TWI225839B - Precision substrate storage container - Google Patents
Precision substrate storage container Download PDFInfo
- Publication number
- TWI225839B TWI225839B TW093103206A TW93103206A TWI225839B TW I225839 B TWI225839 B TW I225839B TW 093103206 A TW093103206 A TW 093103206A TW 93103206 A TW93103206 A TW 93103206A TW I225839 B TWI225839 B TW I225839B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- precision substrate
- container body
- storage container
- substrate storage
- patent application
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
Description
1225839 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明,是有關:將由半導體晶圓或屏蔽玻璃等梅$ 的精密基板收納、保管、移送、搬運、運送,或者是與精 密基板的加工用所標準化的機械介面裝置(SMIF) $ FIMS(Front-openingin terface Mechanical Standard)系統 連接可能的精密基板收納容器。 【先前技術】 習知的精密基板收納容器,雖無圖示,是由··將複數 枚的半導體晶圓整列收納的容器本體、及開閉此容器本體 的蓋體、及裝設於容器本體的底面的底托板所構成。 容器本體,是形成正面的開口前開盒,在左右兩側壁 的內面,將半導體晶圓呈水平支撐一對的支撐肋是呈上下 方向複數對並設,在正面的內周緣部,複數的卡合孔是分 別形成。在蓋體,內藏有可依據來·自外部的操作,將出沒 可能的卡合爪嵌入卡合孔的卡鎖機構。 在上述,處理複數枚的半導體晶圓的情況時,首先, 在裝御裝置的載體平台,將精密基板收納容器與空的過程 內容器或開卡匣一起定位組裝。 如此的話,蓋體的卡鎖機構是被解鎖操作,從容器本 體的正面將確保氣密性的蓋體取下使容器本體開口。如此 容器本體開口的話,複數枚的半導體晶圓,被確認其收納 狀態,在裝御裝置的移載至機構從下方依序取出的同時, -5- (2) 1225839 在空的過程內容器或是開卡匣從下方依序地收納,之後, 施加預定的處理。 但是,半導體晶圓的處理·加工時,需要將有關於半 導體晶圓的品種或精密基板收納容器等的資訊正確地識 別·認識。爲了實現有關的識別,習知,提案有構築使用 非接觸型的通訊機器的生産系統,將作爲非接觸型的通訊 機器的反應器用的外殼設置於精密基板收納容器的技術 (日本特開 2000-2 1 966號公報參照)。且,也有揭示在半 導體晶圓的搬運用載體的一端部形成收納溝,在此收納溝 收納反應品等將其開口閉鎖的技術(日本專利第265 1 3 5 7 號公報參照)。 習知,雖是如以上將有關於半導體晶圓的品種或精密 基板收納容器等的資訊將識別·認識,但是其中,有以下 的問題。 首先,在上述專利文獻的任一的情況,反應器是因爲 只是一方向,所以依據裝置側的通訊區域的設定規格,即 使使用例如同一的反應器,也容易會發生通訊不良的大問 題。且,反應器,一般是形成圓筒形,將定向方向有容易 錯誤的特徵。定向方向錯誤的話,會下降資訊的傳送功 能,雖使用相同反應器或精密基板收納容器但在使用時的 資訊傳達性會產生參差不一。 將這種問題的詳細,以將使用具代表性的RFID的生 産系統爲例說明。RFID系統,一般是具備主機電腦、質 問器(讀出器/記錄器),及反應器(ID標簽)。質問器,是 (3) 1225839 由控制器、送出收訊器、天線所構成,由主機電腦及其控 制下交換資訊。此質問器,是具有:讀入反應器的資訊進 行確認、及寫入的功能,設置於精密基板收納容器所使用 的裝置或過程內的預定裝置。且,反應器,是由天線、送 出收訊器及記憶體所構成,設置於精密基板收納容器用來 記憶半導體晶圓的批次、過程內的加工、或是處理經過。 如此生産系統,是有電磁結合方式、靜電結合方式、 微波方式、光通訊方式等的傳送方式,依據採用那一種方 式,來決定通訊距離、記憶容量、耐環境性等的規格。 一方面,採用那一種系統方式,即使精密基板收納容 器所使用工場也未統一,送出裝置間的傳送訊號的收訊位 置或方向也是各式各樣。因此,欲將在特定的工場可正常 功能的附RFID的精密基板收納容器轉到別的工場或過程 使用的話,資訊交換多變成困難,或不可能。 且,在讀取/寫入區域,因爲使用可能的頻率領域是 各國有所不同,所以精密基板收納容器在外國使用的情況 中,必需可在國內外使用可能地構成精密基板收納容器, 或者是將國內用及外國用嚴格地區分管理。 進一步,系統的反應器,即使從質問器的正面偏離一 些,雖通訊可能,但是與質問器的相對位置90 °變化的 話,讀取區域因爲2 0〜3 0 °/。減少,因爲與質問器的位置關 係會導致通訊錯誤。在此,雖需要一種怎樣的方式皆對 應,那工場間或裝置間皆可互換的附反應器的萬能精密基 板收納容器,但是爲了解決上述問題而將區域設定較寬的 (4) 1225839 話’會產生將存在於周圍的其他的反應器的內容誤讀取的 其他新的問題。 【發明內容】 本發明是有鑑於上述問題,其目的爲提供一種可將非 接觸型資訊媒體的方向朝複數的方向變更地抑制防止通訊 不良或資訊的傳送功能的下降,即使在不同場所或裝置等 使用也不會導致資訊的傳達性的參差不一的精密基板收納 容器。 爲了達成上述課題,本發明的精密基板收納容器,其 特徵爲,包含:收納精密基板的容器本體、及支撐於此容 器本體的容器本體及或是精密基板識別用的非接觸型資訊 媒體,並將此非接觸型資訊媒體的方向至少在不同二方向 之間變更可能。 然而,精密基板可以爲半導體晶圓,容器本體可以爲 藉由蓋體使正面開閉的前開盒。 且,非接觸型資訊媒體,可以爲反應RFID系統的質 問器的反應器。 且,反應器,可以至少具備天線、送出收訊器、記憶 體地形成略圓筒形。 且,可以包含嵌入有反應器的支架,將此支架形成剖 面略U字形並從其開口周緣部將複數的凸緣分別朝外方 向突出。 且,可以在支架,設置至少具有水切功能的貫通孔。 (5) 1225839 且,爲了達成上述課題,本發明的精密基板收納容 器,其特徵爲,包含:將精密基板從開口的一方收納容器 本體、及將此容器本體的開口閉鎖的蓋體,並在容器本體 的至少一面相面對地安裝托板,在此托板,將容器本體及 或是精密基板識別用的非接觸型資訊媒體至少在不同二方 向之間變更可能地支撐。 然而,非接觸型資訊媒體,可以爲反應RFID系統的 質問器的反應器。 