KR102620974B1 - 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

복수의 모듈러 디스플레이를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법이 개시된다. 본 제조 방법은 섀시 상에 복수의 모듈러 디스플레이를 배열하는 단계, 복수의 모듈러 디스플레이 상에 필름을 형성하는 단계, 필름에서 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심(seam) 영역에 대응되는 부분을 전사시키는 단계, 및 전사된 부분을 제외한 필름의 나머지를 제거하여 커버부를 형성하는 단계를 포함하며, 복수의 모듈러 디스플레이 각각은, 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자를 포함하여 이루어진 픽셀이 복수 개 배열된 것을 특징으로 한다.

Description

디스플레이 장치 및 그 제조 방법 {DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 개시는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 모듈러 디스플레이로 구성된 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기술의 발달로 다양한 디스플레이 장치들이 개발되고 있다. 특히, 최근에는 대형 화면의 디스플레이 장치에 대한 수요가 점차 늘어나면서 100인치 이상의 대형 화면을 갖는 디스플레이 장치가 개발되는 비율이 증가하고 있다.
종래의 LCD(Liquid Crystal Display)나 OLED(Organic Light Emitting Diode) 방식으로 대형 화면의 디스플레이 장치를 직접 제조하는 경우, cell 공정, TFT(Thin Film Transistor) 증착 공정에서 수율 저하 등의 문제가 발생하여 대량 생산에 어려움이 있었다.
소형 화면의 디스플레이 장치를 모듈화 하여 복수의 모듈러 디스플레이를 이어 붙이는 방식으로 대형 화면의 디스플레이 장치를 제조하는 경우, 대형 화면의 디스플레이 장치를 직접 제조하는 경우에 발생하는 수율 저하 문제를 해결할 수 있고, 소비자의 수요에 따라 화면의 크기를 커스터마이징하여 제조할 수 있다는 장점이 있다.
그러나, 복수의 모듈러 디스플레이를 이어 붙이는 방식의 경우, 복수의 모듈러 디스플레이 사이에 심(seam) 영역이 형성되며, 모듈러 디스플레이와 심 영역의 광밀도 및 굴절률 차이로 인해 사용자가 디스플레이 장치를 일체의 화면으로 인식하지 못하고 이질감을 느끼게 된다는 문제가 있다.
심 영역에 모듈러 디스플레이와 광밀도 및 굴절률이 같은 물질을 충진하는 경우, 복수의 모듈러 디스플레이를 배열하는 횟수에 따라 위치 공차가 점차 누적되고, 이에 따라 심 영역에 물질을 균일하게 충진할 수 없어 모듈러 디스플레이와 심 영역의 굴절률 및 광밀도 차이로 인한 심 영역 시인성이 증가되는 문제가 있다.
본 개시는 상술한 필요성에 의해 안출된 것으로, 본 개시의 목적은 복수의 모듈러 디스플레이를 배열하는 경우 형성되는 심(seam) 영역을 커버하여, 심 영역이 사용자에게 식별되지 않도록 하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 모듈러 디스플레이를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법은, 섀시 상에 복수의 모듈러 디스플레이를 배열하는 단계, 복수의 모듈러 디스플레이 상에 필름을 형성하는 단계, 필름에서 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심(seam) 영역에 대응되는 부분을 전사시키는 단계, 및 전사된 부분을 제외한 필름의 나머지를 제거하여 커버부를 형성하는 단계를 포함하며, 복수의 모듈러 디스플레이 각각은, 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자를 포함하여 이루어진 픽셀이 복수 개 배열된 것을 포함한다.
여기에서, 전사시키는 단계는 필름에서 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역에 대응되는 부분에 레이저를 조사하여, 필름에서 심 영역에 대응되는 부분을 전사시킬 수 있다.
여기에서, 광학 검사를 통해 필름에서 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역에 대응되는 영역을 검출하는 단계를 더 포함하고, 전사시키는 단계는 검출된 영역에 레이저를 조사하여, 필름에서 심 영역에 대응되는 부분을 전사시킬 수 있다.
한편, 커버부는 심 영역을 가리도록 복수의 모듈러 디스플레이 상에 부착되고, 심 영역에서 서로 다른 모듈러 디스플레이에 부착되어 심 영역의 적어도 일부분을 채울 수 있다.
한편, 필름은 베이스 필름 및 베이스 필름에 부착된 전사 필름을 포함하고, 필름을 형성하는 단계는 전사 필름이 복수의 모듈러 디스플레이에 대향 배치되도록 필름을 복수의 모듈러 디스플레이에 라미네이트 할 수 있다.
여기에서, 커버부를 형성하는 단계는 베이스 필름을 제거하여 전사 필름에서 레이저가 조사되지 않은 부분을 복수의 모듈러 디스플레이에서 제거하여 커버부를 형성할 수 있다.
한편, 전사 필름은 무기 발광 소자의 높이에 따라 기설정된 두께를 갖도록 할 수 있다.
