TW562873B - Method of plating nonconductor product - Google Patents

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5628/3 五、發明說明（1) "----------- 技術領域 本發明係有關於對不導 鍍處理時，將這些製品先進r =製品的表面施加無電解電 地不導電體製品之電鍍方法订別處理’再進行無電解電鍍 施加無電解電鍍或電力電錢的於所形成的無電解電鍍層上 及用這些方法電鍍所得的i1不導電體製品之電鍍方法， 不導電體製品被有效地利用=^體製品，這種經過電鍍的 器、裝飾品等。 、車麵、情報機器、事務機 予不導電 品在真空 無電解電 的金屬離 方法，與 體上也可 是，藉由 面粘附強 為前處理 面粗糙化 鍍之方法 理中，主 會成為環 且，以電 習知技 賦 電體製 法、或 溶液中 蓋膜之 的絕緣 但 素材表 時，作 理之表 電解電 基的處 些藥品 理費。 體製品 中將金 鍍方法 子化學 用電力 以形成 無電解 度不足 ’對不 、賦予 係眾所 要使用 境污染 製、電 導電性 屬蒸鍍 專廣為 還原析 電解析 金屬覆 電鍵處 的問題 導電體 極性基 週知的 鉻酸或 的原因 暈放電 或金屬 的方法 人知。 出，於 出的電 蓋膜。 理形成 °因此 製品的 、及催 。在表 南猛酸 ’有廢 等的處 光澤的方 、將金屬 無電解電 素材表面 力電鍍不 的電鍍覆 ’進行無 表面進行 化處理， 面粗糙化 、硫酸等 液處理需 理作為表 法，對不導 ί賤鍵的方 鑛指的是使 形成金屬覆 同，樹脂等 蓋膜，有對 電解電鍍 化學餘刻處 然後進行無 及賦予極性 的藥品，這 要龐大的處 Φ粗糙化及

562873 五、發明說明（2) 處理。藉由電漿、電暈放電等的處理，-般 Ψ 1、 ”工進行之故，使生產性產生問題，希望能門= 出代替的處理方法。 平；此開發 卜〇二而7二:!：製品為對象的無電解電鑛方法，特開平 k Λ &中，公開著用臭氧氣體將樹脂成形品前I ，^後用無電解電鑛處理之方法。$公報記載著，= 六氧乳體，樹脂表面的不飽和結合斷開而低分子化，因 面土混合存在著化學組成不同的分子，而失去平滑性達至; 粗I化。因此，藉由無電解電鍍形成的覆蓋膜，能充分進 入粗糖面而不容易剝離。 1果上中’ #由將樹脂表面粗糙化’即所謂的投錨 ί向電鍍覆蓋膜的粘附強度。然❿，粗糙化的方 j中，樹脂表面的平滑度下降之故，為了得到具 金屬光澤，必須加厚電鍍覆蓋膜’而產生很費功 因此特開平8-25386 9號公報中，公開著用 樹脂表面後進行無電解電錢之方法。根據這方法，紫^卜線 的照射使樹脂表面活性化，由於被活性化的而夺 性基與電鍵材料的金屬粒子產生化學結合，進: / 鍵覆蓋膜的枯附強度。…於樹脂的表面難=了電 可以彳于到圖案設計性強的金屬光澤。 7、、 姑α ΐ i特開平1〇一8836 1號公報中，公開著作為鉦電解雷 鍵的刖處理，對樹脂成形體照射紫外線後，〜、”、、 備聚環氧乙烷結合的非離子系表面活性劑=之與s有具 W之鹼溶液接觸之

五、發明說明（3) 方法。根據這方法，# 性化，同時，由於 ^ 2错紫外線的照射使樹脂表面活 設計性強的金屬光^。曰、表面難以粗糙化，可以得到圖案 但是，從用於胛射紫 也產生紅外線或遠^务卜線的光源，不只產生紫外線， 大量的能量，需要、^線。且’為使樹脂表面活性化需要 中，紫外線照射時比^長時間的照射。因此，樹脂成形體 種類有產生埶_ : ^光源獲得大量的熱量，根據樹脂的 狀’而產生险与^ 卜’也有因樹脂成形體的形 影部分很難昭鼾你L系外線照射的光軸之死角），對這陰 、射t外線的情形。 且’根據本發明去笙 多，電鑛覆I贈AA 勺研究’如果紫外線的照射量過 明顯的。 付強度反而會降低的現象，已經是很 另外’作為賦予不莫曾 這些方法，有可以、& v電體製品金屬光澤的方法，根據 高㈣久性或裝的=在=途的不=求更 電力電鍍。 而要在此之上進行無電解電鍍或 本發明係考慮到這此點而甚4 Μ 丄 1 I摆徂产Τ谱+ 、二點而產生的，本發明的課題，第 丄疋提供在不導電體掣口认 if、、彳& 4 ^ y + W 無電解電鍍之前處理時，無環 % /可朵或廢液處理箄閜％ α# ^ π ^ 寺門碭，可以得到電鍍層與不導電體製 筮9曰钽糾从 …在一起的不導電體製品之電鐘方法； 第2疋k供以樹脂製品為雷 ^ μ Λ Φ ^ . m , 馮電鍍對象，利用紫外線照射的無 電解刖處理時，可以卩大lnt也， 防止樹知製品的熱變形，同時提高電 鍵覆盍膜的粘附強度的x道士 又的不導電體製品之電鍍方法；第3是

