TWI342245B - - Google Patents

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1342245 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 。本發明是較微細❹粉末（特別是粒子徑在奈米級 ，度者5之’本發明係有關適用於替代為了形成微細 6、電路圖案的配線形成材料的銀粒材料，例如藉由喷墨法 成膜的配線形成用材料，及藉由真空成膜過程之繼 (啊如ng)成膜的膜形成材料，以及代替濕式過程的電鑛

=的成賴㈣的銀粒子財、銀粒子粉末 燒成膜。 【先前技術】 由於固體物質的大，丨、傲& 負耵大小邊為nm級程度（奈米級大小） 變得非常大’所以雖然是固體，其與氣體 或液體間之界面變成非常大。因此、其表面的特性會大大 地改變固體物f的性質。於金屬粒子粉末的情形，已知1 融點比在整體狀態者有非常明顯的下降，因此與㈣(微 級程度大小的粒子相比’有可能描繪微細的配線，而且且 備有可以低溫燒結等的優點。金屬粒子粉末中，銀粒子粉 :具有低電阻且高对候性’金屬價格也比其他貴金屬便 且’特別可期望其成為有微細配線寬度的下—代配線材料。 ▲作為為了形成電子零件等的電極及電路的方法之厚膜 f(paste)法正被廣泛應用。厚膜膏是將金屬粉末之外，加 上玻璃叙末（=ss fnt)、無機氧化物等而分散在有機載體中 成的把、月藉由印刷或浸潰（dipping)方法形成所預定 之圖樣後’加熱到5_以上將有機成分燒掉，使粒子間 319552 5 1342245 為導體。藉由厚膜膏法形成的配線與基板間 者^糟由在燒成步驟中軟化/流動的玻璃粉末而沾濕 的朗粉末浸透（玻璃鍵結），再於氧化链H❹仏動 化銅或氧化㈣的無機氧化物μ板糟由氧 (化學鍵結）而確保其密著。-基板$成反應性氧化物

與以往的厚膜膏所用的微米大小的粒子相比較，夺米 大^的粒子可在低溫燒結，例如銀的奈米粒子纟姻u 。可X &、”。。僅考慮有關奈米粒子的燒結的話，雖在300 電溫也可以燒烤’但在高溫燒烤中，則受到形成 =及，路的對象基板之耐熱性所限制1了可使用的基 乎位：：：制之外’尚有不能活用所謂的低溫燒結性的奈 =粒^特徵之點是為不利。為了增加成為對象基板的種 燒烤溫度要在3峨以下，較佳是在2呢以下，更佳 =在200t：以下，最好是在跡^下時低溫的話就有某 些程度之利點。 ' 燒成溫度低到则。(：以下時，照以往的厚膜膏手法即 使添加玻璃粉末，玻璃粉末因也不會軟化/流動，所以不合 、沾濕基板’結果會產生對於基板之密著不良的問題。尤： 是對玻璃基板及聚醯亞胺膜（polyimide fHm)基板為首之^ 種基板的密著性不良，所以期望改善與玻璃基板或聚酿亞 胺膜基板等的密著性。 關於對基板的密[有用粒徑1〇/im以下的金粒子 與軟化點45CTC以下的玻璃粉末與有機載體所成的低溫燒 319552 6 1342245 成型金糊膏的方法（專利文獻1)，將平均粒徑為〇 〇1至〇 I // m的貝金屬粒子用於由樹脂組成物與有機溶劑、或金屬 肥皂溶液組成的貴金屬糊膏的方法（專利文獻2)，將含有在 有機溶劑中分散金屬微粒子的金屬微粒子分散液及矽烷偶 合劑（silane coupling agent)的糊膏，塗布在玻璃基板上， 在250°C以上30(TC以下的溫度燒成的方法（專利文獻3)， 併用平均粒徑0.5至20//m與平均粒徑！至1〇〇nm的粒 子，將其分散在熱硬化性樹脂中，用熱硬化性樹脂謀取密 鲁著的方法（專利文獻句等的提案。 [專利文獻1]曰本特開平〗〇_34〇619號公報 [專利文獻2]曰本特開平η·66957號公報 [專利文獻3]日本特開2004-179125號公報 [專利文獻4]國際公開第02/035554號小冊 【發明内容】 (發明要解決的課題） # 專利文獻1是將金粒子的粒徑設為以往的約1 /2以下 (l.〇Vm以下）’並設玻璃粉末的軟化點為45(rc以下，則 在500至_。⑶燒成溫度下，玻璃基板與金膜間玻璃粉 末會固定良好’提高密著強度。這個密著是由於所謂的玻 璃結合的關係’其前提是玻璃粉末會軟化/流動，所以在玻 璃粉末的軟化點以下的溫度之燒成，並未考慮在内。又， 因有添加溶解高分子量的乙基纖維素（ethyl cellul0se)的有 =載體（organic vehicle)，所以會殘留有機物，很難得到高 著h生人低電阻值以及平滑的燒結膜表面。有機物殘留 7 319552 1245 Ϊ二ί”的配線上形成介電體層_，以及配線被放在 =衣見中％，擔心會有由於有機成分的脫離而引起的介 電组層的膨脹，或真空環境的環境 度下降。 4兄污木寻原因的電路信賴 專利文獻2’由於使用由平均粒徑為⑽至〇ι㈣ 的貴金屬粒子加入於樹脂組成物與有機溶劑、或金屬肥息 =組成的貴金屬糊膏，在⑽至⑽吖燒烤而能得 =絲厚度K5至3.〇_的，平滑且密實的貴金屬膜。 Ί、者並沒有使用玻璃粉末。又，不論有無金屬肥息溶液 =添加’都具有密著性。但是，與專利文獻】㈣，因為 4加冷解有南分子f乙基纖維素的有機載體，燒成時· 要上的溫度，而有與專利文獻】情形同樣的問題而。 專利文獻3是將含有金屬微粒子分散於有機溶劑的金 微粒子分散液及矽烷偶合劑的糊膏，塗 -在靴以上灣以下的溫度燒烤，而能得：： 土板上呈現優良密著性、且有高密度低電阻的金屬薄膜。 依此方法’就沒有於油墨汁（ink)中添加溶解高分子量的乙 基纖維素等的有機载體。因此，燒成時沒有特別需要500 C以上的溫度，有可能在300t：以下燒烤。但是在油墨中 因斗加有矽烷偶合劑，所以在油墨黏度之經時變化合 有問題。 曰 專利文獻4是併用平均粒徑0.5至20 # m與平均粒徑 1至lOOnm之粒子，將其分散於熱硬化性樹脂中，由熱硬 1±枒知得到搶著性。由於以熱硬化性樹脂確保密著性， 319552 8 1342245 可以在300°C以下燒成，但如有有機物殘留時，則在形成 的配線上形成介電體層時，或配線要被放在真空環境中 時’擔心會有有機成分脫離而引起的介電體層的膨脹，或 真空環境中的環境污染等原因的電路信賴度低下。又，因 含有樹脂’要降低糊膏的黏度會有困難的問題。

本發明是以解決這些問題為課題’在銀粒子粉末分散 液中形成電極或電路時，無需加人如㈣偶合劑的添加劑 或如熱硬化性樹脂的有機樹脂成分，在3〇〇t：w下的低^ ，烤’而顯著改善對於玻璃基板亞胺膜基板等的密 著性為目的。同時，在此所稱之銀粒子粉末分散液，係包 含所謂被稱為糊膏的，高黏度銀粒子分散液。 (解決課題的手段） ^為了要達成上述目的，在本發明中，提供具有有機保 護膜的銀粒子粉末，藉由TEM(透過型電子顯微鏡）觀察所 測定的粒徑藉由下述式⑴算出cv值達40%以上的粒巧 分佈寬大的銀粒子粉末。平均粒# DTEM例如是在綱^ :下。這個有機保護膜例如是由分子量100至1000的脂肪 酸（油酸等）及分子量100至】_的胺化合物所構成，前述 脂肪酸及胺化合物之巾至少其巾—方為丨分子中有】個以 上的不飽和鍵結。

