TWI308030B - - Google Patents

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1308030 五、發明説明（ [發明的技術領域] 本發明係關於—種顧示癸罟 閉於介以樹γ μ έ ，争別係關於將顯示區域封 [先前技藝] 再午間所構成之顯示裝置。 u近年來’在以朝向多媒體發展之商品為首_品當中， 人類與機器之介面的重要性已逐漸升* :商田中 更舒滴&古上 斤升问。為了使人類能夠 資訊=地操作機器，對於來自其所㈣之機器的 量必要*無誤差、簡潔而瞬時地取得充分的資訊 r ΐ 目的，各有關威商已紛紛致力於各種顯示裝 置 < 研先’以作為符合此要求之介面。 目I’膝上型資訊處理機器當然毋庸置疑，連小型電視 機、电子錶、電子計算機以及吾人曰常生活所使用之產 口° ’有很多都使用著液晶顯示裝置。此液晶顯示裝置係介 以樹脂材料貼合並封閉形成電極之二片構件之周緣部分， 然後將液晶充填於此等構件之電極間所構 電極之電壓使液晶分子之排列方向發生變化而：：= 的透光性，以施行其顯示動作。 除此液晶顯示裝置之外，電漿顯示裝置、無機電場發光 顯示裝置、有機電場發光顯示裝置等，在顯示區域設有發 光兀件义自發光型之顯示裝置已成為研究的對象。圖係 表示此種顯示裝置所使用之發光元件中，使用於有機電場 發光顧示裝置之有機電致發光（electroluminescence ;以下 稱EL)元件之一構成例。 4圖所示之發光元件（有機E L元件）例如係設置於玻璃等 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1308030 A7

:形成之一塊基材1上。基材1上之發光元件2例如係ό 置作為陽極電極之下部電極3、依次疊層於該下部電極3: 义正孔輸送層4、發光層5及電子輸送層6、以及咬於其 部而作為陰極電極之上部電接7所構成。在如此所構成之 發光元件2中，由下部電極3與上部電極7所植入之電子血 正孔（hole)在發光層5再耦合之際所發射之光可由基%材1側 或上部電極7侧取出。 、 而在將有機EL元件應用於彩色顯示裝置上，Rgb(紅喙 藍）三原色之安定發光係不可或缺之必要條件。然而、，= 機EL元件長時間驅動時，會產生所謂黑點之非發光點， 此黑點的擴大被認為係有機EL元件壽命縮短的原因之 據一般的瞭解，剛驅動有機EL元件後所產生之黑點的 大小’係呈現肉眼看不見的程度，而在連續驅動時，會以 此為核心而逐漸擴大，同時也知道：在不驅動有機el元 件之保存狀態下，黑點也會產生，且隨著時間的經過，會 逐漸擴大。 產生黑點的原因很多’外在的因素有水分或氧氣等進入 元件内部促使有機層結晶化、陰極金屬電極的剥離等；内 在的因素有陰極金屬結晶的生長所引起之短路、發光產生 之熱I促使有機層結晶化 '變質等’凡此均係促成累點之 因素。 因次，使用此種構成之發光元件（有機EL元件）2之顯示 裝置，例如圖2 3所示，通常係在發光元件2設於—塊基材】 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 1308030 A7

之顯示區域1 a所構成之元件样A ,. b

一 千構件L、與配置在該元件構件L <顯π區域U侧之封裝構件 *培一也 一 〈間’无填耆樹脂材料Μ， 藉以將顯示區域1 a (發光元株9 、 牛一）封閉於該樹脂材料Μ所形成 之树脂層m中。 製造此種構成之顯示裝置時，首先，在基材!之顯示區 心形成發光元件2而製成元件構件L，接著以覆蓋整個顯 不區域匕之狀態’將未硬化之樹脂材料Μ塗佈供給在元件 構件L上而形成樹脂^。其;欠，將約略保持水平之封裝 構件u載置於樹脂層社，利用梅壓方式將封裝構件υ貼合 於樹脂層m，然後使該樹脂層m硬化。 [發明所欲解決之問題] 然而圖23所示構成之顯示裝置在介以樹脂層m貼合元件 構件L與封裝構件u之際，因封裝構件u係與樹脂層m保持 面接觸之狀態，顯示區域U與封裝構件U之間容易有氣泡口 屍入，因此，發光元件2雖封閉於樹脂層m中’但不能防 止封入於氣泡p内之大氣中之水分或氧氣等所引起之發光 元件2之.支貝。尤其在顯不裝置屬於由封裝構件u侧取出 光線之所謂上部發光型顯示裝置時，此種氣泡ρ部分會直 接又成非發光部，以致於使得所製成之顯示裝置變成不能 獲得良好顯示品質之瑕疫品。 另外’為了貼合元件構件L與封裝構件υ，有必要一面 注意防止上述氣泡ρ混入，一面施行相關的作業，因此， 此貼合工序也成為降低顯示裝置之生產性之要因之一。 因此，本發明之目的係在於提供不致於混入氣泡，且可 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) I3〇8030

