TWI299081B - - Google Patents
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Description
1299081 第0951 10517號專利申請案說明書替換頁(更正曰期:99.8) 該流道内的上 '下壁面上,每一壁面上的所有肋條於結 構上相互平行地間隔設置,間隔的部分並形成供該工作 流體流動的渠道,且上、下壁面上的所有渠道呈交錯狀 的相互連通。 4· 一種液體冷卻式散熱裝置之散熱器,和一電子設備之熱 源熱連接,並通以一工作流體使用,包含: 一殼體單元’為導熱材質製成並形成一容置空間, 該殼體單元具有二與該容置空間相連通的通水口; % 至少一分隔板’將該容置空間分隔成彎折的流道, 該等通水口分別對應地設置於該彎折的流道之首、末端 ;及 多數干涉元件,佈設於該彎折的流道中,用以干涉 工作流體於該流道内的流動,引起混亂流動、干涉層流 邊界層發展,而提升熱傳係數,增加工作流體帶走熱量 的速度; 其中,該分隔板位於該容置空間之中心線上,將該 容置空間分隔成u型的流道,二通水口分別對應地設置 於該流道的首、末二端; 其中,該等干涉元件是為多數相對於容置空間的中 心線呈一角度的傾斜的直型肋條,該等肋條分別佈設於 該流道内的上、下壁面上,每一壁面上的所有肋條於結 構上相互平行地間隔設置,間隔的部分並形成供該工作 流體流動的渠道,且上、下壁面上的所有渠道呈交錯狀 的相互連通。 20 1299081 第09511 0517號專利申請案說明書替換頁(更正日期:99.8) 5· —種液體冷卻式散熱裝置之散熱器’和一電子設備之熱 源熱連接,並通以一工作流體使用,包含: 一殼體單元,為導熱材質製成並形成一容置空間’ 該殼體單元具有二與該容置空間相連通的通水口; 至少一分隔板,將該容置空間分隔成彎折的流道’ 該等通水口分別對應地設置於該彎折的流道之首、末端 ;及 多數干涉元件,佈設於該彎折的流道中,用以干涉 工作流體於該流道内的流動,引起混亂流動、干涉層流 邊界層發展’而提升熱傳係數,增加工作流體帶走熱量 的速度; 其中’該等干涉元件是為多數肋條並分別佈設於該 流道内的上、下壁面上,每一肋條之結構係呈對稱的v 型波折’兩壁面上的肋條於結構上呈鏡像反置。 6. —種液體冷卻式散熱裝置之散熱器,和一電子設備之熱 源熱連接,並通以一工作流體使用,包含: 一殼體單元,為導熱材質製成並形成一容置空間, 該殼體單元具有二與該容置空間相連通的通水口; 至少一分隔板,將該容置空間分隔成彎折的流道, 該等通水口分別對應地設置於該彎折的流道之首、末端 ;及 多數干涉元件,佈設於該彎折的流道中,用以干涉 工作流體於該流道内的流動,引起混I流動、干涉層流 邊界層發展’而提升熱傳係數,增加卫作流體帶走熱量 21 第095 1 105 17號專利申請案說明書替換頁(更正曰期:99.8) 的速度; 其中,每一干涉元件係為一肋條,而該等肋條則組成 一干涉單元,該干涉單元係設置於該流道内並形成至少 -肋條層,該肋條層之肋條於結構上相互平行且間隔, 而每兩肋條的間隔的部分係為鏤空,以形成供該工作流 體流通的渠道。 7. 依據申凊專利範圍第6項所述之液體冷卻式散熱裴置之散 熱器,其中,該肋條層的每一肋條之結構係呈對稱的v 变。 8. 一種液體冷卻式散熱裝置之散熱器,和一電子設備之熱 源熱連接,並通以一工作流體使用,包含: 一殼體單元,為導熱材質製成並形成一容置空間, 該殼體單元具有二與該容置空間相連通的通水口; 至少一分隔板,將該容置空間分隔成彎折的流道, 該等通水口分別對應地設置於該彎折的流道之首、末端 ;及 多數干涉元件,佈設於該彎折的流道中,用以干涉 工作流體於該流道内的流動,引起混亂流動、干涉層流 邊界層發展,而提升熱傳係數,增加工作流體帶走熱量 的速度; 其中,該等干涉元件是為多數流道鳍片,所有流道 鰭片係間隔設置並以其間隔容該工作流體流動,二相鄰 流道鳍片間平行地設置,並有另一流道鰭片平行該_法 道鳍片地設置於該二流道鰭片間供工作流體流動下游位 1299081 第095 1 105 17號專利申請索說明書替換頁(更正曰期:99.8) 置。 9. 一種液體冷卻式散熱裝置之散熱器,和一電子設備之熱 源熱連接,並通以一工作流體使用,包含: 一殼體單元,為導熱材質製成並形成一容置空間, 該殼體單元具有二與該容置空間相連通的通水口; 至少一分隔板,將該容置空間分隔成彎折的流道, 該等通水口分別對應地設置於該彎折的流道之首、末端 ;及 多數干涉元件,佈設於該彎折的流道中,用以干涉 工作流體於該流道内的流動,引起混亂流動、干涉層流 邊界層發展’而提升熱傳係數,增加工作流體帶走熱量 的速度; 其中’該分隔板位於該容置空間之中心線上,將該 容置空間分隔成U型的流道,二通水口分別對應地設置 於該流道的首、末二端; 其中’該等干涉元件是為多數流道鳍片,所有流道 鰭片係間隔設置並以其間隔容該工作流體流動,二相鄰 流道鳍片間平行地設置,並有另一流道鰭片平行該二流 道鰭片地設置於該二流道鰭片間供工作流體流動下游位 置。 