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性或裝飾性的電鍍覆蓋膜的不 4是提供利用這些方法電鍍而 提供能形成更高的電錢耐久 導電體製品之電鍍方法；第 得到的不導電體製品為目的 發明的概述 步方Ϊ決ί述第1課題的發明，係一種不導電體製品的電 =^特徵在於，將不導電體製品浸漬於懸濁著半導 夜體t，藉對該液體照射光，於不導電體製品的 j面形成極性基’於該極性基形成的表面進行無電解電 且’本發明中，作為半 鋅、硫化鎘、磷化鎵、碳化 群中選出的，半導體粉末的 外，本發明中，懸濁著半導 水性’照射光最好係紫外光 成於不導電體製品的表面。 製品的素材，最好係從樹脂 中選出’不導電體製品由樹 半導體粉末。 導體最好係從二氧化鈦、氧化 硅、氧化銦及氧化釩所構成的 粒徑最好為〇· 1〜1 0 0 0 //m。另 體粉末的液體最好係水性或非 或可見光，極性基最好直接形 又，本發明中，作為不導電體 :橡膠、陶瓷及玻璃構成的群 脂構成時，該樹脂也可以含有

t決上述第2課題的發明’係一種不導電體製品备 其特徵在於’在通過水或水溶液對樹脂製品 务外線的紫外線處理後，進行無電解電鍍。 本，中’紫外線處理最好將樹脂“浸潰於水 洛液，邊冒氣泡邊進行。且使用的水溶液最好係氧化

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562873 五 、發明說明（5) 進行無電解電：：:液笋另外，進行紫外線處理後，於 鹼成分及陰離二:表：活：：進行第2處王里，使之與含有 少一種的溶液接觸/训與非離子性表面活性劑中至 前述發明_，、f f第3課題的發明，係-種電鍍方法，於 一步進行里插★、無電解電鍍形成的無電解電鍍層上，進 鍍形成的無電US:金屬之電力電•，或在由無電解電 之無電解電鍍。。又曰上，進一步進行異種或同種的金屬 屬化i物：ΐί”，可以將鎳、銅、金、銀及這些的金 解、、# ±、+、一的群中遠出的金屬作為無電解電鍍金屬。 又 法所電艘而付的不導電體势。。 用以貫施發明的最佳形態 以下詳細說明本發明。 法，(η!第1課題的發明之不導電體製品的電鍍方 萨對” 2體製品浸潰於懸濁著半導體粉末的液體中， 形；的表面’用通常的方法加以催化及活性 化…、後進仃無電解電鍵。 本=所使用的半導體粉末係具有光電極 導體的例子，可以舉出二氧化鈦、氧化辞 …、鱗化鎵、碳化娃、氧化銦及氧。m俜 562873

銳鈦礦型二氧化鈦。 且’可以使用任何开彡壯、 好的係0. 1〜1 0 0 0 ，/ 、半導體粉末。粉末的粒徑較 想。特別是銳鈦礦型二氧化更好，〇·卜5，則更理 這方法中，將又i^化鈦&，粒徑最好係〇·卜。 古A 、 導電體製品浸潰於騄濁著半導體粉 末的液體，最好對這時的、存^ U者千㈣杨 -地分散於溶液中。體加以攪拌’使半導體粉末均 士發明所用的液體最好含有〇 . 〇 末。若所含的丰導齅4八古土η 里里❾日7干命體扮 時，半導電重量％ ’光照射處理 J重上 充分地形成極性基。若半導體超過 ° 〇此難以均一地分散。更理想的係0.卜20重量 另外 體的0. 01 之物，可 本發 水性的液 舉出水、 硝基。硫 好，0. 石肖酸，藉 形成的電 可以列舉 ，半導體粉末中，可 〜1 0重量％。使用半導 以更有效地賦予極性 明所用的使半導體粉 體，用於使半導體粉 硫酸水溶液、硝酸水 酸水溶液或硝酸水溶 1〜20重量〇/〇貝丨J更理想（ 賦予磺基，使本來安 鍍層牢固地吸附，所 出醇類、醚類等。 體粉末含有白金、鈀等金屬 基於不導電製品的表面。 末懸浮的液體，係水性或非 末懸浮的水性液體，可以列 溶液等，最好含有磺酸基或 液的》辰度係0 · 〇 1〜9 9重量％較 ’因此，例如溶液中若含有 疋的樹脂表面不安定，之後 以很合適。又，非水性液體 且’懸浮半導體粉末用的液體’也可以添加相對於液