簡便地將發光元件射 [課題之解決手2閉於二塊構件間之顯示裝置。 為達成此種目 其係具有設置顯示^ ::顯示裝置係包含元件構件’ 貼合面，且介鳴;封裝構件’其係具有 貼合面間者；杜I ^於该貼合面與前述元件構件之 元件構件及徵在於冑述樹脂層係將分散塗佈在前述 乏未硬化之樹脂勑拉一丄人、.、 夕数更 元件禮株男二 ，精由71以孩樹脂材料互相擠壓前述 構牛及則逑封裝構件之方式一體化所形成者。 f::顯示裝置中’ 一面使空氣由分散塗佈在多數處之 八，θ :間排出外邵，一面施行元件構件與封裝構件之貼 1 ’因此，此顯示裝置可在無氣泡殘留之狀態了，介以樹 月曰材料—體化所形成之樹脂層施行元件構件與封裝構件之 貼合。 、^此，樹脂層例如係將塗佈成具有特定間隔之多數線狀 I則述樹脂材料，藉由互相擠壓前述元件構件與前述封裝 、方式探壓· 一體化所形成，再沿著塗侔成多數線狀之 W述樹脂材料之延設方向，使前述元件構件與前述封裝構 件〜杈壓垃置移動，藉以一面由該樹脂材料間之通路逼出 二氣 面逐次使該樹脂材料形成.一體所構成。 此種顯示裝置可列舉在前述顯示區域設有發光元件，且 將前述樹脂層設成覆蓋該顯示區域之狀態之顯示裝置作為 例子此時’封裝構件係由透光性材料所構成，此材料對 於由前述封裝構件側取出前述發光元件所發之光之構成特 -9 * 本紙張尺度適财國®家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 1308030

五、發明説明（5 別有效。 [發明之實施形態] 以下依據圖式將本發明 說明之。 裝置之實施形態予以詳細 在此，係就本發明雇、人 ., , .. _ 〜用於頌示區域設置有機EL元件作 笋明之貓于抽w户m 衮置的實施形態加以說明。但本 貧Λ之〜、不灰置採用將龜 1 〜下s、封閉於貼合之二塊構件間 所構成t万式時’盆發# v, ,.，、尤兀件並不_卩良定於使用有機EL元 牛’例如也可廣泛適用於刹田乂丨 .,.., 、利用例如無機電場發光元件之類 ^ _ 牛的顯不裝置'甚至於液晶顯示裝置 ^ 對於與以柱技術中用圖22及圖23所述之構成要 素相同之構件’附以同—符號加以顯示。 圖1所示之實施形能+ % & ^ Μ <颂不裝置與以往技術所述之顯示 農置不同之處在於：於古；从 一 發先疋件2設於一塊基材1上所構成之 凡件構件L '與用於封閉此發光元件2而朝向元件基材L所 設之封裝構件叫讀脂層赠合之貼合形態上。 ,ι、P樹fe層m係將分散塗佈在元件構件l及封裝構件。中至 ^方又貼合面上之多數處之未硬化之樹脂材料Μ，利用 二^此等樹脂材料Μ互相擠壓元件構件l與封裝構件u之方 ’形成-體所構成。在&，樹脂材料、以特定間隔被塗 =成珠（beads)狀’在各珠之間形成排氣通路，因此利用較 簡單之樹脂材料Μ之塗佈方;式，即可防止貼合後元件構件 L與封裝構件υ間有氣泡混入。又，所謂「珠」，係指塗 布成連...¾之線狀之樹脂材料Μ之意’故在以下之實施形態 -10- 1308030 A7

中’將塗佈成連續之線狀之樹脂材料M稱為「珠」。 前述珠在略與其延伸方向成直交之剖面上，只要保持圓 頂狀而與元件構件L及封㈣㈣中至少任—他方之貼合 面初期接觸時可略微呈現點的接觸即可。因此，在各貼合 面剛接觸後之初期接觸時’可縮小其接觸面積，使空氣難 以混入元件構件L與封裝構件U之間，故可防止前述氣泡 而一面介以樹脂材料M擠壓相對向配置之元件構件L與 1裝構件U中土少—方構件之外面，_面使其擦壓部分# 珠之延設方向移動’因此可將殘留於元件構件[與封裝構 件U間I 2氣由珠與珠間之通路確實地逼出外部。在此， 較好的情況是採行下列構成方式：即將元件構件L與封裳 構件U之至少-方構成以—端侧為基端侧&—面撓曲其另 —端側之自由端側使其貼合面側成凸狀，一面配合擦譽部 刀之私動’使刖述一方構件由基端側向自由端侧逐漸貼八 於前述他方構件之方式。故可藉此更確實地將空氣逼出二 ㈣’且此時如-併採用將撓曲角設定為可隨著擠壓部分 <移動而逐漸變小之構成方式時’更可提高前述之效果。 另外，本發明所使用之樹脂材料（光硬化性樹脂）並無特 別限定’只要是光硬化性樹脂即可。例如，以聚酯(甲基) 丙晞酸醋、聚醚（甲基）丙烯酸酷、環氧（曱基）丙缔酸醋、 聚氨醋（甲基）丙烯酸醋等各種（甲基）丙缔酸酯為主成分之光 基聚合性樹脂、以環氧或乙烯醚等樹脂為主成分之光陽離 子聚合性樹脂、硫醇-烯加成型樹脂等均屬之。在此等光 -11- 1308030. A7 ______B7 五、發明説明（7 ) 硬化性树脂之中，取好選用硬化物之收縮率低、外氣少， 且長期可靠性優異之環氧樹脂系光陽離子聚合性樹脂。 前述光硬化性樹脂塗佈時之性質與狀態因塗佈機噴嘴口 徑、噴嘴之擠出量、被覆蓋面之材質（表面張力）、光硬化 性樹脂之種類等而變化’但大致上最好具有3〇〇〇〜3〇〇〇〇 cp 程度之黏度。另外，在光硬化性樹脂硬化後之物性方面， 假定要使用有機EL元件或液晶顯示板作為元件構件時， 以具有高透光（可見光區域之光）率且無色透明為宜。具體 而言，膜厚在50〜60μιη(作為光硬化性樹脂之硬化物）之情 形時’以具有7 0 %以上（最好在8 0 %以上）之透光率為宜。 再者，前述光硬化性樹脂之硬化物因係被充填於元件構 件與封裝構件之間而形成具有相互補強之作用，因此，有 充分與各構件相黏接之必要’同時最好具有可吸收外部應 力所導致之變形之柔軟性（橡膠彈性）。具體而言，以依據 曰本工業標準JIS-K2715之硬度測定計（durometer) Α型所測 定之硬度最好在30〜60之間。 尤其在構成元件構件L之基材1及封裝構件u中，設於取 出發光元件2之發射光之侧之部分例如係由玻璃材料或其 他透光性材料所構成。 其次’依據圖2說明此種構成之顯示裝置所使用之有機 EL元件之構成。 有機EL元件（以下僅稱發光元件）2例如在該顯示裝置屬 於由元件構件L(基材1)侧取出發射光之「透光型」顯示裝 置之情形時，係在具有透光性之基材1上設有利用錢鍍法 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 1308030 A7