10.—種液體冷卻式散熱裝置之散熱器,和一電子設備之熱 源熱連接,並通以一工作流體使用,包含: 一殼體單元,為導熱材質製成並形成一容置空間, 該殼體單元具有二與該容置空間相連通的通水口; 23 1299081 第0951105 17號粵利申請案說明書替換頁(更正曰期:99 8) 其中’該殼體單元之長與寬均在不小於20公厘到不 大於70公厘之間’厚度在不小於〇.5公厘到不大於5公 厘之間; 至少一分隔板’將該容置空間分隔成彎折的流道, 該等通水口分別對應地設置於該彎折的流道之首、末端 ;及 多數干涉元件’佈設於該彎折的流道中,用以干涉 工作流體於该流道内的流動,引起混亂流動、干涉層流 邊界層發展,而提升熱傳係數,增加工作流體帶走熱量 的速度。 11. 一種液體冷卻式散熱裝置之散熱器,和一電子設備之熱 源熱連接,並通以一工作流體使用,包含: 一殼體單元,為導熱材質製成並形成一容置空間, 該殼體單元具有二與該容置空間相連通的通水口; 其中’該殼體單元之長與寬均在不小於20公厘到 不大於70公厘之間,厚度在不小於〇 5公厘到不大於5 ^ 公厘之間; 至少一分隔板’將該容置空間分隔成彎折的流道, 該等通水口分別對應地設置於該彎折的流道之首、末端 ;及 多數干涉元件’佈設於該彎折的流道中’用以干涉 工作流體於該流道内的流動’引起混亂流動、干涉層流 邊界層發展’而提升熱傳係數,增加工作流體帶走熱量 的速度; 24 第0951 105 17號專利申請案說明書替換頁(更正曰期·· 99.8) 其中,該分隔板位於該容置空間之中心線上’將該容 置空間分隔成U型的流道,二通水口分別對應地設置於 該流道的首、末二端。 12. —種液體冷卻式散熱裝置之散熱器,通以一工作流體使 用,該散熱器包含: 一殼體單元,為導熱材質製成並形成一容置空間, 該殼體單元具有一第一板片及一與該第一板片對合的第 二板片,該殼體單元更具有二與該容置空間相連通的通 水口;及 多數肋條,設置於二板片中的至少一者上並位於該 容置空間内,每一板片上的所有肋條相對於容置空間的 中心線呈至少一組角度的傾斜,且該組肋條於結構上相 互平行地間隔設置,間隔的部分並形成供該工作流體流 動的渠道’且該等肋條於二板片對合後係使所有渠道相 互連通; 其中’該殼體單元更具有一分隔板,該分隔板位於 該容置空間的中心線上並將該容置空間分隔成一 U型流 道’該等通水口分別對應地設置於該u型流道之二端; 其中’每一板片上各設置有二組傾斜角度分別左右 鏡像對稱的肋條,二組肋條有銜接的部分於該U型流道 内形成連續的V型結構,且該等v型結構係於該分隔板 兩侧對稱的設置,而兩兩平行間隔的肋條間形成供該工 作流體流動的連續渠道,二板片上的肋條更於結構上呈 鏡像反置,當二板片對合後所有渠道呈交錯狀的相互連 第095丨10517號專利申請案說明書替換頁(更正曰期·· 99.8) 通。 13. 依據申請專利範圍第12項所述之液體冷卻式散熱裝置之 散熱器’其中’每組肋條相對於該中心線的傾斜角度在 不小於1 5度到不大於60度之間, 14. 一種液體冷卻式散熱裝置之散熱器,通以一工作流體使 用,該散熱器包含: 一殼體單元,為導熱材質製成並形成一容置空間, 該殼體單元具有一第一板片及一與該第一板片對合的第 二板片,該殼體單元更具有二與該容置空間相連通的通 水口 ; 多數肋條’設置於二板片中的至少一者上並位於該 容置空間内,每一板片上的所有肋條相對於容置空間的 中心線呈至少一組角度的傾斜,且該組肋條於結構上相 互平行地間隔設置,間隔的部分並形成供該工作流體流 動的渠道,且該等肋條於二板片對合後係使所有渠道相 互連通;以及 一干涉單兀,該干涉單元具有至少一肋條層,該肋 條層包括二組傾斜角度分別左右鏡像對稱的肋條,二組 肋條有銜接的部分形成連續的v型結構,而兩兩平行間 隔的肋條間隙形成鏤空的渠道,並與該等板片上的渠道 呈父錯狀的相互連通。 15. 依據申請專利範圍第14項所述之液體冷卻式散熱裝置之 散熱器’其中’該干涉單元更具有一分隔板,該分隔板 之設置位置與該殼體單元上之分隔板重疊對應而每一 1299081 第095 1 105 17號專利申請案說明書替換頁(更正曰期·· 99.8) 肋條層之肋條係於其分隔板兩侧對稱的設置。 16.依據申請專利範圍第15項所述之液體冷卻式散熱裝置之 散熱器’其中’該干涉單元具有二分別上下疊置的肋條 層,且該二肋條層上的肋條於結構上呈鏡像反置,而其 間所形成的渠道更與該等板片上的渠道呈交錯狀的相互 連通’形成四層干涉工作流體流動之結構。 1 7.依據申請專利範圍第〗4項所述之液體冷卻式散熱裝置之 散熱器,其中,每組肋條相對於該令心線的傾斜角度在 不小於1 5度到不大於60度之間。 it一種液體冷卻式散熱裝置之散熱器,通以一工作流體使 用,該散熱器包含: 一殼體單元,為導熱材質製成並形成一容置空間, 該殼體單元具有一第一板片及一與該第一板片對合的第 二板片,該殼體單元更具有二與該容置空間相連通的通 水口 ; 多數肋條,設置於二板片中的至少一者上並位
