TWI286452B - A layout structure of a printed circuit board - Google Patents
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Description
1286452 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種印刷電路板(Printed Circuit Board, 之佈局結構’且特別是有關於一種具有溫度感測元件之印刷 電路板之佈局結構。 【先前技術】 現有大部份電子電機裝置,無論是資訊家電產品,抑或工業 產品,為顧及於常溫和高溫等各種不同環境溫度下之使用,往往 會根據不同環境溫度變化而改變其散熱馬達的轉速,以達到常溫 低轉速、高溫則提高轉速之操作。而用卩感測環境溫度的溫度感 測元件在電子電機裝置内之配置,則常和其它電子元件整合於一 塊印刷電路板上進行佈局。 第1圖是習知印刷電路板之結構示意圖。請參照第i圖,印 刷電路板100包括溫度感測元件11〇以及電子元件12〇。溫度感 測元件110係用以感測印刷電路板100之環境溫度,以作為上述 散熱馬達調整轉速之依據。而印刷電路板100上往往設置有其它 電子元件120。由於電子訊號負載使得電子元件12〇本身會產生 熱源’而且這些熱量Η很容易經由印刷電路板1 〇〇傳導至溫度感 測元件11 0,因而影響溫度感測元件丨1〇所感測到環境溫度之正 確性。 然而,若為解決此問題,而將溫度感測元件丨丨〇獨立於另一 分離之印刷電路板上進行佈局,卻又會使材料與組裝成本增加。 【發明内容】 有鑑於此,本發明的目的就是在提供一種印刷電路板之佈局 結構,將溫度感測元件與其它熱元件之間的印刷電路板進行局部 TW1874PA 5 1286452 挖空,以降低熱元件所產生之熱量藉由印刷電路板傳導至溫度感 測元件之程度,提高溫度感測元件感測環境溫度之正確性。 根據本發明的目的,提出一種印刷電路板之佈局結構,包栝 熱元件、溫度感測元件以及開口。熱元件係為連接於印刷電路板 上而會散逸熱量之電子或機構元件。溫度感測元件係為連接於印 刷電路板上用以感測印刷電路板之周遭環境溫度之元件。開口係 係印刷電路板上無電路走線經過且被挖空之部位,且該部位位於 溫度感測元件與熱元件之間,用以降低熱元件所產生之熱源傳導 至溫度感測元件之程度。因此,可提高溫度感測元件感測環境溫 度之正確性。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂,下文 特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下: 【實施方式】 請參照第2A圖,其繪示依照本發明一較佳實施例的一種印 刷電路板佈局結構示意圖。印刷電路板200,可使用於光碟機、 投影機或背投電視(RPTV)等電子電機裝置,其佈局結構包括溫度 感測元件210、熱元件220以及開口(〇pening)230。其中,溫度 感測元件210,可為積體電路(Integrated Circuit,1C)或熱敏電阻 (Thermistor),係連接於印刷電路板200上,而用以感測印刷電路 板200之環境溫度。溫度感測元件210對於印刷電路板200之連 接型態可以是表面黏著型(Surface Mounted Design,SMD)結構或 是插件型結構。熱元件220係連接於印刷電路板200上,而會散 逸熱量之電子元件或機構元件(例如:金屬散熱片)。開口 230 係印刷電路板上無電路走線經過且被挖空之部位,該部位開設於 溫度感測元件210與熱元件220之間,用以降低熱元件220所產 TW1874PA 6 1286452 生之^源傳導至溫度感測元件210之程度。 田…'元件220所產生之熱量Η經由印刷電路板200傳導到 開 〇之Α側邊時,因為開π 230阻絕了該熱量繼續經由Β 側邊^導至溫度感測元件21G之最短路徑,且因開口⑽所形成 之资! /瓜玉氣亦為隔熱之良好媒介,因此熱量Η將難以通過開口 230而、.fe、、’貝傳遞至溫度感測元件2丨〇。因此開口 η。之設計可降 低熱το件220之熱量H傳導至溫度感測元件21〇的程度,進而減 少對溫度感測元件210之環境溫度感測造成干擾。 如第2Α圖所示,開口 23〇係為狹長孔(sl〇t)形式,其長度L 及覓度w大小得視溫度感測元件210與熱元件22〇之機構規格、 溫度感測元件210與熱元件220間之距離D以及印刷電路板200 之材質強度而進行調整。一般而言,若是溫度感測元件21〇或熱 元件220尺寸愈大,開口 230的長度L也要愈大;或是溫度感測 元件210與熱元件220間之距離D愈小,開口 230的長度L及寬 度W也要愈大。另外,開口 230的大小可配合印刷電路板200 之材質強度而為調整,以避免造成印刷電路板200振動或掉落時 容易破裂。因此,本發明之開口 230設計可適用於不同印刷電路 板200材質。 開口 230也可以是如第2B圖所示圍繞溫度感測元件210設 置之L型開口,且兩開口 230之位置係對稱於溫度感測元件210。 須特別說明的是,兩個L型開口 230之間係形成一個通道(未被 挖空區域)240。通道240之寬度d大小係仍可達成降低熱元件220 產生之熱量直接經由通道240傳導至溫度感測元件210之作用, 同時可提供溫度感測元件210與其它元件250之連接走線T配 置。