TWI304706B - - Google Patents
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- TWI304706B TWI304706B TW091119775A TW91119775A TWI304706B TW I304706 B TWI304706 B TW I304706B TW 091119775 A TW091119775 A TW 091119775A TW 91119775 A TW91119775 A TW 91119775A TW I304706 B TWI304706 B TW I304706B
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Description
B04706
本發明係有關於一種有機電激發光顯示元件,特別有 關於一種電激發光顯示元件的封裝結構及其封裝方法。 【發明背景】 ^電激發光(以6以1:〇-1^1^1^%61^6,£1〇顯示元件的發 光=理是於特定的螢光或磷光體加上電流以使電能轉換成 光成’而依據發光層所使用的材料不同,可以區分為有機 EL顯示元件與無機EL顯示元件,其中有機乩顯示元件是採 用有機薄膜積層型式,其具有面發光的薄型、量輕特徵以 及自發光的高發光效率、低驅動電壓等優點。另外,依據 有機EL顯不元件之有機薄膜材料的材料, 元件區分為小分子元件(m〇lecul“ased device)機及高顯; 子元件(polymer-based device )兩類,其中小分子元件 被稱為0LED(organic light emitting display),是以染 料及顏料為材料,而高分子元件被稱為pLED(p〇lymer light emitting display),是以共軛高分子為材料。 對於有機EL顯示元件而言,隨著使用時間增加,環境 中的水氣與氧氣很容易滲入元件中,使得陰極 層之間剝離與材料裂解、電極氧化,進而產生暗:(機二先 spot),這會大幅降低有機EL顯示元件之發光強度、發光 均勻度等發光αα質。為了延長有機以顯示元件的使用壽 命’會另置入乾燥劑以吸附顯示元件内部之水分與雜質、 外界滲入之水分與氧氣、因框膠之排氣(〇ut 象所滲入之水氣等等。此外,為了進一步改善暗點的缺
1304706 五、發明說明(2) 陷,習知發展出多種降低溼度的技術,例如:在玻璃基板 上直接塗佈光硬化樹脂、鍍上金屬氧化物、氟化物、硫化 物、覆蓋防水性保護膜、採用密閉式背蓋板封裝等方法, 但是仍發現漏電流、干擾、氧化物溶解等缺點。 美國專利第5, 882,761揭露一種有機EL顯示元件,如 第1圖所示,一有機EL顯示元件1包含有一玻璃基板1〇,一 由紫外線(UV)硬化膠所構成之封膠層9係塗佈於玻璃基板 10之邊框處,以及一凹槽型式之背蓋板7係藉由封膠層9之 黏著性以與玻璃基板10之表面邊框處接合,進而封裝成一 個密閉容器。玻璃基板10表面上包含有一積層物6,係經 由一陽極導電層3、一有機發光材料層4以及一陰極金屬層 5所構成。此外,背蓋板7之凹槽内側壁上設置有一片乾燥 層8,且乾燥層8與積層物6之間隔著一内部空間η,並於 内部空間11内填充乾燥之惰性氣體。其中,乾燥層8是由 固態化合物所構成,例如:氧化鋇(Ba0)、氧化鈣(Ca0)、 硫酸約aaSG4)、氯化·叫)等等,其乃製作成一片狀 材質’藉由黏貼方式固定於背蓋板7之凹槽内可以用 吸收水分並維持其本身之固體狀熊。 然=習知技術為了提供乾i層8之貼附區域’必須 採用一體成型技術來製作具有 、 會遭遇加工困難度與高成本二:槽盖板7,如此 上…,隨著背蓋板7之凹槽:且:加易應二於r ^ 會隨之增加,進而提供給水氣與W σ 邛工4 11也 無法確保乾燥層8能提供有效之、广的存在空間’則 及附效果。