容置空間内,每m的所有肋條相對於容置空間的 中心線呈至少-組角度的傾斜,且該組肋條於結構上相 互平行地間隔設置’間隔的部分並形成供該工作流體流 動的渠道’且該等肋條於二板片對合後輕所有渠道相 互連通;以及 其中,每-板片上各設置有二組傾斜角度分別左右 鏡像對稱的肋條’二組肋條有銜接的部分於該容置空間 内形成連續的V型相交結構,且該等v型結構係於:中 27 1299081 第095 Π 05 17號專利申請案說明書替換頁(更正曰期:99.8) ’ 心線兩側對稱的設置,而兩兩平行間隔的肋條間形成供 該工作流體流動的連續渠道,二板片上的肋條更於結構 上呈鏡像反置,當二板片對合後其渠道呈交錯狀的相互 連通; 其中,每组肋條相對於該中心線的傾斜角度在不小於 15度到不大於60度之間。 19· 一種液體冷卻式散熱裝置之散熱器,通以一工作流體使 用,該散熱器包含: φ 一殼體單元,為導熱材質製成並形成一容置空間, 該殼體單元具有一第一板片及一與該第一板片對合的第 二板片,該殼體單元更具有二與該容置空間相連通的通 水口;及 多數肋條,設置於二板片中的至少一者上並位於該 容置空間内,每一板片上的所有肋條相對於容置空間的 中心線呈至少一組角度的傾斜,且該組肋條於結構上相 互平行地間隔設置,間隔的部分並形成供該工作流體流 修 動的渠道’且該等肋條於二板片對合後係使所有渠道相 互連通; ~ 〇.1公厘到不大於 卜於0 · 1公厘到不 其中,母一肋條的高度在不小於 4公厘之間,每一渠道的寬度是在不 大於2公厘之間。 器,通以一工作流體使 20.—種液體冷卻式散熱裝置之散熱 用,該散熱器包含: 一殼體單元 為導熱材質製成並形成一容置空間 28 1299081 第095 1 105 17號專利申請案說明書替換頁(更正曰期·· 99.8) , 該殼體單元具有一第一板片及一與該第一板片對合的第 二板片,該殼體單元更具有二與該容置空間相連通的通 水口;及 多數流道鳍片,設置於二板片中的至少一者上並位於 該U型流道内,所有流道鰭片係間隔設置並以其間隔供 該工作流體流動,二相鄰流道鳍片間平行地設置,並有 另一流道鰭片平行該二流道鰭片地設置於該間隔的下游 位置。 21.依據申請專利範圍第20項所述之液體冷卻式散熱裝置之 ® 散熱器’更包含一分隔板’該分隔板位於該容置空間的 中心線上並將該容置空間分隔成一 U型流道,該等通水 口分別對應地設置於該U型流道之二端。 22_依據申請專利範圍第21項所述之液體冷卻式散熱裝置之 ' 散熱器,其中’該等流道鳍片係分別設置於二板片上’ 並位於該U型流道内;位於U型兩側的流道内的流道鰭 片係以平行該中心線的方向設置,而位於該U型底部的 鲁 Μ道内的流道錄片係以垂直該中心線的方向設置。 23. 依據申請專利範圍第22項所述之液體冷卻式散熱裝置之 散熱器,其中,每一流道鳍片的高度在不小於〇1公廩 到不大於4公厘之間,流道鳍片之寬度在不小於〇丨公 厘到不大於1公厘之間,平行相鄰的兩流道鳍片之間庇 在不小於0.5公厘到不大於4公厘之間。 24. ^據中請專利範圍第22項所述之液體冷卻式散熱裝篆之 散熱器’其中,各流道錯片之長度是寬度之不小於2倍 29 1299081 - 第095丨丨〇5丨7號專利申諳案說明書替換頁(更正曰期:99 8) . 到不大於丨5倍之間’平行相鄰的兩流道鳍片之間距離為 鳍片長度之不小於1倍到不大於3倍之間。 25·依據申請專利範圍第2 1項所述之液體冷卻式散熱裝置之 散熱器,其中,該等流道鳍片係分別設置於二板片上並 分為轉向鰭片及傾斜鰭片;每一傾斜鳍片相對於u型流 道之局部皆呈現一定的傾斜角度,每一轉向鰭片概呈一 弓形,相對於該中心線於二自由端同側彎折成二個角度 的折角,並於其上、下游各佈有傾斜鰭片。 鲁26.依據申請專利範圍第25項所述之液體冷卻式散熱裝置之 散熱器’其中,每-流道鳍片之高度在不小於0.1公厘 到不大於4公厘之間’鳍片之厚度在不小於公厘到 不大於1公厘之間,而平行相鄰的兩流道鰭片之間距在 不小於0.5公厘到不大於4公厘之間。 27.依據巾請專利範圍第25項所述之液體冷卻式散熱裝置之 散熱器,其中,每—流道鳍片的長度是度之不小 於2倍到不大於15倍之間,每—傾㈣片相對於u型 # 料之局部傾斜角度在不小於15度到不大於45度之間 〇 % 30
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