CV 值= 1〇〇X[粒徑的標準偏差M/[平均粒獲Dtem]......⑴ 此處’ TEM觀察的平均粒徑， 察的60萬倍擴大蚩佶由田牡比Μ硯 y u |像中，測定沒有重疊的獨立粒子3〇〇 個的粒徑，而鼻出的4 出的千均值。各粒子的粒徑，係採用在畫 319552 9 1342245 像上測定的最大經（長徑）。 本發明提供的銀粒子粉末分散液，是將上述銀粒子粉 末分散於沸點在60至3〇〇°C的非極性或極性小的液狀有機 媒體中而成。將此分散液塗布在基板上形成塗臈，之後， 藉由將前述之塗膜燒烤，實現與基板密著性良好的銀燒成 膜。此時之燒烤，可在氧化環境中，於300。(：以下且能產 生銀的燒結之溫度範圍實施。 作為這種銀粒子粉末的製造法，係在醇或多元醇 (polyol)中’以醇或多元醇作為還原劑，在有機保護劑的存 在下，將銀化合物還原處理而使銀粒子析出的銀粒子粉末 的製造中，使用分子量100至1〇〇〇的脂肪酸及分子量ι〇〇 f 1000的胺化合物做為前述之有機保護劑，且此脂肪酸及 胺化合物中，至少其中一方之！分子中要有1個以上的不 ，和鍵結之物質為其特徵的製造法。上述脂肪酸’例如油 酸（oleic acid)很適合用。又，做為還原補助劑之2級胺或 # 3、級胺化合4勿中，至少要有其一方於共存的狀態下進行還 原處理為理想。 (發明的效果） 本發明之銀粒子粉末因具有寬廣的粒度分佈，所以推 測將此分散液塗布在基板上時，在基板的界面附近會聚集 有微小粒子，在界面的粒子密度會提高，結果在3〇〇它以 下的低溫燒成，也能確保對玻璃基板或聚醯亞胺膜基板等 2良好密著性。X ’因不含石夕&偶合劑，所以可提供經時 變化問題少的油墨，因不含熱硬化性樹脂，所以可以提供 3)9552 1342245 黏度低的油墨。 【實施方式】 [發明之佳實施形態] 本發明人等重複進行以往以液相法製造銀粒子粉末的 試驗，而開發了銀粒子粉末的製造法。其方法是在沸點85 至150°C的醇中，將硝酸銀在85至15(TC之溫度下，例如 在由分子量100至400的胺化合物所構成的有機保護劑之 共存下，進行還原處理。又開發了另一種銀粒子粉末製造 法，在沸點在85〇C以上的醇或多元醇中，將銀化合物（代 表性的是碳酸銀或氧化銀），在85t：以上的溫度，在例如 为子置1 00至400的脂肪酸所構成的有機保護劑共存下進 仃還原處理。用這些手法時，可得分散性非常良好的銀奈 米粒子的粉末。 ’

但是將由這些方法得到的銀粒子粉末的分散液，塗布 在基板上形成_，之後’由前述塗膜之燒烤而得到銀燒 成膜時，其S基板的密著性不—定充分。經詳細調查的結 果，判定其制S絲子粉末的粒度分佈過份窄小整齊。 於^重複研究的結果，確認了如上述的還原處理合 成銀粒切，做為有機保護劑而複合添加「脂肪酸」與「胺 化合物」4 ’可使合成的銀粒子粒度分 這樣的絲子粉末作為填充劑的銀燒成膜，^板 :有顯著的改善。但，上述脂肪酸與胺化合物中 八一方要有】個以上的不飽和鍵結的物質所構成。 以下’說明為了特定本發明之有關事項。 319552 I] 〔平均粒徑DTEM〕 本發明的銀粒子粉末’藉由丁 觀察測定的平均粒 2 TEM為200nm以下，在1 〇〇_以下較好，50nm以下更 好’ 30nm以下最好。v ^ ，使用於嗔墨時，要在20nm以下 =里，。關於平均粒#Dtem並沒有特㈣定其下限，但 Li =以上者可以採用。平均粒徑Dtem可用醇或多元 的耳,、有機保護劑…的莫取比、還原補助劑 齠、、暗1:還原反應時的升溫速度、授掉力、銀化合物種 算夕凡醇種類、還原補助劑種類、有機保護劑種類 加以控制。 〔CV 值〕 且本毛月之銀粒子粉末具有寬廣的粒度分佈為其特徵。 Ί而言是具有由下述⑴式所算出的cv 粒度分佈。 CV值-Η)0Χ|粒徑之標準偏差[平均粒徑Dtem]……⑴ 為了要算出標準偏差的各個粒子的粒徑，是採用 计异平均練Dtem Β夺所測定的各個粒子的粒徑。cv值可 以用有機料劑/Ag莫耳比、有機料劑種類等加以控制。 :用這樣寬廣粒度分佈的銀粒子粉末分散於液狀有機 、二二的分散液時，無需併用石夕坑偶合劑或熱硬化性樹月旨 成腹ί著^改善手段’而在3〇〇°C以下的低溫燒烤的銀燒 :膜中，其對基板的密著性有顯著地改善。其機制目前還 明確’不過可推測：由於有各種大小粒徑的粒子混合存 ，在基板界面沉降的微細粒子填充較大粒子間的空隙， 319552 12 1342245 在界面附近的粒子填充密度提高，因而推測銀燒成膜與基 板間的接觸面積並未增大。CV值需要在4〇% / 7 " ,, a 工，佴 45% 以上較理想’在50%以上更理想。 〔醇或多元醇〕 本發明是要在醇或多元醇之丨種或2種以上的溶液中 還原銀化合物。醇或多元醇是做為媒體及還原劑之作用。 用於此目的之醇，可使用丙醇、正丁醇、異丁醇、二級丁 醇、己醇、庚醇、辛醇、丙烯醇（ally 1 alc〇h〇1)、丁烯醇（cr〇ty i • alcohol)、環戊醇等。又多元醇類可使用二乙二醇 (diethylene giycol)、三乙二醇（triethylene glyc〇l)、四乙二 醇（tetraethyleneglycol)等。其中尤其是以異丁醇及正丁醇 為適合使用。 〔有機保護膜及有機保護劑〕 構成本發明的銀粒子粉末的銀粒子，其表面由有機保 4犋所覆蓋。此保護膜，係在醇或多元醇中的還原反應時， •藉由有機保護劑之共存而形成。本發明中用「脂肪酸」與 胺化合物」做為有機保護劑使用。其中至少有一方是具 有1個以上的不飽和鍵結物質所構成。藉由於不飽和鍵結 存在，可得具有優良的低溫燒結性的銀奈米粒子粉末。 又’脂肪酸及胺化合物’都分別採用分子量1 〇〇至丨〇〇〇 的物質。用分子量未滿1 〇〇的物質就不能得到充分的凝集 抑制效果。相反的，分子量太大時，則雖然凝集抑制力強， 但將銀粒子粉末的分散液塗布而燒成時，會阻礙粒子間的 燒結’配線的電阻會變高’有時會失去導電性。因此，脂 319552 1342245 肪酸、胺化合物都需要用分子量]〇〇〇以下的物質。使用分 . 子量在100至4㈨之間者較為理想。 本發明中可使用的代表性脂肪酸，可列舉如油酸（0Ieic acid)、亞麻油酸（linoleic acid)、次亞麻油酸（iin〇lenic acid)、棕櫚油酸（palmit〇ieic acid)、肉豆蔻烯酸（myrist〇丨eic acid)。這些可單獨使用，也可複合使用。又，胺化合物使 用一級胺化合物較理想。本發明中可使用的代表胺化合 物’可舉列如：己醇胺（hexan〇i amine)、己基胺 鲁（hexylamine)、2·乙基己胺（2-ethy lhexyl amine)、十二烧胺 (dodecyl amine)、辛胺（octyl amine)、月桂基胺（lauryl anrnie)、十四烷胺（tetradecyl amine)、十六烷胺（hexadecyl amine)、油胺（〇ieyi amine)、十八烷胺（〇ctadecy 丨 amine)) 等。這些也是可單獨使用，也可複合使用。 〔銀化合物〕 銀的原料，可使用各種銀鹽或銀氧化物等的銀化合 φ 物。可舉例如氣化銀、确酸銀、氧化銀、碳酸銀等，但工 業上使用硝酸銀較為理想。 〔還原補助劑〕 在進行還原反應時，使用還原補助劑較為理想。還原 補助劑可使用分子量100至1000的胺化合物。胺化合物 中’使用還原力強的二級胺或三級胺化合物為理想。還原 補助劑也與有機保護劑同樣’分子量未滿100則粒子的凝 集抑制效果低，又，分子量超過1000凝集抑制力雖高，但 塗布银粒子粉末的分散液而燒成時，阻礙粒子間的燒結， 319552 14 1342245 配線的電阻提高，有時會失去導電性，所以這些是不適用。 