且,反應器,可以至少具備天線、送出收訊器、記億 體地形成略圓筒形。 且,可以將托板,由:至少在容器本體的底部相面對 的底基板、及立設在此底基板的壁板、及設置於底基板將 非接觸型資訊媒體朝向略水平方向地支撐的第一保持機 構、及設置於壁板將非接觸型資訊媒體朝向略垂直方向支 撐的第二保持機構所構成。 且,容器本體,可以爲藉由蓋體開閉正面的前開盒 型,在此容器本體安裝有托板,在此托板將非接觸型資訊 媒體透過支架支撐。 且,容器本體,可以爲藉由蓋體開閉正面的前開盒 型,在容器本體安裝有托板,在此托板將非接觸型資訊媒 體透過支架支撐。 且,托板,可以至少由:在容器本體的底部相面對的 底基板、及立設在此底基板的壁板、及設置於底基板將支 架朝向略水平方向支撐的第一保持機構、及設置於壁板將 -9- (6) 1225839 支架朝向略垂直方向支撐的第二保持機構所構成。 且,在容器本體的底面後部兩側設置一對的保持肋, 在底基板的兩側部中,將可裝卸自如地安裝的被保持體各 別設在保持肋也可以。 且,在底基板設置複數的蓋孔,在此複數的蓋孔,將 供識別精密基板的規格用的蓋選擇地***也可以。 且,將壁板的內面與容器本體的裏面相面對,在壁板 的外面安裝有條碼也可以。 進一步,可以將第一保持機構,由:鉤在支架的兩端 部的複數卡止爪、及在支架的側部透過凸緣鉤住的卡止肋 所構成。 進一步,可以將第二保持機構,由:鉤在支架的上端 部的卡止肋、及在支架的兩側部透過凸緣鉤住的複數卡止 爪所構成。 且,爲了達成上述課題,本發明的精密基板收納容 器,其特徵爲,包含:收納精密基板的容器本體、及支撐 於此容器本體的容器本體及或是精密基板識別用的非接觸 型資訊媒體、及在容器本體的至少一面相面對地安裝的托 板,並將托板,由:至少在容器本體的底部相面對的底基 板、及立設在此底基板的壁板、及設置於底基板將非接觸 型資訊媒體朝向略水平方向支撐的第一保持機構、及設置 於壁板將非接觸型資訊媒體朝向略垂直方向支撐的第二保 持機構所構成的同時,將第一、第二保持機構的至少任一 方,由:形成比非接觸型資訊媒體大的多角形,鉤在非接 -10- (7) 1225839 觸型資訊媒體的隅部的複數卡止爪;及形成此複數的卡止 爪地位置在多角形的長邊中央部附近,使非接觸型資訊媒 體傾斜配置時,在卡止爪之間挾持非接觸型資訊媒體,且 與非接觸型資訊媒體的側部接觸一對的卡止肋所構成,而 使用這些卡止爪及卡止肋及將非接觸型資訊媒體的方向在 三方向之間變更可能。 進一步,本發明的精密基板收納容器,其特徵爲,包 含:精密基板、及收納此容器本體的至少任一方的識別用 的非接觸型資訊媒體、及嵌入此非接觸型資訊媒體的支 架。 在此申請專利範圍的精密基板,是至少包含150mm(6 英吋)、200mm(8英吋)、300mm(12英吋)的半導體晶圓(矽 晶圓)、屏蔽玻璃、液晶單元、石英玻璃、屏蔽基板等。 此精密基板是單數複數任一也可以。在容器本體中,至少 包含正面開口的前開盒、前後等的二方向開口的開盒或載 體等。在此容器本體中,可依據需要施加帶電處理等。 在非接觸型資訊媒體中,最低限是含有資訊傳達用的 由非接觸型的反應器構成的通訊機器。不同的二方向,至 少是使精密基板收納容器被定位搭載在加工裝置的情況的 高度方向的基準平面及略平行的水平方向、及與基準平面 略垂直的方向,包含橫方向、縱方向、傾斜方向的三方 向、四方向以上也可以。且,在支架的剖面略U字形 中,至少含有剖面C字形、U字形、V字形等。貫通孔, 是可以單數複數地增減,含有貫通的溝或缺口。 »11 - (8) 1225839 托板的底基板,是相面對於容器本體的全底部也可 以,與底部的一部分相向的也佳,與壁板一體形成也可 能。壁板,是形成直線的板形、剖面略半圓弧形或L字形 等,固定於底基板設置也可以,可裝卸自如地設置也可 以。且,在橫方向可滑行地安裝,或起伏可能地支撐也可 以。且,垂直地立設在底基板也可以,傾斜設置也可能。 進一步,本發明的精密基板收納容器,是至少可以利 用作爲:使用於半導體的製造的載體、過程間搬運載體 (FOUP)、出貨用的載體(FOSB)。 【實施方式】 以下,參照圖面的本發明的較佳實施例說明的話,本 實施例的精密基板收納容器,是如第1圖至第1 0圖,具 備:收納複數枚的半導體晶圓的容器本體1、及在此容器 本體1的底部後方可裝卸自如地裝設的托板的底托板 20、及在此底托板20可裝卸自如地支撐的支架50、及嵌 合收容在此支架50的RFID系統的反應器60,將支架50 的方向在水平方向及垂直方向的二方向之間可選擇地變 更。 半導體晶圓,雖無圖示,但是例如由3 00mm(12英吋) 的圓板形的砂晶圓所構成,通常是25枚或是26枚地整列 收納。 容器本體1,是如第1圖,使用輕量性或成形性等優 秀的聚碳酸酯、COP(環烯烴聚合物)、聚醚醯亞胺、聚醚 -12- 1225839 (9) 磺等的合成樹脂並成形成讓正面開口的透明的前開盒構 造,維持充分的強度、剛性、尺寸安定性來保證AGV等 構成的自動搬運裝置的正常的動作,開口的正面是藉由可 裝卸自如的蓋體1 〇開閉。此容器本體1,是在其頂棚中 央部螺合有無圖示的自控式凸緣,藉由使此自控式凸緣把 持於無圖示的空架搬運機進行搬運。 在容器本體1的底面的前部兩側及後部中央,如第2 圖或第4圖,由底面視形成三角形的剖面略逆V字形的 定位具2是分別別體,或者是一體形成,各定位具2是與 無圖示加工裝置的定位銷嵌合並將精密基板收納容器定位 於加工裝置。各定位具2,是藉由耐磨耗性等優秀的聚丙 烯、聚碳酸酯、聚乙基對苯二乙酸酯、聚醚***酮、聚醚 醯亞胺等呈平面視略長圓形成形。藉由這種定位具2使精 密基板收納容器被定位於加工裝置的話,從精密基板收納 容器使半導體晶圓裝載、卸載在加工裝置。 在此加工裝置,是從精密基板收納容器裝載半導體晶 圓移換至別的過程內容器的裝置,或者是將蓋體10自動 地開閉,或搭載開狀態的容器本體1將半導體晶圓裝載, 將半導體晶圓供給至讓半導體晶圓被施加:氧化、感光耐 蝕膜塗抹、曝光、蝕刻、洗淨、薄膜形成等的各種處理或 加工的別的裝置的裝置。 在容器本體1的底面的後部兩側,如第2圖、第4 圖、第9圖、第10圖,在後部的定位具2的左右兩側配 設隔有間隙位置的一對保持肋3,在此一對的保持肋3之 -13- (10) 1225839 間使底托板20可裝卸自如地被裝設。一對的保持肋3, 是分別形成底面視呈略L字形並在內側具有溝部4,此溝 部4是相面對。各保持肋3,其具有導引功能的長片3 a 是從容器本體1的前方橫跨後方定向,短片3b是朝左右 方向內側定向。 在容器本體1的左右兩側壁的內面,如第1圖,使將 半導體晶圓呈水平支撐的一對的支撐肋5是朝上下方向以 預定之間距複數對並設。此複數對的支撐肋5,是在容器 本體1的左右兩側壁的內面,一體形成,或者是別體裝 設。各支撐肋5,是由:可將半導體晶圓的側部周緣水平 搭載的上面、及自由端部是呈先端較細地傾斜的下面形 成,這些的交叉端緣部是形成圓角狀。容器本體1的開口 的正面,是朝外方向膨出彎曲形成而形成輪圈部6,此輪 圈部6的內部段差面是形成密封面。