TWI270328B - Method of inspecting manually-inserted elements - Google Patents
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Description
1270328 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種電子元件組設狀況之檢視技 t更詳而言之,係有關於—種可令使用者便於檢視組設 於電路板之複數個手插元件有無接置不良等情事發生之手 插元件檢視方法。 【先前技術】 # _科學技術的不斷蓬勃發展,電子產品已廣泛應用 :人們的曰常生活當中’因此,對電路板的需求亦愈來愈 :’印刷電路板(PCB)係於絕緣基板上具有導體配線之物 姊亚依據具體之需求於其上裝載例如電阻、電容、二極 二電:體、插槽、介面元件等各類型電子元件,並藉由 v月豆配線之電性連接以完成不同之功能。 n电降极稱造亦越來越複雜’且為提升電路 板之整體功能,該印刷電路板表面往往接置了極大數目之 ^子兀件。目冑,該些元件大多數為貼片式元件,以實現 ,品之小微型化、然而,為滿^不同電性設計之需求,'該 P刷電路板表面仍有多數需透過人工方式插置之電子元 ::=電路板之另一表面進行焊接製程,以編電 子兀件知接至該電路板上。 習知於該印刷電路板上焊接 路板所黨之拉_ - Μ 安包千兀件日寸,f先係將電 广而牡70件以手動方式插置於該電路板-表面對 ‘%之位置’然後再經過元件檢查無 -定的傾斜角度(―Η〜bΛ π 路板以 ^ 5 8度),最後即可於該電路板之 ]8523 5 1270328 面進行焊接作業,例如波峰焊作業1,时電路 的傾斜角度,故於進行辉接預加敎時,:置於 板上但並未固,定於該電路板之元件將因:身= •例:::執::動等因素,導致該元件發生歪斜的現象里舉 因如為電解電容,則該電解電崎 使採取-定的:;it乍以:影響該電路板產品之良率,即 且易、_響作業進度及工作效率, 解電容的損毁,更有甚者,會損壞該電路板。 再者,現行於焊接作業前係具有—元件檢查作業流 二元件檢查作業係依靠作業人員在不借助檢 以人工方式實現的。例如,作業人員依據 有=樣板的比對來判斷及檢查該待焊電路板之 — 夕漏插、錯插及極性反插等問題的發生, =以防止元件插置不正確導致電路板成品的不良率提升. =,此種檢查方式不但費時費力,亦十 钱影響工作效率。而且,作業人員往往會因工丄 作業時間及情緒等因素導致疲勞或者注意力無法集中等狀 如此極易造成上述多插、漏插、歪斜及極性插反等情 姓發士 ’且加上目前並無任一檢測方法可確保元件檢查的 結果完全無誤’一般均係於焊接完成後,待該電路板出現 例如元件歪斜而造成無線尾及電性故障等一系列不良狀 况,而欲對該等不良狀況之原因進行檢修時,方可發現, 士此=僅作業%玉貞’且容易對元件及電路板造成損壞。 疋士何提七、種可解決前述習知技術之缺點以進 18523 6 1270328 題 步達到提高電路板成品之良率,乃是目前亟待解決的問 Ο 【發明内容】 ^上述f知技術之缺點,本發明之主要目的在於提 元件檢視方法,用以防止元件於進行焊接作業 吋產生正斜,以提高電路板成品之良率。 2發明之又一目的在於提供一種手插元件檢視方 t ’二可有效檢查元件插置於電路板上的結果正確 二=人!因素所造成之手插件漏插,多插,極性相反 ”兀、正斜等易導致電路板成品良率降低之情事發生。 為達上述及其它目的,本發明即提供—種 :ΐ:法心其係適用一以手插方式組設複數個元件於:電: 良之二=視作業中,用以令使用者可易於發現接二 本發明之手杆-南電路板之出貨良率, 不七月之手插兀件檢視方法係包括:將該 於該電路板表面對應之位置;以及^手插兀件接置 罩板,且該罩板中對庳 …^电路板表面覆蓋一 位置係形成有開口,藉以露出該些元件,件之 表面所接置之手插元件組裝之正確性。〃一电路板 /、中’该罩板係可固定該此一 以防止該些手插元件於焊接作;時二:電路板上, :兄,而致影響該電路板成品的良 ::斜寻狀 數目及面積大小係與該電路板所需接:罩:之開口 及面知大小相對應’俾供使用者得以有效檢查 18523 1270328 該手插元件有盔多插、 .插、錯插等影響電路板成品良率 ^事發生;料,對於電解電容# : 件,於該罩板中用以露 杜之兀 .圍復設有盘該手插…,、極11之手插兀件的開口周 -从件之極性對應之標示,以便於將手杆 兀件組設於電路板上時,即可藉由 手 :極:板上對應之開□周圍之標示是否一相 進-Y確認該些手插元件極性之正確性。 因此,本發明之手插元 1遮蓋該電路板,藉以快 ^ #要#'藉由罩板 、、皁確且間早地檢查該電路板表面 路:=Γ: 否正確(例如藉由該罩板檢查該電 題 兀件是否有漏插、多插、歪斜、極性相反等問 =幅提高手插元件檢查的準確性及工作效率, 進而增加電路板成品的良率。 【實施方式】 =係藉由特定具體實例說明本發明之實施方式,孰 =此技蟄之人士可由本說明書所揭示之内容輕易地觀察本 X明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同具體· 例加以施行或應用’本說明書中各項細節亦可基於^同且二 點與應用,在不恃離本發明之精神下進行各種㈣盘變更。 為更清楚地説明本發明之手插元件檢視方法的特徵 及所能達成之效果,以下實施例係藉由—主機板㈤加 Board ’ MB)表面組設之複數個手插元件為例進行説明,但 並非以此限制本發明之應用範圍。 第1圖,係為一運作流程圖,其用以顯示本發明之手 18523 8 1270328 凡件心視方去之流程步驟,以下將配合第2圖及第3圖 砰細說明本發明方法之施行步驟。 _首先執订步,驟s卜將複數個手插元件如第2圖所 .(以下簡稱為手插元件2)插置於電路板1表面之對應 亦即,將電路板1所需焊接之手插元件2分別插置 :电路板1之對應焊接位置,於本實施例中,該電路板i 數用以供複數個手插元件2插置之開孔,例如 例電路=之電錢導通孔(PTH);手插元件2係可為 子::阻、電容、二極體、電晶體、插槽、介面元件等電 子兀件,接著,進至步驟S2。 宅 於步驟S 2中,提供一 T J-r: Q ^ L ^ 板3覆蓋於電路板罩板弟2圖所示),並將罩 =:件2組設狀態之正確性。如第2圖所示,二 板3之面積及開口位置係由電路板】的大小及 =所插置之手插元件2的佈設位置來決定。於本實施、 ’該罩板3係略小於電路板卜該罩板3中對/電:板 表面用以接置手插元件2^ 十^路板! 30,以於罩3妨番# + 卞心開6又有铍數個開口 W且Γ= 電路板1時得以露出手插元件^ :他組件。㈣板3亦可固定手插元件2 /、 =確保手插元件2可垂直地插置於電路板二=, 俾使手插元件2不致於後續之焊接作動么 而產生無線尾及電性故障等問題,進而影塑=或歪斜 良率;其中,開口 30之數目及面積大小係與;::品的 焊接的手插元件2之數目及面積大小相對應^板1所需 9 18523 1270328 固定二 =路:f發明中’不僅可藉由罩板3將手插元件2 1么用:J之表面,同時亦可透過罩板3檢查電路板 = 元件2之位置是否有元件漏插、多插、 極f生插反寺問題,例如,對於電 性特徽之丰许- >。 电私包办及二極體等具有極 性知敛之手插兀件2,相應地,該罩 呈炻松夕主把-1 发皁板3中用以露出該些 兮夕庐-Q Ο 置有舁该手插元件對應 :=:32,以便於罩板3接置於電路板 者/查手插元件2之極性是否與對應 ^用 32相對應,若手插元件2 :月圍之“不 圍之声+竹丁 w ^ ”罩板3對應開口 30周 圍之U 32不對應,則可判斷為手插元件2 Θ 進而可令使用者知悉並調整手插元件2之 插反, 避免手插元件2因極性插反而導 肖稭以 實施例中,該標示32係例如為情事發生。於本 夕丁枕^ 马紅色51點以標示手插元株9 之正極,其係設於罩板3之對應 兀件2 罩板3復可設有用以坦_罢4 、 周圍相應一側。該 以便罩板3〜 丁反3進板方向之箭頭標示34, 乂便罩板3侍以正確接置(如第3 罩板盥雷政故献八—— 々不其係為本發明之 :扳一路板配合之貫施例示意圖 分開口 3〇未有手插元件2露_1者田” 3之部 手插元件2之插置數目路板1表面所需 此即表示電路板1表面有之開°30數目不符, 〇 ^ 兀件2漏插。此外,甚罟 3無法平整地覆蓋手插元件2並固定手插元件2 = 上,則表不手插元件2中有部八- 、电路板1 測人員可依據檢查結果進行相::效:錯位置。此時’檢 經確認手插元件2組裝完全㈡^ “施’反復檢查並 热块佼,即可進至步驟S3。 18523 10 1270328 於步驟S3中,铋於杏*处a •數目、型號類別、朽:;疋所插置元件之插置位置、
此大貝別、極性等因素入 I -板1之另-表面進行焊接製程,二;;、:後生即可於電路 上’於本實施例中’其係先提#電:1〗2組叹於電 傾斜角度,例如5至^ 、t/路板1以一定的 由罩板3覆蓋手插-株二:丄,進行焊接作業。如此,藉 俾使手插元件2不^亚固&手插元件2於電路板1上, ,業執道中發生抖動而導致手插元件=:者於吻 係為習知之技術且並非本案之因該焊接技術 不再贅述。接著進至步心4。要技★内谷所在,故在此 上移中’待焊接製程完成後’則可從電路板1 9罩板3,以顯露出該已焊接於電路板i之手杆一姓 ’二夺:手插元件2係為正確且無歪斜地焊接於電路:1, 、、可有相免手插元件2發生電性輯及零件的彳。 況,亚可大幅提升電路板 η ' 路板成品之良率。 同時增加電 因此,本發明之手插元件檢視方法,主要係 覆蓋該電路板,藉以快速準確且簡單地檢查該電^板表面 所諸置的手插元件之插置態樣是否正確(例如藉由該罩 板檢查該電路板表面之元件是否有漏插、多插、^〆 性反等問題),因而可大幅提高手插元件檢查的二= 工作效率,進而提升電路板成品的良率。 以上所述實施例僅為本發明之較佳實施方式而已,並 18523 11 1270328 非用以限疋本發明之範圍,亦即,本發明事實 他改變’舉例來說,該罩板具有一定的通用:,::作! 別係對於TL件佈局變化不大的 4寸 板對應部分那些不需要插置元件之開該罩 所者在未脫離本發明所揭示之精神與技術思想下 圍切等效修飾或改變,仍應由後述之中請專利範 【圖式簡單說明】 第1圖係為本發明之手插元件檢視方法之運作流程 圖; 法的罩板結構示 法的罩板固定於 第2圖係為本發明之手插元件檢視方 意圖;以及 第3圖係為本發明之手插元件檢視方 電路板之實施例示意圖。 _【主要元件符號說明】 1 電路板 2 手插元件 3 罩板 30 開口 32 標示 34 箭頭標示 S卜 一 S5 流程步驟 η \δ弧
Claims (1)
1270328 h、申請專利範圍: =手插7L件檢視方法,係用以檢視手插元件組設於 板上之態樣是否正確,該方法包括: 2· 3· 5. 將手插元件插置於該電路板表面對應之位置;以及 =該電路板表面覆蓋—罩板,且料板中對應該電 面用以組設該手插元件之位置係形成有開口, 2路出該手插元件’俾令使用者檢視該組設於 板表面之手插元件插置態樣是否正確。 專利乾圍第i項之手插元件檢視方法,盆中, 插元件中係包括具有正、負極性之電子元;牛。 明專利㈣第2項之手插元件檢視方法,1中, =子元件露出於罩板所設開口周圍係該 节置此认、 糕不,以於組裝時,便於使用者由 乂玄電子元件之極性與該罩板上對應所設之 開口周圍的標示是否相對應。 專利㈣第1項之手插元件檢視方法,並中, ==之開π數目及面積大小係與該電路板表面接置 其他組件之數目及面積大小相對應。 於該;=:另圍第】項之手插元件檢視方法,復包括 +々 一表面進行焊接過程,以將接置於兮 $路板表面且組裝正確之元件谭接於該電路板上。… ::請專利範圍第5項之手插元件檢視方法 ^谭接過財復包㈣除料板之㈣。”中, 18523 13 6·
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094133461A TWI270328B (en) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | Method of inspecting manually-inserted elements |
US11/378,937 US20070068999A1 (en) | 2005-09-27 | 2006-03-17 | Method for inspecting manually inserted components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094133461A TWI270328B (en) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | Method of inspecting manually-inserted elements |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI270328B true TWI270328B (en) | 2007-01-01 |
TW200714148A TW200714148A (en) | 2007-04-01 |
Family
ID=37892627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094133461A TWI270328B (en) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | Method of inspecting manually-inserted elements |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070068999A1 (zh) |
TW (1) | TWI270328B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117197248B (zh) * | 2023-11-08 | 2024-01-26 | 成都数之联科技股份有限公司 | 一种电解电容方向判定方法、装置、设备及存储介质 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3611544A (en) * | 1970-01-28 | 1971-10-12 | Gulf & Western Industries | Apparatus and method of assembling components on a printed circuit board |
US5176312A (en) * | 1991-08-12 | 1993-01-05 | Brian Lowenthal | Selective flow soldering apparatus |
DE19634646A1 (de) * | 1996-08-27 | 1998-03-05 | Pac Tech Gmbh | Verfahren zur selektiven Belotung |
US6272018B1 (en) * | 1999-02-11 | 2001-08-07 | Original Solutions Inc. | Method for the verification of the polarity and presence of components on a printed circuit board |
US20020052146A1 (en) * | 1999-11-05 | 2002-05-02 | James Keith Custer | Circuit board apparatus with pin connectors |
-
2005
- 2005-09-27 TW TW094133461A patent/TWI270328B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-03-17 US US11/378,937 patent/US20070068999A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070068999A1 (en) | 2007-03-29 |
TW200714148A (en) | 2007-04-01 |
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