TWI303267B - - Google Patents

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1303267 5 九、發明說明： 種可防止或除去空氣積存及氣泡之 【發明所屬之技術領域 本發明係有關於一 霉占貼片材。 【先前技術】 將黏貼片材以手工 貼物及黏貼面之門奋至被黏貼物之時，被黏 之情彤。上 目贅生因空氣積存而損害黏貼片材外觀 〜丨月形。上述般的空 * ^ 面積較大之情況下。 特別容易發生在黏貼片材 為了克服因空氣積存所導致之 採行將黏貼片材重二 片材外觀不佳，可 再重新貼正、或 才上㈣貼片材撕起 空氣等方法。麩而— 1刀以針刺牙開孔而擠出 …、而，在將黏貼片材重貼時，不僅f I 1 . 會導致成本上昇.又h T 重賈工夫，也 p . 在將黏貼片材重新貼正時，多會發生 :請片材破損、表面起皺摺、黏貼性降低等問題。 生 乂針刺牙開孔之方法亦會造成黏貼片材之外觀受損。 為了防止空氣積存之發生，雖有可 黏貼面上沾火尨$、也/ 你饭W貼物或 窗戶上^^ 方法，然而當貼㈣於黏貼在 方玻璃散洛膜、裝飾膜、標誌膜等之大尺 材時：：需要花費很多的時間及工夫。又，雖然有非手工作 業而係藉由使用機械進行貼附來防止空氣積存之發生的方 法’然而仍有機械貼附所無法適用之黏貼片材的㈣被: 貼物的部位、形狀。 /皮^占

