TWI388846B - An electrical impedance measuring device and a measuring method for connecting an electrical resistance measuring connector and a circuit board - Google Patents

An electrical impedance measuring device and a measuring method for connecting an electrical resistance measuring connector and a circuit board Download PDF

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Description

電阻抗測定用連接具與電路基板之電阻抗測定裝置及測定方法
本發明係有關一種電阻抗測定用連接具與電路基板之電阻抗測定裝置以及測定方法。
近年來，隨著電子零件或內藏其之電子機器的信號傳送的高速化的要求，而做為構成BGA或CSP等LSI封裝體的電路基板，或搭載此等之半導體裝置的電路基板，要求電極間的配線的電阻抗較低。因此，在這種電路基板的電性檢查中，以高精確度進行其電極間的配線的電阻抗的測定極為重要。
以往，在電路基板的電阻抗的測定中，例如第30圖所示，分別對於與被檢查電路基板90彼此之間電性連接的2個被檢查電極91、92，按壓電流供給用探針PA、PD、及電壓測定用探針PB、PC而接觸，在該狀態下，從電源裝置93供給電流至電流供給用探針PA、PD之間，此時，採用在電信號處理裝置94處理藉由電壓測定用探針PB、PC所檢測出的電壓信號，來求出該被檢查電極91、92間的電阻抗的大小的四端子法。
然而，在上述方法中，必須以相當大的按壓力使電流供給用探針PA、PD、及電壓測定用探PB、PC與被檢查電極91、92接觸，而且該探針為金屬製，其前端設為尖頭狀，故藉由按壓探針，會導致被檢查電極91、92的表面損傷，而使該電路基板變成無法使用。從這種狀況來看，電阻抗的測定係無法對做為製品的全部電路基板進行，而由於無法獲得抽樣檢查，因此無法使產品的產率變大。
為了解決這種問題，以往，提案有與被檢查電極接觸的連接用構件，藉由導電性彈性體所構成的電阻抗測定裝置。
例如，(i)在專利文獻1中揭示有：將藉由彈性體膠合導電性粒子的導電性橡膠所構成的彈性連接用構件，分別配置於電流供給用電極及電壓測定用電極而構成的電阻抗測定裝置，(ii)在專利文獻2中揭示有：與相同的被檢查電極電性連接的電流供給用電極、及電壓測定用電極的兩方表面相接而設置，具有由導電性彈性所構成的共同的彈性連接用構件的電阻抗測定裝置，(iii)在專利文獻3中揭示有：具備有：在表面形成複數個檢查電極的檢查用電路基板；以及設置於該檢查用電路基板表面的導電性彈性體所構成的彈性連接用構件，被檢查電極在隔著連接構件，與複數個檢查電極電性連接的狀態下，在此等的檢查電極中選擇2個，將其一方設為電流供給用電極，將另一方設為電壓測定用電極，來測定電阻抗的電阻抗測定裝置。
根據這種電阻抗測定裝置，與被檢查電路基板的被檢查電極相對，隔著彈性連接用構件，藉由對接電流供給用電極以及電壓測定用電極，而可達成電性連接，因此不會損害到該被檢查電極，而可進行電阻抗的測定。
然而，藉由上述(i)及上述(ii)的構成的電阻抗測定裝置，進行電極間的電阻抗的測定時，具有以下的問題。
近年來，在電路基板中，為了獲得高的積體度，而有使電極的尺寸及間距、或是電極間距離變小的傾向。然後，在上述(i)及上述(ii)之構成的電阻抗測定裝置中，有在各個應測定電阻抗的被檢查電路基板的被檢查電極中，隔著彈性連接用構件，同時電性連接電流供給用電極及電壓測定用電極兩方的必要。因而，在用來對於以高密度配置小尺寸的被檢查電極的被檢查電路基板進行電阻抗測定的電阻抗測定裝置中，分別與小尺寸的被檢查電極對應，於與佔有該被檢查電極的區域同等或低於其以下之面積的區域內，以彼此分離的狀態，形成電流供給用電極及電壓測定用電極，亦即，必須以極小的距離，來分離比被檢查電極更小尺寸的電流供給用電極及電壓測定用電極的狀態下而形成。
又，為了提升生產性，而採用藉由一個基板材料，製造連結複數個電路基板而構成的電路基板連結體，在該狀態下，總括進行該電路基板連結體的各電路基板的電性檢查，然後，藉由切斷電路基板連結體，而製造已分離的複數個電路基板的方法，來做為電路基板的製造方法。
然後，檢查對象的電路基板連結體的面積相當大，又，被檢查的電極的數量極多，特別是在製造多層電路基板時，其製造製程的步驟數較多，因為加熱處理而受到熱履歷的次數較多，故被檢查電極在從期望的配置位置偏移的狀態下被形成。如此，具有大面積且多數的被檢查電極，對以該被檢查電極從期望的配置位置偏移的狀態下所形成的被檢查電路基板而言，藉由上述(i)及上述(ii)之構成的電阻抗測定裝置，來進行電阻抗的測定時，電流供給用電極以及電壓測定用電極兩方同時與各個被檢查電極電性連接，較為困難。
當舉出具體一例加以說明時，如第31圖所示，在測定直徑L為300μm的被檢查電極T的電阻抗時，雖然與該被檢查電極T電性連接的電流供給用電極A、及電壓測定用電極V的分離距離D為150μm左右，但是如第32圖()以及()所示，在被檢查電路基板的位置對準中，與電流供給用電極A以及電壓測定用電極V相對的被檢查電極T的位置，從第31圖所期待的位置朝向電流供給用電極A及電壓測定用電極V並列的方向偏移75μm時，無法達成與電流供給用電極A及電壓測定用電極V任一方與被檢查電極T的電性連接，而無法進行所需的電阻抗測定。
做為解決這種問題的手段，雖然考慮縮小電流供給用電極A及電壓測定用電極V的分離距離D，例如100μm以下，但是製作這種電阻抗測定裝置，實際上極為困難。
此外，藉由上述(iii)的電阻抗測定裝置，與各個被檢查電極對應，由於不需形成電流供給用電極及電壓測定用電極，因此應測定電阻抗的被檢查電路基板為大面積，且具有多數個被檢查電極，而且，即使以高密度配置小尺寸的被檢查電極時，與該被檢查電路基板的位置偏移相對的容許度較大，又，可容易製作該電阻抗測定裝置。
然而，這種電阻抗測定裝置由於可以說是擬似四端子法的測定裝置，因此測定誤差範圍較大，因而對於電極間的電阻抗較低的電路基板，難以高精確度進行該電阻抗的測定。
為了解決這種問題而提案有：在絕緣性基板的表面形成有由磁心電極、及包圍該磁心電極而設置的環狀電極所構成的複數個連接電極對而構成的電阻抗測定用連接具(參照專利文獻4)。
根據這種電阻抗測定用連接具，若使磁心電極的至少一部分位於應測定電阻抗的電路基板的被檢查電極上而位置對準，則環狀電極至少一部分位於該被檢查電極上。因而，即使是電路基板為大面積，且具有尺寸較小的多數個被檢查電極，由於可確實達成與被檢查電極相對之磁心電極及環狀電極兩方的電性連接，因此以磁心電極及環狀電極任一方做為電流供給用電極，藉由將另一方設為電壓測定用電極，而可以高精確度確實進行電路基板的電阻抗的測定。
然而，上述電阻抗測定用連接具，係具有因為全體的構造複雜且要以高產率製造較為困難的問題。
〔專利文獻1〕日本特開平9－26446號公報〔專利文獻2〕日本特開2000－74965號公報〔專利文獻3〕日本特開2000－241485號公報〔專利文獻4〕日本特開2003－322665號公報
本發明係依據以上的狀況而研創者，其第1目的在於提供一種電阻抗測定用連接具，係即使應測定電阻抗的被檢查電路基板為大面積，且具有尺寸小的多數個被檢查電極，亦可確實達成與該被檢查電路基板相對之所需的電性連接，而且，可以高精確度確實進行期待的電阻抗的測定，更可以較小成本來製造。
本發明的第2目的係在於，提供一種使用上述電阻抗測定用連接具的電路基板的電阻抗測定裝置、及電阻抗測定方法。
本發明的電阻抗測定用連接具，其特徵為：具有以下構件所構成：第1電極薄片；配置於該第1電極薄片的背面的各向異導電性彈性薄片；及配置於該各向異導電性彈性薄片的背面的第2電極薄片，前述第1電極片係具有以下構件所構成：具有依據於與應測定電阻抗的電路基板的被檢查電極的圖案對應的圖案，而形成的複數個貫通孔的柔軟絕緣性薄片；於該絕緣性薄片的表面包圍該絕緣性薄片的貫通孔而形成的複數個環狀電極；及形成於前述絕緣性薄片的背面，與前述環狀電極電性連接的中繼電極，前述各向異導電性彈性薄片係具有：依據與前述被檢查電極的圖案對應的圖案而形成的複數個貫通孔，前述第2電極薄片係具有以下構件所構成：依據與前述被檢查電極的圖案對應的圖案而配置的複數個檢查用磁心電極；依據與前述第1電極薄片的中繼電極的圖案對應的圖案而配置的複數個連接用磁心電極；以及分別支持此等檢查用磁心電極及連接用磁心電極的絕緣性支持薄片，前述檢查用磁心電極係進入至前述各向異性導電性彈性薄片的貫通孔及前述第1電極薄片的絕緣性薄片的貫通孔，與前述被檢查電極電性連接。
