TW574716B - Electroconductive paste - Google Patents

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TW574716B
TW574716B TW085101672A TW85101672A TW574716B TW 574716 B TW574716 B TW 574716B TW 085101672 A TW085101672 A TW 085101672A TW 85101672 A TW85101672 A TW 85101672A TW 574716 B TW574716 B TW 574716B
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precious
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Keizo Hirai
Hiroshi Wada
Akihiro Sasaki
Hisashi Kaga
Junichi Kikuchi
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Description

574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 A7 、 B7五、發明説明（1 ) 發明之背景 本發明關於導電性複合金屬粉末、製彼之方法、使用 此導電性複合金屬粉末製得之導電性糊料、製彼之方法， 使用此導電性糊料製得之電路裝置、以及製彼之方法。 關於在線路板、或在絕緣基板上形成電路導體以.供安 、置電子零件的方法，已知的有使用由導電性金屬粉末（例 如金、銀、鈀、銅、鋁粉末）與黏合劑如樹脂或玻料及溶 劑混合製得之導電性糊料，經塗佈或印刷以形成電路導體 。導電性糊料可應用於透孔連結（t h r Q 11 g h - h ο 1 e c ο η n e c t i q n )、電極形成、接續器電線、電磁遮屛、及其 類似物。 另一方面，關於安置電子零件如電阻器元件、晶方電 阻器、晶方電容器於電路導體上之方法，已知的有將包含 焊錫粒子及黏合劑在高於焊錫熔點的溫度下行熱處理得之 焊錫糊料，經塗佈或印刷而得電子電路裝置的方法。 在各種導電性金屬粉末中，由於金相當昂貴，因此在 需要高導電性的領域，銀被用作導電性金屬粉末，而銅則 使用於其他領域。但+銀的價格僅次於金及鈀。此外，當有 水存在而施加直流電壓於銀時，在電極及電路導體上會發 生銀的電積稱爲〜移走〃，而造成電極間或導線間的短路 。此乃嚴重的問題。 爲防止銀的移走，市售有作爲導電性金屬粉末之包含 銀及鈀合金的導電性材料。但此材料亦相當昂貴。 另一方面，銅則價廉且幾乎不會造成移走。但亦存在 (請先閲讀背面之注 •裝-- 再填寫本頁) 訂 泉 574716 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A7 _____B7五、發明説明（2 ) 當導電性糊料加熱時，由於空氣中的氧及黏合劑而在銅粒 子的表面形成氧化膜，使導電性變差的問題。因此，於導 體表面塗佈抗濕漆，或於導電性材料內加入抗腐.触劑及/ 或抗氧化劑。但並未得到充份的效果。 J P - A 5 6 — 8 8 9 2發表一種使用鍍銀銅粉以 增進對銅的氧化阻力及銀的移走阻力之方法。但·根據此方 法，與使用銀粉的情況相較導電性變差，且僅有部分銀粉 被銅粉取代。 JP-A 3 - 247702 及 J P — A 4 — 2 6 8 3 81提出在銅粒子表面將銀粒子 霧化以製備導電性粒子的方法。但此等方#相當複雜而提 高了製造費用。此外，亦有所得粉末幾爲球形，而與扁平 或具分岐的粉末相較，粉末間的接觸面積較小，故阻力高 的問題存在。 關於焊煬糊料，最近嚴格的要求較低的熱處理溫度且 不得使用鉛，但迄未獲得具夠低熔點且加工性足夠之無鉛 焊錫。 發明之概述 本發明的目的之一在於提供導電性優良、可防止移走 並適於製備導電性糊料之導電性複合金屬粉末，以及以低 廉的費用製彼之方法。 本發明之另一目的在於提供導電性優良且可防止移走 的導電性糊料，以及製彼之方法。 (請先閱讀背面之注i項再填寫本頁) 裝·
、1T 泉 574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7__五、發明説明（3 ) 本發明之更進一步目的在於提供無需使用無鉛焊錫而 可安置電子零件的電路裝置，以及製彼之方法。 本發明提供一種導電性複合金屬粉末，其包含扁平的 非貴金屬粉末，其表面積的5 0 %以上被含量佔非貴金屬 粉末重量2至3 0 % (以重量計）的貴金屬覆蓋，並於非 貴金屬粉末及貴金屬覆蓋層間***一層非貴金屬及貴金屬 的混合物。 本發明亦提供一種製造導電性複合金屬粉末的方法， 其包括 將各非貴金屬粉末的表面各別覆蓋佔非貴金屬粉末重 量2至3 0% (以重量計）的貴金屬， 施加機械能於此覆蓋粉末，以將此覆蓋粉末變成扁平 狀，並於貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉末間形成一層非貴金 屬及貴金屬的混合物。 本發明更進一步提供一種製造導電性複合金屬粉末的 方法，其包括 施加機械能於非貴金屬粉末及貴金屬粉末的混合物中 ，將此混合物變成扁平狀，同時於各非貴金屬粉末的表面 各別覆蓋佔非貴金屬粉末重量2至3 0 % (以重量計）的 貴金屬，並於貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉末間形成一層非 貴金屬與貴金屬的混合物。 本發明又進一步提供一種導電性糊料，包括 導電性複合金屬粉末，各粉末包含扁平的非貴金屬粉 末，其表面積的5 〇 %以上被含量佔非貴金屬粉末重量2 (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) -裝· 訂 Λ 叫716 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 Α7 Β7 i、發明説明（4 ) 至3 〇 % (以重量計）的貴金屬覆蓋，並於非貴金屬粉末 及貴金屬覆蓋層間***一層非貴·金屬及貴金屬的混合物， 以及 黏合劑。 本發明亦提供一種製造導電性糊料的方法，其包括 將各非貴金屬粉末的表面各別覆蓋佔非貴金屬粉末重 量2至3 0% (以重量計）的貴金屬， 施加機械能於此覆蓋粉末，將此覆蓋粉末變成扁平狀 5並於貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉末間形成一層非貴金屬 及貴、金屬的混合物，以及 將黏合劑加入經如此處理過之粉末，接著混合而得一 均勻糊料。 本發明更進一步提供·一種製造導電性糊料的方法，其 包括 · · 施加機械能於非貴金屬粉末及貴金屬粉末的混合物中 ’將此混合物變成扁平狀，同時於各非貴金屬粉末的表面 各別覆蓋以佔非貴金屬粉末重量2至3 0 % (以重量計） 的貴金屬，並於貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉末間形成一層 非貴金屬與貴金屬的混合物，以及 將黏合劑加入經如此處理過之粉末，接著混合而得一 均勻糊料。 本發明亦提供一種電路裝置，包括絕緣基板、使用前 述導電性糊料形成於絕緣基板上的電路導體、以及安置於 電路導體上的電子零件。 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 、-i-t> 574716 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