DE102009031613A1 (de) | 2008-09-11 | 2010-04-15 | Chen, Liang-Tsai, Bade City | Fluidkonvektions-Wärmeableitungsvorrichtung |
TWI423015B (zh) * | 2010-07-21 | 2014-01-11 | Asia Vital Components Co Ltd | Pressure gradient driven thin plate type low pressure heat siphon plate |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5133531B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-01-30 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP4785878B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2011-10-05 | 本田技研工業株式会社 | 冷却装置及び該冷却装置を備える電気車両 |
DE102009024310A1 (de) | 2008-06-05 | 2010-05-27 | Jenoptik Laserdiode Gmbh | Vorrichtung mit einer Halbleiterbauelement-Anordnung und einem Kühlelement |
DE102008026856A1 (de) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Jenoptik Laserdiode Gmbh | Kühlelement für ein elektronisches Bauelement und Vorrichtung mit einem elektronischen Bauelement |
TW201040480A (en) * | 2010-07-30 | 2010-11-16 | Asia Vital Components Co Ltd | Low-pressure circulation type thermosiphon device driven by pressure gradients |
JP6219199B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-10-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 熱交換用プレートとなる元板材、及びその元板材の製造方法 |
TWI558971B (zh) * | 2015-01-30 | 2016-11-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 液體冷卻式散熱結構及其製作方法 |
CN106358420B (zh) * | 2015-07-15 | 2020-05-19 | 宏碁股份有限公司 | 散热模块 |
JP6634839B2 (ja) * | 2016-01-14 | 2020-01-22 | 富士通株式会社 | 半導体モジュール及び電子機器 |
US10568240B2 (en) * | 2016-06-30 | 2020-02-18 | Ford Global Technologies, Llc | Coolant flow distribution using coating materials |
CA3029881A1 (en) | 2016-07-11 | 2018-01-18 | Dana Canada Corporation | Heat exchanger with dual internal valve |
US10251306B2 (en) * | 2016-09-26 | 2019-04-02 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water cooling heat dissipation structure |
WO2018064756A1 (en) | 2016-10-03 | 2018-04-12 | Dana Canada Corporation | Heat exchangers having high durability |
JP6853962B2 (ja) | 2017-02-24 | 2021-04-07 | 大日本印刷株式会社 | ベーパーチャンバ、電子機器およびベーパーチャンバの製造方法 |
