TWI396629B - 流體沉積設備 - Google Patents

Description

流體沉積設備

下方所述者係有關於在一基材上沉積一流體的系統。

流體沉積設備之一範例是噴墨印表機。一噴墨印表機通常包含從一墨水供應源至一墨水噴孔組件的供墨路徑，該組件包含噴出墨滴的噴孔。可利用一促動器加壓該供墨路境內的墨水來控制墨滴噴射，該促動器可以是，例如，壓電偏轉器(piezoelectric deflector)、熱泡式噴墨產生器(thermal bubble jet generator)、或靜電偏轉元件。典型的噴墨頭擁有一排噴孔，其具有對應的墨水路徑陣列以及相關的促動器，並且來自每一個噴孔的墨滴噴射可以獨立控制。在所謂的「供需式(drop－on－demand)」噴墨頭中，每一個促動器皆發射以選擇性地將墨滴噴射在影像的特定畫素位置上，因為噴墨頭及列印媒介係相對於彼此移動。

一噴墨頭可包含一半導體噴墨頭主體及一壓電式促動器，例如，Hoisington等人在美國專利第5,265,315號中所描述的噴墨頭。該噴墨頭主體可由矽製成，其係經蝕刻而界定出墨水腔室。噴孔可藉由與該矽主體連結的獨立的噴孔片來界定。該壓電式促動器可具有一層壓電材料，其反應所施加的電壓而改變幾何形狀，或彎曲。該壓電層的彎曲會加壓沿著該供墨路徑設置的噴射腔室內的墨水。

有幾個因素會影響噴墨準確性，包含由噴墨頭及印表機內的多個噴墨頭中的噴孔所噴射出的墨滴之尺寸及速度的一致性。墨滴尺寸及墨滴速度的一致性轉而由幾項因素影響，例如供墨路徑的尺寸一致性，聲波干擾(acoustic interference)效應，墨水流動路徑的污染，以及該等促動器所產生的壓力脈衝的一致性。

用於流體沉積設備，例如噴墨印表機，的典型液體是墨水。但是，也可沉積其他流體，例如，液晶顯示器製造中使用的電致發光材料或電路板生產中使用的液體材料。

本發明描述一種在一基材上沉積一流體的設備和系統。一般來說，本發明的特徵在於一流體沉積設備，包含一平台以及一墨水匣安裝組件。該平台係經配置來支撐一基材。該墨水匣安裝組件包含一托座，配置來容納一墨水匣，其係經配置來在該基材上沉積一流體。該托座包含複數個電氣接觸，配置來與該墨水匣上的複數個電氣接觸匹配，以及一真空連接器，配置來與包含在該墨水匣內的真空進口匹配。該托座係經配置得使該墨水匣插在該托座上時，該墨水匣與該托座的電氣接觸及真空連接器間的連結實質上會同時形成。

該流體沉積設備的實施例可包含一或多個如下特徵。該平台可經配置以在一第一方向上前進，並且該墨水匣安裝組件可經配置以在一第二方向前進，其實質上與該第一方向垂直。該墨水匣安裝組件可進一步配置來以一第三方向移動，其實質上與該第一及第二方向垂直。

該流體沉積設備可包含該墨水匣，配置來在該基材上沉積一流體，以及容納在該托座內，該墨水匣包含：一或多個噴孔，配置來噴射該流體；複數個電氣接觸，配置來與該托座的複數個電氣接觸匹配；以及一真空進口，配置來與該托座的真空連接器匹配。該托座之電氣接觸和真空連接器以及該墨水匣之電氣接觸和真空進口的相對位置使得該墨水匣插在該托座上時，兩者間的電氣和真空連接實質上會同時形成。

該流體沉積設備可進一步包含一處理器，配置來提供訊號以發射包含在該墨水匣內的一或多個噴孔。包含在該托座內的電氣接觸可與該處理器電氣連接，並配置來提供由該處理器接收到的訊號至該墨水匣。該流體沉積設備可進一步包含一框架，其中該墨水匣安裝組件係安裝在該框架上，並設置在該平台上方。在一實施例中，該流體沉積設備包含一外罩，其中該平台和該墨水匣安裝組件係容納在提供一實質上乾淨且無污染區域的外罩內。

該平台可包含一或多個與一真空來源交流的孔洞，並配置來真空夾附該基材在該平台上。該墨水匣安裝組件可進一步包含能夠在開啟位置及關閉位置間轉動的蓋子，其中在該關閉位置上，該蓋子會在該墨水匣的噴孔區域周邊創造出一密封，而在該開啟位置上，該蓋子不會接觸該墨水匣的噴孔區域。該蓋子可包含一多孔構件，配置來吸收從包含在該噴孔區域內的一或多個噴孔沉積的流體。