另外,開口 230於印刷電路板上之設置位置係相對較靠近溫 度感測元件210、而較遠離熱元件220,此佈局不僅可降低熱元 TW1874PA 7 1286452 件220之熱源傳導至溫度感測元件21〇之程度,亦可同時減少與 熱元件220同一側來自不同方向之元件熱源(未顯示於圖令)傳遞 至溫度感測元件210之程度。 如上所述,本發明之開口 23〇雖以狹長孔或圍繞溫度感測元 件210配置方式之l型孔為例作說明,然本發明印刷電路板2〇〇 之開口 230的形狀以及面積並不以此為限。開口 23〇也可以是任 何其它之形狀或面積,只要溫度感測元件21〇周圍尚未被挖空之 印刷電路板200足以提供溫度感測元件21〇與其他元件或電路之 連結,提供足夠的結構強度,且不影響印刷電路板2〇〇上之電路 走線配置,以達到降低熱元件220之熱源傳導至溫度感測元件 210之目的,皆不脫離本發明之技術範圍。 再者,印刷電路板200也可以是一種多層印刷電路板,且溫 度感測元件210與熱元件220可以是位於印刷電路板2〇〇之不同 走線層。本發明印刷電路板200之開口 230設計仍可降低位於不 同走線層之熱元件220所產生之熱源傳導至溫度感測元件210之 程度,以達到正確反應環境溫度之目的。 本發明上述實施例所揭露之印刷電路板的優點在於:將溫度 感測元件與熱元件之間之印刷電路板進行局部挖空,利用阻絕傳 導途徑以及增加空氣對流作用,降低熱元件所產生熱量傳導至溫 度感測元件之程度’可有效提高溫度感測元件感測環境溫度之正 峰性。 綜上所述,雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並 非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 和範圍内,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當 視後附之申請專利範圍所界定者為準。 TW1874PA 8 1286452 【圖式簡單說明】 第1圖繪示習知印刷電路板之結構示意圖。 第2A圖繪示依照本發明一較佳實施例的一種印刷電路板佈 局結構示意圖。 第2B圖繪示第2A圖中具有旲 ^ , ’另一種形式開口之印刷電路板 佈局結構示意圖。 【主要元件符號說明】 100、200 :印刷電路板 110、210 :溫度感測元件 12 0 :電子元件 220 :熱元件 230 :開口 240 ·通道 250 :元件
TW1874PA 9
Claims (1)
1286452 十、申請專利範圍: 1· 一種印刷電路板之佈局結構,包括: 一熱元件,連接於該印刷電路板上; 一溫度感測元件,連接於該印刷電路板上;以及 一知口(Opening),位於該印刷電路板上之該溫度感測元件 與該熱元件之間。 2·如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板之佈局結構, 其中該開口係設置於相對較靠近該溫度感測元件、而較遠離該熱 元件之位置。 3 ·如申請專利範圍第〖項所述之印刷電路板之佈局結構, 其中该開口係為一狹長孔(g[i〇t)。 4.如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板之佈局結構, 其中該開口係圍繞該溫度感測元件而設置。 5 ·如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板之佈局結構, 其中該開口為一 L型開口。 6.如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板之佈局結構, 其中忒印刷電路板上更包括另一開口,位於該溫度感測元件與該 熱元件之間,並圍繞該溫度感測元件而設置,且兩開口之間形成 一通道。 7·如申請專利範圍第6項所述之印刷電路板之佈局結構, 其中5亥些開口之位置係對稱於該溫度感測元件。 8·如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板之佈局結構, 其4忒開口之大小係依照該溫度感測元件之尺寸而決定。 9·如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板之佈局結構, 其中該開口之大小係依照該熱元件之尺寸而決定。 1 〇·如申請專利範圍第丨項所述之印刷電路板之佈局結 TW1874PA 1286452 構,其中該開口之大小係依照該溫度感測元件以及該熱元件間之 一距離而決定。 11 ·如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板之佈局結 構’其中該溫度感測元件係為表面黏著型結構。 12·如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板之佈局結 構,其中該溫度感測元件係為插件型結構。 U·如申請專利範圍第丨項所述之印刷電路板之佈局結 構,其中該溫度感測元件係為一積體電路。 14·如申請專利範圍第丨項所述之印刷電路板之佈局結 構’其中該溫度感測元件係為一熱敏電阻。 如申請專利範圍第丨項所述之印刷電路板之佈局結 構,其中該印刷電路板係為一多層印刷電路板。 16·如申请專利範圍第丨項所述之印刷電路板之佈局結 構,其中5亥印刷電路板係為_單層印刷電路板。 TW1874PA 11
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