I 五、發明説明（5 ) 本發明更進一步提供一種製造電路裝置的方法，其包Μ 、 經由印刷或鑄封（potting)將前述之導電性糊料塗 '佈於絕緣碁板上以形成電路導體，以及 將電子零件安置於電路導體上。 圖式之簡單說明 圖1爲紙基層酚樹脂包銅層板的平面圖，導電性糊料 印刷於其上且透孔處亦被谭滿。 圖2爲電磁波遮蔽材料的平面圖，其中導電性糊料印 刷於紙基層酚樹脂包銅層板上。 較佳體系之說明 本發明之導電性複合金屬粉末，包括扁平的貴金屬粉 末，此非貴金屬粉末總表面積的5 0 %以上被含量佔非貴 金屬粉末菫量2至3 0% (以重量計）的貴金屬覆蓋，並 於非貴金屬粉末及貴金屬覆蓋層間***一層非貴金屬及貴 金屬的混合物。 在本發明中，★扁平的〃或、扁平狀〃意指將三度空 間形狀如球狀或塊狀在單一方向加壓所得之形狀。此名詞 a扁平狀"包括所謂的薄片狀。 此非貴金屬意指具優良導電性之非昂貴金屬。非貴金 屬的實施例爲銅、銅合金、鎳、鎳合金、鋅、鋅合金、錫 、錫合金、絡、絡合金等等。 f (請先閱讀背面之注> d裝-- ¾1再填寫本頁) 、-口 574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __B7五、發明説明（6 ) 此貴金屬，其被用於覆蓋非貴金屬粉末，由抗氧化力 及高導電性.的觀點來看，包括金、銀、鈀、鉑等等。 非貴金屬粉末的被貴金屬覆蓋可由，例如，電鍍法、 氣相沉積法（vapor deposition method)、機械溶合法 (mechanofusi. on method)進行，其中使用機械能進行覆 蓋。非貴金屬粉末表面的被貴金屬覆蓋，亦可使用球磨機 、機械合金化裝置（mechanical alloying apparatus) 等等，將微細的貴金屬粉末，例如，直徑爲2 a m或更小 者，與具較大粒度的非貴金屬粉末，例如，5 a m或更大 者混合而得。 被貴金屬覆蓋之扁平非貴金屬粉末的表面積（以下簡 稱a覆蓋面積'）佔各扁平非貴金屬粉末總表面積的5 0 %以上。 * 用於覆蓋的貴金屬量（以下簡稱t覆蓋量#)佔各扁 平非貴金屬粉末重量的2至3 0 % (以重量計）。· 當覆蓋面積低於5 0 %或覆蓋量低於2 % (以重量計 )時，如將其作爲導電性糊料塗佈在基板上並進行熱處理 ，則由於下層之扁平非貴金屬粉末的氧化，導電性將變差 。另一方面，當覆蓋量高於3 0% (以重量計）時，防止 移走的能力變差。 覆蓋面積的決定，可由隨機自導電性複合金屬粉末中 取出5個粒子，使用奧光譜分析儀（Auger spectroanal-yzer )對，貴金屬及非貴金屬進行定量分析，計算貴金屬所 佔比例，求出貴金屬所佔之平均値而得，此即覆蓋面積。 (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 裝· 訂 -耒 574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ______B7 五、發明説明（7 ) 非貴金屬及貴金屬之比例的測定，可由取出1 g之導 電性複合金屬粉末，溶解於硝酸中，將所得之溶解溶液使 用，例如，原子吸收光譜化學分析儀進行化學定量分析而 得。 ， 覆蓋面積爲5 0 %以上，但爲於非貴金屬粉末上形成 局部電池以抑制貴金屬的溶解，因此使部分的非貴金屬粉 末不被貴金屬覆蓋較佳。貴金屬的覆蓋量以7至2 5% ( 以重量計）較佳，1 5至2 0 % (以重量計）更佳。 在本發明中，應於扁平非貴金屬粉末及貴金屬覆蓋層 間***一層作爲基底之非貴金屬及用於覆蓋之貴金屬的混 合物。爲提供優良的導電性並預防移走，此非貴金屬及貴 金屬混合物層的厚度爲貴金屬覆蓋層厚度的1/ 2至1 / 5 0。當其厚度高於貴金屬·覆蓋層厚度的1 / 2或低於其 1/5 0時，導電性有顯著變差的趨勢。·此非貴金屬及貴 金屬混合物層的厚度以爲貴金屬覆蓋層厚度之1 / 2至1 /4 0較佳，1/2至1/3 0更佳。 此非貴金屬及貴金屬混合物層厚度之測定，可由隨機 自導電性複合金屬粉末中取出5個粒子，以離子濺鍍（ ion sputtering)磨擦表面，並於同時使用奧譜光譜分析 儀在每個粒子的3點以上處進行元素定量分析，計算個別 厚度的平均値並決定平均値的厚度而得。 爲提供優良的導電性並防止移走，此非貴金屬及貴金 屬的混合物層以含有含量佔8 0至2 0個原子百分比的貴 金屬及含量佔2 0至8 0個原子百分比的非貴金屬較佳。 ! (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) |裝- -Λ 574716 A7 _ ’ B7 五、發明説明U ) 考慮到導電性複合金屬粉末將被製成糊料並網印（ screen print)於基板上，且爲表現優良的導電性並防止 移走，此貴金屬覆蓋層的厚度以0 . 0 1至0 . 2#m較 佳。當厚度低於0 · 0 l//m時，導電性有變差的趨勢。 另一方面，當厚度高於0 · 2 # m時，防止移走的能力有 變差的趨勢。 在導電性複合金屬粉末中，爲獲得優良的導電性及氧 化阻力，非貴金屬粉’末以具有2至3 0的主軸（或較長直 徑）對厚度比（即主軸/厚度）較佳，5至2 0更佳，7 至1 5尤其佳。當主軸/厚度比低於2時，由於粉末間幾 乎爲點跟點的接觸，因此有造成高阻力的趨勢。另一方面 ，當主軸/厚度比高於3 0時，則很難將扁平非貴金屬粉 末總表面積的5 0 %以上覆蓋上貴金屬，即使貴金屬的含 量達3 0% (以重量計）。當此一粉末使用於導電性糊料 ，而被塗佈於基板上並進行熱處理時，下層的非貴金屬粉 末將被氧化而使導電性變差。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 主軸的絕對値以在1 〇 〇 " m以下較佳，5 0 // m以 下更佳，3 0 以下尤其佳。導電性複合金屬粉末的主 軸/厚度比，可使用掃描電子顯微鏡（S EM)攝取導電 性複合金屬粉末的S E M.影像、由照片上隨機選取3 0個 以上之粒子，測釁其主軸/厚度比，並求取平均値而得。 此導電性複合金屬粉末的製備，可由 (i ) 將非貴金屬粉末的表面覆蓋上佔非貴金屬粉末重 量2至3 0 % (以重量計）的貴金屬， 574716 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A7 __B7 _ 五、發明説明（9 ) 施加機械能於;此覆蓋粉末，以將此覆蓋粉、末變成扁平 狀，並於貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉·末間形成一層非貴金 屬及貴金屬的混合物，或者 (ϋ ) 施加機械能於非貴金屬粉末與貴金屬粉末的混合 物中，將其變成扁平狀，同時將非貴金屬粉末的表面覆蓋 以含量佔非貴金屬粉末重量2至3 0% (以重量計）的貴 金屬，並於貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉末間形成一層非貴 金屬及貴金屬的混合物。 更就細微處言，以通常使用之方法如雷射法、或測量 粒度分佈的沈澱法測得之平均直徑爲1至3 0 // m的銅粉 /，經由電鍍或氣相沉積覆蓋上銀。 在將非貴金屬粉末覆蓋上貴金屬後，使用壓縮裝置如 機械合金化裝置、乾式球磨裝置、輥筒、或一種其中有堅 硬物體與粉末以高速度噴出的裝置施加機械能於此覆蓋粉 末。另一種方式爲施加機械能於非貴金屬粉末及貴金屬粉 末之混合物而得期望之導電性複合金屬粉末。 經由施加機械能於覆蓋貴金屬的非貴金屬粉末，或經 由施加機械能於非貴金屬粉末及貴金屬粉末的混合物，則 存在於貴金屬或存在於貴金屬覆蓋層及底層之非貴金屬粉 末間的孔隙被移除，而使貴金屬覆蓋層變密實並提高了導 電性。此外，此時於貴金屬覆蓋層與底層之非貴金屬粉末 間形成一層貴金屬與非貴金屬的混合物，使得貴金屬覆蓋 層與非貴金屬粉末間之接觸阻力得以降低。 本發明之導電性糊料包括：^ (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 、11 泉 ^47l6 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 i、發明説明（11 ) 此導電性糊料的製造，可由 (i) 將各非貴金屬粉末的表面各覆蓋以佔非貴金屬粉 $重量2至3 0% (以重量計）的貴金屬， 施加機械能於此覆蓋粉末，以將此覆蓋粉末變成扁平 状，並於貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉末間形成一層非貴金 屬與*金屬的混合物，以及 添加黏合劑於如此處理過之粉末，接著混合而得均$ 糊料，或者 (ϋ) 施加機械能於非貴金屬粉末與貴金屬粉末的混合 物，將其變成扁平狀，同時將各非貴金屬粉末的表面各覆 賽以含量佔非貴金屬粉末重量2至3 0% (以重量計）的 貴金屬，並於貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉末間形成一層非 貴金屬與貴金屬的混合物，以及 · 添加黏合劑於如此處理過之粉末，接著混合而得均勻 糊料。 此導電.性糊料可用於提供包括絕緣基板、使用導電性 糊料形成·於絕緣基板上的電路導體、及安置於，電路導體上 的電子零件之電路裝置。 