TWI338546B - - Google Patents

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1338546 九、奋明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種印刷電路基板之保護臈以及使用 4保濩膜之印刷電路板表面黏著加工製程，特別是有關於 一種軟性印刷電路基板之保護膜以及使用該保護膜之軟 性印刷電路板表面黏著加工製程。 【先前技術】 軟丨生印刷電路板（Flexible Printed Circuit，FPC) ⑩3用來搭載電子元件，使該電子產品能夠發揮其既定的功 月匕由於|人性電路具有可撓曲性及可三度空間配線等特 性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性的發展驅 勢下目刚被廣泛應用電腦及其週邊設備、通訊產品以及 消費性電子產品等等。 近幾年來，電子產品朝小型化、高功能及輕量薄型化 發展’對於電路間距的微細化需求日殷。隨者軟性印刷電 籲路板進入超尚密度線路，間距3〇微米以下的技術也逐漸 j明朗化，因此對於軟性印刷電路板材料要求也更加嚴 可。早期，無膠系雙層軟性銅箔基板（2-layer)主要是 以25微米之聚醯亞胺絕緣基材與18微米之銅箔金屬層為 主，電路間之線路間距約為5〇微米。近年來，軟性刷 電路板之趨勢已改以！ 2· 5微米之聚酿亞胺絕緣基材盘9 微米之銅箱金屬層為主。更有甚至出現m微米的載體 銅落。有繁於此，在表面黏著（Surface M〇unt Technology，SMT)之回焊爐加工製程中，對軟性印刷電路 5 110582 1338546 板之，、方 f生 V 電膜（Anis〇tr〇pic Conductive Fi lm，ACF) 端提供保護作用，降低其沾錫、爬錫及錫尖焊接的發生， k而提升產。u的製程良率，已成為當前所急需克服的問 題。 目則傳統的保護產品，例如，耐熱膠帶，由於過度柔 軟且谷易捲曲，只能依靠人工小心地將财熱膠帶貼合，不 利於，速大口量=產，且容易產生孔隙而減損保護效果。此 外省夫產ασ系在使用完畢剝除時，造成軟性印刷電路板 鲁變形及殘膠的問題，導致諸如鱗、硫及漠等離子之殘留。 二因此，仍需要一種能夠對電路板提供保護作用，且無 削述缺點之保護膜，以提升產品製程良率。 【發明内容】 、有鑑於上述問題，本發明之主要目的在於提供一種可 以利用捲軸連續式嚷]# &人 e 、飞裏私貼5至印刷電路板表面之印刷電 路板保護膜。 本毛月之另—目的係在於提供-種可以平整地貼合 至印刷電路板表面之印刷電路板保護膜。 玲麟本Γ明之又—目的係在於提供—種剥除後不會發生 殘膠之印刷電路板保護膜。 本發明之再一 Is生印刷電路板變形 目的係在於提供一種剝除後不會使軟 之印刷電路板保護膜。 枣發明之另 …… 目的係在於提供-種使用該保護膜 幸人f生印刷電路板表面黏著加工製程。 為達成上揭及其他目的，本發 J不七叨杈供一種印刷電路 110582 6 1338546 之保岌膜，包括具有第一表面與相對第二 材；藉由第-接著難合於該保護膜 ^ ^保邊膜基 部分;= 藉由第二接著劑黏合於該保護膜:材 :: ’其中’該離形部分對該第-接著劑之第二離 V力小於έ玄保護膜基材對第一接著劑之第二 保護膜之離形部分剝除後，該保護膜能藉 使遠 貼合於電路板表面；該^離形力亦小於保_2著劑 二接著劑之第三離形力’且該第三離形力小；：： 對該第二接著劑之第四離形力’·以及該第三離形力= 印刷電路板對第-接著劑之第五離形力，且^ 小於該第二離形力。 雊小力 2明之保護膜藉由㈣部分之設計與各層間之離 I力差異，可以利用捲軸連續式製程將保護膜基材平整地 2合至印刷電路板表面，能夠避免電路板在表面黏著加工 製程中發生沾錫、；1¾錫及錫尖焊接短路等問題，且該保嘆 膜剝除後不會發生殘膠現象，應用於軟性印刷電路板時°， 更具有避免軟板變形之優點，可提高軟性印刷電路板之 品製程良率。 座 本發明又提供一種利用該印刷電路板保護膜之表面 黏著加工製程，包括：剝除該保護膜之離形部分；使該保 護膜藉由第一接著劑貼合至該印刷電路板表面；剝除該保 護膜之補強部分；進行電路板表面黏著加工；以及自該印 刷電路板表面剝除該保護膜基材。 另一方面，本發明提供一種表面黏合有保護模之印刷 110582 ( s 1338546 電路灰，$將本發明之保制㈣離形部分剝除後，再藉 由苐一接著劑貼合至印刷電路板表面所形成者。 本發明又提供一種表面黏合有保護模之印刷電路 板’係將本發明之保護膜令的離形部分剝除後，藉由第— 接著劑貼合至印刷電路板表面，再將補強部分剝除後所： 成者。 / 【實施方式】 #以下將藉㈣定具體實例進—步詳細說明本發 丨觀點，但並非用以限制本發明之範疇。 護膜I:】:係，本發明之印刷電路板保護膜，包括保 濩膜基材110，其具有第一表面11〇a與相對之 ⑽，該基材第一表面1108形成有第一 -表： 以黏合離形部分114,該基㈣二表面 = 二接㈣116’用以黏合補強部分118。 W成有4 化學電路板保護膜’可使用具有耐熱性與耐

"為保蠖膜基材100，其實例包括，作非P ::酿::薄膜基材、以及聚對笨二甲酸乙二醇二= ^醯亞胺~膜具有優異㈣高溫 特性且尺寸安定性古 培耗寻 該保德：： 保護膜基材。-般而言， ” 4 Μ基材係具有12至35 2〇至30微米之厚度， =度’較佳係具有 ^又更佳係具有約25微米之厚戶。 於一具體實例中，係使用厚度又 薄膜基材，藉由補強部分與各層間之離；酿亞胺 使得厚度低於％與 /力差”的设計， 、 卡之聚酿亞胺薄膜基材，特別是厚度 110582 0340 =25微米之聚酿亞胺薄職材所形成之保護膜，也能 =用捲㈣續式製程快速対整地貼合至印刷電路板 衣面。 刷電路板保護膜t ’第—接著劑⑴與第二接著 二佳俜=^ ^目同或不同之”及/或壓克力樹脂接著劑， ^二糸不u素成分之耐燃㈣及/或壓克力樹腊接著 二：般而言’該接著劑之厚度係介於1〇至2〇微米之範 圍心佳係約15微米。 心::Γ印：電路板保護膜中，⑽形部分m,並 ;=!制，一般離形膜均可使用，其實例包括，但不限 補強酸乙二醇醋離形膜、紙質基材離形膜等。該 二刀118的貫例包括，但非限於聚醯亞胺聚醋基材、 ==酸乙二醇醋基材、液晶聚合物基材、或聚乙婦 Μ ’該補強部分之厚度係介於40至65 =關内，較佳係介於45至 佳係約50微米。 礼1人文 =卩刷電路板保護财，離形部> 114與補強部分 6係分別藉由第一接著态丨丨丨 _ 保護膜基材"0之第；面；;广接著劑116黏合至 _。其中，該離形:二=與相對之第二表面 離形力（例如，約10至15克' ν接者劑112之第一 η。對第-接著劑112之上:：)小於該保護膜基材 部分112剝除後，該_ /使5亥保護膜之離形 於軟性印刷電路請表面-接著劑 面心成表面黏合有保護模之印 110582 9 刷電路板的第-具體實例’如第1B圖所示。 另一方面’由於該第-離形力亦小於保護膜基材ιι〇 弟二接著劑116之第三離形力，且該第三離形力小於該 :強部分118對該第二接著劑116之第四離形力（例如， • 一 30至40克/5公分）’以及該軟性印刷電路板】2〇對第 -接著劑112之第五離形力(例如，約⑽至奶克巧公 刀)因此’。亥保道膜貼合至軟性印刷電路板i 表面後， 可進步剝除第一接著齊j i! 6與補強部分i i 8，暴露出保 .濩膜基材110’形成表面黏合有保護模之印刷電路板的第 二具體實例’如第1C圖所示。 再者，由於該軟性印刷電路板120對第一接著劑112 之離形力小於該保護膜基材11〇對第二接著劑116之第二 f升:力w電路板元成表面黏著加工後，可輕易地將該保 遵膜基材110自電路板表面剝除。一般而言，該軟性印刷 電路板120對該第一接著齊 1112之離形力過高，容易在電 鲁=板表面發生殘膠的情形；若離形力過低，則無法完整貼 合，而容易發生沾錫、爬錫及錫尖焊接短路等問題。於一 具體實例中，該軟性印刷電路板12〇對該第一接著劑112 之離^/力係"於65至85克/5公分，較佳係介於7〇至8〇 克/5公分。另一方面，該保護膜基材11〇對該第一接著 劑11 2之離形力與該軟性印刷t路板120對該第一接著劑 112之離形力係相差15至25% ，較佳係相差2⑽。 本發明之印刷電路板表面黏著加工製程，包括：自保 護膜剝除離形部分之步驟S21〇 ;使保護膜藉由第一接著 110582 10 1338546 劑貼备至印刷電路板表面之步驟 強邱分之牛驟ςΜπ . ί ’自保護膜剝除補 強h之步驟S23G，印刷電路板表面 伽；以及自印刷電路板剝除保護膜基材之步驟二〔驟 於-具體實例中，係利用捲轴連續式製程系統二

Moll)，連續地自賴_除離形部分，心保護膜之 第-接著劑朝向軟性㈣電路板表面的方式，連續地進行 壓合’使該保護膜藉由第—接著劑貼合至該軟性印刷電路 板表面。接著，進行電路板表面點著加工，包括於25〇 至之兩溫條件下進行回焊加卫。最後，再利用捲轴 連績式製程系統，自該軟性印刷電路板表面剝除保護膜基 材。 本發明之印刷電路板保護膜藉由補強部分之設計與 各層間之離形力差異，可以利用捲軸連續式製程將保護膜 基材貼合至印刷電路板表面，特別是可以快速且平整地將 4型化聚醯亞胺保護膜基材貼合至印刷電路板表面，藉以 _避免電路板在表面黏著加工製程中發生沾錫、爬錫及錫尖 焊接紐路等問題，且該保護膜剝除後不會發生殘膠現象， 應用於軟性印刷電路板時’更具有避免軟板變形之優點， 可提高軟性印刷電路板之產品製程良率。 上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功 效’而非用於限制本發明。·本發明之權利保護範圍，應如 後述之申請專利範圍所列。 【圖式簡單說明】 第1A圖係顯示本發明之印刷電路板保護膜結構； 11 110582 U38546 第1B圖係顯示本發明表面黏合有保護 板的第-具體實例； 刎電路 第1C圖係顯示本發明表面黏合有保護模之 板的第二具體實例結構；以及 包路 第2圖係顯示本發明印刷電路板之表面 + 程的流程。 .者加工製 【主要元件符號說明】 no 保護膜基材 • ll〇a 第一表面 110b 第二表面 112 第一接著劑 114 離形部分 116 第二接著劑 118 補強部分 120 印刷電路板

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Claims (1)

1338546 十、申請專利範固·· 1. 一種印刷電路板之保護膜，包括： ^有第一表面與相對第二表面之保護膜基材； 藉由第一接著劑黏合於該保護膜基材第— 離形部分；以及 表面之

2.

3. .错由第二接著劑黏合於該保護膜基材第二表 補強部分；其中’該離形部分對該第-接著劑之第〜 離形力小於該保護膜基材對第一接著劑之第二離： 力：使該保護膜之離形部分剝除後，該保護膜能“ 該第一接著劑貼合於電路板表面；該第-離形力心 於保護膜基材對第二接著劑之第三離形力，且該第三 離形力小於該補強部&對該第二接著劑之第四離^ 力，以及6亥第二離形力小於該印刷電路板對第—接著 劑之第五離形力，且㈣五離形力小於該第二離形力。 如申請專利範圍第i項之保護膜，其中，該保護膜基 材係聚醯亞胺基材。 土 如申請專利範圍第i項之保護膜，其中，該保護膜基 材之厚度介於12至35微米之範圍内。 如申請專利範圍第1項之保護膜，其中，該補強部分 係聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。 5. 如申請專利範圍帛i項之保護膜，#巾，該補強部分 之厚度係介於40至65微米之範圍内。 6. 如申請專利範圍第i項之保護膜，其中，該第一接著 背J與第一接著劑係獨立地選自石夕膠或壓克力樹脂。 110582 13 1338546 7:之！專利範圍第1項之保護膜，其中， 分之範圍内。 .....65至85克/5公 … 、口又， Η 板對第-接著劑之第五離形力係介： 該印刷電路 8. 如申請專利範圍第！項之保護膜， 力與該保護膜基材對第-接著劑之、第、亥第五離形 15至25% 。 第一離形力相差 9. 如申請專利範圍第i項之保 路板之表面黏著加工製程。、細於軟性印刷電 10. -種印刷電路板之表面黏 驟： 表麩，包括下列步 部分； 提供如中請專利範固第1項之保護膜， 剝除離形 使該保護膜藉由第—接 表面； 莰者d貼合至該印刷電路板 剝除該保護膜之補強部分； • 進行電路板表面黏著加工；以及 自$印刷電路板表面剝除該保護膜基材。 1.如申請專利範圍第10 膜係藉由捲軸連續式n 其中’該保護 ,刷電路板表面 u(rolltoroll)貼合至該印 12. ::請專：範圍第10項之加工製程，其中，該電路 ::黏者加工係包括於250 S 340。。之溫度條 進行南溫回焊加工。 ’、 13. 如申請專利範圍第1Q項之加4程，其中，該電路 110582 14 1338546 板係軟性印刷電路板。 14. —種表面黏合有保護模之印刷電路板，係由如申請專 利範圍第1項之保護膜剝除離形部分後，再藉由第 接著劑貼合至印刷電路板表面所形成者 15. 係由如申請專 藉由第一接著 強部分所形成 一種表面黏合有保護模之印刷電路板， 利範圍第1項之保護膜剝除離形部分， 劑貼合至印刷電路板表面，再剝除補 者0

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