TWI396368B - 整合式多電感磁性組件及多迴路式功率因數校正電路 - Google Patents

整合式多電感磁性組件及多迴路式功率因數校正電路 Download PDF

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Description

整合式多電感磁性組件及多迴路式功率因數校正電路
本案係關於一種磁性組件及使用該組件之功率因數校正電路，尤指一種整合式多電感磁性組件及使用該組件之多迴路式功率因數校正電路(Power Factor Correction circuit)。
近年來隨著科技的進步，具有各式各樣不同功能的電子產品已逐漸被研發出來，這些具有各式各樣不同功能的電子產品不但滿足了人們的各種不同需求，更融入每個人的日常生活，使得人們生活更為便利。
這些電子產品係由各種電子元件所組成，每一個電子元件需要在適當的電壓下才能正常運作，因此，需要利用電源轉換電路將交流的市電轉換為適當的直流電壓值才可以提供給各個電子元件使用，使電子產品可以正常運作。由於每一個電子產品運作時的耗電量不同，所以每一個電子產品中電源轉換電路接收市電電能的狀況會不同，對應使衡量市電使用效率的功率因數其數值亦不同。
為了改善電子產品使用市電的效率，現今的電子產品中會額外設置功率因數校正電路以提高電子產品的功率因數。於一些高功率的電子產品中，必需使用多迴路方式的功率因數校正電路才可以具有較佳的功率因數，雖然，此方式可以使電子產品的功率因數獲得改善，卻也增加了電子產品的體積，不利於電子產品的小型化，同時導致功率因數校正電路中的元件，例如磁性組件，其使用率相對較低。此外，傳統功率因數校正電路所使用之磁性組件若是窗口超過容許範圍時，僅能改變鐵芯尺寸、繞線線圈之線徑、繞線圈數或銅箔厚度，甚至使用多顆獨立之磁性組件等，如此不但需要重新設計磁性組件及重新開發模具，且亦會增加電路配製空間，耗費大量工時與開發成本。
因此，如何發展一種可改善上述習知技術缺失之整合式多電感磁性組件及使用該磁性組件之多迴路式功率因數校正電路，實為相關技術領域者目前所迫切需要解決之問題。
本案之目的在於提供一種整合式多電感磁性組件及使用該組件之多迴路式功率因數校正電路，可以應用於高功率的電子產品，使其電路架構較穩定，且於運作時，本案之具整合式多電感磁性組件之使用率相對較高、可降低渦流損失，提升散熱效率，且在相同電感值下體積較小，因此，可以有效降低電子產品的體積，有利於電子產品的小型化。
為達上述目的，本案之一較廣義實施態樣為提供一種多迴路式功率因數校正電路，其包含：第一整流電路，將交流輸入電壓整流而產生整流電壓；整合式多電感磁性組件；複數個開關電路，至少包含第一開關電路與第二開關電路，第一開關電路與第二開關電路分別連接於第一連接端與第二連接端；複數個整流元件，至少包含第一整流元件與第二整流元件，第一整流元件連接於第一連接端與電源輸出端之間，第二整流元件連接於第二連接端與電源輸出端之間；以及功率因數校正控制電路，連接於共接點、第一整流電路與複數個開關電路的控制端，且控制複數個開關電路彼此輪流或交替導通，使交流輸入電流的電流分佈相似於交流輸入電壓的波形。
其中，整合式多電感磁性組件包含：第一板體；第二板體；中柱，設置於第一板體與第二板體之間；複數個側柱，設置於第一板體與第二板體之間；複數個繞組，每一個繞組對應繞設於複數個側柱之其中一個側柱，且至少構成第一電感與第二電感，第一電感與第二電感的一端連接於第一整流電路，第一電感與第二電感的另一端分別連接於第一連接端與第二連接端。其中，中柱的導磁面積小於複數個側柱的導磁面積總和。
