TW594376B - Alternating phase shift mask - Google Patents
Alternating phase shift mask Download PDFInfo
- Publication number
- TW594376B TW594376B TW091100666A TW91100666A TW594376B TW 594376 B TW594376 B TW 594376B TW 091100666 A TW091100666 A TW 091100666A TW 91100666 A TW91100666 A TW 91100666A TW 594376 B TW594376 B TW 594376B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- phase
- light
- staggered
- phase shift
- item
- Prior art date
Links
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 36
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000008385 outer phase Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
- G03F1/30—Alternating PSM, e.g. Levenson-Shibuya PSM; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
594376 五、發明說明(1) 發明領域 本發明係有關於一種半導體裝置製程的微影技術 (photo 1 ithography),特別是有關於一種光罩交錯式相位 移光罩(alternating phase shift mask ;PSM)。 相關技術之描述 為了提高圖案的解析度,相位移光罩(PSM )係在〇度相 位透光區開口(openings)鄰接180度相位透光區開口,以 產生光學干擾效應(interference effect),來提昇轉移 影像(aerial image)的對比。 近來年’用於動機存取記憶體(dynamic ”以⑽ « access memory , DRAM)的儲存節點(storage node)的交錯 式相位移光罩大致分為三種,橫列式(r 〇 w — t y p e );縱列式 (column-type);以及棋盤式(Check-board type)。以下 利用橫列式為例以說明習知技術。 首先,請參照第1圖與第3圖分別顯示之交錯式相位移 光罩的上視圖與AA,線剖面圖,上述光罩主要由透光石英 玻璃基板1,以及形成於玻璃基板丨表面之鉻材遮光層3構 成’上述遮光層3用來定義透光橫列(r〇w type )之陣列圖 案(array),亦即上述陣列圖案由交錯排列的相位為〇度之 透光(開口)橫列I與相位為1 80度之透光橫列I I而組成。籲 接著’請參照第2圖,其係根據第1圖所示之光罩轉移 至光阻層(photoresist)之圖案示意圖,其中符號10之陣 列圖案係表示光阻層所顯示之儲存節點的區域。如第2圖 顯示’由於陣列邊緣的相位干擾效應較弱,因此最外部曰之
圍 0492.7083W; 90-117; Jess.ca^ '~Τ7Ϊ 594376 五 發明說明(2) 透光區橫列20、22(上、下橫列)儲存 圖案變形uef〇rmatlon),而導)致之^存即點區域容易產生 Critical dimension ; CD>的誤差。心版平元之關鍵尺寸 為了解決上述問題,業者挺瓜 修正邊緣(最外部)橫列透光開口的尺寸寺j的述= 得到精痒的修正參數。 無數-人的貫驗與模擬,方可 發明之概述及目的 ,有鑑於此,本發明的目的在於,提供一種交錯式相位 移光罩,不需要經過無數次的實驗與模擬,而能夠修正陣、 列圖案邊緣的圖案變形’例如符號1 〇 a所示。 根據上述目的,本發明提供一種交錯式相位移光罩, 包括:一透光基板;一遮光層,設置於上述透光基板表 面’定義出透光陣列圖案,上述透光陣列圖案包含複數個 〇度相位之透光橫列(row )與複數個丨8 〇相位之透光橫列交 錯組成;以及一相位干擾加強圖樣(phase interference enhancement feature ;PIEF),相距既定距離地鄰接於交 錯式相位移光罩,並且上述相位干擾加強圖樣的相位與鄰 接的最外部的透光橫列的相位相反。 在蝕刻遮光層以形成透光開口陣列圖案的同時,於最 外部的透光橫列旁側形成一相位干擾加強圖樣,來輔助陣 列邊緣的相位干擾效應,藉以防止陣列邊緣的圖案變形。 再者,上述透光橫列(透光開口橫列)亦可以改變成為 透光縱列(透光開口縱列(co 1 umn ))。
594376 五、發明說明(3) ' 再者’上述之交錯式相位移光罩之中,透光基板係石 英玻璃基板。 再者’上述交錯式相位移光罩之中,遮光層係由鉻金 屬層或是鉻合金構成。 者’上述交錯式相位移光罩之中,相位干擾加強圖 樣係單一條狀(single strip)透光區、平行條狀 (parallel strip)透光區、或是複數塊狀(multiple piece)透光區。並且,上述條狀透光區的寬度介於 50〜80nm之間。再者,上述相位干擾加強圖樣與鄰接的透 光橫列的距離大約介於50〜2〇〇nm之間。如採用4倍光罩,籲 則寬度介於2 0 0〜32 0 nm之間,距離則介於2 〇〇〜goo之間。 比起習知技術,上述相位干擾加強圖樣的尺寸、與陣 列邊緣的距離皆不需要嚴格地控制,亦即,上述相位干擾 加強圖樣很容易地設置於陣列圖案的邊緣,由於其尺寸、 开y狀白不為要嚴格地控制,因此,不需要經過無數次的實 驗與模擬,而能夠修正陣列圖案邊緣的圖案變形。 圖式之簡單說明 第1圖係根據習知技術之交錯式相位移光的上視 圖。 第2圖係根據第1圖所示之光罩轉移至光阻層之圖案示籲 意圖。 第3圖係第1圖之A-A,線剖面圖。 第4圖係根據本發明實施例之交錯式相位移光罩的上 視圖。