所形成而具有漆止、 使用作為陽極電桎=邵電T。此下部電極3例如係被 層4、發㈣5及—^ 上依次設有正孔輸送 51 私子輻送層6’亚於此電子輸送屏6上文有 作為陰極電極之上部雷打 "上政有 上#电極7，精此構成發光元件2。 又下部電極3並不限定於使料為陽極電極，也可使

用作為陰極雪. m g ^ J 同樣情形，上部電極7並不限定於使用 作為陰極電極’當下部電極3使用作為陰極電㈣，則使 用上邵電極7作為陽極電極。但在透光型顯示裝置之情 形，下部電極3係由透光性材料所構成。 开，顯示裝置屬於由封裝構件⑽取出發射光之「上高發光 土」.、. 員不裝置之情形時，作為陽極電極或陰極電極使用之 上部電極7係、由透明材料所構成。此時，基材i並不限定於 透月材料’也可使用形成有薄膜電晶體（thin film transistor ; TFT)之基材。 在此，作為構成發光元件2之陰極電極材料，為了有效 植入電子，最好使用電極材料由真空準位所測之功函數較 小之金屬，例如單獨使用銦（In)、鎂（Mg)、銀（Ag)、鈣 (Ca)、鋇（Ba)、鋰（Li)等功函數較小之金屬，或者也可使用 其與其他金屬之合金，以提高安定性。另一方面，作為陽 極電極材料’為了有效植入正孔，最好使用電極材料由真 空準位所測之功函數較大之金屬’例如金（Au)、氧化錫 (SnCb)與銻（Sb)之合金、氧化鋅（Zn〇）與鋁（A1)之合金，甚 至於如上所述使用氧化錫銦ITO (〖ndlum_Tln_〇xlde)等。 再者’此等陰極電極材料及陽極電極材料既可使用單一 -13-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 1308030 . A7

B7 亦可使用多數材料疊層所構成之材 材料所構成之材料 料。 、在下部電極3與上部電極7之間至少設置有機材料所形成 ::光層5’必㈣’可在此發光層5之陽極電極側配置正 序匕發光層5之陰極電極側依照適當選擇之順 置电子輸运層、電子植入屬等有機層。例如下部電杨 7成作為陰極電極時，如上所述，在下部電極3上依次嘴 置正孔輸送層4、發光層5、電子輸送層6及作為陰極電極 〈上邵電極7’且構成各層之材料並無限定條件，例如正 孔輸送層之情形可使用聯苯胺衍生物、苯乙缔胺衍生物、 二本甲燒衍生物、腙（hyd_ne)衍生物等正孔輸送材料。 /匕等各有機層也可採用分別由多數層所構成之4声構 發光層5也可構成正孔輸送性發光層或電子輸送二發 光層。 量：二層發光光譜為"，也可施行微 刀子〜，、备鍍，例如也可形成含有微量之二苯嵌 :機氧雜蒸鄰嗣衍生物、咐喃(pyran)系色素等有機物質之 哥機薄膜。 8 元件中’下部電極3之周圍設有絕緣膜 再^误1此寺構成材科之狀態設置封裝層9。此封裝層 9例如係由氮錢或氮切、鍺氧化物等㈣成，^ 發光元件2之保護層’例如可防止樹脂材料（例 樹脂材料）等侵入發井亓杜， ^ ^ "，J ^ 與i 發先疋件2。此種封裝層9例如係利用化 學猶積(CVD)法或賤鍍法等方法，以覆蓋發光元件2之 本紙ft尺度適财® @家料(CNS)祕格 .14- 1308030. A7 B7 五、發明説明（1〇 ) 狀態形成於基材1上。又，此顯示裝置為上面發光型顯示 I置時’此封裝層9係由透光性材料.所構成。 '、‘' 其次，與圖1及圖2共同地依照圖3之貼合裝置之概 成圖’將上述構成之顯示裝置製造方法、 ^ | <乃；去所使 用之貼合裝置之具體的構成予以說明如下。而在以下之 明中，表示「前」、「後」' 「左」、「右」、「上<說 「下」、「正面」、「縱深」等位置或方向之用語均^表 示由正面側所見之情形之位置或方向。 前述貼合裝置10係包含載置元件構件L及封裝構件U之 載置台11、位於此載置台11之上方，用於將前述樹脂材料 局部地塗佈於載置台11上之元件構件L之貼合面L1之塗饰 機構12、將封裝構件U貼合於被此塗佈機構12塗佈樹ς材 料之元件構件L之貼合機構13、及設置於載置台丨丨之下部 空間，用於控制塗佈機構12及貼合機構13等之各動作之^ 制部14。又在圖3中，符號15係表示顯示裝置及各種指= 益等所構成之貼合裝置10之操作顧示部。 前述載置台11在其頂面11A右侧區域設置元件構件L， 另一方面，在其左侧區域設置封裝構件U。在此等元件構 件及封裝構件U之設置區域之外侧多數處設有爪部ιιΒ， 而構成可藉省略圖示之操作奴由頂面丨丨A出沒自如之狀 態。利用此爪部1 1B之出沒來規制前述設置區域内之元件 構件L及封裝構件U在平面方向之移動。 前述塗佈機構12包含可擠出樹脂材料之注射器裝置16、 及使此注射器裝置16沿著預先設定之特定軌跡移動之注射 -15· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 1308030 A7 B7 五、發明説明（11 ) 器移動機構1 7。注』+ , i , /王射备裝置16含有設置成可對儲料槽（未 丁圖不）所供應之樹脂材料Μ加壓之構造的注射器本體19、 及設於此 >王射器本體19之前端部而可將注射器本體Μ内之 樹脂材料擠出成珠狀之噴嘴2〇。在本實施形態中，注射器 裝置16係在與圖3中之紙面成直交之方向設置三個，如圖* 所不，可隨著注射器裝置16之移動而同時形成三條樹脂材 料Μ所形成又珠Β。樹脂材料Μ如圖5所示，其黏度之設定 除了需使貼合封裝構件U前之珠β的剖面形狀能保持沿著 略王圓頂外形之形狀以外，另一方面，還需使珠Β不致於 產生液料之局部殘留才行。在此，前述珠Β上部之曲率係 s又足於在與其延伸方向略成直交之剖面上，和封裝構件u 初期接觸時可約略保持點的接觸之曲率。 注射器移動機構17如圖3所示，係呈現被設成可利用特 定之驅動裝置使注射器裝置16向成直交之三軸方向移動自 如之構造，即注射器移動機構17係包含在縱深侧可沿著向 左右延伸之導向構件22而向左右方向移動之X軸方向移動 體24'固定於此X軸方向移動體24而向與圖2中之紙面成直 交之方向延伸之導軌25、及被支撐成可對此導軌25向其延 伸方向相對移動，且用於支撐注射器裝置16使其可向上下 方向相對移動之Υ軸方向移動體26。此注射器移動機構i7 可使注射器裝置16移動，以便在設置於載置台11之元件構 件L之貼合面L1上，沿著左右方向以特定間隔形成多數條 略呈直線狀之珠B。此時，在各珠B間會形成在封裝構件^ 貼合時用來使空氣排放至外部之排氣通路2 8 (參照圖5)， -16- 本紙張尺度適用中國國家搮準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 1308030 A7

