TWI393523B - 固定件及使用該固定件之散熱裝置 - Google Patents

Description

固定件及使用該固定件之散熱裝置

本發明涉及一種固定件及使用該固定件之散熱裝置。

隨著電腦產業之快速發展，中央處理器等電子元件之運行能力不斷提高，其發熱量亦越來越大，散熱成為該等發熱電子元件在應用時必需要解決之問題。當前，業界普遍採取之解決方案係在電子元件上安裝散熱器來進行散熱，該散熱器安裝需要借助固定裝置將其固定於電子元件上，此固定裝置效果之好壞將直接影響散熱器與電子元件之間之熱交換效率，進而影響散熱效果。

美國專利第5,901,039號揭露之固定裝置係一種業界常用之螺合式固定裝置。該固定裝置具有一外螺紋之桿件，由上而下穿過散熱器，並與散熱器下表面緊靠之一卡環卡合，使桿件和彈簧預組裝在散熱器上，此時彈簧被壓縮產生一定之預緊力。該扣合裝置還包括有從下向上穿過電路板且設有內螺紋之被螺合機構。安裝散熱器時，將上述套設有彈簧之桿件對準下方之被螺合機構，然後對桿件向下施力且同時進行旋擰，使散熱器得以固定到電路板上。然而，該固定裝置易發生晃動使卡環變形而脫落或卡環刮傷桿件外之鍍層使桿件生銹，形成隱患。此外，在安裝過程中要把體積很小之卡環卡到桿件之卡槽上，操作較為繁瑣。

有鑒於此，有必要提供一種安裝便捷、使用安全之固定 件及使用該固定件之散熱裝置。

一種散熱裝置，用於對電路板上之電子元件進行散熱，其包括一散熱器和複數將散熱器固定到電子元件上之固定件，該散熱器包括一底板和貼設於底板上之一散熱片組，該固定件包括一套筒、穿置在套筒內之一桿件和套設在桿件上之一彈簧，該桿件包括一頭部、從頭部延伸而出之一桿體和形成於桿體末端之一螺紋段，該套筒包括位於底板上之一筒體和形成於筒體底部之結合筒，該結合筒穿置在底板內並與底板卡掣固定，該桿體穿置在結合筒內，該螺紋段卡置在結合筒下方，其中該結合筒末端形成有卡置在底板下方之卡置凸環。

一種固定件，包括一套筒、穿置在套筒內之一桿件和套設在桿件上之一彈簧，該桿件包括一頭部、從頭部延伸而出之一桿體和形成於桿體末端之一螺紋段，該套筒包括一筒體和形成於筒體底部之結合筒，該結合筒內形成有與該桿體螺紋段結合之螺紋孔，其中該結合筒底部周緣形成一環形之凸環。

由於上述固定件設置有套筒和結合筒，能便捷地與桿件及彈簧連接，又能便捷地卡置到散熱器底板上而將固定件固定，故不存在因安裝過程中不慎而使彈簧、桿件及套筒脫落之隱患。

請參閱圖1，本發明一較佳實施例之散熱裝置，用於對安裝在電路板(圖未示)之發熱電子元件(圖未示)進行散熱。該散熱裝置包括一散熱器10和將散熱器10固定電 子元件上之複數固定件20。

請一併參閱圖2，上述散熱器10包括一底板12、排列於底板12上之一散熱片組14和進一步導熱連接底板12與散熱片組14之一熱管16。該底板12大致為一矩形平板體，其底部與電子元件接觸。該底板12靠兩側邊之中間處各開設有一上下貫通之穿孔120，底板12底部對應穿孔120處形成有凹陷處122，使底板12在穿孔120附近之厚度遠小於其他地方之厚度。該底板12中部開設有一平直之截面呈半圓形之第一容置槽124，該第一容置槽124與底板12之相對兩側邊平行。

上述散熱片組14貼設於底板12頂部並位於二穿孔120之間，其包括複數平行間隔並垂直於底板12之散熱片140。該散熱片140底端垂直彎折有折邊142，該折邊142可通過焊接或粘貼等方式貼設在底板12上。該散熱片組14底面設置有一與底板12頂面上之第一容置124槽對應之第二容置槽144，該第一和第二容置槽124、144一起形成一容置熱管16之第一容置孔(未標號)。該散熱片組14中部開設有平行於底板12並與第一容置孔對應容置熱管16之第二容置孔146。

上述熱管16大至呈U形彎折，包括二相互平行之水平部162和垂直連接二水平部162之一豎直部164。該二水平部162分別穿置在底板12與散熱片組14間之第一容置孔和散熱片組14之第二容置孔146內，並可通過填充錫膏焊接等方式固定在該二容置孔內。該豎直部164平行於散熱片140，並位於散熱片組14之一側。

上述固定件20對應安裝於底板12之二穿孔120位置處，每一固定件20包括與穿孔120配合之一套筒22、穿置在套筒22內之一桿件24和套設在桿件24上之一彈簧26。

請參閱圖3和4，上述套筒22由彈性塑膠材料一體製成，其具有一上端開口之圓柱形筒體220，該筒體220包括外徑相同且具有共同中心軸線之一第一筒部2202和一第二筒部2204，其中該第一筒部2202之內徑大於第二筒部2204之內徑且位於第二筒部2204之上方。該筒體220底部形成一具有中心開口(圖未標)之環面221，該環面221開口之內徑小於第二筒部2204之內徑。一結合筒222自該環面221中心開口之周緣垂直向下延伸，該結合筒222之外徑略大於該底板12穿孔120之內徑，該結合筒222具有一與環面221開口內徑相同之螺孔2220。該結合筒222末端之周緣處向外凸設有一呈環形之卡置凸部2222。該結合筒222筒壁直徑兩端處設置有缺口2224，以使結合筒222自上向下穿入底板12穿孔120內時產生彈性形變而使卡置凸部2220穿過穿孔120並卡置在穿孔120外周緣處。該缺口2224垂直於筒體220底部並呈豎直條狀。該卡置凸部2220之外徑由上向末端遞減，以便在結合筒222末端形成倒扣結構。當結合筒222末端對準底板12之穿孔120並被下壓迫入穿孔120內時，該結合筒222向缺口2224內移動發生形變，直至結合筒222末端之卡置凸部2220通過穿孔120後再回復其自然狀態，卡置凸部2220之頂端同時卡掣在底板12穿孔120周緣之下方而將整個套筒22固定在底板12上。

上述桿件24包括一頭部242、從頭部242垂直延伸而出之一桿體244和形成桿體244末端之螺紋段246。該頭部242頂面開設有十字刀槽2420，以與螺刀配合驅動桿件24旋轉，該頭部242之外徑小於套筒22第一筒部2202之內徑而大於第二筒部2204之內徑，以將頭部242限定在第一筒部2202內活動。

組裝上述固定件20時，套設有彈簧26之桿件24，從上向下旋入套筒22之結合筒222之螺孔2220內，直到桿件24之螺紋段246穿過結合筒222卡掣在套筒22下方，且彈簧26夾置在桿件24頭部242與套筒22底部之間，從而完成固定件20之組裝。

組裝上述散熱裝置時，將組裝好之固定件20桿件24之螺紋段246穿置在散熱器10底板12之穿孔120內，再下壓套筒22使套筒22底部結合筒222底端之卡置凸部222穿過底板12穿孔120並卡置在底板12下方，桿件24之螺紋段246與套筒22之結合筒222螺合，從而將固定件20預組裝到底板12上；最後將散熱裝置放置到電子元件上，用螺刀驅動桿件24使其底端之螺紋段246旋出結合筒222之外與電路板下方之配合結構例如背板螺合而將散熱裝置固定，此時桿件24之頭部242抵頂於第一筒部2202及第二筒部2204相鄰接之階梯面2203(參見圖4)上，彈簧26則壓縮於桿件24之頭部242及套筒22底部之環面221之間以提供彈性力。

可見，上述固定件20之套筒22設置有卡置結構例如結合筒222，既能便捷地與桿件24及彈簧26連接，又能便捷地 卡置到散熱器10底板12上而將固定件20固定，且不存在因安裝過程中不慎而使彈簧26、桿件24及套筒22脫落之隱患。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10‧‧‧散熱器