一般來說，在另一觀點中，該流體沉積設備包含一平台，配置來支撐一基材，以及一墨水匣安裝組件。該墨水匣安裝組件包含一托座，配置來容納一墨水匣，其係經配置來在該基材上沉積一流體，以及一蓋子，可在一開啟位置及一關閉位置間轉動。在該關閉位置上，該蓋子會在該墨水匣的噴孔區域周邊創造出一密封，而在該開啟位置上，該蓋子不會接觸該墨水匣的噴孔區域。

該流體沉積設備的實施例可包含一或多個如下特徵。該墨水匣安裝組件可經配置而以一第一方向移動，以增長及縮短裝設在該墨水匣安裝組件上的墨水匣及支撐在該平台上的基材間的距離。該墨水匣安裝組件以該第一方向移動，以在該蓋子於該開啟及該關閉位置間轉動時提供該蓋子空間。該蓋子可包含一多孔構件，配置來吸收從包含在該噴孔區域內的一或多個噴孔沉積的流體。

本發明可經實施以實現一或多個如下優點。該墨水匣安裝組件可經配置以容納適於測試欲沉積在一基材上的墨水或其他流體之單次使用墨水匣。包含在該墨水匣安裝組件內的蓋子容許作業中加蓋，而減少印刷流體的損失，例如，經由蒸發。該墨水匣可在任何位置上加蓋。該蓋子之一實施例可容許該等噴孔在加蓋期間連續發射，以避免該流體在該等噴孔處乾掉或者是改變速度。藉由重複發射，即使是在加蓋期間，將該等噴孔保持「濕潤」可改善噴孔發射、點定位及可重複性。該墨水匣安裝組件可容納單次使用墨水匣，並以一個步驟實質上同時產生與該墨水匣的電氣及真空連結。

一或多個實施例的細節在下面的附圖及描述中提出。其它特徵及優點可因為該描述及圖示，以及該等申請專利範圍，而更加明顯。

本發明描述一種流體沉積設備，其包含用來安裝一墨水匣的墨水匣安裝座，以及用來支撐欲將一流體沉積在其上的基材的平台，該墨水匣和基材在印刷操作期間相對於彼此移動。在一實施例中，該墨水匣從一靜止的基材上通過，而在另一實施例中，該墨水匣保持靜止，但該基材前進。應注意到有時候會將墨水匣稱為墨滴噴射模組、噴墨頭模組、或其他名稱。

參見第1A圖，示出一流體沉積設備100之一實施例。該流體沉積設備100包含一平台102，配置來在印刷操作期間支撐一基材。一墨水匣安裝組件104與一框架106連接並設置在該平台102上。該墨水匣安裝組件104可沿著一軌道108在y方向上移動，提供與設置在該平台102上的基材間的相對移動。此外，該墨水匣安裝組件104可相對於該平台102向上及向下移動，即Z方向，以提供安裝在其中的墨水匣及該基材間的相對垂直移動。

該平台102係經配置來在x方向上向前及向後移動。例如，在該墨水匣安裝組件104已經第一次通過該基材之後(即，在y方向上沿著該基材的寬度之整體或部分距離移動)，該平台102可在x方向上前進。當該墨水匣安裝組件104下一次通過該基材時，該墨水匣會在該基材的不同部分上沉積流體。該流體沉積設備100係經示為封入在一外罩110內。該外罩110係選擇性的，並且可用來提供一實質上乾淨的、無污染的區域以進行印刷操作。

參見第1B圖，示出在該外罩110內的流體沉積設備100的簡要圖示。在此實施例中，該流體沉積設備100與一處理器101連接。該處理器101可與一顯示器103(例如，一監視器)以及一使用者輸入設備105(例如，鍵盤及/或滑鼠)連接。該處理器101可提供指令給該流體沉積設備100的各個零組件，如會在後方進一步描述般。該顯示器103和使用者輸入設備105讓使用者可輸入操作參數並調整流體沉積製程，以及檢視該處理器101提供的反饋，如在後方進一步描述般。