594376 五、發明說明(4) 第5圖係根據第4圖所 立网。 ϋ所不之先罩轉移至光阻層之圖案示 意圚 各種相位干擾加強圖 m 第6圖係第4圖之Β — β,線剖面圖 第7圖為顯示根據本發明實施 樣的樣態。 符號之說明 1〜透光玻璃基板。 3〜遮光層。 1 0、1 0 0〜儲存節點區域。 1 0 a〜變形之儲存節點區域。 所轉移的圖案 2 0、2 2〜由最外部的透光橫列 I〜相位為0度的透光橫列。 I I〜相位為1 8 0度的透光橫列。 30〜相位為180度的相位干擾加強圖樣 3 2〜相位為0度的相位干擾加強圖樣。 5 0、6 0〜條狀相位干擾加強圖樣。 7 0〜複數塊狀相位干擾加強圖樣。 實施例 清參如第4〜7圖所不之交錯式相位移光罩及 阻之圖案,以說明本發明實施例。 得移至光 首先’請參照第4圖與第6圖分別顯示之交辨 光罩(alt· PSM)的上視圖與BB,線剖面圖,上迷曰式相位移 由透光石英玻璃基板(quartz substrate)l,、光罩主要 玻璃基板1表面之鉻材遮光層3構成,上述遮伞乂及形成於 …M3用來定
594376 五、發明說明(5) 義透光開口橫列(r 〇 w t y p e )之陣列圖案,亦即上述陣列圖 案由交錯排列的相位為〇度之透光橫列I與相位為1 8 0度之 透光橫列I I而組成。上述陣列圖案係用來定義〇 · 1 3 # m的 動悲 P边機存取記憶體(dynamic random access memory ; DRAM)的儲存節點(st〇rage n〇de)等重覆性的圖案。 為了增加陣列圖案之邊緣的光學干擾效應,本發明實 施例在最外部的相位為〇度之透光橫列丨,,設置一相位為 1 80度的相位干擾加強圖樣3〇,也就是設置一寬度大約為 5 0 8 0 n m長條狀透光區域,而與最外部的相位為〇度之透光 棱列I的距離大約為5 〇〜2 〇 〇 nm,此干擾加強圖樣必須控制鲁 在能夠發揮光學干擾效應,然而不會在曝光步驟將長條狀 圖案轉移到光阻層上。 ,理’為了增加陣列圖案之邊緣的光學干擾效應,本 毛明K %例在最外部的相位為丨8 〇度之透光橫列丨丨,,設置 一相位為0度的相位干擾加強圖樣3 2,也就是設置一寬度 1 β rT #為〇 8 〇㈣的長條狀透光區域,而與最外部的相位為 & ^^之透光橫列1 Γ的距離大約為50〜2 00nm,此干擾加 光:驟=ί ί制在能夠發揮光學干擾效應,然而不會在曝 ζ'夸長條狀圖案轉移到光阻, 必須小於最小曝光圖案的解析度。 宇見度 至光ίί之:ί照ί5圖,其係根據第4圖所示之光罩轉移 光之陣列圖案係表* 擾加強圖樣3〇、32:: = U圖顯示’在相位干 J助^下,最外部之橫列(上、下橫列)
第9頁 594376 五、發明說明(6) 之儲存節點 然後, 的樣態。雖 而本發明不 複數塊狀透 再者, 適用於具有 加強圖樣, 並且, 置為例,然 罩,可用於 發明功效 上述相 緣,由於其 要經過無數 圖案變形。 雖然本 限定本發明 神和範圍内 視後附之 區域不 請參照 然上貫 限於此 光區70 上述實 縱列式 係設置 上述實 而本發 定義所 田 容易產生變形。 第7圖,其顯不各種相位干擾加強圖樣 施例係以單一長條狀透光區5 〇為例,然 ,亦可採用平行的長條狀透光區6 來當作相位干擾加強圖樣。 … 施例係以橫列式透光區為例,本發明亦 透光區之光罩,不同的在於,相位干擾 於最外部縱列透光區的左右兩側。& 施例係以用來定義DRAM之儲存節點的位 明不限於此,本發明夕六 父錯式相位移光馨 有重覆圖案。 ’ 位干擾加強圖樣报交旦α 尺寸、形狀皆不需;c陣列圖案的邊 次的實驗與模擬:===,因此’不需 而犯夠修正陣列圖案邊緣的 發明已以較佔余#, ,任何熟習此;:露如上,然其並非用以 ,當可作更動與潤:,在不脫離本發明之精 申請專利範圍^ ,因此本發明之保護範圍 ㈤所界定者為準。
第10頁
Claims (1)
- /61 · 一種交錯式相位移光罩,包括: 一透光基板; 列罔:遮光層&置於上述透光基板表面,定義出透光陣 列^ ΐ,上述透光陣列圖案包含複數個第一相位之透光橫 〃複數個第二相位之透光橫列交錯組成;以及 相位干擾加強圖樣,相距既定距離地鄰接於最外部 M J JL且上述相位干擾加強圖樣的相位與 最外部的透光橫列的相位相反。 的 复2 ·如申明專利範園第1項所述之交錯式相位移光罩, ,、中上述透光基板係石英玻璃基板。 复3 ·如申請專利範圍第1項所述之交錯式相位移光罩, /、中上述遮光層係由路金屬層。 发·如申明專利範圍第1項所述之交錯式相位移光罩, /、上述相位干擾加強圖樣係條狀透光區。 致5·如申請專利範圍第4項所述之交錯式相位移光罩, “ 上述條狀透光區的寬度介於50〜80nm之間。 其6 ·如申請專利範圍第4項所述之交錯式相位移光罩, 二2上述相位干擾加強圖樣與鄰接的透光橫列的距離大約 )1 於—50 〜20〇nm之間。 、、 盆7 ·如申請專利範圍第1項所述之交錯式相位移光罩, 〃中上述相位干擾加強圖樣係複數個塊狀透光區。 盆8.如申請專利範圍第1項所述之交錯式相位移光罩, 二、中上述第一相位係〇度相位,並且上述第二相位係180度0492-7083^f; 90.1Π; Jessica.ptd 第11頁 六、申請專利範圍 一 一^" ---— 其9·如申請專利範圍第5項所述之交錯式相位移光罩, 層。上述相位干擾加強圖樣的尺寸被控制在不轉移於光阻 1 0 · —種交錯式相位移光罩,包括: 一透光基板; 列图:遮光層’設置於上述透光基板表面’定義出透光陣 J園案,上述透光陣列圖案包含複數個第一相位之透光縱 歹J與複數個第二相位之透光縱列交錯組成;以及 一相位干擾加強圖樣,相距既定距離地鄰接於最外部 、透光縱列,並且上述相位干擾加強圖樣的相位與鄰接的 最外部的透光縱列的相位相反。 /、 11.如申請專利範圍第1 0項所述之交錯式相位移光 罩’其中上述透光基板係石英玻璃基板。 1 2 ·如申凊專利範圍第1 〇項所述之交錯式相位移光 罩,其中上述遮光層係由鉻金屬層。 