為達上述目的，本案之另一較廣義實施態樣為提供一種整合式多電感磁性組件，用於多迴路式功率因數校正電路，該整合式多電感磁性組件包含：第一板體；第二板體；中柱，設置於第一板體與第二板體之間；複數個側柱，設置於第一板體與第二板體之間；複數個繞組，每一個繞組對應繞設於複數個側柱之其中一個側柱，且至少構成一第一電感與一第二電感，其中第一電感與第二電感分別設置於多迴路式功率因數校正電路的一第一迴路與一第二迴路，且於多迴路式功率因數校正電路運作時，第一電感與第二電感彼此輪流或交替運作於充電狀態；其中，中柱的導磁面積小於複數個側柱的導磁面積總和。
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非用以限制本案。
請參閱第一圖A並配合第一圖B與第一圖C，其中第一圖A係為本案較佳實施例之整合式多電感磁性組件之分解結構示意圖；第一圖B係為本案較佳實施例之整合式多電感磁性組件之組合結構示意圖；及第一圖C係為沿第一圖B中之A-A剖面線之剖視圖。如第一圖A所示，整合式多電感磁性組件1包含第一板體11、第二板體12、中柱13、第一側柱14a、第二側柱14b、第一繞組15a以及第二繞組15b，其中第一板體11、第二板體12、中柱13、第一側柱14a及第二側柱14b分別由導磁材料所組成，以構成磁芯組10(magnetic core assembly)，俾形成導磁路徑與儲存磁性能量。中柱13、第一側柱14a與第二側柱14b分別設置於第一板體11與第二板體12之間不同位置。第一繞組15a與第二繞組15b具有相同的匝數，且分別繞於第一側柱14a與第二側柱14b，以分別構成電感值相同的第一電感L1 與第二電感L2 (如第二圖所示)。
於本實施例中，第一繞組15a與第二繞組15b均使用扁平形的表面絕緣銅導線纏繞兩層實現，但不以此為限，亦可使用圓形的銅導線纏繞實現，在相同的匝數下，使用扁平式的表面絕緣銅導線可以具有較小的體積。
由於，本案整合式多電感磁性組件1中的第一電感L1 與第二電感L2 不會同時充電運作，因此不用將中柱13的導磁面積131設計大於或等於第一側柱14a之導磁面積14a1與第二側柱14b之導磁面積14b1之總和，而是將中柱13的導磁面積131設計小於第一側柱14a之導磁面積14a1與第二側柱14b之導磁面積14b1之總和，在同樣的電感值下可以有效降低整合式多電感磁性組件1的體積。於本實施例中，第一側柱14a之導磁面積14a1、第二側柱14b之導磁面積14b1與中柱13之導磁面積131實質上相等，於一些實施例中，中柱13的導磁面積131可以設計為第一側柱14a之導磁面積14a1或第二側柱14b之導磁面積14b1的1~1.2倍，使中柱13的導磁面積131略大於或等於第一側柱14a之導磁面積14a1或第二側柱14b之導磁面積14b1。
於本實施例中，中柱13、第一側柱14a以及第二側柱14b分別包括上、下兩部份，其中中柱13、第一側柱14a及第二側柱14b的上部份與第一板體11一體成形構成例如E形之第一磁芯部件10a，而中柱13、第一側柱14a及第二側柱14b的下部份與第二板體12一體成形構成例如E形之第二磁芯部件10b，因此將第一磁芯部件10a與第二磁芯部件10b以例如接合劑接合後即可組成磁芯組10(如第一圖B所示)。此外，中柱13與第一側柱14a間的第一距離T1實質上等於中柱13與第二側柱14b間的第二距離T2，即中柱13與每一個側柱間的距離相同。因此，於第一電感L1 中由第一板體11之一部份、第二板體12之一部份、中柱13及第一側柱14a所構成之第一磁路徑1a實質上等於第二電感L2 中由第一板體11之一部份、第二板體12之一部份、中柱13及第二側柱14b所構成之第二磁路徑1b(如第一圖C所示)。
