TWI259745B - Double-sided flexible wiring boards - Google Patents

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TWI259745B
TWI259745B TW090119016A TW90119016A TWI259745B TW I259745 B TWI259745 B TW I259745B TW 090119016 A TW090119016 A TW 090119016A TW 90119016 A TW90119016 A TW 90119016A TW I259745 B TWI259745 B TW I259745B
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TW
Taiwan
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hole
wiring board
flexible wiring
double
electrode
Prior art date
Application number
TW090119016A
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English (en)
Inventor
Soichiro Kishimoto
Yukio Anzai
Osamu Keino
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
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Description

1259745 A? ___— _B7_ ___ 五、發明說明(丨) -[技術領域] 本發明係關於用以將例如液晶面板與電路基板做電氣 連接之雙面連接用軟性配線板及其製造方法。 [背景技術] 以往,作爲將液晶面板與電路基板做電連接之手段, 係採用對形成於液晶面板上之電極與形成於電路基板之連 接部之間夾入異向導電性橡膠,然後將之做機械性壓接的 方法。 另一方面,近年來爲了提昇液晶面板與電路基板之連 接端子間的導通可靠性,乃取代異向導電性橡膠而改用具 有已貫通之貫通孔之雙面型式的軟性配線基板。 第4圖所示係以往之雙面連接用軟性配線板之要部構 成的截面圖。 如第4圖所示般,此雙面連接用軟性配線板1〇1,例 如於聚醯亞胺所構成之絕緣性基材102的既定部位形成有 貫通孔102a。又,於絕緣性基材102之兩面形成有電極 121、122,該等之電極121、122係透過貫通孔102以施行 之鍍敷103來連接著。 於是,只要使用此種雙面連接用軟性配線板101,即 可藉由異向導電性接著劑或是異向導電性接著薄膜來與液 晶面板等接著,相較於上述壓接橡膠型式之連接構件可得 到更高的連接可靠性。 惟,於上述習知之雙面連接用軟性配線板101中,存 在著以下的問題。 3 --------------------訂-----^—線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1259745 a7 ___B7____ 五、發明說明(V ) - 亦即,如第5圖(a)(b)所示般,以往之雙面連接用軟性 配線板101,例如與在玻璃基板106上形成有電極圖案107 所成的液晶面板108做熱壓接之際’由於異向導電性接著 劑104會經由貫通孔102a往內側滲出,造成喪失平滑性或 發生污損,對於其他電路基板之連接可靠性會降低,此爲 問題所在。 本發明係用以解決上述習知之技術的課題所得者,其 目的在於提供一種可提升對於電路基板之連接可靠性之雙 面連接用軟性配線板及其製造方法。 [發明之揭示] 本發明之雙面連接用軟性配線板,具有:薄膜狀之絕 緣性基材,其在既定之位置具有貫通孔;第1與第2之一 對電極,係設於前述絕緣性基材之兩面,在前述絕緣性基 材之貫通孔呈阻塞之狀態下電氣連接著。 又,本發明之雙面連接用軟性配線板中,前述絕緣性 基材之貫通孔由前述第1與第2之一對電極當中一者之電 極所阻塞,該第1與第2之一對電極利用鍍敷做電氣連接 乃爲有效的。 再者,本發明之雙面連接用軟性配線板中,於前述絕 緣性基材之貫通孔的開口部側貼附著異向導電性接著劑薄 膜也爲有效的。 另一方面,本發明之電氣元件組裝體,係由複數之構 件所構成者;具有:電氣元件,係具有既定之電極;以及 ’雙面連接用軟性配線板,其具有薄膜狀之絕緣性基材(在 4 --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 1259745 五、發明說明(々) "既定之位置具有貫通孔)、以及第1與第2之一對電極(係 設於前述絕緣性基材之兩面,在前述絕緣性基材之貫通孔 呈阻塞之狀態下電氣連接著)。而前述電氣元件與前述雙面 連接用軟性配線板係利用異向導電性接著劑做電氣連接且 被接著固定著。 又,於本發明之電氣元件組裝體中’前述絕緣性基材* 之貫通孔由前述第1與第2電極當中一者之電極所阻塞’ 該第1與第2之一對電極利用鍍敷做電氣連接也爲有效的 〇 再者,本發明之電氣元件組裝體’具有:液晶面板’ 係具有既定之電極;以及,雙面連接用軟性配線板’其具 有薄膜狀之絕緣性基材(在既定之位置具有貫通孔)、以及 第1與第2之一對電極(係設於前述絕緣性基材之兩面,在 前述絕緣性基材之貫通孔呈阻塞之狀態下電氣連接著)。而 前述液晶面板與前述雙面連接用軟性配線板係利用異向導 電性接著劑做電氣連接且被接著固定著。 另外,本發明之電氣元件組裝體’具有:電氣元件, 係具有既定之電極;雙面連接用軟性配線板’其具有薄膜 狀之絕緣性基材(在既定之位置具有貫通孔)、以及第1與 第2之一對電極(係設於前述絕緣性基材之兩面,在前述絕 緣性基材之貫通孔呈阻塞之狀態下電氣連接著);以及,電 路基板,係搭載著既定之電子元件。而前述電氣元件與前 述雙面連接用軟性配線板係利用異向導電性接著劑做電氣 連接且被接著固定著,再者,前述雙面連接用軟性配線板 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1259745
五、發明說明(φ) 與則述電路基板係利用異向導電性接著劑做電氣連接且被 接著固定著。 於本發明之電子元件組裝體中,前述電氣元件爲液晶 面板也是有效的。 另〜方面,本發明之雙面連接用軟性配線板之製造方 法,具有··對薄膜狀之絕緣性基材的兩面積層有金屬箔所 成之積層體之一側的金屬箔之既定部分進行蝕刻來形成孔 部之製程;對前述絕緣性基材之與前述金屬箔的孔對應之 部分進行蝕刻來形成貫通孔之製程;對前述一者之金屬箔 與絕緣性基材之貫通孔施以鍍敷讓前述一對之金屬箔彼此 做電氣連接之製程;以及’對前述一對之金屬箔進行蝕刻 來形成既定圖案之製程。 依據本發明·之雙面連接用軟性配線板,由於在絕緣性 基材之兩面所設之第1與第2之一對電極,係在絕緣性基 材之貫通孔之至少一側的開口部呈阻塞的狀態下電氣連接 著,所以使用異向導電性接著劑讓一者之電極與另一電氣 元件之電極做連接之時,異向導電性接著劑不會自另一電 極側滲出,是以與其他之電路基板做連接之際,不會有平 滑性喪失、發生污損的情況。 此時,尤其是絕緣性基材之貫通孔由第1與第2之一 對電極當中之一者的電極所阻塞,且該第1與第2之一對 電極利用鍍敷而電氣連接著的情況,可得到製造容易之雙 面連接用軟性配線板。 再者,具有上述構成之本發明,可得到對於電路基板 6 --------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1259745 A7 _ B7 五、發明說明(< ) - 之連接可靠性高的電氣元件組裝體,且可提升例如液晶顯 示裝置等之製造之際之電路基板間的連接可靠性。 另一方面,依據本發明之製造方法,可輕易、高效率 地獲得有關本發明之雙面連接用軟性配線板。 [圖式之簡單說明] 第1圖a〜e所不係本發明之實施形態之軟性配線板之 製造方法的製程圖,第2圖a〜d所示係使用同實施形態之 軟性配線板之連接方法的一例之說明圖,第3圖所示係本 實施形態之電子元件組裝體之構成的截面圖。 第4圖所示係習知之軟性配線板之要部構成之截面圖 ,第5圖a〜b所示係使用以往之軟性配線板之連接方法的 說明圖。 [用以實施發明之最佳形態] 以下,參照附圖詳細地說明有關本發明之雙面連接用 軟性配線板之較佳實施形態。 第1圖a〜e所不係本發明之實施形態之軟性配線板之 製造方法的製程圖。 如第1圖a所示般,首先準備一例如於聚醯亞胺薄膜( 絕緣性基材)1〇的兩面設有第1與第2銅箔(金屬箱)2i、22 之積層體1。 其次,如第1圖b所示般,例如使用氯化銅、過硫酸 鹽類、氯化鐵、銅一氨合物錯合物等之鈾刻劑,藉鈾刻方 式在第1銅箔21之既定位置形成孔部21a。 進一步,如第1圖c所示般,使用例如肼、氫氧化鉀 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1259745 A7 厂 _—_… B7 五、發明說明(& ) - 溶液等之鹼性液作爲蝕刻劑,將聚醯亞胺薄膜10之露出部 分加以蝕刻形成貫通孔10a。 藉此,第2銅箔22會呈部分性的露出,而聚醯亞胺薄 膜10之貫通孔10a係由第2銅箔22側之部分22a來阻塞 開□咅B。 接著,如第1圖d所示般,對於聚醯亞胺薄膜10之貫 通孔l〇a側之表面全面以例如化學鍍法等施行鍍敷。 藉此,爲貫通孔l〇a之底部的第2銅箔22之露出部分 22a、貫通孔l〇a之側壁部l〇b、第1銅范21之表面皆被