KR102539133B1 (ko) * | 2017-09-28 | 2023-06-01 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 베이퍼 챔버, 전자 기기, 베이퍼 챔버용 금속 시트 및 베이퍼 챔버의 제조 방법 |
DE102017217537B4 (de) | 2017-10-02 | 2021-10-21 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungsmodul mit integrierter Kühleinrichtung |
CN110531571B (zh) * | 2018-05-24 | 2021-08-24 | 中强光电股份有限公司 | 液冷式散热器 |
TWI673842B (zh) * | 2018-10-24 | 2019-10-01 | 技嘉科技股份有限公司 | 散熱組件及主機板模組 |
KR102535039B1 (ko) | 2019-04-14 | 2023-05-22 | 톨리 매니지먼트 엘티디. | 가요성 유체 유지부를 구비한 화장품 어플리케이터 |
CN110377130B (zh) * | 2019-07-04 | 2024-04-26 | 东莞市冰点智能科技有限公司 | 一种新型水冷散热器 |
CN215773994U (zh) * | 2020-09-02 | 2022-02-08 | 春鸿电子科技(重庆)有限公司 | 液冷头与液冷式散热装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2937856A (en) * | 1956-01-26 | 1960-05-24 | Kusel Dairy Equipment Co | Plate heat exchanger |
US3631923A (en) * | 1968-06-28 | 1972-01-04 | Hisaka Works Ltd | Plate-type condenser having condensed-liquid-collecting means |
US3661203A (en) * | 1969-11-21 | 1972-05-09 | Parkson Corp | Plates for directing the flow of fluids |
US4217953A (en) * | 1976-03-09 | 1980-08-19 | Nihon Radiator Co. Ltd. (Nihon Rajiecta Kabushiki Kaisha) | Parallel flow type evaporator |
SE411952B (sv) * | 1978-07-10 | 1980-02-11 | Alfa Laval Ab | Vermevexlare innefattande ett flertal i ett stativ inspenda vermevexlingsplattor |
SE431793B (sv) * | 1980-01-09 | 1984-02-27 | Alfa Laval Ab | Plattvermevexlare med korrugerade plattor |
GB2084462B (en) * | 1980-09-24 | 1983-11-09 | Colgate Palmolive Co | Opaque dentifrice |
JPS625096A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-12 | Nippon Denso Co Ltd | 積層型熱交換器 |
DE3622316C1 (de) * | 1986-07-03 | 1988-01-28 | Schmidt W Gmbh Co Kg | Plattenwaermeaustauscher |
US4966227A (en) * | 1988-05-25 | 1990-10-30 | Alfa-Laval Thermal Ab | Plate evaporator |
JP2737987B2 (ja) * | 1989-03-09 | 1998-04-08 | アイシン精機株式会社 | 積層型蒸発器 |
SE470339B (sv) * | 1992-06-12 | 1994-01-24 | Alfa Laval Thermal | Plattvärmeväxlare för vätskor med olika flöden |