請參閱第一圖D並配合第一圖A，其中第一圖D係為本案另一較佳實施例之整合式多電感磁性組件之分解結構示意圖。如第一圖D所示，本實施例之整合式多電感磁性組件1的部份結構係與第一圖A所示之整合式多電感磁性組件1之部份元件與結構相似，且相同符號之元件與結構代表結構與功能相似，於此不再贅述。惟，相較於第一圖A所示之整合式多電感磁性組件1不同之處在於本實施例之中柱13K係為單一柱體，其中中柱13K、第一側柱14a的上部分及第二側柱14b的上部份與第一板體11一體成形構成例如“山”字形之第一磁芯部件10a，而第一側柱14a的下部份及第二側柱14b的下部份與第二板體12一體成形構成例如“U”形之第二磁芯部件10b，因此將第一磁芯部件10a與第二磁芯部件10b以例如接合劑接合後即可組成磁芯組10(未圖示)。
本案整合式多電感磁性組件1由於第一側柱14a之導磁面積14a1與第二側柱14b之導磁面積14b1實質上相同，第一磁路徑1a與第二磁路徑1b實質上相同，且第一繞組15a與第二繞組15b的匝數實質上亦相同，對應使得第一電感L1 與第二電感L2 的電感值亦會相同。
請參閱第二圖，其係為本案較佳實施例之具整合式多電感磁性組件之多迴路式功率因數校正電路示意圖。如第二圖所示，本案之多迴路式功率因數校正電路包含：整合式多電感磁性組件1、第一整流電路2、第一開關電路3a、第二開關電路3b、第一二極體D1 (第一整流元件)、第二二極體D2 (第二整流元件)以及功率因數校正控制電路4。其中，第一整流電路2會將交流輸入電壓Vin 整流而產生整流電壓Vr ；整合式多電感磁性組件1至少包含第一電感L1 與第二電感L2 ，第一電感L1 與第二電感L2 的一端連接於第一整流電路2的正輸出端，第一電感L1 與第二電感L2 的另一端分別連接於第一連接端K1 與第二連接端K2 。
第一開關電路3a與第二開關電路3b分別連接於第一連接端K1 與第二連接端K2 。第一二極體D1 的陽極(anode)與第一連接端K1 連接，第一二極體D1 的陰極(cathode)與電源輸出端B1 連接。第二二極體D2 的陽極與第二連接端K2 連接，第二二極體D2 的陰極與電源輸出端B1 連接。功率因數校正控制電路4連接於共接點COM、第一整流電路2的正輸出端、電源輸出端B1 、第一開關電路3a的控制端以及第二開關電路3b的控制端，且控制第一開關電路3a與第二開關電路3b彼此輪流或交替導通。
於本實施例中，本案之多迴路式功率因數校正電路更包含第一電流檢測電路5a、第二電流檢測電路5b以及輸出電容Co ，其中輸出電容Co 連接於電源輸出端B1 與共接點COM之間，第一電流檢測電路5a分別連接於第一開關電路3a與共接點COM，使第一電流檢測電路5a與第一開關電路3a為串聯連接關係。第二電流檢測電路5b分別連接於第二開關電路3b與共接點COM，使第二電流檢測電路5b與第二開關電路3b為串聯連接關係。第一電流檢測電路5a與第二電流檢測電路5b可以分別是但不限為第一檢測電阻Rs1 與第二檢測電阻Rs2 。
於本實施例中，本案之具整合式多電感磁性組件之多迴路式功率因數校正電路為二迴路式，其中第一電感L1 與第一開關電路3a構成第一迴路，第二電感L2 與第二開關電路3b構成第二迴路(即第一電感L1 與第二電感L2 分別設置於多迴路式功率因數校正電路的第一迴路與第二迴路)。當第一開關電路3a導通時，第一電感L1 運作於充電狀態，第一電流I1 的電流值上升，第一電感L1 的第一電流I1 會經由第一開關電路3a流入第一電流檢測電路5a，使第一電流檢測電路5a產生對應的第一電流檢測訊號Vs1 。此時，第二開關電路3b截止，第二電感L2 運作於放電狀態，第二電流I2 的電流值下降，第二電感L2 的第二電流I2 會經由第二二極體D2 流至輸出電容Co 。
相似地，當第二開關電路3b導通時，第二電感L2 運作於充電狀態，第二電流I2 的電流值上升，第二電感L2 的第二電流I2 會經由第二開關電路3b流入第二電流檢測電路5b，使第二電流檢測電路5b產生對應的第二電流檢測訊號Vs2 。此時，第一開關電路3a截止，第一電感L1 運作於放電狀態，第一電流I1 的電流值下降，第一電感L1 的第一電流I1 會經由第一二極體D1 流至輸出電容Co 。
於本實施例中，功率因數校正控制電路4包含：輸入波形檢測電路41、迴授電路42以及功率因數校正控制器43。其中，輸入波形檢測電路41包含：第一電阻RA 、第二電阻RB 及第一電容C1 ，而迴授電路42包含第三電阻RC 及第四電阻RD 。第一電阻RA 連接於第一整流電路2的正輸出端與第一分壓端Ka 之間，第二電阻RB 與第一電容C1 則連接於第一分壓端Ka 與共接點COM之間，輸入波形檢測電路41藉由第一電阻RA 、第二電阻RB 及第一電容C1 構成之第一分壓電路將整流電壓Vr 降壓並濾除高頻雜訊而產生輸入檢測訊號Vra ，且該輸入檢測訊號Vra 之波形與交流輸入電壓Vin 整流後之波形相同。第三電阻RC 連接於電源輸出端B1 與第二分壓端Kb 之間，第四電阻RD 連接於第二分壓端Kb 與共接點COM之間，迴授電路42利用第三電阻RC 及第四電阻RD 構成之第二分壓電路，將輸出直流電壓VDC 分壓而產生對應的迴授訊號Vf 。
整體而言，於本實施例中，功率因數校正控制器43藉由輸入檢測訊號Vra 取得交流輸入電壓Vin 的波形，且藉由迴授訊號Vf 判斷輸出直流電壓VDC 是否為額定電壓值，再利用第一電流檢測訊號Vs1 與第二電流檢測訊號Vs2 判斷第一電流I1 與第二電流I2 上升的大小，以此控制第一開關電路3a與第二開關電路3b導通的責任週期(Duty cycle)，使直流電壓VDC 維持在額定電壓值，且交流輸入電流Iin 的電流分佈相似於交流輸入電壓Vin 的波形。其中，交流輸入電流Iin 波形的包絡線(envelope)亦會相似於交流輸入電壓Vin 的波形，因此，可以獲得較高的功率因數。
請參閱第三圖並配合第二圖，其中第三圖係為本案另一較佳實施例之具整合式多電感磁性組件之多迴路式功率因數校正電路示意圖。第三圖與第二圖所示實施例有下列幾點不同：(1)第三圖所示架構更包含整流電流檢測電路6；(2)第三圖所示架構不包含第二圖所示架構之第一電流檢測電路5a與第二電流檢測電路5b；以及(3)第三圖所示架構的輸入波形檢測電路41不同於第二圖所示架構者。如第三圖所示，整流電流檢測電路6連接於第一整流電路2的負輸出端與共接點COM之間，用以檢測整流電流Ir 且對應產生整流電流檢測訊號VIr 。於本實施例中，整流電流檢測電路6可以是但不限為第三檢測電阻Rs3 。當第一開關電路3a或第二開關電路3b導通或截止而使第一電流I1 或第二電流I2 上升或下降變化時，檢測整流電流Ir 與整流電流檢測訊號VIr 亦會對應變化。
於本實施例中，輸入波形檢測電路41除了包含第一電阻RA 、第二電阻RB 及第一電容C1 構成之第一分壓電路外，更包含第三二極體D3 與第四二極體D4 構成之第二整流電路。其中，第三二極體D3 與第四二極體D4 的陽極分別連接於第一整流電路2的兩個輸入端，而第三二極體D3 與第四二極體D4 的陰極連接於第一分壓電路的輸入端。輸入波形檢測電路41使用第二整流電路整流，再使用第一分壓電路降壓並濾除高頻雜訊而產生輸入檢測訊號Vra 。
整體而言，於本實施例中，功率因數校正控制器43藉由輸入檢測訊號Vra 取得交流輸入電壓Vin 的波形，且藉由迴授訊號Vf 判斷輸出直流電壓VDC 是否為額定電壓值，再利用整流電流檢測訊號VIr 判斷第一電流I1 與第二電流I2 上升與下降的大小，以此控制第一開關電路3a與第二開關電路3b導通的責任週期，使直流電壓VDC 維持在額定電壓值，且交流輸入電流Iin 的電流分佈相似於交流輸入電壓Vin 的波形。
