TWI250480B - Manufacturing method of display device - Google Patents

Description

1250480 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於將多數小型基板排列而大型化之顯示裝置 之製造方法’特別係關於適合於使用上面發光之有機發光 兀件之大型顯示裝置之製造之顯示裝置之製造方法。 【先前技術】 近年來，隨著資訊化之急速進展，對電視、監視器等之 -員不衣置之大型化之要求日益提高。大型顯示裝置之用途 不限於鐵公路車站、機場、大樓或飯店之大廳、會議室等 公共場所，也逐漸擴大至一般家庭。但，以往之⑶耶秦心

Ray Tube ·陰極射線管）或利用液晶投影機之監視器由於愈 大型化日寸’重置或厚度愈增加，故有處理不便及佔用面積 增大之問題。 因此，使用有機發光元件之有機發光顯示裝置應用於大 H 7F衣置之旨试逐漸受到注目。在以往之有機發光顯示 裝置之製程中’例如’首先’如圖20所示，施行在支援背 面板111貼上多數面碑形板112A、112B、112C、，以 形成大型基板11G之所謂貼面磚形板，然後，在此大型基板 1 1 0上开y成有機發光元件（例如參照專利文獻1 )。 [專利文獻1]日本特開2002-3 136569號公報 但，在以往之方法中，由於首先施行貼面磚形板，故導 致工序增加。且由於在貼面磚形板以後之工序中，必須將 所有之製造設備大型化，隨著設備更新，而有製造成本顯 著增加之問題。另夕卜，在品質方面，有在大型基板上難以 92347.doc 125〇48〇 均有機層，在晝面整體上難以獲得均勻之亮度之虞。 X明係鑒於此問題而研發者， 製造設備大的在於&供不需將 置之培-壯 p了衣化间顯不品質之大型晝面顯示裝 夏之顯不裝置之製造方法。 【發明内容】 將：發明之顯示裝置之製造方法係包含：封裝工序，i传 將刀別形成多數發光元件之 八’、 上而經由封裝用接著 土反排列在同一平面 人，π 士 〇日使夕數凡件基板與封裝基板貼 °同&使封裝用接著樹脂由多數元件美杯門少拉 化工^甘精以利用封裝用接著樹脂埋入接縫部者；及硬 ，、係使封裝用接㈣脂硬化者。也可在封穿 ==含背側_件配設工序，梅接縫 者， ’、、出之封裝用接著樹脂配設背側封裝構件 $ A可在封裝卫序前包含遮㈣形成玉序，1係在 于衣基板形成遮蔽膜者； ^ 對準工序，其係以使遮蔽膜與硬化工序之間包含 方式將封裝基板與多：==數元件基板之接縫部之 料唯. 数7件基板定位者。另外，也可在此 包含暫時…序，其係利用異 件基板與封裝基板^。曰日守固疋用接著樹脂暫時固定多數元 在本發明之顯示裝置之 數元件基板排列在同—平面=方法中’在封裝工序，將多 裝基板貼合，同時使封2而經由封裝用接著樹脂與封 接縫部溢出至背侧:用接著樹脂由多數元件基板間之 错从利用封裝用接著樹脂埋入接縫 92347.doc 1250480

部。接著，在硬化I 化序，使封裝用接著樹脂硬化。 【實施方式】 以下，參照圖式詳細說明本發明之實施形態。 圖1係表示本發明之實施形態之顯示裝置之剖面構成。此 -不I置例如係、使用作為個人電腦之監視器或電視機等中 大=之有機發光顯示裝置或家庭劇院等大型之有機發光顯 :衣置此顯不裝置具有將排列於同一平面上之多數（在本 貝加U例如為2片）凡件基板1〇A、1〇B與封裝基板2〇對 向配置，利用接著層30貼合全面之構成。 、元件基板10A、10B係以使相鄰之端面彼此具有微小間 隙’即接縫部11而相對接之狀態排列於同一平面上。接縫 部U被埋入於接著層3G。有關接縫部u之寬度容後再述。 兀件基板10A、10B例如係以玻璃等絕緣材料所構成，將 產生紅色光之有機發光元件12R、產生綠色光之有機發光元 件12G、產生藍色光之有機發光元件i2B依序在整體上設成 矩陣狀。有機發光元件12R、12G、12B分別對應於一個子 像素，利用鄰接之三個有機發光元件12R、12〇、形成 一個像素12。