한편, 필름에서 복수의 모듈러 디스플레이 각각에 형성된 복수의 픽셀에 대응되는 부분을 전사시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 섀시, 섀시 상에 배열된 복수의 모듈러 디스플레이 및 영상을 표시하도록 복수의 모듈러 디스플레이를 제어하는 프로세서를 포함하며, 복수의 모듈러 디스플레이 각각은, 기판, 기판 상에서 각각 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자를 포함하여 이루어진 복수의 픽셀 및 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역을 가리기 위하여 복수의 모듈러 디스플레이 상에 형성된 필름에서 심 영역에 대응되는 부분이 전사되고 전사된 부분을 제외한 필름의 나머지가 제거됨에 따라 형성된 커버부를 포함한다.
여기에서, 커버부는 심 영역을 가리도록 복수의 모듈러 디스플레이 상에 부착되고, 심 영역에서 서로 다른 모듈러 디스플레이에 부착되어 심 영역의 적어도 일부분을 채울 수 있다.
한편, 필름은 베이스 필름 및 베이스 필름에 부착된 전사 필름을 포함하고, 전사 필름은 무기 발광 소자의 높이에 따라 기설정된 두께를 가질 수 있다.
이상과 같은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 모듈러 디스플레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 복수의 모듈러 디스플레이를 배열하는 과정에서 발생하는 공차 및 누적되는 공차에 관계 없이 복수의 모듈러 디스플레이의 사이에 형성되는 심 영역을 효과적으로 가릴 수 있다.
이에 따라, 사용자가 심 영역을 식별할 수 없는 일체형 화면의 디스플레이 장치를 제공할 수 있고, 또한, 명암비(Contrast Ratio)가 향상되어 딥블랙이 구현되고, 색재현율(Color Gamut)이 향상된 디스플레이 장치를 제공할 수 있으며, 제조 비용이 절감된 대형 화면의 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3 내지 도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 제조하는 추가적인 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 덧붙여, 하기 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 기술적 사상의 범위가 하기 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시 예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 개시의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 개시에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시에서 사용된 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다.
본 개시에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 개시에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성되다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
이하에서, 첨부된 도면을 이용하여 본 개시의 다양한 실시 예들에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(100)는 섀시(110) 상에 배열된 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4)를 포함한다. 다만, 도 1에서는 4개의 모듈러 디스플레이를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 위한 것일 뿐, 이에 한정되지 아니하고 다양하게 변형되어 실시될 수 있다.
섀시(110)는 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4)들과 결합하여 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4)들을 지지할 수 있다.
이 경우, 섀시(110)는 외부 환경으로부터 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4)들을 보호하거나, 모듈러 디스플레이에서 방출되는 광을 흡수하는 기능을 할 수 있다.
여기에서, 섀시(110)는 알루미늄 등의 금속 소재 또는 고무, 폴리아미드(polyamide) 등의 플렉서블(flexible) 소재 등으로 구현될 수 있다.
복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4)는 섀시(110) 상에 배열되어 결합되고, 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4) 각각은 직접적으로 또는 간접적으로 연결될 수 있다.
이 경우, 모듈러 디스플레이는 영상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 좌측 하단의 모듈러 디스플레이(120-1)는 영상의 좌측 하단 영역을 표시하고, 우측 하단의 모듈러 디스플레이(120-2)는 영상의 우측 하단 영역을 표시하며, 좌측 상단의 모듈러 디스플레이(120-3)는 영상의 좌측 상단 영역을 표시하고, 우측 상단의 모듈러 디스플레이(120-4)는 영상의 우측 상단 영역을 표시할 수 있다.
한편, 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4) 각각은 서로 동일한 구조 및 기능을 갖는다는 점에서, 모듈러 디스플레이(120-1)에 대한 설명이 디스플레이 장치(100)를 구성하는 다른 모듈러 디스플레이(120-2, 120-3, 120-4)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 1에 도시된 디스플레이 장치(100)의 일부분인 A 영역을 확대한 도면을 참조하면, 모듈러 디스플레이(120-1)는 기판(130) 및 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자를 포함하여 이루어진 픽셀을 포함한다.
기판(130)은 저항, 콘덴서 등의 전자 소자를 고정하고 각 전자 소자들을 전기적으로 연결시켜 전자 회로를 구성하는 판의 형태가 될 수 있다.
이 경우, 기판(130) 상에는 각각 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자를 포함하여 이루어진 복수의 픽셀이 형성될 수 있다.
구체적으로, 기판(130) 상에 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자를 구동하기 위한 구동 회로(미도시)가 형성되며, 구동 회로(미도시) 상에는, 구동 회로(미도시)와 전기적으로 연결되도록 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자가 실장될 수 있다. 이 경우, 구동 회로(미도시)는 광을 방출하도록 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자를 구동할 수 있다. 이때, 기판(130)은 글래스(glass)로 구현될 수 있다. 다만, 이는 일 예이고, 기판(130)은 폴리이미드(Polyimide) 등으로 구현될 수도 있다.
한편, 복수의 픽셀 각각은 서로 동일한 구조 및 기능을 갖는다는 점에서, 이하에서는 복수의 픽셀 중 하나의 픽셀(140)을 예로 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 픽셀(140)은 복수의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 여기에서, 서브 픽셀은 픽셀을 구성하는 하위 단위로, 각 서브 픽셀은 무기 발광 소자로 구성될 수 있다.
