TWI312363B

TWI312363B -

Info

Publication number: TWI312363B
Application number: TW097101094A
Authority: TW
Inventors: Hideaki Ishizawa; Akinobu Hayakawa; Kohei Takeda
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2007-01-12
Filing date: 2008-01-11
Publication date: 2009-07-21
Also published as: KR100946606B1; KR20090081034A; JPWO2008084843A1; TW200831627A; JP4213767B2; WO2008084843A1; EP2108688A4; US20100076119A1; EP2108688A1

Description

1312363 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明關於一種在將電子零件以接合時所使用之電子零件用接英糾保持成一疋並加命， +件用接者劑，係關於一種可离揞之〜署：令件間之距離，而可獲得高可靠性之迅軋破置，並且可使用喷射點 m ^ Wr ^ ^ t dlsPense)裝置連續 %疋地進仃塗布之電子零件用接著劑。【先前技術】近年來，隨著對電子零件封裝小型化朝向例如將複數個半導體晶、刖正日日月加以積層而形成多層之丰導體晶片積層體的三維構裝方向發 ' 晶片積層體更小型化之研究。·"^使半導體伴隨此情況，半導體晶片成為道辨曰<涛膜，並且於半 V體曰曰片上形成微細之配線。於此種三維構裝之半導體曰片積層體’係、要求不會對各半導體晶片造成㈣，且可: 持水平地進行積層。 ’、又’近年來，變壓零件耸夂芏7仟寺亦適向小型化，例如 EI型鐵心或EE型鐵心等呈右夯尬γ " 寻具有虱隙（alr gap)部分之線心的該氣隙部分的間隔保持成-定，例如，雖對氣隙^ 填充接者劑，但於此種之變壓零件等，氣隙部 2 精密控制亦成為課題。 4的作為使電子零件積層體之電子零件間保持法，已知有例如使用配合有間隔粒子之晶粒黏著膠，塗布 '1312363 方電子零件欲積層另一方電子零件之面，然後將另-1零件加以積層（例如，參照專利文獻υ。行積層時，為了保持電黏著谬對電子零件進須將電子零件緊壓至電子Γ間的連接性及高水平性，必持的程度。子令件間可以間隔粒子之粒徑來保八乂而’當電子零件思若使用先前配合有間隔、^電子零件間之距離極小時，問題，即無法充分地==黏著膠，則會發生如下劑，而無法使電子零件間與電子零件之間的接著如老磨^ 〗保持水平。針對此種之問題，例二粒#著膠_添加稀釋劑以降低其黏度之方法。合產用添加稀釋劑來降低晶粒黏著勝之黏度，則 =形狀，而導致延流。又，用以降低黏度所添力柿樟劑中，通當，I曰a山，、劑的晶粒黏著膠，會H 成分，故使用此種稀釋子零件積層體的可靠性變差的問題。之電方面先4係使用塗布成點狀之接著劑，來_ 將半導體晶片等電子人者齊j來進仃表面構裝。作基材上或各種電子零件之使自針尖喷=1者劑塗布成點狀之方法，已知有例如成點狀之方法（：ΓΓΓ著劑與基材表面接觸而形 1例如，參照專利文獻2等）。然而，自此種針尖喷嘴喷出接著劑之方法使接著劑與基材等接觸，故會有如下問題，即無法適用= 6 *1312363 基材荨之表面具有^法量不穩定又差的情形，且所形成之點狀接著劑的針對此情況，& + 壯涂古年來’由於具有可在更短時間内以點表面上I Λ、，、出接者劑量之定量性優異，且即使基板奸w +太有奴差亦可適用等優點，因此研究使用噴射點膠衣置堂布接著劑。為了連續穩定地使用此種喷射點膠奘署泠古拉 > 免丨的方半：要求極兩之塗布性。作為提高接著劑之塗布性的万法’例如，rK、JC_ 由添加稀釋劑等以謀求低黏度化（例如，參照專利文獻3等）。於使㈣實現«度化之接著劑，於喷嘴部分會產生如下問題等’即良好地形成點狀。並斷性降低而未能存在無法維持所形成之點狀之問題。 ^ 合之=零=:止’依然無法得到可高精度地保持所接 ♦ Β、距離以製得高可靠性之電氣裝置、且可穩定地進行使用喷射點膠裝置之塗布的電子零件用接 [專利文獻1]日本特表2005- 503 468號公報 [專利文獻2]日本特開2〇〇6〜286956號公報 [專利文獻3]日本特開2〇〇7-〇59441號公報【發明内容] 7 g本發明鑒於上述現狀，係關於一種在將電子零件之間隔保持成—定並加以接合時所使用之電子零件用接著劑，目的在於提供—種可高精度地保持所接合電子零件間的距離而獲付馬可靠性之電氣裝置，並且可連續穩定地來進打使用喷射點膠裝置之塗布的電子零件用接著劑。

•1312363 本發明為一種電子零件用接著劑，係用以接合電子零 :牛’含有間隔粒子、環氧化合物（A)及硬化劑，該間隔 ;、立子之CV值為1〇%以下，該環氧化合物（a)，其具備在重複單位中含有芳香環之1G $物以下之分子結構，於饥下為結晶性固體’且於5()〜_之溫度下㈣e型黏度计進行測量時之黏度為1 Pa.S以下。以下詳細說明本發明。本發明人等進行潛心研究後結果發現，含有具既定範圍之CV值之間隔粒子、具既定黏度特性及分子結構之環乳化合物、及硬化劑的電子零件用接著劑，具有既定之黏度特性，於進行電子零件之接合時，彳高精度地保持電子零件間之距離，使所獲得之電氣裳置具有非常高之可靠生並且可連續穩定地進行使用喷射點膠裝置之塗布，從而完成本發明。間本發明係用以接合電子零件本發明之電子零件用接著劑隔粒子。之電子零件用接著劑。含有CV值為10%以下之藉由含有此種間隔粒子，例如在使用本發明之電子零件用接著劑將兩個以上之半導體晶片加以積料，可將半 8 1312363 導體晶片彼此之間隔保持成一定。上述間隔粒子之cv值之上限為10%。若超過1〇%，、心於粒徑參差增大，故難以將電子零件間之間隔保持成々，無法t分發揮作^間隔粒子之功能。較佳之上限為 6% ’更佳之上限為4%。 ^ 再者，本說明書中’所謂cv值是指根據求得之數值。〔1) • 粒徑之 CV 值（％) = U2/Dn2) χΐ〇〇 (1) 仏式（1)中，σ2表示粒徑之標準差，Dn2表示數量平均粒徑。紙里卞上述間隔粒子之平始#彳十均叔徑並無特別限定，可選擇能實現所欲之電子零件間距離的粒徑較佳之上限為〜m。若… 下限為5 _，子零件間距離缩短至門^達心’則有時難以將電 '' 間隔粒子之粒徑程度，若超過2〇〇以二二+零件彼此之間隔有時會增大至必需間隔以上。 •严之下限為9心，更佳之上限為5…。产加2隔粒子之平均粒徑，較佳為除間隔粒子以外所添加之固體成分之平均粒徑的12倍以斤則難以將電子震右未違1.2么，程度。更佳為：:::。離確實地縮短上述間隔粒子，私一之平均較佳為粒徑分布的標準差為間隔粒子乙十岣粒徑的1〇%以導體晶片等電子零件、佳％以下’可於對半層。令件進行積層時，更穩定地進行水平積 9 •1312363 上述間隔粒子，以下述式（2 )所示之K值之較佳下 * 限為980 N/mm2，較佳上限為4900 N/mm2。 . K= ( 3/丨2) _F.S - 3/2.R_1/2 (2) 式（2 )中，Fs分別表示樹脂微粒於1 〇 %壓縮變形時之荷重值（kgf)、壓縮位移（mm ) ，r表示該間隔粒子之半徑（mm )。上述K值可用以下之測量方法來測量。 φ 首先’於具有平滑表面之鋼板上散布粒子後，從其中選擇1個粒子，使用微小壓縮試驗機以鑽石製之直徑為5〇 # m之圓柱的平滑端面壓縮微粒。此時，以電磁力的形式對壓縮荷重進行電檢測，且以工作變壓器所致位移的形式對壓縮位移進行電檢測。而且，根據所得之壓縮位移一荷重之關係’分別求出1 〇%壓縮變形時之荷重值、壓縮位移，再根據所得之結果計算出K值。上述間隔粒子自20T：、10%之壓縮變形狀態鬆開時之 • 壓縮回復率的較佳下限為20%。於使用具有此種壓縮回復率之間隔粒子時，即使於所積層之電子零件間存在粒徑大於平均粒杈的粒子，亦可藉由壓縮變形來恢復形狀，而作為間隙5周整材發揮作用。因此，可以更穩定之一定間隔來水平積層電子零件。上述壓縮回復率，可藉以下之測量方法來測量。用/、測里上述K值時相同的方法’以工作變壓器所致位移的形式對壓縮位移進行電檢測，壓縮至反向荷重值 "、斬減V荷重’測量此時之荷重與壓縮位移之關係。 10 -1312363 根據所得之測量結果計算出壓縮回復率。其之終點並非為零荷重值，而是設A (M 去荷重時值。上之原點荷重上述間隔粒子之材質並無特別限定，構成上述樹脂粒子之樹脂並無特別限定：:“曰粒子。烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氣乙烯、可列舉'乙乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯 6烯、聚苯