參見第2圖，示出不具有該選擇性的外罩110之流體沉積設備100的放大圖。該平台102包含多個與一真空來源連接的孔洞112。該真空來源和孔洞112可運作以真空夾附一基材至該平台102。在其他實施例中，可用其他技術來將該基材固定在該平台102上，例如，夾子或螺絲釘。該平台102係經配置來在x方向上遞進。一馬達係包含在該流體沉積設備100內該平台102下方，並運作來使該平台102在x方向上向前及向後移動。例如，在一實施例中，該馬達可以設置在該平台102下方，並在該馬達軸承上包含一導螺桿。該導螺桿係固定在該平台102下側，並且當該導螺桿沿著該馬達軸承移動時，會在x方向上推或拉該平台102。該平台102可沿著引導軌道移動，以確保該平台102在x方向上移動。

此外，一線性編碼器可包含在該平台102下方，以監控該平台102的位置。該編碼器的精確度符合該墨點定位的精確度要求。例如，為了有相對高解析度的印刷，可使用精確至約5微米的線性編碼器。在一實施例中，該平台102可包含舉升捎，配置來舉升一基材離開該平台上表面，以輔助一機械臂從該平台102上拾起該基材。該等舉升捎可以或不可以縮回該平台內，以在流體沉積操作期間實質上將該基材平放在該平台上。

該墨水匣安裝組件104係經顯示在離開該平台102之一側上的靜止位置。一墨水匣114係經顯示為安裝在該墨水匣安裝組件104內。該墨水匣安裝組件104可利用連接在該框架106上並包含實質上在該軌道108的長度上延伸的皮帶的馬達沿著該軌道108在y方向上移動。該皮帶係固定在該墨水匣安裝組件104上，並在該馬達軸承(與該皮帶連接)旋轉時將該墨水匣安裝組件104沿著該軌道108在y方向上前後拉移。可使用其他的馬達組件配置，包含不同的馬達定位。

第3A－C圖示岀該墨水匣安裝組件104的放大圖。在此實施例中，該墨水匣安裝組件104係經配置來安裝第3C圖所示的單次使用墨水匣114。例如，Bibl等人在2005年12月16號提出申請的標題為「單次使用微滴噴射模組」之美國專利申請案第11/305,824號中所描述的單次使用印刷模組，其全文在此藉由引用的方式併入本文中，可以安裝在該墨水匣安裝組件104內，雖然也可使用不同配置的墨水匣(單次使用或可重複使用的)。

參見第3A圖，示岀不具有該墨水匣114安裝在其上的墨水匣安裝組件104。該墨水匣安裝組件104包含一托座122，配置來容納該墨水匣114。該托座122包含若干電氣接觸124，其係經配置並定位以與包含在該墨水匣114上的對應電氣接觸相配。當該墨水匣114安裝在該托座122內時，該托座內的電氣接觸124與該墨水匣114上的對應電氣接觸相配，提供電氣訊號從該墨水匣安裝組件104至該墨水匣114之通道。包含在該托座122內的電氣接觸124電氣連接至一軟性電路板126，其可直接或間接與一處理器(例如處理器101，第1B圖)連接，其提供訊號以發射包含在該墨水匣114內的一或多個噴孔。

該等電氣接觸124可由彈性的導電材料形成。參見第4B圖，示岀該墨水匣安裝組件104的一部分的放大剖面圖，包含該等電氣接觸124的放大圖。參見第3C圖，該墨水匣114係經顯示為安裝在該托座122的定位上。一旦該墨水匣114設置在定位上，一旋轉閂129可旋轉至一鎖定位置，以確保該墨水匣114在該托座122上的定位。為了例示目的，該旋轉閂129並未在第3A圖示岀，以免阻擋其他特徵。參見第3D及3E圖，示岀該墨水匣安裝組件104的部分示圖以說明該旋轉閂129。在第3D圖中，所示之旋轉閂129是開啟的，而在第3E圖中，所示之旋轉閂129係位於關閉位置。該旋轉閂以點A為中心旋轉，並且可利用扣合(snap－fit)連接器或任何其他方便的連接法保持關閉。

再次參見第3A圖，示岀設置在該托座122一端的真空連接器131。在第4B圖示岀該真空連接器131的放大圖。該真空連接器131與一真空來源交流。在一實施例中，該真空來源係利用一管狀物連接至設置在該墨水匣安裝組件104上大約是位置127處(第3A圖)的真空進口。該真空進口係流體連結至該真空連接器131。