이에 따라, 픽셀(140)은 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자에 의해 방출되는 광의 색상의 조합에 의해 영상을 표현할 수 있다. 다시 말해서, 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자는 광을 방출하여 모듈러 디스플레이(120-1)의 픽셀(140)을 구성할 수 있다.
예를 들어, 픽셀(140)은 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자로 구성될 수 있다.
이 경우, 레드 무기 발광 소자는 무기 발광 소자 및 컬러 필터를 포함할 수 있고, 발광 소자에서 방출된 백색광이 레드 색상의 형광체를 포함하는 컬러 필터를 통과하여 레드 색상을 나타내는 서브 픽셀을 구성할 수 있다. 또는 별도의 컬러 필터 없이 발광 소자에서 레드 색상의 파장을 갖는 광을 방출하여 레드 색상을 나타내는 서브 픽셀을 구성할 수 있다. 한편, 레드 색상의 경우에서 색상만 달리 적용하여 그린 또는 블루 색상을 나타내는 서브 픽셀을 구성할 수 있다.
한편, 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자는 미니 LED(mini LED) 또는 마이크로 LED(micro LED) 등으로 구현될 수 있다. 여기에서, 미니 LED는 스스로 광을 방출하는 소형 무기 발광 소자로서 칩의 크기가 약 100 ~ 200 마이크로미터인 LED 칩을 의미하며, 마이크로 LED는 스스로 광을 방출하는 초소형 무기 발광 소자로서 칩의 크기가 약 5 ~ 100 마이크로미터인 LED 칩을 의미한다.
이하에서는, 설명의 편의를 위해 본 개시의 일 실시 예에 따른 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자는 마이크로 LED로 구현되는 것으로 상정하여 설명한다.
한편, 상술한 예에서는 하나의 픽셀(140)이 3 개의 무기 발광 소자로 구성되는 것으로 설명하였으나, 이는 일 예일 뿐이고, 무기 발광 소자의 개수 및 무기 발광 소자의 색상 등은 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
다른 일 실시 예에서, 픽셀(140)은 하나의 무기 발광 소자로 구성될 수도 있다. 다시 말해서, 하나의 무기 발광 소자가 하나의 픽셀(140)을 형성할 수 있다. 이 경우, 복수의 발광 영역을 갖는 무기 발광 소자가 발광 영역 각각에서 다른 색상의 파장을 갖는 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 하나의 무기 발광 소자가 제1 영역에서 레드, 제2 영역에서 블루, 제3 영역에서 그린 색상의 파장을 갖는 광을 각각 방출하여 하나의 픽셀을 형성할 수 있다.
한편, 픽셀(140)은 기판(130) 상에 형성되어, 복수 개로 배열 될 수 있다.
예를 들어, 복수의 픽셀은 기판(130) 상에 일정한 간격마다 픽셀(140)이 형성되어, 매트릭스 형태로 배열 될 수 있다. 이 경우, 매트릭스는 행과 열의 개수가 동일할 수 있다(예를 들어, M = N 인 경우 1 x 1 배열, 2 x 2 배열 등, 여기서 M, N은 자연수). 다만, 이는 일 예이고, 행과 열의 개수가 다를 수도 있다(예를 들어, M ≠ N인 경우 2 x 3 배열, 3 x 4 배열 등, 여기서 M, N은 자연수). 다만, 이는 일 실시 예일 뿐, 복수의 픽셀은 다이아몬드 형태, 델타 형태, S-stripe 형태 등 다양한 형태로 배열될 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 디스플레이 장치(100)의 일부분인 A 영역을 확대한 도면 및 B 라인에 따라 수직으로 절단한 도면을 참조하면, 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4) 사이에는 심(seam) 영역(150)이 형성될 수 있고, 복수의 모듈러 디스플레이 상에 형성된 필름에서 심 영역(150)에 대응되는 부분이 전사되고 전사된 부분을 제외한 필름의 나머지가 제거됨에 따라 형성된 커버부(160)에 의해 심 영역(150)이 가려질 수 있다.
이때, 커버부(160)의 광학 밀도(optical density) 및 커버부(160)를 제외한 나머지 복수의 모듈러 디스플레이 부분의 광학 밀도 차이가 일정한 값 이상이 되면 사용자가 디스플레이 장치의 화면을 일체형 화면으로 인식하는데 이질감을 느낄 수 있다는 점에서, 이를 방지하기 위해 복수의 모듈러 디스플레이 부분을 기준으로 기설정된 범위 이내(예를 들어 ±20%)에 있는 광학 밀도를 갖는 필름이 심 영역(150)에 대응되는 부분에 전사됨에 따라 커버부(160)가 형성 될 수 있다.
이에 따라, 커버부(160)에 의해 심 영역(150)이 가려진 일체형 화면의 디스플레이 장치(100)를 제공할 수 있고, 또한 명암비(Contrast Ratio)가 향상되어 딥블랙이 구현되고, 색재현율(Color Gamut)이 향상된 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
이하에서는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)를 제조하는 방법과 이에 따른 디스플레이 장치(100)의 구조를 도 2 내지 도 8을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 먼저, 섀시 상에 복수의 모듈러 디스플레이를 배열한다(S210).