二甲酸丁二醋、聚醯胺、聚酿亞胺、I;乙=、聚對苯松笙甘山 ^'風、聚本喊、聚縮 -專。/、中，基於可易於調整叼隔粒子之且亦可提高耐熱性之考量，較佳為 X、回復率， 1里权住马使用父聯樹脂。心並無特別限定’例如可列舉環氧樹脂、八1、曰: 胺樹脂、不飽和聚醋樹脂、二乙烯基苯聚 :…：乙烯基苯—苯乙烯共聚物、=乙烯基苯-丙烯酸 :二：、鄰t二乂酸二稀丙醋聚合物、三丙婦基三聚異 t…口物、苯代三聚氰胺聚合物等具有網眼結構的樹知。其中較佳為二乙烯基苯聚合物、二乙稀基苯—苯乙稀系一K物、_乙烯基苯—(甲基)丙烯酸酯共聚物、鄰苯二甲酸二烯丙酿聚合物等。於使用該等時，接合晶片後，對硬化製程、焊料回焊製程等熱處理製程之耐性優異。 —上述有機無機混成間隔粒子並無特別限定，可使用以烷氧矽烷為主成分之粒+，例如，可根據日本專利第 269854 1 /虎申之圮載，使烷氧矽烷進行水解聚縮合而獲得。上述間隔粒子較佳為根據需要來進行表面處理。可藉由對上述間隔粒子施加表面處理，而使本發明之 1312363 電子零件用接著劑實現後述之黏度特性。上述表面處理之方法並無特別限定，例如，於接著組合物整體具有疏水性時，較佳為對表面賦予親水基。此種方=並無特別限定，例如可列舉於使用上述樹脂粒子作為間隔粒子時，以具有親水基之偶合劑對樹脂粒子之表面進行處理之方法等。上述間隔粒子之形狀，較佳為球狀。又，上述間隔粒之長見比的較佳上限為L1。藉由將長寬比設為^以 =可於對電子零件加以積層時，使電子零件彼此之間隔疋而保持成一定。再者’本說明書中所謂長寬比，係與 &子之長徑及短徑相關’指長徑之長度相對於短徑之 =長徑長度除以短徑長度所得之值）。該長寬比二接近1，間隔粒子之形狀愈近似於圓球。上述間隔粒子之配合量的較佳下限為〇· ::限為5㈣。若未達-重量％，則於用二：㈣體時，㈣無法使電子零件彼此之間隔穩之功能。&’右超過5重量％’則有時會降低作為接著劑、，又，除上述間隔粒子以外，還含有具有上述 ::均粒徑以上之直徑的固形成分時，此種之，形—:: 粒二:〜=分=:=佳為間_子之平均 u L ’更佳為1 · 1〜1 _ 2倍。 12 Ί312363 本發明之電子零件用接著劑含有環氧化合物（a)。上述環氧化合物（A)，具備在重複單位中含有芳香環之1〇聚物以下之分子結構。此種環氧化合物⑷具有如下性質：結晶性極高，於25。。會變成結晶性固體，並且在高於抑之溫度區域中黏度會急遽降低。認為其原因在於，上述環氧化合物（A)雖於25t時會如上所述，為姓晶性固體’但由於為10聚物以下之低分子量，故加熱超過25 C時，結晶結構會受到破壞而使得黏度降低之故。具體而言，上述環氧化合物（A)，於坑為結晶固體^ 5〇〜㈣之溫度範圍以E卿度計進行測量時之黏度的上限為1 Ρ"。若超過1〇聚物，則於5〇〜8(TC之溫度範圍内之黏度會南，於使用太路明夕银_ A從用尽I明之電子零件用接著劑進行電之積層料，則難錢f子零件間之間隔成為與間 =之粒徑實質上相等的距離，從而使電子零件間隔產 :差：更較佳為上述環氧化合物⑷為3聚物以下。看將上迷黏度達到i ^之溫度區域設為MU，疋考慮到於通常之電子零件積層體之製造步驟中’對電子 = 時之溫度條件。又，紅述環氧化合物 =)二為結晶性固體之溫度設為坑，是考慮到用以接〇入令件之接著㈣塗布通常可於室溫下進行。产、含有具有此種分子結構(亦即重複單位中具有芳香衣，且為10聚物以下之環氧化合物（α)之子零件用接著劑，若使用於發月之電精度地保持接合之電子令件間4之接合時，可高电子ν件間的距離，而獲得高可靠性之 13 1312363 電氣裝置。即，上述環氛化合物（A)，在重複單位二而於坑時為結晶性㈣，故含有該環氧化合物了香 ::明之電子零件用接著劑，於m：下之黏度較高且接合之電子零件上時，塗布形狀不會延流。又上边裱乳化合物〔A彳 ,_ . 低，故例如於進行電子交件^因加熱而使得黏度急遽降子與電子愛件之門％積層時’不會於間隔粒它電子料之積著劑’可進行一個電子零件與其子之粒徑實質上：耸電子零件間的間隔成為與間隔粒後使、、w…專的距離。又，若電子零件之積層結束急=恢设至25。。，則上述環氧化合物⑴之黏度將件用接著^電子零件彼此加以積層後之本發明之電子零件用接者劑亦不會延流。令、f ’本發明之電子零件用接著劑，由於係以含有上 ❿ 合物…來實現加熱時之低黏度，故不會：先隙。：由：加稀釋劑以實現低黏度之接著劑般會產生孔環氧二=Γ)=(Α)…性優異’故含有該亦優異。毛明之電子零件用接著劑的耐熱性以上==(Α) ’較佳為於1分子中含有兩個可使本發明：:错子由：有此種分子結構之環氧化合物⑷，电子“牛用接著劑之接著性變得更加優異。則並合只要為含有上述分子結構者， 1可列舉間苯二酚型環氧化合物、萘 14 1312363 型裱氧化合物、聯苯型環氧化合物等。此種環氧化合物（A ) 之市售品’例如可列| Εχ— 2〇1 (長瀨產業公司製造）、 YSLV— 80ΧΥ (東都化成公司製造）等。上述環氧化合物（A )，較佳為具有直接鍵合於芳香 %之縮水甘油醚基。藉由具有此種縮水甘油醚基，可加快硬化連度。藉此，藉由加熱實現低黏度化，達到所欲之電子W件間之間隔後，可迅速硬化，從而抑制接著劑之滲出及電子零件之偏移。上述環氧化合物（A)，較佳為以下述通式（丨）所表示之化合物（以下，亦稱作環氧化合物（〇 )。 [通式1]