且,在容器本體1的 兩側壁外面,分別突設有蓋體固定用的卡止突部7。 蓋體1 〇,是如第1圖,使用輕量性或成形性等優秀 的聚碳酸酯、COP、聚醚醯亞胺等的合成樹脂呈略矩形成 形,在容器本體1的輪圈部6內透過無縫的密封構件密 嵌。在此蓋體10的左右兩側部,在容器本體1的卡止突 部7嵌合「 」字形的缺口的卡止板1 1是分別被旋轉可 能地軸支。在蓋體10的內面,將半導體晶圓的前部周緣 呈水平支撐的複數前擋板(無圖示)朝上下方向並設。 位在於容器本體1的輪圈部6內及蓋體10之間的密 封構件,是使用聚烯烴系或聚酯系的各種熱可塑性彈性 • 14 - (11) 1225839 體、氟橡膠、矽橡膠等呈框形成形,蓋體10的嵌合被覆 時壓接在輪圈部6的內部段差面進行密封。此密封構件, 其污染半導體晶圓的有機成分的發生少,由JIS K6301A 的測量方法的硬度是8 0°以下的成形材料成形較佳。 底托板20,是如第1圖、第3圖至第6圖、第9 圖、第1 0圖,由:與容器本體1的識別領域的底面後方 接近相面對的底基板21、及立設於此底基板21的後端部 並與容器本體1的裏面的一部分(識別領域)相面對的壁板 30所構成,在底基板21,設置將定向於水平橫方向的支 架50保持的第一保持機構40的同時,在壁板30中,設 置將定向在垂直縱方向的支架50保持的第二保持機構 43。此底托板20,是使用聚丙烯、聚碳酸酯、聚對苯二 甲酸丁二醇酯等的合成樹脂成形。 底托板20的底基板21,是多角形的平板所構成,從 前端部中央橫跨後方切除形成回避溝22,使此回避溝22 在容器本體1的後部的定位具2從後方嵌合來規制底托板 20與定位具2的不當干渉。在此底基板21中,複數的蓋 孔23是以預定之間隔圓地穿孔,在此複數的蓋孔23中, 供加工裝置識別精密基板的規格(精密基板收納容器的種 類或半導體晶圓的收納枚數等)用的無圖示的蓋(也稱資訊 片)是可依據需要選擇地***。在底基板21的左右兩側部 分別配設有被保持體24,此一對的被保持體24是可裝卸 自如地卡合在容器本體1的一對的保持肋3。 各被保持體24,是如第5圖或第6圖、第10圖, -15- 1225839 (12) 由:在底基板2 1的側部突出形成的本體25、及從此本體 25的前部外側朝前方延伸的停止器突起26、及從本體25 的前部內側朝前方可比停止器突起2 6細長延伸的可撓性 的首片27、及在此首片27的先端部外側呈略三角形狀形 成的脫落防止突起28、及在停止器突起26及首片27之 間區劃形成的缺口空間29所形成。停止器突起26及脫落 防止突起2 8,是位置於保持肋3的長片3 a的內側挾持短 片3b,藉由此挾持使底托板20強力地裝設在容器本體 1(第10圖參照)。 底托板20的壁板30,是如第1圖、第5圖或第6 圖,形成橫長的矩形,在不相面對於其容器本體1的裏 面,形成有條碼領域3 1。在此條碼領域3 1,使條碼3 2直 接貼合,或者是使條碼3 2通過外殼可裝卸自如地***(第 3圖參照)。 第一保持機構40,是如第5圖或第9圖,由:在底 基板2 1的後端部兩側隔有間隔地對設並卡止於支架5 0的 前後兩端部的一對的卡止爪41、及設置於底基板21的後 端部並卡止於支架5 0的長的一側部的附溝的卡止肋4 2所 構成,並與壁板30的下部鄰接。 第二保持機構43,是如同圖所示,由:設置於壁板 30的相對面中央部附近卡止於支架50的上端部的附溝的 卡止肋42A、及與壁板30的相對面中央部附近隔有間隔 地對設並卡止於支架50的左右雨側部的一對的卡止爪 4 1 A所構成。 -16- (13) 1225839 第一、第二保持機構40、43的卡止爪41、41A,是 形成具有可接觸支架50的厚度的1/4〜1/2的範圍的高度 的略L字形,在略鉤形的先端部形成有傾斜面使支架5 0 的裝卸容易。卡止爪41、41A的高度範圍,當高度是1/4 未滿的情況中’在使用時支架5 0會脫落,相反地高度是 超過1 /2的情況時,因爲裝卸困難,所以作業性悪化。 且,第1第二保持機構40、43的卡止肋42、42A,是分 別形成L字形。 支架50,是如第7圖或第8圖,使用預定的熱可塑 性樹脂成形成中空的略半圓柱形、或是剖面略 U字形 等,在裏面或側部等使複數的水切孔5 1以預定之間隔穿 孔,此複數的水切孔5 1可提高洗淨時的水切性,將反應 器60的有無或其破損的有無以視覺把握。在此支架50的 內部,是突設有規制反應器60脫落的脫落落下防止爪(無 圖示)。在支架5 0的開口周緣的左右兩側部,單數複數的 凸緣52是分別朝外方向突設被,此凸緣52是在第一保持 機構40的卡止肋42、或是第二保持機構43的卡止爪 4 1 A可裝卸自如地被卡止。 然而,對於支架5 0的水切孔5 1,是藉由將水切孔5 1 的形狀、大小、數適宜增減變更地與反應器6 0的定向性 一致,當安裝於精密基板收納容器的情況時可以將與加工 裝置的資訊交換的性能加以固定保持。 反應器60,是具備天線、送出收訊器、記憶體且一 般是形成於圓筒形,表面是由玻璃或合成樹脂等被覆保 -17- (14) 1225839 護,嵌合於支架5 0並可記憶半導體晶圓的批次、過程內 的加工、或是處理經過。 在上述結構,在底托板20的第一保持機構40,將收 容反應器60的支架50橫臥安裝的情況中,在第一保持機 構40的一對的卡止爪41及卡止肋42之間,開口無法目 視確認地將支架5 0橫地組裝,將支架5 0朝左右方向適宜 滑行,將支架50的凸緣52嵌入卡止在卡止肋42的溝的 同時,藉由一對的卡止爪41將支架50定位保持的話,就 可以將支架50安定保持。 且,在第二保持機構43,將支架50站立安裝的情 況,在第二保持機構43的卡止肋42 Α及一對的卡止爪 4 1 A之間,開口無法目視確認地將支架5 0立起組裝,將 此支架50適宜滑行,將支架50的凸緣52嵌入卡止在卡 止肋42A的溝,且藉由一對的卡止爪41A將支架50定位 保持的話,就可以將支架50安定保持。 依據上述結構,因爲在底托板20的第一、第二保持 機構40、43將反應器60透過支架50可選擇地安裝,將 反應器60的方向在縱橫二方向之間可適宜變更,所以依 據裝置側的通訊區域的設定規格,可以將反應器60的方 向簡單變更。具體上,質問器是設置於容器本體1的底面 方向的情況時,是在第一保持機構40支撐附反應器60的 支架50,質問器是設置於容器本體1的裏面方向的情況 時,是在第二保持機構43支撐附反應器60的支架50即 可。因此,即使使用同一的反應器6 0,可以有效消解容 -18- (15) 1225839 易發生通訊不良的問題。 且,因爲可以將反應器60的方向依據狀況變更, 以不會因與質問器的位置關係,導致通訊錯誤。且,因 無需將讀取區域設定較寬,所以不會誤讀取存在於周圍 其他的反應器60的內容。進一步,反應器60,因爲是 收容於支架5 0的被覆的狀態下使用’所以可以達成損 防止之外,可將設置方向的錯誤由簡易的結構成抑制 止。因此,資訊的傳送功能不會下降,雖未使用相同反 器60或精密基板收納容器,但可非常有效地抑制防止 使用時的資訊傳達性所產生的參差不一。