TWI321432B - - Google Patents

Description

1321432 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及印刷電路板（PCB板）的製造技術領域， 具體的講，涉及-種在印刷電路板上深度鑽孔的方法。 【先前技術】 印刷電路板深度鑽孔是利用機械鑽孔的方式將一個貫 孔鑽成由-部分貫孔與一部分不貫孔组成的孔，不貫孔的 深度通常控制在某兩個内層之間且深度精度控制在土，m丨丨 (千分之一寸）（如第】圖所示，u Ln:代表第，到η層卜 ^現有的印刷電路板深度鑽孔方法是採用夾頭導電回饋 系統’如帛2圖所示’利用現行的深度鑽孔機台，在生産 板表面加上-張導電的銘蓋板！’鑽針2尾端通過導電開關 3’導電夹頭4與生産板相接，接通導電開關3，鑽針2接 觸链蓋板1時在機台㈣形餘制回路，独蓋板i上表 面開始計算往下鑽設定的深度，在料2接_銘蓋板， 時，機台控制裝置會記錄下此時SHNDLE的z軸。然後， 機台控制裝置再根據下鑽深度的内部命令，通過光學尺控 制下鑽深度。 現有技術的缺點： (1 )、機台只能控制從金屬表面接觸點開始計算的下 鑽深度的精度而不能隨著板厚的變化而改變每次的下鑽深 度從而達到所要求的作業量産板時所需要的土1mj丨的深度 控制精度。 (2)、因爲使用鋁蓋板存在鋁蓋板與生産板之間的結 1321432 合的差異’這也會影響鑽孔的精度β 由於存在上述缺陷，因此目前印刷電路板深度鑽孔作 業得到的不貫孔的深度精度一般只能控制在±2 5巾丨丨以上。 【發明内容】 本發明的目的是提供一種新的印刷電路板深度鑽孔方 法，該方法通過讓機台自動根據印刷電路板厚均勻性設定 下鑽深度，從而提升鑽孔的控制精度’有效的控制板厚變 參 異帶來的對深度鑽孔精度的影響。 爲了達到上述技術效果，本發明提供了下述技術方案： 印刷電路板深度鑽孔採用如下步驟： - (1)、確定印刷電路板與機台相接觸的平面爲標準平 -面，由機台記錄下標準平面上印刷電路板的相對應的每個 點的實際位置高度Ηη，並存儲入機台存儲軟體中； (2)、選定目標層，設定標準下鑽深度〇1及標準板 厚Η1存入存儲軟體中，其餘各點的下鑽深度爲Dn = _ DH/Hh補償值，根據各點的下鑽深度&重新設定鑽孔 程式1ί1的鑽孔參數，更新機台存儲軟體内的各參數； (3 )'將機台控制軟體中的程式控制指令根據值 做相應更改並執行鑽孔程式。 所述步驟⑺中的補償值應當滿足目標層不被鑽斷並 同時滿足目標層向上層方向上的殘留的孔銅的長度儘 持在同一長度。 $ 本發明效果在於： (1)、可以降低板厚均勻性對精度產生的影響從而提 6 1321432 升鑽孔的控制精度； (2 )、可以有效的控制板厚變異帶來的對深度鑽孔精 度的影響。 【實施方式】 現結合附圖說明與具體實施方式對本實用新型做進— 步說明： 實施例：如第3圖所示’壓合後的印刷電路板（5)厚度 • 是不均勻的’但是其是有一定的規律的，一般狀況下板厚 會呈現中間厚而兩邊薄的狀況，且變化比較均勻。 假設客戶要求我們將深度控制在Lm + 1到Lm+2層之 間’則我們命名Lm + 1層爲目標層，Lm+2層爲目標層上_ 層，Lm層爲目標層下一層。如第3圖所示，如果生産出來 的印刷電路板（5)的板厚均勻性較差而我們深鑽時仍使用舊 的方法，即使用同一種深度下鑽就容易將目標層鑽斷導致 報廢，或者使Lm + 1層往Ln層方向計算的殘留孔銅的長度 _ 長短不…因此，需要讓機台自動偵測板子表面，計算出 此時的板子高度，根據不同位置的板厚自動設定下鑽深度。 具體步驟參見第4圖詳述如下： 首先，什算印刷電路板厚以及客戶要求的下鑽深度 值’然後安裝鑽針，（這裏鑽針使用固定鑽針丁98，其參數 也固疋可知）’其次確定印刷電路板與機台相接觸的平面 爲標準平面’由機台控制裝置（包括機台控制軟體mapdat 和機台存儲軟體BHGT)記錄下標準平面上印刷電路板的相 對應的每個點的實際位置高《H1、H2、H3 Μ，並存 7 1321432 铸入機台存儲軟體mapdat中；機台控制裝置記錄標準平 面上印刷電路板的每個點的實際乜置高度Hn的程式指令 爲： M48 C#. ## % T01C00037 X#. mu. ## X#. ##y#. ## Μ30 再次，選定目標層，根據客戶要求的下鑽深度值設定 標準下錢深度D1及標準板厚H1，此時板厚爲最厚位置， 而此時若仍以D1的深度在板邊下鑽（如第3圖中D2位置）， 則會造成下鑽過深的狀況，深度已經鑽到目標層以下；因 此在板邊深度鑽孔則必須使用不同的下鑽深度，如第3圖 中D3值（D3<D2 = D1卜其中D3 = D1*H3/H1+補償值，補償 值是-個較小的用於微調的資料，目的是爲了保證Lm + 1 層不被鑽斷而且保證Lm + 1層往方向上殘留的孔銅的 長度要儘量保持在同一長度。機台控制裝置根據下鑽深度 D3重新設定鑽孔程 < 中的錢孔轉，更新機台存儲軟體 1321432 MAPDAT内的各參數；根據各點的下鑽深度Dn重新設定鑽 孔程式中的鑽孔參數的程式控制指令爲： TOTO:#. ##; SUOTO+:#. ##; SUTO-:#. ##; LODI: #.##; Z0B: #.##; ZZ: #.##; HH: #.##. 最後，機台控制裝置將控制軟體BHGT中的程式控制 指令根據Dn值做相應更改並執行鑽孔程式。更改的程式控 制指令爲； T##C#. ## M47, \P:Z112H4. 05 M18Z#.# X#. ##Y#. ## • Μ30 通過以上程式控制的實現及執行，機台可以實現精確 量測板厚的功能並同時可以計算下鑽深度並精確的在電路 板（PCB)上做深度鑽孔控制。 測試例：使用此方法作業後，深度控制精度得到明顯 提向。結果如下： 編號 板厚 下鑽深 度值 使用新做法後深 度值 使用新做法前深度值 1.97 2. 37 1 218. 1 116.4 2. 36 2. 76 1. 77 2. 17 9 1321432