又，本發明的電阻抗測定用連接具，其特徵為：具有以下構件所構成：第1電極薄片；配置於該第1電極薄片的表面的第1各向異導電性彈性薄片；配置於該第1電極薄片的背面的第2各向異導電性彈性薄片；及配置於該第2各向異導電性彈性薄片的背面的第2電極薄片，前述第1電極片係具有以下構件所構成：具有依據於與應測定電阻抗的電路基板的被檢查電極的圖案對應的圖案，而形成的複數個貫通孔的柔軟絕緣性薄片；於該絕緣性薄片的表面包圍該絕緣性薄片的貫通孔而形成的複數個環狀電極；及形成於前述絕緣性薄片的背面，與前述環狀電極電性連接的中繼電極，前述第2各向異導電性彈性薄片係具有：依據與前述被檢查電極的圖案對應的圖案而形成的複數個貫通孔，前述第2電極薄片係具有以下構件所構成：依據與前述被檢查電極的圖案對應的圖案而配置的複數個檢查用磁心電極；依據與前述第1電極薄片的中繼電極的圖案對應的圖案而配置的複數個連接用磁心電極；及分別支持此等的檢查用磁心電極及連接用磁心電極的絕緣性支持薄片，前述檢查用磁心電極係進入至前述第2各向異導電性彈性薄片的貫通孔、及前述第1電極薄片的絕緣性薄片的貫通孔，隔著第1各向異導電性彈性薄片，與前述被檢查電極電性連接。
再者，在本發明的電阻抗測定用連接具中，第2電極薄片的檢查用磁心電極及連接用磁心電極，係可移動地設置於絕緣性支持薄片的厚度方向。
本發明的電路基板的電阻抗測定裝置，其特徵為：具備：配置於應測定電阻抗的被檢查電路基板的一面側之申請專利範圍第1至3項中任一項的電阻抗測定用連接具所構成，於前述電阻抗測定用連接具的第1電極薄片的環狀電極、及第2電極薄片的檢查用磁心電極，同時電性連接於被檢查電路基板的各個之一面側被檢查電極，而設為可測定狀態，在該可測定狀態中，於與所指定之一個的一面側被檢查電極電性連接的檢查用磁心電極及環狀電極中，藉由以其一方做為電流供給用電極，以另一方做為電壓測定用電極使用，實行與該已指定之一個的一面側被檢查電極有關的電阻抗的測定。
在本發明的電路基板的電阻抗測定裝置中，係具備配置於被檢查電路基板的另一面側的另一面檢查用電路基板所構成，前述另一面側檢查用電路基板，係於其表面與前述被檢查電路基板的各個另一面側被檢查電極對應，彼此互相分離而配置，形成有分別與相同的另一面側被檢查電極電性連接的電流供給用電極及電壓測定用電極。
本發明的電路基板的電阻抗測定方法，其特徵為：於應測定電阻抗的被檢查電路基板的一面，配置申請專利範圍第1至3項中任一項的電阻抗測定用連接具，使於前述電阻抗測定用連接具的第1電極薄片的環狀電極、及第2電極薄片的檢查用磁心電極，同時電性連接於該被檢查電路基板的各個一面側被檢查電極，而設為可測定狀態，在該可測定狀態中，於所指定之一個的一面側被檢查電極電性連接的檢查用磁心電極及環狀電極中，藉由以其一方做為電流供給用電極，以另一方做為電壓測定用電極使用，進行與該已指定之一個的一面側被檢查電極有關的電阻抗的測定。
根據上述構成的電阻抗測定用連接具，在第1電極薄片的絕緣性薄片中，形成有第2電極薄片的檢查用磁心電極所進入的貫通孔，在該貫通孔的周圍，由於以包圍該貫通孔的方式形成環狀電極，因此，若使檢查用的磁心電極的至少一部份位於應測定電阻抗的電路基板的被檢查電極上，而位置對準，則環狀電極的至少一部份位於該被檢查電極上，因而即使電路基板為大面積且具有尺寸小的多數個被檢查電極，亦可確實達成與被檢查電極相對的檢查用磁心電極、及環狀電極的兩方的電性連接。而且，由於檢查用磁心電極及環狀電極為彼此電性獨立，因此與被檢查電極電性連接的檢查用磁心電極及環狀電極中，以一方做為電流供給用電極，另一方做為電壓測定用電極來使用，可以高精確度測定該電路基板的電阻抗。
又，第1電極薄片及第2電極薄片，由於分別為簡單的構造，因此，可以小的成本製造電阻抗測定用連接具全體。因而，在電路基板的電阻抗測定中，可謀求檢查成本的降低化。
以下，詳細說明本發明的實施形態。
(電阻抗測定用連接具)
第1圖係表示本發明的電阻抗測定用連接具的一例的構成之說明用剖面圖。該電阻抗測定用連接具1係用來測定電路基板的電極間的電阻抗，係由：第1電極薄片10、配置於該第1電極薄片10表面的第1各向異導電性彈性薄片17、配置於該第1電極薄片10背面的第2各向異導電性彈性薄片18、以及配置於該第2各向異導電性彈性薄片18的背面的第2電極薄片20所構成。
第2圖係放大第1電極薄片10的主要部份的平面圖，第3圖係放大第1電極薄片10的主要部份的說明用剖面圖。該第1電極薄片10係依據與應測定電阻抗的電路基板(以下稱為「被檢查電路基板」)的被檢查電極的圖案對應的圖案，而形成有複數個貫通孔12的柔軟絕緣性薄片11。複數個環狀電極13係包圍該絕緣性薄片11的各個貫通孔12而形成於該絕緣性薄片11的表面。又，在絕緣性薄片11的背面，依據適當的圖案形成有複數個中繼電極14。在圖示的例中，中繼電極14分別配置在位於絕緣性薄片11的貫通孔12間的中間之位置。然後，各個中繼電極14係隔著將絕緣性薄片11貫通於其厚度方向而伸長的短路部15、及形成於絕緣性薄片11的表面的配線部16，與環狀電極13電性連接。
做為構成絕緣性薄片11的材料，以使用具有高機械性強度的樹脂材料較為理想，其具體例舉出有液晶聚合物、聚醯亞胺等。
又，亦可使用銅、鎳、金或此等金屬的層積體等，做為構成環狀電極13、中繼電極14、短路部15以及配線部16的材料。
絕緣性薄片11的厚度，若該絕緣性薄片11具有柔軟性，則沒有特別限定，例如可為5至50μm，更以8至30μm為佳。
絕緣性薄片11的貫通孔12的直徑，亦可為可移動地***後述第2電極薄片20的檢查用磁心電極25的大小較佳，例如為檢查用磁心電極25之直徑的1.05至2倍，更以1.1至1.7倍為佳。
環狀電極13的內徑係因應與該環狀電極13電性連接的被檢查電極的直徑而設定，可確實達成與被檢查電極相對的電性連接之點，為被檢查電極之直徑的50至110%較佳，更以70至100%為佳。
又，環狀電極13的內徑，從確保後述第2電極薄片20與檢查用磁心電極25的絕緣性的觀點來看，為檢查用磁心電極25之直徑的1.1至2倍較佳，更以1.2至1.7倍較佳。
該第1電極薄片10，例如可以如下之方法製造。
首先，如第4圖所示，準備在絕緣性薄片11的表面形成金屬層16A而構成的層積材料10A，在該層積材料10A，如第5圖所示，依據應形成的第1電極薄片10的短路部15的圖案，形成將絕緣性薄片11及金屬層16A各別貫通於其厚度方向的複數個貫通孔10H。然後，藉由對於形成有貫通孔10H的層積材料10A，進行微影及電鍍處理，如第6圖所示，在絕緣性薄片11的背面形成中繼電極14之同時，使該中繼電極14與金屬層16A電性連接，而形成朝向該絕緣性薄片11的厚度方向伸長的短路部15。然後，藉由對於金屬層16A進行微影及蝕刻處理，而除去其一部份，如第7圖所示，在絕緣性薄片11的表面形成環狀電極13及配線部16。然後，以環狀電極13做為遮罩，對於絕緣性薄片11進行雷射加工，在該絕緣性薄片11形成貫通孔12，而可獲得第1電極薄片10。
第8圖係放大第1各向異導電性彈性薄片17的一部份的說明用剖面圖。該第1各向異導電性彈性薄片17，係在絕緣性的彈性高分子物質中，在表示磁性的導電性粒子P與厚度方向並列而定向且形成連鎖的狀態下，且，在連鎖朝向面方向分散的狀態下含有該導電性粒子P。
以具有交聯構造的高分子物質做為形成第1各向異導電性彈性薄片17的彈性高分子物質為佳。為了獲得這種彈性高分子物質而使用各種硬化性的高分子物質形成材料，其具體例有：聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯－丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈－丁二烯共聚物橡膠等共軛二烯系橡膠、及此等的添加物、苯乙烯－丁二烯－二烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯－異戊二烯嵌段共聚物等的嵌段共聚物橡膠、以及此等的氫添加物、氯丁二烯、聚氨酯橡膠、聚酯橡膠、環氧氯丙烷橡膠、矽氧橡膠、乙烯丙烯共聚物橡膠、乙烯－丙烯－雙烯共聚物橡膠。在此等中，從耐久性、成形加工性、及電性特性的觀點來看，以使用矽橡膠較為理想。