562873 五、發明說明（7) 體全體1〜50重量％的光增感劑。藉由添加光增感 地將極性基附於不導電體製品的表面。作為光增感劑可以 列舉出把、鎳、銅、鐵、金、白金等各種離子，其中鐵離 子最適合。 又射光最好係紫外光或可見光，紫外光的照射更 理想。作為光源，可以舉出低壓水銀燈、高壓水銀严、氙 燈、鎮燈、、画素燈、準分子雷射等各種雷射等、氧化鎖放 電燈、誘導體氧化鋇放電燈、微波無電極放電燈、過产放 電燈等。且，例如不導電體製品係樹脂時，藉由紫外光可 以使樹脂表面的結合斷開之故，電鍍層安定，所以較合 適。紫外光也稱為紫外線，指的是4〜4〇〇nm範圍的波長7之 光。可見光也稱作可見光線，指的是4〇〇〜75〇11111的波長之 光。 這方法中，藉由光照射，於不導電體製品的表面形成 極性基。光照射時間根據所用的不導電體製品或半導體粉 末的種類來適當地選擇，最好為1〜180分鐘。這時，通過 半導體粉末的光電化學反應，不導電體製品的表面被氧 化，、懸濁液中的極性基會附著於不導電體製品的表面，而 =成極性基，這樣使化學結合明顯地增加，加強與電鍍覆 蓋膜的吸附性。特別照射水銀燈5〜3〇分鐘較理想。照射光 時’為了除去吸附於不導電體製品表面的半導體粉末，最 好每隔一定時間進行超聲波振動。 幵y成於不V電體製品表面的極性基可以列舉出如罗炭 基、魏基等。作為半導體粉末，例如使用銳鈦礦型二氧化 2026-5148-PF(N).ptd 第11頁 562873 五 ι，發明說明（8) ---- 鈦時，反應從氫氧化物（與水的化學反應產生）之自由基開 =進行，於不導電體製品表面形成具有親水性的羰基;提 向不導電體製品表面的潤濕性。極性基根據通常的方法， :形成任意幾層，可以形成於其上，也可以直接形 導電體製品的表面。 每本發明中所提到的不導電體製品，指大電阻的物質， 貫用上係由作為電絕緣材料使用的材料而成形，這些材 料，可以列舉出樹脂、橡膠、陶瓷、玻璃等。且，二樹脂 為材料時’所用的樹脂種類並無特別的限制，例如，稀腈 一^丁二烯-苯乙烯樹脂UBS樹脂）、聚醯亞胺樹脂、環氧樹 :來對笨一甲酸乙二醇酯樹脂（P E T樹脂）及聚苯乙烯樹 月曰（PS樹脂）等可被列出。且，對其形狀無限定，例如也可 以係板狀、球狀、微粒子狀等。 ± t本發明中使用樹脂製品作不導電體製品時，可以使用 樹脂製品中含有前述半導體粉末的，t好以銳鈦碌型二氧 為半導體粉末。樹脂中半導體粉末的含有量在表面部 刀最好係80重量％以下。 ^其後，於形成有極性基的不導電體製品表面，與習知 勺…、電解電鍍處理同樣地進行無電解電鍍。 (2 )解決第2課題的發明之不導電體製品的電鍍方 制。扣、9進订备、外線處理後再進行無電解電鍍。樹脂 製品指的是將樹脂成形而產生的。 鲥月曰 i過水或水 >谷液對樹脂製品照射紫外線時，熱線首先

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被水或水溶液吸收，或藉由水的蒸發 故’可以防止樹脂製品的過熱，進而防止= 之 = ; = ” ’也不會產生電鍍覆蓋膜的“強二 下牛之不良h形。廷是因為水的氳氧基一又 樹脂表面，使其活性化。 疋私度地虱化了 通過水或水溶液對樹脂製品照射紫外線， 水溶液潤濕至少樹脂製品的照射表面來照射紫外線用= 好將樹脂製品浸潰於水或水溶液的狀態下，從 照射紫外線。這樣的作&，由於能確保^夠的水量，）卜= 抑制樹脂製品的昇溫，進一步防止熱變形。 此 這裡使用藉由紫外線照射於表面生成極性基的樹脂， 這樣的樹脂可以列舉出聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、abs樹 脂、丙烯腈-苯乙烯共聚體（AS樹脂）、ps樹脂、丙烯腈樹 脂（AN樹脂）、環氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂（pMMA樹 脂）、聚曱醛樹脂（PA樹脂）、聚碳酸酯（pc樹脂）、pET樹 脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT樹脂）、聚醯亞胺樹脂及 聚苯硫化物樹脂等。 照射的紫外線，可以使用在紫外領域的電磁波，但從 使樹脂製品表面活性化的觀點出發，使用波長5〇〜4〇〇nm範 圍的電磁波較好，3 1 0 nm以下、2 6 0 nm以下更好，甚至更理 想的係150〜200nm左右。紫外線的照射量最好係50mj/cm2 以上。 這樣的紫外線的照射光源，可以使用低壓水銀燈、高 壓水銀燈、準分子雷射、氧化鋇放電燈、誘導體氧化鋇放