通式（1)中，心表示氫或碳數為1〜3之烷基，η表示取代基之數，且為1〜4之整數。此種之環氧化合物（1 )，藉由加溫可使黏度急遽降低，故亦極適用於使用喷射點膠裝置之塗布方法。再者’上述環氡化合物（丨）可藉由加溫而使黏度急遽降低之原因在於，環氧化合物（1 )於室溫下具有結晶性，但藉由加溫會破壞結晶性之故。 15 !312363 藉由併用上述環氧化合物所獲得之電子零件用接著劑，且可於高溫下實現低黏度，可及接著可靠性。 (1 )與上述環氧化合物（A ) 可於常溫下實現低黏度，並獲得優異之點膠性、接合性

並且’上述環氧化合物⑴，與上述環氧化合物⑷ 相同’藉由與後述之琥站酸肝等硬化劑併肖，可極快速硬化。因此，若與配合其它反應性稀釋劑之情形相比，可極有效地降低所得之硬化物中孔隙的產生。上述環氧化合物⑴之市售品並無特別限定，例如可列舉EX — 20 1 (長瀬化學技術公司製造）等。上述環氧化合物⑴之配合量並無特別限定，較佳下限為20重量％，較佳上限為6〇重量％。若未達重量 % ’則所得之電子零件用接著劑之黏度有時無法充分降低’硬化物於高溫時之儲存彈性率有時無法充分變高。若，過⑽m則有時所得之電子零件接合體中，電子苓件之彎曲增大。更佳下限為30重量％，更佳上限為50 重量％，再更佳上限為40重量％。上述環氧化合物（A)，較佳為含有60重量％以上之數目平均分子量未達700之低分子量環氧化合物。藉由含有於上述範圍内包含此種低分子量環氧化合物的硬化性化合物而使黏度特性在上述範圍Θ，本發明之電子零件用接著劑，可以喷射點„置連續且穩定地進行塗布。再者，於本說明書巾’所謂「數目平均分子量」，係使用凝勝滲透層析儀（Gpc ， ^ permeaU〇n 16 1312363

Chromatography )以聚笨△接法，丰乙烯為標準所求得之值，指使用

Waters公司製造之測量裝罟r t 罝（官柱：昭和電工公司製造之

Shodex GPC LF— 804(長声 Μη 、负度，測量溫度：4〇τ：，流速：1 mL/min，溶劑：ro左丄四虱呋喃，標準物質：聚苯乙烯）所測得之值。、若上述硬化性化合物中之 x ^ 低刀子罝裱氧化合物之含量未達60重量％，則本發明 μ、+、# λ 月之電子零件用接著劑不會獲得上述黏度特性。較佳下限為 ^ ^ ~ /U重直％。上述硬化性化合物中之低分子量環氧化合物曰御之3罝的上限並無特別限定，上述硬化性化合物亦可僅* 有低刀子量環氧化合物。本發明之電子零件用接著画之多官能環氧化合物。心更佳為含…能以上所表其中’上述多官能環氧化合物，較佳為以下述通式⑺ 所表不之化合物（以下，亦亦％作化合物（2 ))。 [通式2]

(2) ，式（2)巾，〜表示氫或碳數為1〜3之烧Α。错由含有此種環氧化合物（ a 土合可靠性的提I 物（2) ’可謀求電子零件之接並且，上述環氧化合物（糟由與後述之琥珀酸酐 17 1312363 等硬化劑併用，可極快速地硬化。若硬化速度快，則由於在上述環氧化合物（2 )揮發之前便硬化，故可極有效地降低所得之硬化物中之孔隙的發生。上述環氡化合物（2 )為低黏度’故本發明之電子零件用接著劑之黏度比較低，塗布性優異，適合於各種塗布方法。其中，較適用於噴射點膠裝置。上述環氧化合物（2)之市售品並無特別限定，例如可列舉EP3950S、EP39〇〇s (以上，均由adeka公司製造）等。丄地蜋乳化合物（2)之配合量的較佳下限為2〇重量 %’較佳上限為6〇重量％。若未達2〇重量％，則所得之硬化物於高溫時之儲存彈性率有時無法充分變高，所得之電:零件用接著劑之黏度有時無法充分降低。若超過6〇重量％，則會殘存未反應之環氧基，可能會對所得合體之接著可靠性產生不良影響。更佳下限為3〇重“ ’更佳上限為50重量％，再更佳之上限為 %。至為了確保於25tT之塗布性等，本發明之電子零件用接著劑亦可含有稀釋劑。令件用上述稀釋劑並無特別限定，例如可列舉反或非反應性稀釋劑等。其中，泰％稀釋劑上述反應性稀釋劑並無特別限定，但適合使用二位中具有脂肪族環狀骨架之重歿早 .. 10 t物以下的環氫入 (Β )。本發明之電子零件乳化&物千用接者劑，藉由含有此種分子 18 1312363 結構的環氧化合物（B)，一另一方面具有高耐濕性方面確保抑時之塗布性，發明= ⑻若為超過10聚物者，則有時本子愛件之塗布陡公#劑於25。。下之黏度會提高，且對電佳在5聚物以下。心-乳化合物（Β)更