方也以鑛敷23 ’使得第1與第2銅箱2ι、22彼此做電氣連 接。 L 之後,如第1圖e所示般,例如藉光微影法在第丨與 第2銅箔21、22形成既定之圖案。藉此,可得到具有第1 與第2之一對電極31、32的雙面連接用軟性配線板(以下 稱爲「軟性配線板」)30。 又,從耐觸性確保的觀點來看,亦可於第丨與第2電 極31、32之表面施以未予圖示之鎳/金鍍敷。 又’於使用之際’係將此軟性配線板3 0衝壓成既定之 形狀來使用。 第2圖a〜d所示係使用同實施形態之軟性配線板之連 接方法的一例之說明圖。 如第2圖a所示般,在本實施形態中,首先,準備上 述之軟性配線板30以及在絕緣性接著劑3中分散著導電粒 子4之異向導電性接著劑薄膜5。 8 --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 1259745 五、發明說明() - 接著,如第2圖a,b所示般,將異向導電性接著劑薄 膜5貼附於軟性配線板30之貫通孔10a之開口部l〇b側。 其次,如第2圖c所示般,作爲電氣元件,係準備例 如在玻璃基板6上形成有既定之電極圖案7所成的液晶面 板8。 接著,如第2圖d所示般,在夾著異向導電性接著劑 薄膜5之狀態下令軟性配線板30對液晶面板8做熱壓接。 藉此,液晶面板8之電極圖案7與軟性配線板30之第 1電極31會透過異向導電性接著劑薄膜5中之導電粒子4 做電氣連接,得到所需之電氣元件組裝體40。 之後,同樣地使用異向導電性接著劑薄膜5,讓軟性 配線板30之第2電極32與搭載著既定之電子元件(未予圖 示)之電路基板50的電極51做電氣連接。 藉此,如第3圖所示般,可得到一電子元件組裝體60 ,其液晶面板8之電極圖案7與電路基板50之電極51係 經由軟性配線板30做電氣連接。 依據上述之本實施形態,由於在聚醯亞胺薄膜10之兩 面所設之第1與第2之一對電極31、32係在聚醯亞胺薄膜 1〇之貫通孔l〇a之一側的開口部呈阻塞的狀態下進行電氣 連接,所以使用異向導電性接著劑薄膜5讓第1電極31與 例如液晶面板8之電極做連接之時,異向導電性接著劑薄 膜5不會自第2電極32側滲出。 於是,依據本實施形態,與其他之電路基板50做連接 之際,不會有平滑性喪失、發生污損的情況,可得到連接 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------訂---------線^^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1259745 五、發明說明( …[符號說明] 1 3 4 5 6 7 8 10 10a 21 22 23 30 31 32 40 50 60 A7 B7 積層體 絕緣性接著劑 導電粒子 異向導電性接著薄膜 玻璃基板 電極圖案 液晶面板(電氣元件) 聚醯亞胺薄膜(絕緣性基材) 貫通孔 第1銅箔(金屬箔) 第2銅箔(金屬箔) 鍍敷 雙面連接用軟性配線板 第1電極 第2電極 電氣元件組裝體 電路基板 電氣元件組裝體 11 --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

1259745 A3 B8 C3 D8 :、申請專利範圍 h種电氣兀件組裝體,係由複數之構件所構成者; 其特徵在於,具有·· 電氣元件,係具有既定之電極;以及 雙面連接用軟性配線板,其具有薄膜狀之絕緣性基材( 在既定2位置具有貫通孔)、以及第丨與第2之一對電極( 係設於前述_性麵之兩面,以堵住醜絕緣性基材之 貫通孔之狀態形成電氣連接); 於該雙面連接用軟性配線板之前述絕緣性基材之貫通 孔的開口部側係貼附著異向導電性接著劑薄膜; 則述電氣元件之電極與前述絕緣性 口部,第1電極,係遍及該貫通咖口部之該 性接者劑之導電粒子形成電氣連接及接合固定。 “ 2·如㈣轉利範圍第1項之電氣元ϋ體,其中, 前述電氣元件係液晶面板。 L如申請專觸圍第1⑤2項之電氣元件組裝體,其 中,則述雖性麵之貫腿軸轉第丨與第2電極當 = =所堵住,該第1與第2之-對電極侧用鍍 敷做電氣連接。 1或2項❻氣元件_體,其 2電極係與搭載著既定電子元件之電路基板形成 電氣運接。 5. —種電氣元件組裝p之_ &卡 有以下難: 口如細,其特徵在於,具 將積層體在薄膜狀之絕緣性基材的兩面積層有金屬箱 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 訂·: 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X ABCD 1259745 六、申請專利範圍 所成之一金屬箔之既定部分進行蝕刻來形成孔部; 對前述絕緣性基材之與前述金屬箔的孔對應之部分進 行蝕刻來形成貫通孔; 對前述一金屬箔與絕緣性基材之貫通孔施以鍍敷讓前 述一對之金屬箔彼此形成電氣連接; 對前述一對之金屬箔進行蝕刻來形成既定圖案之第1 與第2之一對電極(係設於前述絕緣性基材之兩面,以堵住 前述絕緣性基材之貫通孔之狀態形成電氣連接)以製作雙面 連接用軟性配線板; 在該雙面連接用軟性配線板之該絕緣性基材之貫通孔 的開口部側貼附異向導電性接著劑膜;以及 將具有既定電極之電氣元件的該電極、與該雙面 連接用軟性配線板之第1電極以遍及該貫通孔開口部之該 異向導電性接著劑膜之導電粒子形成電氣連接及接合固定 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031555A (ja) 2002-06-25 2004-01-29 Nec Corp 回路基板装置および基板間の接続方法
JP2004184805A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Tohoku Pioneer Corp 導電配線の接続構造
KR100643161B1 (ko) * 2004-08-31 2006-11-10 경천문 실내 도어 손잡이와 연동되는 보조 도어락 시스템
CN100499287C (zh) * 2005-11-28 2009-06-10 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种新型宽带同轴连接器
JP4685614B2 (ja) * 2005-12-06 2011-05-18 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 基板及び基板モジュール
US7696439B2 (en) * 2006-05-17 2010-04-13 Tessera, Inc. Layered metal structure for interconnect element
KR100744143B1 (ko) * 2006-07-27 2007-08-01 삼성전자주식회사 필름 배선 기판과 이를 이용한 반도체 칩 패키지 및 평판표시 장치
JP4443598B2 (ja) 2007-11-26 2010-03-31 シャープ株式会社 両面配線基板
JP2009200356A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Tdk Corp プリント配線板及びその製造方法
CN101594750B (zh) * 2008-05-27 2011-01-19 南亚电路板股份有限公司 高密度基板的结构与制法
KR100953116B1 (ko) * 2008-05-30 2010-04-19 엘지전자 주식회사 연성필름
KR100972744B1 (ko) * 2008-08-11 2010-07-27 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사 차량의 포브키 탐지 방법
KR100999515B1 (ko) 2008-11-14 2010-12-09 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조방법
CN102904082A (zh) * 2011-07-25 2013-01-30 欣兴电子股份有限公司 连接器结构及其制作方法
TWI462244B (zh) * 2011-10-17 2014-11-21 Ind Tech Res Inst 異方向性導電膜片及其製作方法
CN104851892A (zh) * 2015-05-12 2015-08-19 深圳市华星光电技术有限公司 窄边框柔性显示装置及其制作方法
US20180286993A1 (en) * 2015-10-02 2018-10-04 Solarpaint Ltd. Electrode arrangement and method of production thereof
KR20210111381A (ko) * 2020-03-02 2021-09-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5029985A (en) * 1988-05-19 1991-07-09 Ricoh Company, Ltd. Multilayer liquid crystal display device
JP3026450B2 (ja) 1990-07-31 2000-03-27 株式会社東芝 紙葉類搬送装置
JPH0487673U (zh) * 1990-11-30 1992-07-30
JPH05259646A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Toshiba Corp プリント配線板の製造方法
JPH0661419A (ja) * 1992-08-06 1994-03-04 Hitachi Ltd 電子部品及びその接続方法
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
JP3132337B2 (ja) * 1995-03-24 2001-02-05 新神戸電機株式会社 液晶ディスプレイ装置
JPH0946042A (ja) * 1995-08-02 1997-02-14 Fuji Kiko Denshi Kk プリント配線板における回路形成方法
JPH09148698A (ja) 1995-11-28 1997-06-06 Sharp Corp 両面プリント配線板およびその製造方法
US5793072A (en) * 1996-02-28 1998-08-11 International Business Machines Corporation Non-photosensitive, vertically redundant 2-channel α-Si:H thin film transistor
US5774340A (en) * 1996-08-28 1998-06-30 International Business Machines Corporation Planar redistribution structure and printed wiring device
US6962829B2 (en) * 1996-10-31 2005-11-08 Amkor Technology, Inc. Method of making near chip size integrated circuit package
JP3610762B2 (ja) * 1997-04-15 2005-01-19 株式会社村田製作所 圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品
JP4058773B2 (ja) 1997-06-26 2008-03-12 日立化成工業株式会社 半導体チップ搭載用基板
WO1999000842A1 (en) * 1997-06-26 1999-01-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Substrate for mounting semiconductor chips
TW410534B (en) * 1997-07-16 2000-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board and production process for the same
JPH1140293A (ja) 1997-07-23 1999-02-12 Jsr Corp 積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置
JPH11195849A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板とその製造方法
JP2000058158A (ja) 1998-08-05 2000-02-25 Jsr Corp コネクターおよびその製造方法並びに回路装置検査用アダプター装置
JP3139549B2 (ja) * 1999-01-29 2001-03-05 日本電気株式会社 アクティブマトリクス型液晶表示装置
JP2000243489A (ja) 1999-02-23 2000-09-08 Jsr Corp 配線板形成材料、板状コネクターおよびその製造方法並びに回路装置検査用アダプター装置
JP2001283996A (ja) 2000-04-03 2001-10-12 Jsr Corp シート状コネクターおよびその製造方法、電気装置接続装置並びに検査装置

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