섀시(110)는 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4)들을 지지하기 위한 것으로, 섀시(110)의 사이즈는 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4)들의 개수 및 사이즈에 따라 결정될 수 있다.
도 3의 (a)를 참조하면, 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4)는 섀시(110) 상에 매트릭스 형태(예를 들어, M x N, 여기서 M, N은 자연수)로 배열될 수 있다. 일 실시 예로서, 복수의 모듈러 디스플레이는 서로 동일한 행과 열의 형태로서 배열될 수 있다(예를 들어, M = N 인 경우 3 x 3 배열, 5 x 5 배열 등, 여기서 M, N은 자연수). 다른 실시 예로서, 복수의 모듈러 디스플레이는 서로 다른 행과 열의 형태로서 배열될 수 있다. (예를 들어, M ≠ N인 경우 3 x 2 배열, 5 x 4 배열 등, 여기서 M, N은 자연수).
도 3의 (b)를 참조하면, 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)가 섀시(110) 상에 배열되어, 서로 인접한 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2) 사이에 심 영역(150)이 형성될 수 있다.
이때, 심 영역(150)은 서로 인접한 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2) 사이의 거리(d1)를 폭으로 하고, 모듈러 디스플레이(121)의 두께를 높이로 하는 영역이 될 수 있다.
구체적으로, 심 영역(150)의 폭(d1)은 하기의 수학식 1과 같다.
Figure 112018098572970-pat00001
여기서, 심 영역(150)에 인접한 픽셀(141-1)의 중심과 모듈러 디스플레이(120-1)의 일측 면 사이의 거리는 d2가 되고, 각각 다른 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)에 형성된 픽셀(141-1, 141-2)의 중심 거리(가령, 픽셀(141-1, 141-2)의 중심 간의 거리)는 d3가 된다.
여기에서 d3 = d4 인 경우와 같이, 각각 다른 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)에 형성된 픽셀(141-1, 141-2)의 중심 거리(d3)가 각각 같은 모듈러 디스플레이(120-1)에 형성된 픽셀(141-1, 142-1)의 중심 거리(d4)와 같은 경우, 각각 같은 모듈러 디스플레이(120-1)에 형성된 픽셀(141-1, 142-1)뿐만 아니라 각각 다른 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)에 형성된 픽셀(141-1, 141-2)의 중심 거리가 균일하게 유지되므로 화질의 열화 및 육안으로 시인되는 이질감이 최소화될 수 있다.
이를 위해, 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)를 섀시(110) 상에 배열하는 경우, 심 영역(150)의 폭(d1)을 픽셀(141-1)의 중심과 모듈러 디스플레이(120-1)의 일측 면 사이의 거리(d2) 및 각각 같은 모듈러 디스플레이(120-1)에 형성된 픽셀(141-1, 142-1)의 중심 거리(d4)에 따라 심 영역(150)의 폭(d1)를 결정하여 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)를 배열할 수 있다.
다만, 경우에 따라, 복수의 모듈러 디스플레이를 배열하는 과정에서 위치 오차 또는 틸트가 발생할 수 있고, 배열한 횟수에 따라 점차 오차가 누적되어 심 영역(150)의 폭(d1)은 위치에 따라 균일하지 않은 값(예를 들어, 5 ~ 100 마이크로미터)이 될 수 있다.
다만, 본 개시의 일 실시 예에 따르면 이와 같이 심 영역(150)의 폭(d1)이 균일하지 않게 형성되더라도 전사 필름과 레이저를 이용하여 심 영역(150)을 효과적으로 가릴 수 있는데, 이하에서는 도 4 내지 도 6을 참조하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 2를 참조하여, 복수의 모듈러 디스플레이 상에 필름을 형성한다(S220).
이 경우, 도 4의 (a)와 같이, 필름(410)은 복수의 모듈러 디스플레이 및 심 영역(150) 모두를 커버하도록, 복수의 모듈러 디스플레이 및 심 영역(150) 상에 필름(410)을 형성할 수 있다.
도 4의 (b)를 참조하면, 필름(410)은 베이스 필름(411) 및 전사 필름(412)을 포함할 수 있다. 이 경우, 전사 필름(412)은 베이스 필름(411)에 부착될 수 있다.
구체적으로, 필름(410)은 베이스 필름(411) 및 전사 필름(412) 등을 포함하는 적층된 구조를 갖는 드라이 필름의 형태로 제작된 것을 의미한다.
이때, 베이스 필름(411)은 전사 필름(412)이 손상되거나 오염되는 것을 방지하고 전사 필름(412)에 광 또는 광열을 전달하기 위해 투명한 고분자 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(411)은 폴리에스테르, 폴리아크릴, 폴리에폭시, 폴리에틸렌, 폴리스티렌 등으로 구현될 수 있다.
한편, 전사 필름(412)은 특정한 파장을 갖는 광(예를 들어, X-Ray, UV(Ultra Violet), EUV(Extreme UV), 레이저 등)에 의해 광이 조사된 부분에 광화학적인 반응을 일으키는 감광성 수지, 광개시제 및 열경화성 수지 등을 포함할 수 있다. 이때, 전사 필름(412)의 색상은 염료에 의해 결정될 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 심 영역(150)을 가리기 위해 전사 필름(412)의 색상은 블랙과 같이 어두운 색상이 될 수 있으며, 복수의 모듈러 디스플레이의 광학 밀도에 따라 결정된 광학 밀도를 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니하고 다양하게 변형되어 실시될 수 있다.
한편, 필름(410)은 라미네이트(Laminate)를 통해 복수의 모듈러 디스플레이 및 심 영역 상에 형성될 수 있다. 이때, 라미네이트는 대상이 되는 물체의 표면에 필름을 덧씌워 층을 형성하는 방법을 의미한다.
구체적으로, 전사 필름(412)이 복수의 모듈러 디스플레이에 대향 배치되도록, 필름(410)을 상기 복수의 모듈러 디스플레이에 라미네이트 할 수 있다.
예를 들어, 롤 라미네이트 방식으로 복수의 모듈러 디스플레이 및 복수의 모듈러 디스플레이 상에 형성된 필름(410)을 롤러 사이를 통과시키면서 가압하여, 필름(410)을 복수의 모듈러 디스플레이에 부착시킬 수 있다. 또는, 진공 라미네이트 방식으로 진공을 이용하여 복수의 모듈러 디스플레이 상에 형성된 필름(410)을 압착하여 필름(410)을 복수의 모듈러 디스플레이에 부착시킬 수 있다. 다만, 이는 일 실시 예 일뿐, 이에 한정되지 아니하고 롤러, 진공, 가열 또는 냉각, 이들을 혼용하는 등 다양한 방식으로 실시될 수 있다.
한편, 필름(410)이 복수의 모듈러 디스플레이 상에 부착된 이후, 필름(410)과 복수의 모듈러 디스플레이 사이에 기포가 존재하는 경우, 오토클레이브(Autoclave) 방식을 이용하여 기포를 제거할 수 있다. 예를 들어 온도를 균일하게 유지하면서 압력을 가하는 항온가압 처리 과정 또는 온도를 올리면서 압력을 가하는 가열가압 처리 과정 등을 통해 기포를 제거할 수 있다.
한편, 전사 필름(412)은 무기 발광 소자(420)의 높이(h1)에 따라 기설정된 두께(h2)를 가질 수 있다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이, 전사 필름(412)의 일부가 심 영역(150)을 가리기 위해 심 영역(150) 상에 부착될 수 있다. 이에 따라, 심 영역(150) 상에 부착된 전사 필름(412)에 의해 무기 발광 소자(420)에서 방출한 광각이 제한될 수 있으므로, 광각이 제한되는 양을 줄이기 위해 전사 필름(412)은 무기 발광 소자(420)에 따라 기설정된 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 전사 필름(412)은 무기 발광 소자(420)의 높이의 1.5배 이하의 두께를 가질 수 있다.
다음으로 다시 도 2를 참조하여, 필름에서 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심(seam) 영역에 대응되는 부분을 전사시킨다(S230).
여기에서 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)를 참조하여, 필름(410)에서 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역(150)에 대응되는 부분에 레이저(510)를 조사하여, 필름(410)에서 심 영역(150)에 대응되는 부분을 전사시킬 수 있다. 여기서, 레이저(510)는 직진성을 갖는 단색의 광으로서, 고체 레이저, 가스 레이저, 반도체 레이저, 염료 레이저 등의 범용적인 레이저로 구현될 수 있다.
구체적으로, 레이저(510)는 베이스 필름(411)을 투과하여 전사 필름(412)에 조사될 수 있다. 이 경우, 전사 필름(412) 중 레이저(510)가 조사된 부분에서 광열 변환 반응이 일어나 열이 방출되고, 방출된 열에 의해 심 영역(150)에 대응되는 부분이 경화되어 전사될 수 있다. 이때, 베이스 필름(411)을 제거하는 과정에서 전사된 부분이 제거되지 않도록 하기 위해, 전사된 부분은 모듈러 디스플레이와 부착된 면이 베이스 필름과 부착된 면보다 더 강한 부착력을 갖도록 전사될 수 있다.
한편, 심 영역(150)에 대응되는 부분은 심 영역(150)을 가리기 위한 것으로, 심 영역(150)의 폭보다 크고 복수의 픽셀 간 거리보다 작은 폭을 갖도록 전사될 수 있다.
한편, 도 3에서 전술한 바와 같이, 심 영역(150)의 폭이 위치에 따라 다른 경우, 심 영역(150)에 대응되는 부분의 폭은 심 영역(150)의 폭보다 큰 값을 가져야 하므로 위치에 따라 심 영역(150)에 대응되는 부분의 폭이 달라질 수 있다.
이를 위한 일 실시 예로서, 광학 검사를 통해 필름(410)에서 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역(150)에 대응되는 영역을 검출할 수 있고, 검출된 영역에 레이저를 조사하여 필름(410)에서 심 영역(150)에 대응되는 부분을 전사시킬 수 있다.
구체적으로, 광학 검사는 AOI(Automatic Optical Inspection)와 같은 비전 카메라로 필름(410)에 대한 이미지를 촬영하여 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역(150)을 검출할 수 있다. 이 경우, 검출된 심 영역(150) 및 복수의 픽셀 간 거리에 따라 심 영역(150)에 대응되는 영역을 검출할 수 있다. 이때, 광학 검사는 모아레(파장간 주파수 차이로 발생하는 줄무늬) 방식, 할로겐 투과 방식, 레이저 투과 방식 등으로 구현될 수 있다.
이후, 레이저가 방출되는 광원을 검출된 심 영역(150)에 대응되는 영역을 따라 이동시키면서 레이저를 조사하여 필름(410)에서 심 영역(150)에 대응되는 부분을 전사시킬 수 있다.
한편 이와 다른 실시 예로서, 복수의 모듈러 디스플레이 상에 필름을 형성하기 전에, 광학 검사를 수행하여 심 영역(150)을 검출할 수 있으며, 다음으로 복수의 모듈러 디스플레이 상에 필름을 형성한 후 검출된 심 영역(150)에 따라 심 영역(150)에 대응되는 영역에 레이저를 조사하여 전사시킬 수 있다.
이와 같이, 광학 검사를 통해 심 영역(150)에 대응되는 부분에 레이저(510)를 조사하는 것은, 모듈러 디스플레이의 크기 공차 또는 섀시 상에 복수의 모듈러 디스플레이를 배열 할 때 발생할 수 있는 공차에 의해 위치에 따라 달라질 수 있는 심 영역(150)을 효과적으로 가리기 위한 것이다.
다음으로 다시 도 2를 참조하여, 전사된 부분을 제외한 필름의 나머지를 제거하여 커버부를 형성한다(S240).
도 6을 참조하면, 베이스 필름(411)을 제거하여, 전사 필름에서 레이저가 조사되지 않은 부분(412)을 상기 복수의 모듈러 디스플레이에서 제거하여 커버부(160)를 형성할 수 있다.
구체적으로, 베이스 필름(411)을 제거하는 것은, 베이스 필름(411)에 대해 상측 방향으로 물리적인 압력을 가하여 베이스 필름(411)을 제거할 수 있다. 이때, 베이스 필름(411)을 제거하는 방식은 진공 흡착 방식, 롤 프레싱 방식 등으로 구현될 수 있다.
이 경우, 전사 필름에서 레이저가 조사되지 않은 부분(412)은 모듈러 디스플레이와 부착된 면이 베이스 필름과 부착된 면보다 상대적으로 더 약한 부착력을 갖기 때문에, 베이스 필름(411)을 제거할 때 전사 필름에서 레이저가 조사되지 않은 부분(412)이 함께 제거될 수 있다.
또한, 전사된 부분은 모듈러 디스플레이와 부착된 면이 베이스 필름과 부착된 면보다 상대적으로 더 강한 부착력을 갖기 때문에, 베이스 필름(411)을 제거할 때 전사 필름에서 전사된 부분은 제거되지 않을 수 있다.
따라서, 베이스 필름(411)을 제거할 때 전사 필름에서 레이저가 조사되지 않은 부분(412)은 베이스 필름(411)과 함께 제거되고, 전사 필름에서 레이저가 조사되어 전사된 부분은 모듈러 디스플레이에 부착된 상태로 남아 있게 되며, 심 영역을 가릴 수 있는 커버부(160)를 형성할 수 있다.
이상의 본 개시의 일 실시 예에 따라 제조된 디스플레이 장치는, 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)와 같이, 섀시(110), 섀시(110) 상에 배열된 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4) 및 복수의 모듈러 디스플레이를 배열하는 과정에서 발생하는 공차에 관계 없이 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2, 120-3, 120-4) 사이에 형성된 심 영역을 가리는 커버부(160)를 포함할 수 있다.
한편 도 7의 (b)의 커버부(160)를 확대한 도면을 참조하면, 커버부(160)는 심 영역(150)을 가리도록 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2) 상에 부착되고, 커버부(160)는 심 영역(150)에서 서로 다른 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)에 부착되어 심 영역(150)의 적어도 일부분을 채울 수 있다.
구체적으로, 도 2의 복수의 모듈러 디스플레이 상에 필름을 형성하는 단계(S220), 필름에서 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역에 대응되는 부분을 전사시키는 단계(S230) 및 전사된 부분을 제외한 상기 필름의 나머지를 제거하는 단계(S240)를 거쳐 형성된 커버부는 심 영역(150)에서 서로 다른 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)의 측면에 부착되어 심 영역(150)의 적어도 일부분을 채우게 될 수 있으며, 이에 따라 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)의 간격이 일정하게 유지되도록 고정시킬 수 있다.
한편, 도 7의 (b)와 같이 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)의 기판(130-1, 130-2) 외부에 도선(710-1, 710-2)이 형성되어 있을 수 있다. 가령, 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)의 기판(130-1, 130-2)이 글래스로 구현되는 경우, 글래스 특성 상 글래스를 관통하는 홀을 형성하기 어렵기 때문에, 기판(130-1, 130-2) 상부에 배치된 구동 회로(미도시)와 기판(130-1, 130-2) 하부에 배치된 다른 회로를 연결하는 도선(710-1, 710-2)는 기판(130-1, 130-2)의 측면에 배치될 수 있다. 이때, 커버부(160)는 전기가 흐르지 않는 절연 물질로 구성될 수 있다는 점에서, 커버부(160)에 의해 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2) 및 심 영역(150)의 간격이 유지되어 서로 다른 복수의 모듈러 디스플레이(120-1, 120-2)에 형성된 각각의 도선(710-1, 710-2)이 단락되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 제조하는 추가적인 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전사된 부분을 제외한 필름의 나머지를 제거하기 전에, 필름에서 복수의 모듈러 디스플레이 각각에 형성된 적어도 하나의 픽셀에 대응되는 부분을 전사시킬 수 있다.
구체적으로, 적어도 하나의 픽셀에 대응되는 부분은 일정한 간격으로 형성되는 복수의 픽셀 중에서 적어도 하나의 픽셀을 포함하는 매트릭스의 경계 부분이 될 수 있다. 이 경우, 매트릭스는 행과 열의 개수가 동일할 수 있다(예를 들어, M = N 인 경우 1 x 1 배열, 2 x 2 배열 등, 여기서 M, N은 자연수). 다만, 이는 일 예이고, 행과 열의 개수가 다를 수도 있다(예를 들어, M ≠ N인 경우 2 x 3 배열, 3 x 4 배열 등, 여기서 M, N은 자연수). 다만, 이는 일 실시 예일 뿐, 적어도 하나의 픽셀에 대응되는 부분은 픽셀의 상부를 가리지 않는 부분으로서 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이를 위해, 광학 검사를 통해 필름에서 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역을 검출한 경우, 검출된 심 영역, 기설정된 모듈러 디스플레이의 사이즈 및 모듈러 디스플레이에 형성된 픽셀의 위치, 개수, 사이즈, 간격 등의 정보에 따라 복수의 모듈러 디스플레이에 각각 형성된 복수의 픽셀의 위치 및 사이즈 등의 정보를 검출할 수 있다.
이후, 레이저가 방출되는 광원을 검출된 심 영역(150)에 대응되는 영역을 따라 이동시키면서 레이저를 조사하여 필름(410)에서 심 영역(150)에 대응되는 부분을 전사시킬 수 있으며, 이후 전사된 부분을 제외한 필름의 나머지를 제거하여 커버부(160)를 형성한 도 8에 도시된 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
이상의 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 커버부(160)는 복수의 픽셀 사이에 일정한 간격으로 대칭적이고 반복적으로 형성될 수 있고, 이에 따라 사용자는 비례감, 통일감 등을 느끼게 되어 복수의 모듈러 방식의 화면을 보다 효과적으로 일체형 화면으로 인식할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 9를 참조하면, 디스플레이 장치(100)는 복수의 모듈러 디스플레이(910-1, 910-2,…, 910-n) 및 프로세서(920)를 포함한다.
복수의 모듈러 디스플레이(910-1, 910-2,…, 910-n)는 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자로 이루어진 복수의 픽셀을 포함할 수 있는데, 복수의 모듈러 디스플레이(910-1, 910-2,…, 910-n)에 대한 구체적인 설명은 도 1에서 설명한 바 있다.
또한, 복수의 모듈러 디스플레이(910-1, 910-2,…, 910-n)는 섀시 상에 매트릭스 형태로 배열될 수 있으며, 이때, 복수의 모듈러 디스플레이(910-1, 910-2,…, 910-n) 사이에 형성되는 심 영역은 복수의 모듈러 디스플레이 및 심 영역 상에 형성된 필름에서 심 영역에 대응되는 부분이 전사됨에 따라, 복수의 모듈러 디스플레이에 부착된 필름의 일 부분에 의해 가려질 수 있다.
그리고, 전사 필름은 무기 발광 소자의 높이에 기초하여 기설정된 두께를 갖도록 결정될 수 있다. 한편, 필름을 이용하여 심 영역을 커버하는 구체적인 내용은 전술하여 설명한 바 있다.
프로세서(920)는 디스플레이 장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 이를 위해, 프로세서(720)는 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
프로세서(720)는 영상을 표시하도록 복수의 모듈러 디스플레이(910-1, 910-2,…, 910-n)를 제어할 수 있다.
이 경우, 영상은 외부 장치(미도시)로부터 수신되거나, 디스플레이 장치(200)의 저장부(미도시)에 저장되어 있을 수 있다.
구체적으로, 프로세서(920)는 복수의 모듈러 디스플레이(910-1, 910-2,…, 910-n)가 디스플레이 장치(100)에서 자신의 위치에 대응되는 영상을 크롭(crop)하고, 크롭된 영상을 재생하도록 복수의 모듈러 디스플레이(910-1, 910-2,…, 910-n)를 제어할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(920)는 디스플레이 장치(100)를 구성하는 모듈러 디스플레이의 개수 및 디스플레이 장치(100)에서 모듈러 디스플레이가 배치된 형태 등에 기초하여 영상을 복수의 영역으로 구분하고, 구분된 영상을 그에 대응되는 위치에 존재하는 모듈러 디스플레이에 표시할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(920)는 복수의 영역에서 좌측 최 상단에 위치하는 영역의 영상을 디스플레이 장치(100)에서 좌측 최 상단에 위치하는 모듈러 디스플레이에 표시할 수 있다.
이에 따라, 프로세서(920)는 복수의 모듈러 디스플레이(910-1, 910-2,…, 910-n)를 통해 영상 전체를 표시할 수 있게 된다.
한편, 각 모듈러 디스플레이는 모듈러 디스플레이의 무기 발광 소자를 제어하여 영상을 표시하기 위한 타이밍 컨트롤러(미도시)가 마련될 수 있다. 각 모듈러 디스플레이는 프로세서(920)의 제어에 의해, 픽셀을 통해 영상을 표시할 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐이고, 타이밍 컨트롤러(미도시)는 특정한 개수의 모듈러 디스플레이로 구성되는 캐비닛 별로 구비될 수 있으며, 프로세서(920)의 제어에 의해, 타이밍 컨트롤러(미도시)는 각 캐비닛에 포함된 모듈러 디스플레이를 제어하여, 픽셀을 통해 영상을 표시할 수도 있다.
또한, 이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
100 : 디스플레이 장치

Claims (12)

  1. 복수의 모듈러 디스플레이를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
    섀시 상에 상기 복수의 모듈러 디스플레이를 배열하는 단계;
    상기 복수의 모듈러 디스플레이 상에 필름을 형성하는 단계;
    상기 필름에서 상기 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심(seam) 영역에 대응되는 부분을 전사시키는 단계; 및
    상기 전사된 부분을 제외한 상기 필름의 나머지를 제거하여 커버부를 형성하는 단계;를 포함하며,
    상기 복수의 모듈러 디스플레이 각각은, 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자를 포함하여 이루어진 픽셀이 복수 개 배열된 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전사시키는 단계는,
    상기 필름에서 상기 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역에 대응되는 부분에 레이저를 조사하여, 상기 필름에서 상기 심 영역에 대응되는 부분을 전사시키는, 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    광학 검사를 통해, 상기 필름에서 상기 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역에 대응되는 영역을 검출하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 전사시키는 단계는,
    상기 검출된 영역에 레이저를 조사하여, 상기 필름에서 상기 심 영역에 대응되는 부분을 전사시키는, 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 커버부는,
    상기 심 영역을 가리도록 상기 복수의 모듈러 디스플레이 상에 부착되고, 상기 심 영역에서 서로 다른 모듈러 디스플레이에 부착되어 상기 심 영역의 적어도 일부분을 채우는, 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 필름은, 베이스 필름 및 상기 베이스 필름에 부착된 전사 필름을 포함하고,
    상기 필름을 형성하는 단계는,
    상기 전사 필름이 상기 복수의 모듈러 디스플레이에 대향 배치되도록, 상기 필름을 상기 복수의 모듈러 디스플레이에 라미네이트하는, 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 커버부를 형성하는 단계는,
    상기 베이스 필름을 제거하여, 상기 전사 필름에서 상기 레이저가 조사되지 않은 부분을 상기 복수의 모듈러 디스플레이에서 제거하여 상기 커버부를 형성하는, 제조 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 전사 필름은, 상기 무기 발광 소자의 높이에 따라 기설정된 두께를 갖는, 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 필름에서 상기 복수의 모듈러 디스플레이 각각에 형성된 적어도 하나의 픽셀에 대응되는 부분을 전사시키는 단계;를 더 포함하는, 제조 방법.
  9. 디스플레이 장치에 있어서,
    섀시;
    상기 섀시 상에 배열된 복수의 모듈러 디스플레이; 및
    영상을 표시하도록 상기 복수의 모듈러 디스플레이를 제어하는 프로세서;를 포함하며,
    상기 복수의 모듈러 디스플레이 각각은,
    기판;
    상기 기판 상에서 각각 레드 무기 발광 소자, 그린 무기 발광 소자, 블루 무기 발광 소자를 포함하여 이루어진 복수의 픽셀; 및
    상기 복수의 모듈러 디스플레이 사이의 심 영역을 가리기 위하여, 상기 복수의 모듈러 디스플레이 및 상기 심 영역 상에 형성된 필름에 레이저가 조사됨에 따라 상기 심 영역에 대응되는 부분이 전사되어 상기 복수의 모듈러 디스플레이 상에 부착되고, 상기 전사된 부분을 제외한 필름의 나머지가 제거됨에 따라 상기 심 영역의 상부에 형성된 커버부;를 포함하고,
    상기 섀시의 크기는 상기 섀시 상에 배열되는 복수의 모듈러 디스플레이의 개수 및 상기 복수의 모듈러 디스플레이 각각의 크기에 기초하여 설정되고,
    상기 커버부의 두께는 상기 무기 발광 소자의 높이에 기초하여 설정되는, 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 커버부는,
    상기 심 영역에서 서로 다른 모듈러 디스플레이에 부착되어 상기 심 영역의 적어도 일부분을 채우는, 디스플레이 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 필름은, 베이스 필름 및 상기 베이스 필름에 부착된 전사 필름을 포함하고,
    상기 전사 필름은, 상기 무기 발광 소자의 높이에 따라 기설정된 두께를 갖는, 디스플레이 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 커버부의 폭은,
    상기 복수의 픽셀 중 서로 인접한 픽셀 사이의 거리보다 작고, 상기 복수의 모듈러 디스플레이 중 서로 인접한 모듈러 디스플레이의 경계 사이의 거리보다 큰 값을 갖는, 디스플레이 장치.

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