在本發明中可使用的代表性胺化合物，可舉例如二異丙胺 (diiS〇pr〇Pyl amine)、二乙醇胺（di_ ethan〇i 、二苯胺 (diphenyl amine)、二辛胺（dioctyi amine)、三乙胺（triethy】 amine)、二乙醇胺（tr丨ethan〇i amine)、n_n 二丁 乙醇胺 (N’M-dibutylethanol amine)。尤其是二乙醇胺、三乙醇胺為 合適。 〔液狀有機媒體〕 為了要製成分散有由還原所合成的銀粒子粉末的分散 液，在本發明中使用沸點在60至300°C的非極性或極性小 的液狀有機媒體。此處所指的「非極性或極性小」是指在 25 C時的比介電係數在1 5以下，在5以下更為理想。比介 電係數超過15時’銀粒子的分散性惡化而有時會產生沉 降，因而並不理想。因應分散液的用途而可使用各種液狀 有機媒體’但碳化氫系可適合使用，尤其是可以使用異辛 烷（isooctane)、正癸烷（n-decane)、異癸烷（isodecane)、異 己炫·（isohexane)、正十一烧（n-undecane)、正十四烧 (n-tetradecane)、正十二烧（n-dodecane)、十三院 (tridecane)、己院（hexane)、庚烧（heptane)等的脂肪族碳化 氫，苯（benzene)、曱苯（toluene)、二曱笨（xylene)、乙基苯 (ethylbenzene)、十氫萘（decalin)、四氫萘（tetralin)等的芳 香族碳化氫等。這些液狀有機媒體可以使用一種或二種以 上，像燈油（kerosin)那樣的混合物也可以。更為了要調墊 極性，使混合後的液狀有機媒體在25°C下的比誘電率變成 319552 1342245 、_系、_系 酯系等的 1 5以下的範圍内，亦可添加醇系 極性有機媒體。 〔銀粒子粉末的合成〕 下面說明本發明之銀粒子粉末的製造法。 本發明之銀粒子粉末，是在醇式^ &仕％或多兀醇中，將銀 物在有機保護劑的共存下藉由還原 ° Γ 原、理而合成。有機保護 y ^ ^ 」夂胺化合物」，其配合比率， 例如在莫耳比中，做成「脂肪酸 「

t」知化合物」=0.001 : 1至0.01 : 1之範圍就好，0.005 :丨 神相、产a u 0.01 . 1的範圍較為 理想。液中的Ag離子濃度可在5〇咖飢以上例如在 50至500mmol/L之程度就好。 逛原反應是在80至200。〔：，理想是在85至15〇t之力 熱下進行。在媒體兼還原劑的醇或多元醇的反複基發盘凝口 縮的還流條件下實施就好。為了要高效率進行還原起見， 以使用上述的還原補助劑為理想。種種檢討的結果，還原 φ補助劑在接近還原反應的終了時添加較好，還原補助劑的 添加量以相對於Ag的莫耳比在〇」至2〇之範圍為佳。 反應後的銀奈米粒子的懸濁液（反應完了後的泥漿狀 物（slimy))，例如，用下面實施例所示的順序，經洗淨、 分散、分級等之步驟，可以製成合於本發明之銀粒子粉末 之分散液。 〔本發明之銀粒子粉末的用途〕 本發明之銀粒子粉末’適用於製造要形成微細電路圖 樣的配線形成用材料，例如藉由噴墨法（ink jet meth〇d)的 319552 16 1342245 配線形成用材料，或代替藉由真空成膜過程的濺射法成膜 的膜形成用材料，以及代替藉由濕式過程的電鍍成膜法的 成膜材料。又本發明之銀粒末也適用於LSI基板配線及