關於絕緣基板，可使用各種基板及各種薄膜。基板的 實施例爲紙基層酚樹脂基板、玻璃基層環氧樹脂基板、搪 瓷基板、_陶瓷基板等等。薄膜的實施例爲可揉性樹脂（ flexible resin)如聚乙嫌、聚碳酸酯、聚氯乙嫌、聚苯 乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚亞苯基硫醚、聚醚酮、聚 醚醯亞胺、聚醯亞胺等等之薄膜。 (請先閲讀背面之注一 裝-- 7項再填寫本頁) 訂 a 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 574716 A7 B7 五、發明説明（12 ) 關於電子零件，可使用的有電阻元件、晶方電阻器、 晶方電容器等等。 電路裝置的製造可由，例如 經由印刷或鑄封，將導電性糊料塗佈於絕緣基板上以 形成電路導體，以及 安置電子零件於電路導體上。 在本發明中，可以使用有部分之導體或電阻器預先經 電鍍、印刷、氣相沉積、蝕刻等方法形成於絕緣基板的表 面或透孔內之絕緣基板。 本發明之導電性糊料不僅可用於形成電路導體，亦可 用於透孔連結、電極形成、接續器電線、電磁遮屛等等。 此外，此導電性糊料可作爲導電性黏著劑，用於連結電子 零件與絕緣基板，作爲無鉛焊錫的代替品。 本發明將經由以下實施例說明之，其中除非特別指明 ，否則所有的份數及百分比皆以重量計。 實施例1 平均粒度爲5 V m之球形銅粉末（s F - C u，商品 名，Nippon Atomized Metal Powders Corp·製造），以 酸洗劑_( L — 5 B，商品名•日本MacDermid Co., Ltd. 製造）去油脂後，經水洗滌之。所得銅粉末置於每升水中 含有2 Og AgCN及1 Og NaCN的電鍍浴中進 行無電電鍍，以使銀含量佔球形銅粉末重量的2 0 %。.以 水洗滌並乾燥後，即得鍍銀銅粉。 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) -裝· 訂 574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（13) ‘ 將此鍍銀銅粉裝載於機械合金化（Μ A )裝置中進行 變形處理（deforroati on treatment) °此裝置應用經由 旋轉螺桿而移動滾珠的方法。此裝置之用於承載滾珠及待 處理粉末之容器的有效體積爲1·1升。此裝置內承載4 kg之二氧化鉻滾珠（直徑1 Omm)及2 0 0 g之鍍銀銅粉 。螺桿在2X1 0-5T〇 r r之內壓下，以9 0 r.p.m 之轉速旋轉2小時，而得期望之導電性複合金屬粉末（扁 平鍍銀銅粉）。 然後，使用掃描電子顯微鏡攝取所得之導電性複合金 屬粉末的SEM照片。隨機選取3 0個導電性複合金屬粉 末的粒子，測量其主軸/厚度比。此比例爲2至1 5，而 平均値爲6。主軸的範圍在2至3 0 //m，而平均値爲 1 5 v m 0 隨機取出5個導電性複合金屬粉末的粒子，使用掃描 式奧諧電子光譜分析儀，經由對貴金屬及非貴金屬的定量 分析，測量被銀覆蓋的面積。此覆蓋面積佔總表面的4 5 至8 5%，平均爲7 0%。 此外，隨機取出5個導電性複合金屬粉末的粒子，以 離子濺鍍磨擦“表面，並於同時使用掃描式奧諧電子光譜分 析儀在每個粒子的3點以上處進行測量。 銀覆蓋層的厚度爲0 · 0 2至0 . 1 5vm，平均値 爲0 · 0 4 5 "m。貴金屬及非貴金屬（銅）之混合物層 (銀佔8 0至2 0個原子百分比）的厚度爲0 . 〇 〇 1至 〇 · 05"m，平均値爲0 . Olvm;且在銀覆蓋層厚 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 裝· • i —訂 耒. 574716 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ιΟ 度的1 / 2 〇至1 / 2間，平均値爲1 / 4 · 5。 在以下的實施例及比較實施例中，使·用前述相同方法 進行測量。 導電性糊料經由均勻混合1 0 0份之導電性複合金屬 粉末、1 5份之可溶可熔酣樹脂（novolac phenol resin )(PS — 2 6 0 7，商品名，Gunei Chemical Industry Cg . , L t d · 製造） 以及 1 5 份之作 爲溶劑 的丁基 溶纖劑 而製備得。 將導電性糊料經由2 0 0網目的網板，印刷於厚 1 . 6mm且銅箔被移除之紙基層酚樹脂包銅層板（MCL —4 3 7 F·，商品名，Hitachi Chemical Co.，Ltd.製造 )上，得寬〇 . 4mm長1 0 Omm之試驗圖樣，接著在空氣 中於1 5 0°C下加熱3 0分鐘而得電路導體。 此固化之導電性糊料的電路導體之電阻係數平均爲 7 5 a m · c τη，此値顯示良好的導電性，與以下所提之 ^艮糊料相當。 另一方面，將此導電性糊料經上述之印刷方法塗佈於 玻璃板上，而得寬2mm間隔2腿之電極，接著在空氣中於 1 5 0 °C下加熱30分鐘以固化之。 然後，將寬’2 mm的濾紙置於電極間，滴加0 · 5 m又 的去離子水於濾紙上，施加2 0 V之直流電於電極，並隨 時測量電極間的滲漏電流以評估防止移走的效果，結果， 通過2 0 〇以A之滲漏電流的所需時間平均爲8 0分鐘。 如此意謂防止移走的效果優良。 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) m 裝· 訂 574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（l5 ) 電阻係數的e測量及防止移走效果的評估，係使用5 樣品進行，而求其平均値的結果。在以下的實施例及比@ 實施例中均同此。 比較實施例1 以如g施例1中所述之相同方法製備導電性糊料’但 省略將球形鍍銀銅粉變成扁平狀的步驟。此球.形鍍銀銅粉 的主軸/厚度比爲1。其被銀覆蓋的面積佔總表面積的 9 5 %以上。銀覆蓋層的厚度在0 ·. 1至0 . 1 5 " πι間 ，其平·均値爲0 · 1 2 " m。但其無法形成一層貴金屬及 非貴金屬（銅）的混合物（銀佔8 0至2 0個原子百分比 )0 ， 此固化之導電性糊料的電阻係數相當高，平均爲 1 2 0 0 " Ω · cm ;且通過2 Ο Ο "A之滲漏電流的所 需時間相當短，平均爲10分鐘。此即意謂防止移走的能 力差。 比較實施例2 將平均粒度爲5"m之球形銅粉末（SF — Cu，商 品名，Nippon Atomized Metal Powders Corp.製造）， 以如實施例1中所述之相同方法變形，使其主軸/厚度比 爲6 ，接著以如實施例1中使用之相同電鍍法，覆蓋上含 量爲2 0 %的銀。此銀的覆蓋面積佔銅粉末總表面積的 8 5 %以上。銀覆蓋層的厚度在〇 · 〇 3至〇 . 2 v m間 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) •裝· 訂 574716 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（16 ) •，平_値爲0 . 〇8"m。但其無法形成一層貴金屬及非 貴金屬（銅）的混合物（銀佔8 0至2 0個原子百分比） 0 以如實施例1中所述之相同方法製備導電性糊料。 此固化之導電性糊料的電阻係數相當高，爲8 0 0 "Ω · c m ;而通過2 0 0 A之滲漏電流的所需時間相 當短，爲1 0分鐘。此意謂防止移走的能力差。 比較實施例3 以如實施例1中所述之相_同方法製備導電性糊料，但 使用主軸/厚度比爲6之銀粉末（TCG — 1 ，商品名， T 〇 k u r i k i C h e m i c a 1 R e s e a r c h L a b 〇 r a t 〇 r y , L t d ·製造） 替代實施例1中所用之導電性複合金屬粉末。 此固化之導電性糊料之電阻係數的平均値爲8 0 // Ω • c m，但通過2 0 0 " A之滲漏電流的所需時間甚短， 平均爲3 0秒。此意謂防止移走的能力差。 比較實施例4 以如實施例1所述之相同方法評估市售之用於電磁（ Ε Μ I )遮屛的銅糊料。 / 此固化之導電性糊料的電阻係數甚高，平均爲5 0 0 "Ω · c m ;而通過2 0 〇 V Α之滲漏電流的所需時間平 均爲4 5分鐘。 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 一 Ί裝· -訂 574716 A7 B7 五、發明説明（l7 ) 實施例2 平均泣度爲6 Am 名，Nippon Atomized 實施例1中使用之相同 ，而得鍍銀銅粉。以如 電性複合金屬粉末，但 時0 所得導電性複合金 a m間，平1均値爲7 a 均爲2 · 5 。銀的覆蓋 間，平均爲9 5 %。銀 "rn間’平^均爲0 .1 合物層（銀佔8 0至2