有機舍光元件12R、12G、12B例如係由元件基板1〇A、1〇B 側，經由未圖示之TFT及平坦化膜等依序疊層作為陽極之第 。電極1 3 $發光層之1層以上之有機層14及作為陰極之第2 電極15。在第2電極15上必要時，也可形成氧化矽（si〇2)或 氮化矽（SiN)等構成之保護膜16。 第1電極1 3兼具有作為反射層之機能，例如由鉑、金 92347.doc 1250480 (Au)、鉻（Cr)或鎢（W)等金屬或合金所構成。又，第i電極i3 係藉未圖示之絕緣膜被相互電性分離。 有機層14之構成因有機發光元件之發光色而異。有機發 光元件12R、12B之有機層14具有由第}電極13側依序疊層 電洞輸送層、發光層及電子輸送層之構造，有機發光元件 12G之有機層14具有由第i電極13側依序疊層電洞輸送層及 發光層之構造。電洞輸送層係用於提高對發光層之電洞注 入放率。發光層係藉施加電場引起電子與電洞之再耦合而 產生光。電子輸送層係用於提高對發光層之電子注入效率。 作為有機發光元件12R之電洞輸送層之構成材料，例如可 列舉雙[(N-萘基）-N-苯基]聯苯胺（a _NpD)，作為有機發光 凡件12R之發光層之構成材料，例如可列舉2,5_雙[4_[沁(心 二氧苯基）-N-苯基氨]]苯乙烯基苯]，4_二赌（bsb)，作為有 機發光元件！2R之電子輸送層之構成材料，例如可列舉8 — 經基喹鋁配位化合物（A1(l3：)。 作為有機發光元件12Β之電洞輸送層之構成材料，例如可 列舉α-NPD，作為有機發光元件12β之發 料，例如可列舉4,4.雙（2,2.:笨基㈣）二笨基（Dpv^成;; ^有機發光元件12B之電子輸送層之構成材料，例如可列舉 作為有機發光元件12G之電洞輸送層之構成材料’例如可 : _NPD ’作為有機發光元件12G之發光層之構成材 列如可列舉在中混合1體積％之香豆素6(C6 ; Coumarin6)之材料。 92347.doc !250480 第2電極15係由半透光性電極所構成，可在圖1之右端之 像素12如點線所示，由第2電極15側取出發光層所產生之 光。第2電極15例如由銀（Ag)、鋁（A1)、鎂（Mg)、鈣⑴幻、 鈉（Na)等金屬或合金所構成。 · 封裝基板20係位於元件基板腸、刚形成有機發光元件 12R、12G、12B側，與接著層3()共同封閉有機發光元件㈣、 12G、12B。封裝基板2G係具有可覆蓋元件基板_、 上之所有之有機發光元件12R、12G、12B之大小，利用對 有機發光元件12R、12G、12B產生之光透明之玻璃等材料· 所構成。

在封裝基板20，例如，朝向像素12之境界，設有作為黑 矩陣之遮蔽膜21，可吸收在有機發光元件12R、12〇、i2B 及其間之配線被反射之外光，改善對比度。又，遮蔽膜。 不僅朝向像素12之境界，也可朝向有機發光元件i2R、 UG、12B之境界設置（圖！中未圖示，參照圖5)。又，在封 裝基板20未設有遮蔽膜21之區域，也可設置未圖示之濾色 _ 裔，以便取出有機發光元件12R、12G、12B產生之光。 遮蔽膜21及未圖示之濾色器固然可設置於封装基板汕之 任何側之面上，但以設在元件基板l〇A、10B為宜〇此係由 於如此可使遮蔽膜21及未圖示之濾色器不露出表面，可利 用接著層30加以保護之故。 * 遮蔽膜21朝向元件基板1〇A、1〇B之接縫部丨丨設置。遮蔽 膜21例如係利用混入黑色著色劑之光濃度丨以上之黑色樹· 脂膜或利用薄膜之干擾之薄膜濾色器所構成。其中，利用 92347.doc -10- 1250480 :、彳丨月曰膜構成時，容易以低價形成，故較為理想。薄膜 濾色器例如疊層金屬、金屬氮化物或金屬氧化物構成之薄 月果1層以上，利用薄膜之干擾使光線衰減。作為薄膜濾色 夯，具體上可列舉交互疊層鉻與氧化鉻（III)(Cr203)之材料。 接著層30設於元件基板l〇A、10B與封裝基板20之間，可 萑保顯不裝置之強度，並有效地防止水分及氧之侵入所引 起之有機發光元件12R、12G、12B之結晶化及第2電極15之 剝離。