以交聯或縮合液狀矽橡膠做為矽橡膠為佳。液狀矽橡膠的黏度以畸變速度10－ 1 sec、105 泊以下為佳，縮合型、附加型亦可含有乙烯基、羥胺基等任一種為佳。具體而言，可列舉：二甲基矽氧生橡膠、甲基乙烯矽生橡膠、甲基苯乙烯矽橡膠等。
又，矽橡膠的分子量Mw(稱為標準聚苯乙烯換算重量平均分子量。以下相同。)以10,000至40,000為佳。又，所獲得的各向異導電性彈性薄片可獲得良好的耐熱性，因此分子量分布指數以2以下為佳(稱為標準聚苯乙烯換算重量平均分子量Mw、和標準聚苯乙烯換算數平均分子量Mn的比，稱為Mw/Mn之值。以下相同。)
第1各向異導電性彈性薄片17所含有的導電性粒子P，由於藉由後述方法，而使該粒子容易朝向厚度方向並列而定向，因此被使用作為表示磁性的導電性粒子。這種導電性粒子的具體例，可列舉有：鐵、鈷、鎳等具有磁性的金屬粒子、或此等之合金的粒子、或含有此等金屬的粒子、或將以此等粒子做為磁心粒子，於該磁心粒子的表面施加金、銀、鈀、銠等導電性良好的金屬的電鍍，或者將非磁性金屬粒子、或玻璃珠等無機物質粒子、或聚合物粒子做為磁心粒子，而在該磁心粒子的表面，進行鎳、鈷等導電性磁性金屬的電鍍。
在此等粒子中，以使用鎳粒子作為磁心粒子，於其表面施加導電性良好的金的電鍍為佳。
做為在磁心粒子的表面覆蓋導電性金屬的手段，雖無特別限定，但例如可使用化學電鍍或電解電鍍法、濺鍍法、蒸鍍法等。
於磁心粒子的表面覆蓋導電性金屬做為導電性粒子P使用時，由於可獲得良好的導電性，因此，粒子表面的導電性金屬的覆蓋率(與磁心粒子的表面積相對之導電性金屬的覆蓋面積的比例)，以40%以上為佳，更以45%以上為佳，特別以47至95%為佳。
又，導電性金屬的覆蓋量以為磁心粒子之0.5至50質量%為佳，更以2至30質量%為佳，更以3至25質量%為佳，特別以4至20質量%為佳。當所覆蓋的導電性金屬為金時，其覆蓋量以磁心粒子為0.5至30質量%為佳，又以2至20質量%為佳，更以3至15質量%為佳。
又，導電性粒子P的數平均粒子徑，以3至20μm為佳，更以5至15μm為佳。當該數平均粒子徑過小時，在後述的製造方法中，將使朝向厚度方向定向導電性粒子P成為困難。此外，當該數平均粒子徑過大時，難以獲得分解能高的各向異導電性彈性薄片。
又，導電性粒子P的粒子徑分布(Dw/Dn)，以1至10為佳，更以1.01至7為佳，又以1.05至5為佳，特別以1.1至4為佳。
又，導電性粒子P的形狀，雖沒有特別的限定，但是從可容易分散至高分子物質形成材料中的點來看，以球狀、星形狀，或凝聚此等的2次粒子為佳。
又，亦可適當使用其表面以有機矽烷耦合劑等耦合劑或潤滑劑處理者，做為導電性粒子P。藉由以耦合劑或潤滑劑處理粒子表面，可以提升所獲得的各向異導電性彈性薄片的耐久性。
這種導電性粒子P，係以體積分率為10至40%，特別以成為15至35%的比例含有在各向異導電性彈性薄片中為佳。當該比例過小時，於厚度方向可獲得具有相當高的導電性的各向異導電性彈性薄片。另外，當該比例過大時，所獲得的各向異導電性彈性薄片容易變為脆弱，而無法獲得做為各向異導電性彈性薄片所需要的彈性。
又，第1各向異導電性彈性薄片17的厚度，以10至100μm為佳，更以15至70μm為佳。當該厚度過小時，有無法獲得足夠的凹凸吸收能。此外，當該厚度過大時，則無法獲得高的分解能。
第1各向異導電性彈性薄片17可以如下之方法製造。
首先，如第9圖所示，準備：具有：分別為薄片狀的一面側成形構件30以及另一面側成形構件31、適合作為目的之第1各向異導電性彈性薄片17的平面形狀的形狀的開口32K，並且具有與該第1各向異導電性彈性薄片17的厚度對應的厚度的框狀的間隔件32，同時調製於硬化且成為彈性高分子物質的液狀的高分子物質形成材料中，含有導電性粒子而構成的導電性彈性體用材料。
然後，如第10圖所示，在另一面側成形構件31的成形面上(在第10圖為上面)配置間隔件32，在另一面側成形構件31的成形面上的間隔件32的開口32K內，塗敷已調製的導電性彈性體用材料17B，然後，在該導電性彈性體用材料17B上的成形面(在第10圖中為下面)，使一面側成形構件30與導電性彈性體用材料17B相接而配置。
以上，可使用聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、丙烯樹脂等所構成的樹脂薄片，做為一面側成形構件30以及另一面側成形構件31。
又，構成一面側成形構件30以及另一面側成形構件31的樹脂薄片的厚度，以50至500μm為佳，更以75至300μm為佳。當該厚度未滿50μm時，無法獲得做為成形構件所需要的強度。另外，當該厚度超過500μm時，難以使所需要的強度的磁場作用於後述的導電性彈性體用材料層。
然後，如第11圖所示，使用由加壓輥33及支持輥34所構成的加壓輥裝置35，藉由一面側成形構件30及另一面側成形構件31，挾壓導電性彈性體用材料17B，而在該一面側成形構件30和另一面側成形構件31之間，形成需要之厚度的導電性彈性體用材料層17A。在該導電性彈性體用材料層17A中，如放大第12圖所示，以均勻分散的狀態含有導電性粒子P。
然後，在一面側成形構件30的背面以及另一面側成形構件31的背面，例如配置一對的電磁鐵，藉由使該電磁鐵動作，而使平行磁場作用於導電性彈性體用材料層17A的厚度方向。結果，在導電性彈性體用材料層17A中，分散於該導電性彈性體用材料層17A中的導電性粒子P，如第13圖所示，一邊維持分散於面方向的狀態，一邊朝向厚度方向並列而定向，藉此，朝向各個厚度方向伸長的複數個導電性粒子P的連鎖，以朝向面方向分散的狀態下而形成。
然後，在該狀態下，藉由硬化處理導電性彈性體用材料層17A，而在彈性高分子物質中，使導電性粒子P朝向厚度方向並列而定向的狀態下，而且，可製造在連鎖朝向面方向分散的狀態下含有該導電性粒子P而構成的第1各向異導電性彈性薄片17。
以上，導電性彈性體用材料層17A的硬化處理，雖然在使平行磁場作用的狀態下進行，但是亦可在停止平行磁場的作用之後進行。
作用於導電性彈性體用材料層17A的平行磁場的強度，以平均成為0.02至2.5泰斯拉(TESLA)的大小為佳。
導電性彈性體用材料層17A的硬化處理，係根據所使用的材料而適當的選定，但一般亦可藉由加熱處理進行。具體的加熱溫度以及加熱時間，係考慮構成導電性彈性體用材料層17A的高分子物質用材料等種類、及導電性粒子P的移動所需要的時間等，而適當的選定。
第14圖係放大第2各向異導電性彈性薄片的主要部份的說明用剖面圖。該第1各向異導電性彈性薄片18，係在絕緣性高分子物質中，在表示磁性的導電性粒子P朝向厚度方向並列而定向，而形成連鎖的狀態下，且，在連鎖朝向面方向分散的狀態下，含有該導電性粒子P而構成者，除了形成有分別朝向厚度方向貫通的複數個貫通孔19之外，其他與第1各向異導電性彈性薄片17基本上為相同的構成。第1各向異導電性彈性薄片18的貫通孔19係依據與被檢查電路基板的被檢查電極的圖案對應的圖案而形成。
第2各向異導電性彈性薄片18的貫通孔19的直徑，可為可移動地***有後述第2電極薄片20的檢查用磁心電極25的大小，例如為檢查用磁心電極25的直徑的1.1至2倍，更以1.2至1.7倍為佳。
這種第2各向異導電性彈性薄片18，藉由與第1各向異導電性彈性薄片17相同的方法，來製造各向異導電性彈性薄片，然後，例如藉由施加雷射加工，而在該各向異導電性彈性薄片形成貫通孔19。
第15圖係放大第2電極薄片20的主要部份的說明用剖面圖。該第2電極薄片20係由：依據與被檢查電路基板的被檢查電極的圖案對應的圖案，而配置的複數個檢查用磁心電極25；依據與第1電極薄片10的中繼電極14的圖案對應的圖案，而配置的複數個連接用磁心電極26；以及分別支持檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26的絕緣性支持薄片21所構成。具體而言，在絕緣性支持薄片21，係依據與被檢查電路基板的被檢查電極的圖案對應的圖案、及與第1電極薄片10的中繼電極14的圖案對應的圖案，形成分別朝向厚度方向伸長的複數個貫通孔22，在該絕緣性支持薄片21的各貫通孔22中，配置有從該絕緣性支持薄片21的兩面分別突出的檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26。
各個檢查用磁心電極25係由：插通於絕緣性支持薄片21的貫通孔22的圓柱狀的腹部25a；分別與該腹部25a的兩端分別一體連結而形成之露出於絕緣性支持薄片21的表面的端子部25b所構成。檢查用磁心電極25的腹部25a的長度，係比絕緣性支持薄片21的厚度大，又，該腹部25a的直徑，係設為比絕緣性支持薄片21的貫通孔22的直徑小，藉此，該檢查用磁心電極25設為可朝絕緣性支持薄片21的厚度方向移動。又，檢查用磁心電極25的端子部25b的直徑，係設為比絕緣性支持薄片21的貫通孔22的直徑大。
