TWI240839B - TFT LCD device having multi-layered pixel electrodes - Google Patents

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TWI240839B
TWI240839B TW090127318A TW90127318A TWI240839B TW I240839 B TWI240839 B TW I240839B TW 090127318 A TW090127318 A TW 090127318A TW 90127318 A TW90127318 A TW 90127318A TW I240839 B TWI240839 B TW I240839B
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Chang-Won Hwang
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Samsung Electronics Co Ltd
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Description

1240839
、,本l明係關於一種薄膜電晶體液晶顯示阳T l⑶)裝置 夏且特別疋關於具有多層式圖素電極以絕緣層***其間 而連接到及極電極之反射或半穿透式TFT LCD裝置。 iljg之背景 TFT LCD裝置—般分類為使用反射層當作圖素電極之反 射式TFT LCD裝置’使用透明圖素電極之穿透式tft :⑶ 裝置’以及根據圖素電極之反射性或漏光性,以部分反射 區域反射層具有穿透區域為圖素電極之半穿透式丁Η [CD 裝置。TFT LCD裝置中’供應電壓來控制液晶對於圖素電 極的安置’在每一圖素形成之薄膜電晶體汲極電極連接到 對應之圖素電極。圖素電極一般透過在夾層絕緣物所形成 之孔洞,而連接到汲極電極。 穿透式TFT LCD裝置中,圖素電極以姻氧化物為透明電 極 '然而’此材料引起料氧化成絕緣氧化物,而阻止供 應到圖素電極的電壓。所以,穿透式丁FT LCD裝置中,及 極電極由單層金屬如鉻(Cr),或含A1金屬層與料化物之兩 層導電層,或鉻在含A1金屬層上形成。 反射式TFT LCD裝置中,通常使用_化物^_為_ 素電極。在此情形之下,形成汲極電極的材料也受到限制 。參考圖1 ’展列出反射式TFT LCD裝置的圖素部分使用易 於氧化的金屬如A1為源極與沒極電極2 1,2 1,。源極與、及 極電極21,2 1’上,放置一種如感光有機絕緣層當作保護層 23。此保護層23有一通孔將汲極電極2丨,連接到圖素雷極u -4 - 1240839 五 、發明説明( 因此,於光學照像蝕刻之曝光顯影以及清潔處理中,若 顯影劑或強力氧化物清潔劑透過接觸通孔汲極電極2丨,時, /及極電極21 ’上層會形成絕緣層25。此絕緣層25增加及極電 極21,與圖素電極27之間的接觸電阻。 為解決此問題,汲極電極21,的上 2,以 一形成,如圖2所列。然而,這種情形下二^ 池内部一樣,因為汲極電極21,的上層212,與圖素電極U 所形成含A1反射層之間陰電性差異,而發.生電池效應。例 口為又到黾池效應腐|虫,間隙2 9近似於石夕層與a 1層之界 面所發生的突起現象,而在上層2丨2,與含A1反射層界面處 形成。同樣地,當圍繞著間隙29之部分含A1反射層掉落時 ,圍繞著通孔的含A1反射層會產生裂痕31。間隙29或裂痕 3 1會引起增加圖素電極27與汲極電極2丨,之間接觸電阻的 問題。 一般而言,電池效應隨著兩金屬層間表面面積差與陰電 性差成比例增加。因此,通常汲極電極21,和圖素電極以相 較有相當小面積’以強迫更多電池效應,因此更增加圖素 電極2 7與〉及極電極2 1 ’之間接觸電阻。 、 為解決電池效應,可以考慮使用MoW4Cr作為反射板或 是圖素電極27。然而如此選擇退化了圖素電極反射性與導 電性。 ^ 因此,需要一種新型TFT LCD裝置可以防止因為電池效 應引起接觸電阻增加或圖素電極與汲極電極之間界面之表 面氧化,而維持高度反射性與導電性。 本紙張尺度適用中國國家標A4規格(21〇χ 297公釐) 1240839 A7
本發明之一目標為提 捉1,、種改善之TFT LCD裝置,可以 預防圖素電極與汲 了以 度反射性與導電性。之間界面之電池效應’而維持高 本务明之另一目標為描 不马挺ί、一種改善之TFT LCD裝置,可 以預防圖素電極與:及極 ^ ,、义柽包極之間界面之絕緣氧化物,而維 持南度反射性與導電性。 本發明之其他目標A摇 、一種改善之TFT LCD裝置,可 以預防圖素電極與汲極雷 ^ %才°之間界面接觸電阻增加,而維 持高度反射性與導電彳生。 ^據本I月,藉著由多層導電層形成圖素電極之TFT 裝置提t、這些與其他目標。較佳地,沒極電極為多 層結構]匕多層結構最上層為強力抗氧化金屬組成。同樣 地〔層結構導電層包含兩層導電層結構,其本身與沒極 電極最上層以及含A1金屬較上層之間有小的陰電性差。 本發明中’兩層導電層結構低層較佳地包含與汲極電極 上層相同材料,例如由Cr|%M〇w選出。含A1金屬常使用純 A或AINd目此兩層導電層結構,低層自心與M〇w選出沉 積,亚且由含A1金屬成為上層,然後對之圖形定義。 值得注意的是,多層導電層結構不侷限於兩層導電層結 構。如有需要,為了有效地減少電池效應,需在兩層導電 層結構下層與上層之間***一中間金屬。 通常汲極電極之多層導電層結構使用高導電性金屬,來 防止因資料線阻值引起之信號電壓降。同樣地,此汲極電 -6,