該托座上的該等電氣接觸124以及該墨水匣114上對應的電氣接觸的相對位置，連同該托座上的真空連接器131和該墨水匣114上的對應真空進口的相對位置，係經設置得使該墨水匣114插在該托座122上時，該等電氣接觸124和該墨水匣114上的對應接觸間的電氣連接，以及該真空連接器131和該墨水匣114上的對應真空進口間的連接實質上會同時形成。因此該真空來源可在該墨水匣外罩內提供真空，提供背壓以維持噴孔處的彎曲交界壓力(meniscus pressure)並避免洩漏。利用設置該墨水匣114進入該托座122內的位置上之單一步驟，使用者實質上可同時獲得兩種連接。

再次參見第3A圖，一蓋子128係包含在該墨水匣安裝組件104內。該蓋子128可以一軸130為中心旋轉。當該墨水匣114從事印刷操作時，該蓋子128可用來覆蓋包含在該墨水匣114內的噴孔。覆蓋該墨水匣114可以是很重要的，以減少或消除該流體從該墨水匣114蒸發，並且防止洩漏。在印刷操作期間或不需要覆蓋該墨水匣114時，該蓋子可以維持在第3A圖所示的「開啟」位置。當需要覆蓋該墨水匣114時，該蓋子以該軸130為中心旋轉大約180°成為第3C圖所示的「關閉」位置。

一般來說，在印刷操作期間，該墨水匣安裝組件104係經設置得相當接近安裝在該平台102上的基材。包含在該墨水匣114內的噴孔和該基材間的距離可稱為「飛行高度(flight height)」。該墨水匣安裝組件104可在z方向上垂直上下移動以調整該飛行高度，或是因應該基材的厚度改變來調整。在一實施例中，使用者可將該基材厚度輸入一使用者介面，而該墨水匣安裝組件104據此在z方向上調整。或者，可提交給該使用者適合所表示的基材厚度之高及低飛行高度，而該使用者可選擇該飛行高度。在另一種選擇中，該使用者可輸入一特定飛行高度，而該墨水匣安裝組件104藉此調整。

此外，該墨水匣安裝組件104可在z方向上往上移動一段足夠的距離，以提供該蓋子128空間進而以軸130為中心旋轉成為該關閉位置。在一實施例中，當該墨水匣安裝組件104接收到覆蓋該墨水匣114的指令時，手動或自動地透過與一處理器(例如處理器101)連接的軟性電路板126，該墨水匣安裝組件104自動在z方向上往上移動一段預定距離，將該蓋子128從開啟旋轉至關閉位置，並且降低至原始位置，或等待進一步的指示。因為該墨水匣安裝組件104會需要將該蓋子移至開啟位置以恢復印刷操作，維持該較高位置可以是較有效率的，直到接收到將該蓋子移回開啟位置的指令為止。

參見第4A和4B圖，更詳細示岀該蓋子128。第4A圖示岀該墨水匣安裝組件104的下側，其底板123(在第3A－C圖中示岀)被移除以提供該蓋子128較佳的視圖，其係被顯示在該開啟位置上。第4B圖示岀該墨水匣安裝組件104的一部分的放大剖面圖，具有位於該關閉位置上的蓋子128。該蓋子128包含配置來將該蓋子128在該開啟和關閉位置間旋轉的旋轉臂132。該旋轉臂132與延長該蓋子128周邊的外罩134連接。一馬達125在該開啟和關閉位置間驅動該旋轉臂132。該馬達125可電氣連接至該軟性電路板126，以從與該彈性電路板126連接的處理器(例如處理器101)及/或從與該彈性電路板126連接的使用者介面接收指令。

該蓋子128的中央部分136與該外罩134連接，並包含其中設置有一彈性構件138的凹槽。該彈性構件138接觸一密封罩140，並且當該蓋子128位於該關閉位置時，該彈性構件138驅策該密封罩140和設置在其內的密封件142與該墨水匣114的噴孔面接觸。該密封件142係設置在形成在該密封罩140內的溝槽中，並且係由可壓縮材料形成，例如，與該印刷流體相容的彈性體。形成在該密封件142上表面內的唇狀物144可經配置以在包含該等噴孔的墨水匣114之噴孔面上的區域周邊形成一液密式密封。一空腔146係經形成在該密封罩140內。該空腔146相當小，並且可利用容納在該墨水匣114內的流體快速飽和。一旦達到飽和，平衡即經達到，並且流體不會再從該墨水匣114蒸發。據此，可減少停機期間(即，不印刷時)因為蒸發而損失的流體量。