進一步,可將 一、第二保持機構40、43比較簡易地構成而可將支架 適切且確實保持。 接著,第11圖、第12圖是顯示本發明的第2實 例,這種情況,將底托板20,由:與容器本體1的底 相面對的底基板21、及立設在此底基板21的壁板30 構成,在底基板21上,設置將朝略水平方向定向的反 器60直接間接保持的第一保持機構40的同時,在壁 30的內面,設置將朝略垂直方向將定向反應器60直接 接保持的第二保持機構43。 第一、第二保持機構40、43,是將反應器60直接 持的結構也可以,透過支架50間接地保持的結構也 以。且,由卡止爪41.41A或卡止肋42、42A將反應 6〇直接間接地保持也可以,省略這些,利用干渉到支 50的凸緣52或支架50的水切孔51的凸部等保持也 所 爲 的 在 瘍 防 應 當 第 50 施 面 所 應 板 間 保 可 器 架 可 •19- (16) 1225839 以。對於其他的部分’是因爲與上述實施例同樣所以省略 說明。 對於本實施例也很明顯可期待與上述實施例同樣的作 用效果,並可以達成反應器60的安裝有圖案的多樣化。 接著,第1 3圖是顯示本發明的第3實施例,這種情 況,是由:將第一、第二保持機構40、43的至少任一 方,形成比支架50的橫長大的長方形的複數的卡止爪 41A、及位置在形成此複數的卡止爪41A的長方形的長邊 中央部的一對的卡止肋42A所構成’使用複數的卡止爪 41A及卡止肋42A將收容反應器60的支架50的方向在三 方向之間可選擇地變更。 將本實施例以第二保持機構43爲例說明的話,複數 的卡止爪41A,是位置於長方形的四隅部地各別配設在壁 板30的相對面,各卡止爪41A是呈橫長的L字形彎曲形 成,各卡止爪41A是可與支架50的隅部卡合。一對的卡 止肋42 A,是與壁板3 0的相對面隔有間隔地分別配設, 各卡止肋4 2A是呈略V字形彎曲形成。各卡止肋42A, 是使支架50立起配置的情況中,與支架50的側部隔有間 隔地相面對,支架50是以左右45°的角度傾斜配置的情 況中,將支架50被挾住在卡止爪41A之間的同時,卡止 於支架5 0的側部。如此結構的第二保持機構43,是藉由 複數的卡止爪41A及卡止的肋42A,將收容反應器60的 支架5 0的方向在上方向、傾斜左上方向、傾斜右上方向 之間可選擇地變更。 -20- (17) 1225839 對於此,第一保持機構40的情況,複數的卡止爪 4 1 A,是位置於長方形的四隅部地分別配設在底基板2 1, 各卡止爪41A是呈L字形彎曲形成,各卡止爪41A是可 卡合於支架50的隅部。一對的卡止肋42A,是與底基板 2 1隔有間隔地分別配設,各卡止肋4 2 A是呈略V字形彎 曲形成,各卡止肋42A是與水平配置支架50的側部隔有 間隔地相面對的同時,卡止於以左右4 5 °的角度傾斜配置 的支架50的側部。對於其他的部分,因爲與上述實施例 同樣所以省略說明。此第一保持機構40,是藉由複數的 卡止爪41A及卡止的肋42A,將收容反應器60的支架50 的方向在橫方向、傾斜左橫方向、傾斜右橫方向之間可選 擇地變更。 對於本實施例也很明顯可期待與上述實施例同樣的作 用效果,並可以達成反應器60的安裝有圖案的多樣化。 且,雖將支架50的凸緣52如第13圖形成也可以,但是 省略凸緣52達成構造的簡素化也可能。 然而,在上述實施例中在容器本體1的開口的正面雖 只將蓋體10嵌合,但是不限定此。例如,在容器本體1 的正面的內周緣部使複數的卡合孔形成凹陷,在蓋體 10’內藏可依據來自外部的操作將出沒可能的卡合爪嵌入 卡合孔的卡鎖機構也可以。且,第一、第二保持機構 40' 43的卡止爪41、41A及卡止肋42、42A的數量,是 可以適宜增減。 且,分別在第一、第二保持機構40、43及支架50的 -21 - (18) 1225839 一方形成凹部,在其他方形成凸部,藉由將這些嵌合來支 撐支架50也可以。這是,即使對於容器本體1及底托板 20的關係也同樣。進一步,在容器本體1的底部或側壁 等設置第一、第二保持機構40、43,將反應器60或支架 5 〇保持在這些也可能。 (產業上的利用可能性) 如以上依據本發明,因爲可以將非接觸型資訊媒體的 方向朝複數的方向變更,所以有所謂可以將通訊不良或資 訊的傳送功能的下降抑制或是防止的效果。且,即使例如 精密基板收納容器是使用於不同場所或裝置等,也可以防 止在資訊的傳達性所產生的參差不一。 【圖式簡單說明】 第1圖是本發明的精密基板收納容器的實施例的整體 分解立體圖。 第2圖是本發明的精密基板收納容器的實施例的容器 本體的底面圖。 第3圖是本發明的精密基板收納容器的實施例的後視 圖。 第4圖是在本發明的精密基板收納容器的實施例的容 器本體裝設底托板的狀態的底面圖。 第5圖是在本發明的精密基板收納容器的實施例的底 托板的第一保持機構支撐支架的狀態的立體圖。 -22- (19) 1225839 第6圖是在本發明的精密基板收納容器的實施例在的 底托板的第二保持機構支撐支架的狀態的立體圖。 第7圖是將本發明的精密基板收納容器的實施例的支 架從裏面側顯示的立體圖。 第8圖是本發明的精密基板收納容器的實施例的支架 的前視圖。 第9圖是本發明在有關精密基板收納容器的實施例的 容器本體及底托板的裝設狀態的說明圖。 第1 〇圖是本發明的精密基板收納容器的實施例的容 器本體的保持肋及底托板的安裝部的關係的說明圖。 弟r 11圖是本發明的精密基板收納容器的第2實施例 的說明圖。 第1 2圖是本發明的精密基板收納容器的第2實施例 的說明圖。 第1 3圖是本發明的精密基板收納容器的第3實施例 的說明圖。 [主要元件對照表] 1容器本體 2定位具 3保持肋 3 a長片 3b短片 4溝部 •23- (20) (20)1225839 5支撐肋 6輪圈部 7卡止突部 10蓋體 1 1卡止板 1 3精密基板收納容器 2 0底托板 21底基板 22回避溝 23蓋孔 24被保持體 25本體 26停止器突起 27首片 2 8脫落防止突起 2 9缺口空間 3 0壁板 3 1條碼領域 3 2條碼 40保持機構 41卡止爪 41A卡止爪 42卡止肋 42卡止肋 -24 (21) 1225839 42A 卡止肋 42A 卡止肋 4 3保持機構 50支架 5 1水切孔 52凸緣 60反應器 -25
Claims (1)