各個連接用磁心電極26係由：插通於絕緣性支持薄片21的貫通孔22的圓柱狀的腹部26a；分別與該腹部26a的兩端分別一體連結而形成之露出於絕緣性支持薄片21的表面的端子部26b所構成。連接用磁心電極26的腹部26a的長度比絕緣性支持薄片21的厚度大，又，該腹部26a的直徑，設為比絕緣性支持薄片21的貫通孔22的直徑小，藉此，該連接用磁心電極26設為可朝絕緣性支持薄片21的厚度方向移動。又，連接用磁心電極25的端子部26b的直徑，設為比絕緣性支持薄片21的貫通孔22的直徑大。
做為構成絕緣性支持薄片21的材料，可使用含有：液晶聚合物、聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、環狀聚醯胺樹脂、聚醯胺樹脂等的樹脂材料、玻璃纖維補強型環氧樹脂、玻璃纖維補強型聚酯樹脂、玻璃纖維補強型聚醯胺樹脂等的纖維補強型樹脂材料、以及在環氧樹脂等中含有氮化硼等的無機材料做為填料的複合樹脂材料等。
又，絕緣性支持薄片21的厚度可為10至200μm為佳，更以15至100μm為佳。
又，絕緣性支持薄片21的貫通孔22的直徑，以20至80μm為佳，更以30至60μm為佳。
構成檢查用磁心電極25、及連接用磁心電極26的材料，可適當的使用具有剛性的金屬材料，特別是在後述的製造方法中，使用比絕緣性支持薄片21的金屬薄層更不易蝕刻者為較為理想。這種金屬材料的具體例，列舉有：鎳、鈷、金、鋁等單體金屬、或此等的合金等。
檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26的各個腹部25a、26a的直徑r2，以18μm以上為佳，更以25μm以上為佳。當該直徑過小時，於檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26無法獲得需要的強度。又，絕緣性支持薄片21的貫通孔22的直徑、檢查用磁心電極25、及連接用磁心電極26的各個腹部25a、26a的直徑的差，以1μm以上為佳，更以2μm以上為佳。當該差過小時，難以使檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26朝向絕緣性支持薄片21的厚度方向移動。
檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26的各個端子部25b、26b的直徑，係以被檢查電極的直徑的70至150%為佳。又，檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26的各個端子部25b、26b的直徑、和絕緣性支持薄片21的貫通孔22的直徑的差，以5μm以上為佳，更以10μm以上為佳。當該差過小時，檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26恐有從絕緣性支持薄片21脫落之虞。
檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26於絕緣性支持薄片21的厚度方向的各個可移動距離，亦即，檢查用磁心電極25、及連接用磁心電極26的各個腹部25a、26a的長度與絕緣性支持薄片21的厚度的差，以5至50μm為佳，更以8至40μm為佳。當此等可移動距離過小時，難以獲得足夠的凹凸吸收能。此外，當此等可移動距離過大時，從絕緣性支持薄片21的貫通孔22露出的檢查用磁心電極25的腹部25a、及連接用磁心電極26的26a的長度變大，而導致使用於檢查時，檢查用磁心電極25的腹部25a以及連接用磁心電極26的腹部26a有折彎或損傷之疑慮。
上述的第2電極薄片20可以如下的方法製造。
首先，如第16圖所示，準備在絕緣性支持薄片21的一面一體層積有易蝕刻性的金屬層23A的層積材料20B，藉由對該層積材料20B的金屬層23A進行蝕刻處理，而除去其一部份，如第17圖所示，依據與應和金屬層23A連接的電極的圖案對應的圖案，形成複數個開口23K。然後，如第18圖所示，於層積材料20B的絕緣性支持薄片21，形成與各個金屬層23A的開口23K連通，而朝向厚度方向伸長的貫通孔22。然後，如第19圖所示，以覆蓋絕緣性支持薄片21的貫通孔22的內壁面、及金屬層23A的開口緣之方式，形成易蝕刻性的筒狀的金屬薄層23B。如此，可製造出複合層積材料20A，其係具有以下構件所構成：形成有分別朝向厚度方向伸長的複數個貫通孔22的絕緣性支持薄片21；層積於該絕緣性支持薄片21的一面，具有與絕緣性支持薄片21的各個貫通孔22連通的複數個開口23K的易蝕刻性的金屬層23A；以及覆蓋絕緣性支持薄片21的貫通孔22的內壁面、及金屬層23A的開口緣而形成的易蝕刻性之金屬薄層23B。
以上，可利用雷射加工法、鑽頭加工法、蝕刻加工法等，做為形成絕緣性支持薄片21的貫通孔22的方法。
可使用銅、鎳等，做為構成金屬層23A及金屬薄層23B的易蝕刻性的金屬材料。
又，金屬層23A的厚度，係考慮目的之檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26的可移動距離等而設定，具體而言，以5至50μm為佳，更以8至40μm為佳。
而且，金屬薄層23B的厚度，係考慮絕緣性支持薄片21的貫通孔22的直徑、和應形成的檢查用磁心電極25及連接用磁心電極26的各個腹部25a、26a的直徑而設定。
又，可利用無電解電鍍法等，作為形成金屬薄層23B的方法。
然後，藉由對於該複合層積材料20A進行光電鍍處理，而在絕緣性支持薄片21的各個貫通孔22形成檢查用磁心電極25以及連接用磁心電極26。當具體說明時，如第20圖所示，於形成於絕緣性支持薄片21的一面的金屬層23A的表面、及絕緣性支持薄片21的各個其他面上，依據與應形成的檢查用磁心電極25、及連接用磁心電極26的端子部25b、26b的圖案對應的圖案，形成形成有與絕緣性支持薄片21的各個貫通孔22連通的複數個圖案孔24K的抗蝕劑膜24。然後，以金屬層23A做為共同電極，進行電解電鍍處理，使金屬層積於該金屬層23A的已露出部份、及金屬薄層23B的表面，藉由在絕緣性支持薄片21的貫通孔22內、及抗蝕劑膜24的圖案孔24K內充填金屬，如第21圖所示，形成分別朝向絕緣性支持薄片21的厚度方向伸長的檢查用磁心電極25、及連接用磁心電極26。
如此，在形成檢查用磁心電極25及連接用磁心電極26之後，藉由從金屬層23A的表面除去抗蝕劑膜24，如第22圖所示，使金屬層23A露出。然後，藉由施加蝕刻處理來除去金屬層23A，而獲得第2電極薄片20。
在上述電阻抗測定用連接具1中，如第23圖所示，使電阻抗測定用連接具1的各檢查用磁心電極25位於該被檢查電路基板5的各一面側被檢查電極6上，而配置在被檢查電路基板5的一面，更藉由適當的手段來按押電阻抗測定用連接具1。然後，在該狀態中，如第24圖所示，第1電極薄片10的環狀電極13分別隔著第1各向異導電性彈性薄片17，而分別與被檢查電路基板5的一面側被檢查電極6電性連接。又，第2電極薄片20的檢查用磁心電極25，分別進入第2各向異導電性彈性薄片18的貫通孔19、及第1電極薄片10的貫通孔12，隔著第1各向異導電性彈性薄片17，分別與被檢查電路基板5的一面側被檢查電極2電性連接。又，第2電極薄片20的連接用磁心電極26，分別隔著第2各向異導電性彈性薄片18，與第1電極薄片10的中繼電極14電性連接。
此時，第1電極薄片10的環狀電極13係包圍絕緣性薄片11的貫通孔12而形成，如第25圖所示，即使進入至絕緣性薄片11的貫通孔12的檢查用磁心電極25的中心位置，從一面側被檢查電極6的中心位置偏移時，檢查用磁心電極25若與一面側被檢查電極6電性連接，則環狀電極13必定與一面側被檢查電極6電性連接。
在這種狀態下，指定被檢查電路基板5的複數個一面側被檢查電極6中一個的一面側被檢查電極6，與該被指定的一面側被檢查電極6電性連接的檢查用磁心電極25及環狀電極13中，藉由以一方做為電流供給用電極，另一方做為電壓測定用電極來使用，進行與已被指定的一面側被檢查電極6相關的電阻抗的測定。
在此，做為被檢查電路基板5，如第26圖()所示，僅具有形成於一面的一面側被檢查電極6，僅具有形成於該一面側被檢查電極6間的電路8a，如第26圖()所示，具有形成於一面的一面側被檢查電極6、及形成於另一面的另一面側被檢查電極7，僅具有形成於一面側被檢查電極6和另一面側被檢查電極7之間的電路8b，如第26圖()所示，亦可具有形成於一面的一面側被檢查電極6、及形成於另一面的另一面側被檢查電極7，在具有形成於一面側被檢查電極6的電路8a、及形成於一面側被檢查電極6和另一面側被檢查電極7之間的電路8b兩者中任一種。