1240839 五、發明説明(4 °吏用人連接到源極電極資料線相同的導電材料。因此, :成及極電極的多層導電層結構較佳地包含兩層結構,星 有A1層增加導電性 "、 仆+ _ 乂及Ct^MoW在A1上形成而強力抗氧 S二層結構’使用—中間含A1金屬,含A1金屬層之 上下層為WMQW,來防止主動面積切層所引起之突起 現象。當及極電極與資料線為三層結構時,MOW較Cr適用 於下層與上層’因為它較易於與中間含A1層做圖形定義。 根據本發明’因為汲極電極上層與圖素電極下層由相同 材料或具有小陰電性差異金屬形成,#間的電池效應可被 ί略。同樣地,兩層結構之圖素電極中,目前上層與下層 错由相同之光學照像蝕刻處王里,而有相同之表面積。此會 仏成陰私性差# ’但能避免電池效應。因此,圖素電極與 及極電極之界面上’電池效應可明顯減輕,同時可以避免 突起或裂痕現象。 同樣地’因為汲極電極上層為強力抗氧化金屬組成,即 使曝露在氧化材料如顯影劑或清潔劑,絕緣氧化物不會在 上層表面形成,因此防止接觸電阻增加。 败圖之詳細說明 圖1與圖2為傳統反射式TFT LCD裝置圖素部分的切面視 圖。 圖3為一上視圖,列出根據本發明一實施例之上閘極型式 多晶矽TFT LCD裝置圖素部分的佈局。 圖4列出圖j中’沿著線條I之切面視圖。 圖),6,7與8為示意圖,列出一方法之處理步驟,製造 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)-"—--- Ϊ240839 A7 B7 五 發明説明 圖4所列的上閘極型式多晶矽TFT LCD裝置圖素部分。 &佳實施例之說明 本發明稍後將參考附圖完整說明,其中列出本發明之較 佳實施例。然而本發明以不同型式具體化,並且不限於此 處實施例所述。相似數字參照為相似元素。 圖3為一平面上視圖,列出根據本發明一實施例之上閘 極型式多晶矽TFT LCD裝置圖素部分的佈局。參考圖3, 可以清楚地在平面上視圖中見到,本發明之TFT 置圖素部分具有與一般反射式或穿透式Tft [CD裝置相 同之結構。那就是,TFT LCD裝置在基板上形成一主動 區域圖形13,在主動區域圖形13上形成一閘極絕緣層(圖 4之15),以及在閘極絕緣層15上形成一薄膜電晶體。此 薄膜黾a曰體具有一包含許多閘極電極之閘極線1 7,每一 者將線型或棒型之主動區域圖形i 3次區域分成跨越主動 區域圖形1 3的兩部分。 艰成閘極線1 7部 π上形成之絕緣中間層(圖4之19)所覆蓋。絕緣中間層_ ,形成接觸孔22連接源極與汲極電極121,121,,並且主動 區域圖形13上每一線型次區域的兩部分是由閘極電極所分 割。源極與沒極電極12卜121,由導電層组成,分別在此二 部分上形成。關於源極與汲極電極ΐ2ι,12「,源極電極 12 1連接到資料線2 1 〇。此資料綠〇 此貝枓線21Q包含與源極與汲極電極 121,相同材料之導電層’放置於與閘極線”垂直的方 向。 -8- 1240839 A7 _______ B7 五、發明説明(6 ) 在源極與汲極電極12丨,12丨,以及資料線21〇上形成一保 濩層(圖4之23)。此.保護層具有孔洞24曝露每一汲極電極 121’的部分。圖素電極丨27由導電層組成,而在保護層形成 ,透過孔洞24連接至汲極電極丨2丨,。用以供應電容之儲存 線5 3平行於閘極線1 7形成。
本發明上述TFT LCD裝置圖素部分結構與傳統TFT lCD 裝置相同’因為本發明描述圖素電極並非單層結構,而是 多層導電層。 圖4列出沿著圖3線條u之切面圖,一上閘極多晶矽型式 薄膜電晶體置於基槔10。在絕緣中間層19上形成電晶體之 源極與汲極電極121,121,,為透過絕緣中間層丨9的孔洞22 連接到源極與汲極區域。源極與汲極電極丨2丨,丨2 1,為三層 金屬結構,包含底部M〇w層122,中間A1Nd層123以及頂部 MoW層124。在源極與汲極電極12丨,121,上,保護層23為 幾微米厚之感光有機絕緣層。在汲極電極丨2丨,上之保護層 23具有孔洞。沒極電極121,透過孔洞連接在保護層23形成 之圖素電極[27。此圖素電極127由底部“〇冒層27丨與頂部 AINd層272組成。 現在說明根據本發明之一種製造TFT LCD裝置的方法。 圖5到圖8為示意圖,列出形成圖4中TFT LCD裝置圖素部分 之處理步驟。 首先芩考圖5,一非晶矽層在基板1〇形成。然後,藉由執 仃雷射退火處理,將非晶矽層轉換為多晶矽層。一般而言 ,在非晶矽層形成之前,一厚度數百至1〇〇〇八氧化矽層形成 -9 -
1240839 五、發明説明( 阻擋層[1。然後對多晶矽圖形定義,以形成具有許多線型 或條型部分之主動區域圖形13。在主動區域圖形13上沉積 一閘極絕缘層15。此閘極絕緣層15是藉由化學氣相沉積 (CVD)方法,沉積一百至數百A厚度之氧化矽層或氮化矽而 形成。在閘極絕緣層15形成閘極線17。儲存線53也與閘極 線1 7 —起形成。閘極線1 7包含單一含μ金屬層,或多層金 屬包括含Α1金屬層以及MoW層或〇層。值得注意的是,在 一圖素中,每一閘極線17包含一閘極電極與閘極墊。 以閘極電極當作離子植人遮罩’在主動區域圖形Η處執 行離子植入。因此,主動區域圖形13線型部分分成源極與 汲極區域。由於多晶矽LCD裝置中’一般n型電晶體與p型 電晶體放置在週邊部分,因此進行兩次離子植“型與p型 雜質。每一次離子植入處理中,要形成一離子植入遮罩。 參考圖6,以CVD方法在閘極線17上沉積氮化矽或氧化矽 ,來形成絕緣中間層19。在源極與汲極區域上,移除絕緣 中間層19與閘極絕緣層15,形成接觸孔22 ’並且曝露部= 主動區域圖形13。然後,一具有底部M〇w層丨22,中間 八圓層123以及頂部Mow層124之三層金屬層結構,以_ 方法在整個基板表面上形成。之後,使用光阻圖形當作= 刻遮罩’對此三層金屬層圖形定義,來形成源極與:極電 極121,121’與資料線(未在圖5中列出)。 ^ 上述本發明之實施例列出一具有由多晶矽所形成主動區 域之低溫多晶碎TFT LCD裝置,但本發明亦可應用至具有 由非晶矽所形成主動區域之非晶矽TFT LCD裝置,其^非 本紙張尺度適财國S家標準(CNS) M祕( x挪公#) -10- 1240839 A7 _______ B7 _ 五、發明説明(8 ) 成之後並不執彳亍雷射退火。