之球形銅粉末（SF — C 商
DP
Metal Powders Corp.製造），以、 電鍍法，覆蓋上含量佔3 0 %的銀 實施例1中所述之相同方法製得導 在Μ A裝置中的處理時間改爲1小 屬粉末之粒子的主軸在3至1 5 m。主軸/厚度比在2至9間，平 面積佔總表面積的7 5至1 0 0% 覆蓋層的厚度在0 . 0. 5至0 . 2 fm。貴金屬及非貴金屬（銅）混 0個原子百分比）的厚度在 ο ο 請 先 閱 讀 背 面 之 I· 項 填ί裝 頁 訂 m1 ^ 的 6 度 ο 厚 層 蓋 覆 爲銀 均在 平度 ， 厚 間的 m 層 V 物 1 合 ο 混 . 屬 ο 金 至貴 1非 ο 及 ο 屬 .金 ο 貴 糊 性 電 導 估 評 並 備 製 . 法 6 方 1—< 同 \ 相 1 之 爲述 均所 平中 間例 8 施 /實 1 如 至以 ο 5 7 Λ 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 料
C 4 ο Ω 爲 均 平 間 8 時 爲需 均所 平的 數流 係電 阻漏 電滲 的之 料 A 糊 性 電 導 之過 化通。 固而鐘 此，分 m 2 ο ο 粉 屬 金 合 複 性 電 導 備 製 法 方 同 相 .之 述 所 IX 例 施 實 3 如 例以 施 實 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 574716 Α7 Β7 五、發明説明（18 ) 末，但將平均粒度爲6#m之球形銅粉末（SF-Cu， 商品名，Nippon Atomized Metal Powders Corp.製造） 覆蓋以含量佔1 0 %的銀。 所得導電性複合金屬粉末之粒子的主軸在2至3 0 //m間，平均爲1 5vm。主軸/厚度比在2至1 5間， 平均爲6。銀的覆蓋面積佔總表面積的3 0至7 0%間， 平均爲5 1%。銀覆蓋層的厚度在0 . 〇 1至〇 . 〇 3 "m間，平均爲0 _ 0 2;/m〇貴金屬及非貴金屬（銅） 混合物層（銀佔8 0至2 0個原子百分比）的厚度在 0 · 001 至 0 · 02"m 間，平均爲 〇 · 01"πι;且 在銀覆蓋層厚度的1/10至2/3間，平均爲1/2。 以如實施例1中所述之相同方法製備並評估導電性糊 料0 、 此固化之導電性糊料的電阻係數平均爲1 3 5 // Ω · c m，而通過2 0 0 " Α之滲漏電流的所需時間平均爲 ( 6 0分鐘。 — 實施例4 以如實施例1所述之相同方法製備導電性複合金屬粉 末，但將平均粒度爲6"m之球形銅粉末（SF - Cu， 商品名，Nippon Atomized Metal Powders Corp·製造） 覆蓋以2 %含量的銀，並於MA裝置中處理l小時而得鍍 銀銅粉。 所得導電性複合金屬粉末之粒子的主軸在2至2 0 (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 、τ τ'7-. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 574716 A7 __B7_. 五、發明説明（19 ) "m間，平均爲9"m。主軸/厚度比在2至13間，平 均爲4。銀的覆蓋面積佔總表面積的1 5 ·至7 0 %間，平 均爲55%。銀覆蓋層的厚度在〇 . 0001至〇 . 〇2 間，平均爲0· 〇1。貴金屬及非貴金屬（銅） 之混合物層（銀佔8 0至2 0個原子百分比）的厚度在 〇 · 〇 〇 〇 1 至 〇 · 0 0 3 " m 間，平均爲 0 · 0 0 2 //γώ ;且在銀覆蓋層厚度的1/1 5至1/1間，平均爲 1 / 5 〇 以如實施例1中所述之相同方法製備並評估導電性糊 料0 此固化之導電性糊料的電阻係數平均爲1 1 0 # Ω · cm，而通過2 0 0 " Α之滲漏電流的所需時間平均爲 1 0 0分鐘。 比較實施例5 以如實施例1所述之相同方法製備導電性複合金屬粉 末，但將平均粒度爲6"m之球形銅粉末（SF — Cu， 商品名 ’ Nippon Atomized Metal Powders Corp·製造） 覆..蓋以1 . 5 %含量的銀。 所得導電性複合金屬粉末之粒子的主軸在_2至3 0 "m間，平均爲15"m。主軸/厚度比在4至18間， 平均爲6。銀的覆蓋面積佔總表面積的5至3 5 %，平均 爲20%。銀覆蓋層的厚度在〇 . 00005至 0 · 0 0 5"m間’平均爲0 · 0 〇 3"m。貴金屬及非 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁)
、1T 旅 574716 經 濟 部 中 標 準 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 B7 五、發明説明（ 20 ) • 1 1 貴 金 屬 ( 銅 ) 之 混 合 物 層 ( 銀 佔 8 0 至 2 0 個 原 子 百 分比 1 I ) 的 厚 度 在 0 • 0 0 0 0 5 至 0 • 0 0 5 μ m 間 5 平 均 爲 1 1 I 0 • 0 0 3 μ m • 且 在 銀 覆 蓋 層 厚 度 的 1 / 2 至 1 / 1 間 ^-N 請 1 1 5 平 均 爲 4 / 5 〇 先 閱 1 讀 I 以 如 實 施 例 1 中 所 述 之 相 同 方 法 製 備 並 評 估 導 電 性 糊 背 1 I 之 料 〇 注 _| 此 固 化 之 導 電 性 糊 料 的 電 阻 係 數 有 4 5 0 μ Ω • C ΓΏ 再 1 ，· 填 | 高 而 通 過 2 0 0 A 之 滲 漏 電 流 的 所 需 時 間 平 均 爲 9 • 0 寫 本 裝 頁 1 分 鐘 〇 I 比 較 實 施 例 6 丨 1 以 如 實 施 例 1 所 述 之 相 同 方 法 製 備 導 電 性 複 合 金 屬 粉 訂 I 末 > 但 將 平 均 粒 度 爲 6 m 之 球 形 銅 粉 末 ( S F 一 C U 1 I 商 品 名 Ni ΡΡ on A to mi it d Po w d e r S Co ΓΡ • 製 造 ) 覆 蓋 以 « 1 3 5 % 含 量 的 銀 〇 1 、、泉 所 得 導 電 性 複 合 金 屬 粉 末 之 粒 子 的 主 軸 在 2 至 2 5 μ m 間 5 平 均 爲 1 0 m 0 主 軸 / 厚 度 比 在 3 至 2 0 間 1 平 均 爲 5 〇 銀 的 覆 蓋 面 積 佔 總 表 面 積 的 6 5 至 9 5 % 間 5 | 平 均 爲 8 0 % 〇 銀 覆 蓋 層 的 厚 度 在 0 • 0 3 至 0 • 2 μ m 1 I 間 平 均 爲 0 • 0 6 μ m 0 金 屬 及 非 貴 金 屬 ( 銅 ) 之 混 1 1 1 合 物 層 ( 銀 佔 8 0 至 2 0 個 原 子 百 分 比 ) 的 厚 度 在 1 1 0 • 0 0 0 1 至 0 • 0 0 3 μ m 間 5 平 .均 爲 0 • 0 0 1 1 1 m 9 且 在 銀 覆 蓋 層 厚 度 的 1 / 5 0 0 至 1 / 5 0 間 9 平 1 1 均 爲 1 / 6 0 0 1 1 1 574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（21) 以如實施例1中所述之相同方法製備並評估導電性糊 料.。， 此固化之導電性糊料的電阻係數平均爲1 3 0 # Ω · c m，而通過2 0 0/ A之滲漏電流的所需時間相當短， 平均爲10分鐘。此意謂防止移走的能力差。 實施例5 使用，雙輥磨對於實施例2中得到之鍍銀銅粉銀的覆 蓋量爲3 0 %)施壓，而製備得導電性複合金屬粉末。 此導電性複合金屬粉末之粒子的主軸在5至5 5 間，平均爲3 rii。主軸/厚度比在1 5至5 0間，平 均爲2 7。銀的覆蓋面積佔總表面積的3 5至8 0 %間， 平均爲8 0%。銀覆蓋層的厚度在0 · 0 0 2至0 · 0 2 ;/111間，平均爲〇 . 〇 1 2 5vm。貴金屬及非貴金屬（ 銅）之混合物層（銀佔8 0至2 0個原子百分比）的厚度 在〇 · 0 0 0 1至0 . 0 ◦ 0 5 " m間，平均爲 〇 · 〇 〇 0 2 5"m ;且在銀覆蓋層厚度的1/2 0至 1 / 1 0 0間，平均爲1 / 5 0。 以如實施例1中所述之相同方法製備並評估導電性糊 料。 此固化之導電性糊料的電阻係數平均爲1 1 5 v Ω · c m，而通過2 0 0 v A之滲漏電流的所需時間平均爲 5 0分鐘。 (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) -裝·