參見第5A－C圖，示岀另一種蓋子200的實施例。該蓋子200的此實施例適於需要在該蓋子200位於該關閉位置時持續發射該等噴孔的情況下應用，例如，以維持該印刷流體在該等噴孔處的預期速度。該蓋子200包含旋轉臂202，配置來將該蓋子200在該開啟和關閉位置間旋轉。該旋轉壁202與一外罩204連接。一馬達230在該開啟和關閉位置間驅動該旋轉臂202。該馬達230可與該彈性電路板126電氣連接，以從與該彈性電路板126連接的處理器及/或從與該彈性電路板126連接的使用者介面接收指令。

該蓋子200的中央部分206與該外罩204連接，並包含其中設置有一彈性構件208的凹槽。該彈性構件208接觸一多孔構件210，並且當該蓋子200位於該關閉位置時，該彈性構件208驅策該多孔構件210至少部分與該墨水匣114的噴孔面接觸。該多孔構件實質上可以是堅硬的，並且是由配置來在該蓋子200位於該關閉位置上並且該等噴孔持續發射時吸收沉積在該多孔構件210上的流體的多孔材料形成。在一實施例中，該多孔構件210係由稱為XM1538 UHMWPE(超高分子量聚乙烯)的多孔性高分子聚合物形成，其孔洞尺寸約為90－110微米，可由Porex公司取得。

詳細地參考第5B圖，該蓋子200係經顯示在一關閉位置上倚靠一墨水匣114的噴孔面。該多孔構件210係經配置來在蓋子200關閉時收集並吸收由於該等噴孔沉積在該多孔構件210上的流體。第5C圖示岀該蓋子200在該關閉位置上倚靠該墨水匣114之縱向剖面圖。一縫隙212係經提供在該墨水匣114上的噴孔和該多孔構件210間，以提供該流體空間以從該等噴孔噴射岀並收集在該多孔構件210上。

在一實施例中，該蓋子128或200係利用具有一蝸輪驅動的馬達125或230(見第5A圖)驅動成為該關閉位置。該馬達具有相當大的機械優勢並且不會逆向驅動(back driven)。該馬達旋轉驅動該蓋子128，直到該蓋子128接觸該墨水匣114然後停止為止。直到該馬達被指示以相反方向驅動該蓋子128而將該蓋子128旋轉至該開啟位置，該蓋子128係由該馬達保持在該關閉位置。

再次參見第2圖，該平台102可經配置以關於該z軸旋轉，以使該基材相對於該墨水匣114成直角。例如，包含在該流體沉積設備100內的照相機可用來偵測該基材的邊緣。與該照相機連接的處理器(例如處理器101)可決定該基材相對於該墨水匣安裝組件104的位置。該處理器可提供指令，基於所決定的位置，至與該平台102連接的馬達，以據此旋轉該平台102，從而使該基材相對於該墨水匣組件104，並因此相對於其中的墨水匣114成直角。

在另一實施例中，該照相機可尋找該基材上的基準記號(即，印記)，並據此相對於該墨水匣安裝組件104對齊該基材。在另一實施例中，可利用該等基準記號來對齊該基材，並且可在該基材上印刷一組測試點。該照相機可觀看該等印刷點並判定其與該等基準間的相對位置，並據此重新對準該基材。參見第3B圖，示岀照相機150之一範例。該照相機150係連結至該墨水匣安裝組件104並與其一同移動，這使該覆蓋特徵顯得非常重要，因為該墨水匣114可在該墨水匣安裝組件104橫越該基材尋找基準時保持加蓋。該照相機150可以電氣連接，例如經由該彈性電路板126，至第1B圖所示的處理器101。

再次參見第3B圖，在一實施例中，該墨水匣安裝組件104包含一紫外光棒151。該紫外光棒151在包含必須用紫外光立即固化的印刷流體的應用上是有用的。該紫外光棒151係安裝在該墨水匣安裝組件104的後緣152上，相對於該前緣154。在此實施例中，印刷操作僅在橫越該基材時該墨水匣安裝組件104的移動係由該前緣154引導時發生。該紫外光棒151因此在該流體沉積至該基材上之後緊接著通過其上時追蹤並固化該印刷流體。在橫跨該基材的回程期間，即，當該後緣152引導時，該印刷操作暫時停止。在一實施例中，該蓋子128可在該回程期間密封該等噴孔。

再次參見第2圖，一墨滴監看照相系統160係安裝在該平台102一側。該照像系統160讓使用者可以看到流體微滴，當其離開該墨水匣114並印刷至設置在該照像系統160前方的測試墊162上時。一閃光光源164以與從該等噴孔發射出的墨滴速度大約相等的速度閃光。藉由閃動與該噴孔的發射動作時間稍微不協調的光線，可得到該噴孔和該測試墊162間正在飛行的一系列流體微滴的一系列圖案。一起觀看一系列圖案的複合圖可產生單一液滴從一噴孔噴出的短片的錯覺：實際上，該「短片」是在形成及飛行的稍微不同的階段取自許多不同液滴的一系列靜止圖案的複合圖。