根據上述構成的電阻抗測定用連接具1，在第1電極薄片10的絕緣性薄片11，形成有第2電極薄片20的檢查用磁心電極25所進入的貫通孔12，在該貫通孔12的周圍，由於環狀電極13係包圍該貫通孔12而形成，因此檢查用磁心電極25至少一部份位於被檢查電路基板5的一面側的被檢查電極6上，而位置對準，則環狀電極13的至少一部份位於該一面側被檢查電極6上，因而，即使被檢查電路基板5具有大面積，且具有尺寸小的多數個之一面側被檢查電極6，亦可確實達成與一面側被檢查電極6相對的檢查用磁心電極25以及環狀電極13兩者的電性連接。而且，由於檢查用磁心電極25以及環狀電極13彼此電性獨立，因此於與該一面側被檢查電極6電性連接的檢查用磁心電極25、及環狀電極13中，以一方做為電流供給用電極，以另一方做為電壓測定用電極來使用，而可以高的精確度測定該被檢查電路基板5的電阻抗。
又，由於第1電極薄片10以及第2電極薄片20為簡單的構造，因此可以小的成本製造電阻抗測定用連接具1全體。因而，可謀求檢查成本的降低化。
<電路基板的電阻抗測定裝置>
第27圖係表示本發明的電路基板的電阻抗測定裝置的一例之構成的說明圖。該電阻抗測定裝置係於一面具有一面側被檢查電極6，並且於另一面具有另一面側被檢查電極7的被檢查電路基板5，而進行各配線圖案的電阻抗測定試驗，具有用來將被檢查電路基板5保持在檢查實行區域E的保持具2，該保持具2係設置有用來將被檢查電路基板5配置在檢查實行區域E的正確位置上的位置定位插銷3。
在檢查實行區域E的上方從下依序配置有：第1圖所示的構成的電阻抗測定用連接具1、及上部側檢查頭50a，再者，在上部側檢查頭50a的上方配置有上部側支持板56a，上部側檢查頭50a係藉由支柱54a固定於上部側支持板56a。另外，在檢查實行區域E的下方從上依序配置有電阻抗測定用連接具40、及下部側檢查頭50b，更於下部側檢查頭50b的下方配置有下部側支持板56b，下部側檢查頭50b係藉由支柱54b固定在下部側支持板56b上。
電阻抗測定用連接具40係在檢查用電路基板41上一體形成各向異導電性彈性體層45而構成。
在檢查用電路基板41的表面(第27圖的上面)，係依據被檢查電路基板5的另一面側被檢查電極7的配置圖案對應的圖案，而配置有由彼此互相分離而配置的電流供給用電極42a、及電壓測定用檢查電極42b所構成的檢查電極對。依據適當的圖案，在檢查用電路基板41的背面配置有端子電極43，此等端子電極43分別與電流供給用電極42a、及電壓測定用檢查電極42b中的任一個電性連接。
檢查用電路基板41的電流供給用電極42a、和電壓測定用檢查電極42b之間的分離距離，以10μm以上為佳。當該分離距離未滿10μm時，由於隔著各向異導電性彈性體層45，使流入到電流供給用電極42a和電壓測定用檢查電極42b間的電流變大，因此不易以高的精確度來測定電阻抗。
此外，該分離距離的上限，係依據各檢查電極的尺寸、和相關的另一面側被檢查電極7的尺寸、及間距而定，通常為500μm以下。當該分離距離過大時，不易將兩檢查電極適當的配置於另一面側被檢查電極7中的一個。
各向異導電性彈性體層45係由：依據與檢查用電路基板41的檢查用電極對的圖案對應的圖案，而配置的複數個導電路形成部46；以及使此等相互絕緣的絕緣部47所構成，導電路形成部46係與檢查用電路基板41的檢查電極對的電流供給用電極42a、及電壓測定用檢查電極42b的兩方全面相接而配置。
各向異導電性彈性體層45的導電路形成部46，係朝向厚度方向並列而定向表示磁性的導電性粒子的狀態下，含有在彈性高分子物質中而構成。另外，絕緣部47係由彈性高分子物質所構成，完全或大致上不含有導電性粒子。
導電路形成部46的厚度方向的導電性，係以高於厚度方向和直角的面方向的導電性為佳，具體而言，與面方向的電阻抗值相對的厚度方向的電阻抗值的比為1以下，特別是具有0.5以下的電性特性為佳。當該比超過1時，由於經由導電路形成部46而流動於電流供給用電極42a、和電壓測定用檢查電極42b之間的電流變大，因此，不易以高的精確度測定電阻抗。
亦可使用與構成第1各向異導電性彈性薄片17的彈性高分子物質、及導電性粒子例示者相同者，來做為構成各向異導電性彈性體層45的彈性高分子物質、及導電性粒子。
這種各向異導電性彈性體層45，係可以藉由適當的方法，例如日本特開2000－74965號公報所記載的方法而形成。
上部側檢查頭50a係藉由：板狀的檢查電極裝置51a、即被固定而配置在該檢查電極裝置51a之下面的具有彈性的各向異導電性薄片55a所構成。檢查電極裝置51a係具有：依據與電阻抗測定用連接具1的檢查用磁心電極25、及連接用磁心電極26的圖案對應的圖案，而配列的複數個電極插銷52a，此等電極插銷52a分別藉由電線53a，與設置在上部側支持板56a的連接具57a電性連接，更經由該連接具57a，與測試器的檢查電路(省略圖示)電性連接。
下部側檢查頭50b係由：板狀的檢查電極裝置51b、被固定而配置於該檢查電極裝置51b的上面之具有彈性的各向異導電性薄片55b所構成。檢查電極裝置51b係具有：依據與電阻抗測定用連接具40的端子電極43的圖案對應的圖案，而配列的複數個電極插銷52b，此等電極插銷52b分別藉由電線53b，與設置在下部側支持板56b的連接具57b電性連接，更經由該連接具57b與測試器的檢查電路(省略圖示)電性連接。
上部側檢查頭50a、及下部側檢查頭50b的各向異導電性薄片55a、55b，皆僅在其之厚度方向形成有形成導電路的導電路形成部。雖然在各導電路形成部至少一面上，朝向厚度方向突出而形成這種各向異導電性薄片55a、55b，但是在發揮高的電性接觸穩定性之點來看為佳。
在這種電路基板的電阻抗測定裝置中，被檢查電路基板5被保持具2保持在檢查實行區域E，在該狀態下，藉由分別使上部側支持板56a、及下部側支持板56b移動到接近被檢查電路基板5的方向，而藉由電阻抗測定用連接具1、及電阻抗測定用連接具40，來挾壓該被檢查電路基板5。
在該狀態下，被檢查電路基板5的一面側被檢查電極6，如第28圖所示，分別隔著第1各向異導電性彈性薄片17，與電阻抗測定用連接具1的環狀電極13、及檢查用磁心電極25的兩方電性連接，該電阻抗測定用連接具1的檢查用磁心電極25、及連接用磁心電極26，分別隔著各向異導電性薄片55a，與檢查電極裝置51a的電極插銷52a電性連接。另外，被檢查電路基板5的另一面側被檢查電極7，係隔著各向異導電性彈性體層45，與電阻抗測定用連接具40的檢查用電路基板41的檢查用電極對之電流供給用電極42a、及電壓測定用檢查電極42b的兩方電性連接，該電阻抗測定用連接具40的端子電極43，係分別隔著各向異導電性薄片55b，與檢查電極裝置51b的電極插銷52b電性連接。
如此，被檢查電路基板5的被檢查電極6、7，分別與上部側檢查頭50a的檢查電極裝置51a之電極插銷52a、以及下部側檢查頭50b的檢查電極裝置51b之電極插銷52b電性連接，而可達成與測試器的檢查電路電性連接的狀態。該狀態為可測定狀態。
然後，在該可測定狀態下，指定被檢查電路基板5的複數個一面側被檢查電極6中的一個之一面側被檢查電極6，與該所指定的一面側被檢查電極6電性連接的檢查用磁心電極25、及環狀電極13中，藉由將一方做為電流供給用電極，另一方做為電壓測定用電極來使用，並且對於：做為電流供給用電極的檢查用磁心電極25或環狀電極13；以及與所指定的一面側被檢查電極6的另一面側被檢查電極7電性連接的檢查電極對之電流供給用電極42a之間，供給電流，並且測定：做為電壓測定用電極的檢查用磁心電極25或環狀電極13、和與所指定的一面側被檢查電極6對應的另一面側被檢查電極7電性連接的檢查電極對之電壓測定用檢查電極42b之間的電壓，並依據所獲得的電壓值，取得形成於該所指定的一面側被檢查電極6、和與其對應的另一面側被檢查電極7之間的配線圖案的電阻抗值。然後，藉由依序變更所指定的一面側被檢查電極6，可進行全部的配線圖案的電阻抗的測定。
根據上述電路基板的電性檢查裝置，由於具有第1圖所示的構成之電阻抗測定用連接具1，因此即使被檢查電路基板5為大面積，而且具有尺寸小的多數個一面側被檢查電極6，亦可確實達成與一面側被檢查電極6的電性連接，而可以高精確度測定該被檢查電路基板5的電阻抗。
在本發明中，不限定於上述實施形態，而可施加各種的變更。
例如，在電阻抗測定用連接具中，不需要第1各向異導電性彈性薄片，而可為環狀電極、及檢查用磁心電極直接與被檢查電路基板的被檢查電極直接接觸的構成。
又，如第29圖所示，第1電極薄片10的環狀電極13，亦可在其內緣部形成缺口Z。根據此於構成，使環狀電極13的可撓性提升，當被檢查電極為銲球等突起狀物時，可獲得所謂使該被檢查電極與環狀電極13的接觸性提升的效果。
〔實施例〕 <製作評價用電路裝置>
製作下述的規格之評價用電路基板。
亦即，該評價用電路基板的尺寸為30mm(常)×30mm(寬)×0.8mm(高)，上面側被檢查電極係分別由銲塊所構成。上面側被檢查電極的總數為900個，各別的直徑約100μm，突出高度約80μm，最小間距為225μm。下面側被檢查電極為圓形的板狀物，其總數為900個，各別的直徑為500μm，最小間距為800μm而配置。又，上面側被檢查電極和下面側被檢查電極，係藉由內部配線彼此以1對1的關係電性連接。
<實施例1>
如以下，製造用來測定上述評價用電路基板的電阻抗的電阻抗測定用連接具。
[上部側的電阻抗測定用連接具] (1)第1電極薄片的製造：
準備在厚度為25μm的液晶聚合物所構成的絕緣性薄片的表面，一體層積有厚度為9μm的銅所構成的金屬層的層積材料(新日鐵化學製的「ESPANEX LC09－25－00NE」)，在該層積材料的金屬層上，藉由層壓乾薄膜抗蝕劑，而形成抗蝕劑膜。
然後，對於所形成的抗蝕劑膜，進行曝光處理以及顯影處理，依據應形成於該抗蝕劑膜的短路部的圖案，而形成直徑為50μm的圓形的圖案孔，更藉由進行蝕刻處理，於金屬層形成與抗蝕劑膜的圖案孔相同圖案的開口，然後，除去抗蝕劑膜。
然後，經由形成於金屬層的開口，使用CO2 雷射加工機對層積材料的絕緣性薄片進行雷射加工，而形成與金屬層的開口連通的貫通孔。
然後，藉由在層積材料的絕緣性薄片的背面層壓厚度15μm的乾薄膜抗蝕劑，並進行曝光處理以及顯影處理，在與絕緣性薄片的貫通孔對應的位置上，形成形成有直徑60μm的圓形圖案孔的抗蝕膜，更於該層積材料的金屬層上配置保護薄膜。
然後，以金屬層做為共同電極，使用溶解氨基磺酸鎳的電鍍液，對層積材料進行電解電鍍處理，藉由對金屬層的開口、絕緣性薄片的貫通孔、及抗蝕劑膜的圖案孔之各別內部充填金屬，而在該絕緣性薄片的背面形成中繼電極之同時，形成使該中繼電極和金屬層電性連接的短路部。然後，研磨處理抗蝕劑膜的表面而平坦化之後，除去配置於金屬層上的保護薄膜、及形成於絕緣性薄片的表面的抗蝕劑膜。
然後，在金屬層上形成抗蝕劑膜，藉由對於該抗蝕劑膜進行曝光處理、及顯影處理，而形成與應形成的環狀電極、及配線部對應的圖案的抗蝕劑圖案，更藉由對於金屬層進行蝕刻處理，而在絕緣性薄片的表面形成圓形的環狀電極、及配線部，然後，除去抗蝕劑圖案。
然後，藉由以環狀電極做為遮罩，對絕緣性薄片施加紫外線雷射加工，而於該絕緣性薄片形成貫通孔，以製造第1電極薄片。
當說明所獲得的第1電極薄片時，如以下所述。
絕緣性薄片的材質為液晶聚合物，長寬的尺寸為30mm×30mm，厚度為25μm，貫通孔的直徑為80μm，貫通孔的間距為225μm。
環狀電極的材質為銅，外徑為160μm，內徑為80μm，高為9μm，間距為225μm。
中繼電極的材質為鎳，直徑為60μm，厚度為約15μm，間距為225μm。
短路部的材質為鎳，直徑為50μm。
配線部的材質為銅，由：厚度為9μm，與短路部連結的外徑為96μm的圓形的平面，線寬度為60μm的線狀所構成。
又，絕緣性薄片的貫通孔和與其鄰接的中繼電極的中心間距離為160μm。
(2)第2電極薄片的製造：
在高為25μm的液晶聚合物所構成的絕緣性支持薄片的一面上，一體層積有厚度為18μm的銅，所構成的金屬層的層積材料(新日鐵化學製的「ESPANEX C18－25－00NE」)，在該層積材料的金屬層上，藉由層壓乾薄膜抗蝕劑而形成抗蝕劑膜。
然後，藉由對所形成的抗蝕劑膜進行曝光處理、及顯影處理，在該抗蝕劑膜依據與第1電極薄片的貫通孔、及中繼電極圖案對應的圖案，形成直徑為40μm的圓形圖案孔，更於金屬層進行蝕刻處理，而在該金屬層形成與抗蝕劑膜的圖案孔相同的圖案之開口，然後，除去抗蝕劑膜。
接著，隔著形成於金屬層的開口，使用CO2 雷射加工機對層積材料的絕緣性支持薄片進行雷射加工，而形成與金屬層的開口連通的貫通孔。
然後，在絕緣性支持薄片的貫通孔的內壁面進行無電解銅電解處理，更藉由以金屬層做為共同電極，而進行電解銅電鍍處理，形成覆蓋絕緣性支持薄片的貫通孔的內壁面、及金屬層的開口緣之厚度為5μm的銅所構成的筒狀的金屬薄層，以製造複合層積材料。在此，形成金屬薄層之後的貫通孔的直徑約30μm。
然後，分別在複合層積材料的兩面(形成於絕緣性支持薄片的一面的金屬層表面、及絕緣性支持薄片的另一面)，藉由層壓厚度為15μm的乾薄膜抗蝕劑，而進行曝光處理、及顯影處理，依據與應形成的剛性導體的端子部的圖案對應的圖案，而形成形成有直徑50μm的圓形的圖案孔的抗蝕劑膜。然後，以金屬層做為共同電極，使用溶解氨基磺酸鎳的電鍍液，來進行電解電鍍處理，而形成分別由鎳所構成的檢查用磁心電極、及連接用磁心電極。
然後，藉由研磨檢查用磁心電極、及連接用磁心電極的各個端子部的表面，在平坦化各個端子部的表面之同時，使該端子部的厚度與抗蝕劑膜的厚度一致。然後，從複合層積材料的兩面除去抗蝕劑膜之後，使用溶解氯化鐵的蝕刻液，對該複合層積材料進行60℃、3小時的蝕刻處理，而除去金屬層及金屬薄層，以製造複合導電性薄片。
當說明所獲得的複合導電性薄片時，絕緣性支持薄片的材質為液晶聚合物，長寬的尺寸為30mm×30mm，厚度高d為25μm，貫通孔的直徑為40μm，檢查用磁心電極以及連接用磁心電極的總數為2400個，腹部的直徑為30μm，端子部的直徑為50μm，腹部的長度為48μm，移動距離為23μm。
(3)第1各向異導電性彈性薄片的製造：
添加數平均勻粒子徑為8μm的導電性粒子400重量部，而混合在附加型液狀矽橡膠100重量部之後，藉由減壓進行脫泡處理，來調製導電性彈性體用材料。
以上，係使用以鎳粒子為磁心粒子，並對該磁心粒子施加無電解電鍍者(平均勻覆蓋量：成為磁心粒子的重量的2重量%的量)，做為導電性粒子。
在另一面側成形構件的成形面上，配置具有90mm×90mm的矩形開口、厚度為20μm的框狀的間隔件之後，於間隔件的開口內，塗敷已調製的導電性彈性體用材料，使一面側成形構件之成形面與導電性彈性體用材料上相接，而配置在該導電性彈性體用材料。
以上，係使用厚度為0.1mm的聚酯樹脂薄片，做為一面側成形構件以及另一面側成形構件。
然後，使用由加壓輥及支持輥所構成的加壓輥裝置，藉由一面側成形構件、及另一面側成形構件，來挾壓導電性彈性體用材料，而在該一面側成形構件和另一面側成形構件之間，形成厚度為20μm的導電性彈性體用材料層。
然後，分別在一面側成形構件、及另一面側成形構件的背面配置電磁鐵，朝向其厚度方向使0.3T的平行磁場作用於導電性彈性體用材料層，一邊以120℃、0.5小時的條件，進行導電性彈性體用材料層的硬化處理，而製造厚度為20μm的矩形之各向異導電性彈性薄片。
然後，以將各向異導電性彈性薄片之長寬的尺寸切斷為30mm×30mm者，做為第1各向異導電性彈性薄片。
(4)第2各向異導電性彈性薄片的製造：
在上述(3)的第1各向異導電性彈性薄片的製造中，除了將框狀的間隔件之厚度從20μm變更為30μm以外，其他則相同，而製造各向異導電性彈性薄片。
然後，對所獲得的各向異導電性彈性薄片進行紫外線雷射加工，而依據與評價用電路基板的上面側被檢查電極對應的圖案，形成直徑為100μm的貫通孔，然後，藉由將該各向異導電性彈性薄片切斷成長寬的尺寸為30mm×30mm，而製造第2各向異導電性彈性薄片。
(5)電阻抗測定用連接具的製作：
在第1電極薄片的表面配置第1各向異導電性彈性薄片，使其貫通孔的位置與該第1電極薄片的貫通孔的位置一致而位置對準，而將第2各向異導電性彈性薄片配置在該第1電極薄片的背面，使該檢查用磁心電極的位置與該第2各向異導電性彈性薄片的貫通孔的位置一致，而位置對準，將第2電極薄片配置於該第2各向異導電性彈性薄片的背面，藉由固定此等，來製作電阻抗測定用連接具。
[下部側的電阻抗測定用連接具]
依據第27圖所示的構成，製造出在檢查用電路基板上一體的層積有各向異導電性彈性體層而構成的下述規格之電阻抗測定用連接具。
依據與評價用電路基板的下面側被檢查電極的圖案對應的圖案，而於檢查用電路基板的表面形成有由：長寬尺寸為0.15mm×0.5mm的矩形的電流供給用檢查電極、及長寬尺寸為0.15mm×0.5mm的矩形的電壓測定用檢查電極所構成的檢查電極對，檢查電極對的各個電流供給用檢查電極、和電壓測定用檢查電極的分離距離為0.2mm。在檢查用電路基板的背面，以0.75mm的間距形成有直徑為0.4mm的圓形的端子電極。