2192-6887-PF 5 1303267 缺“另—方面’丙烯樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹腊、聚碳 1二毫等之樹脂材料，會有因加熱、或即使是未加熱下也 斗&體之B ’當在由前述般的樹月旨材料所構成之被黏 貝勿上貼附黏貼片材時，就會因被黏貼物所產生的氣體而於 黏貼片材上產生氣泡（膨起）。 為了解決上述之問題，因❿在專利文獻！（特開平 2-1 07682號公報）及專利文獻2 (實開平4-1 00235號公報） 中，乃有在基材及黏著劑層中設置有分別貫穿上述兩者之貫 穿孔的黏貼片材被提出。在上述黏貼片材中，空氣或氣體係 猎由貫穿孔而往外部排出，來防止黏貼片材之空氣積存或氣 泡產生。 【發明内容】 [發明所欲解決的課題] ^而，黏貼片材通常是被層積成平面狀之樣態，或以 捲筒狀被保管、輸送等’黏貼片材在被層積成平面狀之樣態 的情況下被施予約Μ。。，的壓力’而在捲筒狀的情況； 則被施予約1〜500kPa的壓力，於夏天時，更會因為熱及環 境而進一步被加諸約7(rc的熱。在這樣的情況下，上述黏貼 片材上之貫穿孔發生因黏著劑的流動而破壞掉的情形就會 增夕’ ^致K際使用時’無法防止空氣積存及氣泡。 本發明即係有鑑於上述的情況，而以提供一種即使是 在保管時、輸送時等被施予壓 步被施 予熱的情況下，既不會妨害氣體排出性，又可穩定地防止或 2192-6887-PF 6 1303267 7 除去空氣積存及氣泡的黏貼片材為目的。 [用以解決課題的手段] 為了達成上述目的，本發明係提供一種黏貼片材，具 有基材及黏著劑層，形成有由一方之面往另一方之面貫穿之 複數貫穿孔’並乃藉由施加1 Pa以上之壓力而得到，其特徵 在於：上述貫穿孔其位於上述基材及黏著劑層之孔徑為 0. 1〜300 /z m，孔密度為30〜50, 000個/1〇〇cm2，上述黏著劑層 其於70°C下之儲存彈性係數為9x l〇3pa以上，上述黏著劑 層其於70°C下之損失正接（tan5 )為〇· 55以下（發明1 )。 另外，在本說明書中，「片材（sheet)」為薄膜（fUm) 之概念’而「薄膜」則包含片材之概念。 在上述發明之黏貼片材（發明〇中，因為被黏貼物跟 黏貼面之間的空氣會由黏貼片材表面之外側逸出，故在貼附 於被黏貼物之際空氣很難被包入，因此可以防止空氣積存。 假使真有空氣包入而造成空氣積存，亦可藉由將該空氣積存 部或含有空氣積存部之空氣積存部周邊施行再按壓，而令空 氣從貫穿孔逸出至黏貼片材表面之外側，使得空氣積存、、肖 失。又’即使是在已貼附於被黏貼物上後又從被黏貼物產生 氣體，也因為氣體會從貫穿孔逸出至黏貼片材表面之外側， 故可防止氣泡產生。 另外’由於貫穿孔之孔徑在3 0 〇 // m以下，故在黏貼片 材表面並不明顯，而不會損及黏貼片材的外觀。又，由於貫 穿孔之孔密度在50, 000個/100cm2以下，故能維持黏貼片材 2192-6887-PF 7 l3〇3267 8 之機械強度。 、在此處，因為黏著劑層通常是由較柔軟的材料所構 成i在這樣的黏著劑層所形成的貫穿孔，當於黏貼片材上施 2回壓、或壓力及熱時，就會由於黏著劑的流動而至少使得 2深度方向的一部份很容易消失，如此黏著劑層的貫穿孔就 曰破壞掉，而無法防止或去除空氣積存及氣泡。然而，在上 述發明之黏貼片材中，藉由將黏著劑層之儲存彈性係數及損 失正接作如上述般的限定，則即使是在既定期間於黏貼片材 上施加非常高的壓力（例如500kPa )、或壓力及熱（例如 20 OOPa及70 °C )時，黏著劑層的貫穿孔也不會破壞掉， 可維持既定之孔徑。 、而 在上述發明（發明丨）中，上述貫穿孔係以利用雷 工來形成者較佳（發明2)。藉由雷射加工，可容易地:氣口 排出性優良的微細貫穿孔以期望的孔密度來形成。然而，♦ 牙孔之形成方法在此並未加以限定，亦可使用例如：水嘖〇 (water jet )、微鑽頭、精密壓孔、熱針、溶孔 、纨 成。 寺万式來形 [發明效果] 依據本發明之黏貼片材，即使是在被施予非常高 力、或於既定期間施予壓力及熱的情況下，既不會妨宝々壓 排出性，又可穩定地防止或除去空氣積存及氣泡Y ^氣體 【實施方式】 2192-6887-PF 8 1303267 以下，就本發明之實施方式來進行說明。 [黏貼片材] 第1圖係本發明之一實施例的黏貼片材之剖面圖。 如第1圖所示，本實施例之黏貼片材丨，係由基材 黏著劑層12、及剝離材13所層積而成。然而，剝離材w 會在黏貼片材1使用時予以剝離。 在此黏貼片材1中，係形成有貫穿基材11及黏著劑層 12、而從黏貼片材表面1A延伸至黏貼面1B之複數貫穿孔^ 當黏貼片材」使用時，被黏貼物及黏著制12的黏貼面U :間的空氣、及由被黏貼物所產生的氣體，因為會從上述· =孔2逸出至㈣片材表面u的外側，故會如後所述般貝 可防止或去除空氣積存及氣泡。

貝牙孔2之橫截面形狀並未特別予以限制，然 其位於基材1 1及勒#南丨爲 只牙& Z 佳，並以Λ 2 徑係以ο.1〜3〇〇^為 m .5〜150以1"較佳。若貫穿孔2之孔徑不滿〇 則空氣或氣體就會很難逸出；若貫穿孔赶二111 則貫穿孔2就會變得很明顯而損及黏貼片材：： 在此處’一旦貫穿孔2其位於黏貼片材表面U之孔俨 在4Mm以下，則貫穿孔2之孔本體（貫穿 仏 會變得肉眼無法看見，故在必須特 ㈣工間） 卜又处主 貝特別要求黏貼片材1之外顴 月匕看見貫穿孔2之孔本體的情況下丰册 m^ u 蒞扪脣况下恰，貫穿孔2其位於 钻貼片材表面1A之孔徑的上 ^ 、、牙τ赴 Γ跣以為40 β m較佳。在此十主 / ’特別是當基材i i {透明的時 月 表面1A，逯其鉍η則不僅疋黏貼片材 連基材η内部及黏著_ 12中之孔徑亦會影響 2192-6887 ~pp 1303267 10 到孔的可見性，故貫穿孔2其位於基材 材11内部及黏著劑s 1 2中之孔徑的上限就以60 /Z m為特佳。 貫穿孔2之孔徑，可沿著黏貼片材1之厚度方向為_ 定，亦可朝向黏貼片材i之厚度方向變化，然而當貫穿孔 之孔控是朝向黏貼片材1之厚度方6 坪度方向變化時，則貫穿孔2 孔徑係以從黏貼面1B往黏貝占片材表面U逐漸縮小為較佳。 藉由令貫穿孔2之孔徑作如上所述般的變化，就可 2在黏貼片材表面1A上不明顯，而 - 处ώ ，貝而可讓黏貼片材1之外顴 保持良好。然而，即使是在此情況下，貫

