TWI303503B - Adapter for memory card - Google Patents

Description

1303503 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本叙明係有關於一種用來使被設置在電器設備中之記憶 卡插座，可使用更加小型的記憶卡之記憶卡轉接裝置。σ心 【先如技術】 丰於近ί =位照她或行動電話等之電子設備巾的資料記憶

It建有如職閃記憶體的不揮化性記憶體之記憶卡，例 =_讀卡或多媒體卡（mmc)正在快速普及中。另外， 的己之電子設備的小型化’也提案出將sd記憶卡 ，外形更加縮小之小型SD卡或微型SD卡 非接觸通訊功能之所謂的智慧、sd卡或小型 I曰^ 行來作為大容量的記憶卡，以取代非接觸型 IC卡，正在朝實用化演變中。. 然則，使天線内建在這種記憶卡中 2002-279377 之收納部，並且將二用f有’ _插人型IC卡 的卡狀容室中，以達到確保通訊的距離：般的***相同大小 裝盒了 置當广 這樣的大型轉接裝置，合_失文尘，結果是攜帶 外，必須在插人有具有與利性。另 器設備中，設置相對靡士 f 十相同大小之轉接裝置之電 專用的連接器形狀，;推測搭=大重新開發設計 設備本身變大型的問題。私種大小的連接器，會有電器 1303503 【發明内容】 本發明係鑒於上述的問題點，其主要目 接觸通訊功能之記憶卡***人的軌 ，1且_提高記針的連接端顿场 的可靠度之記憶卡健裝i。 祕⑽之电連接 U是本發_記針轉接裝置，是—種可峨由設置在一 +入σ ’將㊉針收容勒部’可連接到f子設備的記情 轉接裝置’其特徵為包括有：電絕緣性材“ 接巧卡的W連 天連接到前述記憶卡的 1述電連接的特別理想的實施形態，可連接到 子之彈箬κ 觸點、’ i中7端具有彈接到天線連接用端 內，&則作為前述導電構件的功能，***到穿孔 内與天線電路形成電連接。 梦署ϊϊί?明’記憶卡***到轉接裝置時，使用配置在轉接 以及配置在基體的穿孔内之導電材，可以提供 用端子與天線電路之間的良好電連接可靠 5，使用接觸通訊功能之記憶卡插人到轉接裝置的情 以诚置在轉接裂置的天線電路來作為2次天線，藉此可 體的二ί轉。另外，因接觸點經由穿孔電連接到設置在基 成在其辨二，之天線電路，所以即使天線電路回繞複數次來形 牵的二ί卜側表面的情況，經過在對應於這樣環路狀天線圖 置穿孔，仍能夠既不’立體交叉又呈平面地形成 電in,妓具有以印刷等的方法报容易就可以形成天線 線連接用端子％用;中==到小型記憶卡之天 丁 i弹！片，另一鈿則***到***孔而與天線電路 1303503 ΐίΐί，的情況’不但上述的效果可以穩定達成，對於減 ί。再去轉H的料件數’也具有達賴減製造成本之效 壓4;接另接-方^ ?”，構件之穿孔的位置經適切決定， 成環路狀的天線圖案。因此，可以有i地ΐ 通^距^ 献大的天線職，又可以實現更加延長 Λ理f外ΐί天線電路與基體的外側表面之間配置磁性體則更 =二t 利職配置在天線電路與小型記憶卡之間ΐ f生體來&加磁束密度，可以使天線特性提高。 _ 最好是在天線電路的表面形成電輯層。此情況， 接狀ΐΐϋ線電路的表面之絕緣體，可以預先防範_卡轉 憶卡插座時，天線電路與插座的金屬零件接觸 杜卜’天線電路最好是具備有用來調整高頻特性的電子突 ϊ 可糊電子零件來調整天線電路的高娜性。此^ 將内部配置有電子零件的凹部設置在基體。在凹部； a置二子零件’就可以良好效率地在有限的基體配置電子究 件，有效地達到轉接裝置的更加小型化。 7 叫i有本發明的轉接裝置的天線電路之基體，最好是由在樹 ^材料所形成之紐-體形成特定的電路圖案而獲得的 電路成形零件所構成。此情況具有天線電路之基體在製造上採 用立體電_成技術，就可以倾插人_接裝置之記憶 種類，自由設計轉接裝置本體的形狀或穿孔的位置。