此外,此種背 $ 5頁 0632-8082TW(n);D90070;cherry.ptd 1304706 五、發明說明(3) 蓋板7的設計會增‘ # 顯示器之輕、薄、短裝結構二厚度,並不符合目前平面 【發明概要】、小的趨勢。 士發明則提出一種有機el顯 裝方法’以解決習知所產生的問題。之封裝“籌極其封 本發明提出一種右德命 _ 包括有:―第一A柘有?電激發光顯示元件之封裝結構, 二基板,係、用作::平發光元件;-第 第一基板之内表面邊框處斑 缸.膠層,係形成於該 該第-基板與該蓋板接i以以板:内ί面邊框處,可使 乾燥層,係濺鍍形成於該蓋 乂及第 空間内。此外,亦可於笛面上,且位於該密閉 -緩衝層以及一第二乾以:基板與發光元件之表面上覆蓋 ^發明提出-種有機電激發光 包括有下列步驟:提供一第一其釕袈万沄 光元件;提供一笫-糞4 ^ ,其内表面上設有一發 濺鍍製程,成於::i糸用作為一平面的蓋板;進行 及板之内表面上形成-第-乾燥層;以 板之内、表面^二♦可使該第一基板之内表面邊框處與該蓋 2 :可於第一基板與發光元件之表面上覆蓋 緩衝層以及一第二乾燥層。 内表3ί二特徵在於,採用濺錢製程可直接於蓋板之 製作:ί 層,目此可簡化封裝流程、降低蓋板之 裊作成本、並增加蓋板之材質選 ΙΜΙ 第6頁
〇632.8〇82HVF(n);D9〇〇7〇;cherry pt(J 1304706
> σ @發明之另—特徵在於,採用濺鍍製 與厚度’進而有效縮小封 制乾燥層 合“平面顯示器之輕 ::4空間’以符 【發明之詳細說明】/# j的趨勢。 為讓本發明之上述和其他目的、 顯易懂,下文牿與山± ^ 、徵、和優點能更明 細說明如ί特舉出較佳實施例,並配合所附圖式,作詳 [第一實施例] 5月參閱第2圖,其顯元太發明笛 ^ 示元件之封裝锋播Λ /第—實施例之有機el顯 含有H 面示意圖。一有機_示元件2。包 及-蓋板26係藉由封膠層24之黏著性以; ;處接合,進而封裝成一個密閉容器上板=2表2:: 質可為玻璃、高分子、陶瓷等透明絕: 硬化膠所構成,而蓋板26係為4=係 其材質可選用玻璃、高分子、陶瓷、金屬等等。 基板22表面上包含有一積層物28,係經由一陽極 =25、一有機發光材料層27以及一陰極金屬層29所構 :光元件。蓋板26之内表面上機鍍有一乾燥層3〇, 燥層30與積層物28之間隔著一内部空間32。其中,乾燥芦 3〇之材質可選用金屬氧化物(例如:鹼金屬氧化物 '鹼土口 金屬氧化物)、金屬硫化物、金屬滷化物、金屬過氣酸 鹽、或是高活性金屬物質(例如··鹼金屬、鹼土金屬)等 等’其厚度小於10//m。
1304706
相較於習知技術,本發 層30,可直接於蓋板26之内 板26不需製作成凹槽型式, 燥材質,如此可簡化封裝流 並增加蓋板2 6之材質選擇性 層30之品質與厚度,藉由平 3 0組合,可有效縮小封裝結 平面顯示器之輕、薄、短、 [第一實施例] =係採用濺鍍製程來製作乾燥 面上形成乾燥層3〇,因此蓋 亦不需於封裝過程額外填充乾 程、降低蓋板26之製作成本、 而且,濺鍍製程可控制乾燥 面式之蓋板26與極薄之乾燥層 構之内部空間32,以符合目前 小的趨勢。 請參閲第3圖’其顯示本發明第二實 示元件之封裝結構的剖面示意圖。一有細海Λ二及 〜固 有機EL顯不το件4〇包 3有一基板42,一封膠層44係塗佈於基板42之邊框處以 及一蓋板46係藉由封膠層44之黏著性以與基板乜之表面邊 框處接合,進而封裝成一個密閉容器。其中,基板42之材 質可為玻璃、高分子、陶瓷等透明絕緣材質,封膠層44係 由紫外線(UV)硬化膠所構成,而蓋板46係為一平面基板, 其材質可選用玻璃、高分子、陶瓷、金屬等等。 基板4 2表面上包含有一積層物48,係經由一陽極導電 層45、一有機發光材料層47以及一陰極金屬層49所構成之 發光元件。而且,基板42表面上包含有一緩衝層54,係覆 蓋積層物48以及基板42之表面,以及一第二乾燥層5Qii, 係覆蓋緩衝層54之表面。此外,蓋板46之内表面上賤鑛有 一第一乾燥層501,使得第二乾燥層5011與第一乾燥層501 之間隔著一内部空間52。其中,緩衝層54之材質可選用高
0632-8082TWF(n);D90070;cherry.ptd 第8頁 1304706 五 發明說明(6) 48。第—之;電$料或是高分子材料,用以保護積層物 ·· Λ~/Λ1501 物、金屬滷化&氧:居鹼土金屬氧化物)、金屬硫化 (例如驗金屬?屬過氣酸鹽、或是高活性金屬物質 峨金屬、鹼土金屬)等箄,i 相較於第_會#加杜心 /、厚度小於1 0 V m。 外於基板42:籍ί:技本發明第二實施例技術係額 層50Π,可以::物48表面上製作緩衝層54以及第二乾燥 並提供更佳之ϋ保護有飢顯示元件40之發光元件, 壽命。而Η二紐效果,以延長有機EL顯示元件40之使用 燥層5011之製:由ί衝f 4、第-乾燥層501以及第二乾 乍,可以進一步縮小内部空間52。 限定太:明發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 和範丄任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 “作些許之更動與润飾,因此本發明之保護 範圍备視後附之申請專利範圍所界定者為準。 0632-8082TWF(n);D90070;cherry.ptd 第9頁 1304706 圖式簡單說明 【圖式之簡單說明】 第1圖顯示習知有機EL顯示元件之封裝結構的剖面示 意圖。 第2圖顯示本發明第一實施例之有機EL顯示元件之封 裝結構的剖面示意圖。 第3圖顯示本發明第二實施例之有機EL顯示元件之封 裝結構的剖面示意圖。 【符號說明】 習知技術 有機EL顯示元件〜1 ; 陽極導電層〜3 ; 有機發光材料層〜4 ; 陰極金屬層〜5 ; 積層物〜6 ; 背蓋板〜7 ; 乾燥層〜8 ; 封膠層〜9 ; 玻璃基板〜1 0 ; 内部空間〜1 1。 本發明技術 有機EL顯示元件〜20、40 ; 基板〜22、42 ; 封膠層〜24、44 ; 蓋板〜26、46 ;
0632-8082TWF(η);D90070;che r ry.p t d 第10頁 1304706 圖式簡單說明 積層物〜28、48 ; 陽極導電層〜25、45 ; 有機發光材料層〜27、47 ; 陰極金屬層〜29、49 ; 乾燥層〜30、501、5011 ; 内部空間〜3 2、5 2 ; 緩衝層〜5 4。
0632-8082TWF(η);D90070;che r ry.p td 第11頁
Claims (1)
1304706 ΛΆ 91119775 六、申請專利範圍 1 · 一種有機電激 一第一基 一第二基 一封膠層 第二基板之内 構成一 第一乾 密閉空 如申請 裝結構 屬硫化 質。 如申請 裝結構 如申請 裝結構 5. 如申請 件之封裝結構 一有機發光材 6. 如申請 件之封裝結構 一緩衝層 之内表面,且 一第二乾 接合以 板,其 板,係 ,係形 表面邊 密閉空 燥層, 間内, 專利範 ,其中 物、金 專利範 ,其中 專利範 ,其中 專利範 ,其中 料層以 專利範 ,另包 ’係覆 位於該 燥層, 修正^ 發光顯示元件之封裝結構,包括有: 内表面上設有一發光元件; 提供作為一平面的蓋板; 成於該第一基板之内表面邊框處與該 框處,可使該第一基板與該第二基板 間;以及 係形成於該第二基板之内表面上,且 其中該第一乾燥層係為一濺鍍層。 圍第1項所述之有機電激發光顯示元 該第一乾燥層之材質可選用金屬氧化 屬滷化物、金屬過氯酸鹽或是高活性 圍第1項所述之有機電激發光顯示元 該第一乾燥層之厚度小於10 Am。 圍第1項所述之有機電激發光顯示元 該,著劑係由紫外線硬化膠所構成。 圍第1項所述之有機電激發光顯示元 該發光元件係由至少一陽極導電層、 及了陰極金屬層所構成之積層物。 圍第1項所述之有機電激發光顯示元 含有: 蓋該發光元件之表面以及該第一基板 密閉空間内;以及 係覆蓋該緩衝層之表面,且位於該密 0632-8082TWFl(N) ; D90070) ; phoelip.ptc 第12頁 I3〇47〇6 修正 江月一曰 閉空間内。 件之封=1凊專利範圍第6項所述之有機電激發光顯示元 介電特構,其中該緩衝層之材質可選用高介電常數之 8可枓或高分子材料。 々 件之封ΐ專利範圍第6項所述之有機電激發光顯示元 物、金,其中該第二乾燥層之材質可選用金屬氣化 金屬物:化物、金屬滷化物、金屬過氯酸鹽或是高活: 件之封f姓:專利範圍第1項所述之有機電激發光顯示元 子、陶ί=,其中該第一基板之材質可為玻璃、高分 j无專透明絕緣材質。 刀 件之封’裝如士申印專利範圍第1項所述之有機電激發光顯示元 子、陶ΐ結Ϊ屬其中該第二基板之材質可選用玻璃、高分 件之專利範圍第1項所述之有機電激發光顯示元 元件(〇L“;或高機pL:發錢^ 下列1步2.驟一種有機電激發光顯示元件之封裝方法’包括有 Ϊί一基板,其内表面上設有-發光元件; & I弟二基板,係提供作為一平面的蓋板; 笛一J、fl一基板之内表面上形成一第一乾燥層,其中該 J:曰f製作方法係採用濺鍍製程;以& A k供一封膠層,可* # #杜 ΊΓ使该第_基板之内表面邊框處與該 第13頁 0632-8082TWFKN) ; D90070) ; phoelip.ptc 案號 9111Q77R 1304706 月 复正 六、申請專利範圍 第二基板之内表面邊框處接合,以構成—密閉作間。 元件=封如/Λ專利範圍第12項所述麻之有機電激工發a光顯示 件之封装方法,其中該第一乾燥層之材質 化物、金屬硫化物、金屬滷化物、金屬過J τI用至屬乳 性金屬物質。 金雜“勿’屬過氣酸鹽或是高活 元件申Λ專利範圍第12項所述之有機電激發光顯示 疋件之封哀方法,其中該第一乾燥層之厚度小於。 1 5.如申請專利範圍第1 2項所述之有機電激發光顯千 凡件之封裝方法,其中該黏著劑係由紫外線硬化膠所構、 成。 一 1 6 ·如申請專利範圍第1 2項所述之有機電激發光顯示 元件之封裝方法,其中該發光元件係由至少一陽極導電 層、一有機發光材料層以及一陰極金屬層所構成之積層 物。 、曰 一 1 了·如申請專利範圍第丨2項所述之有機電激發光顯示 元件之封裝方法,於提供該封膠層之前,另包含有下列步 驟: 形成一緩衝層,以覆蓋該發光元件之表面以及該第一 基板之内表面;以及 形成一第二乾燥層,以覆蓋該缓衝層之表面。 1 8 ·如申請專利範圍第丨7項所述之有機電激發光顯示 元件之封裝方法,其中該缓衝層之材質可選用高介電常數 之介電材料或高分子材料。 1 9 ·如申請專利範圍第1 7項所述之有機電激發光顯示 0632-8082TWFKN) ; D90070) ; phoelip.ptc 第14頁 1304706 _案號91119775_年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 元件之封裝方法,其中該第二乾燥層之材質可選用金屬氧 化物、金屬硫化物、金屬滷化物、金屬過氣酸鹽或是高活 性金屬物質。 2 0.如申請專利範圍第1 2項所述之有機電激發光顯示 元件之封裝方法,其中該第一基板之材質可為玻璃、高分 子、陶瓷等透明絕緣材質。 2 1.如申請專利範圍第1 2項所述之有機電激發光顯示 元件之封裝方法,其中該第二基板之材質可選用玻璃、高 分子、陶瓷、金屬。 2 2.如申請專利範圍第1 2項所述之有機電激發光顯示 元件之封裝方法,其中該有機電激發光顯示元件係為小分 子元件(0LED)或高分子元件(PLED)。
0632-8082TWFKN) ; D90070) ; phoelip.ptc 第15頁
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