、1T 574716 A7 ______B7 五、發明説明（22 ) 實施例6 將平均粒度爲5 w m之球形銅粉末（s F — C u，谭 品名，Nippon Atomized Metal Powders Corp.製造）， 盛裝於氣相沉積裝置內之碟狀容器中，同時旋轉碟狀容器 進fr銀的氣相沉積’以得到銀的覆蓋量佔銅粉末重量2〇 %之沉積銀蒸氣的銅粉末。 以如實施例1中所述之相同方法製得導電性複合金屬 粉末。 所得導電性複合金屬粉末之粒子的主軸在3至1 5 "⑺間，平均爲7"πι。主軸/厚度比在2至1 5間，平 均爲6。銀的覆蓋面積佔總表面積的7 5至1 0 〇 %間， 平均爲9 0%。銀覆蓋層的厚度在0 . 0 2至0 . 1 8 vm間，平均爲0 . 0 4wm。貴金屬及非貴金屬（銅） 之混合物層（銀佔8 0至2 0個原子百分比）的厚度在 〇 · 001 至 0 . 間，平均爲 0 · 015"m; 且在銀覆蓋層厚度的1 / 2 0至4 / 5間，平均爲1 / (請先閲讀背面之注項再填寫本頁)
、1T Λ 2 7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 料 糊 性 電 導 估 評 並 備 製 法 方 同 相 之 述 所 中 IX 例 施 實 如 以 Ω ^ 5 5 爲 均 平 數 係 阻 電 的 料 糊 性 電 導 之 化 固 此 爲 均 平 間 時 需 所 的 流 電 漏 滲 之 A ο ο 2 過 通。 而鐘 ，分 m ο C 9 例 施 實 574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 ____五、發明説明（23 ) 混合1 0 0份之雙酚A液態環氧樹脂（EPikQte 828，商品名，Yuka Shell Co·, Ltd·製造）與5 5 · 8份之可溶可熔酚—甲醛樹脂（HP - 6 〇 7N，商品名， Hitachi Chemical Co·, Ltd.製造）’並於 1 1 〇 C 下加 熱，製得無溶劑混合樹脂。_ 然後，將8份所得之無溶劑混合樹脂及〇 · 〇 4份作 爲加速固化劑的苄基二甲胺加入1 〇 〇份於實施例1中所 得之導電性複合金屬粉末中，均勻混合以得導電性糊料。 其性質以如實施例1中所述之相同方法評估之。 此固化之導電性糊料的電阻係數平均爲8 5 " Ω · cm，而通過2 0 0 " A之滲漏電流的所需時間平均爲 8 0分鐘。 ， 實施例8 將8 0份（1 6 0 g )平均粒度爲6 "m之球形銅粉 末（S F — C u ，商品名，Nippon Atomized Metal Powders Corp.製造）及2 0 2份（4 0 g )平均粒度爲 1 "m之極細球形銀粉末（Nippon Atomized Metal Powders Corp .製造）置於Μ A裝置中，進行如實施例1 中之相同處理，而得導電性複合金屬粉末。 所得導電性複合金屬粉末之粒子的主軸在2至3 0 y m間，平均爲1 5 " m。主軸/厚度比在2至1 5間， 平均爲6。銀的覆蓋面積佔總表面積的4 0至6 5 %間， 平均爲5 ,5 %。銀覆蓋層的厚度在0 . 〇 〇 5至0 · 1 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) -裝·
、1T 旅 574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _______B7_ _ 五、發明説明（24 ) ' "^^間，平均爲〇 · 〇 3jL/m。貴金屬及非貴金屬（銅） 之混合物層（銀佔8 0至2 0個原子百分比）的厚度在 0 · 003 至 0 · 05"m 間，平均爲 0 · 01"m;且 在銀覆蓋層厚度的1/1 0至1/2間，平均爲1/5。 以如實施例1中所述之相同方法製備並評估導電性糊 料0 此固化之導電性糊料的電阻係數平均爲1 4 0 Ω · c m，而通過2 0 0 a A之滲漏電流的所需時間平均爲 4 0分鐘。 實施例9 預先加熱溶解6 0份之雙酚A環氧樹脂（Epinal 834 ，商品名，Yuka Shell Epoxy Co.，Ltd.製造）及 4 0 份 之雙酚A環氧樹脂（Epinal 828，商品名，Yuka Shell Epoxy Cq.，Ltd.製造）冷卻至室溫（2 0 °C ).，並加入 5份2 —乙基一 4 一甲基咪唑、2 0份乙基卡必醇及2 0 份丁基溶纖劑於所得混合物中，接著均勻混合而製備一樹 脂組成物。 將平均粒度爲7 . 2"m之球形銅粉末（SF — Cu ,商品名，Nippon Atomized Metal Powders C o r p .製造 )浸於稀氫氯酸中。以純水洗滌後’將此銅粉末置於 .A g C N 8 0 g /水1吆的混合溶液中’在2 5 土 5 °C 下攪拌2 0分鐘進行無電電鍍。以水洗條並乾燥後’則得 鍍銀銅粉。 (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 一 •裝- 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 574716 A7 ____B7__ 五、發明説明（25 ) 然後，將4 0 0 g所得之鍍銀銅粉及8kg之直徑爲5 mm的二氧化鉻滾珠置於2升的珠磨機內，以6 0 r ·ρ .m 之轉速旋轉3 0分鐘，藉變形此鍍銀銅粉而得導電性複合 金屬粉末。 所得導電性複合金屬粉末之粒子的主軸在2至2 4 "m間，平均爲1 1 · 5//m。主軸/厚度比在3至1 4 間，/平均爲9。銀的覆蓋面積佔總表面積的6 0至8 5 % 間，平均爲7 5 %。 · 取1 4 5 g以上所得之樹脂組成物與2 1 5 g以上所 得之導電性複合金屬粉末，使用混合及硏磨機器與三輥磨 均勻混合並分散而得導電性糊料。荸電性複合金屬粉末的 含量佔導電性糊料固體成份的6 0 %。 .使用此導電性糊料，將圖1所示之試驗圖樣印刷於厚 1· 6mm且透孔直徑爲0 · 8 mm之紙基層酚樹脂包銅層板 (MC L— 4 3 7 F ，商品名，Hitachi Chemical Co.， L t d .製造）上。此透孔亦塡以導電性糊料，並在空氣中於 6 0 °C加熱3 0分鐘及於1 6 0 °C加熱3 0分鐘而得電.路 導體。圖1中，數字1爲透孔，數字2指紙基層酚樹脂包 . ' \ 銅層板，而數字3 .指電路導體。 測量所得電路導體的電阻。除去銅箔電阻之5 4個透 孔電阻的平均値爲2 2 m Ω /孔。印刷於平板後所測得之 電阻係數爲9 5 〃 Ω · c m。相鄰透孔間的絕緣電阻在 1 0 8 Ω以上。 進行熱震試驗（thermal shock test)後，透孔的電 i (請先閲讀背面之注項再填寫本頁)
、1T 574716 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製
A7 ____B7 _ 五、發明説明（26 ) 阻平均爲2 6 · 2 m Ω /孔。此外，進行濕負荷試驗（ we t 1 〇ad i ng test )後，透孔間的絕緣電阻爲Γ 0 8 Ω以 上。 熱震試驗係在1 2 1 5 °C加熱3 0分鐘後於一 6 5 °C 冷卻3 0分鐘爲一循環，而重覆進行1 0 0循環。 濕負荷試驗的進行，係在4 0°C及9 0%RH下，施 加5 〇 V之電壓於相鄰線並持續進行2 0 0 0小時。’ \ 進行焊錫電阻試驗（solder resistance test)(於 2 6 0 °C，1 0秒，5次）後，電阻的改變率在3 0 %內 Ο 實施例1 0 取於實施例9中所得之鍍銀銅粉2 5 0 g及5 kg之直^ 徑5 mm的二氧化鉻滾珠置於體積2升的筒內，使用震動磨 震動10分鐘。結果，鍍銀銅粉變形得導電性複合金屬粉 末。 此導電性複合金屬粉末之粒子的主軸在3至2 5 間，平均爲1 1 . 5 " m。主軸/厚度比在2至1 2間.， 平均爲7。銀的覆蓋面積佔總表面積的6 0至8 5 %間， 平均爲7 0 %。 導電性糊料由加入1 4 5 g於實施例9所得之樹脂組 成物於2 4 0 g之以上所得的導電性複合金屬粉末，並進 行如實施例9之相同處理而得。導電性複合金屬粉末的含 量佔導電性糊料固體成份的6 3 %。 ____: I (請先閱讀背面之注^^項再填寫本頁) .裝·