接著層30無必要設置於元件基板1〇入、1〇B之全面， 只要設置成可覆蓋有機發光元件12R、12G、12B即可。此 係為使配線之端部露出接著層3 〇之外部，以取得與驅動電 路等之電性連接之故。 接著層30如上所述，係用於埋入接縫部丨丨，並由接縫部 11溢出至元件基板1〇人、1〇B之背側，而形成堵塞物狀部分 3 0A。因此，接缝部丨丨之背側被堵塞物狀部分所堵塞， 可防止水分或氧氣由接縫部丨丨之背側侵入。堵塞物狀部分 30A之表面30B為謀求顯示裝置之薄形化，最好被平坦化。 接著層30由熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂所構成。 尤其在封裝基板20設有未圖示之濾色器時，濾色器之材料 難以透過紫外線，故最好由熱硬化型樹脂所構成。 圖2係表示元件基板10八、1〇B形成有機發光元件i2R、 12G、12B之側之平面構成。在元件基板1〇Α、1〇β上，例如 縱橫地形成有鋁（A1)構成之配線17，在其上形成有含上述有 機發光元件12R、！2G、12B之發光區域。在元件基板1〇a 之像素1 2以外之區域，例如在對角線之2處形成有元件侧對 92347.doc 11 !250480 準標記18A、18B。在元件基板1〇B之像素12以外之區 I 、 同樣在對角線之2處形成有元件側對準標記丨8c、丨8D。 ;元件側對準標記18八、18B、18C、18D有助於在後述之對 準工序中，供作業員一面目視確認，一面進行作業。元件 側=準標記18A、18B、18C、18D之材料只要可識別作為對 準^ °己即可，並無特別限定，但以使用可在有機發光元件 2 G 12 B形成剷執行成膜及圖案化之材料較為理想， 例如，若使用與配線同樣之材料（例如鋁（A1))，則可同時形 成配線舆元件側對準標記18A、18B、18C、18D，故更為理 想。元件側對準標記18A、18B、18c、18D在本實施形態中， 雖形成例如正方形之框狀，但其形狀並無特別限定。 圖3係表示封裝基板20形成有遮蔽膜21側之平面構成。在 封裝基板20中，於朝向元件側對準標記18入、i8B、18匸、 1 8D之位置形成有封裝側對準標記22入、、a。、22d。 封裝側對準標記22A、22B、22C、加係利用與遮蔽膜2i 同樣之材料所構成，在本實施形態中雖形成合適地收容於 例如正方形框之正方形狀，但只要屬於對應於元件側對準 標記18A、18B、18C、18D之形狀，並無特別限定。又，在 圖3中，在遮蔽膜2 1及封裝側對準標記22八、22β、22匸、22d 劃有交又之斜線。 又，在封裝基板20之四角設有暫時固定層4〇。暫時固定 層40係在後述之製程中，在使封裝側對準標記22八、22β、 22C、22D與元件侧對準標記18A、18B、㈣、i8D整合而 施行將封裝基板20與兀件基板1〇A、1〇B定位之對準工序後 92347.doc 1250480 用於將兩者固定於精確之關係位置直到硬化工序為止。暫 呀固疋層40基於局部硬化容易且硬化時間短之需要，故以 利用紫外線硬化型樹脂構成較為理想。 · 圖4係表示圖2所示之元件基板1〇八、1〇B上之有機發光元 件12R、12G、12B、配線17及元件側對準標記18A、18B、 18C、18D與圖3所示之封裝基板2〇上之遮蔽膜21、封裝側 對準標記22A、22B、22C、22D及暫時固定層4〇之平面的重 疊狀態。 圖5係放大顯示圖4中接縫部J J附近之重疊狀態。接縫部鲁 11之寬D最好依照像素12之大小加以設定，以便使夾著接縫 部11而相鄰之元件基板10A上之像素12與元件基板10B上 之像素12之像素間距P1等於通常之像素間距p2。又，元件 基板10A、10B之端面19A、19B最好位於遮蔽膜21之寬方向 中心線CL與寬方向端部21A之間。如此，可防止接縫仙 超出^蔽膜2卜或像素間距Ρ1、Ρβ均等而導致像素間距 ^變广’使晝面之中心間距移位之故。另外，接縫部此春 ID最好在遮蔽膜之寬w以下。 ，：’參照圖6至圖14及上述圖2及圖3,說明本顯示裝置 之製造方法及使用於此之製造裝置。 (元件側對準標記形成工序） 首先，如圖2所示，在元件基板·、1〇β上，例如利用 直流濺射法’形成上述材料構成之多數第i電極似配線。 又利用與配線同樣材料形成元件側對準標記丨8 a、丨 * i8C、18D 〇 92347.doc -13 - 1250480 上二:1電極13上，例如藉蒸錢法，利用未圖示之區 ==別逐次形成上述材料構成之電洞輸送層、發 先層及電子輸送層，以形成有 mm 社層4。形成有機層14後， 例如糟瘵鍍法，形成上述材料 十稱成之弟2電極15。藉此形成 有柢:¾光兀件12R、12G、12B。1德 要形成保錢16。 在上依需 (遮蔽膜形成工序） 接著，如圖3所示，例如在上述材料構成之封裝基板2〇 上’形成上逑材料構成之遮蔽膜21及封裝側對準標記ΜΑ、 22B、22C、22D。欲形成未圖示之濾色器時，可在形成遮 蔽仰及封裝側對準標記以心^沉^扣後’利用一 般的方法形成。 (封裝工序） 其後，如圖6所示，在封裝基板2〇塗敷形成接著層％用之 封裝用接著樹脂3 1及形成暫時固定層用之暫時固定用接著 树脂41。塗敷既可採用例如由狹縫喷嘴型分散器喷出樹脂 之方式，也可採用輥式塗敷或絲網印刷等方式，方法並無 特別限定。封裝用接著樹脂31及暫時固定用接著樹脂41之 量最好以使貼核後之元件基板1〇人、1〇B與封裝基板2〇間之 間隔在2 μηι至200 μηι程度之方式加以調整。又，封裝用接 著樹脂3 1及暫時固定用接著樹脂41最好個別設計後再塗 敷。在本實施形態中，例如如圖6所示，將封裝用接著樹脂 3 1塗敷成面狀，將暫時固定用接著樹脂41塗敷成點狀。 接著，如圖7所示，將元件基板ι〇Α、10Β排列於同一平 92347.doc 14 1250480 面上使其朝向封裝基板20,如圖8所示，經由封裝用接著樹 脂31貼合元件基板1〇A、1〇B與封裝基板2〇，使封裝用接著 树脂3 1由接縫部11溢出至背側，藉以將接縫部Π埋入封裝 用接著樹脂31。因此，可利用簡單之工序確實封閉接縫部 11之背側。故，適合於使用由第2電極15侧取出發光層產生 之光之上面發光之有機發光元件12R、12G、12B之大型之 顯示裝置之製造。 圖9係表示元件基板10八、1〇B與封裝基板2〇之貼合用之 製造裝置之一例。此製造裝置2〇〇可同時執行元件基板 10A、10B與封裝基板2〇之貼合與對接缝部u之封裝用接著 樹脂31之埋入。製造裝置2〇〇具有將元件基板1〇八、i〇b支 持成排列於同一平面上之狀態之元件基板支持部2ι〇、使封 裝基板20朝向元件基板10A、1〇B之封裝基板支持部22〇、 及由朝向元件基板10A、10B配置之封裝基板2〇之背側推壓 之加壓部230。 元件基板支持部210係在基台2 11上具有支持元件基板 i〇A用之吸著支持部212A、與支持元件基板1〇B用之吸著支 持部212B。在吸著支持部212A、212B間設有間隙212C。在 吸著支持部212A、212B之外側設有移載部213。移載部213 係形成一體構造，用於防止貼合後之封裝基板2〇與元件基 板10A、10B彎曲，並在將兩者保持於平行之狀態，移載至 後續之對準工序。 封裝基板支持部220具有吸著支持封裝基板2〇之臂部 221、及以鉸鏈部222為中心使臂部221向箭號a方向（元件基 92347.doc -15- 1250480 板支持部210側）反轉之反轉部223。反轉部223例如由平行 板簧所構成。 在此種製造裝置200中，首先，利用未圖示之定位銷將元 件基板1 0A、1 0B概略定位後使其吸著固定於吸著支持部 2 1 2A、2 12B。又，在封裝基板方面，也利用未圖示之定位 銷將其概略定位後使其吸著固定於臂部22丨。接著，使臂部 221向箭號A方向（元件基板支持部21〇側）反轉，藉以在封裝