- (1) 1225839 拾、申請專利範圍 1 · 一種精密基板收納容器,其特徵爲,包含:收納 精密基板的容器本體、及支撐於此容器本體的容器本體及 或是精密基板識別用的非接觸型資訊媒體,並將此非接觸 型資訊媒體的方向至少在不同二方向之間變更可能。 2 ·如申請專利範圍第1項的精密基板收納容器,其 中’精密基板爲半導體晶圓,容器本體爲藉由蓋體使正面 開閉的前開盒。 3 ·如申請專利範圍第1項的精密基板收納容器,其 中,非接觸型資訊媒體,爲反應RFID系統的質問器的反 應器。 4 ·如申請專利範圍第3項的精密基板收納容器,其 中,反應器,至少具備天線、送出收訊器、記億體地形成 略圓筒形。 5 ·如申請專利範圍第4項的精密基板收納容器,其 中,包含嵌入有反應器的支架,將此支架形成剖面略U 字形並從其開口周緣部將複數的凸緣分別朝外方向突出。 6 ·如申請專利範圍第5項的精密基板收納容器,其 中,在支架,設置至少具有水切功能的貫通孔。 7 · —種精密基板收納容器,其特徵爲,包含:將精 密基板從開口的一方收納容器本體、及將此容器本體的開 口閉鎖的蓋體,並在容器本體的至少一面相面對地安裝托 板,在此托板,將容器本體及或是精密基板識別用的非接 觸型資訊媒體至少在不同二方向之間變更可能地支撐。 -26- (2) 1225839 8 ·如申請專利範圍第7項的精密基板收納容器,其 中,非接觸型資訊媒體,爲反應RFID系統的質問器的反 應器。 9 ·如申請專利範圍第8項的精密基板收納容器,其 中,反應器,至少具備天線、送出收訊器、記憶體地形成 略圓筒形。 10·如申請專利範圍第7項的精密基板收納容器,其 中’將托板,由:至少在容器本體的底部相面對的底基 板、及立設在此底基板的壁板、及設置於底基板將非接觸 型資訊媒體朝向略水平方向地支撐的第一保持機構、及設 置於壁板將非接觸型資訊媒體朝向略垂直方向支撐的第二 保持機構所構成。 11.如申請專利範圍第5項的精密基板收納容器,其 中,容器本體,爲藉由蓋體開閉正面的前開盒型,在此容 器本體安裝有托板,在此托板將非接觸型資訊媒體透過支 架支撐。 1 2.如申請專利範圍第6項的精密基板收納容器,其 中,容器本體,爲藉由蓋體開閉正面的前開盒型,在容器 本體安裝有托板,在此托板將非接觸型資訊媒體透過支架 支撐。 1 3 .如申請專利範圍第1 1項的精密基板收納容器, 其中,托板,至少由:在容器本體的底部相面對的底基 板、及立設在此底基板的壁板、及設置於底基板將支架朝 向略水平方向支撐的第一保持機構、及設置於壁板將支架 -27- 1225839 (3) 朝向略垂直方向支撐的第二保持機構所構成。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項的精密基板收納容器, 其中,在容器本體的底面後部兩側設置一對的保持肋,在 底基板的兩側部中,將可裝卸自如地安裝的被保持體各別 設在保持肋。 1 5 ·如申請專利範圍第1 3項的精密基板收納容器, 其中,在底基板設置複數的蓋孔,在此複數的蓋孔,將供 識別精密基板的規格用的蓋選擇地***。 1 6 ·如申請專利範圍第1 3項的精密基板收納容器, 其中,將壁板的內面與容器本體的裏面相面對,在壁板的 外面安裝有條碼。 1 7 .如申請專利範圍第1 3項的精密基板收納容器, 其中,將第一保持機構,由:鉤在支架的兩端部的複數卡 止爪、及在支架的側部透過凸緣鉤住的卡止肋所構成。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項的精密基板收納容器, 其中,將第二保持機構,由:鉤在支架的上端部的卡止 肋、及在支架的兩側部透過凸緣鉤住的複數卡止爪所構 成。 19. 一種精密基板收納容器,其特徵爲,包含:收納 精密基板的容器本體、及支撐於此容器本體的容器本體及 或是精密基板識別用的非接觸型資訊媒體、及在容器本體 的至少一面相面對地安裝的托板,並將托板,由:至少在 容器本體的底部相面對的底基板、及立設在此底基板的壁 板、及設置於底基板將非接觸型資訊媒體朝向略水平方向 -28- (4) 1225839 支撐的第一保持機構、及設置於壁板將非接觸型資訊媒體 朝向略垂直方向支撐的第二保持機構所構成的同時,將第 一、第二保持機構的至少任一方,由:形成比非接觸型資 訊媒體大的多角形,鉤在非接觸型資訊媒體的隅部的複數 卡止爪;及形成此複數的卡止爪地位置在多角形的長邊中 央部附近,使非接觸型資訊媒體傾斜配置時,在卡止爪之 間挾持非接觸型資訊媒體,且與非接觸型資訊媒體的側部 接觸一對的卡止肋所構成,而使用這些卡止爪及卡止肋及 將非接觸型資訊媒體的方向在三方向之間變更可能。 2 〇. —種精密基板收納容器,其特徵爲,包含··精密 基板、及收納此容器本體的至少任一方的識別用的非接觸 型資訊媒體、及嵌入此非接觸型資訊媒體的支架。 -29·
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003057473 | 2003-03-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200417501A TW200417501A (en) | 2004-09-16 |
TWI225839B true TWI225839B (en) | 2005-01-01 |
Family
ID=32958737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093103206A TWI225839B (en) | 2003-03-04 | 2004-02-11 | Precision substrate storage container |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7523829B2 (zh) |
EP (1) | EP1601013B1 (zh) |
JP (1) | JP4553840B2 (zh) |
KR (1) | KR101029434B1 (zh) |
DE (1) | DE602004030538D1 (zh) |
TW (1) | TWI225839B (zh) |
WO (1) | WO2004079818A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI418456B (zh) * | 2006-12-01 | 2013-12-11 | Shinetsu Handotai Kk | Substrate storage container |
US8857619B1 (en) | 2013-09-30 | 2014-10-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Mechanisms for wafer pod and pod door |
US9184077B2 (en) | 2013-09-30 | 2015-11-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Wafer pod and wafer positioning mechanism thereof |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6879876B2 (en) | 2001-06-13 | 2005-04-12 | Advanced Technology Materials, Inc. | Liquid handling system with electronic information storage |