1 3 ·如申請專利範圍第丨〇項所述之交錯式相位移光 罩’其中上述相位干擾加強圖樣係單一條狀透光區。 1 4 ·如申請專利範圍第丨3項所述之交錯式相位移光 罩’其中上述單一條狀透光區的寬度介於5〇〜8〇 nm之間。 1 5 ·如申請專利範圍第丨3項所述之交錯式相位移光 _ 罩’其中上述相位干擾加強圖樣與鄰接的透光縱列的距離 大約介於5 0〜2 0 0 n m之間。 1 6 ·如申請專利範圍第1 〇項所述之父錯式相位移光 罩,其中上述相位干擾加強圖樣係複數個塊狀透光區。594376 六、申請專利範圍 1 7.如申請專利範圍第1 0項所述之交錯式相位移光 罩,其中上述第一相位係0度相位,並且上述第二相位係 1 8 0度相位。 18. 如申請專利範圍第1 4項所述之交錯式相位移光 罩,其中上述相位干擾加強圖樣的尺寸被控制在不轉移於 光阻層。 «0492-7083TWf ; 90-117 ; Jessica.ptd 第13頁
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW091100666A TW594376B (en) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | Alternating phase shift mask |
JP2002170825A JP3751907B2 (ja) | 2002-01-17 | 2002-06-12 | 交互式位相シフトマスク |
US10/320,243 US6977127B2 (en) | 2002-01-17 | 2002-12-16 | Alternating phase shift mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW091100666A TW594376B (en) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | Alternating phase shift mask |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW594376B true TW594376B (en) | 2004-06-21 |
Family
ID=21688230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091100666A TW594376B (en) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | Alternating phase shift mask |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6977127B2 (zh) |
JP (1) | JP3751907B2 (zh) |
TW (1) | TW594376B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7507661B2 (en) * | 2004-08-11 | 2009-03-24 | Spansion Llc | Method of forming narrowly spaced flash memory contact openings and lithography masks |
DE102007031691A1 (de) | 2007-07-06 | 2009-01-08 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren zum Betreiben einer Mikrolithographischen Projektionsbelichtunganlagen |
US7838178B2 (en) * | 2007-08-13 | 2010-11-23 | Micron Technology, Inc. | Masks for microlithography and methods of making and using such masks |
JP5820766B2 (ja) * | 2012-05-16 | 2015-11-24 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランクの製造方法、フォトマスクブランク、フォトマスク、および、パターン転写方法 |
US10209526B2 (en) * | 2014-01-20 | 2019-02-19 | Yakov Soskind | Electromagnetic radiation enhancement methods and systems |
US9618664B2 (en) * | 2015-04-15 | 2017-04-11 | Finisar Corporation | Partially etched phase-transforming optical element |
US10539723B2 (en) | 2016-10-19 | 2020-01-21 | Finisar Corporation | Phase-transforming optical reflector formed by partial etching or by partial etching with reflow |
US10459331B2 (en) * | 2017-03-13 | 2019-10-29 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Mask structure and COA type array substrate |
CN107038299B (zh) * | 2017-04-10 | 2019-10-22 | 西安电子科技大学 | 一种考虑互耦效应的变形阵列天线远场方向图补偿方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3378302B2 (ja) | 1993-06-29 | 2003-02-17 | 株式会社東芝 | フォトマスク設計方法及び設計装置 |