各向異導電性彈性體層的導電路形成部，係在矽橡膠中以25體積%的比例含有：已於表面施加金電鍍的鎳粒子(數平均粒子徑30μm)所構成的導電性粒子而構成，其尺寸為直徑0.6mm，厚度0.1mm。各向異導電性彈性體層的絕緣部，係由矽橡膠所構成，其厚度為0.8mm。
[製作檢查裝置]
使用上述電阻抗測定用連接具，依據第27圖所示的構成，製作適合軌道搬運型電路基板自動檢查機(日本電產LEAD公司製，品名：STARREC V5)的檢查部的檢查裝置。
在該檢查裝置的上部側檢查頭中，依據160μm的間距的格子點，於檢查電極裝置排列有900條的檢查插銷。
又，上部側檢查頭的各個異方導電性薄片，係藉由絕緣部，使分別朝向厚度方向伸長的導電路形成部彼此互相絕緣而構成的普遍型異方導電性薄片。具體說明，導電路形成部分別以體積分率為25%的比例，含有進行金電鍍處理的鎳粒子(平均粒子徑為12μm)而構成，並依據160μm的間距的格子點位置而配置在矽橡膠中。又，各個導電路形成部，係分別從絕緣部的兩面突出而形成，其直徑為0.1mm，厚度為0.12mm，從絕緣部的兩面之突出的高度分別為0.01mm。又，絕緣部係由矽橡膠所構成，其厚度為0.1mm。
此外，在下部側檢查頭中，依據750μm的間距的格子點，於檢查電極裝置位置排列有900根的檢查插銷。
又，在下部側檢查頭的各個異方導電性薄片，係藉由絕緣部而使朝向厚度方向伸長的導電路形成部彼此相互絕緣而構成的普遍型異方導電性薄片。具體說明，導電路形成部分別以體積分率為25%的比例，含有進行金電鍍處理的鎳粒子(平均粒子徑為12μm)而構成，並依據0.75mm的間距的格子點位置而配置在矽橡膠中。又，各個導電路形成部，係分別從絕緣部的兩面突出而形成，其直徑為0.4mm，厚度為0.55mm，從絕緣部的兩面之突出的高度分別為0.05mm。又，絕緣部係於由BT樹脂所構成的補強板的兩面形成有由矽橡膠所構成的彈性層而構成。補強板的厚度為0.1mm，兩個彈性層的厚度為0.175mm，絕緣部全體的厚度為0.45mm。
[評價] (1)連接穩定性試驗：
將上述檢查裝置裝設於軌道搬運行電路基板自動檢查機「STARREC V5」的檢查部，使評價用電路基板位置對準而配置於該檢查裝置的檢查區域。然後，以特定的沖壓荷重，對於評價用電路基板進行加壓操作，在該狀態下，對於該評價用電路基板而言，於上部側的電阻抗測定用連接具的環狀電極、和下部側的電阻抗測定用連接具的電流供給用電極之間，一邊施加1mA的電流，一邊測定上部側的電阻抗測定用連接具的檢查用磁心電極、和下部側的電阻抗測定用連接具的電壓測定用電極之間的電壓，來測定電阻抗值。然後，測定已測定的電阻抗值成為10Ω以上的檢查點(以下稱為「NG檢查點」)的數量。在合計測定該NG檢查點數的操作10次以後，算出延伸的檢查點數(900×10＝9000)的NG檢查點的比例(以下稱為「NG檢查點比例」)。然後，藉由在100至210kgf的範圍內階段性變更沖壓荷重，進行求出這種NG檢查點比例的步驟，而求出NG檢查點為0.01%以下的最小的沖壓荷重(以下稱為「可連接荷重」)。在實際的電路基板的檢查中，NG檢查點比例須設為0.01%以下，當NG檢查點比例超過0.01%時，由於有將良品的被檢查電路基板判斷為不良品之顧慮，因此，難以對電路基板進行信賴性高的電性檢查。
在求出上述NG檢查點比例的步驟中，在每次結束測定NG檢查點數的操作時，解除與評價用電路基板相對的加壓，而成為無加壓狀態，然後，進行用來測定下一個NG檢查點數的操作。將其結果顯示於下述表1。
以上，所謂可連接荷重較小的值，係意指電阻抗測定用連接具的凹凸吸收能較高之意。然後，藉由使用凹凸吸收能較高的電阻抗測定用連接具，而可以較小的荷重達成與電路基板相對穩定的電性連接，因此，可抑制在該電阻抗測定用連接具、及其他的檢查裝置的構成構件、以及被檢查電路基板，因為加壓而產生的劣化。結果，使檢查裝置的各構成構件的使用壽命變長，又，由於可使用耐久性比較低者做為檢查裝置的構成構件，因此，可謀求檢查裝置全體的製造成本的降低化較為理想。
[絕緣性試驗]
將上述檢查裝置裝設於軌道搬運型電路基板自動檢查機「STARREC V5」的檢查部，在該檢查裝置的檢查區域上，於長寬的尺寸為100mm、厚度為0.8mm的表面，配置由進行絕緣性塗敷處理的玻璃纖維補強型環氧樹脂所構成的基板。然後，以特定的沖壓荷重對基板進行加壓操作，來測定出上部側的電阻抗測定用連接具的環狀電極、和檢查用磁心電極之間的電阻抗值。然後，測定出所測定的電阻抗值為10kΩ以上者(以下稱為「絕緣良好電極對」)的數量。在進行合計10次的測定該絕緣良好電極對的數量的操作之後，算出延伸的電極對數(900×10＝9000)的絕緣良好電極對的比例(以下稱為「絕緣良好電極對比例」)。在實際的電路基板的檢查中，絕緣良好電極對的比例必須為99%以上，當絕緣良好電極對比例未滿99%時，供給至環狀電極的電流將漏洩至檢查用磁心電極，而有將不良品的被檢查電路基板判斷為良品之顧慮，因而，對於電路基板進行信賴性高的電檢查較為困難。然後，在100至210kgf的範圍內階段性變更沖壓荷重，進行這種絕緣良好電極對比例的步驟。將結果顯示於表2。
<比較例1>
除了使用以下所述做為上部側的電阻抗測定用連接具之外，其他與實施例1相同，而構成檢查裝置，並進行其評價。
該電阻抗測定用連接具係藉由檢查用電路基板、和配置在該檢查用電路基板的表面上的各向異導電性彈性薄片所構成。
檢查用電路基板，係由長寬尺寸為30mm×30mm的玻璃纖維補強型環氧樹脂所構成，依據與評價用電路基板的上面側被檢查電極的圖案對應的圖案，於其表面形成有長寬的尺寸為120μm×60μm的矩形的電流供給用檢查電極、及長寬的尺寸為120μm×60μm的矩形的電壓測定用檢查電極所構成的檢查電極對，檢查電極對的電流供給用檢查電極、和電壓測定用檢查電極的分離距離為30μm。以0.75mm的間距，在檢查用電路基板的背面形成900個直徑為0.4mm的圓形的端子電極。
另外，各向異導電性彈性薄片係與實施例1的電阻抗測定用連接具的第1各向異導電性彈性薄片為相同的構成(厚度為20μm)。
以上，將結果顯示於表1以及表2。
<比較例2>
在比較例1中，除了使用厚度為50μm者做為上部側的電阻抗測定用連接具的各向異導電性彈性薄片之外，其他為相同，而構成檢查裝置，並進行其評價。
以上，將結果顯示於表1以及表2。
<比較例3>
在比較例1中，除了使用以下所述者做為上部側的電阻抗測定用連接具的各向異導電性彈性薄片之外，其他為相同，而構成檢查裝置，並進行其評價。
該各向異導電性彈性薄片為所謂的普遍型，係依據與檢查用電路基板的電流供給用檢查電極、及電壓測定用檢查電極的圖案對應的圖案，配置有長寬的尺寸為120μm×60μm、厚度為120μm的導電路形成部，此等導電路形成部，分別藉由厚度80μm的絕緣部加以隔絕。又，導電路形成部係從絕緣部的兩面突出的狀態而形成，其突出高度分別為20μm。
導電路形成部係以成為30體積%的比例，在矽橡膠中，含有導電性粒子，另外，絕緣部係藉由矽橡膠所構成，形成導電路形成部及絕緣部的矽橡膠、以及構成導電路形成部的導電性粒子，係與實施例1的電阻抗測定用連接具的第1各向異導電性彈性薄片相同者。
以上，將結果顯示於表1以及表2。
從表1的結果可清楚得知，根據實施例1的檢查裝置，可確實的達成評價用電路基板所需的電性連接，而且，確認可以高精確度進行期待的電阻抗的測定。
1．．．電阻抗測定用連接具
2．．．保持具
3．．．位置定位插銷
5．．．被檢查電路基板
6．．．一面側被檢查電極
7．．．另一面側被檢查電極
8a、8b．．．電路
10．．．第1電極薄片
10A．．．層積材料
10H．．．貫通孔
11．．．絕緣性薄片
12．．．貫通孔
13．．．環狀電極
14．．．中繼電極
15．．．短路部
16．．．配線部
16A．．．金屬層
17．．．第1各向異導電性彈性薄片
17A．．．導電性彈性體用材料層
17B．．．導電性彈性體用材料
18．．．第2各向異導電性彈性薄片
19．．．貫通孔
20．．．第2電極薄片
20A．．．複合層積材料
20B．．．層積材料
21．．．絕緣性支持薄片
22．．．貫通孔
23A．．．金屬層
23B．．．金屬薄層
23K．．．開口
24．．．抗蝕劑膜
24K．．．圖案孔
25．．．檢查用磁心電極
26．．．連接用磁心電極
25a．．．腹部
26b．．．端子部
30．．．一面側成形構件
31．．．另一面側成形構件
32．．．間隔件