US20050231372A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Tokyo Electron Limited | Device for remote identification of parts |
JP4519056B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2010-08-04 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
JP4826305B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | カラーフィルタ製造工程の温度測定方法 |
KR100772845B1 (ko) * | 2006-06-21 | 2007-11-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 제조설비에서의 웨이퍼 수납장치 |
JP4668133B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2011-04-13 | 三甲株式会社 | ウエハ容器の位置決め構造 |
KR20140023430A (ko) | 2006-07-10 | 2014-02-26 | 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 | 정보 저장 엘리먼트를 갖는 물질 저장 용기를 관리하기 위한 시스템 및 방법 |
JP4607069B2 (ja) * | 2006-08-02 | 2011-01-05 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及び識別部材 |
JP2008040810A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Rfidシステム用成形品 |
JP4915993B2 (ja) * | 2006-09-13 | 2012-04-11 | 信越ポリマー株式会社 | 識別部品の保持部材及び基板収納容器 |
JP4973875B2 (ja) | 2007-07-31 | 2012-07-11 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスク用合成石英ガラス基板保管ケース |
KR20150023941A (ko) | 2008-01-13 | 2015-03-05 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 큰 지름의 웨이퍼를 취급하는 장치 및 방법 |
US8783463B2 (en) * | 2008-03-13 | 2014-07-22 | Entegris, Inc. | Wafer container with tubular environmental control components |
JP5115388B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-01-09 | 株式会社Sumco | ウェーハ搬送容器 |
DE202008013468U1 (de) * | 2008-10-14 | 2008-12-18 | Christian Senning Verpackungsmaschinen Gmbh & Co. | Verpackungen für dünnflächige, scheibenförmige Produkte |
KR101336036B1 (ko) * | 2008-12-02 | 2013-12-03 | (주)상아프론테크 | 정밀기판수납용기의 태그홀더 |
JP2011098808A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Nikon Corp | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、制御装置及び表示素子の製造方法 |
JP2011098809A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Nikon Corp | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、制御装置及び表示素子の製造方法 |
TWI538861B (zh) * | 2009-11-05 | 2016-06-21 | 尼康股份有限公司 | A substrate processing system, and a circuit manufacturing method |
WO2011062213A1 (ja) * | 2009-11-19 | 2011-05-26 | 株式会社ニコン | リーダ部材、基板、基板カートリッジ、基板処理装置、リーダ接続方法、表示素子の製造方法及び表示素子の製造装置 |
US8602239B2 (en) * | 2010-08-16 | 2013-12-10 | Robert L. Thomas, JR. | Decorative paper plate storage units |
TWI396653B (zh) * | 2010-12-10 | 2013-05-21 | Au Optronics Corp | 儲存盒 |
KR101115850B1 (ko) * | 2011-04-25 | 2012-02-28 | (주)상아프론테크 | 탈착식 태그홀더를 갖는 웨이퍼 캐리어 |
KR101134310B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2012-04-13 | (주)상아프론테크 | 네임카드홀더가 구비된 웨이퍼 캐리어 |
US9464362B2 (en) * | 2012-07-18 | 2016-10-11 | Deca Technologies Inc. | Magnetically sealed wafer plating jig system and method |
TWI501910B (zh) * | 2011-11-17 | 2015-10-01 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒 |
WO2015013026A2 (en) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Promega Corporation | Processes for distribution and use of a mobile rfid container |