貝牙孔2其位於其JUL _ 11及黏著劑層12中之孔徑仍α α β + 、基材 ,0 Τ ,πη , 仫仍必須落在上述範圍内 C U· 1 〜dOO# m) 〇 貫穿孔2之孔密度為30〜50,000個/1〇〇cm2 100〜10,000個/l〇0cm2為較佳。貫 、，以 ^ /1ΠΛ 2 貝牙孔2之孔密度若不滿30 個/100cm，則空氣或氣體會很難 * 丄 γ» 码 右貝穿孔2之孔资谇 超過50,000個/100(^，則黏貼 山又 書^ _ 何1之機械強度就會降低。 貝牙孔2，係以利用後述之带 由雷射加工，可容易地將氣體排出性二工來：成者較佳。藉 望的孔密度來形成。然而，貫：良，細貫穿孔以期 以PP〜 ^ . 之形成方法在此並未加 乂限疋’亦可使用例如：水喷流 溶孔等方式來形成。 货么壓孔、熱針、 之二基材11之材料而言，若就可形成上述般的貫穿孔2 之材料來說，並未特別限定 版的貝牙孔2 膜、蒸鍍有全j ~ 牛，σ .樹脂薄膜、金屬薄 上述等之材料，亦可边專物質之層積體等。 了為含有無機填充料、有機填充料、紫外

2192-6887-PF 10 1303267 11 線吸收劑等各種添加劑之物質。當基材1 1是由樹脂薄膜所 構成時，基材1 1可為不透明，亦可為透明，一般來說基材 11若是不透明的，貫穿孔2較不明顯。 另外，在上述材料之表面上，亦可形成例如以印刷、 印字、塗佈塗料、用轉印片轉印、蒸鍍、濺鍍等方法作成之 裝飾層，也可形成用來形成前述裝飾層之易接著塗層、或光 睪調整用塗層專之底塗層，也可形成硬塗層、防污染塗層等 之了員塗層。又’上述等裝飾層、底塗層或頂塗層，可於上述 材料之正面上形成，亦可部分地形成。 以树脂薄膜而言，可使用例如：聚乙烯、聚丙烯等之 來烯烃，聚對苯二甲酸乙二醇酯、對苯二甲酸丁二醇酯等之 " ♦氣乙烤、聚本乙炸、聚氨醋、聚碳酸酯、聚醯胺、 聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基 戊烯乙烯乙酸乙烯酯共聚合物、乙烯（曱基）丙烯酸共聚 合物、乙烯（甲基）丙烯酸酯共聚合物、ABS樹脂、離子鍵 ♦合物樹脂；由含有聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、 (聚醋等成分之熱塑性彈性體等樹脂所構成的薄膜，發泡膜， 或上述等物質之層積薄膜等。樹脂薄膜，可使用市售產品， ^亦可使用利用工程材料以鑄塑法等所形成者。又，就紙而 °可使用例如：上質紙、玻璃紙、塗層紙、層壓紙等。 以上述工程材料而言，就由可藉由期望的開孔加工法 而形成貫穿孔2的材料所構成的物質來說並未特別限定，可 使用例如·各種紙，或是將聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、 聚乙烯等之樹脂薄膜以聚矽氧烷系、聚酯系、丙烯系、醇酸