上述之第一開關電路3a與第二開關電路3b可以由一個或複數個開關元件組成，例如金氧半場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)、雙載子接面電晶體(Bipolar Junction Transistor)或絕緣柵雙極電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)等開關元件。於本實施例中，第一開關電路3a與第二開關電路3b分別由一個金氧半場效電晶體組成，第一整流電路2與第二整流電路可以是但不限為橋式整流電路，而功率因數校正控制電路4可以是但不限為控制器、微處理器(Micro Controller Unit,MCU)或數位訊號處理器(Digital Signal Processors,DSP)。
請參閱第四圖並配合第二圖與第三圖，其中第四圖為第二圖與第三圖所示架構之電壓與電流時序示意圖。如第四圖所示，於本實施例中，當功率因數校正控制電路4控制第一開關電路3a或第二開關電路3b導通或截止時，交流輸入電流Iin 的波形會對應變化，使交流輸入電流Iin 的電流分佈相似於交流輸入電壓Vin 的波形，其中，交流輸入電流Iin 波形的包絡線亦會相似於交流輸入電壓Vin 的波形，因此，可以獲得較高的功率因數。
綜上所述，本案之具整合式多電感磁性組件之多迴路式功率因數校正電路，可以應用於高功率的電子產品，其使用本案之整合式多電感磁性組件之結構實現多迴路式的運作，例如第一電感與第二電感交錯充電運作，除了可以增加電子元件的使用率外，更可以藉由降低電子元件的數目使電子產品體積變小。本案之整合式多電感磁性組件係將中柱的導磁面積設計小於全部側柱之導磁面積總和，在同樣的電感值下可以有效降低整合式多電感磁性組件的體積，且可降低渦流損失。由於整合式多電感磁性組件為主要電量傳遞路徑上的電子元件與組件，此電子元件與組件的體積會較其他電子元件的體積大，因此，將整合式多電感磁性組件的體積降低確實可以有效降低電子產品的體積，有利於電子產品的小型化。
本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1．．．整合式多電感磁性組件
10．．．磁芯組
10a．．．第一磁芯部件
10b．．．第二磁芯部件
11．．．第一板體
12．．．第二板體
13、13K．．．中柱
14a．．．第一側柱
14b．．．第二側柱
15a．．．第一繞組
15b．．．第二繞組
131．．．導磁面積
14a1．．．導磁面積
14b1．．．導磁面積
2．．．第一整流電路
3a．．．第一開關電路
3b．．．第二開關電路
4．．．功率因數校正控制電路
41．．．輸入波形檢測電路
42．．．迴授電路
43．．．功率因數校正控制器
5a．．．第一電流檢測電路
5b．．．第二電流檢測電路
6．．．整流電流檢測電路
D1 ~D4 ．．．第一~四二極體
C1 ．．．第一電容
Co ．．．輸出電容
L1 ．．．第一電感
L2 ．．．第二電感
Rs1 ~Rs3 ．．．第一~三檢測電阻
RA ~RC ．．．第一~四電阻
K1 ．．．第一連接端
K2 ．．．第二連接端
Ka ．．．第一分壓端
Kb ．．．第二分壓端
COM．．．共接點
B1 ．．．電源輸出端
Vr ．．．整流電壓
Vra ．．．輸入檢測訊號
Vin ．．．交流輸入電壓
VDC ．．．輸出直流電壓
Vf ．．．迴授訊號
Vs1 ．．．第一電流檢測訊號
Vs2 ．．．第二電流檢測訊
VIr ．．．整流電流檢測訊號
I1 ．．．第一電流
I2 ．．．第二電流
Iin ．．．交流輸入電流
Ir ．．．整流電流
T1．．．第一距離
T2．．．第二距離
A-A．．．中心剖面線
第一圖A：係為本案較佳實施例之整合式多電感磁性組件之分解結構示意圖。
第一圖B：係為本案較佳實施例之整合式多電感磁性組件之組合結構示意圖。
第一圖C：係為沿第一圖B中之A-A剖面線之剖視圖。
第一圖D：係為本案另一較佳實施例之整合式多電感磁性組件之分解結構示意圖。
第二圖：係為本案較佳實施例之具整合式多電感磁性組件之多迴路式功率因數校正電路示意圖。
