータブルコ
ンピュータの放熱低下をカバーして、信頼性の高い機能
拡張動作が維持できるようにしたものである。
ク図である。この第１０実施例では、ポータブルコンピ
ュータの機能を拡張する拡張ユニットに於いて、同ユニ
ットに実装されたポータブルコンピュータの内蔵チップ
温度を検知するセンサと、実装されたポータブルコンピ
ュータに冷却風を吹付けるファン及び空気吹き出し口
と、上記温度センサの検知信号をもとに上記ファンを駆
動制御する制御手段とを具備して、ポータブルコンピュ
ータが機能拡張ユニットに実装された際のポータブルコ
ンピュータの放熱低下をカバーして、信頼性の高い機能
拡張動作が維持できるようにしたものである。
【００９４】図１０に於いて、１００はポータブルコン
ピュータの機能を拡張する拡張ユニットであり、２００
は拡張ユニット１００に実装されたポータブルコンピュ
ータである。
ピュータの機能を拡張する拡張ユニットであり、２００
は拡張ユニット１００に実装されたポータブルコンピュ
ータである。
【００９５】１０１は拡張ユニット１００のポータブル
コンピュータ実装部に設けられた温度センサ（Ｓ）であ
り、ここでは２個のセンサにより、ポータブルコンピュ
ータの内部温度を監視する。
コンピュータ実装部に設けられた温度センサ（Ｓ）であ
り、ここでは２個のセンサにより、ポータブルコンピュ
ータの内部温度を監視する。
【００９６】１０２はポータブルコンピュータ実装部に
実装されたポータブルコンピュータ２００の換気口ＣＡ
に、換気口ＣＢを介して冷却風を送り込む空冷用のファ
ンであり、１０３は温度センサ（Ｓ）１０１，１０１の
検知信号をもとに空冷用のファン１０２を駆動制御する
ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）である。
実装されたポータブルコンピュータ２００の換気口ＣＡ
に、換気口ＣＢを介して冷却風を送り込む空冷用のファ
ンであり、１０３は温度センサ（Ｓ）１０１，１０１の
検知信号をもとに空冷用のファン１０２を駆動制御する
ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）である。
【００９７】このファン駆動制御回路（ＤＲＶ）１０３
は、温度センサ（Ｓ）１０１，１０１の検知温度が設定
値に達すると空冷用のファン１０２を駆動してポータブ
ルコンピュータ２００に、換気口ＣＡ，ＣＢを介して冷
却風を送り込む。
は、温度センサ（Ｓ）１０１，１０１の検知温度が設定
値に達すると空冷用のファン１０２を駆動してポータブ
ルコンピュータ２００に、換気口ＣＡ，ＣＢを介して冷
却風を送り込む。
【００９８】上記構成に於いて、拡張ユニット１００の
ポータブルコンピュータ実装部に実装されたポータブル
コンピュータ２００の内部温度が温度センサ（Ｓ）１０
１，１０１で検知され、その各検知信号がファン駆動制
御回路（ＤＲＶ）１０３に供給される。
ポータブルコンピュータ実装部に実装されたポータブル
コンピュータ２００の内部温度が温度センサ（Ｓ）１０
１，１０１で検知され、その各検知信号がファン駆動制
御回路（ＤＲＶ）１０３に供給される。
【００９９】ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）１０３は温
度センサ（Ｓ）１０１，１０１のいずれかの検知温度が
設定温度に達すると、空冷用のファン１０２を駆動して
ポータブルコンピュータ２００に、換気口ＣＡ，ＣＢを
介し冷却風を送り込む。
度センサ（Ｓ）１０１，１０１のいずれかの検知温度が
設定温度に達すると、空冷用のファン１０２を駆動して
ポータブルコンピュータ２００に、換気口ＣＡ，ＣＢを
介し冷却風を送り込む。
【０１００】このようなポータブルコンピュータの冷却
機構をもつことにより、ポータブルコンピュータ２００
が拡張ユニット１００に実装された際のポータブルコン
ピュータ２００の放熱低下をカバーでき、信頼性の高い
機能拡張動作が維持できる。
機構をもつことにより、ポータブルコンピュータ２００
が拡張ユニット１００に実装された際のポータブルコン
ピュータ２００の放熱低下をカバーでき、信頼性の高い
機能拡張動作が維持できる。
【０１０１】図１１は本発明の第１１実施例を示すブロ
ック図である。この第１１実施例では、上記した図２に
示す第２実施例と図６に示す第６実施例とを組み合わせ
たもので、ここでは第２実施例に第６実施例の一部を付
加した構成として示し、各構成要素については同一部分
に同一符号を付しその説明を省略する。
ック図である。この第１１実施例では、上記した図２に
示す第２実施例と図６に示す第６実施例とを組み合わせ
たもので、ここでは第２実施例に第６実施例の一部を付
加した構成として示し、各構成要素については同一部分
に同一符号を付しその説明を省略する。
【０１０２】この第１１実施例に於いては、ＣＰＵボー
ド２０のＣＰＵチップ実装部に設けられた温度センサ
（Ｓ）２２が、ＣＰＵチップ２１の下面発熱部分の温度
を直接又は至近距離で測定し、その温度検知信号をクロ
ック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２３に供給するととも
に、ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）６４に供給する。
ド２０のＣＰＵチップ実装部に設けられた温度センサ
（Ｓ）２２が、ＣＰＵチップ２１の下面発熱部分の温度
を直接又は至近距離で測定し、その温度検知信号をクロ
ック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２３に供給するととも
に、ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）６４に供給する。