2192-6887-PF 11 1303267 12 劑或合成樹脂施行 10〜200/z m左右， 了剝離處理者。 並以在25〜150 樹脂系、尿烷系等之剝離 工程材料的厚度，通常為 # ID左右較佳。 基材11的厚度，福受炎 左右較佳，鈇而t ‘、、〜 # m，並以在3〜300 # in 工m土然、而亦可對應 μ 黏著劑層！2，~ 7(rcH^途而適當變更。 l〇3paa上，# 、 下之儲存彈性係數須為9x 上uraw上’並以在q l 3 〜·〇χ l〇Pa較佳，且苴 之損失正接須為〇 55 ^ /、於（0C下 ,— 以下，並以〇·〇1〜0.53較佳。葬由入 黏著劑層12滿足上述| # 曰1 捲汽肤h工 則於例如當黏貼片材1做成 或以平面狀之狀態直接層I而保管、輪送時，即使 ^在黏貼片材1上被施予非常高的壓力、例如於既定期間 (例如1週)施加5〇〇kPa的塵力，或者是，於既定期間（例 週）被把予超過1 pa以上的塵力及超過常溫的溫度、例 如施加2000Pa的壓力及約7〇t的熱、或22〇〇pa的壓力及約 50。。的熱，貫穿孔2就不會因為黏著劑的流動而破壞掉，而 可維持上述孔徑。亦gp，黏貼片材i即使是置於非常高的壓 力、或是壓力及熱的環境下時，貫穿孔2的形狀皆會很穩定， 而可防止或除去空氣積存及氣泡。 另外’於70°C下之儲存彈性係數若不到9x 1〇3Pa，則 當在黏貼片材1上施加了上述壓力及熱時，黏著劑層丨2之 黏著劑就會從黏貼片材1之邊緣部或貫穿孔2處滲出。又， 可施加於黏貼片材1之壓力上限，會同時隨著施加於黏貼片 材1之溫度而變化，而可施加於黏貼片材1之溫度上限，會 同時隨著施加於黏貼片材1之壓力而變化。 2192-6887-PF 12 1303267 13 以徐成m著劑M 12之黏著劑的種類而言，除 述般的鍺存彈性係數及損失所… 系、平舻名 1九衣η別限定，丙烯 又，黏二丨、聚觸、橡谬系、聚石夕氧貌系等亦皆可使用。 或非交聯:乳膠型、溶劑型或無溶劑型，亦可為交聯型 =^層12的厚度，通常為卜则㈣，並以在 -左右較佳，然而亦可對應黏貼片# i之用途而適當變更。 貫穿：:二材13的材料而言，除了須為可形成如上述般的 並未特別限定，可使用例如：在聚對苯 者是：述二：、…、聚乙稀等之樹脂所構成的薄膜或 物“之發泡薄膜’以及玻璃紙、塗層紙、層麼 荨之紙上，以聚繼系、含氟系、含有長鏈烧基的氨 酸酯等之剝離劑施行了剝離處理者。 土 剝離材13的厚度，通常為W韻㈣’並以在20〜200 二左右較佳。又，剥離材13中之剥離劑的厚度 0.05〜5αιπ，並以在ο.υ"較佳。 為 另外，本實施例中位於黏貼片材1之貫穿孔2,雖缺僅 貫穿基材U及黏著劑層12 ’然而亦可貫穿剝離材13/、

又，本實施例中之黏貼片材1雖然具有剥離材13，妙 而本發明並不以此為限，亦可省去剝離材13。更進一步，： 實施例之黏貼片材1的大小、形狀等皆未特別加以限制 如，黏貼片材1可為僅由基材11及黏著劑層12所構成的J (tape)狀物質（黏貼帶）’亦可為能捲曲成捲筒狀之捲: 物。 2192-6887-PF 13 1303267 14 [黏貼片材之製造] 上述實施例之黏貼片材丨之製造方法的一例請參照 圖（a)〜（f )來進行說明。 在本製造方法中’首先是如第2圖（a)〜（b)所示炉 於剝離材13之剝離處理面上形成黏_ 12。在形成黏又著 劑層12時’係先調製含有構成黏著劑層12之黏著劑、^依 據期望更進一步添加的溶劑之塗佈劑，再藉由滚筒塗佈/ 刮刀塗佈器、滾筒刮刀塗佈器、空氣刀塗佈器、模頭塗佈；、 棍塗佈器、微影塗佈機、簾型塗佈器等之塗佈機塗佈於剝離 材1 3之剝離處理面上並使乾燥之。 其次，如第2圖（c)所示般，將基材u壓黏於黏著 d層12之表面，以成為由基材」i及黏著劑層工2及剝離材 二所構成的層積體。接著’如第2圖⑷所示般，將剝離 材13由黏著劑層12剝離之後，即可如第2圖㈤所示般， 在由基材11及黏著劑層12所構成的層積體上形成貫穿孔 2 ’再如弟2目（f)所示般，再次將剝離# 13 #附於黏著 劑層1 2上。 、一在本製造方法中，貫穿孔2之形成係利用雷射加工來 進仃’而從黏著劑㉟12側以雷射對著黏著劑層12直接照 射如上述般，藉著由黏著劑^ j 2侧施行雷射加工，即使 靠貫穿孔2處附有貼帶，貫穿孔2之孔徑其靠基材^侧也 會：：比靠剝離材13側還小，因此，於黏貼片材1之表面 上貝牙孔就會極不明顯，而可使得黏貼片材1之外觀保持良