JP3257232B2 (ja) | 1994-02-16 | 2002-02-18 | ソニー株式会社 | 位相シフトマスク |
JP2000206674A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-07-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | マスク及び半導体装置の製造方法 |
US7045255B2 (en) * | 2002-04-30 | 2006-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Photomask and method for producing the same |
-
2002
- 2002-01-17 TW TW091100666A patent/TW594376B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-06-12 JP JP2002170825A patent/JP3751907B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-16 US US10/320,243 patent/US6977127B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003215779A (ja) | 2003-07-30 |
US20030134207A1 (en) | 2003-07-17 |
JP3751907B2 (ja) | 2006-03-08 |
US6977127B2 (en) | 2005-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7504184B2 (en) | Phase-shifting mask for equal line/space dense line patterns | |
US5320918A (en) | Optical lithographical imaging system including optical transmission diffraction devices | |
TW594376B (en) | Alternating phase shift mask | |
KR970002487A (ko) | 반투명 보조패턴으로 보조된 주패턴을 정확히 전사하기 위하여 노광장치에 사용된 포토마스크와 그 제조방법 | |
JP2009064951A (ja) | アライメントマーク、アライメントマーク形成方法及びパターン形成方法 | |
JP2002351052A (ja) | 光近接効果の補正のためのマスクとその製造方法 | |
US7504183B2 (en) | Chromeless phase-shifting mask for equal line/space dense line patterns | |
US5439765A (en) | Photomask for semiconductor integrated circuit device | |
CN1285009C (zh) | 在0相与180相区域周围形成边界区域以增强透明电场相移位光罩的方法 | |
US6114074A (en) | Extrusion enhanced mask for improving process window | |
US20070054201A1 (en) | Phase shifting mask for equal line/space dense line patterns | |
JP2010276997A (ja) | 露光用マスク及び半導体装置の製造方法 | |
US7026106B2 (en) | Exposure method for the contact hole | |
US6635388B1 (en) | Contact hole fabrication with the aid of mutually crossing sudden phase shift edges of a single phase shift mask | |
KR100355231B1 (ko) | 반도체 메모리 소자 개구부 제조용 포토마스크, 이를 사용한 사진 식각 방법 및 이 방법에 의해 제조된 개구부를 포함하는 반도체 메모리 소자 | |
US6627357B2 (en) | Reticle | |
JPH04251253A (ja) | 露光マスク | |
JPH03156459A (ja) | メモリ半導体構造及び位相シフトマスク | |
US6767672B2 (en) | Method for forming a phase-shifting mask for semiconductor device manufacture | |
JPH0777796A (ja) | 露光用マスク及び露光方法 | |
JP4784220B2 (ja) | 位相シフトマスク | |
TWI793029B (zh) | 相移光罩 | |
US8404430B2 (en) | Multi-chip reticle photomasks | |
KR100298192B1 (ko) | 포토바이어스개선을위한포토마스크 | |
TW484038B (en) | Phase-shift photo mask and fabrication method for the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |