TWI392155B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

Description

電連接器及其製造方法

本發明係關於一種電連接器及其製造方法，尤其涉及一種可提高訊號傳輸速率之電連接器及其製造方法。

通用串列匯流排(Universal Serial Bus,USB)介面作為一種標準之輸入/輸出介面，已被廣泛應用於眾多電子設備設計中。1994年，英特爾、康柏、數字、IBM、微軟、NEC、Northern Telecom等7家世界著名電腦與通信公司聯合成立了USB協會(USB-IF)，初步設立USB介面規範。到目前為止，USB協會已經發佈了1.0，1.1及2.0等版本。

上述USB 1.0，1.1，2.0版本分別支持下述三種傳輸速率：(1)、低速模式傳輸速率為1.5兆比特每秒，多用於鍵盤和滑鼠；(2)、全速模式傳輸速率為12兆比特每秒；(3)、高速模式傳輸速率為480兆比特每秒。

隨著電子工業之發展，即使USB 2.0之傳輸速率已經不能滿足某些電子工業之發展要求，例如，在傳輸音頻或視頻之情形下，為保證訊號傳輸之品質，傳輸速率往往高達1G至2G每秒(1G=1000兆比特)。電連接器領域內之另外兩類介面，如PCI-E(傳輸速率可達2.5G每秒)及SATA介面(傳輸速率可達1.5G至3.0G每秒)之傳輸速率已經明顯超過USB 2.0介面。

惟，PCI-E及SATA介面由於應用遠遠不及USB，且這兩類介面之端子數量較多、體積較大亦難以適應未來電子工 業輕、薄、短、小的發展趨勢。

USB插座電連接器一般安裝於主機電路板上，其包括絕緣舌片、固持於絕緣舌片上之四根接觸端子以及金屬殼體。所述四根接觸端子位於絕緣舌片之下表面，並向下突出絕緣舌片之下表面。所述四根接觸端子均具有一定彈性，可沿絕緣舌片之高度方向上運動。所述四根接觸端子包括一根電源端子、一根接地端子(GND)、一根正訊號端子(D+)及一根負訊號端子(D-)，其中，正訊號端子與負訊號端子組成一對差分訊號端子組位於電源端子與接地端子(GND)之間，金屬殼體圍繞在絕緣舌片週邊以形成一收容空間用以收容USB對接插頭電連接器以達成相互間之訊號傳輸。

鑒於上述內容，本創作之目的在於提供一種傳輸速率較高之電連接器。

本創作之目的係藉以如下技術方案達成的：一種電連接器，其包括絕緣本體以及設於絕緣本體上之端子組，絕緣本體包括第一本體，所述第一本體包括第一主體部以及設於第一主體部上之第一舌板，第一舌板上設有複數第一端子槽，端子組包括複數鑲埋成型於第一本體上之第一端子以及複數第二端子，第一端子包括第一接觸部以及延伸出第一本體之第一焊接部，所述第一接觸部係平板狀結構，第二端子包括收容於第一端子槽內之第二接觸部以及延伸出第一本體之第二焊接部，所述第二接觸部包括弧狀彈性部，所述第一接觸部與第二接觸部共 同設於第一舌板之同一側。

本創作之目的亦可藉以如下技術方案達成：一種電連接器，其包括絕緣本體、端子組以及包覆絕緣本體之外殼，絕緣本體包括第一本體，所述第一本體包括第一主體部以及設於第一主體部上之第一舌板，所述第一舌板前側設有複數第一端子槽，端子組包括複數鑲埋成型於第一本體上之第一端子以及複數第二端子，第一端子包括成型於第一舌板前側之第一接觸部，第二端子包括收容於第一端子槽之第二接觸部，所述第二接觸部位於第一接觸部下方，且所述第二接觸部在第一舌板厚度方向上之高度大於第一接觸部。

本創作之目的還可藉以如下技術方案達成：一種電連接器之製造方法，係包括如下步驟：提供金屬料帶，將所述金屬料帶以衝壓方式製成複數第一端子，所述第一端子上形成有平板狀結構之第一接觸部，且第一端子之間連接有料帶；採用射出成型法在第一端子上形成第一本體，使該第一本體具有第一主體部以及設於第一主體部上之第一舌板，將第一端子間連接之料帶切除，該第一舌板上形成有複數第一端子槽；提供複數第二端子，所述第二端子包括第二接觸部，所述第二接觸部包括弧狀彈性部，將所述第二端子組裝至第一本體上，第二接觸部收容於第一舌板上之第一端子槽內，所述第一端子之第一接觸部與第二端子之第二接觸部共同設於第一舌板之同一側。

相較於習知技術，本創作具有如下增進功效：本發明電 連接器在原有複數第二端子之基礎上增加複數第一端子，藉此可提高該電連接器之訊號傳輸速率，另，將第一端子鑲埋成型於第一本體上，可免除第一端子組裝至第一本體上之***結合程式，降低了生產成本，避免了第一端子組裝至第一本體上時由於干涉配合而可能導致第一端子變形或者第一本體被滑傷之情形，且可使得第一端子可靠固持於第一本體上。

請一併參閱第四圖至第六圖所示，本發明電連接器100呈豎直設置，其包括絕緣本體10、設於絕緣本體10上之端子組4、組裝於絕緣本體10上之定位塊5、包覆絕緣本體10之外殼6以及內殼7，端子組4包括複數第一端子41以及複數第二端子42。

請一併參閱第五圖至第八圖所示，絕緣本體10係包括呈前後組裝在一起之第一本體1、基座3以及第二本體2。第一本體1包括第一主體部11以及自第一主體部11上端向上延伸之第一舌板12。第一端子41鑲埋成型於第一本體1上，其包括第一接觸部411、向下延伸出第一主體部11之第一焊接部413以及連接第一接觸部411與第一焊接部413之第一連接部412，第一接觸部411係平板狀結構，第一接觸部411鑲埋成型於第一舌板12前側上端，且部分暴露於第一舌板12外以與對應之對接連接器(未圖示)相對接，第一連接部412自第一接觸部411下端向後彎折後再向下延伸。第一端子41包括兩對第一差分訊號端子以及一根第一接地端子，且第一接地端子位於兩對第一差分訊 號端子之間，用於降低兩對第一差分訊號端子間之串擾。第一舌板12於第一接觸部411下方設有複數左右並排設置並沿上下方向延伸之第一端子槽13，第一舌板12對應第一端子41之第一接觸部411處均設有第一固定孔16以將第一接觸部411在第一本體1上成型過程中均能由模具(未圖示)固定，使填充絕緣材料過程中，絕緣材料之衝擊不會造成第一端子41之變形，第一主體部11之前側設有一對第一凹槽15以及位於該第一凹槽15間之複數第一收容槽14。由於第一端子41係鑲埋成型於第一本體1上，可免除第一端子41組裝至第一本體1上之***結合程式，降低成本，避免了第一端子41組裝至第一本體1上時由於干涉配合而可能導致第一端子41變形或者第一本體1被滑傷之情形，且可使第一端子41可靠固持於第一本體1上。第二端子42組裝於第一本體1上，其包括向上延伸之第二接觸部421、向下延伸之第二焊接部423以及連接第二接觸部421與第二焊接部423之第二連接部422。第二接觸部421收容於第一舌板12之第一端子槽13內，其包括凸伸出第一端子槽13之弧狀彈性部424，第二連接部422收容於第一主體部11之第一收容槽14內，第二連接部422自第二接觸部421下端向前彎折後再向下延伸，第二焊接部423向下延伸出第一主體部11下端。如此設置，第二接觸部421與第一接觸部411共同位於第一舌板12之前側，且第一接觸部411位於第二接觸部421之上方，由於第一接觸部411係平板狀結構，第二接觸部421係設有弧狀彈性部424，第二接觸部421於第一舌板12厚度方向上之高度大於第一接觸部411，即第二接觸部421於第一舌板12前後 方向上之高度大於第一接觸部411。第二端子42在第一舌板12上之排布符合USB傳輸介面標準，具體言之，第二端子42係包括四根端子，其分別係第二電源端子、一對第二差分訊號端子以及第二接地端子，且一對第二差分訊號端子位於第二電源端子與第二接地端子之間。

基座3係包括基部31以及自基部31上端向上延伸之隔板32，基部31之上端係設有插接槽36，基部31之左右兩側係設有卡槽38，基部31之後側係設有一對凸伸之第一凸塊35以及位於第一凸塊35之間並排設置且沿上下方向延伸之第一抵壓塊34，基部31之前側設有一對向前凸伸之第二凸塊37，基座3之第一凸塊35與第一本體1上之第一凹槽15相配合，基座3上之第一抵壓塊34與第一本體1上之第一收容槽14相配合，藉此可將基座3固定於第一本體1上，由於第二端子42之第二連接部422係收容於第一收容槽14內，第一抵壓塊34與第一收容槽14相配合可以將第二連接部422固持於第一收容槽14內。

第二本體2係包括第二主體部21以及自第二主體部21之上端向上延伸之第二舌板22，第二主體部21後側設有第二凹槽27以與基座3上之第二凸塊37相配合，藉此可將第二本體2與基座3及第一本體1組合在一起，第二主體部21之前側設有第三凹槽25以及位於第三凹槽25之間並排設置且沿上下方向延伸之第二收容槽24，第二舌板22前側設有第二端子槽23。第一端子41同樣鑲埋成型於第二本體2上，第二端子42同樣組裝於第二本體2上，且第一端子41及第二端子42同第二本體2之配合情形與第一端子41及第 二端子42同第一本體1之配合情形完全相同，是以在此不再重複描述。

定位塊5上係設有第三凸塊55以及位於第三凸塊55之間並排設置且沿上下方向延伸之第二抵壓塊54，第三凸塊55與第二本體2上之第三凹槽25相配合，第二抵壓塊54與第二本體2上之第二收容槽24相配合從而將定位塊5固持於第二本體2上，由於第二端子42之第二連接部422收容於第二本體2之第二收容槽24內，第二抵壓塊54與第二收容槽24相配合從而可將第二連接部422固持於第二收容槽24內。

外殼6套接於絕緣本體10週邊，外殼6之前後兩側設有一對向上延伸之第一彈片61，外殼6之左右兩側設有可卡持於基座3之卡槽38上之卡片68以及一對向下延伸之第一彈片61，外殼6之左右兩側下端各設有一對向下延伸且可固持於電路板(未圖示)上之固持腳62，外殼6之左右兩側上端係設有扣持孔63。

內殼7係可套接於基座3之隔板32上，內殼7之前後兩側各設有一對向上延伸之第二彈片71，內殼7之上端設有一對相對彎折並向上延伸之接地片72，內殼7前後兩側之下端各設有一對向下延伸並插接於基座3之插接槽36上之插接片76，藉此可將內殼7固持於基座3上，內殼7之左右兩側各有扣持於外殼6之扣持孔63上之扣持片73，從而使內殼7固持於外殼6上，並與外殼6電性連接，以將內殼7上之靜電傳輸到外殼6上並藉由外殼6上之固持腳62排放掉，從而起到了很好之遮罩效果。

請一併參閱第五圖至第九圖所示，本發明電連接器100第一舌板12之尺寸與習知技藝中USB標準傳輸介面之舌板尺寸相同，第一舌板12上之第二端子42之排布符合USB傳輸介面標準，是以，第二端子42可與習知技藝中帶有USB標準傳輸介面之對接連接器200相對接，即本發明電連接器100之第一舌板12符合USB傳輸介面標準且電連接器100在第一舌板12長度、寬度及厚度不變之基礎上增加了第一端子41。當帶有USB標準傳輸介面之對接連接器200***時，由於第一端子41之第一接觸部411為平板狀結構，對接連接器200上之導電端子207不會與第一接觸部411接觸相摩擦。由於第一端子41包括第一差分訊號端子，當本發明電連接器100第一舌板12上之第一端子41與第二端子42同時與對應之對接連接器相對接時，可大大提高訊號之傳輸速度。

本發明電連接器100之絕緣本體10採用分體式結構，即第一本體1、基座3及第二本體2分別成型後再沿前後方向組裝在一起，如此可簡化成型結構，提高成型效率。

請一併參閱第一圖至第八圖所示，本發明電連接器100係藉由如下步驟製成：提供金屬料帶，將金屬料帶以衝壓方式製成複數第一端子41，第一端子41形成有平板狀之第一接觸部411、向下延伸之第一焊接部413以及連接第一接觸部411與第一焊接部413之第一連接部412，並且使第一焊接部413下端之間連接有料帶405； 採用射出成型法在第一端子41上形成第一本體1，即提供一模具(未圖示)，使模具內具有一供絕緣材料流動且用以成形該第一本體1之模穴，將帶有料帶405之第一端子41容置於模穴內特定位置處，在模穴內填充絕緣材料，絕緣材料通常係可流動之塑膠類材料，待絕緣材料硬固後形成對應於模穴形狀之第一本體41，此時，如第二圖所示，第一端子41即鑲埋成型於第一本體1內，第一端子41之第一接觸部411鑲埋成型於第一本體1之第一舌板12上，且部分暴露於第一舌板12外，第一端子41之第一焊接部413向下延伸出第一主體部11之下端，將第一焊接部413間連接之料帶405切除；提供複數第二端子42，將第二端子42組裝至第一本體1上，組裝後，第二端子42之第二接觸部421收容於第一舌板12上之第一端子槽13內，是以，第二接觸部421與第一接觸部411共同位於第一舌板12之前側，並且第一接觸部411位於第二接觸部421之上方，第二端子42之第二連接部422收容於第一主體部11之第一收容槽14內，第二端子42之第二焊接部423向下延伸出第一主體部11之下端；提供基座3，將基座3組裝於第一本體1上，基座3上之第一凸塊35與第一本體1上之第一凹槽15相配合，基座3上之第一抵壓塊34與第一本體1上之第一收容槽14相配合並抵壓於第二端子42之第二連接部422上；同樣採用射出成型法在第一端子41上形成第二本體2，第一端子41同第二本體2之配合情形與第一端子41同第一本體1之配合情形相同； 提供複數第二端子42，將第二端子42同樣組裝至第二本體2上，第二端子42同第二本體2之配合情形與第二端子42同第一本體1之配合情形相同；將第二本體2組裝至基座3上，第二本體2上之第二凹槽27與基座3上之第二凸塊37相配合；提供定位塊5，將定位塊5組裝至第二本體2上，定位塊5上之第三凸塊55與第二本體2上之第三凹槽25相配合，定位塊5上之第二抵壓塊54與第二本體2上之第二收容槽24相配合並抵壓在第二端子42之第二連接部422上；提供外殼6，將外殼6套接於第一本體1及第二本體2之週邊，外殼6左右兩側之卡片68卡持於基座3之卡槽38上；提供內殼7，將內殼7套接於基座3之隔板32上，內殼7上之插接片76插接於基座3之插接槽36內，內殼7上之扣持片73扣持於外殼6之扣持孔63上。

本發明電連接器100之第一本體1射出成型於第一端子41上，可免除第一端子41組裝至第一本體1上之***結合程式，降低成本，避免了第一端子41組裝至第一本體1上時由於干涉配合而可能導致第一端子41變形或者第一本體1被滑傷之情形，且可使得第一端子41可靠固持於第一本體1上。

綜上所述，本創作確已符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化 ，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

10‧‧‧絕緣本體

1‧‧‧第一本體

11‧‧‧第一主體部

12‧‧‧第一舌板

13‧‧‧第一端子槽

14‧‧‧第一收容槽

15‧‧‧第一凹槽

16‧‧‧第一固定孔

2‧‧‧第二本體

21‧‧‧第二主體部

22‧‧‧第二舌板

23‧‧‧第二端子槽

24‧‧‧第二收容槽

25‧‧‧第三凹槽

27‧‧‧第二凹槽

3‧‧‧基座

31‧‧‧基部

32‧‧‧隔板

34‧‧‧第一抵壓塊

35‧‧‧第一凸塊

36‧‧‧插接槽

37‧‧‧第二凸塊

38‧‧‧卡槽

4‧‧‧端子組

41‧‧‧第一端子

411‧‧‧第一接觸部

412‧‧‧第一連接部

413‧‧‧第一焊接部

42‧‧‧第二端子

421‧‧‧第二接觸部

422‧‧‧第二連接部

423‧‧‧第二焊接部

424‧‧‧彈性部

405‧‧‧料帶

5‧‧‧定位塊

54‧‧‧第二抵壓塊

55‧‧‧第三凸塊

6‧‧‧外殼

61‧‧‧第一彈片

62‧‧‧固持腳

63‧‧‧扣持孔

68‧‧‧卡片

7‧‧‧內殼

71‧‧‧第二彈片

72‧‧‧接地片

73‧‧‧扣持片

76‧‧‧插接片

200‧‧‧對接連接器

207‧‧‧導電端子

第一圖係本發明電連接器之第一端子連接有料帶之立體示意圖；第二圖係本發明電連接器之第一本體射出成型於第一端子上之立體示意圖；第三圖係第二圖中料帶切除後之立體示意圖；第四圖係本發明電連接器之立體組合圖；第五圖係本發明電連接器之部分分解圖；第六圖係本發明電連接器另一角度之部分分解圖；第七圖係本發明電連接器之立體分解圖；第八圖係本發明電連接器另一角度之立體分解圖；第九圖係習知技藝中帶有USB標準傳輸介面之對接連接器。

1‧‧‧第一本體

11‧‧‧第一主體部

12‧‧‧第一舌板

13‧‧‧第一端子槽

14‧‧‧第一收容槽

15‧‧‧第一凹槽

411‧‧‧第一接觸部

405‧‧‧料帶

413‧‧‧第一焊接部

Claims (33)