同樣地’本發明可以 應用至底閘極型式TFT LCD裝置與上閘極型式丁FT LCD裝 置。 參考圖7 ’由有機感光絕緣層組成之保護層23在整個基板 1 0表面形成。因為可不需個別蝕刻處理而可圖形定義,此 感光保護層便於與其他絕緣層比較。然後藉由光學曝光與 頌衫處理,形成通孔以曝露每一部分汲極電極12 1,。此時 ’顯影劑強力的氧化特性,透過通孔接觸汲極電極121,。 然而,汲極電極121,的上層124由MoW組成,可強力抗氧化 ,而不形成絕緣氧化物。同樣地,藉由控制光學曝光,可 在保護層23上表面形成粗糙的投影。此粗糙的投影型成微 型透鏡,來提昇稍後型反射板或圖素電極127的集中效率。 參考圖8,底層MoW與上層AINd層271,272以濺鍍處理 連續形成圖素電極127底層與上層。然後,底層m〇w與上層 AINd層27 1,272以光阻圖形為触刻遮罩進行姓刻,來形成 雙層式反射板’亦即是,雙層式圖素電極127。MoW層可便 於與Cr層比較,因為其可與A1Nd層連續蝕刻。其他導電材 料也可能***MoW層與AINd層之間。例如,圖素電極127 底層與上層金屬層271,272之間的大陰電性形成反射板, 可因材料差異而增加電池效應,其考慮在底層與上層金屬 層271,272之中間準位***陰電性之緩衝金屬層。 上述本發明之貫施例列出使用反射層為圖素電極之反射 式TFT LCD裝置,但本發明不限於此實施例。本發明也可 應用至半穿透式TFT LCD裝置與反射式TFT [CD裝置。例 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1240839 五、發明説明( 如’當曝露每—部分汲極電極的保護層形成之後,在圖素 區域形成圖素電極圖形。此圖素電極圖形由透明電極組成 。然後心與八!層連續在基板上透明電極所在表面形成,並 =圖形定a,來形成部分圖素區域裡具有窗孔之反射層圖 ’、電極圖形。此汲極電極由底層M〇w層,中間…層與上層 …層等一層材料組成。此範例中,汲極電極底層與圖素 電極上層並非相同材料’而使得圖素電極底層A1層與淡極 電極上層直接接觸引起的問題可以相當減輕。 如月J面况明所明瞭,值得注意的是,本發明提供一種 TFT LCD裝置,其可預防電化學效應如電池效應在製造處 理上不良的影響’因此防止反射電極的破壞,以及增加反 射率而獲得更高清晰度。 附圖與陳述中,已經揭示本發明之典型較佳實施例,雖 然引用明確項目,募只是使用一般描述,而無限制之用, 本發明之領域在以下申請專利範圍中公佈。 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

1240839
1.種薄膜電晶體液晶顯示(TFT LCD)裝置,包含 一基板; 並且具有—源極電極 在该基板上形成一薄膜電晶體 與一沒極電極; 在該基板整個表面上該薄膜電晶體所在之處形成_絕 緣層,並具有一接觸孔曝露部分汲極電極;以及 一對應薄膜電晶體之圖素電極,在該絕緣層上形成, 並透過接觸孔連接到汲極電極, 其中該圖素電極由多層導電層組成。 2.如申請專利範圍第!項之TFT⑽裝置,其中沒極電極為 多層次’並且多層次之最上層由Cr層與MoW層選出。 3·如申請專利範圍第2項之TFTLCD裝置,其中多層導電層 為兩層結構’其中具有與多層次結構最上層相;之底; 材料,以及上層為含八丨金屬。 曰 4·如申請專利範圍第2項之TFT LCD裝置,其中多層導電層 由三層結構組成,纟有與多層次結構最上層#同之底^ 材料,上層為含A1㈣,以及具有陰電性之中間層材^ 位於底層與上層之間的中間準位。 5·如申請專利範圍f 2項之TFT LCD裝置,其中多層結構由 三層式層次組成,包含底部M〇w層與中間含A1金屬層。 6·如申請專利範圍第i項之TFT LCD裝置,其中該薄膜電晶 體為一上閘極型式多晶矽薄膜電晶體。 7.如中請專利範圍第L項之TFT LCD裝置,其中該絕緣層由 感光有基絕緣層組成。 -13- 1240839 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 中小型投影工 8.如申請專利範圍第2項之TFT LCD裝置, 作為在該絕緣層上表面形成的微型透鏡。 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106773418A (zh) * 2012-05-09 2017-05-31 株式会社日本显示器 显示装置

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6620655B2 (en) * 2000-11-01 2003-09-16 Lg.Phillips Lcd Co., Ltd. Array substrate for transflective LCD device and method of fabricating the same
KR100467944B1 (ko) 2002-07-15 2005-01-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반사투과형 액정표시장치 및 그의 제조방법
KR100886268B1 (ko) * 2002-10-18 2009-03-04 하이디스 테크놀로지 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
KR100872470B1 (ko) * 2002-10-21 2008-12-05 삼성전자주식회사 어레이 기판 및 이의 제조 방법