2192-6887-PF 14 1303267 15 好0 又，剝離材13 一旦剝離，利用直接以雷射對著黏著劑 :1 2進行如、射’黏著劑層丨2的貫穿口 2開口部就可藉由剥 材1 3之/合融物、所謂的浮渣（dross )而不會擴大，因此， 可形成孔徑及孔密度之精密度高、對黏貼片材1有不良影響 虞的水等亦難以進入之貫穿⑶2。更進一步，在對黏著劑 一“進行田射知、射時，藉由不讓剝離材1 3阻隔其間，可縮 :::的妝射時間，或減少雷射之輸出能量。若雷射的輪出 旎量變小的話，則對黏著劑層12及基材11之熱影響就會變 1而此形成浮渣等較少、形狀完整的貫穿孔2。 •。利用於雷射加工之雷射種類並未特別限定，可使用例 如·碳酸氣體（C〇2)雷射、TEA-C〇2雷射、YAG雷射、uv —Yag 雷射、準分早e . 、 lmer )雷射、半導體雷射、YV〇4雷射、 臬造方法中，亦可在雷射加工進行前、或任意階名 於基材 1〗主I， ^ μ 表面上層積可剝離的保護片材。以上述般的 w隻片材而言，m ,,^ 使用例如：由基材及可再剝離性黏著劑層 構成的公知黏著保護片材等。 '田射加工形成貫穿孔2時，雖然在貫穿孔2的開 口邵周緣會附莫女t 譯 子〉一，^而藉由在基材11的表面層積保 2 ，附著的浮渣就會變成保護片材而非基材U，因 此，可更加保持黏貼片材！之外觀良好。 另外， 於剝離材1 3 在上述製造方法中，雖係先將黏著劑層1 2形成 上，再把所形成的黏著劑層12跟基材u貼合，