2026-5148-PF(N).ptd 第13頁 562873 五、發明說明（10) S、微波無電極放電&、過度放電 >貝於水或水溶液中照射紫 寺將树月日衣。口 /又 過的交哭，蚀ffl、泰叫 卜線k，最好使用紫外線容易透 過的合杰，使用透明石英製的容器边 前述水溶液最好使用备^ ^ 液。使用氧化劑或溶i用了 解了驗性物質的水溶 照射，由於促進樹脂表：=;卜的水溶液，繼線的 線，也可以提高電鍍覆==性化L即使用較少的紫外 樹脂製品所承受的埶量方止严。因此，可以降低 少，可m、Μ”、、ί 熱㈣。且紫外線的照射量 了以減〆先源，也可以縮短照射時間。 氧化劑可列以列舉屮古备純心 _ 鈉、過氧化鉀、過氧化氫；乳：二“:氣酸鉀、過氧化 4，^ ^ ^ ^ 虱4。且鹼性物質以氫氧化鈉、氫 乳化鉀專較合適，根據情形也可以使 液中的氧化劑或鹼性物質的、、t声廿I Μ =乱寺又水办 舻if翁A W々认丨初貝的/辰度並無特別的限制，但最好 化劑或驗性物質的種類及樹脂製品的種類重複試驗 時，】：、赛：樹脂製品浸潰於水或水溶液中照射紫外線 泡邊進行。這樣，由於紫外線被氣泡亂反 L Λ t 的陰影部分（所照射的紫外線光轴之死 1附強/"Λ射到紫外線’對於這陰影部分也可能形成 同枯附強度的電鍍覆蓋膜。作為這氣泡， 但最好使用臭氧等的氧化性氣體。 了使用工孔 經過上述紫外線處理後的樹脂製品，可以直接進行無 =解電鍵’但最好進行第2處理，使樹脂製品與含有驗成 分及陰離子性表面活性劑與非離子性表面活性劑的至少一

2026-5148-PF(N).ptd 第14頁 562873 五、發明說明（11) 種的溶液接觸。 這第2處理步驟中，表面活性劑的疏 線處理後的樹脂製品表面露出的極性基。且，曰及附^外 將樹脂製品的表面以分子水準溶解的作用，能 品表面的脆化|，使極性基更多地露出表面。因此，^由 脆化層的除去而露出的新極性基也吸附表面活性劑。曰 對於由C—0及C·一0H構成的至少一種極性美，苴 乍為表面活性基，*用陰離子：表面活二 及非離子性表面活性劑的至少—種。冑用陽離子性表面活 性劑及兩性表面活性劑日丰，矸妒 彡 以菸規盆4里I 時 形成電鍍覆蓋膜、或難 Γίίίΐ 子性表面活性劑可以列舉月桂基硫酸 鈉月桂基硫酸鉀、硬酯硫酸鈉、硬酯硫酸鉀等。且，非 離子性表面活性劑可以舉出聚環氧乙烷月桂基醚、 酉手月桂基鱗等。 、，為鹼成分可以使用使將樹脂製品表面以分子水準溶 解並能除去脆化層的，可以使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫 氧化鋰等。 u 一 ^有表面活性劑與鹼成分的溶液之溶劑，最好使用極 险f， 水可以作為代表性溶劑使用，根據情形也可以使 用醇系’谷知彳或水—醇混合溶劑。且，將樹脂製品與溶液接 ，可以使用將樹脂製品浸潰於溶液中的方法、於樹脂製 品表f塗布溶液的方法、或將溶液喷淋於樹脂製品表面的 方法等。 溶液中表面活性劑的濃度最好在〇· (Π〜10g/L的範圍

第15頁 562873 、發明說明（12) 内。若表面活，劑濃度低於〇·〇ΐ8/[，會降低電鍍覆蓋膜 的粘附性丄若咼於1 Og/L，表面活性劑在樹脂製品的表面 呈會合狀態，多餘的表面活性劑會作為雜質殘留下而 使電鑛覆蓋膜的吸附性降低。這種情形，τ以在處理後水 洗樹脂製品’來除去多餘的表面活性劑。 且，溶液中的鹼成分的濃度最好⑽值在12以上。 pH值12未滿也可以得到效果，但露出的極性基少， 劑金屬的姑附性降低，難以形成電鍍覆蓋膜。 第2處士理中’溶液與樹脂製品的接觸時間無特別的限 制，室溫叶最好1一分鐘以上。接觸時間太短，吸附於極性 基的表面活性劑里不足，有使電鍍覆蓋膜的粘附性下降的 情形。然@，接觸時_長，極性基露出的層也 使無電解電鍍困難，所以卜5分鐘左右就足夠了。且，^ 溫較合適，溫度越高越能縮短接觸時間，但一 = 〇C就足夠了。 至/皿〜60 第2處理，也可以用只含鹼成分的水溶液處理後吸附 表面活性劑異但到吸附表面活性劑之期間可能再次形成妒 化層之故’最好在陰離子性表面活性劑與非離子性表、： 性劑中至少一種及鹼成分共存狀態下進行。 / 且第2處理I，也可以實行水洗除去驗成&的步驟。 由於表面活性劑牢固地吸附於極性基，用水洗1 維持吸附著的狀態。因& ’經過上述處理的樹脂：去而 使到無電解電鍍要經過較長的時間，也不會失去效=。即 另外’無電解電鍍中，首先使吸附著表面活性劑的樹