12‧‧‧底板

120‧‧‧穿孔

122‧‧‧凹陷處

124‧‧‧第一容置槽

14‧‧‧散熱片組

140‧‧‧散熱片

142‧‧‧折邊

144‧‧‧第二容置槽

146‧‧‧第二容置槽

16‧‧‧熱管

162‧‧‧水平部

164‧‧‧豎直部

20‧‧‧固定件

22‧‧‧套筒

220‧‧‧筒體

2202‧‧‧第一筒部

2203‧‧‧階梯面

2204‧‧‧第二筒部

221‧‧‧環面

222‧‧‧結合筒

2220‧‧‧螺孔

2222‧‧‧卡置凸部

2224‧‧‧缺口

24‧‧‧桿件

242‧‧‧頭部

2420‧‧‧十字刀槽

244‧‧‧桿體

246‧‧‧螺紋段

26‧‧‧彈簧

圖1係本發明散熱裝置之立體組合圖。

圖2係圖1中固定件之分解圖。

圖3係圖3中套筒之倒置放大圖。

圖4係沿圖1中IV-IV線之剖視圖。

12‧‧‧底板

14‧‧‧散熱片組

16‧‧‧熱管

162‧‧‧水平部

164‧‧‧豎直部

22‧‧‧套筒

220‧‧‧筒體

2202‧‧‧第一筒部

2203‧‧‧階梯面

2204‧‧‧第二筒部

222‧‧‧結合筒

2222‧‧‧卡置凸部

24‧‧‧桿件

242‧‧‧頭部

244‧‧‧桿體

246‧‧‧螺紋段

Claims (13)

1. 一種散熱裝置，用於對電路板上之電子元件進行散熱，其包括一散熱器和複數將散熱器固定到電子元件上之固定件，該散熱器包括一底板和貼設於底板上之一散熱片組，該固定件包括一套筒、穿置在套筒內之一桿件和套設在桿件上之一彈簧，該桿件包括一頭部、從頭部延伸而出之一桿體和形成於桿體末端之一螺紋段，其改良在於：該套筒包括位於底板上之一筒體和形成於筒體底部之結合筒，該結合筒穿置在底板內並與底板卡掣固定，該桿體穿置在結合筒內，該螺紋段卡置在結合筒下方，其中該結合筒末端形成有卡置在底板下方之卡置凸環。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該卡置凸環由結合筒末端周緣向外凸伸，卡置凸環之外徑有上向末端遞減。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該結合筒從筒體底部中心垂直向下延伸，結合筒上形成有缺口。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中該缺口位於筒體筒壁之直徑兩端處，並垂直筒體底部呈豎直條狀。
5. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中該結合筒內形成有與桿件螺紋段配合之螺孔。
6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該套筒底部形成一具有開口之環面，該結合筒自環面開口周緣向下延伸形成，該彈簧夾設在頭部與套筒底部之環面之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該底板開設有穿置該結合筒之穿孔，底板底部對應穿孔處形成有凹陷 處，使底板在穿孔附近之厚度遠小於其他地方之厚度。
8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，還包括一熱管，該熱管包括位於散熱片組一側之一豎直部和從豎直部兩端延伸出之二水平部，一水平部穿置在散熱片組內，另一水平部夾置在散熱片組底部和底板頂部之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該筒體包括一第一筒部和內徑較第一筒部小之第二筒部，該桿件頭部容置在第一筒部且抵頂於第二筒部與第一筒部鄰接位置處。
10. 一種固定件，包括一套筒、穿置在套筒內之一桿件和套設在桿件上之一彈簧，該桿件包括一頭部、從頭部延伸而出之一桿體和形成於桿體末端之一螺紋段，其改良在於：該套筒包括一筒體和形成於筒體底部之結合筒，該結合筒內形成有與該桿體螺紋段結合之螺紋孔，其中該結合筒底部周緣形成一環形之凸環。
11. 如申請專利範圍第10項所述之固定件，其中該筒體包括一第一筒部和內徑較第一筒部小之第二筒部，該桿件頭部容置在第一筒部且抵頂於第二筒部與第一筒部鄰接位置處。
12. 如申請專利範圍第11項所述之固定件，其中該筒體底部形成一具有開口之環面，該結合筒自環面開口周緣形成，該彈簧夾設在頭部與套筒底部之環面之間。
13. 如申請專利範圍第10項所述之固定件，其中該結合筒上形成有增強其彈性之缺口。