FpD(平板顯不器；Flat Panel Display)的電極、配線用途， 更能適用於微小的溝槽（trench)、通孔（via h〇le)、接觸孔 (contact hole)的填埋等的配線形成材料。由於可以在低溫 燒烤，可適於做為具有可彎曲性（flexible)的膜上的電極形 成材料，在電子貫裝上可當做接合材使用。做為導電性皮 膜，可適用於電磁波遮蔽膜，或在透明導電膜等的領域利 用其光學特性的紅外線反射遮蔽等。利用低溫燒成性與導 電性，可適用於玻璃基板上的印刷、燒成，汽車窗玻璃的 防起霧用熱線等。另一方面，做為分散液，則不限於喷墨 法，亦可以適用於旋轉塗布（spin c〇ating)、浸潰（⑴口口丨叫）、 刮塗（blade coating)等各種塗布方法，也可適用於網版 (screen)印刷等。 〔燒烤〕 本發明之銀粒子粉末分散的分散液在基板上塗布後， 精由燒烤而可得銀燒成膜。燒烤是要在氧化環境下進行。 此處所稱之氧化環境是非還原性的環境，包含常壓下所謂 氣環境，以及減壓環境，或在惰性氣體環境中導入少 1軋氣的環境在内。燒成溫度可在loot至300t的低溫。 但因平均粒徑DTEM及塗膜的狀態之不同，產生銀之燒結 的下限溫度會有變化。在1〇〇t不產生燒結的塗膜時，則 要在產生燒結的下限溫度至3〇〇。〇之間的範圍燒成。 319552 1342245 '烤裝置一要能貫現上述環境及溫度者就可以而沒 有特別的限制。仏丨‘ * ’可舉例如熱風循環式乾燥器、輸送 二=烤爐’ IR燒烤爐等。要在膜基板（例如聚醯亞胺膜 上形成配線或電極時，考慮生產性則不是批次法 式）而疋使用適於大量生產的對應於滾筒到滾筒 _如_)方式的可以連續燒成的裝置為理想。燒烤時 間，則將形成塗膜的基板保持在上述溫度範圍Μ分鐘以上 為理想，保持60分鐘以上更為理想。 [實施例] 《貫施例1》 在媒體兼還原劑的異丁醇64g中，添加作為有機保護 劑脂肪酸的油酸〇.6g及一級胺化合物的油胺n〇g，銀化 合物的硝I4g’用電磁授拌器㈣’使硝酸銀溶 解。將此溶液移到附有回流器的容器内，放在油浴上，容 器内以400mL/min的流量通入惰性氣體的氮氣，將該液^ •電磁攪拌器以lOOrpm的回轉速度攪拌並且加熱在 C的溫度下回流6小時。還原補助劑的二乙醇胺是在溫度 達到108=起5小時後添加26g。此時要達到i〇8t為止的 升溫速度設定為2°C/min。 對於反應終了後的泥聚狀物，用以下順序實施洗淨、 分散及分級步驟。 〔洗淨步驟〕 [1]反應後的泥聚狀物40mL以離心分離機（日立工機公司 製之CF7D2)在30〇〇rPm下進行3〇分鐘固相與液相分二°， 319552 Ιβ42245 廢棄上面澄清液。 [2] 對沉殿物加入極性大的甲# 4〇mL，以_音波 散。 殊刀 [3] 重複3次上述之[I]至[2]步驟。 W實施上述之⑴步驟而廢棄上面澄清液，得沉 〔分散步驟〕 Π]對於經過上述之洗淨步驟的沉澱物添加極性小的十四 烧 40mL。 [2]接著用超音波分散機處理之。 〔分級步驟〕 [1]經過分散步驟的銀粒子與十四烷4〇mL的混合物以 與上述同樣的離心分離機，以3000rpm進行30: 相與液相分離。 [2回收上面澄清液。這個上面澄清液就成為銀粒子粉末 为政液。 對此分散液中的銀粒子進行TEM觀察，如前述由60 "七的晝像測$ 300個粒子的粒徑。由此結果，得平均粒 徑 dtem= 5.2nm，CV 值=55.40/〇。 丨 其次，將依上述順序所得之銀粒子分散液在 上用旋轉塗布法（__响塗布而形成塗膜，在室^ 2 5分鐘’將附有此塗膜的玻璃基板放在調整為⑽。^ ’上^持如此狀g 6G分鐘進行燒烤，得舰燒成膜。 接=得銀燒成膜，用下述方法調查其與基板的密著性 及谷積電阻。 319552 1342245 〔密著性試驗〕 在銀燒成膜上，用切割機做成100個lmm四方的方 格，在其上壓黏有每25mm寬度約有8N的黏著力的玻璃 紙膠帶（JISZ】 522)’之後剝開，計算殘留下來的方格數目。 以100個方格全部殘留者當做密著性良好，而表示為 100/100，100個方格全部剝離者當做密著性最不好而表示 為0/100來評估密著性，而本例的銀燒成臈的密著性為 100/100，是為良好。 