【０１０３】クロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２３
は、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ２１の温度を監視し、ＣＰＵチップ２１の温度が設
定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のＣ
ＰＵクロックをクロック供給回路２４を介してＣＰＵチ
ップ２１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
は、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ２１の温度を監視し、ＣＰＵチップ２１の温度が設
定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のＣ
ＰＵクロックをクロック供給回路２４を介してＣＰＵチ
ップ２１のクロック入力端子（Ｔc ）に供給する。
【０１０４】また、ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）６４
は、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ２１の温度を監視し、ＣＰＵチップ２１の温度が設
定温度以下であるとき、ファン６３を停止状態にしてい
る。
は、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号をもとにＣＰＵチ
ップ２１の温度を監視し、ＣＰＵチップ２１の温度が設
定温度以下であるとき、ファン６３を停止状態にしてい
る。
【０１０５】その後、ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）６
４は、温度センサ（Ｓ）２２の検知温度が設定温度に達
すると、ファン６３を駆動してＣＰＵチップ２１に冷却
風を吹き付ける。
４は、温度センサ（Ｓ）２２の検知温度が設定温度に達
すると、ファン６３を駆動してＣＰＵチップ２１に冷却
風を吹き付ける。
【０１０６】また、クロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥ
Ｎ）２３は、ＣＰＵチップ２１の温度が上昇し、設定温
度を超えると、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号をもと
にＣＰＵクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは
温度センサ（Ｓ）２２の検知温度が上昇すると、それに
伴いＣＰＵクロックの周波数を低くする。このＣＰＵク
ロックはクロック供給回路２４を介してＣＰＵチップ２
１のクロック入力端子（Ｔc ）に入力される。
Ｎ）２３は、ＣＰＵチップ２１の温度が上昇し、設定温
度を超えると、温度センサ（Ｓ）２２の検知信号をもと
にＣＰＵクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは
温度センサ（Ｓ）２２の検知温度が上昇すると、それに
伴いＣＰＵクロックの周波数を低くする。このＣＰＵク
ロックはクロック供給回路２４を介してＣＰＵチップ２
１のクロック入力端子（Ｔc ）に入力される。
【０１０７】この際、ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）６
４の設定温度をクロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２
３の設定温度より低く設定しておくことにより、クロッ
ク発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２３がＣＰＵクロックを
低減する以前にファン６３が駆動してＣＰＵチップ２１
を冷却することから、ＣＰＵチップを限界周波数付近で
長時間高速動作させることができ、また、ファン駆動制
御回路（ＤＲＶ）６４の設定温度とクロック発生装置
（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２３の設定温度とを等しく設定して
おくと、ファン６３による冷却とＣＰＵクロックの低減
とが同時に開始され、短時間で高速ＣＰＵクロック状態
に復帰できる。
４の設定温度をクロック発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２
３の設定温度より低く設定しておくことにより、クロッ
ク発生装置（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２３がＣＰＵクロックを
低減する以前にファン６３が駆動してＣＰＵチップ２１
を冷却することから、ＣＰＵチップを限界周波数付近で
長時間高速動作させることができ、また、ファン駆動制
御回路（ＤＲＶ）６４の設定温度とクロック発生装置
（ＣＬＫ−ＧＥＮ）２３の設定温度とを等しく設定して
おくと、ファン６３による冷却とＣＰＵクロックの低減
とが同時に開始され、短時間で高速ＣＰＵクロック状態
に復帰できる。
【０１０８】尚、上記した実施例は、図１１を除いて、
温度センサを１個のみしか示していないが、複数個点在
して設ける構成であってもよく、更に、この際、温度セ
ンサの設置場所も、例えば図１、図２、図３、図４のい
ずれかの組み合わせ、又は図１、図２、図３、図４のい
ずれかと他の設置場所（例えば筐体内壁等）との組み合
わせであってもよい。
温度センサを１個のみしか示していないが、複数個点在