在一實施例中，可用該顯示器103來提供使用者該照像系統160補捉到的液滴的圖形顯示。同時，例如，使用分割銀幕或在一銀幕中使用多個畫格，可顯示相應於輸送至包含在該墨水匣114內的促動器之驅動脈衝以發射該等噴孔的波形之圖形表示。使用者可觀察該等流體微滴及波形，並利用使用者輸入設備105依照需要進行調整。例如使用者可調整傳輸至該墨水匣114內的噴墨頭的驅動電壓、電壓脈衝的持續時間、波形斜率、脈衝數量、以及其他可調參數。該處理器使用該使用者輸入，例如，藉由在該處理器內執行的軟體應用，以調整傳送至設置在該墨水匣114內之該促動器或該等促動器的訊號。

再次參見第3A圖，該墨水匣安裝組件104上可包含一校正引導137。使用者可將閂鎖凸輪133由所示的關閉位置移至一開啟位置。在該開啟位置，該墨水匣安裝組件104的下半部分的框架139稍微鬆脫，而該墨水匣安裝組件104包含在該校正引導137形成的周邊內的零組件可以z軸為中心旋轉。藉由旋轉該墨水匣安裝組件104的零組件，包含該托座122因而也旋轉了安裝在其內的墨水匣114的位置，可以調整印刷解析度。例如，考慮含有在x方向上沿著該墨水匣114的長度設置的單一列噴孔之墨水匣114。當該墨水匣114沒有旋轉時，該等噴孔印刷出的點形成在x方向上的線條。當旋轉幾度時，該等點可以更靠近彼此印刷，並且取決於所要的解析度，可以調整該墨水匣114相對於該墨水匣安裝組件框架139的旋轉角度。在一實施例中，使用游標尺來分度該校正引導137’雖然也可使用其他尺度。

在一實施例中，可用該墨滴監看照相系統160來判定該使用者利用該校正引導137設定的印刷噴孔的實際角度。該墨滴監看照相系統160可找到一第一噴孔之位置的座標以及距離該第一噴孔一已知距離的第二噴孔之位置的座標。該處理器110，與該墨滴監看照相系統160連結，因此可計算出該等噴孔相對於彼此的偏移角度。知道實際的角度，與使用者相信他/她對該校正引導137所設定的角度相比是很重要的，因為點定位的時間點可取決於該偏移角度。因此，該偏移角度越精確，發射該等噴孔時的時間延遲就會越精確，因而改善印刷精確度。該處理器101(即，在該處理器內執行的軟體應用)可使用該實際角度來調整該等操作參數，例如，輸送至該墨水匣114的驅動訊號。

上面描述若干可由該處理器101執行的功能。應瞭解可使用多於一個處理器，並且對於處理器101的論述係例示用。此外，在一實施例中，使用者輸入設備可直接安裝在該流體沉積設備100上，例如，做為觸控板及/或銀幕。也可使用其他形式的使用者輸入設備。

該流體沉積設備100的元件，包含但不限於，該處理器101，以及在此說明書中描述的至少某些功能操作可以數位電子電路，或電腦軟體、韌體、或硬體，包含在此說明書中揭示的結構工具及其結構等效物，或其組合物實施。該流體沉積設備100的元件可以實施為一或多種電腦程式產品，即，一或多種具體實施在一資訊載體中的電腦程式，例如，在一機械可讀式儲存設備或在一傳播訊號中，以由資料處理設備執行，或控制其操作，例如，一可程式化處理器、一電腦、或多個處理器或電腦。一電腦程式(也稱為程式、軟體、軟體應用、或程式碼)可以任何類型的程式語言撰寫，包含編譯或直譯語言，並且可以任何形式部署，包含做為獨立執行程式(stand－alone program)或模組、元件、次常式(subroutine)，或適於用在電腦環境中的其他單元。一電腦程式不需要對應一檔案。一程式可以儲存在持有其他程式或資料的檔案的一部分中，在專屬於所提及程式的單一檔案中，或在多個協同檔案中(例如，儲存一或多個模組、子程式、或程式碼部分的檔案)。一電腦程式可經部署以在一台電腦或位於一處或分散在多處並由通訊網路互連的多台電腦上執行。