從以上測試資料可以看出’使用新的鑽孔方式後 度控制精度得到了明顯的提高，新做法的深度控 RANGE (變化範園）明顯降低（由原來的5.30MIL 2.76MIL)，CP值（精確度）也有明顯改善（由1.2119 到 2.0429) 〇 【圖式簡單說明】 第1圖爲印刷電路板深度鑽孔的示意圖。 第2圖爲現有的深度鑽孔方法的示意圖。 10 1321432 第3圖爲本發明深度鑽孔方法的示意圖。 第4圖完成本發明深度鑽孔的流程圖。 【主要元件符號說明】 (1) 鋁蓋板 (2) 鑽針 (3) 導電開關 (4) 導電夾頭 (5) 印刷電路板

11

Claims (1)

1 以 H32 十、申請專利範圍： 1_ · 一種印刷電路板深度鑽孔方法，通過機台控制裝 置執行鑽孔程式’其特徵在於：包括如下步驟： (1)、確定印刷電路板與機台相接觸的平面 面，由機台控制裝置記錄下標準平面上印刷電路板=相對 應的每個點的實際位置高度Hn，並存儲入機台控制裝置中 的存储軟體中； • (2)、選定目標層，設定標準下鑽深度D1及標準板 厚H1存入存儲軟體中，機台控制裝置計算出其餘各點的下 鑽深度爲Dn=D1*Hn/H1+補償值，並根據各點的不鑽深度 Dn重新設定鑽孔程式中的鑽孔參數，更新機台存儲軟體内 的各參數； (3 )、將機台控制裝置中的控制軟體中的程式控制指 令根據D η值做相應更改並執行鑽孔程式。 2.如申凊專利範圍第1項所述之印刷電路板深度鑽 鲁 孔方法，其特徵在於··所述步驟（2)中的補償值的取值應 當滿足目標層不被鑽斷並同時滿足目標層向上層方向上的 殘留的孔銅的長度儘量保持在同一長度。 十一、圖式： 如次頁 12