2192-6887-PF 15 1303267 16 本么明亚不以此為限，亦可將黏著劑㉟ # 基材11上。又，也可在 "2直接形成於 也了在層積有剝離材1 3的 力…亦可從基材U或上述㈣…I的狀…仃雷射 [黏貼片材之使用] 田射進仃妝射。 在將黏貼片材1貼附於被黏貼物之際，# I > 4| 13由黏著劑#12钿雜U係先把剝離材 ^ 12剝離’再使所露出的黏著劑層12之黏貼 1B始、合於被黏貼物， 上。μμη± 冉將黏貼片材1按壓於被黏貼物 _此日…立於被黏貼物及黏著劑層12的黏貼面16之間的 :::因為可從黏貼片材i上所形成的貫穿孔2往黏貼片材 二〃 A的外側逸出，故在被黏貼物及黏貼面1β之間難以有 ^ 入而可防止空氣積存。假使真有空氣包入而造成空 乳積存，亦可藉由將該空氣積存部或含有空氣積存部之空氣 積存邛周邊施行再按壓，而令空氣從貫穿孔2逸出至黏貼片 材表f 1A之外側，使得空氣積存消失。這樣的空氣積存去 ”此即使疋在黏貼片材1貼附完成並經過長時間之後亦 可發揮作用。 又’在被黏貼物上貼附了黏貼片材1之後，即使又從 被黏貼物產生氣體’也因為該氣體會從黏貼片材1上所形成 的貝牙孔2逸出至黏貼片材表面1A之外側，故可防止在黏 貼片材1中產生氣泡。 在上述黏貼片材1中，藉由將黏著劑層1 2之儲存彈性 係數及損失正接作限定，則即使是在保管時、輸送時被施加 非常高的壓力、或壓力及熱，貫穿孔2也不會被破壞，故氣 體排出性之穩定性優異。 2192-6887-PF 16 1303267 17 1中之貫穿孔2非常的微細， 並且’貫穿孔2之存在也不 又，因為上述黏貼片材 故不會損及黏貼片材1之外觀 會有導致接著力降低之虞。 實施例 以下，藉&實施例等來更具體地對本發明進行說明， 然本發明之範圍並不限於以下之實施例等。 [實施例1 ] 將上質紙的兩面以聚乙烯樹脂予以層壓，再於已在單 面上塗佈有聚矽氧烷系剝離劑之剝離材⑴公司製， FPM-U，厚度：175”）的剥離處理面上，將丙婦系溶劑型 黏著劑（Lintech公司製，MF)的塗佈劑以令乾燥後之厚度 會達到30"瓜的方式用刮刀塗佈器施行塗佈，並於9吖下乾 燥1分鐘。在如上述般所形成的黏著劑層上，壓黏由聚氯乙 烯樹脂所構成的黑色不透明基材（厚度：⑽㈣），即可得 到3層結構之層積體。 從上述層積體剝下剝離材，並從黏著劑層側以c〇2雷射 對層積體進行照射，而以2,5〇〇個/1〇〇cm2的孔密度形成位 =材表面之孔徑約25//m、位於黏貼面之孔徑約65"的 貫穿孔。然後，再次於黏著劑層上壓黏上述剝離材，而作成 黏貼片材。 所知到的黏貼片材其黏著劑層之儲存彈性係數及損失 正接，係使用黏彈性測定裝置（Rhe〇metrics公司製，裝置 名· DYNAMIC ANALYZER RDA II )而於 1Hz、70°C 下所測出之 2192-6887-PF 17 1303267 18 值。結果如表1所示。 [實施例2 ] 除了改你 來作為黏著劑丙婦系溶劑型黏著劑（Lintech公司製，ρκ) 貼片材。然後，將戶驟皆與實施例1相同而製作出黏 係數及損失正接，、侍到的黏貼片材其黏著劑層之儲存彈性 果如表i所示。以跟實施例1相同的方式來進行測定。結 [實施例3 ] PV-2)來作為黏著 黏者W (Lmtech公司製， 約3〇㈣、位於黏：面亚穿孔其位於基材表面之孔徑為 與實施例1相同而製作=位為、、、勺80 # m以外，其餘步驟皆 , θ堵存彈性係數及損失正接，以跟f施ί ㈣的方式來進行測定。結果如表！所示。只例1 [貫施例4 ] :了改使用丙稀系乳膠型黏著劑“_公司製， MHL )來作為黏著劑，且人 树脂所構成的白色不透 A 邓 Y_-SGS8()，〇 . sn 子油彳b公司製， $度.80來作為基材，並令貫穿孔其位 於基材表面之孔徑為約3Mra、位於黏貼面之孔㈣約… 卜其餘步驟皆與實施例j相同而製作出黏貼片材。然 後’將所㈣的《片材其黏㈣層之料彈性係數及損失 正接，以跟實施例i相同的方式來進行敎。結果如表i所 示0

2192-6887-PF 18 1303267 19 [實施例5 ] κν-12)來作為黏：:糸乳膠型黏著劑“intech公司製， 约75/^以外，装 π貝牙孔其位於黏貼面之孔徑為 材。然後，將所得tr皆與實施例4相同而製作出黏貼片 及損失正接，以跟^貼片材其黏著劑層之儲存彈性係數 表1所示。 “例1相同的方式來進行測定。結果如 [實施例6 ] 來作為黏著劑，並丙踢型黏著劑（Lintech&司製，PC) 以外，其餘步驟皆與其位於黏貼面之孔徑為约80㈣ 將所得到的黏貼片材二:㈣而製作出黏钻片材。然後， 接，以跟實施例！相同的方々t丨⑹生係數及才貝失正 [比較例u 门的方式來進行測定。結果如表！所示。 除了改使用丙婦系溶劑型黏著劑⑴ PL-2)來作為黏著添 A J ^ 作出料η/ 餘步驟皆與實施例1相同而製 =;:Γ:然後，將所得到的黏貼片材其黏著劑層之儲 定姓果4及知失正接’以跟實施例1相同的方式來進行測 疋。結果如表1所示。 [比較例2 ] 除了改使用橡膠系溶劑型黏著劑（Untech公司製， :τ-3)來作為黏著劑’並令貫穿孔其位於基材表面之孔徑為 約30 # m、位於黏貼面之孔徑為約㈣以 i 與實施例"目同而製作出黏貼片材。然後，將所得：二:

2192-6887-PF 19 1303267 20 片材其黏著劑層之儲存彈性係數及損失正接，以跟實施例i 相同的方式來進行測定。結果如表丨所示。 [試驗例] 針對在實施例及比較例中所得到的黏貼片[施加： ⑴70 C的溫度下、2_Pa的面壓力、⑴5〇。。的溫度下、 ^的面堡力、以及23t的温度下、2〇〇kPa的面壓 力，並在前述狀態下將黏貼片材靜置U的時間。之後，再 將黏貼片材於室溫下靜置24小眛 尸 货置Z4小日守之後，測定貫穿孔其位於 #占貼面之孔後，並同時如 卜ϋ、si + 卜11叙進仃空氣積存消失性試驗。 上述4測定之結果如表丨所示。 5〇mm ^ ^ μ α j 下釗離材並依恥 50mmx 形空氣積存部之方式黏…二形成出直徑約15_的圓 , " ;—來氰胺塗裝板上，再以刮刀 (叫此以㈧屢合前述黏貼片 * 已平整地（W u、 將其、纟口果’以空氣積存部 巳十鳘地（smooth)消失者為丨， 存部雖消失了但不平整…曰由強力壓曰而空氣積 邱椹媳丨品v 為2’以藉由強力星合而空氣積存 π僅細小而仍有殘存者為3，以* 工乱私存 體未逸出、办_ # + 二瑕*積存部僅些許變形但氣 逸出κ積存部幾乎全部都還殘存者為4。

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由表1可知，形成出黏著劑 . , π 4 今言釗層其於70 c下之儲存彈性 係數為1. Ox l〇4Pa以上、且斑裟 且黏者劑層其於7(TC下之損失正 接馮ϋ · 51以下的貫穿孔$ & t/ 地去…J1 片材（實施例㈣，可輕易 地去除空氣積存。 另外，當以肉眼對施加了上 m ^ 了上述（A)〜（C)的溫度及面 屋力後之黏貼片材的表面進行觀察時，實施例中所得到的黏 貼片材並看不出有孔洞的存在，外觀非常良好。 【產業占可利性】 本發明之黏貼片材，在一加h Θ W 4 社般容易於黏貼片材上產生空 氣積存及氣泡的情況下，例如黏壯 J 7 ‘貼片材的面積較大時、或從 被黏貼物產生氣體時等情形下， L /、疋在保官時或輸送時被 施予非常高的壓力、或於既定期間 Μ間施予壓力及熱的情況下， 特別適用。 2192-6887-PF 21 1303267 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之一實施例的黏貼片材之剖面圖。 第2(a)〜（f)圖係本發明之一實施例的黏貼片材之製造 方法之一例的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1〜黏貼片材 2〜貫穿孔 11〜基材 12〜黏著劑層 13〜剝離材 1A〜黏貼片材表面 1B〜黏貼面。 2192-6887-PF 22

Claims (1)

1303267 23 十、申請專利範圍： 1 · 一種黏貼片材，具有基材及黏著劑； ^ 古+ I v 曰’形成有 万之面在另一方之面貫穿之複數貫穿孔， L I乃精由施力I 以上之壓力而得到， 其特徵在於： 上述貫穿孔其位於上述基材及黏著劑層之孔 〇· 1 〜300 # m，孔密度為 30〜50, 000 個 / i00cm2 ;曰 上述黏著劑層其於7 0 °C下之儲存彈性係叙 » Ϊ 4- ’、筑為 9X ，上述黏著劑層其於7〇它下之損失正接為Ο ”以 Λ如申請專利範圍第1項所述之黏貼片材，其中 貫穿孔係藉由雷射加工所形成。 由一 IPa 徑為 103Pa 下。 上述