、1T 泉- 574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（27 ) 以如實施例9中所述之相同方法製備並評估電路導體 0 結果，5 4個透孔電阻之平均値爲2 1 . 5πιΩ /孔 。印刷於平板後測得之電阻係數値爲1 0 2 // Ω · c m。 相鄰透孔間之絕緣電阻在1 0 8 Ω以上。 進行熱震試驗後，透孔的電阻平均爲2 4 . 5πιΩ/ 孔。進行濕負荷試驗後，相鄰透孔間的絕緣電阻在.1 0 8 Ω以上。在進行與實施例9相同之焊錫電阻試驗後，電阻 的改變率在3 0%內。 比較實施例7 導電性糊料由加入1 4 5 g於實施例9所得之樹脂組 成物於1 9 5 g·於實施例9所得之鍍銀銅符（但未成扁平 )，並進行如實施例9所述之相同處理而製備得。銀的覆 .蓋面積佔總表面積的9 3至9 9%間，平均爲9 7%。導 電性複合金屬粉末的含量佔導電性糊料固體成份的5 7% 0 以如實施例9中所述之相同方法製備並評估電路導體 0 5 4個透孔之電阻平均爲2 2 8 m Ω /孔。印刷於平 板後測得之電阻係數値爲3 5 Q " Ω · c m。相鄰透孔間 之絕緣電阻在1 0 8 Ω以上。進行熱震試驗後，透孔的電 阻平均爲2 5 1 m Ω /孔。進行濕負荷試驗後’相鄰透孔 間的絕緣電阻在1 〇 8 Ω以上。在進行與實施例9所述者 ；i_____—_ (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) f事 裝· 、1Τ 年 574716 A7 B7 五、發明説明（28) ' 相同之焊錫電阻試驗後，電阻的改變率爲2 0 0 %。 實施例'1 1 導電性糊料由加入1 9 5 g於實施例9所得之導電性 複合金屬粉末於1 4 5 g之於實施例9所得之樹脂組成物 ，使用混合及硏磨機器與三輥磨進行均勻混合及分散·而製 得。導電性複合金屬粉末的含量佔導電性糊料固體成份的 6 6.1%。 使用所得之導電性糊料，、將圖2所示之試驗圖樣印刷 於厚1 · 6‘ mtn的紙基層酚樹脂包銅層板（M C L — 4 3 7 F，商品名，Hitachi Chemical Co·, Ltd·製造） 上。在空氣中於6 0 °C加熱3 0分鐘及1 6 0 °C加熱3 0 分鐘後，則得有電磁波遮蔽材料形成於其上之電路導體3 〇 測量所得電磁遮蔽材料的電阻。結果，電阻係數爲 2 5 "Ω· cm，而片阻（Sheet resistance)爲 13 πιΩ /平方。進行熱震試驗（每一循環在1 2 下3 〇 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 分鐘及一 6 5 °C下3 0分鐘，1 〇 〇循環）及焊錫電阻試 驗（2 6 0 °C，1 0秒鐘，5次）後，電阻的改變率分別 在1 0%內。置於6 0°C及9 5%RH下1 0 0 0小時；£ 電阻改變率在1 0 %內。 實施例12 . 導電性糊料由均勻混合1 〇 〇份之於實施例1製得的 574716 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ____B7 五、發明説明（29 ) · 導電性複合金屬粉末、1 0份雙酚A液態環氧樹脂（ Epikote 828，商品名，Yuka Shell Co·, Ltd··製造）、 0 · 3份作爲固化劑的咪唑、及5份作爲溶劑的丁基溶纖 劑而製備得。以如實施例1中所述之相同方法評估其性質 〇 結果，固化之導電性糊料的電阻係數平均爲9 0 Α Ω • cm，而通過2 0 0 a/ A之滲漏電流的所需時間平均爲 1 8 0分鐘。 另一方面，使用此導電性糊料，將大小爲4mmX 4mm 厚1 6 0 //m之試驗圖樣印刷於一厚1 . 6mm且其中之銅 箔被移除的紙基層酚樹脂包銅層板：（MC L — 4 3 7 F， 商品名，Hitachi Chemical Co.，Ltd.製造）上。然後， •將一尺寸爲5腿X 5 mm之晶方電容器（電子零件）安置於 此試驗圖樣上並進行處理。 此加壓黏著後之固化導電性糊料的電阻係數平均爲 3 0"Ω · crii。此晶方電容器之黏合强度爲1 · 5kg/ 晶方，此値對電子零件而言爲足夠的黏合强度。 ’實施例1 3 以如實施例1中所述之相同方法製得其中銀之覆蓋量 爲2 0 %的導電性複合金屬粉末，但使用8 0份（1 6 0 g )平均粒度爲2 · 0 μ m之細小球形銅粉末（N i ρ ρ ο η Atomized Metal Powders Cor ρ•製造·）及 2 0 份（4 0 g )用於實施例8之極細球形銀粉末，以及使用直徑爲5 j (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) -裝. 旅 574716 A7 __________B7_ 五、發明説明（30 ) 之二氧化鉻滾珠。 所得導電性複合金屬粉末之粒子的主軸在5至2 〇 vm間’平均爲1 。主軸/厚度比在2至2 0間， 平均爲5。銀的覆蓋面積佔總表面積的4 0至6 · 0 %間， 平均爲5 2%。銀覆蓋層的厚度在〇 . 〇 〇 5至0 . 0 7 //m間，平均爲〇 · 〇 3//m。貴金屬及非貴金屬（銅） 之混合物層（銀佔8 0至2 0個原子百分比）的厚度在 〇 · 01至0 · 05"m間，平均爲0 · 015"m;且 在銀覆蓋層厚度的1/7至2/ 3間，平均爲1/2。 以如實施例1中所述之相同方法製備並評估導電性糊 料。1 固化之導電性糊料的電阻係數平均爲1 3 0 v Ω · cm，而通過2 0 0 a A之滲漏電流的所需時間平均爲 3 0分鐘。 實施例1 4 ’ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 將1 2份可溶可熔酚樹脂（P S - 2 6 0 7 ，商品名 ，Gunei Chemical Industry Co.，Ltd.製造）、2 份雙 酚A環氧樹脂（Epikote 828，商品名，Yuka Shell E p o x y C ο .，L t d .製造）及1 5份作爲溶劑的丁基溶纖劑 加入1 0 0份由5 0 %於實施例8中製得之導電性複合金 屬粉末與5 α %之用於比較實施例3之銀粉末於V —型混 合器內均勻混合得之混合粉末中，接著均勻混合而製備得 導電性糊料。以如實施例8中所述之相同方法評估其性質 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 574716 A7 B7 五、發明説明（31 ) 0 此固化之導電性糊料的電阻係數平均爲7 0 " Ω · c m，而通過2 0 0 # A之滲漏電流的所需時間平均爲 1 5分鐘。 實施例1 5 以如實施例1中所述之相同方法製得其中銀之覆蓋量 爲3 0%的導電性複合金屬粉末，但使用5 0份（1 0 0 g )平均粒度爲6 αγώ之球形銅粉末（S F — Cu ’商品 名，Nippon Atomized Metal Powders Corp.製造）及 5 0份（1 0 0 g )用於實施例8之極細球形銀粉末。 所得導電性複合金屬粉末之粒子的主軸在2至3 0 //Hi間，平均爲1 5"m。主軸/厚度比在2至1 5間， 平均爲6。銀的覆蓋面積在4 5至7 5%間，平均爲6 5 %。銀覆蓋層的厚度在0 . 0 1至0 . 2//m間，平均爲 0 · 05^m。貴金屬及非貴金屬（銅）之混合物層（銀 佔8 0至2 0個原子百分比）的厚度在〇 · 〇 1至 0 · 06"m間，平均爲〇 · 〇2"m;且在銀覆蓋層厚 度的1 / 5至1 / 2間，平均爲1 / 3。 以如實施例1中所述之相同方法製備並評估導電性糊 料0 此固化之導電性糊料的電阻係數平均爲6 0 " Ω · c m，而通過2 0 0 " A之滲漏電流的所需時間平均爲 1 0分鐘。 (請先閱讀背面之注^^項再填寫本頁) 裝· 574716 A7 B7 五、發明説明（32 ) 如同前述所提，本發明之導電性糊料顯現了高導電性 及卓越的防止移走能力。 此外，使用此導電性糊料製得之電路裝置對電子零件 有卓越的黏合力而可使用作爲無鉛焊錫的替代品。 ->|辦冬 (請先閱讀背面之注意事項存@本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4.規格（ 210X297公釐）_ % 一

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  1. 574716
    六、申請專利n趙十: 附件la 一一一第1 5 1 0 1 6 7 2號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國91年10月16日修正 1 . 一種導電性複合金屬粉末，包括一扁平的非貴金 屬粉末，其表面積的5 0%以上被含量佔非貴金屬粉末重 量2至3 0% (以重量計）的貴金屬覆蓋，並於非貴金屬 粉末及貴金屬覆蓋層間***一層非貴金屬與貴金屬的混合 物， 其中非貴金屬及貴金屬之混合物層的厚度爲貴金屬覆 蓋層厚度的1 / 2至1 / 5 0間， 貴金屬覆蓋層之厚度爲0 · 01至0 · 2/zm，且 非貴金屬粉末之主軸/厚度比爲2至3 0。 2·如申請專利範圍第1項之導電性複合金屬粉末， 其中非貴金屬及貴金屬之混合物層包含含量在8 0至2 0 個原子百分比的貴金屬及含量在2 0至8 0個原子百分比 的非貴金屬。 3 · —種製造導電性複合金屬粉末的方法，其包括 將各非貴金屬粉末的50%以上表面各覆蓋以佔非貴 金屬粉末重量2至3 0 % (以重量計）的貴金屬， 施加機械能於此覆蓋粉末，以將此覆蓋粉末變成扁平 狀，而使非貴金屬粉末之主軸/厚度比爲2至3 0，並於 貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉末間形成一層非貴金屬及貴金 屬的混合物， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ~ ~ 一 1 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574716 A8 Βδ C8 __ D8 六、申請專利範圍 其中貴金屬覆蓋層之厚度爲0 · 0 1至0 · 2//m， 且非貴金屬及貴金屬之混合物層的厚度爲貴金屬覆蓋層厚 度的1/2至1/50。 4 _ 一種製造導電性複合金屬粉末的方法，其包括 施加機械能於非貴金屬粉末及貴金屬粉末的混合物， 以將此混合物變成扁平狀，而使非貴金屬粉末之主軸/厚 度比爲2至3 0，同時將非貴金屬粉末的5 0%以上表面 各覆蓋以量佔非貴金屬粉末重量2至3 0% (以重量計） 的貴金屬，並於貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉末間形成一層 非貴金屬及貴金屬的混合物， 其中貴金屬覆蓋層之厚度爲0 · 0 1至0 · 2 //m， 且非貴金屬及貴金屬之混合物層的厚度爲貴金屬覆蓋層厚 度的1/2至1/50。 5.—種導電性糊料，包括 申請專利範圍第1項之導電性複合金屬粉末，以及 其量以該導電性糊料之重量計爲5至3 0重量％的黏 合劑。 6 ·如申請專利範圍第5項之導電性糊料，其中非貴 金屬及貴金屬的混合物層包含含量在8 0至2 0個原子百 分比的貴金屬及含量在2 0至8 0個原子百分比的非貴金 屬。 7·—種製造導電性糊料的方法，其包括 將各非貴金屬粉末的5 0%以上表面各覆蓋以佔非貴 金屬粉末重量2至3 0% (以重量計）的貴金屬， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -2 - 574716 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 施加機械能於此覆蓋粉末，以將此覆蓋粉末變成扁zp 狀，而使非貴金屬粉末之主軸/厚度比爲2至3 0，並於 貴金屬覆蓋層與非貴金屬粉末間形成一層非貴金屬及貴金 屬的混合物，以及 添加其量以該導電性糊料之重量計爲5至3 0重量％ 的黏合劑於經如此處理過之粉末，接著混合而得均勻糊料 ， 其中貴金屬覆蓋層之厚度爲0 · 01至0 · 2//m， 且非貴金屬及貴金屬之混合物層的厚度爲貴金屬覆蓋層厚 度的1/2至1/50。 8·—種製造導電性糊料的方法，其包括 施加機械能於非貴金屬粉末及貴金屬粉末的混合物， 將此混合物變成扁平狀，而使非貴金屬粉末之主軸/厚度 比爲2至3 0，同時將各非貴金屬粉末的5 0%以上表面 各覆蓋以含量佔非貴金屬粉末重量2至3 0% (以重量計 )的貴金屬，並於貴金屬覆蓋層及非貴金屬粉末間形成一 層非貴金屬及貴金屬的混合物，以及 添加其量以該導電性糊料之重量計爲5至30重量％ , 的黏合劑於經如此處理過之粉末，接著混合而得均勻糊料 其中貴金屬覆蓋層之厚度爲0 · 01至〇 · 2#m， 且非貴金屬及貴金屬之混合物層的厚度爲貴金屬覆蓋層厚 度的1/2至1/50。 9 ·如申請專利範圍第5項之導電性糊料，其係用於 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） —-------— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -3 - 574716 A8 Βδ C8 D8 々、申請專利範圍 電路裝置，其中該裝置包括絕緣基板、使用該導電性糊料 形成於絕緣基板上的電路導體、及安置於該電路導體上的 電子零件。 1 0 ·如申請專利範圍第5項之導電性糊料，其係用 於電路裝置，其中該裝置係如下製得： 將該導電性糊料經印刷或鑄封塗佈於絕緣基板上以形 成電路導體，以及 安置電子零件於該電路導體上。 --ίι.------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4 -
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5840432A (en) * 1995-02-13 1998-11-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electroconductive paste
JPH10172345A (ja) * 1996-12-04 1998-06-26 Murata Mfg Co Ltd 導電ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法
JPH10274790A (ja) * 1997-01-31 1998-10-13 Sony Corp 光学装置及びその製造方法
DE69932304T2 (de) 1998-11-09 2007-12-06 Ballard Power Systems Inc., Burnaby Elektrische Kontaktvorrichtung für eine Brennstoffzelle
JP3074649B1 (ja) * 1999-02-23 2000-08-07 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション 無鉛半田粉末、無鉛半田ペースト、およびそれらの製造方法
JP3292194B2 (ja) * 2000-02-01 2002-06-17 松下電器産業株式会社 印刷用版およびそれを用いた印刷方法
US6228288B1 (en) * 2000-04-27 2001-05-08 Cts Corporation Electrically conductive compositions and films for position sensors
DE102004032903B4 (de) * 2003-07-08 2006-06-29 Hitachi Chemical Co., Ltd. Leitfähiges Pulver und Verfahren zur Herstellung desselben
DE112004001768B4 (de) * 2003-09-26 2019-11-21 Hitachi Chemical Co., Ltd. Gemischtes leitendes Pulver und dessen Verwendung
KR100575619B1 (ko) * 2003-10-08 2006-05-03 매그나칩 반도체 유한회사 테스트 패턴