基板20與元件基板10A、1〇B間隔著特定間隔而使封裝基板 20朝向元件基板i〇A、10B。其後，利用加壓部23〇施加推 壓力，推壓封裝用接著樹脂31至封裝基板2〇之全面，如圖8 所不，經由封裝用接著樹脂3丨將封裝基板2〇與元件基板 A 1 〇 B貼a成不混入氣泡狀態。此時，由於個別設置吸 著支持部212A、212B，在吸著支持部212A、212B間確保有 間隙212C，故被加壓部23〇壓延擴散之封裝用接著樹脂31

會由接縫部11溢出至背側之間隙212C，在不混入氣泡狀態 下埋入接縫部11。 (對準工序及暫時固定工序） 接著，如圖10所示，施行定位封裝基板2〇與元件基^ 1 〇A、1 0B使遮蔽膜2 1朝向接縫部丨丨之對準工序。在此對; 工序中’可利用使封裝側對準標記22a、22b、22C、22 與兀件側對準標記18A、18β、18C、⑽整合而使遮蔽膜： 朝向接縫部11。又，圖1〇係表示圖4之乂_又線之剖面。

此4，封裝基板20與元件基板1〇A、1〇B之定位例如最J 事先固定封裝基板2G’對此封裝基板2G，|元件基板l〇A 92347.doc -16- 1250480 10B #-片地定位。gp，首先’利用使封裝側對準標記 =A、22B與元件側對準標記18a、i8b整合，將元件基板心 疋位於封褒基板20，其次，利用使封裝側對準標記22〇、22〇 與元件側對準標記18C、⑽整合，將元件基板定位於 封裝基板20。 又二將元件基板1〇A、10B一片一片地定位時，有必要防 止已定位之元件基板1()A、刚由精確之位置移位。因此， 最好將元件基板心、刚—片一片地定位，並由已定位完 成之基板逐次暫時固定。 圖11係表示在此對準工序中所使用之製造裝置之一例。 此衣Xe衣置300具有施行元件基板1〇Α之定位用之χγ 0對 準邛3 10 A、施行元件基板丨〇Β之定位用之Xγ 0對準部 310Β、及固定封裝基板2〇之封裝基板固定部。又，製造 裝置300具有供作業員目視確認元件側對準標記ΐ8Α、 18Β、18C、18D及封裝側對準標記22A、22B、22C、22D(圖 10)用之對準標記觀察部330、與使暫時固定用接著樹脂41 硬化以形成暫時固定層40用之暫時固定用硬化部34〇。暫時 固定用硬化部340在使用紫外線硬化型樹脂作為暫時固定 用接著樹脂41時，例如可使用光點式uv(仍的Vi〇let radiation:紫外線）照射裝置等。另外，在χγ0對準部31〇a、 310B之兩側設有與製造裝置2〇〇同樣之移載部35〇。 XY 0對準部310A具有利用真空吸著固定元件基板1〇A之 元件基板固定部3 11A。XY <9對準部3 1 具有利用真空吸著 固定元件基板10B之元件基板固定部。 92347.doc 17 1250480 在此種製造裝置3 0 0中，例如，首先，利用封裝基板固定 部320固定封裝基板20。又，將元件基板1〇A吸著固定於元 件基板固足部3 11A，將元件基板1 〇B吸著固定於元件美板 固定部3 11B。 其次，一面在製造裝置300之對準標記觀察部33〇目視確 認元件側對準標記1 8A、1 8B及封裝側對準標記22A、， 一面以使元件側對準標記18A、18B與封裝側對準標記 22A、22B整合方式利用ΧΥΘ對準部31〇A調整元件基板 之位置，將元件基板10Α定位於封裝基板20。 元件基板10Α定位完成後，施行利用暫時固定用硬化部 340使暫時固定用接著樹脂41硬化而形成暫時固定層仙之 暫時固定工序。藉此，防止元件基板由定位後之精確之 位置移位。 接著，與元件基板1〇Α之情形同樣地，將元件基板湖定 位於封裝基板2〇。 凡件基板10Β疋位完成後，同樣地施行利用暫時固定用硬 化4 34G使暫時固定用接著樹脂41硬化而形成暫時固定層 0之日k S] &工序。藉此，防止元件基板刚由定位後之精 確之位置移位。 (背侧封裝構件配設工序） 圖12所不’在接縫部11之背侧，、經由封裝用接 :1配設背側封裝構件50。背侧 L 形狀形成，在本實施形態中，例如形成如圖13所 、方形。$側封裝構件5()之寬最好寬於接縫部11之寬。 