して設ける構成であってもよく、更に、この際、温度セ
ンサの設置場所も、例えば図１、図２、図３、図４のい
ずれかの組み合わせ、又は図１、図２、図３、図４のい
ずれかと他の設置場所（例えば筐体内壁等）との組み合
わせであってもよい。
【０１０９】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、Ｃ
ＰＵボードを内蔵した電子機器に於いて、ＣＰＵチップ
にクロックを供給する回路と、ＣＰＵチップに直付けさ
れた温度センサと、この温度センサの検知信号をもとに
上記クロックの周波数を制御する回路とを具備し、ＣＰ
Ｕチップに直付けされた温度センサの検知信号をもとに
ＣＰＵチップに供給されるクロックの周波数を制御する
構成としたことにより、ＣＰＵチップの発熱温度を直
接、クロック周波数制御によるチップの温度制御に反映
させることができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活
かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作でき
る。
ＰＵボードを内蔵した電子機器に於いて、ＣＰＵチップ
にクロックを供給する回路と、ＣＰＵチップに直付けさ
れた温度センサと、この温度センサの検知信号をもとに
上記クロックの周波数を制御する回路とを具備し、ＣＰ
Ｕチップに直付けされた温度センサの検知信号をもとに
ＣＰＵチップに供給されるクロックの周波数を制御する
構成としたことにより、ＣＰＵチップの発熱温度を直
接、クロック周波数制御によるチップの温度制御に反映
させることができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活
かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作でき
る。
【０１１０】又、本発明によれば、ＣＰＵボードを内蔵
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給
する回路と、ＣＰＵボードのＣＰＵチップ実装部に設け
られた温度センサと、この温度センサの検知信号をもと
に上記クロックの周波数を制御する回路とを具備し、Ｃ
ＰＵボードのＣＰＵチップ実装部に設けられた温度セン
サの検知信号をもとにＣＰＵチップに供給されるクロッ
クの周波数を制御する構成としたことにより、ＣＰＵチ
ップの発熱温度を即時にチップの温度制御に反映させる
ことができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かし
て、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作できる。
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給
する回路と、ＣＰＵボードのＣＰＵチップ実装部に設け
られた温度センサと、この温度センサの検知信号をもと
に上記クロックの周波数を制御する回路とを具備し、Ｃ
ＰＵボードのＣＰＵチップ実装部に設けられた温度セン
サの検知信号をもとにＣＰＵチップに供給されるクロッ
クの周波数を制御する構成としたことにより、ＣＰＵチ
ップの発熱温度を即時にチップの温度制御に反映させる
ことができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かし
て、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作できる。
【０１１１】又、本発明によれば、ＣＰＵボードを内蔵
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給
する回路と、ＣＰＵチップの熱を奪うフィンと、このフ
ィンに設けられた温度センサと、この温度センサの検知
信号をもとに上記クロックの周波数を制御する回路とを
具備し、ＣＰＵチップのフィンに設けられた温度センサ
の検知信号をもとにＣＰＵチップに供給されるクロック
の周波数を制御する構成としたことにより、ＣＰＵチッ
プの発熱温度を即時にチップの温度制御に反映させるこ
とができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、
ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作できる。
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給
する回路と、ＣＰＵチップの熱を奪うフィンと、このフ
ィンに設けられた温度センサと、この温度センサの検知
信号をもとに上記クロックの周波数を制御する回路とを
具備し、ＣＰＵチップのフィンに設けられた温度センサ
の検知信号をもとにＣＰＵチップに供給されるクロック
の周波数を制御する構成としたことにより、ＣＰＵチッ
プの発熱温度を即時にチップの温度制御に反映させるこ
とができ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、
ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作できる。
【０１１２】又、本発明によれば、ＣＰＵボードを内蔵
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給
する回路と、ＣＰＵチップの熱を伝達する熱伝導体と、
この熱伝導体を介してＣＰＵチップの温度を検知する温
度センサと、この温度センサの検知信号をもとに上記ク
ロックの周波数を制御する回路とを具備し、ＣＰＵチッ
プの熱を伝達する熱伝導体に設けられた温度センサの検