在Y轴方向移動體26之下端侧則安裝签 文衣者可使樹脂材料 化用之紫外線燈3 0 前述貼合機構Π包含正面及上面呈現開放狀態之略近於 箱形之支撐體32、被此支撐體32所支撐而可利用來自真空 泵（未丁圖吸引力吸著並保持封裝構件U之保持機構 33、被此支撐體32所支撐而可一面擠壓封裝構件1;之外 面’一面向左右方向移動之擠壓力供給機構34、及使支撐 體32向上下及左右方向移動之支撐體移動機構％。 前述支撐體32包含底部38、設於此底部38之左右兩端侧 之侧部3 9、40、及位於此等侧部3 9、40之縱深側間之背部 41。 前述保持機構3 3包含位於底部3 8之右端侧而吸著封裝構 件U之上面右端侧之可變吸著裝置43、固定於底部3 8之下 面左端侧而吸著封裝構件U之上面左端側之吸著塊44。 前述可變吸著裝置43包含吸著封裝構件U之吸著墊46、 安裝此吸著墊46之本體部47、及可使此等吸著墊46及本體 部47對支撐體32向上下及左右方向相對移動之二軸移動機 構49。吸著墊46在與圖3中之紙面成直交之方向設置多數 個（參照圖6)而被本體部47支撐成可向上下方向搖動之狀 態。二軸移動機構49包含固定於右側之侧部40之固定塊 5 I.、被安裝成可對此固定塊5 1向上下方向相對移動之Z軸 方向移動體52、及在該Z軸方向移動體52之下端侧被安裝 成可向左右方向相對移動而固定著本體部47之X轴方向移 動體53。此二抽移動機構49可藉未予圖示之驅動农置之驅 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 130803ο A7 ' ____ B7 五、發明^~ ( 13 ) ~ -一~-- 力以特疋之時間及速度使各移動體52、53向一定方向移 動，藉以使吸著墊46及本體部4·7對支撐體32向上下及左右 戽向％動。在此，吸著墊46係設成可使其下端之吸著面上 =至比吸著塊44之下端之吸著面更高之位置，因此能以吸 著於吸著塊44心封裝構件U左端侧區域為基端側，使吸著 於吸著墊4 6之封裝構件L；右端侧區域之自由端側向上下撓 曲，此時，其撓曲角可隨著吸著墊46之昇降而變位。 4述擠壓力供給機構34包含位於前述可變吸著裝置43及 吸著塊44之間而向與圖2中之紙面成直交之方向延伸之壓 考滾筒55、將此壓著滾筒55支撐成可旋轉狀態之滾筒支撐 構件56、及使该壓著滾筒55及滾筒支撐構件％昇降之汽缸 57。壓者滚筒55除了被設成可由待機於吸著塊料及吸著塾 %所吸著保持之封裝構❹上方之待機狀態接觸於封裝ς 件U之上面以外，同時也被設成在封裝構件卩貼合於元件 構件L之過程中可由上方將特定之濟壓力供給至該封裝構 件U之狀態。另外’壓著滾筒55並被設成可與汽缸57同時 •治著支撐體32之底部38向左右方向移動之狀態，藉此可使 封裝構件U之擠壓位置向左右方向變位。 前述支撐體移動機構36係構成可利用 < 予圖示之驅動裝 置等，在特定之時間使支撐體32、保持機構33及擠壓力供 給機構34同時向上下或左右方向移動之構造。在本實施例 中，係採用將支撐體32安裝成可對沿著前述導向構件如 左右自由移動之X軸方向移動體59相對地向上下方向移動 之構造。 -18-