TWI366054B (en) * 2003-06-27 2012-06-11 Samsung Electronics Co Ltd Contact structure of conductive films and thin film transistor array panel including the same
JP4552407B2 (ja) * 2003-09-17 2010-09-29 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタ
KR100752214B1 (ko) * 2003-10-16 2007-08-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반투과형 액정표시소자의 제조방법
KR100623247B1 (ko) * 2003-12-22 2006-09-18 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
CN100353244C (zh) * 2004-01-17 2007-12-05 统宝光电股份有限公司 液晶显示器及其制作方法及其晶体管数组基板及制作方法
KR100741966B1 (ko) * 2004-01-27 2007-07-23 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그의 제조방법
KR100603336B1 (ko) * 2004-04-07 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR100616708B1 (ko) * 2004-04-12 2006-08-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 어레이 기판 및 그 제조방법
US7211825B2 (en) * 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
KR100626008B1 (ko) * 2004-06-30 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터, 및 이를 구비한 평판표시장치
KR100696471B1 (ko) * 2004-07-02 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 전자 발광 소자
KR100731733B1 (ko) * 2004-11-24 2007-06-22 삼성에스디아이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
US7858451B2 (en) * 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US8218120B2 (en) * 2005-03-31 2012-07-10 Lg Display Co., Ltd. Array substrate for in-plane switching liquid crystal display device and method of fabricating the same
KR20060104708A (ko) * 2005-03-31 2006-10-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 횡전계 방식 액정표시장치용 어레이 기판과 그 제조방법
TW200710471A (en) * 2005-07-20 2007-03-16 Samsung Electronics Co Ltd Array substrate for display device
KR20070114533A (ko) * 2006-05-29 2007-12-04 삼성전자주식회사 반투과 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101284697B1 (ko) * 2006-06-30 2013-07-23 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이 기판과 그 제조방법
JP5128091B2 (ja) 2006-08-04 2013-01-23 三菱電機株式会社 表示装置及びその製造方法
JP5007171B2 (ja) * 2007-02-13 2012-08-22 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタアレイ基板、その製造方法、及び表示装置
WO2008156312A2 (en) 2007-06-19 2008-12-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Oxide semiconductors and thin film transistors comprising the same
US9041202B2 (en) * 2008-05-16 2015-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
KR101002665B1 (ko) * 2008-07-02 2010-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 박막트랜지스터, 그의 제조방법 및 그를 포함하는유기전계발광표시장치