1. 一種電連接器，其包括：絕緣本體，係包括第一本體，所述第一本體包括第一主體部以及設於第一主體部上之第一舌板，所述第一舌板上設有複數第一端子槽；以及端子組，係設於絕緣本體上，所述端子組包括複數鑲埋成型於第一本體上之第一端子以及複數組裝於第一本體上的第二端子，所述第一端子係包括第一接觸部以及延伸出第一本體之第一焊接部，所述第一接觸部係平板狀結構，所述第二端子係包括收容於第一端子槽內之第二接觸部以及延伸出第一本體之第二焊接部，所述第二接觸部包括弧狀彈性部，所述第一接觸部與第二接觸部共同設於第一舌板之同一側，並且所述第一接觸部沿所述第一舌板延伸的方向相較所述第二接觸部更靠近所述第一舌板的自由末端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一主體部上設有複數第一收容槽，第二端子包括連接第二接觸部與第二焊接部之第二連接部，所述第二連接部組裝於第一收容槽內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括基座，所述基座上設有與第一收容槽相配合之第一抵壓塊。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中第一主體部上設有第一凹槽，所述基座上設有與第一凹槽相配合之第一凸塊。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中絕緣本體還 包括第二本體，所述端子組設於第二本體上，第二本體上設有第二凹槽，所述基座上設有與第二凹槽相配合之第二凸塊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述電連接器包括定位塊，第二本體上設有第二收容槽，所述定位塊上設有與第二收容槽相配合之第二抵壓塊。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述第二本體上設有第三凹槽，所述定位塊上設有與第三凹槽相配合之第三凸塊。
8. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述基座包括基部以及設於基部上之隔板，所述電連接器包括包覆於隔板上之內殼。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述基部上設有插接槽，所述內殼設有插接於插接槽上之插接片。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一舌板設有若干與所述第一端子槽位於同一側並貫穿所述第一舌板的自由末端的開槽，所述第一接觸部設置於所述開槽內。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一接觸部鑲埋成型於第一舌板上，且部分暴露於第一舌板外。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一端子包括兩對第一差分訊號端子以及第一接地端子，所述第一接地端子位於兩對第一差分訊號端子之間。
13. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中設於第一舌板上之第二端子可與帶有USB標準傳輸介面之對接連接器相對接，所述第二端子包括第二電源端子、一對第二差分 訊號端子以及第二接地端子，所述一對第二差分訊號端子位於第二電源端子與第二接地端子之間。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中所述第一舌板之尺寸與USB標準傳輸介面連接器舌板之尺寸相同。
15. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中電連接器還包括包覆於絕緣本體上之外殼，所述外殼上延伸有固持腳。
16. 一種電連接器，其包括：絕緣本體，係包括第一本體，所述第一本體包括第一主體部以及自第一主體部向上延伸之第一舌板，所述第一舌板前側設有複數第一端子槽；端子組，係包括複數鑲埋成型於第一本體上之第一端子以及複數組裝於第一本體上的第二端子，所述第一端子係包括成型於第一舌板前側之平板狀第一接觸部，所述第二端子係包括收容於第一端子槽之彈性的第二接觸部，所述第二接觸部位於第一接觸部下方，且所述第二接觸部在第一舌板厚度方向上之高度大於第一接觸部；以及外殼，係包覆於絕緣本體上。
17. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器，其中所述第二接觸部設有向前突出於第一端子槽外之彈性部。
18. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器，其中所述第一舌板前側設有若干位於第一端子槽上方並貫穿所述第一舌板的自由末端的開槽，所述第一接觸部係設置於所述開槽內。
19. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器，其中所述第一端子包括自第一接觸部下端向後彎折後再向下延伸之第一連 接部以及自第一連接部下端向下延伸出第一本體之第一焊接部。
20. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器，其中所述第二端子包括自第二接觸部下端向前彎折後再向下延伸之第二連接部以及自第二連接部下端向下延伸出第一本體之第二焊接部。
21. 如申請專利範圍第20項所述之電連接器，其中所述第一主體部上設有複數第一收容槽，所述第二連接部組裝於第一收容槽內。
22. 如申請專利範圍第21項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括基座，所述基座上設有與第一收容槽相配合之第一抵壓塊。
23. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器，其中所述第一端子包括兩對第一差分訊號端子以及第一接地端子，所述第一接地端子位於兩對第一差分訊號端子之間，所述第二端子可與帶有USB標準傳輸介面之對接連接器相對接，所述第二端子包括第二電源端子、一對第二差分訊號端子以及第二接地端子，所述一對第二差分訊號端子位於第二電源端子與第二接地端子之間。
24. 一種電連接器之製造方法，其包括如下步驟：提供金屬料帶，將所述金屬料帶以衝壓方式製成複數第一端子，所述第一端子上形成有平板狀結構之第一接觸部，並且第一端子之間連接有料帶；採用射出成型法在第一端子上形成第一本體，該第一本體形成有第一主體部以及設於第一主體部上之第一舌板，將第一端子間連接之料帶切除，該第一舌板上形成有複數第 一端子槽；提供複數第二端子，所述第二端子包括第二接觸部，所述第二接觸部包括弧狀彈性部，將所述第二端子組裝於第一本體上，第二接觸部收容於第一舌板上之第一端子槽內，所述第一端子之第一接觸部與第二端子之第二接觸部共同設於第一舌板之同一側。
25. 如申請專利範圍第24項所述之電連接器之製造方法，其中所述第一接觸部位於第二接觸部上方。
26. 如申請專利範圍第24項所述之電連接器之製造方法，其中所述第一端子包括兩對第一差分訊號端子以及第一接地端子，且第一接地端子位於兩對第一差分訊號端子之間。
27. 如申請專利範圍第24項所述之電連接器之製造方法，其中所述第二端子可與帶有USB標準傳輸介面之對接連接器相對接，所述第二端子包括第二電源端子、一對第二差分訊號端子以及第二接地端子，所述一對第二差分訊號端子位於第二電源端子與第二接地端子之間。
28. 如申請專利範圍第24項所述之電連接器之製造方法，其中所述第一主體部上形成有複數第一收容槽，所述第二端子形成有與第二接觸部連接之第二連接部，所述第二連接部組裝於第一收容槽內。
29. 如申請專利範圍第28項所述之電連接器之製造方法，其中該製造方法還包括如下步驟：提供基座，將所述基座組裝至第一本體上，所述基座上形成有與第一收容槽相配合之第一抵壓塊。
30. 如申請專利範圍第29項所述之電連接器之製造方法，其中該製造方法還包括如下步驟：採用射出成型法在連接有料 帶之第一端子上形成第二本體，將第一端子間連接之料帶切除；將所述第二端子組裝至第二本體上；將第二本體組裝至基座上，所述第二本體上形成有第二收容槽。
31. 如申請專利範圍第30項所述之電連接器之製造方法，其中該製造方法還包括如下步驟：提供定位塊，將定位塊組裝至第二本體上，所述定位塊上形成有與第二定位槽相配合之第二抵壓塊。
32. 如申請專利範圍第31項所述之電連接器之製造方法，其中該製造方法還包括如下步驟：提供外殼，將所述外殼套接於第一本體與第二本體外。
33. 如申請專利範圍第32項所述之電連接器之製造方法，其中該製造方法還包括如下步驟：提供內殼，將所述內殼套接於基座上，所述基座形成有基部以及設於基部上之隔板，所述內殼包覆於隔板上。