第三圖：係為本案另一較佳實施例之具整合式多電感磁性組件之多迴路式功率因數校正電路示意圖。
第四圖：係為第二圖與第三圖所示架構之電壓與電流時序示意圖。
1．．．整合式多電感磁性組件
10．．．磁芯組
10a．．．第一磁芯部件
10b．．．第二磁芯部件
11．．．第一板體
12．．．第二板體
13．．．中柱
14a．．．第一側柱
14b．．．第二側柱
15a．．．第一繞組
15b．．．第二繞組
131．．．導磁面積
14a1．．．導磁面積
14b1．．．導磁面積
T1．．．第一距離
T2．．．第二距離

Claims (20)

  1. 一種多迴路式功率因數校正電路，其包含：一第一整流電路，將一交流輸入電壓整流而產生一整流電壓；一整合式多電感磁性組件，包含：一第一板體；一第二板體；一中柱，設置於該第一板體與該第二板體之間；複數個側柱，設置於該第一板體與該第二板體之間；複數個繞組，每一個繞組對應繞設於該複數個側柱之其中一個側柱，且至少構成一第一電感與一第二電感，該第一電感與該第二電感的一端連接於該第一整流電路，該第一電感與該第二電感的另一端分別連接於一第一連接端與一第二連接端；複數個開關電路，至少包含一第一開關電路與一第二開關電路，該第一開關電路與該第二開關電路分別連接於該第一連接端與該第二連接端；複數個整流元件，至少包含一第一整流元件與一第二整流元件，該第一整流元件連接於該第一連接端與一電源輸出端之間，該第二整流元件連接於該第二連接端與該電源輸出端之間；以及一功率因數校正控制電路，連接於一共接點、該第一整流電路與該複數個開關電路的控制端，且控制該複數個開關電路彼此輪流或交替導通，使一交流輸入電流的電流分佈相似於該交流輸入電壓的波形；其中，該中柱的導磁面積小於該複數個側柱的導磁面積總和。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中每一個側柱之導磁面積係分別與該中柱之導磁面積相等，且每一個側柱之導磁面積彼此相等。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該中柱的導磁面積為每一個側柱之導磁面積的1至1.2倍。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該中柱與每一個側柱間的距離相等。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中每一個電感中由該第一板體之一部份、該第二板體之一部份、該中柱以及該複數個側柱之其中一個對應側柱所構成之磁路徑相等。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該第一板體、該第二板體、該中柱以及該複數個側柱構成一磁芯組。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該中柱、該複數個側柱中的一第一側柱以及一第二側柱分別包括上、下兩部份；該中柱、該第一側柱及該第二側柱的上部份與該第一板體一體成形構成一第一磁芯部件；以及該中柱、該第一側柱及該第二側柱的下部份與該第二板體一體成形構成一第二磁芯部件。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中每一個繞組之匝數相同。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中每一個電感之電感值相同。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該複數個繞組使用扁平形或圓形的表面絕緣銅導線纏繞實現。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，更包含一輸出電容，連接於該電源輸出端與該共接點之間。