、 w本發的其他特徵及其效果，由用來實施以下的發明之良 形態，應該就能更加明確理解。 l3〇35〇3 【實施方式】 以下，根據實施形態來詳細說明本發明的記憶卡轉接I 置。然而，圖中HL方向表示上下方向，FB方向表示前後^ 向（記憶卡***拔出方向），LR方向表示左右方向。 本實施形態的記憶卡轉接裝置1，如第一（A)圖、一 ⑻圖以及第三（A)圖所示，主要構成為具備有··基體3、 及殼體4、金鮮5、及可分別連接到記憶卡5〇 (本實施形態， 使用小型智慧SD卡）的9個I/O連接端子53之9健)^點 及可分別連接到記憶卡之擴充_ 2個端子53a之2個接 觸點9、及防止寫入用滑動鈕8。 如第一（A)圖和第一⑻圖所示，小型智彗sd 〇 3矩1板狀’外形比SD記憶卡小一倍'在***到 ，接衣置1内之别端部的一側，設有缺口部5卜另 型智慧SD卡50的背面，形成有凹虛· 、 裝設前述過的複數個（小型智彗s卡H，52 ’並排 -a 〇 ； 圖中記憶卡還要增多2個，位在第-(B) 線連，為擴充細所追加的端子(天 藝由t成樹脂成形品所形成，以大致對應於小型智 二:之I紐面^ 漥的卡收納部3a ;在盥卡:入側:設置呈大致矩形狀凹 納部％。在連接器收納=卡^^目=，設置連接器收 體3的左右方向的單二側矩=開口 3c。另外，在基 之鎖止用缺口部3d。 叹置自由峋行移動地安裝滑動鈕δ 小型β 品触成，从致對應於 鳊邛之另一面側的形狀的方式所形 1303503 卜的納:一㈣的方式來 :由基體3及殼雜:及金屬 金屬罩5來 另外，利職體3及殼體4及全屬置ff ^f衣置本體2。 3與及金屬罩5之門的卡5〇的卡收納室，且藉由基體 在基體的别側開口，構成卡***口 7。 端子53之被連接到小型智慧SD卡50的I/O連接 J之9個接觸點6、及分別 / ^埂镬 a之2個接觸點9。接觸赴^夂ei連接線連接用端子幻 =峡^^接之間 態下將基體3與殼體4接合來固定ίίί?置3 本體2，此時接觸點6的各端 =轉接衣置 设賴。另外：_各接觸點6 二斜 ’以越向前端前去則越接近金屬罩5的方式^ 所且連接器收納部3b，對應於小型智慧®卡50 m I天線連接用端子細形成2個穿孔>，在第二 j W ()圖的狀態則為將形成有天線圖案1〇之 :=;板11張貼在基體3的背面，不過也可:利‘ ’。網版印刷輕墨印刷），將天、_案1G形成在 此外’連制天線連接用端子53a^2個接觸點9，如第 :、⑷圖及第三（A)圖所示，由一體形成將縱向棒條部分 牙過设置在基體3的連接H收納部3b之穿孔％而雜接合在 1303503 穿孔3e之反J形狀的固定片9a、及從固定 =室突出而之彈接彈簧片％所構成。接觸點9是卡 a***到穿孔3e内的狀態下彈接彈箐片％ 士固疋片 3a内的方式，配置在基體3與殼體4之間 收納部 3a内之各接觸點9的彈接彈菁片％，以越收納部 近金屬罩5的方式斜向傾斜著，將小型智藝去則越接 卡收納部3a内，則彈接彈簧片％ ^ 〇插^到 所具備有的天線連接用端子53a。 n孓曰慧SD卡50 I2 , 9 ™i〇 雜t此，接觸點9經由穿孔3e電連接到;皮形=接 ，案之環路狀的天線圖案ω所構成的情ί δ又置在對應於天線_ 1G的兩端部的可立 ，平面形成環路狀的天線圖案10，以印 線電路。另外，天線圖案1〇=以 形狀所形成之轉接裝置本體2的外側表面， 或θ轉^^^2,不會變大型，而可以實現具備有外部天線 次疋一 _人天線之小型的記憶卡轉接裝置。 然而，在穿孔3e之孔的内側周面全面，形導 9a射孔3et連肿 j到牙孔3e之轉接裝置的内部之端侧（第三⑷圖之基 f焊料來進行焊接接合，即使開口到穿孔 轉接衣置的外部之端側（第三（A)圖之基體3的下面側） ^牙孔3e之令間部的任何部位，都可以達到與固定片％的電 :因此，達到提高電連接的可靠度，並且提高接觸點9的 :且裝自由度，而可以在更容易製造的構造上，形成基體3和 觸點9。 11