562873 五、發明說明（13) 脂製品與催化劑接觸。這樣，催 (吸附於極性基的)之親水基。二：表，活性劑 化劑的樹脂製品實行無電解電鍍處表：者足夠的催 極性基，同時，電鑛金屬與極二;合表劑會脫離 附強度佳的電鍍覆蓋膜。 、， 特別是能形成粘 催化劑可以使用Pd2+等習知的用於無電 用的催化劑。使催化劑吸附於樹脂製品 鑛::所 化劑溶液與樹脂製品的表面接觸即可，可 3 = 接觸同樣地進行。且接觸時間 2 a 了 /夂、 的相同。X，無電解電鑛處理的； 的限二，可:與習知的無電解電ri理屬種類 成的無電：二υ上及品的電鍍方法所形 =:力電鍍，可以得到耐久性更佳的電鍍層之故，最好於 …、電工電鍍層上另外進行無電解電鍍或電力電鍍。 、 ρ ϋ ϊ?λ不導電體製品的電鍍方法、⑴的不導電體 ί Γ ϊ 及（3)的不導電體製品的電鑛方法中，作 為…、電解電鍍金屬，可以列舉例如鎳、銅、金、銀、及這 $金屬化合物構成的群中選出的金屬，最好係錄或銅。電 ，電鍍金屬的例子，可以舉出銅、鎳、鉻、錫_鎳、金 等。 (4)前述（1)〜（3)的不導電體製品的電鍍方法電鍍 ，付的不導電體製品，電鍍成板狀的可以用作印刷電路板 等，電鍍成微粒子狀的，作為導電性微粒子，將這微粒子

562873 五、發明說明（14) 分散於載色劑後所得之物， 、 等。且，用作印刷電路柄ϋ以用作導電性接著劑或塗料 板上交互積層而形成多居槿二可以使電鍍層與絕緣層在基 有金屬光澤，電鍍覆蓋；牢二電鍍的不導電體製品具 用於車輛、情報機器、事務附於素材表面，可以使 (實施例） 钱杰專的零件或裝飾品等。 以下，基於實施例對太欢π口， 太恭ΒΗ # t本發明加以具體的說明。作是， 本發明並不限於這些實施例。 凡3 1-疋 實施例1 不導電體製品使用ABS樹脂作成的樹脂基板 1ΛΓΓ 重量％的硝酸水溶液中，添加半導體粉末的 =礦型二氧化鈦（平均粒徑10心）10重量％，用磁力攪 拌益攪拌，得到分散均一的懸濁液。將ABS樹脂基板浸潰 =4液體，以水銀燈為光源在該液體中照射波長245的 紫外光1 0分鐘，於ABS樹脂基板表面形成羰基。用通常的 方法使形成有魏基的樹脂基板表面活性化，然後進行無電 解鎳電鍍。其後，再進行電力銅電鍍。所得的電鍍層與樹 脂基板表面的粘附力係1 · 〇kgf /cm以上。且，未直接照射 紫外光的基板之背面也與照射部分同樣地，無電解電錢時 被無電解鎳電鍍，電力電鍍時被電力銅電鍍，所得的電鍵 層與樹脂基板表面的粘附力係1. 0 k g f / cm以上。 粘附力係在電力電鍍後，從電鍵層至樹脂基板切開 1 cm寬的切口，用張力試驗機測量電鍍覆蓋膜的粘附強 度。

2026-5148-PF(N).ptd 第18頁 562873 五、發明說明（15) 實施例2 不導電體製品使用聚醯亞胺樹脂作成的樹脂基板 (2 5 X1 0 0 m m )，此外與實施例1同樣地，於聚醯亞胺樹脂基 板表面形成羰基，用通常的方法進行無電解鎳電鍍，再進 行電力銅電鑛。所得的電艘層與樹脂基板表面的粘附力係 1 · 0kgf /cm以上。且，未直接照射紫外光的基板之背面也 與照射部分同樣地，無電解電鍍時被無電解鎳電鍍，電力 電鑛時被電力銅電鍍，所得的電鍍層與樹脂基板表面的粘 附力係1 · 0 k g f / c m以上。 實施例3 不導電體製品使用環氧樹脂作成的樹脂基板 (25x10Omm)，且使用1〇重量％的硝酸水溶液，此外與實施 例1同樣地，於環氧樹脂基板表面形成羰基，用通常的方 法進行無電解鎳電鍍，再進行電力銅電鍍。所得的電鍍層 與樹脂基板表面的枯附力係1. 〇 k g f / c m以上。且，在這環 氧樹脂基板上開了孔徑為1 mni的穿孔，同樣地進行無電解 銅電鍍，再進行電力銅電鍍。對於電鍵所得的環氧樹脂基 板’根據J I S C 5 0 1 2 8. 3進行電鑛穿孔的吸引試驗，結果 為8kg 。 實施例4 不導電體製品使用聚醯亞胺樹脂作成的柔韌的樹脂基