US20100224878A1 (en) 2009-03-05 2010-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101876470B1 (ko) 2009-11-06 2018-07-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP5269254B2 (ja) * 2010-08-03 2013-08-21 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板
KR20120089505A (ko) 2010-12-10 2012-08-13 삼성전자주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20140094188A (ko) * 2013-01-21 2014-07-30 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN106229260A (zh) 2016-08-31 2016-12-14 深圳市华星光电技术有限公司 一种薄膜晶体管及其制造方法
CA3133711A1 (en) * 2019-04-09 2020-10-15 3DM Biomedical Pty Ltd Electropolishing method
CN113707559B (zh) * 2021-08-02 2023-12-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种薄膜晶体管的制备方法、薄膜晶体管及显示面板

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5650537A (en) * 1979-10-01 1981-05-07 Mitsubishi Electric Corp Formation of multilayered wiring for semiconductor device
JPS5742021A (en) * 1980-08-28 1982-03-09 Toshiba Corp Liquid crystal display device
JPH04253342A (ja) * 1991-01-29 1992-09-09 Oki Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタアレイ基板
JPH0582768A (ja) * 1991-06-24 1993-04-02 Hitachi Ltd 密着型イメージセンサ
JPH05216069A (ja) * 1991-12-09 1993-08-27 Oki Electric Ind Co Ltd アクティブマトリックス液晶ディスプレイの下基板の製造方法
JPH06236893A (ja) * 1992-12-15 1994-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tft液晶表示装置の製造方法
US5621556A (en) * 1994-04-28 1997-04-15 Xerox Corporation Method of manufacturing active matrix LCD using five masks
US5917563A (en) * 1995-10-16 1999-06-29 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device having an insulation film made of organic material between an additional capacity and a bus line
EP1450412A3 (en) * 1996-05-15 2005-03-09 Seiko Epson Corporation Thin film device and method for making
JP3149793B2 (ja) * 1996-07-22 2001-03-26 日本電気株式会社 反射型液晶表示装置及びその製造方法
JPH1090719A (ja) * 1996-09-13 1998-04-10 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH10173191A (ja) * 1996-12-06 1998-06-26 Mitsubishi Electric Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法並びにこれを搭載した液晶表示装置
JP3721682B2 (ja) * 1996-12-26 2005-11-30 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス基板の製造方法
JPH10282520A (ja) * 1997-04-03 1998-10-23 Hitachi Ltd 液晶表示装置
KR19990003712A (ko) * 1997-06-26 1999-01-15 김영환 초고개구율 액정 표시 소자 및 그의 제조방법
JPH1187716A (ja) * 1997-09-02 1999-03-30 Toshiba Corp 薄膜トランジスタ装置及び薄膜トランジスタ装置の製造方法並びに液晶表示装置用アレイ基板
JP4044187B2 (ja) * 1997-10-20 2008-02-06 株式会社半導体エネルギー研究所 アクティブマトリクス型表示装置およびその作製方法
KR100269521B1 (ko) * 1997-11-01 2000-10-16 구본준 박막트랜지스터 및 그의 제조방법
JP3410667B2 (ja) * 1997-11-25 2003-05-26 シャープ株式会社 反射型液晶表示装置およびその製造方法