然則，如第四（A)圖所示，若在基體3與天線圖案1〇 之間配置呈四角框狀所形成之薄膜的磁性體薄板13的話，則 磁束密度增加而可以延長非接觸通訊的通訊距離。如上述，天 線圖案10呈平面形成，所以在天線圖案1〇與基體3之間很容 易就可以形成磁性體薄板13 ;另外，在磁性體薄板13的表面 形成天線圖案10也很谷易就可以實施。然而，磁性體薄板13， 可以只配置在形成有天線圖案1〇之基體3的部位，也可以形 成在基體3的背面（下面）的大致全體。另外，若將基體3的 厚度變薄的話，則磁性體薄板13可以增厚該變薄量厚度，增 厚磁性體薄板13的厚度來增加磁束密度，則可更加延長非接 觸通訊的通訊距離。只不過基體3的厚度變薄，則會有基體3 的強度降低的虞慮，這時候用高強度之板狀的磁性體來取代磁 性體薄板13，在厚度變薄的基體3上張貼磁性體來確保基體3 的強度’且可以延長非接觸通訊的距離。另外，一般磁性體物 1303503 另外，如第三（B)圖所示’也可以在於基體3的 面）側’把凹部3f形成在穿孔3e的周圍，此情況若在於 3f内，以焊膏12把固定片9a接合在穿孔3e即可。另外: 可以壓入固定片9a來固定在穿孔3e，把固定片％壓入穿孔 3e的情況，在固定片9a的側面形成凹口等，壓入到穿孔％ 即可。然而，把固定片9a壓入穿孔 >的情況，最好是不但壓e 入並緊夾固定片9a，來提高接觸點9的保持強度，組裝中 組裝元成後，可以對於基體3來確實保持接觸點9。緊夾固定 片9a而固定的情況，也可以如第三（c)圖所示，將從穿孔 3e ^基體的背面（下面）侧突出之固定片9a的前端彎曲到側 方，藉此把固定片9a固定在基體3，也可以將固定片9a的前 端（定位銷）壓扁，藉此來固定在基體3 (所謂的定位雜賢: 再者，在固定片9a的前端形成v溝槽來將前端部的寬度擴 張，以固定在基體3亦可。然而，第三（B)圖和第三（〇〃 圖所示的大致剖面圖中，天線圖案10的圖示則省略。 12 1303503 質的密度為板狀的磁性體大於磁性體薄板13，所以更加增加 磁束密度，則可以更加延長非接觸通訊的通訊距離。然而7也 T以取代在基體3張貼磁性體薄板13或板狀的磁性體，改而 ，板狀的磁性體來構成形成有天線圖案1〇之基體3的部位或 是基體3的背面的幾乎全體，因可以增厚板狀磁性體的厚度， 所以與上述同樣，從延長通訊距離的觀點則具理想性。 另外，如第四（B)圖所示，最好是遮蓋天線圖案1〇的 表面來f成絕緣層14。利用絕緣層14將天線圖案1〇的表面 絕藉此可以防止當將記憶卡轉接裝置1連接到設置在其他 電器設備的連接器（未圖示）時，天線圖案1〇鋪到連接器 的金屬零件而發生短路等的事故。絕緣層14可以藉由將絕緣 性的枯接劑塗布在天線圖帛10白味面來形成，也可以在天線 圖案10的表面張貼絕緣膠帶來形成。另外，絕緣體層14，可 以只形成在形成有天線圖案10之基體3的部位，也可以形成 在基體3的背面的大致全體。然而，天線圖案1〇呈平面形成， 所以塗布絕緣性的黏接劑，張貼絕緣膠帶之絕緣處理經一次即 可，而具有很容易就能進行絕緣體層14的形成過程之便利性。 一另外，上述實施形態的變更例，最好是如第五（Α)圖所 示，在從穿孔3e朝向基體3的内側突出之2個接觸點9的固 疋片9a之間安裝電子零件（例如，超小型電容器）15，藉由 此電子零件15來調整天線圖案1〇的高頻特性。藉由此方式， 可以配合使用條件來適當調整天線圖案1〇的高頻特性。铁 而，此情況係利用天線圖案10及電子零件15來構成天線電路。 第五（A)圖所示的形態則是直接將電子零件15組裝在 接觸點9的固定片9a間，不過也可以在基體3的穿孔3e周圍 的區域形f組裝用電路，在該主裝用電路上組裝電子零件15。 再者，如第五（B)圖所示，也可以在基體3的背面侧（下面）， 於穿孔3e間組裝電子零件15。尤其如第六圖所示，在於基體 3的月面側，於穿孔3e的周圍，形成深度與電子零件15的高 13 1303503 在於該凹部16内，於兩穿孔之間 的空間。此情聽可以效耗好地在有限 ^ 衣電子令件15 ’而有效達到轉接裝置的小型化的效 合成======咖1G形成在 ίίίϊί^ϊίΐ路成形零件（MD)來構成基體3;利 用巧A路柄终件來構成轉接裝置本體2的—部分 的緣故1以自由設計基體3的凹凸雜或穿孔的位置等，又 ϊ=ϊίίϊίίίΛ_接裝4之記憶卡的種類來製造 則面imi慧叫50***到這種記憶卡轉接裂置1， i= 抱_雛裝41的卡插人"7，將小 到卡收納部3a内，小型智慧sd卡5〇 2遠^ 接到各接觸點6的彈接彈簣&來 會保持在卡收納部3a内。另外，此時，小二= f 子53a，滑接到各接觸點9的彈接彈簀6c經由固定片 ❿ 日士a 1Ϊ1 接^天線圖案10。此外，要取出小型智慧sd卡50 二則抓緊從卡***口 7所露出之小型智慧SD卡50的部分， 彺則面抽出，很容易就能夠從轉接裝置1取出小型智慧SD卡 50。 然則，本實施形態是以對應於小型智慧SD卡邓之 為例子’但記憶卡轉接裝置所對應的記憶卡並“ 二inSD卡。對於具有微型智慧sd卡或其他的非接 構=°。11之峨卡轉接裝置’都可制與本實施形態同樣的 造中3二，說Λ中為有關本發明之記憶卡轉接裝置的構 ° 、 列子，本务明並不侷限於上述實施形態的特定構 14 1303503 造。因此，本發明的各個實施中，只要不脫離本發明的技術思 想’也可以因應於需求來施加種種的變更。 (產業上利用的可能性） 如以上所述’依據本發明的記憶卡轉接裝置，配置在基體 的穿孔内之接觸點的一端（導電構件），經由穿孔連接到天線 電路，小型記憶卡***到轉接裝置内，記憶卡的天線連接用端 巧會彈制細關另―端。藉由此方式，可鱗保被*** 圯fe卡的天線連接用端子與天線電路之間的接觸可靠度，並且 可以使用2次天線也就是使用天線電路來延長通訊距離。另 外，因基本的構成上可以與既有的小型SD卡轉接裝置相同， 必錄設計人轉接裝置之專_連接^具有盘既 高的方便性。因此’適於具有今後想要擴 接裝置則可ϊϋίΓί憶卡’例如適於小型智慧SD卡之轉 【圖式簡單說明】 之立實施形11的記憶卡轉接裝置 μ -固1 /囷為表不圮饫卡的端子排列之立體圖。 圖，為表示相同轉接裝置的内部構造之立體 路之立I置在相_接裝置的基體外側表面之天線電 天線接裝4峨觸點與 體的外側ί面圖⑻圖表不上述實施形態的變更例中基 件，分f體(圖八)(·)為侧表面之電子零 子零件之部分立體圖。°又土體的外側表面之電 圖。第六圖：具有内部收納電子零件之凹部之基體的部分立體 15 1303503 【主要元件符號說明】 1 記憶卡轉接裝置 2 轉接裝置本體 3 基體 3a 卡收納部 3b 連接器收納部 3c 矩形開口 • 3d 鎖止用缺口部 • 3e 穿孔 3f 凹部 * 4殼體 5 金屬罩 6 接觸點 6a 端子片 6b 固定片 • 6c 接觸彈簧片 7 卡***口 8 滑動紐 9 接觸點 • 9a 固定片 9b 彈接彈簧片 ， 10 環路狀天線圖案 . 13 磁性體薄板 14 絕緣層 15 電子零件