SE502779C2 (sv) * | 1994-05-18 | 1996-01-08 | Tetra Laval Holdings & Finance | Svetsad plattvärmeväxlare och förfarande för svetsning av värmeöverföringsplattor till en plattvärmeväxlare |
JP3085137B2 (ja) * | 1995-04-21 | 2000-09-04 | 株式会社デンソー | 積層型熱交換器 |
JP3719453B2 (ja) * | 1995-12-20 | 2005-11-24 | 株式会社デンソー | 冷媒蒸発器 |
US6167952B1 (en) * | 1998-03-03 | 2001-01-02 | Hamilton Sundstrand Corporation | Cooling apparatus and method of assembling same |
SE521816C2 (sv) * | 1999-06-18 | 2003-12-09 | Valeo Engine Cooling Ab | Fluidtransportrör samt fordonskylare med sådant |
US6173758B1 (en) * | 1999-08-02 | 2001-01-16 | General Motors Corporation | Pin fin heat sink and pin fin arrangement therein |
DE19948222C2 (de) * | 1999-10-07 | 2002-11-07 | Xcellsis Gmbh | Plattenwärmetauscher |
US7302998B2 (en) * | 2000-06-08 | 2007-12-04 | Mikros Manufacturing, Inc. | Normal-flow heat exchanger |
US6935411B2 (en) * | 2000-06-08 | 2005-08-30 | Mikros Manufacturing, Inc. | Normal-flow heat exchanger |
US20030196451A1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-23 | Lytron, Inc. | Contact cooling device |
DE60319335T2 (de) * | 2002-12-30 | 2009-02-19 | Halla Climate Control Corp. | Gliederheizkörper |
-
2006
- 2006-03-27 TW TW095110517A patent/TW200712421A/zh unknown
- 2006-05-16 US US11/436,204 patent/US20060264073A1/en not_active Abandoned
- 2006-05-17 DE DE102006023177A patent/DE102006023177A1/de not_active Ceased
-
2009
- 2009-10-01 US US12/572,196 patent/US20100018676A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009031613A1 (de) | 2008-09-11 | 2010-04-15 | Chen, Liang-Tsai, Bade City | Fluidkonvektions-Wärmeableitungsvorrichtung |
TWI423015B (zh) * | 2010-07-21 | 2014-01-11 | Asia Vital Components Co Ltd | Pressure gradient driven thin plate type low pressure heat siphon plate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060264073A1 (en) | 2006-11-23 |
DE102006023177A1 (de) | 2007-02-15 |
US20100018676A1 (en) | 2010-01-28 |
TW200712421A (en) | 2007-04-01 |
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