化4=:Γ(Β)，只要為具有上述分子結構之化特別限定，例如可列舉二環戊二綱氧之；IV:型環氧化合物等。此種環氧化合物⑴ 口：售…例如可列舉ΕΡ - 4〇88S ( ADEKA公司製造）， -7200 (大日本油墨化學工業公司製造）等。 =明之€子料„著料有上料氧 ;比上述環氧化合物⑷與環氧化合物⑻之配或Μ)之較佳下限…較佳上二务未達〇.5或超過2,則由於上述環氧化合物⑷ :辰氣化合物（B)之任-者之配合比例增大，故本發明 ^子零件用接著劑難以兼具後述之黏度特性及高耐濕性寺性質。〃例如’上述環氧化合物（A )之配合比例相對上述環 :化合物⑻之配合比例的比（B/a)未達〇·5時，則从發明之電子零件用接著劑有時無法獲得充分之对濕性，了上述環氧化合物（Β )之配合比例相對上述環氧化合物 Α)之配合比例的比（Α/Β)未達〇.5時，則本發明之電子零件用接著劑有時無法獲得後述之黏度特性。 19 1312363 本^明之電子零件用接著 (B)之含量並叙心之上迷裱氧化合物 '、，、斗寸別限定’相對本發明著劑中所含有之硒几λ 知β之電子零件用接更化性化合物的合計工〇旦限為10重量份υ重里份，較佳下里里知，較佳上限為3〇重量份。份，則幾乎無法釋得未達10重量筏侍添加裱虱化合物（Β )之效罢朴如過30重量份，Η，丨士 + 疋欢果’右超里伤則有時本發明之電子蒙株 ;?呈始+ 电卞+件用接耆劑盈法殚仵後述之黏度特性。更佳上限為2〇重量份。獲又’本發明之電子零件用接著劑化合物（C )來作Α μ、+、c由 J J 3有其匕裱乳氧化合物f 猎由含有此種環乳化口物（C)，可調節黏 ,^ 了調即破璃轉移溫度。述展氧化合物（C )並盔特別pp — 酚A刑俨备儿人 …、特別限疋’例如可列舉雙 - 衣乳化口物、雙酚F型環氧化合物等。上述環氧化合物（C)之人θ 發明之無特別限定，相對本愈月之電子零件用接著劑中 100舌〜八u 射所3有之硬化性化合物的合計里知’較佳下限為I 0重景份，e社L 於4 + ^ 置里伤，杈佳上限為00重量刀。右未達1 〇重量份，則盔 f 、戌于’，、、法獲仔添加環氧化合物 )之效果，若超過6〇重量份，則右± 菫伤則有妗本發明之電子零件用接者劑無法獲得後述黏旦八心黏戾特性。更佳下限為20重 ®伤，更佳上限為30重量份。又，本發明之電子零件用接著劑，亦可含有具有可斑上述環氧化合物（A)等之環氧其 /、衣乳基進仃反應之反應性官能基的I性化合物’來作為上述反應性稀釋劑。藉由含有 2 = ^生化合物’可提高本發明之電子零件用接著劑的接合可靠性。 20 1312363 上述聚合性化合物並無特別限定，其中’適合使用具有環氧基之丙烯酸系向分子化合物，具體而言，例如可列舉含有環氧基之丙烯酸系橡膠、含有環氧基之丁二烯橡膠、雙酚型高分子量環氧樹脂、含有環氧基之苯氧基樹脂、 ^有％氧基之丙烯酸系樹脂、含有環氧基之胺基甲酸乙酯樹脂、含有環氧基之聚酯樹脂等。

^上述聚合性化合物之數目平均分子量的較佳上限為10 萬‘右超過1 0萬，則有時本發明之電子零件用接著劑無去獲得後述之黏度特性。更佳上限為1萬。述聚合性化合物之含量並無特別限定，相對本發明 2電子零件用接著劑中所含有之硬化性化合物的合計100 f量份’較佳環1重量份，較佳上限為50重量份。 =達/重量份’則幾乎無法獲得配合上述其它聚合性化 :用：5 ’若㈣5〇重量份，則有時本發明之電子零特性=之接料*性會變差，或無法獲得後述之黏度辟寸性。較佳上限為2〇重量份。又發明ΐ目=錢應性稀釋髮無特別限定，於不妨礙本七明之目的的範圍内，例 4 族烴類、氯化r計卜香族烴類、氯化芳香 _ (溶纖素）類、脂環式烴類、二：類、酮類、二知肪族烴類等。达非反應性稀釋劑之含量並為1重量％，較佳上限為2。重量%::…較，下限則幾乎I法彳μ彳| % & ° 右未達1重量％ , 2。重量％，則有時於本發明之電子=之效果’若超過电千零件用接著劑之硬化物 21 1312363 中會產生孔隙。本电明之電子零件用接著劑含有上述稀釋劑於12(TC下之曹旦诘+旦 J才。亥稀重里減少量及於150。〇下之重量減少量的較佳上限為1 %。芒和置的右超過1%，則有時於本發明之電子愛件用接著劑之石f /(卜彳丹A ^ 更化過耘中或硬化後，未反應物會揮對生產性及所得之雷潜# ' 而 Η于軋裝置產生不良影響。

又，上述稀釋劑，較佳為硬化起始溫度低於化合物（A)等硬化性化合物，硬化速度更快者。本發明之電子零件用接著劑含有硬化劑。 r上述硬化劑並無㈣限定，可根據上述環氧化合物 )等本發明之電子零件用接著劑中所含有之硬化性化口物來適當選擇以往習知之硬化劑，具體而言，例如可 + 了炫基四氫鄰笨二甲酸酐等加熱硬化型酸針系硬化劑、 ^糸硬化劑、胺系硬化劑、二氰基二醯胺等潛在性硬化劑、陽離子系觸媒型硬化劑等。該等硬化劑可單獨使用併用兩種以上。』上述硬化劑較佳為酸酐化合物。藉由含有酸酐作為硬化劑，由於可使硬化速度加快，故對於所得之硬化物’彳極有效地降低孔隙之產生，對於所侍之電子零件接合體，可極有效地降低電子零件之的產生。今曲上述硬化劑較佳為琥珀酸酐。藉由使用琥珀酸酐，由於可使硬化速度加快，故對於所得之硬化物，可極有效地降低孔隙之產生，對於所得之 22 1312363 電子零件接合體生。可極有效地降低電子零件之響曲的產述號站酸肝並無特別限定，例拍酸酐等。幻舉四丙烯基琥 ^酸㈣合物’較佳為具有碳數iq以 =酸酐化合物所具有之碳數i。以上之側侍之硬化物中發揮柔軟性。斤 ,.,^ P所件之硬化物中’碳數1 〇上之側鏈由於作為柔軟之骨架發 ^ :;ί可發揮柔軟性。以上述方式所得之硬化物，可確保至溫下較低的彈性率。環氣劑、之配合量並無特別限定，於使用可與上述 σ Α等硬化性化合物之官能基等量反應之硬對上述硬化性化合物之官能基量，較佳；限 …，較佳上限為110當量。又，只要使用之硬化劑，則相對上述硬化性化合物1〇〇重量份，較佳下限為1重量份，較佳上限為2〇重量份。於本發明之電子零件用接著劑中，為了調整硬化速度或更化物之物性等’除上述硬化劑以外’亦可添加硬化促進劑。上述硬化促進劑並無特別限定，例如可列舉咪唑系硬化促進劑、3、級胺系硬化促進劑等，其中，由於對用以調節硬化速度或硬化物之物性等的反應系的控制較為容易，因此較適合使用咪唑系硬化促進劑。該等硬化促進劑可單獨使用’亦可併用兩種以上。 23 1312363 上述咪唑系硬化促進劑並無特別限定，例如可列舉咪 :之一1位受到氰乙基保護之卜氰乙基—2—苯基味唾，或 =異二聚氰酸保護驗性者（商〇口口名「2ΜΑ—〇κ」、四國化工業公司製造）等。該等❹系硬化促進劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。

^上述硬化促進劑之配合量並無特別限定，相對上述環虱化合物（A)等硬化性化合物的合言"〇〇重量份，較佳下限為1重量份，較佳上限為10重量份。上述硬化劑及/或硬化促進劑之熔點的較佳下限為 12〇/:。藉由設為12(rc以上，可於對本發明之電子零件用接者劑進行加熱時’抑制膠化，適合調節電子零件之接合及電子零件間之距離。x ’較佳為硬化劑及硬化促進劑中之任一者為粉體。上述熔點為12(TC以上之硬化劑，例如可列舉：5 _ (2,5 —二侧氧基四氫—3 —呋喃基）一3 一甲基—3_環己烯—u —曱西夂酐、TD — 2090等苯酚酚醛清漆樹脂，KH_ 6〇21 等雙酚A酚醛清漆樹脂、KA—n65等鄰甲酚酚醛清漆樹

脂，EH- 3636AS、EH- 3842、EH- 3780、EH- 4339S、EH —4346S (以上，由旭電化工業公司製造）等二氰基二醯胺。又’亦適用由熔點為12(TC以上之材質所包覆之微膠囊型硬化劑。上述溶點為12〇以上之硬化促進劑，例如可列舉 2MZ、2MZ — p、2PZ、2PZ- PW、2P4MZ、C11Z— CNS、 24 *1312363 2PZ — CNS、2PZCNS — PW、2MZ - A、2MZA - PW、C11Z —A、2E4MZ- A、2MA- OK、2MA0K— PW、2PZ— OK、 2MZ- OK、2PHZ、2PHZ- PW、2P4MHZ、2P4MHZ- PW、 2E4MZ.BIS、VT、VT- OK、MAVT、MAVT- OK (以上皆由四國化成工業公司製造）等。尤其，較佳為直至130°C 為止均穩定，且於135〜200°C可活化之硬化促進劑，上述者中，較佳為2MA — OK、2MAOK— PW。於使用該等硬化促進劑時，可同時實現儲存穩定性、對製程時之熱的穩定性及快速硬化性。併用上述硬化劑與硬化促進劑時，較佳為使硬化劑之配合量，相對於上述環氧化合物（A )等硬化性化合物中所含有之環氧基，於理論上在必需當量以下。若上述硬化劑之配合量超過理論上之必要當量，則有時於硬化後容易因水分而導致氯離子溶出。即，若硬化劑過量，則例如以熱水自本發明之電子零件用接著劑之硬化物中萃取溶出成分時，萃取水之pH值達到4〜5左右，故有時氯離子會自上述環氧化合物（A )等中大量溶出。因此，較佳為，將本發明之電子零件用接著劑之硬化物1 g於l〇〇°C之純水1〇 g中浸潰兩小時後，純水之pH值為6〜8，更佳為pH值為 6.5〜7.5。本發明之電子零件用接著劑，亦可根據需要含有無機離子交換體。上述無機離子交換體中，市售品例如可列舉 IXE系列（東亞合成公司製造）等。上述無機離子交換體之配合量的較佳下限為1重量％，較佳上限為1 0重量％。 25 1312363 本發明之電子零件用接著劑，亦可根據其它需要含有防珍劑、咪峻石夕烧偶合劑等接著性賦予劑等添加劑。

本發明之電子零件用接著劑，於使用E難度計於下測量黏度時，於i〇 rpm下之黏度的較佳下限為i Pa.s 較佳上限為200 Pa.s。若未達1 pa.s,則將本發明零件用接著劑塗布於電子零件上時，有時無法維持塗布形狀而產生延流’若超過2〇〇 pa.s ’則有時無法將本發明之電子零件用接著劑均勾地或以所欲之形狀塗布於半導體曰片等電子零件上。更佳下限為5 P"，更佳上限為％ p"。

又’本發明之電子零件用接著劑，具有若進行加熱，，黏度會急遽降低之性質。此係因含有具上述分子結構之環，化合物（A)所表現出之現象，本發明之電子零件用接著劑，此種急遽之黏度降低係於50〜l〇(TC之溫度區域内表現出來。再者，上述所謂「黏度急遽降低之性質」γ «如下性質，即本發明之電子零件用接著劑之黏度」，隨著溫度上升而緩慢降低，最終並不會降低至—定值，而$ 在某溫度時幾乎看不到黏度變化，但以某溫度為界限黏$ 急遽降低，其後隨著升溫幾乎看不到黏度變化。 & 本發明之電子零件用接著劑之黏度急遽降低後之較佳黏度’於以E型黏度計進行測量時’於1〇rpm下之黏度二下限為0.1 Pa.s ’上限為2〇 pa.s。若未達〇丨pa.s，則在進行電子零件之接合時n塗布於電子零件上之本發明之電子零件用接著劑會產生延流。若超過2〇 pa s，則使用本發明之電子零件用接著劑製造電子零件之積層體時，有時 26 1312363 無法使電子零件間的距離成為與間隔粒子之粒徑實質上相等的距離，從而無法高精度地保持所接合之電子零件間的距離。更佳下限為1Pa.s，更佳上限為1〇Pas。 #並且，本發明之電子零件用接著齊丨，藉由含有上述環氧化口物（A)，可於進行電子零件之接合時幾乎不會於硬化物中產生孔隙。即，將本發明之電子零件用接著劑形成厚度10 /zm之接著劑層，並於17代、15分鐘之條件 I使該接著劑層硬化成硬化物’再將該硬化物於26(TC之件下暴露1〇秒鐘時，直徑為i〇〇"m以下之孔隙產 =較佳上„ 1個/mm2。若上述硬化物之孔隙產生 jk 1個/随2，則使用本發明之電子零件用接著劑進仃黾子零件彼此之接合會變得不W。料零件間之連接可靠性有時 —之電子零件用接著劑，係' 使用喷射點膠裝置進室:下#^此將電子零件加以接合時所使用之接著劑，於至/皿下使用E型黏唐辞 Λ , p 〇 0rpm所測量之黏度的較佳下限马0·5 Pa.s，較佳上限為50 Pa.s。芸i、去Λ 無法於室溫下較好地保持塗布達G_5P"’則有時之接荃t @ 、寺塗布（藉由噴射點膠裝置進行）後射點膠裝置進行塗：H50 Pa.s’則有時在藉由喷留在噴π 本發明之電子零件用接著劑會滯限為ΓΡ :ί法嘴出。更佳下限為UP-更佳上 a S更佳上限為丨5 p 軎

可藉由將本發明之二下限未達1.H 以上，而獲得較佳之噴整體之⑼值調整至11 之噴射點膠性’當超過20 Pa.s時，有 27 1312363 時必須將本發明之電子零株 # |件用接者劑整體之SP值調整至以上，或將比重調整至2以上。再者，本說明書中，所謂「室溫」係指价。、2 ’本發明之電子零件用接著劑，於喷射點膠裳置之塗布溫度下，使用E型黏声舛又叶以1 0 rpm所測量之黏度的軔佳下限為0.01Pa.s，較佳㈣ r 馬 5.0 Pa.s。若未達 0.01 pa.s , 則即使於室溫下之黏唐牲，卜黏度特性滿足上述範圍，亦有時會

性降低之接著劑於喷嘴前角月』5而滲軍，而導致噴射點膠裝置之塗布性降低。若超過5 〇 p + ·υ Pis，則有時大量接著於喷嘴噴出口附近，而使連續會附著文胃貫出性釔差。更佳下限為〇 Pa_s ,更佳上限為2 〇 p .二 f ^ ^ ^ ^ ^ 。再者，上述所謂「噴射點膠裝為賊，較佳上限為15。。。。置内之…較佳下限本發明之電子零件用接著劑’於塗布溫度下之觸變指數的較仏下限為1.5 ’較佳上限為5。若未達丄$，則本發明之電子零件用接著劑會於喷嘴前端連續喷出，若超過5，則右拄女旅n0 ; 叫..，、决運 J有時本發明之電子零件用接著劑會滯留於喷嘴處，而無法噴出。更佳下限為2 者則會 4。再者，本說明書中，所 '"、土上限為士、所明觸變指數，係指將於上述塗布溫度下使用E型黏唐钟w 〇 ς « i黏度汁以0.5 rpm所測得之黏度，除以於5 rpm下所測得之黏度之值。 125〇C 時 Gpa。若 5 GPa，本發明之電子零件用接著劑，硬化後之〜55〜之彈性率E之較佳下限為1⑽，較佳上限為5 未達1 GPa’則有時無法獲得充分之耐熱性，若超過 28 1312363 則有時會因溫度變仆 ^ ^ . 斤導致之應‘支而產生應力集中，對接合可靠性產生不良-塑 7伐

Gpa。 “喜。更佳下限為咖，更佳上限為4 又，（―价時之彈㈣E/125m之彈性較佳下限為1，較佳h阳* ， 1、干 )i ^. 、為。尤其是若超過3，則有時會口溫度變化所導致之靡 W 應㈣大，而賴合可靠性產生不良衫響。更佳下限為2。本發明之電子零件用接著劑，與作為接零件之接觸角的較佳上限A 9〇。 a 豕<屯于上丨民馮90 。若超過90。，則有時會在接合時產生氣泡進入等不良情形。本發明之電子零件用接著劑，較佳為，於2〇〜戰之條件下經過1〇分鐘後之反應率未達5%。若為5%以上，則有時於晶片接合時無法到達目標間隔。〜本1明之電子零件用接著劑，較佳為硬化時之硬化收縮率未達1 /。右硬化時之硬化收縮帛& i %以上，則於製造電子零件積層體時，有時會因硬化時所產生之内部應力導致層間剝離。再者，於本說明書中，上述硬化收縮率’係指可基於 mA〇6〇24,根據硬化前後之比重差，作為體積收縮率（％) 而未得之值。此時，比重之測量係於測量溫度2 51下進行。本發明之電子零件用接著劑’例如可藉由如下方法製造’即配合既定量之上述環氧化合物（A)等硬化性化合物、硬化劑、及視需要之稀釋劑、硬化促進劑、其它添力^ 劑等亚進行混合後，再配合間隔粒子來製造。上述混合之 29 I3l2363 :==:例如可使用利用均質機、萬能㈣機、 1曰里攪拌機、捏合機等之方法。塗布本發明之電子t株特別pp — 于零件用接者劑之喷射點膠裝置並無、別限疋，可使用與習知之裝置相同者。可列舉DJ— 9000 (Asymtek公司製造）等。、〇且之電子零件用接著劑，由於具有上述黏度特性，性二硬化性化合物，故利用嘴射點膠裝置時之塗布改極焉，可連續穩定地進行塗布。塗布：喷射點膠裝置塗布本發明之電子零件用接著劑的，除點狀以外，亦可列舉線狀、帶狀等任意形狀。之環電子零件用接著劑，藉由併用此種黏度行為隙。。勿（A)與上述間隔粒子，而可精密地控制間子交:’於接合步驟中，#於基板上等塗布電電子，劑後’對電子零件進行接合，則有時接合之之狀^ 傾斜，其後，有時會在電子零件產生傾斜獲得子零❹接著織接硬化（圖1a)。這樣所 "=子令件接合體，其可靠性顯著降低。 :對此情況，於使用本發明之電子零件用接著劑時，零件=塗Si明之電子零件用㈣ ( 、、、布後不久電子零件雖會暫時產生傾斜零件二斜nr電可子藉:子零件之本身重量來消除電子獲仔电子零件不會產生傾斜，以高精度保持電子零件 30 1312363 與基板間之距離的高可靠性電子零件接人〃此係由於在-面加熱，—面接合電子零件時，上乳化合物（A )之黏度暫時急遽降低， ^ 即使電子零件稍有傾斜，亦自；”驟中，除。才了以如自我調整般將該傾斜消圖h是表示使用電子零件用接著劑結合基板血夺，電子零件產生傾斜之狀態的模式圖。圖lb\表_ 使用電子零件用接著劑接合基板盘電子零件3:表不令件之本身重量來消除冤子 …1表示電子零件，2表Λ態的楔式圖。圖著劑，4表干不土板，3表不電子零件用接表不間隔粒子，5表示電子零件接合體。件” ：^發明之電子零件用接著劑將兩個以上之電子零 “為夕層’再以密封劑等進行密裝置。此種電氣裝置亦為本發明之一 :了裝作電乳用接著劑，可特本發月之電子零件形。，、用於將電子零件積層為十字狀之情偏又，本發明之電子零件用接著劑’不僅可用於藉爲而個以上電子零件之了用於積層兩板上& η '、可適用於將電子零件積載於基於=感測器等零件用之接著劑。於使用本發明零件積層為多層時Γ零件用接著劑’將兩個以上電子之直徑的i〜丨曰5仵:子零件之間的距離較佳為間隔粒子子與電子零件間的電^二1:」則有時無法除去間隔粒子來控制電子#I 零件用接耆劑，而無法藉由間隔粒 %子-件間的距離，導致高度參差不齊。若大於 31 1312363 。則有％無法藉由間隔粒子之粒栌來間距離，結果導來控制電子零件阿又的參差不齊增大。零件間距離，較佳0大其中，上述電子早乂仏為間隔粒子之直徑的〗則可較好地排除間隔粒子 …為1倍，零件用接著气 I件之間的本發明之電子妾^而可適當地藉由間隔粒子間的距離，從而抑制高度的參差不齊。 η子零件 ^ “明之電子零❹接㈣所接並，特別限定’例如可列舉電子零件’ 迎型等之變塵零件用^ /體日日片、感測器、ΕΙ型或被接目#具有以—Μ隔接合於伋接D對象物上之用途的習知者。、 β係不意地顯不使用本發明之電子耵型變屡零件用之線圈鐵心的❹0q 用接者劑之如圖2所示，變塵零件用之線圈鐵心1〇具即E型芯零件"與⑶怒零件15，以、，·口構’ 足12及中足^盥丨型心令件11之外疋U里心零件15之間形成有裝在一起。於此種線圈鐵心1〇中，在e型怒零件式組足12與1型芯零件15之間，設置有含有本發明之電：外件用接著劑的間㈣14,藉由間隔粒子16使£型=零 U與I型芯零件15之間的間隙保持一定。％、零件本發明係關於-種在將電子零件之間隔保持以接合時所使用之電子零件用接㈣，可提供度地保持所接合之電子零件間的距離而獲得高可靠性阿精氣裝置、且可連續穩定地進行使用噴射點膠裝置 ^電電子零件用接著劑。 ”布的 32 1312363 【實施方式】以下列舉實施例詳細說明本發明，但本發明並不僅限於此寺實施例。再者’使用粒度儀（Coulter Counter ZB/C — 1000，

Coulter electronics公司製造）來測量實施例及比較例中記載之粒徑，使用壓縮試驗微小壓縮試驗機 H100C，Fischer instruments公司製造）測量κ值及壓縮回復率。 (實施例、比較例）根據表1之組成，使用均質機攪拌混合如下所示之間隔粒子以外之各材料，製作接著組合物。根據表i之組成於所得之接著組合物中配合間隔粒子，並且使用均質機進行攪拌混合，藉此製作電子零件用接著劑。再者，表i中，各組成之配合量表示重量份。 (環氧化合物（A )) 間苯二酚型環氧化合物（EX — 201、長瀨產業公司製以單體，於25 C下為結晶固體，熔點為3〇〜6〇。匸，於5〇。〇下之黏度為250 rnPa.s) ^結晶性環氧樹脂（YSLV—80ΧΥ，東都化成公司製造，單體於2 5 C下為結晶固體，溶點為8 〇。〇，於8 〇下之黏度為1 Pa· s ) (多官能環氧化合物） EP3950S、EP3900S (以上，均由ADEKA公司製造） 33 1312363 (環氧化合物（B)) 一％戊二烯型環氧化合物（EP- 4088S，ADEKA公司製造，單體）一％戊二烯型環氧化合物（HP — 7200，大日本油墨化學工業公司製造，5聚物） (其它環氧化合物）雙齡A型環氧化合物（EP828，Japan Epoxy Resins公司製造，於5〇t：下之黏度為2pa.s) 萘型裱氧化合物（Hp — 4〇32D，於常溫下為液狀，大曰本油墨化學工業公司製造，於5(TC下之黏度為5 Pa.s) 雙紛 A 型環氧化合物（EP— 1001，Japan Epoxy Resins 么司製造’於常溫下為固體，於8〇。〇下之黏度為2〇 pa.s) 苯盼型環氧化合物（EX — 141，長瀨產業公司製造，於常溫下為液狀，於5〇t下之黏度為7 mPa.s) NBR改質雙A型環氧化合物（EPR — 4030，ADEKA 公司製造’於常溫下為液狀，於5〇t下之黏度為5〇 pa.s) 又西分A型環氣化合物（γ[ — 980，Japan Epoxy Resins 公司製造） %己炫*型環氧化合物（ZX — 1658，東都化成公司製造）聚丙稀型環氡化合物（EX — 93 1、長瀨化學技術公司製造） (含有環氧基之丙烯酸系高分子化合物）含有J辰氧基之丙烯酸樹脂（Blemmer CP — 30，Japan

Epoxy Resins公司製造） 34 1312363 (硬化劑）酸酐（YH— 306，Japan Epoxy Resins 公司製造）酸酐（YH— 307，Japan Epoxy Resins 公司製造）琥珀酸酐（DDS A，新日本理化公司製造） (硬化促進劑）咪唑化合物（2MA —OK，四國化成工業公司製造）增黏劑（R202，日本Aerosil公司製造）

(接著性賦予劑）米唾石夕燒偶合劑（SP — 1 〇〇〇 ’ Nikko Material公司製造〉 " (間隔粒子）造樹脂粒子（Micropearl SP_21〇，積水化學工業公司製平均粒徑：10 /z m，CV值=4% ) (半導體晶片積層體之製作）將所得之電子零件用接著劑1〇 mL填充於注射器（岩下工程公司製造）巾，在注射器前端安裝精密喷嘴（岩下工程公司製造，喷嘴前端直徑 u.i mm)，使用點膠裝置 (SHOT MASTER 300,武藏工程々王表以喷出壓0.4 MPa、半導體晶片與針尖之間审间I水為200 # m、塗布量為5 m 之條件塗布於玻璃基板上。進行塗布後，將周圍具有旁丄72個1 1 〇私瓜之銲墊開口部的半導體晶片（晶片n ( 干墊開旱又 80 // m ' 8 mmx 12 mm 見方、網眼狀圖案、鋁配線： ^ ^ 0.7 // m > L/S= 15/ 15、表面之氮化矽膜的厚声· 又.1.0 " m)，以覆晶接合機 35 1312363 (DB— 100、澀谷工業公司製造）於溫度60。(：或80°C下，以〇_ 15 MPa之壓力擠壓5秒鐘進行積層。接著，使用上述之點膠裝置將電子零件用接著劑塗布於晶片丨上，使用上述接合裝置’以晶片1之長邊與晶片2之長邊交叉之方式裝載與晶片1相同之半導體晶片（晶片2 )，於溫度60X：或8〇°C下，以0.15 MPa擠壓5秒鐘，藉此進行積層。之後，於熱風乾燥爐内在80°C下放置60分鐘後，於150T：下加熱60分鐘’使電子零件用接著劑硬化，藉此製作半導體晶片積層體。 (評價）以如下方法對實施例及比較例所得之電子零件用接著劑及半導體晶片積層體進行評價。評價結果示於表i。 (1)黏度之測量

使用E型黏度測量裝置（商品名：vISc〇METER TV - 22，TOKI SANGYO CO，LTD 公司製造，使用轉子：φ15 mm，設定溫度：25。〇，測量轉速為10 rpm時之黏度，並於25°c、50°C或8(rc下測量1〇 rpm時之黏度。 (2 )觸變指數之測量觸支比Tl ( 〇.5〆5 )，係藉由將50。(：下使用E型黏度計以〇·5 rpm進行測量時所獲得的黏度，除以於5㈣下進行測量時所獲得的黏度而算出。 (3 ) SP值之測量只施例、比較例中所得之電子零件用接著劑之π值，係採用所使用之環氧化合物之SP值的莫耳平均數。 36 1312363 〈4 )塗布形狀保持性於塗布至玻璃基板上之後1自塗布後不久直至黏合二，之期塗布形狀破壞而無法保持較佳形狀者評價為者塗布後不久直至黏合之_，塗布形狀保持良好考砰價為〇。 (5 )晶片間距離之參差不齊

古對實施例及比較例所得之半導體晶片積層體，製作ι〇 =樣品，使用雷射位移計（KS— 11〇〇、KEYENCE公司製以）測里各半導體晶片積層體之積層狀態。具體而言，測里曰曰片1與晶片2之上面的段差，由測量值減去晶片厚度，而求侍晶片1與晶片2之間的晶片間距離後，將晶片間距離之參差不齊作為3σ ( σ :標準差）而加以計算。積層後，對硬化前之狀態及硬化後之狀態兩方面進行評價。 (6)有無產生回焊裂痕將所得之半導體晶片積層體，於85它、85%之恆溫高濃供箱中放置24小時後’投入230°C以上為20秒以上且最高溫度為2601之IR回焊爐中。投入後，使用超聲波探傷裝置觀察半導體裝置有無產生回焊裂痕。再者，表1中，將回焊裂痕之產生數表示為不良率。 (7 )喷射點膠適應性喷射點膠適應性之評價，係使用噴射點膠裝置（Dj — 9000，Asymtek公司製造）進行評價。所使用之零件為喷嘴（No_4 ’ 直徑 1〇〇 # m)、閥門（c — 03，380 β m )、 37 1312363 ^組件（版16，2,4 mm)。噴出條件為··噴嘴溫度5代 s 80°c，衝程 780 、液壓 1000 kPa、閥門壓 558 kpa、 . 閥門打開時間5 ms、閥關閉時間5 ms、噴嘴高产i 〇瓜瓜。 …令可在噴嘴溫度5(TC或8〇t下連續噴出^分鐘之情形為°，30分鐘以内便停止喷出之情形為X。 (8 )彎曲沿實施例1〜7及比較例7中所製作之半導體晶片積層 • 體之半導體晶片的對角線，使用雷射位移計（公司製造，LT9010M，KS— 1100)測量彎曲量。具體而言，測量晶片2之各邊之中央與晶片中心之段差，求出平均值。使用10個樣品進行該測量。 (9 )孔隙 >準備於23°C、60%之環境下吸$ 168小時後之玻璃環氧化合物基板。使用實施例2及實施例5令所得之接著劑，以與實施鲁例〗相同之方法僅將一個半導體晶片】接著於基板上。將所得之積層體放置於85t：、85%之高溫高濕烘箱中Μ小時。其後，投入23〇。(：以上為20秒以上且最高溫度為26〇t；之IR回焊爐。投入後，使用超聲波探傷裝置（sat )觀察半導體裝置有無產生回焊裂痕，從而觀察有無孔隙。使用實施例2之接著劑時，觀察到相當於接著面積之 7%的孔隙。使用實施例5之接著劑時，未觀察到孔隙。實施例5中所得之接著劑之硬化速度快，故可推測其於基板吸濕之情形亦可抑制孔隙之產生。 38 1312363 (1 〇)综合評價根據下述知準進行評價，來作為對實施例及比較例知之電子苓件用接著劑及半導體晶片積層體之綜合評價 ◎ •喷射點膠適應性優異，塗布形狀保持性優異，極咼精度地控制晶片距離，且可獲得彎曲在8 〇私爪以下高回焊裂痕可靠性之半導體晶片積層體的接著劑。〇：喷射點膠適應性優異，塗布形狀保持性優異，極高精度地控制晶片間距離，且可獲得彎曲在1 3 〇 ^ m 下、高回焊裂痕可靠性之半導體晶片積層體的接著劑β X :上述評價中任一者皆不良之接著劑。所可可以