JP3372882B2 (ja) * 1998-01-30 2003-02-04 シャープ株式会社 反射型液晶表示装置における基板の製造方法
JP3980156B2 (ja) * 1998-02-26 2007-09-26 株式会社半導体エネルギー研究所 アクティブマトリクス型表示装置
US6323490B1 (en) * 1998-03-20 2001-11-27 Kabushiki Kaisha Toshiba X-ray semiconductor detector
US6678017B1 (en) * 1998-06-08 2004-01-13 Casio Computer Co., Ltd. Display panel and method of fabricating the same
JP2000029053A (ja) * 1998-07-14 2000-01-28 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置およびその製造方法
KR20000020863A (ko) * 1998-09-24 2000-04-15 윤종용 박막 트랜지스터 액정 표시 장치
JP4366732B2 (ja) * 1998-09-30 2009-11-18 ソニー株式会社 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置用の駆動基板の製造方法
JP2000148042A (ja) * 1998-11-12 2000-05-26 Sharp Corp 電極配線基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法
JP3517363B2 (ja) * 1998-11-27 2004-04-12 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2000199899A (ja) * 1999-01-06 2000-07-18 Hitachi Ltd 液晶表示素子及びそれを用いた液晶表示装置
JP2000199912A (ja) * 1999-01-06 2000-07-18 Hitachi Ltd アクティブマトリクス型液晶表示装置およびその製造方法
JP2000267140A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Fujitsu Ltd 液晶表示装置の製造方法
US6358759B1 (en) * 1999-07-16 2002-03-19 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic equipment
KR100685296B1 (ko) * 1999-12-31 2007-02-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반사투과형 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법
JP3670577B2 (ja) * 2000-01-26 2005-07-13 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
JP2001255543A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Ltd 液晶表示装置
TW494382B (en) * 2000-03-22 2002-07-11 Toshiba Corp Display apparatus and driving method of display apparatus
JP2001332741A (ja) * 2000-05-25 2001-11-30 Sony Corp 薄膜トランジスタの製造方法
JP4815659B2 (ja) * 2000-06-09 2011-11-16 ソニー株式会社 液晶表示装置
KR100627649B1 (ko) * 2000-10-30 2006-09-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반투과 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP2002148659A (ja) * 2000-11-10 2002-05-22 Hitachi Ltd 液晶表示装置
KR100737910B1 (ko) * 2000-11-27 2007-07-10 삼성전자주식회사 폴리실리콘형 박막트랜지스터 제조방법
KR100858297B1 (ko) * 2001-11-02 2008-09-11 삼성전자주식회사 반사-투과형 액정표시장치 및 그 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106773418A (zh) * 2012-05-09 2017-05-31 株式会社日本显示器 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20020109797A1 (en) 2002-08-15
JP2002258325A (ja) 2002-09-11
US6836299B2 (en) 2004-12-28
KR100766493B1 (ko) 2007-10-15
JP4707263B2 (ja) 2011-06-22
KR20020066574A (ko) 2002-08-19
USRE41927E1 (en) 2010-11-16

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