TWI335842B - Method of applying adhesive to inside surface of pellicle frame - Google Patents
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Description
Ϊ335842 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係齡製造半導體㈣、_基板絲晶顯示 器等物件時作為防塵器使用之微影用防護薄膜組件的製造方法, 特別是關於一種對防護薄膜框架内面的粘接劑塗布方法。 【先前技術】 在LSI、、超LSI等半導體或是液晶顯示板等產品的製造中 導體晶圓或液晶用原板以製作形成圖案,惟若此時所 Ϊίΐί 縮遮罩(以下健光罩)有灰塵附著的話,U =塵會吸收光’使光彎曲,故除了會使轉印_雜形臺 緣k粗縫以外’還會使基底污黑,並損質' 保持光罩的乾淨仍是相當^難^⑽’惟即使如此想要經常 ίΐίΚΞΠΓϊ再進行曝光。此時,異物並 驟中將焦點對準光於膜组件上,故只要在微影步 印造成影響。 八σ'專膜組件上的異物就不會對轉 維素、 聚丁 ίΐ腊在的下端設置為 著層樹mmm成的黏 護薄膜組件内部所態下在為了消除防 邛的虱£差,而在防護薄膜框 過小止異物隨著通 後圖案發生缺陷。"表面好,以防止防護_組件貼附 ,部=====巧”麼,’且轉 (專利文獻2)。 故通吊多以贺塗法形成之 塗粒子大小i塗;塗布粘接劑時’若適當選擇嗔 觀=製;在g=造上卻有各種==品質均勻且外 的產^二g r像圖3 量產 會會口2定期忿者 噴塗出去。G兒―過低祐,化’才能變成噴霧 能會產生***的危險。〜稀釋,然隨著溶劑種類的不同可 另一方面,對於該等問題,亦有 而係使雌子狀物件來塗布的方法(專等 1335842 力’很難穩定的對輥子部供給轉劑,社垃卞1 =框架内面溢出,而且未塗布_部不但會從防護 5產,子零件的接觸痕跡而對框架外He又,框架表 =架内面塗布嶋丨’不但品質塗 ^曰本實公昭63-3_號公報 •[專利文獻3]曰日公報 【發明内容】 [發明所欲解決的問題] 根據以上所述,本發明的目 内面塗布粘接劑的塗布方法,其護薄藤架 布品質以及穩定性均良好。 °圍衣境迈成污染,且塗 [解決問題之技術手段] 防護= 方法,保持 媒稀= = 謝 及吐出口在防護薄膜框架上的位置動速度以 護薄孔内編接:若對防 對通氣孔以及防護薄膜(請求項3)的話,便能 產生閉塞薄膜。 、 主布粘接劑而不會在通氣孔内面 %以上t請31)刖!^外形見度宜在防護薄膜框架内面寬度的50 再者,在塗布中吐出口前端與防護薄膜框架表面之間的距離 7 1335842 宜在〇. 2〜2mm的範圍內,日j山 a 的間隙宜填難接劑(請求項f)。㈣,、防護薄膜框架表面之間 [對照先前技術之功效] 則薄膜框架内面塗布繼的塗布方法, 的情二以;防護薄膜框架造成污染 良的塗膜。 有未主布或溢出的情況,能穩定製得外觀優 【實施方式】 點接發明之對防護薄膜框架内面塗布 方法;i發:=面塗布嶋的塗布 釋的枯接劑被充填於注射然、後,經過溶媒稀 ㉝的吐出口滴下‘射器邊沿防護 另一邊保持水平來進行塗布。重向改變,這次將 外,除了-般4角形之外,也可邊都被塗布過。另 布動作。 也了乂對8角形的框架進行同樣的塗 點接劑的吐出機構除了簡便的空氣加壓 土7 、注射泵、導管泵等的各種泵,σ 以利用柱 性質或生產數量等时而適#^之即=應所接劑其 又’枯接劑的粘度(濃度)考詈余右 後的膜厚等因素而適#決定之即可。的大小、乾燥 厚太厚,故基本上宜將枯度(濃度)低 ^劑並不需要膜 會發生未塗布到的情況。然而,絲度降低;㈣ 8 1335842 f,但由於框架會因為本身重量向彎 =央流動(偏塗),且會因為到乾燥為止的==旁邊 降低、’關於這些問題點都必須考慮到。 、使生產性 塗布針管15宜以如圖1所示的傾斜方彳 直的其他内面不會造成干擾。移動機構宜^例如布面垂 出量宜多一點,4·丨丨田主;C; 2Ε ΑΡ在轉角部附近吐 線邱則絲接劑擴散到垂直的邊上,在直 速度與吐出量宜取得平衡,讓未塗布部分或溢出ti 此時’當防護薄膜框架11上設置有 的不同,有時會發生,健劑形成薄膜而有;孔件 ===設r以在塗布針管=⑽ =,_吐=亭二塗: 面塗布枯接綱,最適當的條件對職孔塗布轉劑。、木内 又塗布針管15以及前端吐出口 μ的形狀若為n, 管22之剖面形狀以及吐出σ f此’塗布針 = 構件23,其可將粘接劑溶液塗布擴; 二施例女裝的疋圓柱狀的構件,惟角 、二J J的 動方向麵直方向的長^的 塗布令之塗布針管22以及宽度 田凋即 架21表面的距離,使其在0:『=== 為毛細管現象而被粘接劑溶液埴滿。 少的比起通!的圓,管而言能以更 短,乾時間以及增進外觀品質的^期夠達•,塗布液、縮 【實施例】 [實,]説明本發日㈣實施例,惟本發明麟僅限於此。 圖1係表示本發明之實施例的概略圖。 1122H以·^械加工製作出外寸1146xl366inm、内寸 並在表面崎長挪齡金㈣賴膜桓架, 水徹底‘2=:框等級1的無塵室中,用中性洗劑與純