32K．．．開口
33．．．加壓輥
34．．．支持輥
35．．．加壓輥裝置
40．．．電阻抗測定用連接具
41．．．檢查用電路基板
42a．．．電流供給用電極
42b．．．電壓測定用電極
43．．．端子電極
45．．．各向異導電性彈性體層
46．．．導電路形成部
47．．．絕緣部
50a．．．上部側檢查頭
52b．．．下部側檢查頭
51a、51b．．．檢查電極裝置
52a、52b．．．電極插銷
53a、53b．．．電線
54a、54b．．．支柱
55a．．．各向異導電性薄片
55b．．．各向異導電性薄片
56a．．．上部側支持板
56b．．．下部側支持板
57a、57b．．．連接具
90．．．被檢查電路基板
91、92．．．被檢查電極
93．．．電源裝置
94．．．電性信號處理裝置
PA、PD．．．電流供給用探針
PB、PC．．．電壓測定用探針
A．．．電流供給用電極
V．．．電壓測定用電極
T．．．被檢查電極
P．．．導電性粒子
Z．．．缺口
第1圖係本發明之電阻抗測定用連接具的一例的構成之說明用剖面圖。第2圖係放大第1圖所示的電阻抗測定用連接具的第1電極薄片的主要部份的平面圖。
第3圖係放大第1圖所示的電阻抗測定用連接具的第1電極薄片的主要部份的說明用剖面圖。
第4圖係用來獲得第1電極薄片的層積材料的說明用剖面圖。
第5圖係於層積材料形成有貫通孔的狀態之說明用剖面圖。
第6圖係於層積材料的絕緣性薄片形成有中繼電極及短路部的狀態之說明用剖面圖。
第7圖係於層積材料的絕緣性薄片形成有環狀電極及配線部的狀態之說明用剖面圖。
第8圖係放大第1各向異導電性彈性薄片的主要部份的說明用剖面圖。
第9圖係用來製造第1各向異導電性彈性薄片的一面側成形構件、另一面側成形構件、及間隔件的說明用剖面圖。
第10圖係在另一面側成形構件的表面上塗敷導電性彈性體用材料的狀態的說明用剖面圖。
第11圖係在一面側成形構件和另一面側成形構件之間，形成有導電性彈性體用材料層的狀態的說明用剖面圖。
第12圖係放大第11圖所示的導電性彈性體用材料層的說明用剖面圖。
第13圖係使磁場朝向厚度方向作用於第11圖所示的導電性彈性體用材料層的說明用剖面圖。
第14圖係放大第2各向異導電性彈性薄片的主要部份的說明用剖面圖。
第15圖係放大第2電極薄片的主要部份的說明用剖面圖。
第16圖係用來製造第2電極薄片的層積材料之構成的說明用剖面圖。
第17圖係於層積材料的金屬層形成有開口的狀態的說明用剖面圖。
第18圖係於層積材料的絕緣性支持薄片形成有貫通孔的狀態的說明用剖面圖。
第19圖係於複合層積材料的構成的說明用剖面圖。
第20圖係於複合層積材料形成有抗蝕劑的狀態的說明用剖面圖。
第21圖係於複合層積材料的絕緣性支持薄片的貫通孔形成有檢查用磁心電極及連接用磁心電極的狀態的說明用剖面圖。
第22圖係從複合層積材料除去形成有抗蝕劑的狀態的說明用剖面圖。
第23圖係本發明的電阻抗測定用連接具配置於被檢查電路基板的一面之狀態的說明用剖面圖。
第24圖係按壓電阻抗測定用連接具之狀態的說明用剖面圖。
第25圖係在被檢查電極和連接電極對之間產生位置偏移之狀態的說明圖。
第26圖係被檢查電路基板的構成之說明用剖面圖。
第27圖係表示本發明的電路基板的電阻抗測定裝置的一例的構成的概略和被檢查電路基板的說明圖。
第28圖係在第27圖所示的電路基板的電阻抗測定裝置中，使被檢查電路基板的一面側被檢查電極與檢查電極裝置的電極插銷電性連接的狀態之說明用剖面圖。
第29圖係第1電極薄片的環狀電極的變形例的平面圖。
第30圖係藉由電流供給用探針及電壓測定用探針，測定電路基板的電極間的電阻抗的裝置的模式圖。
第31圖係於以往的電路基板的電阻抗測定裝置中，於被檢查電極上適當地配置有電流供給用電極及電壓測定用電極的狀態之說明圖。
第32圖係於以往的電路基板的電阻抗測定裝置中，於被檢查電極上電流供給用電極及電壓測定用電極為位置偏移的狀態下之說明圖。
1．．．電阻抗測定用連接具
10．．．第1電極薄片
11．．．絕緣性薄片
12．．．貫通孔
13．．．環狀電極
14．．．中繼電極
15．．．短路部
16．．．配線部
17．．．第1各向異導電性彈性薄片
18．．．第2各向異導電性彈性薄片
19．．．貫通孔
20．．．第2電極薄片
25．．．檢查用磁心電極
26．．．連接用磁心電極

Claims (6)

  1. 一種電阻抗測定用連接具，其特徵為：具有以下構件所構成：第1電極薄片；配置於該第1電極薄片的背面的各向異導電性彈性薄片；及配置於該各向異導電性彈性薄片的背面的第2電極薄片，前述第1電極薄片係具有以下構件所構成：具有依據於與應測定電阻抗的電路基板的被檢查電極的圖案對應的圖案而形成的複數個貫通孔的柔軟絕緣性薄片；於該絕緣性薄片的表面包圍該絕緣性薄片的貫通孔而形成的複數個環狀電極；及形成於前述絕緣性薄片的背面，與前述環狀電極電性連接的中繼電極，前述各向異導電性彈性薄片係具有：依據與前述被檢查電極的圖案對應的圖案而形成的複數個貫通孔，前述第2電極薄片係具有以下構件所構成：依據與前述被檢查電極的圖案對應的圖案而配置的複數個檢查用磁心電極；依據與前述第1電極薄片的中繼電極的圖案對應的圖案而配置的複數個連接用磁心電極；以及分別支持此等的檢查用磁心電極及連接用磁心電極的絕緣性支持薄片，前述檢查用磁心電極係進入至前述各向異性導電性彈性薄片的貫通孔及前述第1電極薄片的絕緣性薄片的貫通孔，與前述被檢查電極電性連接。
  2. 一種電阻抗測定用連接具，其特徵為：具有以下構件所構成：第1電極薄片；配置於該第1電極薄片的表面的第1各向異導電性彈性薄片；配置於該第1電極薄片的背面的第2各向異導電性彈性薄片；及配置於該第2各向異導電性彈性薄片的背面的第2電極薄片，前述第1電極薄片係具有以下構件所構成：具有依據於與應測定電阻抗的電路基板的被檢查電極的圖案對應的圖案而形成的複數個貫通孔的柔軟絕緣性薄片；於該絕緣性薄片的表面包圍該絕緣性薄片的貫通孔而形成的複數個環狀電極；及形成於前述絕緣性薄片的背面，與前述環狀電極電性連接的中繼電極，前述第2各向異導電性彈性薄片係具有：依據與前述被檢查電極的圖案對應的圖案而形成的複數個貫通孔，前述第2電極薄片係具有以下構件所構成：依據與前述被檢查電極的圖案對應的圖案而配置的複數個檢查用磁心電極；依據與前述第1電極薄片的中繼電極的圖案對應的圖案而配置的複數個連接用磁心電極；及分別支持此等的檢查用磁心電極及連接用磁心電極的絕緣性支持薄片，前述檢查用磁心電極係進入至前述第2各向異導電性彈性薄片的貫通孔、及前述第1電極薄片的絕緣性薄片的貫通孔，經由著第1各向異導電性彈性薄片，與前述被檢查電極電性連接。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電阻抗測定用連接具，其中，第2電極薄片的檢查用磁心電極及連接用磁心電極，係可移動地設置於絕緣性支持薄片的厚度方向。
  4. 一種電路基板的電阻抗測定裝置，其特徵為：具備：配置於應測定電阻抗的被檢查電路基板的一面側之申請專利範圍第1至3項中任一項所記載的電阻抗測定用連接具所構成，於前述電阻抗測定用連接具的第1電極薄片的環狀電極、及第2電極薄片的檢查用磁心電極，同時電性連接於被檢查電路基板的各個之一面側被檢查電極，而設為可測定狀態，在該可測定狀態中，於與所指定之一個的一面側被檢查電極電性連接的檢查用磁心電極及環狀電極中，藉由以其一方做為電流供給用電極，以另一方做為電壓測定用電極使用，實行與該已指定之一個的一面側被檢查電極有關的電阻抗的測定。
  5. 如申請專利範圍第4項之電路基板的電阻抗測定裝置，其中，係具備配置於被檢查電路基板的另一面側的另一面檢查用電路基板所構成，前述另一面側檢查用電路基板，係於其表面與各個前述被檢查電路基板的各個另一面側被檢查電極對應，彼此互相分離而配置，形成有分別與相同的另一面側被檢查電極電性連接的電流供給用電極及電壓測定用電極。
  6. 一種電路基板的電阻抗測定方法，其特徵為：於應測定電阻抗的被檢查電路基板的一面，配置申請專利範圍第1至3項中任一項所記載的電阻抗測定用連接具，使於前述電阻抗測定用連接具的第1電極薄片的環狀電極、及第2電極薄片的檢查用磁心電極，同時電性連接於該被檢查電路基板的各個一面側被檢查電極，而設為可測定狀態，在該可測定狀態中，於所指定之一個的一面側被檢查電極電性連接的檢查用磁心電極及環狀電極中，藉由以其一方做為電流供給用電極，以另一方做為電壓測定用電極使用，進行與該已指定之一個的一面側被檢查電極有關的電阻抗的測定。
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