KR102174332B1 (ko) * | 2014-07-30 | 2020-11-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법 |
WO2016183376A1 (en) * | 2015-05-12 | 2016-11-17 | Entegris, Inc. | Wafer container with external passive getter module |
JP6486257B2 (ja) * | 2015-10-13 | 2019-03-20 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP6826004B2 (ja) * | 2017-06-26 | 2021-02-03 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びそのrfタグ取付方法 |
US10790177B2 (en) * | 2017-11-14 | 2020-09-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems, devices, and methods for using a real time environment sensor in a FOUP |
JP7333224B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-08-24 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
CN115428138A (zh) * | 2020-03-31 | 2022-12-02 | 未来儿股份有限公司 | 基板收纳容器 |
US20220285180A1 (en) * | 2021-03-08 | 2022-09-08 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system structure |
TWI829388B (zh) * | 2022-10-12 | 2024-01-11 | 迅得機械股份有限公司 | 用於承載板件的卡匣 |
US20240161780A1 (en) * | 2022-11-16 | 2024-05-16 | Entegris, Inc. | Fastening assembly with detachable lock pin and engaging member |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5166884A (en) * | 1984-12-24 | 1992-11-24 | Asyst Technologies, Inc. | Intelligent system for processing and storing articles |
US5097421A (en) * | 1984-12-24 | 1992-03-17 | Asyst Technologies, Inc. | Intelligent waxer carrier |
US4974166A (en) * | 1987-05-18 | 1990-11-27 | Asyst Technologies, Inc. | Processing systems with intelligent article tracking |
US4827110A (en) * | 1987-06-11 | 1989-05-02 | Fluoroware, Inc. | Method and apparatus for monitoring the location of wafer disks |
JPH05235155A (ja) | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Nec Corp | 認識媒体を備えたキャリア |
US5472086A (en) * | 1994-03-11 | 1995-12-05 | Holliday; James E. | Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder |
US6164530A (en) * | 1994-04-08 | 2000-12-26 | Fluoroware, Inc. | Disk carrier with transponder |
JPH09328187A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-22 | Kakizaki Seisakusho:Kk | 識別マーク入り薄板支持容器 |
JPH10293828A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Omron Corp | データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法 |
US6320509B1 (en) * | 1998-03-16 | 2001-11-20 | Intermec Ip Corp. | Radio frequency identification transponder having a high gain antenna configuration |
US6304416B1 (en) * | 1998-03-20 | 2001-10-16 | Hewlett-Packard Co. | Two axis reading of memory chip in cartridge |
JP3370279B2 (ja) * | 1998-07-07 | 2003-01-27 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
JP3556519B2 (ja) | 1999-04-30 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法 |
JP2001068542A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Memc Kk | ウエハ容器及びその管理方法 |
JP2001209767A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icモジュールを備えた被アクセス体 |
JP2001266100A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリアおよび非接触データキャリア付ケース |