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該功率因數校正控制電路包含：一輸入波形檢測電路，連接於該第一整流電路，其係產生一輸入檢測訊號，且該輸入檢測訊號之波形與該交流輸入電壓整流後之波形相同；一迴授電路，依據該電源輸出端之一輸出直流電壓產生一迴授訊號；以及一功率因數校正控制器，係依據該迴授訊號與該輸入檢測訊號控制該複數個開關電路彼此輪流或交替導通，使該交流輸入電流的電流分佈相似於該交流輸入電壓的波形。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之多迴路式功率因數校正電路，更包含一第一電流檢測電路與一第二電流檢測電路，分別檢測該第一電感與該第二電感的電流，且分別產生對應的一第一電流檢測訊號與一第二電流檢測訊號；其中該第一電流檢測電路與該第一開關電路串聯連接，該第二電流檢測電路與該第二開關電路串聯連接。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該功率因數校正控制器藉由該第一電流檢測訊號與該第二電流檢測訊號判斷該第一電感與第二電感的電流上升的大小，並以此控制該第一開關電路與該第二開關電路導通的責任週期，使該直流電壓維持在額定電壓值，且該交流輸入電流的電流分佈相似於該交流輸入電壓的波形。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該第一電流檢測電路與該第二電流檢測電路分別為一第一檢測電阻與一第二檢測電阻。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該輸入波形檢測電路與該迴授電路為分壓電路。
  17. 如申請專利範圍第12項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該輸入波形檢測電路包含：一第二整流電路，與該第一整流電路的輸入端連接；以及一第一分壓電路，連接於該第二整流電路與該功率因數校正控制器；其中該輸入波形檢測電路利用該第二整流電路整 流，再使用該第一分壓電路降壓並濾除高頻雜訊而產生該輸入檢測訊號。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，更包括一整流電流檢測電路，連接於該第一整流電路的負輸出端與該共接點之間，以檢測一整流電流且對應產生一整流電流檢測訊號；該功率因數校正控制電路藉由該整流電流檢測訊號判斷該第一電感與第二電感的電流上升與下降的大小，並以此控制該第一開關電路與該第二開關電路導通的責任週期，使該交流輸入電流的電流分佈相似於該交流輸入電壓的波形。
  19. 如申請專利範圍第1項所述之多迴路式功率因數校正電路，其中該多迴路式功率因數校正電路包括一第一迴路及一第二迴路，該第一電感與該第二電感分別設置於該第一迴路與該第二迴路，且於該多迴路式功率因數校正電路運作時，該第一電感與該第二電感彼此輪流或交替運作於充電狀態。
  20. 一種整合式多電感磁性組件，用於一多迴路式功率因數校正電路，該整合式多電感磁性組件包含：一第一板體；一第二板體；一中柱，設置於該第一板體與該第二板體之間；複數個側柱，設置於該第一板體與該第二板體之間；複數個繞組，每一個繞組對應繞設於該複數個側柱之其中一個側柱，且至少構成一第一電感與一第二電感，其中該第一電感與該第二電感分別設置於該多迴路式功率因數校正電路的一第一迴路與一第二迴路，且於該多迴路式功率因數校正電路運作時，該第一電感與該第二電感彼此輪流或交替運作於充電狀態；其中，該中柱的導磁面積小於該複數個側柱的導磁面積總和。
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