I3〇8〇3〇. A7 B7 五 、發明說明（17~7 — ’、久，利用圖3及圖7至圖16等說明利用本實施例之貼合 置10將封裝構件U貼合於形成發光元件2之元件構件乙 万法。 貼Γ先，如圖2所示，以形成發光元件2之顯示區域1a侧為 、5面L1 ’在以此貼合面L1作為表面側之狀態下，將元件 牛L -又置於載置台丨1之頂面丨1上之右側區域’另一方 面，將封裝構件ϋ設置於其左側區域，使爪部丨1B出沒， 、見制元件構件L及封裝構件u之面的方向之移動。然後 尸可開始利用塗伟機構12施行樹脂材料μ之塗佈動作。即 利用注射器移動機構17使注射器裝置16移動，並使噴嘴2〇 之幻鲕侧朝向貼合面L1之左右方向—端侧而開始擦出樹脂 材料Μ，利用注射器裝置16之左右方向的來回移動，在貼 &面L1上以特足之間隔形成多數向同方向延伸之略近於直 線狀t珠Β(參照圖4)。此時，樹脂材料塗佈量、珠Β (長度及間距等可任意設定’故可藉此控制元件構件L及 封裝構件U貼合後之樹脂層之厚度等。樹脂材料M之塗佈 完畢後，整個塗佈機構12向裝置之縱深侧移動而產生空 間’以便使貼合機構13有位置可施行其動作。 接著’利用貼合機構13施行封裝構件u之貼合動作。首 先，支撐體32由圖3之狀態下降，如圖7所示，利用吸著塊 44及吸著墊46吸著位於該支撐體32下方之封裝構件u，由 此狀.¾使支接體3 2整個上开時’封裝構件u即被帶到載置 台11之.上方’此時使支撐體32直接向右方移動時，如圖8 所示’即可到達塗佈於元件構件L上之樹脂材料M之上方 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1308030 .

位置。在此同時或在其前後’如圖9所示，使吸著墊牝在 吸著封裝構件u之狀態下對吸著塊44上昇時，即可以吸著 塊44侧之封裝構件u左端側區域為基端側，一面使吸著執 ⑽i之自由端側向上方捷曲，一面保持封裝構件〇。由： 狀怨’如圖10所示’使支撐體32進一步下降時，可使封裝 構㈣之左端侧區域先接觸樹脂材料M。輯，如圖 不，藉使吸著墊46對吸著塊44略微下降，以使封裝構件。

與樹脂=料Μ之接觸區域略向右側擴大，以便進—步擦壓 位於壓著滾筒55下方之樹脂材料M。 裝 其後’如圖！2所示’在壓著㈣55位於吸著塊44附近之 狀態下，汽缸57起作用而使壓著滾筒55_面下降，一面接 觸於被保持於吸著塊44及吸著勢46之狀態之封裝構件 面:並將料之擠壓力供給至封裝構件此左端側區域。 然後如圖13所示一面以壓著滾筒55將封裝構件υ頂住元 件構件L，-面使擦壓區域逐漸向右㈣動，以由左側 向右側逐漸貼合封裝構件U。此時’配合壓著滾筒55之移

動，吸著墊46對吸著塊44下降而一面逐漸縮小封裝構❹ 之撓曲角’一面進行貼合。 而後如圖14所示，當壓著滾筒55到達封裝構件υ之右端 侧位置時，吸著墊46解除對封裝構件1;之吸著，並如圖Μ 所示’吸著塾46及本體部47對壓著滾筒55向右侧移動，使 吸著塾46及本體部47退至封裝構件U之外侧。然後使壓著 浓筒55再移動至封裝構件υ之右端，並結束封裝構件卩之 貼合動作。接著’吸著塊44對封裝構件u之吸著也被解 -20-

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除’並如圖16所示’—面使支撐體32整個上昇，一面向左 万移動而待機於圖2所示之初期位置。最後，#|』用塗佈機 構12(紫外線燈3Q照射紫外線光至貼合完畢之封裝構件 u ’使樹脂材料Μ硬化。 因此’採用本實施形態時，如圖17⑷所示，係將樹脂 材料Μ塗佈於元件構件L上之多數處，以形成特定間隔之 觸於7C件構件Ll初期接觸時可使兩者保持 觸之圓頂狀，&可使樹脂材料M與封裝構件^接觸^ 變^而使空氣難以混入兩者之間，且在各珠Β之間形成有 排氣通路28，並可利用擠壓力供給機構34，沿著排氣通路 28之延伸方向，一面擠壓封裝構件υ，一面移動，故當擠 壓力供給機構34將特定之貼合力施加至元件構件L及封裝 構件u之間時，如同圖（c)所示，可藉該貼合力將各珠8壓 成扁平狀而由排氣通路28將空氣逼出外部，且如同圖 所示，在封裝構件U與元件構件L之間形成各珠8連成一體 之樹脂材料Μ之薄膜層，即樹脂層m。故可獲得在元件構 件L與封裝構件u之間不殘留氣泡之情況下施行封裝構件口 之貼合之效果。 如此所獲得之顯示裝置S因顯示區域ia與封裝構件日之 間不殘留氣泡，故可施行正確之貼合。尤其如本實施形態 所示’在由封裝構件u側取出發光元件2之發射光之「上 面發光型」顯示裝置S中，可防止氣泡隱藏其中而產生非 發光部’不但可獲得良好之顯示特性’而且可保護顯示區 -21- 本紙張適财S S家標準(CNS) A4祕(210 X 297公董) --------- 1308030. A7 B7 五、發明説明 域la 又，在本實施形態中’係在將樹脂材料m塗佈 件[後再將封裝構件U貼合於元件構件L。反之， 脂材料Μ塗佈在封裝構件〇後再貼合元件構件匕。 在元件構 也可將樹 再者m件構件L之基材i與朝向基材i貼合之封裝 構❹並不限定於玻璃材料㈣成之材料，只要不影 光元件2之性質與狀態’也可應用樹脂板等之其他構件曰/ —另外’珠B並不限定於本實施形態之剖面形狀’只要在 前述初期接觸時可防止空氣的混入，靖用各種剖面形 狀。但由於剖面形狀之上部曲率或扁平率愈大日寺，前述初 期接觸時之㈣面積料，故料防止此時线之混 為有利。 又在本實施形態中，係以略近於直線狀將樹脂材料_ 佈在多數處本發明並不限定於此，只要能夠形成排氣 通路’也可利用網版印刷等方法，以波浪線狀、點狀或虛 線狀等其他形態將樹脂材料M塗佈在元件構件l之多數 處。 再者’在本實施形態中，係以使用有機el元件作為發 光兀件顯不裝置S之製造為例加以說明，但本發明並不 限定於此，也可適用於具有互相貼合之各種構件之顯示裝 置。例如在〉夜晶顯示裝置之製造中，纟介以樹脂材料將封 裝構件貼合於形成有驅動元件等之元件構件時，也可使用 前述貼合裝置1 0或貼合裝置丨〇〇。 另外，本實施形態之裝置各部分之構成並不限定於圖示 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1308030. A7 __ B7 五、發明説明（18 ) 之構成例’只要實質上可達成同樣之作用，當然可作種種 變更。 [實施例] 其次說明本發明之實施例。 (實施例1) 首先’將發光元件2形成於玻璃板所構成之基材1上之顯 示區域la而成為元件構件l。 此時先形成ITO(膜厚約100 nm)以作為構成陽極電極之 下部電極，利用蒸鍍二氧化矽Sl〇2製成以絕緣膜遮蔽發光 區域1 a以外區域之有機el元件之單元。 其次，利用真空蒸鍍法在真空狀態下，蒸鍍一層厚約5〇 nm(蒸鍍速度0.2〜0.4 nm/sec)之圖18所示之TPD (N, N，-聯苯 (diphenyl)-N，N、二（3_ 曱基苯（methylphenyl)) 4, 4,_ 二氨基聯 苯（diaminobiphenyl))，以作為正孔輸送層。在此蒸鍍之 TPD上蒸鍍一層厚50 nm(蒸鍍速度〇 2〜〇 4 nm/sec)而具有電 子輸送性之發光材料之鋁喳琳（alumiquin〇line)絡合物 Alq.3(三（8-羥基喳啉鋁）)（參照圖19)，以作為發光層’然後 蒸鍍一層厚約0.5 nm (蒸鍍速度〜〇 〇3 nm/sec)之鋰（Li)，以 作為陰極電極，並蒸鍍一層厚2〇〇 nm之鋁矽銅合金層（矽 1.0重量％、銅〇.5重量％)，以作為陰極電極封閉層。為了 更完全地施行封閉，蒸鍍—層厚2〇〇請之金鍺（AuGe)電 極，接著蒸鍍3μιη厚之氮化矽膜，以作為陰極電極封閉= 而製成發光元件2。 如此所製成之有機EL元件之特性經過測定之結果’最 -23-

1308.030 A7 ---------B7 五、發明説明（19 ) 大發光波長520 nm，CIE (c〇herent mfrared⑶以"；相干紅 外能量）色度座標上之座標為（〇 32，〇 54)，呈現具有良好 的綠色發光性’且在電流密度丨〇〇 mA/ cm2時之亮度為6400 cd/ m2，從發光光譜之形狀研判’顯然是來自Mq3所發出 之光。 其次’將封裝構件U貼合在以上述方法於基材丨上形成 發光元件（有機E L元件）2所構成之元件構件l。此時，以 玻璃基板作為封裝構件U，利用第一實施形態所述之構成 之貼合裝置將元件構件L與封裝構件U貼合。樹脂材料"使 用紫外線硬化樹脂（3 Bond製品30Y-332)，將此樹脂材料μ 塗佈成珠狀’黏接作業係在水分、氧氣濃度i ppm以下之 環境下進行。在元件構件L與封裝構件U貼合完成後立即 由封裝構件U侧照射紫外線而使樹脂材料μ硬化。 如此所製成之顯示裝置在氣溫2〇。(：、相對溼度20%下之 外氣中，以5 mA/ cm2施行定電流驅動之驅動試驗（初期亮 度2 3 0 c d/m )之結果’驅動後一小時在發光面上，無肉眼 所能觀察到之黑點存在，透過倍率1 0倍之取景器觀察之結 果也找不到黑點。 (實施例2 ) 首先，將發光元件2形成於玻璃板所構成之基材1上之顯 示區域1 a。 此時，形成鉻Cr膜（膜厚約200 nm)以作為構成陽極電極 之下部電極’利用蒸鍍二氧化矽Si〇2製成以絕緣膜遮蔽發 光區域以外區域之有機EL元件用之單元。 24- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 1308030 A7 B7 五、發明説明（2〇 ) 其次，在陽極電極上，利用真空蒸鍍法在真空狀態下， 蒸鍵一層厚約50 nm(蒸鍍速度0.2〜0.4 nm/sec)之TPD，以作 為正孔輸送層。在此蒸鍍之TPD上蒸鍍一層厚50 nm(蒸鍍 速度0.2〜0.4 nm/sec)而具有電子輸送性之發光材料之 Alq3，以作為發光層，然後蒸鍍一層厚約0.5 nm(蒸鍵速度 〜0.03 nm/sec)之鎂銀合金膜，以作為陰極電極，最後再蒸 鍍3 μιη厚之氮化矽膜，以作為陰極電極封閉層而製成發光 元件2。 如此所製成之發光元件2之特性經過測定之結果，最大 發光波長520 nm，CIE色度座標上之座標為（0.32，0.54)， 呈現具有良好的綠色發光性，且在電流密度1〇〇 mA/cm2時 之亮度為4000 cd/m2，從發光光譜之形狀研判，顯然是來 自Alq3所發出之光。 其次，與實施例1同樣地，將封裝構件U貼合在以上述 方法於基材1上形成發光元件2成之元件構件L，如此所製 成之顯示裝置為由封裝構件U側取出發射光之「上面發光 型」之顯示裝置。 如此所製成之顯示裝置以相同於實施例1之條件施行驅 動試驗（初期亮度230 cd/m2)之結果，驅動後一小時在發光 面上，無肉眼所能觀察到之黑點存在，透過倍率1 〇倍之取 景器觀察之結果也找不到黑點，同時也確認無氣泡混入樹 脂層m之現象。 (實施例3 ) 首先，將發光元件2形成於玻璃板所構成之基材1上之顯 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 1308030. A7 B7 五、發明説明（21 ) 示區域1 a而成為元件構件L。 此時，先形成ITO(膜厚約100 nm)以作為構成陽極電極 之下部電極，利用蒸鍍二氧化矽Si02製成以絕緣膜遮蔽發 光區域1 a以外區域之有機E L元件用之單元。 其次，利用真空蒸鍍法在真空狀態下，蒸鍍一層厚約3 0 nm (蒸鍍速度0.2~0.4 nm/ sec)之圖20所示之m-MTDATA (4, 4’，4"-三（3-曱基二苯基胺基（methylphenylphenylamino)三 苯胺（triphenylamme))，以作為正孔植入層；利用真空蒸鍍 法在真空狀態下，蒸鍍一層厚約30 nm(蒸鍍速度0.2〜0.4 nm/ sec)之圖 2 1 所示之 a -NPD( α -茶基苯二胺（a -naphtyl phenyl diamine))，以作為正孔輸送層；並蒸鍍一層厚50 nm之Alq3，以作為電子輸送性發光層，然後蒸鍍一層厚約 0.5 nm(蒸鍍速度~0.3 nm/sec)之裡（Li)，以作為陰極電極， 並蒸鍍一層厚200 nm之銘銅合金看（銅1重量％ )，以作為陰 極電極封閉層。為了更完全地施行封閉，蒸鍍一層厚200 nm之金錯（AuGe)電極而製成發光元件2。 如此所製成之發光元件2之特性經過測定之結果，最大 發光波長520 nm，CIE色度座標上之座標為（0.32，0.55)， 呈現具有良好的綠色發光性，且在電流密度400 mA/cm2時 之亮度為26000 cd/m2，從發光光譜之形狀研判，顯然是來 自Alq3所發出之光。 其次，與實施例1同樣地，將封裝構件U貼合在以上述 方法於基材1上形成發光元件2所構成之元件構件L而製成 顯示裝置。 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇x 297公釐）

裝 玎

1308.030. A7 _______B7 五、發明説明（22 ) 如此所製成之顯示裝置以相同於實施例丨之條件施行驅 動試驗（初期亮度200 Cd/m2)之結果，驅動後一小時在發光 面上無肉眼所能觀察到之黑點存在，透過倍率丨〇倍之取景 器觀察之結果也找不到黑點。 (實施例4 ) 首先’將發光元件2形成於玻璃板所構成之基材1上之顯 示區域1 a。 此時’形成鉻Cr膜（膜厚約2〇〇 nm)以作為構成陽極電極 之下部電極，利用蒸鍍二氧化矽Sl〇2製成以絕緣膜遮蔽發 光區域以外區域之有機EL元件用之單元。 其次，在陽極電極上，利用真空蒸鍍法在真空狀態下， 煞鍍一層厚30 nm(蒸鐘速度〇.2〜04 nm/sec)之m-MTDATA (4, 4，4 -二（j-甲基二苯基胺基（meihylphenylphenylamin〇)三 苯胺（triphenylamme))，以作為正孔植入層；利用真空蒸鏟 法在真S狀®下’蒸鍍一層厚nm (蒸鍍速度〇.2〜ο] nm/SeC)之 α -NPD ( α _ 莕基笨二胺（叫叫 phenyi diamine))，以作為正孔輸送層；並蒸鍍一層厚5〇 nm(蒸鍍 速度0.2〜0.4 nm/sec)而具有電子輸送性之發光材料之 Alq3，以作為發光層，然後蒸鍍—層厚約〇 5 nm(蒸鍍速度 〜0.03 nm/sec)鎂銀合金膜，以作為陰極電極，最後再蒸鍍3 μη厚之氮化矽膜，以作為陰極電極封閉層而製成發光元 件2。 如此所製成之發光元件2之特性經過測定之結果’最大 發光波長520 nm，CIE色度座標上之座標為（〇 32，〇 55)， -27-

1308.030 A7 B7 五、發明説明（23 ) 呈現具有良好的綠色發光性，且在電流密度400 mA/cm2時 之亮度為16000 cd/m2 ,從發光光譜之形狀研判，顯然是來 自Alq3所發出之光。 其次’與實施例1同樣地，將封裳構件U貼合在以上述 方法於基材1上形成發光元件所構成之元件構件L ,如此所 製成之顯示裝置為由封裝構件U側取出發射光之「上面發 光型」之顯示裝置。 如此所製成之顯示裝置以相同於實施例1之條件施行驅 動試驗（初期亮度200 Cd/m2)之結果，驅動後一小時，在發 光面上無肉眼所能觀察到之黑點存在，透過倍率丨〇倍之取 景器觀察之結果也找不到黑點’同時也確認無氣泡混入樹 脂層m之現象。 [發明之功效] 如以上所述’本發明係在設有顯示區域之元件構件與封 裝構件之間塗佈多數處之樹脂材料，以形成排氣通路，在 將&著排氣通路之貼合力施加至元件構件與封裝構件之間 時，可由前述排氣通路向外部逼出空氣，並在形成由局部 佈之樹爿曰材料連成之樹脂層的狀態下，貼合前述元件構 件與封裝構件而構成顯示裝置，藉此可獲得元件構件之顯 π區域與封裝構件間無氣泡殘留之顯示裝置，其結果，尤 其在由封裝構件側取出顯示光之顯示裝置中，可防止因氣 泡混入而產生非發光部，從而獲得優異之顯示特性。 再者，樹脂層係由塗部成多數線狀以形成排氣通路之樹 月曰材料一體化所形成，故可利用較簡單之樹脂材料之塗佈 1308030 A7 B7 五、發明説明（24 ) 方式防止氣泡混入於貼合後之元件構件與顯示構件之間。 另外，由於使塗佈成線狀之樹脂材料，在與其延伸方向 略成直交之剖面上，與其他貼合面初期接觸時，可保持略 近於點的接觸之圓頂狀，因此在各構件初期接觸時，可縮 小其接觸面積，藉以構成可防止空氣混入其間之顯示裝 置。 [圖式之簡單說明] 圖1係表示實施形態之顯示裝置之構成圖。 圖2係表示實施形態之顯示裝置所使用之有機EL元件之 一構成例之圖。 圖3係表示實施形態之貼合裝置之概略正面圖。 圖4係表示有關利用注射器裝置塗佈樹脂材料之說明用 之概略斜視圖。 圖5係表示塗上樹脂材料之狀態之元件構件之放大剖面 圖。 圖6係表示貼合裝置之要部侧面圖。 圖7係表示以貼合裝置吸著封裝構件之狀態之貼合裝置 之要部放大正面圖。 圖8係表示使貼合裝置吸著之封裝構件接近於元件構件 之狀態之貼合裝置之要部放大正面圖。 圖9係表示以貼合裝置撓曲封裝構件之狀態之貼合裝置 之要部放大正面圖。 圖10係表示封裝構件接觸於元件構件之狀態之貼合裝置 之要部放大正面圖。 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 1308030 A7 B7 五、發明説明 (25 ) 圖 1 1係 表 示將封裝構件接 觸於元件構件 之接觸區域放 大 之 狀 態之 貼 合裝置之要部放 大正面圖。 圖 12係 表 示以壓著滾筒滚 壓封裝構件外 側之狀態之貼 合 裝 置 之要 部 放大正面圖。 圖 13係 表 示壓著滚筒一面 滾壓一面移動 之狀態之貼合 裝 置 之 要部 放 大正面圖。 圖 14係 表 示壓著滾筒移動 至吸著塾侧之 狀態之貼合裝 JL 之 要 部放 大 正面圖。 圖 15係 表 示麼著滚筒移動 至封裝構件端 部之狀態之貼 合 裝 置 之要 部 放大正面圖。 圖 16係 表 示封裝構件之貼 合結束，貼合 機構上昇之狀 態 之 貼 合裝 置 之要部放大正面 圖。 圖 17(A)〜（D)係表示封裝構件貼合於元 件構件之步驟 之 珠B與延伸方向成直交之方向之要部剖面E B ° 圖 1 8係 表 示實施例中使用於正孔輸送 層之TPD之結 構 式 〇 圖 19係 表 示實施例中使用 於電子輸送性發光層之Alq3之 結 構式。 圖 20係 表 示實施例中使用 於正孔植入層 之 m-MTDATA之 結 構 式。 圖 2 1係 表 示實施例中使评 1於正孔輸送層之a -NPD之 結 構 式 〇 圖 22係 表 示有機EL元件之 構成之剖面圖 〇 圖 23係 表 示以往之顯示裝 置之一構成例 之剖面圖13 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐〉 1308030 A7 B7 五、發明説明（26 ) 元件符號之說明 la...顯示區域、2...發光元件、B...珠（樹脂材料）、L... 元件構件、L 1...站合面、Μ…樹脂材料、m...樹脂層、S ... 顯示裝置、U...封裝構件 -31- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）

Claims (1)

1308@90簡號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(97年10月) 六、申請專利範園 1. 一種顯示裝置之製造方沐 杜，甘总曰法该顯示裝置係包含元件構 件/、係具有设置有機EL元件於gg-r 、 + , Μ： ，Α . ;顯不區域之貼合面者； 封裝構件，其係具有貼合面， 人二Λ» A 且藉由樹脂層貼合於該貼 合面舆則述元件構件之貼合 、 执、口 1117之間者；其特徵在於： 於千坦面上載置有前述元件 IJ. . v . 構件之貼合面’塗布樹脂 材科使之以與延設方向略成直交 圓頂狀之複數線狀， 蛻义呈保持於 將前述封裝構件之一端侧為美 从4 B，人 例马基知侧，以使前述元件構 件之貼σ面側成凸狀之方式，撓曲其另一端側 下，於該基端侧接觸前述樹脂材料後，遷抵壓 者滾湾於該封裝構件之該基端侧’以由 端側沿著前述樹脂材料之延設方向，移動該壓著滚筒由 藉由-邊對前述S件構件依次擠壓該封裝構件之外面， :===件之f角漸漸減少，藉此對該封裝構件 初期接觸時略成點接觸之該樹脂材料成一體化，1 述樹脂層貼合該元件構件與封裝構件。 則 2.如申請專利範圍第丨項之顯示裝置之製造方法，其中 於二述顯示區域設有有機以元件’以覆蓋該顯示區 域之狀恶設有前述樹脂層。 3·如申請專利範圍第1項之顯示裝置之製造方法，其中 前述封裝構件係由透光性材料所構成， 〃 且前述有機EL元件之發射光係由前述封裝構件側 取出者。 75238-971014.doc 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇>< 297公爱） 裝 訂