在此說明書中所描述的製程及邏輯流程，包含本發明的方法步驟(例如，使該墨水匣相對於該基材成直角，計算該墨水匣的實際旋轉角度等)可利用一或多種可程式化處理器執行(例如處理器101)，其執行一或多種電腦程式以藉由運作輸入資料及產生輸出來執行本發明的功能。該等製程和邏輯流程也可由特別用途邏輯電路來執行，並且本發明之設備也可實施為特別用途邏輯電路，例如一FPGA(現場可編程閘陣列)或ASIC(特殊應用積體電路)。

適於執行電腦程式的處理器包含，譬如說，一般及特殊用途微處理器兩者，以及任何類型的數位電腦之任一種或多種處理器。一般來說，處理器會接收來自唯讀記憶體或隨機存取記憶體或兩者的指令及資料。電腦的基本元件是用來執行指令的處理器以及用來儲存指令和資料的一或多個記憶元件。一般來說，電腦也會包含一或多個大量儲存元件以儲存資料，或操作性地與其連結以從其接收資料或傳輸資料至其內，或兩者，例如磁碟、磁光碟片、光碟。但是，電腦並不一定要擁有此類元件。此外，電腦可以嵌入在另一個裝置內，例如行動電話、個人數位助理(PDA)、行動音聲播放器、全球定位系統(GPS)接收器，只舉出一些。適於實施電腦程式指令及資料的資訊載體包含所有類型的非揮發性記憶體，包含，譬如，半導體記憶體元件，例如EPROM(抹除式唯讀記憶體)、EEPROM(電子抹除式唯讀記憶體)、以及快閃記憶體元件；磁碟，例如內部硬碟或可拆式磁碟；磁光碟片；以及CD－ROM和DVD－ROM碟片。該處理器和該記憶體可利用特殊用途邏輯電路增補，或併入其內。

為提供與使用者的互動，本發明可實施為包含電腦，具有一顯示裝置(例如顯示器103)，例如CRT(陰極射線管)或LCD(液晶顯示器)監視器，以顯示資訊給使用者，以及鍵盤和指示裝置，例如滑鼠或軌跡球，使用者可藉其提供輸入至該電腦(例如，使用者輸入設備105)。也可用其他種類的元件來提供與使用者的互動；例如，提供給該使用者的反饋可以是任何型態的感測反饋，例如視覺反饋、聽覺反饋、或觸覺反饋；並且來自使用者的輸入可以任何型態接收，包含聲音、語音、或觸覺輸入。

如上所述，墨水只是印刷流體之一範例。應了解將該墨水論述為印刷流體僅為例示目的，並且以形容詞「墨水」稱呼上述噴墨頭組件內之零組件也是例示用。此外，如先前提及者，該流體沉積墨水匣為了例示目的被稱為墨水匣114，但是，就其本身而言，該使用可比印刷操作更廣泛，並且可用來為各種目的噴射任何型態的流體微滴。

本說明書以及申請專利範圍中例如「前」及「後」和「上」及「底」等術語的使用僅為例示目的，以區分該流體沉積設備之各個零組件及在此所述之其他元件。「前」及「後」，和「上」及「底」的使用並沒有暗示流體沉積設備和包含在其內的元件之特定方位。