2026-5148-PF(N).ptd 第19頁 562873 五、發明說明（16) 板（ 25x1 0 0mm)，此外與實施例1同樣地，於聚醯亞胺樹脂 基板表面形成羰基，用通常的方法進行無電解銅電鍍。之 後’在無電解銅電鍍層上進行電力銅電鍍。所得的電鍍層 與樹脂基板表面的粘附力係〇· 7kgf/cn]以上。且，未直接 照射紫外光的基板之背面也與照射部分同樣地，無電解電 鑛時被無電解銅電鍍，電力電鍍時被電力銅電鍍，所得的 電鍍層與樹脂基板表面的粘附力係0· 7kgf/cm以上。 實施例5

不導電體製品使用P E T (聚對苯二曱酸乙二醇酯）樹脂 作成的柔韋刃的樹脂基板（2 5 X1 〇 〇 m m )，此外與實施例1同樣 地’於PET樹脂基板表面形成羰基，用通常的方法進行無 電解銅電鍍。另外，在無電解銅電鍍層上進行電力銅電 鍍。所得的電鍍層與樹脂基板表面的粘附力係〇. 9kgf /cm 以上。且，未直接照射紫外光的基板之背面也與照射部分 同樣地’無電解電鍵時被無電解銅電鑛，電力電鑛時被電 力銅電鍵，所得的電鍍層與樹脂基板表面的粘附力係 〇. 9kgf/cm 以上。 實施例6 作為不導電體製品，將液狀的環氧樹脂與銳鈦礦型二 氧化鈦（平均粒徑1.0 #„〇均一地混合，使其成50重量％， 將此塗，於ί哀氧製基板（25x100 mm)直至厚度為5〇#m，使 用1 0重里％的硝酸水溶液，此外與實施例^同樣地，於環氧

2026-5148-PF(N).ptd 第20頁 562873 五、發明說明（17) 用通常的方法進行無電解銅電 所得的電鍍層與樹脂基板表面的 樹脂基板表面形成羰基， 鍍，再進行電力鋼電鍍。 枯附力係1.0kgf/cm以上 實施例7 + 乍為=‘電體製品，使用聚笨乙烯樹脂作成的、平# 微粒子，且使用1 Γ面开;=同樣地，於聚苯乙稀樹脂製的球狀微粒子 i狀徴位Ϊ 土田接[將形成著羰基的聚苯乙烯樹脂製的 :狀m用通常的方法使其活性化，進行無電解錄電 =後’#進行電力金錢，電鍍層表現出良好的枯附 力’可以作為導電性微粒子使用。 實施例8 不導電體製品使用脫過脂的ABS製的樹脂板1，將這如 第1圖所示地浸潰於透明石英製容器2内盛滿的純水3中， 用1 kw的高壓水銀燈4從容器2的外部對樹脂板1照射紫外 線。紫外線的照射時間分別為1分、3分、5分、7分及1〇分 的5水準，製成各自的經過紫外線處理的樹脂板1。 刀 接著，將溶解了 NaOH50g/L及月桂基硫酸鈉1§/[的混 合溶液加熱至60 °C，這時，將經過紫外線處理的各樹脂^反 放入其中浸潰2分鐘，使之吸附陰離子性表面活性劑（月0桂 基硫酸鈉）。 將吸附了表面活性劑各樹脂板取出，水洗、乾燥後，

562873 五、發明說明（18) ' 浸潰於催化劑溶液（〇· 1重量％的氯化鈀及5重量％氯化錫溶 解於3N的鹽酸水溶液）中3分鐘，接著為了使鈀活性化，於 1 N的鹽酸水溶液中浸潰3分鐘。這樣得到吸附了催化 電鍍用樹脂板。 勺 然後’將各電鍍用樹脂板浸潰於保溫在4〇它的化學鎳 電鑛洛中使鎳電鐘覆蓋膜析出10分鐘。析出的鎳電鍵^ 蓋膜的厚度係〇 · 5 # m。接著在硫酸銅系◦ u電力電鐘浴中， 於鎳電鑛覆蓋膜的表面析出的銅。 所得的各樹脂板的電鍍覆蓋膜至樹脂基板切開丨cm寬 的切口，用張力試驗機測量電鍵覆蓋膜的粘附強度。且用 目測來評價各樹脂板的外觀。結果如第丨表所示。 實施例9 用濃度5重量％的高氣酸鈉水溶液來代替純水，其餘 與實施例8同樣進行5水準的紫外線處理。且，對於^樹脂 板與實施例8同樣地形成電鐘覆蓋_，同#地測量曰 度並評價外觀。結果如第丨表所示。 實施例1 0 用濃度5重量％的氫氧化鈉水溶液來盆 與實施例8同樣進行5水準的紫外線處理。1，；於：：： 板與貫施例8同樣地形成電*覆蓋冑， 度並評價外觀。結果如第丨表所示。 里十

2026-5148-PF(N).ptd 第22頁 562873 五、發明說明（19) 比較例1 除了在空氣中照射紫外線，此外的與實施例8同樣進 行5水準的紫外線處理。且，對於各樹脂板與實施例8同樣 地形成電鍍覆蓋膜，同樣地測量粘附強度並評價外觀。結 果如第1表所示。 〈評價〉

2026-5148-PF(N).ptd 第23頁 562873 五、發明說明（20) 苐1表 UV照財條# UV照財時間 (分錢） 粘附強度 (kgf/cm) 樹脂板外觀 實1抱例8 水中 1 来粘附 無異常 3 来粘附 無異常 5 0.5 無異常 7 1.0 無異常 10 1.2 無異常 實施例9 高氮釀鈉水溶液中 1 0.6 無異t 3 1.2 無異常 5 1.2 無異常 7 1.3 無異t 10 1.4 無異常 賞施例10 氮氧*化納水溶液中 1 来粘附 無異常 3 0.6 無異t 5 0.9 無異常 7 1.3 無異常 10 1.3 無異常 比較例1 空氣中 1 未粘附 無異常 3 未粘附 無異常 5 0.5 反勉 7 1.2 反細 10 0.9 反魅 根據第1表，比較例1中照射紫外線5分鐘以上，樹脂 板就會發生熱變形，相對地，各實施例中即使紫外線照射 1 0分鐘也可以防止熱變形。這是因為藉由水或水溶液可以 防止樹脂板的過熱。 且，實施例9及實施例1 0被處理的，與實施例8中被處

2026-5148-PF(N).ptd 第24頁 562873 五、發明說明（21) 理的相t匕’粘附強度大幅度提高。因&，在氧化 水溶液中進行紫外線處理比水中更合適。 J或鹼性 且，例如將實施例9及實施例8作一比較，於古 水溶液巾紫外線照射處理3〜5分鐘所 、了:鈉 ，理! 0分鐘所得的，具有相同的枯附強度”:此外，， 在南鼠酸鈉水溶液中照射紫外線，與水中； 以縮短照射時間，提高生產性。 了邳比可 另外，比較例1中紫外線處理10分鐘所得的，盥 線處理7分鐘所得的相比，粘附強度降低，與此相對，、奋 施例8中紫外線處理丨〇分鐘所得的，與紫外線處理7分 得的相比，粘附強度提高。即是，藉由在水中照射紫= 線，可以防止長時間照射時的粘附強度之下降。’、 實施例11 不導電體製品使用由ABS樹脂成形的散熱器護栅。將 這散熱器護柵浸潰於透明石英容器（底部具有2〇處的空氣 冒泡口）内裝滿的純水中，從空氣冒泡口邊冒泡，邊與實 施例8同樣地照射紫外線15分鐘。然後與實施例8同樣地形 成電鍍覆蓋膜。 實施例1 2 不導電體製品使用與實施例11同樣的散熱器護栅，只 是不進行空氣冒泡，其餘與實施例11同樣地照射紫外線， 並同樣地形成電鍍覆蓋膜。

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五、發明說明（22) 評價 實施例11與實施例1 2的散熱器護— 更珊均未發頊轡开4。 又，實施例1 2中，對於高壓水銀燈的 & I艾$ 乂 ^ ^ ^ ^ ^ ^ β ]九轴成死角的陰影部 / A 立丨祕、 + y、電錢覆蓋膜未能吸附 (發生剝離）。一方面，實施例1 1中，者 + > , — 月文熱态護柵的全面形 成著咼粘附強度的電鍍覆蓋膜。這报 W义刊顯是空氣冒泡的效 果0 產業上的利用可能性 „發明的不導電體製品之電鍍方法，可以對環境 :ί ΐ #，而形成牢固地吸附於不導電體製品地表面之 ^ ^ 1 ^，進行無電解電鍍前的表面粗糙化及賦予極性 ί = = f日才，不需要使用無水鉻酸或過猛酸等的藥品，無 :二二T的問冑’廢液處理只要少量的處理費，經濟實惠 氺，i ?脂製品作為對象的不導電體製品之電鍍方 時，1用t κ地防止樹脂製品的熱變形。且，照射紫外線 附強度之Γ匕!j=t溶液’ ▼以提高電鍍覆蓋膜的枯 另外，紫外後線的照射時間提高生產性。 的死角之险if寺，邊進行空氣冒泡，對於紫外線照射 膜。 ""衫部分，也可以形成粘附強度佳的電鍍覆蓋 另外， 得到所要求 根據本發明的不導電體製品之電鍍方法，可以 的有耐久性或裝飾性之不導電體製品。且，根

562873 發明說明（23) 刷 所用的不導電體製品之形狀，電鍍成板狀的可以用作印 路板等，電鍍成微粒子狀的，作為導電性微粒子，將 Πΐ:分5於載色劑所得之物，可以用作導電性接著劑 蓋腺1门破電鍍的不導電體製品具有金屬光澤，電桃承 ==地枯附於素材表 ：=錄覆 為、事務機器等的费从*叫 早輛、情報機、 品及裝飾電鑛製品極其y飾品[作為機能性的電链製

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Claims (1)

1. 562873 六、申請專利範圍 1 · 一種 導電體製品 體照射光， 基形成的表 2.如申 方法，其中 化鎵、碳化 3 ·如申 方法，其中 4.如申 方法，其中 體。 5 ·如申 方法，其中 6. 如申 方法，其中 7. 如申 方法，其中 構成的群中 8. 如申 方法，其中 體粉末。 9. 如申 方法，其中 不導電體 浸潰於懸 於不導電 面進行無 請專利範 ，半導體 石圭、氧化 請專利範 ，半導體 請專利範 ，懸濁半 製品之電鍍方法，其特徵在於，將不 濁著半導體粉末的液體中，藉對該液 體製品的表面形成極性基，於該極性 電解電鍍。 圍第1項所述的不導電體製品之電铲 係從二氧化鈦、氧化辞、硫化鎘、^ 姻及氧化凱所構成的群中選出。 圍第1項所述的不導電體製品之電鲈 粉末的粒徑為〇· 1〜1 0 0 0 am。 又 圍第1項所述的不導電體製品之電鍍 導體粉末的液體係水性或非水性的1夜 請專利範圍第1項所述的不導電體製品之電鑛 ’照射的光係紫外光或可見光。 請專利範圍第丨項所述的不導電體製品之電鑛 ^ ϊ ί Ϊ直接形成於不導電體製品的表面。 r項所述的不導電體製品之電鍍 導電體製品係從樹脂、橡 2出的材料成形而成。 丨写无及玻堝 月專利範圍第1項所述的不導口 ，不導電體製品由榭浐椹a -1阳之電鍍 由树月曰構成，該樹脂含有半導 請專利範圍第1項 ，藉由無雷缺蕾1斤过的不導電體製品之電鍍 …、 〃鍍所形成的無電解電鍍層上， 甲滑專利範圍 進：進二異請種專=金屬之電力電鍵。 方法，其中，藉由血電解第電1J所述的不導電體製品之電鍍 進一步進行里解電鍍所形成的無電解電鍍層上， ，進灯異種或同種的金屬之無電解電鍍。 電鐘方法°，皇'專H圍/9或10項所述的不導電體製品之 〃中，無電解電鍍時，使用從鎳、銅、金、 k二的金屬化合物所構成的群中選出的金屬。 ·、 •種不導電體製品的電鍍方法，其特徵在於，通 > L二7溶液對樹脂製品照射紫外線的紫外線處理後，淮 仃無電解電鑛。 疋 丨、3·如申請專利範圍第1 2項所述的不導電體製品之電 、又方法’其中，紫外線處理係將樹脂製品浸潰於水 w 液，邊冒氣泡邊進行。 ^谷 14·如申請專利範圍第1 2項所述的不導電體製品之電 =方法’其中，水溶液係氧化劑或溶解了鹼性物質的水溶 1 5 ·如申請專利範圍第1 2項所述的不導電體製品之電 ，，法’其中，在紫外線處理後，無電解電鍍處理前，進 行第2處理，使之與含有鹼成分及陰離子性表面活性劑與 非離子性表面活性劑中至少一種的洛液接觸。 1 6 ·如申請專利範圍第丨2項所述的不導電體製品之電 鍍方法，其中，在無電解電鍍形成的無電解電鍍層上，進 一步進行異種或同種的金屬之電力電鍍。、 1 7 ·如申請專利範圍第1 2項所述的不導電體製品之電

   562873 六、申請專利範圍 鍍方法，其中，在無電解電鍍形成的無電解電鍍層上，進 一步進行異種或同種的金屬之無電解電鍍。 1 8.如申請專利範圍第1 6或1 7項所述的不導電體製品 之電鍍方法，其中，無電解電鍍時，使用從鎳、銅、金、 銀及這些的金屬化合物所構成的群中選出的金屬。 1 9. 一種不導電體製品，係藉由申請專利範圍第1、 9、1 0、1 2、1 6或1 7項所述的不導電體製品之電鍍方法電 鐘而得的。

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