39 1312363

半導體零件用接著劑評價實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 實施例 5 實施例 6 實施例 7 組合物環氧化雜⑷ EX-201 40 20 30 10 20 20 80 YSLV- 80XY — — — — — — — 多官能環氧化合物 EP3900S — — — — 10 10 — 其它環氧化合物 EP-4088S 0 20 10 30 10 10 — HP-7200 — — — — — — — EP-828 10 10 10 10 10 10 — HP-4032D 50 50 50 50 50 50 — EP—1001 — — — — — — — EX-141 — — — — — — — EPR-4030 — — — — — — 20 ZX—1658 — — — — — — — EX-931 — — — — — — — 聚合性化合物 CP—30 2 8 8 8 2 — — 硬化劑 YH—306 74 74 74 74 — — — YH-307 — — — — 70 50 70 DDSA — — — — — 40 — 硬化觸媒 2MA-OK 9 9 9 9 δ 8 8 添加劑增黏劑 (R202) 8 8 8 8 6 6 6 矽烷偶合劑 2 2 2 2 — — 間隔粒子 SP —210 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 — GS—260 — — — — — — 0.5 壓接時之溫度 60°C 60°C 60°C 60°C 50°C 50°C 25 °C 黏度（壓接時之溫度） 0.2 1 0.7 2 2 1 7 黏度 25。。 8 8 8 8 8 7 7 50°C 1 2 1.5 3 2 1 2 80°C 0.01 0.1 0.05 0.1 0,1 0.05 0.1 塗布溫度下之觸變比 4 4 4 4 4 4 3.7 SP值 11 11 11 10 — — 12 形狀保持性〇〇〇〇〇〇〇晶片間距離（// m ) 10 10 10 10 10 10 61 積層後、硬化前之晶片高度參差不齊（3σ) 7 6 7 6 6 6 15 硬化後之晶片高度參差不齊 (3σ) 0.8 0.8 1 1.1 0.8 0.8 5 不良率 2/6 0/6 1/6 1/6 0/6 0/6 0/6 喷射點膠性〇〇〇〇〇〇〇彎曲（// m) 100 70 90 60 50 60 130 综合評價〇 ◎ 〇〇 ◎ ◎ 〇 40 1312363 [表2]

比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 環氧化合物 (Α) ΕΧ-201 — — — 40 — — — YSLV- 80ΧΥ 一 — — — — — — 多官能環氧化合物 EP3900S 一 — — — — — — EP-4088S 一 — — — 20 — — HP-7200 — — — — — 70 — EP-828 10 10 10 10 — — 80 半其它環氧化合物 HP-4032D 50 60 60 60 — 30 — 導 EP-1001 40 — — — — — — 體組 EX-141 一 30 — — — — — 零合 EPR-4030 — — 30 — 50 — 20 件物 2X-1658 一 — — — 20 — — 用 EX-931 — — — — 10 — — 接著聚合性化合物 CP-30 8 8 8 2 — — — 劑 YH—306 74 74 74 74 — — — 硬化劑 YH-307 一 — — — 35 40 70 DDSA 一 — — — — — — 硬化觸媒 2MA-0K 9 9 9 9 6 8 8 添加劑增黏劑 (R202) 8 8 8 8 — 8 6 矽烷偶合劑 2 2 2 2 — — — 間隔粒子 SP —210 0.1 0.1 0.1 — — — — GS-260 — — — — — — 0.5 壓接時之溫度 60°C 60°C 60°C 60 °C 50°C 50°C 25 °C 黏度（壓接時之溫度） 20 0.2 31 0.2 1.2 30 12 25。。 95 5 122 8 5 55 12 黏度 50°C 30 1 50 1 1.2 30 4 80°C 10 0.01 10 0.01 0.2 5.5 0.2 塗布溫度下之觸變比 4 4 4 4 1.2 2.7 3.5 SP值 11 11 11 11 9 11 12 評價形狀保持性〇 X 〇〇 X 〇〇晶片間距離（# m) 23 10 35 5 5 7 75 積層後、硬化前之晶片高度參差不齊（3σ) 12 7 15 — — — 12 硬化後之晶片高度參差不齊 (3σ) 5.2 0.6 7.8 3.2 2 4 10 不良率 0/6 6/6 1/6 2/6 1/6 0/6 0/6 喷射點膠性 X 〇 X 〇 X X 〇彎曲（// m) — — — — — — 140 綜合評價 X X X X X X X 41

1312363 本發明係關於一種在將電子零件之間隔保持乂接合時所使用之電子零件用並力〇度地保持所接合之带 1，。供—種可高精氣裝置、曰丄: 離而獲得高可靠性之電 11連㈣定地進行使用11射點膠ι置之塗電子零件用接著劑。塗布的 l圆式簡單說明】 •圖la，係顯示使用電子零件用接著劑，對令件進行接合時電子零件產生傾土 ^ “子 ^ 王1只斜之狀恝的示意圖。圖1 b，係顯示使用本發明板盘電子#m… 尾子零件用接著劑，對基二："子令件進仃接合時，_子零件之本身重量來、、肖除电子零件之傾斜之狀態的示意圖。圖2，係示意地顯示使用本之幻型變壓零制之線圈鐵心的剖=電子零件用接著劑【主要元件符號說明】電子零件基板電子零件用接著劑間隔粒子電子零件接合體 3 線圈鐵心 1 E型芯零件 42 •1312363 12 外足 13 中足 14 間隙層 15 I型芯零件 16 間隔粒子

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Claims

1094號（98年4月修正）利範圍 !φ： 1.一種電子零件用接著劑，係用以接合電子零徵在於，含有：其特間隔粒子’其CV值在丨〇%以丁；環氧化合物（A)，其具備在重複單位中含有芳 10聚物以下的分子結構，於说下為結晶性固體，且於衣50 〜阶之溫度下使用£型黏度計進行測量時之黏度在i ρ" 以下；及硬化劑，該環氧化合物（A)為下述通式⑴所示之化合物， [通式1]

取代基之數量，為丨〜4之整數。 2·如申請專利範圍第丨 ^ 嘀之電子零件用接著劑，其中， σ亥电千令件用接著劑進一化合物。 1有1官能以上之多官能環氧 44 1 .如申請專利範圍帛2 多官能環氧化合物Α Υ、+. 電子苓件用接著劑，其中為下迷通式⑺所示之化合物， .1312363 [通式2] (2)

通式（2)巾，〜表示氫或碳數為卜3之烧基。專利範圍第1項之電子零件用接㈣，其中，以為具有碳數在10以上之側鏈的酸酐化合物。 5如申請專利範圍第^之電子零件用接著劑硬化劑為琥珀酸酐。具中’ 於室溫下使用E_度計/丨^子零件用接㈣，其中， 50 Pa.s，且於嗲嘖射# ΓΡ1Ώ所測得之黏度為〇 5〜且於以射點膠> 巧.5

計以丨〇 rpm所測得之黏，里又使用E型黏度 7."請專利範圍第二1〜5.”a.S。該電子零件用接著劑於塗：電子令件用接著劑，其中，，皿度下之觸變指數為】5〜5。十一、圖式：如次頁 45