知信号をもとにＣＰＵチップに供給されるクロックの周
波数を制御する構成としたことにより、ＣＰＵチップの
発熱温度を即時にチップの温度制御に反映させることが
でき、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰ
Ｕチップを限界周波数付近で高速動作できる。
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップにクロックを供給
する回路と、ＣＰＵチップの熱を伝達する熱伝導体と、
この熱伝導体を介してＣＰＵチップの温度を検知する温
度センサと、この温度センサの検知信号をもとに上記ク
ロックの周波数を制御する回路とを具備し、ＣＰＵチッ
プの熱を伝達する熱伝導体に設けられた温度センサの検
知信号をもとにＣＰＵチップに供給されるクロックの周
波数を制御する構成としたことにより、ＣＰＵチップの
発熱温度を即時にチップの温度制御に反映させることが
でき、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰ
Ｕチップを限界周波数付近で高速動作できる。
【０１１３】又、本発明によれば、ＣＰＵボードを内蔵
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップを空冷するファン
と、ＣＰＵチップに直付けされた温度センサと、この温
度センサの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御する
回路とを具備し、ＣＰＵチップに直付けされた温度セン
サの検知信号をもとにＣＰＵチップを空冷するファンを
駆動制御する構成としたことにより、ＣＰＵチップの発
熱温度を直接、チップの温度制御に反映させることがで
き、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵ
チップを限界周波数付近で高速動作できる。
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップを空冷するファン
と、ＣＰＵチップに直付けされた温度センサと、この温
度センサの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御する
回路とを具備し、ＣＰＵチップに直付けされた温度セン
サの検知信号をもとにＣＰＵチップを空冷するファンを
駆動制御する構成としたことにより、ＣＰＵチップの発
熱温度を直接、チップの温度制御に反映させることがで
き、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵ
チップを限界周波数付近で高速動作できる。
【０１１４】又、本発明によれば、ＣＰＵボードを内蔵
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップを空冷するファン
と、ＣＰＵボードのＣＰＵチップ実装部分に設けられた
温度センサと、この温度センサの検知信号をもとに上記
ファンを駆動制御する回路とを具備し、ＣＰＵボードの
ＣＰＵチップ実装部分に設けられた温度センサの検知信
号をもとにＣＰＵチップを空冷するファンを駆動制御す
る構成としたことにより、ＣＰＵチップの発熱温度を即
時にチップの温度制御に反映させることができ、ＣＰＵ
チップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限
界周波数付近で高速動作できる。
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップを空冷するファン
と、ＣＰＵボードのＣＰＵチップ実装部分に設けられた
温度センサと、この温度センサの検知信号をもとに上記
ファンを駆動制御する回路とを具備し、ＣＰＵボードの
ＣＰＵチップ実装部分に設けられた温度センサの検知信
号をもとにＣＰＵチップを空冷するファンを駆動制御す
る構成としたことにより、ＣＰＵチップの発熱温度を即
時にチップの温度制御に反映させることができ、ＣＰＵ
チップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限
界周波数付近で高速動作できる。
【０１１５】又、本発明によれば、ＣＰＵボードを内蔵
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップの熱を奪うフィン
と、このフィンに設けられた温度センサと、上記フィン
を介してＣＰＵチップを冷却するファンと、上記温度セ
ンサの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御する回路
とを具備し、ＣＰＵチップのフィンに設けられた温度セ
ンサの検知信号をもとにＣＰＵチップを空冷するファン
を駆動制御する構成としたことにより、ＣＰＵチップの
発熱温度を即時にチップの温度制御に反映させることが
でき、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰ
Ｕチップを限界周波数付近で高速動作できる。
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップの熱を奪うフィン
と、このフィンに設けられた温度センサと、上記フィン
を介してＣＰＵチップを冷却するファンと、上記温度セ
ンサの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御する回路
とを具備し、ＣＰＵチップのフィンに設けられた温度セ
ンサの検知信号をもとにＣＰＵチップを空冷するファン
を駆動制御する構成としたことにより、ＣＰＵチップの