鲁〔容積電阻值〕 藉由表面電阻測定裝置（三菱化學製Loresta HP)測定 表面電阻，與由螢光x線膜厚測定器（SII社製SFT9如 所得的膜厚度，經計算求得容積電阻值。其結果， 銀燒成關财度為〇.51_，容積纽值為丨 《實施例2》 貫施例1之油酸加入量由〇 6g增加到 〇 ’具他條 件則與實施例1相同下’進行實驗。 其結果，此例所合成的銀粒子粉末 = 5.2nm，（^值=5〇6%。 仪 υτΕΜ 所得銀燒成膜做上述密著性試驗的处 銀燒成膜對玻璃基板的密著性，以。^ =的 100/100，與實施例1同樣良好。 也评估法得 又，本例的銀燒成膜的獏厚度為 值為丨8.0终cm，容積 ，讀電阻 《比較例丨》 也"戶、鈀例1同樣良好。 319552 20 1342245 胺1二“1:丄中’不加油酸’有機保護劑則單獨使用油 二他條件設定與實施例】相同，而進行實驗。 —/、'，，°果，此例所合成的銀粒子粉末的平均粒徑dtem :，，CV值叫2 5% ’沒有實現如上述實施例卜2那 軚見廣的粒度分佈。 值本例所得銀燒成膜，其膜厚度為 0.53 # m，容積電阻 為j j # Ω . Cm ’就容積電阻值而言是良好的。但進行 j在著|生式驗的結& ’本例所得的銀燒成膜對玻 白勺密英ΙΛ 、 ，以上述密著性評估法得0/100，其密著性很差。

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Claims (1)

1342245 第96133008號專利申請案 100年1月7日修正替換頁 十、申請專利範圍： -一 1. 一種銀粒子粉末，係具備有機保護膜的銀粒子粉末，而 具有由TEM觀察所測疋的最大為5 〇nm之平均粒徑 (dtem)以及以下述（1)式算出的cv值至少在45%以上的 粒度分佈 CV值=1 〇〇χ[粒控的標準偏差σ 〇]/[平均粒徑 Dtem]......(1) 以及正常大氣壓力下之燒結溫度為3〇(rc或低於 )300。。， 其中’前述之有機保護膜是由分子量1〇〇至1〇〇〇 的脂肪酸與分子量100至1000的胺化合物所構成，而 前述脂肪酸及胺化合物中至少其中一方之i分子中有J 個以上的不飽和鍵結者。 2. —種銀粒子粉末的分散液，其係將申請專利範圍第i項 的銀粒子粉末分散於沸點在6〇至3〇(rc的非極性或極 ) 性小的液狀有機媒體内而成。 3. 種銀粒子粉末的製造法，其係製造申請專利範圍第j 項的銀粒子粉末，其特徵是在醇或多元醇中，以醇或多 元醇為還原劑，在有機保護劑之存在下，藉由還原處理 銀化合物而釋出銀粒子的銀粒子粉末製造中，前述有機 保濩劑疋使用分子量1 00至丨〇〇〇之脂肪酸及分子量i⑼ 至1000之胺化合物，且此脂肪酸及胺化合物中至少一 方為1分子中有1個以上的不飽和鍵結者。 4. 如申請專利範圍第3項的銀粒子粉末之製造法，其中， 22 319552修正版 ¢342245 ^ 96133008號專利申請案 前述脂肪酸為油酸。 ~ 圍第3項或第4項的銀粒子粉末製造法， ：’做為還原補助劑之2級胺及3級胺中，至少有— 方疋在共存的狀態下進行還原處理者。 6. 一種銀燒成_，其係將申請專利範圍冑2項之銀粒子粉 末之分散液’塗布在基板上而形成塗膜，之後，將前 塗膜燒烤而得。 ~ 7. 一種銀燒成獏之製造法，其係將申請專利範圍第2項的 銀粒子粉末之分散液塗布於基板上形成塗膜，之後，將 前述塗膜在氧化環境中、300°C以下燒烤。

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