雖然上面僅詳細描述出幾個實施例，但其他調整是可能的。其它實施例可落在如下申請專利範圍的範圍內。

100．．．流體沉積設備

101．．．處理器

102．．．平台

103．．．顯示器

104．．．墨水匣安裝組件

105．．．使用者輸入設備

106．．．框架

108．．．軌道

110．．．外罩

112．．．孔洞

114．．．墨水匣

122．．．托座

123．．．底板

124．．．電氣接觸

125、230．．．馬達

126．．．軟性電路板

127．．．位置

128、200．．．蓋子

129．．．旋轉閂

130．．．軸

131．．．真空連接器

132、202．．．旋轉臂

133．．．閂鎖凸輪

134、204．．．外罩

136、206．．．中央部分

137．．．校正引導

138、208．．．彈性構件

139．．．框架

140．．．密封罩

142．．．密封件

144．．．唇狀物

146．．．空腔

150．．．照相機

151．．．紫外光棒

152．．．後緣

154．．．前緣

160．．．墨滴監看照相系統

210．．．多孔構件

212．．．縫隙

這些及其他觀點參考如下附圖詳細描述。

第1A圖示岀一流體沉積設備。

第1B圖示岀與一處理器連接的流體沉積設備的簡要圖示。

第2圖示岀不具有該外罩的第1圖之流體沉積設備。

第3A－E圖示岀第1圖的流體沉積設備之墨水匣安裝組件。

第4A－B圖示岀包含在第3A－C圖的墨水匣安裝組件內的蓋子組件。

第5A－C圖示岀另一種包含在第3A－C圖的墨水匣安裝組件內的蓋子組件。

在各圖式中的相同元件符號表示相同的元件。

104．．．墨水匣安裝組件

122．．．托座

124．．．電氣接觸

125．．．馬達

126．．．軟性電路板

127．．．位置

128．．．蓋子

130．．．軸

131．．．真空連接器

133．．．閂鎖凸輪

137．．．校正引導

139．．．框架

Claims (12)

1. 一種流體沉積設備，其至少包含：一平台，配置來支撐一基材；一墨水匣安裝組件，包含：一托座，配置來容納一墨水匣，該墨水匣係經配置來在該基材上沉積一流體，該托座包含：複數個電氣接觸，配置來與該墨水匣上的複數個電氣接觸匹配；一真空連接器，配置來與一包含在該墨水匣上的真空進口匹配；其中該托座係經配置得使該墨水匣嵌入在該托座上時，該墨水匣與該托座的電氣接觸及真空連接器間的連結實質上會同時形成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之流體沉積設備，其中該平台係經配置以在一第一方向上前進，而該墨水匣安裝組件係經配置以在實質上與該第一方向垂直的第二方向上前進。
3. 如申請專利範圍第2項所述之流體沉積設備，其中該墨水匣安裝組件可進一步配置來在一第三方向上移動，該第三方向實質上與該第一及第二方向垂直。
4. 如申請專利範圍第1項所述之流體沉積設備，更包含：一墨水匣，配置來在該基材上沉積一流體，以及容納在該托座內，該墨水匣包含：一或多個噴孔，配置來噴射該流體；複數個電氣接觸，配置來與該托座的複數個電氣接觸匹配；以及一真空進口，配置來與該托座的真空連接器匹配；其中該托座之電氣接觸和真空連接器以及該墨水匣之電氣接觸和真空進口的相對位置使得該墨水匣嵌入在該托座上時，兩者間的電氣和真空連接實質上會同時形成。
5. 如申請專利範圍第4項所述之流體沉積設備，更包含：一處理器，配置來提供訊號以發射包含在該墨水匣內的一或多個噴孔；其中包含在該托座內的電氣接觸與該處理器電氣連接，並配置來提供由該處理器接收到的訊號至該墨水匣。
6. 如申請專利範圍第1項所述之流體沉積設備，更包含：一框架；其中該墨水匣安裝組件係安裝在該框架上，並設置在該平台上方。
7. 如申請專利範圍第1項所述之流體沉積設備，更包含： 一外罩，其中該平台和該墨水匣安裝組件係容納在該外罩內。
8. 如申請專利範圍第1項所述之流體沉積設備，其中該平台包含一或多個與一真空來源交流的孔洞，並配置來真空夾附該基材在該平台上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之流體沉積設備，其中該墨水匣安裝組件更包含：一蓋子，能夠在一開啟位置及一關閉位置間樞轉，其中在該關閉位置上，該蓋子會在該墨水匣的一噴孔區域周邊創造出一密封，而在該開啟位置上，該蓋子不會接觸該墨水匣的噴孔區域。
10. 如申請專利範圍第1項所述之流體沉積設備，其中該蓋子包含一多孔構件，配置來吸收從包含在該噴孔區域內的一或多個噴孔沉積的流體。
11. 一種流體沉積設備，其至少包含：一平台，配置來支撐一基材；一墨水匣安裝組件，包含：一托座，配置來容納一墨水匣，該墨水匣係經配置來在該基材上沉積一流體； 一蓋子，可在一開啟位置及一關閉位置間樞轉，其中在該關閉位置上，該蓋子會在該墨水匣的一噴孔區域周邊創造出一密封，而在該開啟位置上，該蓋子不會接觸該墨水匣的噴孔區域；其中該蓋子包含一多孔構件，配置來吸收從包含在該噴孔區域內的一或多個噴孔沉積的流體。
12. 如申請專利範圍第11項所述之流體沉積設備，其中該墨水匣安裝組件係經配置以在一第一方向上移動，以增長及縮短安裝在該墨水匣安裝組件上的墨水匣及支撐在該平台上的基材間的距離，且該墨水匣安裝組件在第一方向上移動，以在該蓋子於該開啟與該關閉位置之間樞轉時提供該蓋子空間。