発熱温度を即時にチップの温度制御に反映させることが
でき、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰ
Ｕチップを限界周波数付近で高速動作できる。
【０１１６】又、本発明によれば、ＣＰＵボードを内蔵
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップの熱を伝達する熱
伝導体と、この熱伝導体を介してＣＰＵチップの温度を
検知する温度センサと、上記熱伝導体を介してＣＰＵチ
ップを冷却するファンと、上記温度センサの検知信号を
もとに上記ファンを駆動制御する回路とを具備し、ＣＰ
Ｕチップの熱伝導体に設けられた温度センサの検知信号
をもとにＣＰＵチップを空冷するファンを駆動制御する
構成としたことにより、ＣＰＵチップの発熱温度を即時
にチップの温度制御に反映させることができ、ＣＰＵチ
ップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界
周波数付近で高速動作できる。
した電子機器に於いて、ＣＰＵチップの熱を伝達する熱
伝導体と、この熱伝導体を介してＣＰＵチップの温度を
検知する温度センサと、上記熱伝導体を介してＣＰＵチ
ップを冷却するファンと、上記温度センサの検知信号を
もとに上記ファンを駆動制御する回路とを具備し、ＣＰ
Ｕチップの熱伝導体に設けられた温度センサの検知信号
をもとにＣＰＵチップを空冷するファンを駆動制御する
構成としたことにより、ＣＰＵチップの発熱温度を即時
にチップの温度制御に反映させることができ、ＣＰＵチ
ップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界
周波数付近で高速動作できる。
【０１１７】又、本発明によれば、サスペンド／リジュ
ーム機能を持つポータブルコンピュータに於いて、ＣＰ
Ｕチップの温度を検知する温度センサと、この温度セン
サの検知信号をもとにサスペンド処理を実行する制御手
段とを具備し、ＣＰＵチップの温度が正常動作を維持で
きない高温に達したとき、サスペンド処理を実行する構
成としたことにより、正常動作を維持できる状態となっ
た際に、サスペンド処理を強制実行して、その後に中断
したときの処理状態に復旧できることから、信頼性の高
い動作が維持できる。
ーム機能を持つポータブルコンピュータに於いて、ＣＰ
Ｕチップの温度を検知する温度センサと、この温度セン
サの検知信号をもとにサスペンド処理を実行する制御手
段とを具備し、ＣＰＵチップの温度が正常動作を維持で
きない高温に達したとき、サスペンド処理を実行する構
成としたことにより、正常動作を維持できる状態となっ
た際に、サスペンド処理を強制実行して、その後に中断
したときの処理状態に復旧できることから、信頼性の高
い動作が維持できる。
【０１１８】又、本発明によれば、ポータブルコンピュ
ータの機能を拡張する機能拡張ユニットに於いて、同ユ
ニットに実装されたポータブルコンピュータの内蔵チッ
プ温度を検知するセンサと、実装されたポータブルコン
ピュータに冷却風を吹付けるファン及び空気吹き出し口
と、上記温度センサの検知信号をもとに上記ファンを駆
動制御する制御手段とを具備してなる構成としたことに
より、ポータブルコンピュータが機能拡張ユニットに実
装された際のポータブルコンピュータの放熱低下をカバ
ーして、信頼性の高い機能拡張動作を維持できる。
ータの機能を拡張する機能拡張ユニットに於いて、同ユ
ニットに実装されたポータブルコンピュータの内蔵チッ
プ温度を検知するセンサと、実装されたポータブルコン
ピュータに冷却風を吹付けるファン及び空気吹き出し口
と、上記温度センサの検知信号をもとに上記ファンを駆
動制御する制御手段とを具備してなる構成としたことに
より、ポータブルコンピュータが機能拡張ユニットに実
装された際のポータブルコンピュータの放熱低下をカバ
ーして、信頼性の高い機能拡張動作を維持できる。
【図１】本発明の第１実施例を示すブロック図。
【図２】本発明の第２実施例を示すブロック図。
【図３】本発明の第３実施例を示すブロック図。
【図４】本発明の第４実施例を示すブロック図。
【図５】本発明の第５実施例を示すブロック図。
【図６】本発明の第６実施例を示すブロック図。
【図７】本発明の第７実施例を示すブロック図。
【図８】本発明の第８実施例を示すブロック図。
【図９】本発明の第９実施例を示すブロック図。
【図１０】本発明の第１０実施例を示すブロック図。
【図１１】本発明の第１１実施例を示すブロック図。
１０，２０，３０，４０，５０，６０、７０，８０…Ｃ
ＰＵボード、１１，２１，３１，４１，５１，６１，７
１，８１，９１…ＣＰＵチップ、１２，２２，３２，４
２，５２，６２，７２，８２，９２…温度センサ
（Ｓ）、１３，２３，３３，４３…クロック発生装置
（ＣＬＫ−ＧＥＮ）、１４，２４，３４，４４…クロッ
ク供給回路、５３，６３，７３，８３…ファン、５４，
６４，７４，８４…ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）、９
３…割込み発生部（ＩＲＧ）、９４…主記憶（ＭＥ
Ｍ）、９５…サスペンド／リジューム処理部（Ｓ／
Ｒ）、９６…保存用メモリ、Ｔc …クロック入力端子、
Ｆ…フィン、Ｈ…熱伝導体。
ＰＵボード、１１，２１，３１，４１，５１，６１，７
１，８１，９１…ＣＰＵチップ、１２，２２，３２，４
２，５２，６２，７２，８２，９２…温度センサ
（Ｓ）、１３，２３，３３，４３…クロック発生装置
（ＣＬＫ−ＧＥＮ）、１４，２４，３４，４４…クロッ
ク供給回路、５３，６３，７３，８３…ファン、５４，
６４，７４，８４…ファン駆動制御回路（ＤＲＶ）、９
３…割込み発生部（ＩＲＧ）、９４…主記憶（ＭＥ
Ｍ）、９５…サスペンド／リジューム処理部（Ｓ／
Ｒ）、９６…保存用メモリ、Ｔc …クロック入力端子、
Ｆ…フィン、Ｈ…熱伝導体。
Claims (10)
- 【請求項１】 ＣＰＵボードを内蔵した電子機器に於い
て、ＣＰＵチップにクロックを供給する回路と、ＣＰＵ
チップに直付けされた温度センサと、この温度センサの
検知信号をもとに上記クロックの周波数を制御する回路
とを具備してなることを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 ＣＰＵボードを内蔵した電子機器に於い
て、ＣＰＵチップにクロックを供給する回路と、ＣＰＵ
ボードのＣＰＵチップ実装部に設けられた温度センサ
と、この温度センサの検知信号をもとに上記クロックの
周波数を制御する回路とを具備してなることを特徴とす
る電子機器。 - 【請求項３】 ＣＰＵボードを内蔵した電子機器に於い
て、ＣＰＵチップにクロックを供給する回路と、ＣＰＵ
チップの熱を奪うフィンと、このフィンに設けられた温
度センサと、この温度センサの検知信号をもとに上記ク
ロックの周波数を制御する回路とを具備してなることを
特徴とするＣＰＵボードを備えた電子機器。 - 【請求項４】 ＣＰＵボードを内蔵した電子機器に於い
て、ＣＰＵチップにクロックを供給する回路と、ＣＰＵ
チップの熱を伝達する熱伝導体と、この熱伝導体を介し
てＣＰＵチップの温度を検知する温度センサと、この温
度センサの検知信号をもとに上記クロックの周波数を制
御する回路とを具備してなることを特徴とするＣＰＵボ
ードを備えた電子機器。 - 【請求項５】 ＣＰＵボードを内蔵した電子機器に於い
て、ＣＰＵチップを空冷するファンと、ＣＰＵチップに
直付けされた温度センサと、この温度センサの検知信号
をもとに上記ファンを駆動制御する回路とを具備してな
ることを特徴とするＣＰＵボードを備えた電子機器。 - 【請求項６】 ＣＰＵボードを内蔵した電子機器に於い
て、ＣＰＵチップを空冷するファンと、ＣＰＵボードの
ＣＰＵチップ実装部分に設けられた温度センサと、この
温度センサの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御す
る回路とを具備してなることを特徴とするＣＰＵボード
を備えた電子機器。 - 【請求項７】 ＣＰＵボードを内蔵した電子機器に於い
て、ＣＰＵチップの熱を奪うフィンと、このフィンに設
けられた温度センサと、上記フィンを介してＣＰＵチッ
プを冷却するファンと、上記温度センサの検知信号をも
とに上記ファンを駆動制御する回路とを具備してなるこ
とを特徴とするＣＰＵボードを備えた電子機器。 - 【請求項８】 ＣＰＵボードを内蔵した電子機器に於い
て、ＣＰＵチップの熱を伝達する熱伝導体と、この熱伝
導体を介してＣＰＵチップの温度を検知する温度センサ
と、上記熱伝導体を介してＣＰＵチップを冷却するファ
ンと、上記温度センサの検知信号をもとに上記ファンを
駆動制御する回路とを具備してなることを特徴とするＣ
ＰＵボードを備えた電子機器。 - 【請求項９】 サスペンド／リジューム機能を持つポー
タブルコンピュータに於いて、ＣＰＵチップの温度を検
知する温度センサと、この温度センサの検知信号をもと
にサスペンド処理を実行する制御手段とを具備してなる
ことを特徴とするポータブルコンピュータ。 - 【請求項１０】 ポータブルコンピュータの機能を拡張
する機能拡張ユニットに於いて、同ユニットに実装され
たポータブルコンピュータの内蔵チップ温度を検知する
センサと、実装されたポータブルコンピュータに冷却風
を吹付けるファン及び空気吹き出し口と、上記温度セン
サの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御する制御手
段とを具備してなることを特徴とするポータブルコンピ
ュータの機能拡張装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09514794A JP4008510B2 (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 電子機器 |
| US08/410,516 US5664118A (en) | 1994-03-28 | 1995-03-24 | Computer system having detachable expansion unit |
| US08/870,032 US5930110A (en) | 1994-03-28 | 1997-06-05 | Computer system having detachable expansion unit |
| US10/192,275 US6701273B2 (en) | 1994-03-28 | 2002-07-09 | Method and apparatus for controlling internal heat generating circuitry |
| US10/762,161 US7148589B2 (en) | 1994-03-28 | 2004-01-20 | Method and apparatus for controlling internal heat generating circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09514794A JP4008510B2 (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 電子機器 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003179307A Division JP3657947B2 (ja) | 2003-06-24 | 2003-06-24 | コンピュータシステム及び拡張ユニット |
| JP2004162464A Division JP3811166B2 (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302136A true JPH07302136A (ja) | 1995-11-14 |
| JP4008510B2 JP4008510B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=14129695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09514794A Expired - Lifetime JP4008510B2 (ja) | 1994-03-28 | 1994-05-09 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4008510B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960032148A (ko) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | 윌리엄 이. 힐러 | 컴퓨터용 실시간 전력 보존 및 온도 관리 장치 |
| US6134667A (en) * | 1997-05-09 | 2000-10-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Computer system and its cooling control method |
| US6343010B1 (en) | 1998-11-04 | 2002-01-29 | Nec Corporation | Apparatus and system for cooling a portable device |
| KR20020034780A (ko) * | 2000-11-03 | 2002-05-09 | 윤종용 | 휴대용 컴퓨터와 그 휴대용 컴퓨터의 표시 방법 |
| US6816975B1 (en) | 1999-09-10 | 2004-11-09 | Sony Computer Entertainment Inc. | Status display for temperature regulation of processing unit using LEDs of different color |
| WO2008120270A1 (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Fujitsu Limited | Ｃｐｕ温度異常時におけるシステム制御方法 |
| JP2010097257A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Nec Corp | プロセッサ制御システム、方法、及びプログラム |
| JP2014179484A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP09514794A patent/JP4008510B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960032148A (ko) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | 윌리엄 이. 힐러 | 컴퓨터용 실시간 전력 보존 및 온도 관리 장치 |
| US6134667A (en) * | 1997-05-09 | 2000-10-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Computer system and its cooling control method |
| US6343010B1 (en) | 1998-11-04 | 2002-01-29 | Nec Corporation | Apparatus and system for cooling a portable device |
| US6816975B1 (en) | 1999-09-10 | 2004-11-09 | Sony Computer Entertainment Inc. | Status display for temperature regulation of processing unit using LEDs of different color |
| KR20020034780A (ko) * | 2000-11-03 | 2002-05-09 | 윤종용 | 휴대용 컴퓨터와 그 휴대용 컴퓨터의 표시 방법 |
| WO2008120270A1 (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Fujitsu Limited | Ｃｐｕ温度異常時におけるシステム制御方法 |
| JP2010097257A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Nec Corp | プロセッサ制御システム、方法、及びプログラム |
| JP2014179484A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4008510B2 (ja) | 2007-11-14 |
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