Englnee^f ^ IwashHa 射器u的前端錄著sus製針=裝f上未)。又,注 上滴下塗==:管時:5^ 量不會從外表面科,且不會=====件讓滴下的液 1335842 ,著,將針管15移動到防護薄膜框架的轉 不移動’從邊的端部適量塗布到端部。此時,讓針 ίίΐ通氣孔上方,以免滴下_接劑溶液侵入通^ «布落的R形狀朝上方一 像這樣塗布线触接.崎置3分鐘,使1乾 ί ί的程度之後,從塗布*置將防護薄膜框架11 巧i :起拆卸下來,並將其旋轉9Q度,接著重新設置ΐΐί 壬水平’再以同樣的作業流程在防護薄膜框架 ^ 的方式使其乾燥。之後,再以高頻率』⑵ 架η加熱到_,使溶媒完全乾燥,並使枯:==框 作業終了後,測量塗布製程所使用的液量,大約為 而且在作業流程巾並未發生任何對塗 環境=· ° 將該軸_樣品搬送浙如,以光。 素燈,内難接雜布面耕觀以及異^克司的i 、力右ίίϊϊ防制酿架_完全被祕賴蓋,内面以外也 =發現因為刪顧塗布所造成的不 [實施例2 ] “ 構件23形成直㈣麵的圓 11 “·35842 觀察試作之測試樣品’結果發現與實施例1相同,防護薄暝 框架内面完全被粘接劑覆蓋,内面以外沒有粘接劑溢出或滴落的 情況,然而因為粘接劑溶液塗布的比實施例丨更薄,故表面光澤 或均勻感增加,外觀比實施例1更優良。 又,通氣孔附近或轉角部其不均勻(細微凹凸、表面起伏) ,程度也_不少。然後,也絲發現有大小會造成問題(直徑 〇#m以上)的異物存在。另外,用與實施例i相同的方量 厚,推測大約是25#m。 碼 [比較例]
圖3表不以習知喷塗方法對防護薄膜框架内面塗 的剖面概略圖,作為比較範例 牧4 了 淨、例—樣準備防護薄膜框架31,以同樣的順序洗 ί Ϊ J 觸工具32。再者,保持工具32上面安ΐ ^ 2^ 。遮蔽工具34係由不銹鋼薄板與鋁合金製框架所 之四邊全部的形^_膜縣31之端面以及保持工具32 持在未經圖讀 化學以以6 f ___ 的氣塵源^魅从塗麵容H 36加愿 c ^), ,贺塗噴嘴35朝防護薄膜 速度,小心謹慎 大。然後,其他3邊也以=ΪΪ=動’重複 布作業。又’為了防止因為氮氣嘴二 12 13358.42 塗噴射下游設置大型排氣導管(未經圖示)進行減,讓氮氣不 會滯留在周圍。 與上述實施例同樣觀察如是製作之樣品其外觀以及異物附著 狀況三結果,内面完全覆蓋了粘接劑。防護薄膜框架端面可確認 出有若干粘接劑霧靄附著,然而因為被膜粘接劑或光罩粘接 蓋,故不會特別造成問題。 通氣孔在内面側入口附近1〜2mm範圍被枯接劑塗布到,而 面側目視可確認範_未被塗布到。除此之外,制是外 有什麼問題,但有3個直徑左右的異物附著。 队 另外’作業終了後’測量塗布製程工所使㈣液量大 180c. c.。又,遮蔽工具34上面一部份產生厚度〇.丨〜〇 2職 膜,5者,該等試作系統下(床面)所舖的塑膠g 或排軋風扇的導管内也發現有粘接劑霧靄附著。 夕 本發明不會造成枯接劑、溶劑等過剩或 對防護薄膜組件框内面形成粘接劑層的章办問 使用來 ,能=簡便、高效率的方式對防護薄膜組^面添 層’對於微影技術的產業領域有很大的·。$成枯接劑 【圖式簡單說明】 圖3係表示壯細__物(噴麵)的剖面說 之_個實對防護薄膜框架内面触_塗布方法 的説=絲示本發明之轉劑吐出口前端其形狀的-個實施例 明圖 【主要元件符號說明】 Π防護薄膜框架 12保持工具 1335842 13插銷 14注射器 15 塗布針管 16 吐出口 21防護薄膜框架 22 塗布針管 23寬度擴張構件 24 吐出口 31防護薄膜框架 32保持工具 33插鎖 34遮蔽工具 35噴塗喷嘴 36 塗布液容器 37喷塗喷霧
Claims (1)
- 十、申請專利範圍: 1、一種對防護薄膜框架内面的點 保持防護薄膜框架使其—内面m厂μ為: 口滴下經過溶媒稀釋的點接劑移朝—邊從吐出 粘接劑。 瓊移動土出口,错此方式而塗布 ^巧專利範圍第1項之對防護薄膜框架内面的點接劑塗布方 框架出口移動速度以及吐出口在防護薄膜 % 布方法,其特徵為: 擭薄膜框架内面實施申4塗布枯接劑之後,更對防 ”月專利章巳圍苐1或2項之枯接劑塗布方法。 4、 如申請專利範團 上 粘接劑塗布方法,其中,、中任一項之對防護薄膜框架内面的 吐出口前端切形寬度軸__面寬度的驗 5、 如申請專利範圍 魅接劑塗布方法,至3項中任1之對防護薄膜框架内面的 塗布中之吐“<, 〜^的範圍内,且吐^^«薄_架表面之間的距離在〇· 2 滿點接劑溶液。與防護_框架表面之間的間隙填 十一、圖式: ----- 15
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