US7417312B2 (en) * 2005-04-22 2008-08-26 International Rectifier Corporation Use of solder paste for heat dissipation
FR2900245B1 (fr) * 2006-04-20 2008-06-20 Minima Soc Par Actions Simplif Lunettes de type sans entourage a branches laterales de structure essentiellement filaire.
JP2008108539A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Fujitsu Ltd 導電性ペーストおよびその製造方法
JP5123633B2 (ja) * 2007-10-10 2013-01-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置および接続材料
US20090297697A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 Burgess Lester E Silver doped white metal particulates for conductive composites
PL2297262T3 (pl) * 2008-07-03 2017-06-30 Henkel IP & Holding GmbH Utwardzalna kompozycja przewodząca wypełniona materiałem w postaci płatków powlekanych srebrem oraz zastosowanie w montażu
US8535971B2 (en) * 2010-02-12 2013-09-17 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc Method for applying full back surface field and silver busbar to solar cell
EP2763141B1 (en) 2013-02-01 2016-02-03 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC Low fire silver paste
US10056505B2 (en) 2013-03-15 2018-08-21 Inkron Ltd Multi shell metal particles and uses thereof
TWM512217U (zh) 2013-06-20 2015-11-11 Plant PV 太陽能電池
WO2017035103A1 (en) 2015-08-25 2017-03-02 Plant Pv, Inc Core-shell, oxidation-resistant particles for low temperature conductive applications
WO2017035102A1 (en) 2015-08-26 2017-03-02 Plant Pv, Inc Silver-bismuth non-contact metallization pastes for silicon solar cells
US10000645B2 (en) 2015-11-24 2018-06-19 PLANT PV, Inc. Methods of forming solar cells with fired multilayer film stacks
CN112355322B (zh) * 2020-11-18 2023-04-07 深圳市夏特科技有限公司 一种片状银包铜粉的制备装置及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2418460A (en) * 1943-12-31 1947-04-08 Bell Telephone Labor Inc Resistor
US3202488A (en) * 1964-03-04 1965-08-24 Chomerics Inc Silver-plated copper powder
US3401024A (en) * 1965-10-04 1968-09-10 Mallory & Co Inc P R Electrical contact material
US4001146A (en) * 1975-02-26 1977-01-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Novel silver compositions
GB1601714A (en) * 1978-02-15 1981-11-04 Johnson Matthey Co Ltd Fabricating wire
JPS568892A (en) * 1979-07-05 1981-01-29 Fujikura Ltd Printed circuit board conductive paste and printed circuit board using same
US4541876A (en) * 1983-10-31 1985-09-17 Scm Corporation Nonaqueous powdered metal paste composition
US4652465A (en) * 1984-05-14 1987-03-24 Nissan Chemical Industries Ltd. Process for the production of a silver coated copper powder and conductive coating composition
FR2589484A1 (fr) * 1985-11-04 1987-05-07 Asulab Sa Objet pourvu d'un revetement en metal precieux resistant a l'usure
US4711814A (en) * 1986-06-19 1987-12-08 Teichmann Robert J Nickel particle plating system
US4857233A (en) * 1988-05-26 1989-08-15 Potters Industries, Inc. Nickel particle plating system
JPH0283905A (ja) * 1988-09-20 1990-03-26 Sumitomo Special Metals Co Ltd 耐食性永久磁石およびその製造方法
JP2643520B2 (ja) * 1990-02-23 1997-08-20 旭化成工業株式会社 銀含有合金粉末ならびに該粉末を用いた導電性ペースト
JPH0821254B2 (ja) * 1991-02-22 1996-03-04 旭化成工業株式会社 銅合金系組成物、それを用いて印刷された成形物、ペーストおよび接着剤
US5372749A (en) * 1992-02-19 1994-12-13 Beijing Technology Of Printing Research Institute Chinese Method for surface treating conductive copper powder with a treating agent and coupler
US5840432A (en) * 1995-02-13 1998-11-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electroconductive paste

Also Published As

Publication number Publication date
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US5840432A (en) 1998-11-24

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