Claims (1)

1. 303503 十、申請專利範圍·· 1、 一種記憶卡轉接裝置，經由設置在一側之***口，將記憶 卡收容到内部，而可連接到電子設備的記憶卡插座之記憶 卡轉接裝置，其特徵為，包括有·· 電絕緣性材料所形成之基體； 以與***到前述轉接裝置内之記憶卡的I/O連接端 -子和天線連接用端子以電連接配置在前述基體的内側表面 之複數個接觸點； 设置在前述基體的外側表面之天線電路；及 | 立經由設置在前述基體之***孔，形成可連接到前述記 憶卡的=線連接用端子之接觸點與前述天線電路之間的電 連接之導電構件。 2、 如申請t利範圍帛1項所述之記憶卡轉接裝置，其中，可 ，，到Θ歧線連制端子之接繼，其-端具有彈接到 t構件職人_人制，而與前述天線形成電連 3、^申請專補圍第i項所述之記憶卡轉接裝置，，么 含有沿著前麵 1斯述之記憶卡轉接裝置，其中，含 I被配置麵敍線電路與基_外絲面之間之磁性 5、 t請專利範圍第J項所述之記憶卡轉 3有被形成在前述天線電路的表面 、/、中、 6、 ，請專利範園第】項所述之記憶 述天線電路，具備有用來調整高頻中，前 7、 如申請專利範圍第6項所述之記億；Ϊ:零，。 述基體，具有内部配置有前述電子零件部。，前 17 1303503

   8、如申請專利範圍第1項所述之記憶卡轉接裝置，其中，具 有前述天線電路之基體，由將特定的電路圖案一體形成在 樹脂材料所形成之基體而獲得之立體電路成型零件所構 成。 18