92347.doc -18- 1250480 作為背側封裝構件5G，例如可使用 或脫模紙構成之構件。使用 、玻璃、矽橡膠 用始〜， 屬或破璃構成之構件在封壯 用接亀31硬化後，可不必除 二封衣 部Η之背側，確實防止水分或空氣等之入 :較為理想。Η崎或脫模紙構成之^ 使封裝用接著樹脂31硬化而形成接著 層30後，如圖冰不，可加以剥離 塞物狀部分30Α之表面細平坦化，故^使接者層30之堵 構件50既可使用如膠帶狀柔軟 、及 硬材料。 竿軟之材科’也可使用如板狀之 圖14係表示使用於配設背側封裝構件％之製造裝置之一 例。此製造裝置500係利用將背側封裝構件5〇向元件基板 l〇A^ ^ 件基板10A、H)B之間隔，更進_步提高^所示之堵塞物 狀部分30A之封閉效果。製造裝置5⑽具有將背側封裝構件 50向箭號B方向（元件基板ι〇Α、1〇B側）壓制之加壓板51〇、 將此加壓板510向箭號B方向（元件基板1〇Α、1〇β側）上推之 推壓構件520。加壓板510最好可均等地在背側封裝構件… 之全面加壓，且最好配合背側封裝構件5〇之形狀形成。作 為推壓構件520最好可均等地在背側封裝構件5 〇之全體加 壓，在本實施形態中，例如使用空壓汽缸。推壓構件52〇 录好對應於加壓板5 10之形狀配設’加壓板$ 1 〇與推壓構件 520係被收容於上面開放之框體530。 又，製造裝置500具有分別支持元件基板1〇八、1犯之元 92347.doc 19 1250480 件基板支持部540A、540B、壓制固定封裝基板2〇之封裝基 板固定部550。在元件基板支持部54〇Α、μ〇β之兩側設有 與製造裝置200同樣之移載部56〇。 在此製造裝置500中，利用使空壓汽缸構成之推壓構件 520之桿52GA上升，將加壓板別及背側封裂構㈣在框體 530内向箭號B方向（元件基板1〇A、1〇則則）壓制。 (硬化工序） 其後，輸送至未圖示之硬化裝置，利用使封裝用接著樹 脂3!硬化，以形成接著層3〇。其後，除去背側封裝構件5〇, 使堵塞物狀部分30A之表面3〇B平坦化。又，如上所述，也 可因背側封裝構件50之材料關係，而不除去背側封裝構件 50。利用以上卫序，即可完成圖i所示之顯示裝置。 千在此顯示裝置中’例如將特定電壓施加至第1電極13與第 2电極15之間日彳’電流會被注入有機層"之發光層，利用電 ”電洞之再轉合，主要地在發光層之電洞輸送層側之界 面引起發光，此光可透過第2電極15被取出。在本實施形態 I ’由於接著層3G由接縫部U向背側溢出成為堵塞物狀部 刀3 0A故可防止水分或氧氣由接縫部工】之背側侵入。又， 由於以使遮蔽臈21朝向接縫部u之方式將封裝基板2〇與元 土板10A 10B定位，故接縫部u可藉遮蔽膜η而變得不 顯著，故對顯示品質不會造成影響。 、’ 在本Λ轭形恶中，將元件基板1 〇Α、1 〇Β排列於同 = 而、I由封I用接著樹脂3 1而與封裝基板20貼合， °日守使封褒用接著樹脂31由接縫部11溢出至背側，藉以將 92347.doc -20- 1250480 妾縫°卩11埋入封裝用接著樹脂3 1。因此，可利用簡單之工 序確實封閉接縫部U之背側。故，適合於使用由第2電極15 側取出發光層產生之光之上面發光之有機發光元件12R、 12G、12B之大型之顯示裝置之製造。 又，有機發光元件12R、12G、12B由於係在與封裝基板 20貼合前，形成於元件基板10A、1〇B，故無必要如以往一 叙而對應於大型基板而將製造設備大型化，可直接使用既 有之小型基板用之設備。又，由於元件基板1〇A、l〇B面積 小’可均勻地形成有機發光元件12R、12G、12B，故可減 v將元件基板1 〇A、10B排列而大型化之際之品質之誤差。 因此’可貫現低成本而高顯示品質之大型顯示裝置。 [變形例]

其次，參照圖15說明有關本發明之變形例之顯示裝置之 構成。本顯示裝置除具有4片元件基板1〇A、10B、1〇c、1〇D 外’與上述實施形態所述之顯示裝置相同。因此，在同一 構成元件附以同一符號，而省略其詳細說明。 圖16係表示圖15所示之顯示裝置之接缝部u附近之放大 圖。此情形，接缝部11之寬Dx最好依照像素12之大小加以 ό又疋，以便使夾著接縫部11而相鄰之元件基板1 〇a、1 上 之像素12與元件基板1 〇B、10D上之像素12之像素間距p i χ 等於通常之像素間距Ρ2χ。同樣地，接縫部丨丨之寬Dy最好依 照像素12之大小加以設定，以便使夾著接縫部丨丨而相鄰之 元件基板10A、10B上之像素12與元件基板10C、l〇D上之像 素12之像素間距Ply等於通常之像素間距p2y。又，元件基 92347.doc -21 - 1250480 板 l〇A、10B、l〇C、10D之端面 19A、19B、19c、19D最好 位於遮蔽膜21之寬方向中心線CL與寬方向端部2ia之間。 另外，接縫部11之寬Dx、Dy最好在遮蔽膜21之寬W以下。 本顯示裝置可利用與上述實施形態同樣方式製造。又， ,本變形例中，由於接縫部U形成十字形狀，料背側封 裝構件50，例如可使用如圖17所示之十字形狀之構件，製 造裝置500之加壓板510及框體53〇也同樣可形成十字形 狀。此時，推壓構件520最好沿著十字形狀之加壓板51〇配 設多數個。 以上，已列舉實施形態說明本發明，但本發明並不僅限 定於上述實施形態，可施行種種變形。例如在上述實施形 態中，係說明在封裝工序與硬化工序之間執行對準工序、 暫時固定工序及背側封裝構件配設工序之情形，但在封裝 工序之際如能施行經確之定位，則也可省略對準工序。又， 背側封裝構件配設工序也未必需要執行，如圖8所示，也可 在封裝用接著樹脂31溢出於元件基板1〇八、1〇B而***之狀 態下使其硬化。 又，例如，在上述實施形態中，雖在封裝工序，在封裝 基板20將封裝用接著樹脂3丨塗敷成面狀，但如圖丨8所示， 有可在元件基板10A、10B將封裝用接著樹脂31塗敷成面 狀。在該情形下，如圖19所示，可利用吸著部61〇、62〇支 持封裝基板20之對向之二邊，一面使輥63〇在封裝基板2〇 上向箭號C方向移動，一面推壓，同時，縮小封裝基板2〇 之弓曲角度，藉以貼合封裝基板2〇與元件基板1〇A、1〇B。 92347.doc -22- 1250480 另外，在上述實施形態中所說明之各層材料及膜厚或成 膜方法及成膜條件等並無受到限定，可使用其他材：及膜 厚或使用其他成膜方法及成膜條件。 又，在上述實施形態中，雖具體地列舉有機發光元件 12R、12G、12B之構成加以說明，但並無必要設置所有層， 且有可另外設置其他層。 θ 另外，在上述實施形態中所說明之各製造裝置之構成並 不文限定，也可使用其他構成。例如可將圖14所示之製造 裝置500中之移載部560與框體53〇一體化而將裝入加壓= 51〇及推壓構件520後之構件置換成圖9所示之移載部213。 因此，可同時執行元件基板10入、1〇B與封裝基板2〇之貼 合、對接缝部U之封裝用接著樹脂31之埋入、經由溢出於 接縫部η之背側之封裝用接著樹脂31而配設㈣封裳構件 50 ° 加之，在上述實施形態及變形例中，元件基板之數雖為2 片及4片，但元件基板之數並不限定為2片及4片。 如以上所說明，依據本發明之顯示裝置之製造方法，由 於將多數元件基板排列於同一平面上而經由封裝用接著樹 脂而與封裝基板貼合’同時使封裝用接著樹脂由接縫部溢 出至背側’藉以將接縫部埋入封裝用接著樹脂。因此，可 利用簡單之工序確實封閉接縫部之背側。&，適合於使用 由第2電極側取出發光層產生之光之上面發光之有機發光 元件之大型之顯示裝置之製造。 又’發光元件由於係在與封裝基板貼合前，形成於元件 92347.doc -23- 1250480 基板’故無必要如以往一般需對應於大型基板而將製造設 備大型化’可直接使用既有之小型基板用之設備。又，由 於疋件基板面積小，可均勻地形成發光元件，故可減少將 凡件基板排列而大型化之際之品質之誤差。因此，可實現 低成本而高顯示品質之大型顯示裝置。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之實施形態之顯示裝置之構成之剖面 圖。 圖2係表示由圖丨所示之元件基板形成有機發光元件之側 所見之構成之平面圖。 圖3係表示由圖丨所示之封裝基板形成有遮蔽膜側所見之 構成之平面圖。 圖4係表示圖2所示之元件基板與圖3所示之封裝基板之 平面的重疊狀態之說明圖。 圖5係放大顯示圖4所示之接縫部附近之重疊狀態之說明 圖。 圖6係依照工序順序表示圖丨所示之顯示裝置之製造方法 之剖面圖。 圖7係接續在圖6後之工序之剖面圖。 圖8係接續在圖7後之工序之剖面圖。 圖9係表示使用於圖7所示之工序之製造裝置之—例 明圖。 圖10係接續在圖8後之工序之剖面圖。 圖⑴系表示使用於圖1〇所示之工序之製造裝置之一例之 92347.doc -24- 1250480 說明圖。 圖12係接續在圖1〇後之工序之剖面圖 背側封裝構件之構 圖13係表示使用於圖丨2所示之工序之 成之平面圖。 圖14係表示使用於圖丨二所 說明圖。 不之工序之製造裝置之一例之 圖15係表示本發明之變形例 明圖。 之顯示裝置之平面構成之說 圖16係放大顯示圖15所示之接縫部附近之說明圖。 圖17係表示使用於圖15所示之顯示裝置之背側封裝構件 之構成之平面圖。 圖18係表示封裝㈣著樹脂之另—塗敷狀態之平面圖。 圖19係表示使用於封裝工序之製造裝置之另—例之說 圖。 圖20係表示以往之大型有機發光顯示裝置之製造方法之 說明用之平面圖。 【主要元件符號說明】 10A、10B、10C、10D 11 12

12R、12G、12B 13 14 15 元件基板 接縫部 像素 有機發光元件（子像素） 弟1電極 有機層 弟2電極 92347.doc -25 - 1250480 16 保護膜 17 配線 18A、18B、18C、18D 元件側對準標記 20 封裝基板 21 遮蔽膜 22A、22B、22C、22D 封裝側對準標記 30 接著層 31 封裝用接著樹脂 40 暫時固定層 41 暫時固定用接著樹脂 50 背側封裝構件 92347.doc -26-

Claims (1)

125〇48〇 、申請專利範圍： —種顯示裝置之製造方法，其特徵在於包含： 封衣工序，其係將分別形成有多數發光元件之多數夭 Γί板排列在同"平面上而經由封裝用接著樹脂使前过 ^兀件基板與封裝基板貼合，同時使前述封裝用接著 =曰：前述多數元件基板間之接縫部溢出至背側，藉以 利用則述封裝用接著樹脂埋入前述接縫部者；及 2 硬化工序，其係使前述封裝用接著樹脂硬化者。 如請求項1之顯示裝置之製造方法，其中 j前述封裝工序與前述硬化工序之間包含 經由前:件配叹工序’其係在前述接縫部之背侧， 3. 如請二;之==著樹 之頌不1置之製造方法，其中 在前述硬化工序之德义 •如往“ 序之後除去則述背側封裝構件者。 月二項1之顯示裝置之製造方法，其中 在則述封裝工序前包含遮蔽膜形 封裝基板形成遮蔽膜者;〜彳’其係在前述 $述封4工序與前述硬化工 其係以使箭、十、+ 序之間包含對準工序， 5· 方式將前述封裝基板與前述多數、:：基板之接鏠部之 β項4之顯示裝置之製造方法，立中 者 在別述封裝工序前包含元件侧對 系在珂述多數元件基 下。/成工序，其 在別迷遮蔽膜形成工 ^ 序中在W述封裝基板形 92347.doc 1250480 對平標記； 在前述對準工序中，則使前 述元件側對準標記整合 衣侧對準標記與前 元件基板之接縫部者。 膜對向於前述多數 6.如請求項4之顯示裝置之 在前述料4與序Γ 序，其係利㈣時w用接著樹_時包约時固定工 件基板與前述封裝基板者。 暫τ固疋前述多數元 7·如睛求項6之顯示裳置之製造方法，其中 將别述多數兀件基板逐片地對前述封 由完成定位之前计分姓苴^ 1 土板疋位，並 心诅之則述兀件基板逐次地暫時固定者。 8.如^求項1之顯示裝置之製造方法，其中 1 乂 土光元件係由前述元件基板之側依序疊層第1電 極、含發光層之i層以上之有機層及第2電極，由前述第2 〃 °彳彳取取出前述發光層產生之光之有機發光元件者。 92347.doc