US7070053B1 (en) * | 2000-09-05 | 2006-07-04 | Cv Holdings Llc | System, method, and apparatuses for maintaining, tracking, transporting and identifying the integrity of a disposable specimen container with a re-usable transponder |
JP2002183695A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Hanex Co Ltd | Rfidタグ構造体及びその取付構造 |
JP2005094474A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Sharp Corp | マルチタグ及びマルチタグを利用したrfidシステム |
-
2004
- 2004-02-10 EP EP04709693A patent/EP1601013B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-02-10 DE DE602004030538T patent/DE602004030538D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-02-10 WO PCT/JP2004/001369 patent/WO2004079818A1/ja active Application Filing
- 2004-02-10 US US10/548,212 patent/US7523829B2/en active Active
- 2004-02-10 JP JP2005502994A patent/JP4553840B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-02-10 KR KR1020057016422A patent/KR101029434B1/ko active IP Right Grant
- 2004-02-11 TW TW093103206A patent/TWI225839B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI418456B (zh) * | 2006-12-01 | 2013-12-11 | Shinetsu Handotai Kk | Substrate storage container |
US8857619B1 (en) | 2013-09-30 | 2014-10-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Mechanisms for wafer pod and pod door |
US9184077B2 (en) | 2013-09-30 | 2015-11-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Wafer pod and wafer positioning mechanism thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101029434B1 (ko) | 2011-04-14 |
TW200417501A (en) | 2004-09-16 |
EP1601013A4 (en) | 2007-07-18 |
EP1601013A1 (en) | 2005-11-30 |
WO2004079818A1 (ja) | 2004-09-16 |
US7523829B2 (en) | 2009-04-28 |
JP4553840B2 (ja) | 2010-09-29 |
KR20050109529A (ko) | 2005-11-21 |
JPWO2004079818A1 (ja) | 2006-06-08 |
DE602004030538D1 (en) | 2011-01-27 |
EP1601013B1 (en) | 2010-12-15 |
US20060207916A1 (en) | 2006-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI225839B (en) | Precision substrate storage container | |
JP3370279B2 (ja) | 精密基板収納容器 | |
JP3556519B2 (ja) | 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法 | |
US20090194456A1 (en) | Wafer cassette | |
JP4442816B2 (ja) | 基板収納容器 | |
KR20070117455A (ko) | 웨이퍼 수납 용기 | |
KR20220157465A (ko) | 인클로저 시스템 셸프 | |
US7318697B2 (en) | Universal reticle transfer system | |
JP3938233B2 (ja) | 密封容器 | |
JPH11354624A (ja) | 基板収納容器 | |
JP4921429B2 (ja) | 基板収納容器 | |
WO1996009787A1 (en) | Semiconductor wafer cassette | |
US7017758B2 (en) | Wafer protective cassette | |
JP2002009142A (ja) | 基板収納容器 | |
CN110582843B (zh) | 半导体晶圆容器 | |
US6775918B2 (en) | Wafer cassette pod equipped with position sensing device | |
US20240047249A1 (en) | Transfer system for wafer cassettes | |
JP2017092172A (ja) | 基板収納容器 | |
JP2004304122A (ja) | 精密基板収納容器 | |
JP2001298077A (ja) | 基板収納容器 | |
JP6826004B2 (ja) | 基板収納容器及びそのrfタグ取付方法 | |
JP6486257B2 (ja) | 基板収納容器 | |
KR200266736Y1 (ko) | 웨이퍼 카세트 | |
KR20060065794A (ko) | 기판 수납 용기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |