TW448553B - Single point bonding method - Google Patents

Description

448 55 3 A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明 ( 1 ) 1 1 < 發 明 之 詳 细 說 明 > 1 1 < 產 業 上 之 利 用 範 皤 > 1 I 請 1 I 本 發 明 係 有 腿 —h 種 將 接 m 於 半 導 體 元 件 之 電 極 上 之 引 先 閲 1 I 媒 與 回 路 基 板 之 轚 極 或 者 將 帶 ( t a P e ) 之 引 線 與 晶 讀 背 ιέ I 片 之 電 極 予 各 別 接 缅 之 單 點 接 合 方' 法 〇 之 注 意 1 1 < 習 知 之 技 術 > 事 項 1 I 再 1 I 半 導 體 元 件 之 包 裝 如 第 五 圖 ( a ) 所 示 » 係 在 將 設 寫 本 I 於 帶 1 上 之 引 媒 2 接 讀 於 晶 片 3 之 電 槿 4 後 將 引 線 2 切 頁 1 | 斷 成 既 定 長 度 者 0 其 次 將 引 線 2 成 形 為 可 吸 收 應 力 之 形 狀 I ! 1 0 之 後 如 第 五 tgET _ ( b ) 所 示 f 將 附 有 晶 片 之 各 引 線 2 與 1 i 回 路 基 板 5 所 對 應 之 各 電 極 6 >λ 併 用 超 音 波 之 埶 懕 著 接 1 訂 合 器 予 Μ 個 刖 接 縝 0 在 此 引 線 2 之 成 形 係 被 製 成 可 1 I 吸 收 晶 Η 3 與 回 路 基 板 5 之 熱 膨 脹 差 所 引 起 之 應 力 同 時 1 ! I 亦 可 媛 和 通 電 测 試 及 實 際 安 裝 時 之 應 力 者 〇 又 此 種 包 装 1 1 之 形 態 有 例 如 厂 T A B ( 帶 動 接 合 ) 技 術 入 門 J 田 1 賢 造 著 Λ 工 業 調 査 會 發 行 第 2 1 5 頁 第 2 2 3 頁 所 示 者 1 I <3 又 有 Μ 將 各 引 線 2 及 各 電 極 7 予 以 各 別 接 •讀 之 軍 點 接 1 1 1 合 方 法 例 如 有 曰 本 特 開 平 2 — 2 9 9 2 4 7 SEE 公 報 所 揭 1 示 者 0 1 1 < 發 明 欲 解 決 之 課 題 > I I 上 述 習 知 技 術 t 須 使 用 成 形 模 將 引 線 2 予 Μ 成 形 * 其 I 1 I 將 增 加 設 備 費 及 工 程 而 有 成 本 增 高 之 問 題 Ο 又 上 述 之 1 1 習 知 之 單 點 接 合 方 法 9 僅 有 使 X 具 下 降 • 而 將 引 線 2 押 壓 1 1 - 3' 1 1 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 448 55 3 經濟部中央橾準局負工消費合作社印裝 A7 _ __B7_五、發明説明（1 ) 於電極6上，在增加荷重之狀態下，施K超音波而予接合 之技術。因此，依此方法，無法將引線2成形為可吸收懕 力之形狀。 本發明之目的在於提供一種可將引線成形為可吸收應 力之形狀而接合之簞點接合方法。 <解決課題之手段> 為達成上述目的，本發明之構成為：一種單點接合方 法，其可將接讀於晶片之電極上之引線與回路基板之電極 *或者將帶之引線與晶片之電極，Μ工具予以個別接續’ 其特激在於：在引線之自由端，以工具，施Κ壓痕*而在 此壓痕之凹凸部•搭上工具，在將工具朝向引線之固定端 方向移動後，將引線接合於回路基板或晶片之電極上而接 績。 <作用> Μ工具對引線胞以壓痕，而在該壓痕之凹凸部搭上工 具，並向引線之固定端方向移動後，則引線自拉直之狀態 *變肜為接近S形之形狀。之後，Μ此變彤狀態，接合於 轚極上。 <寅施例> Μ下*依第一圖至第四圖說明本發明之一實陁例。又 ，與第五圖相同或相當之元件，附Μ同一符號，並省略其 說明。第一圖中，1 0為公知之併用超音波热壓著接合器 之工具，工具1 0被安裝於發音器上，而發音器則被保持 I- 衣 I、1口 I i I I I IW (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 448553 A7 B7 經濟部中央榡準局員工消费合作杜印製 五、發明説明（}) 於接合頭上並為可上下動者*而接合頭則被搭載於X- Y 平板上。在本*施例中，工具1 0僳如第三圖或第四圖所 示，下面形成有十字狀之突起1 0 a或十字狀之溝1 Ob 。又，突起1 0 a或溝1 Ob不限於為十字狀，且亦可同 時設置突起與溝部兩者。 其次，Μ第一圈及第二圖說明有鼷接合之方法。首先 ，如第一圖（a)及第二圖（a)所示，將工具1〇自引 線2之上方下降。其後，當工具1 0接觸到引線2之自由 端時•如第一圃（b)及第二圖（b)所示，工具10從 前述之下降狀態，緩慢地壓下引線2之端部並下降，又， 引線2作XY移動，而僅移動自固定端甯曲成圓弧之份量 。藉由工具1 0之下降，引線2接鵑至電槿6，而以再度 賦加於工具10上之荷重*如第一圖（c)及第二圖（c )所示，使引線2上具有對麽於工具1 0之下面形狀之壓 痕2a。此壓痕2a之深度（引線2之壓潰量）约為10 wm。工具10在暫時停止後，如第一圖（d)及第二圖 (d)所示，上昇，但仍處在引線2之壓痕2 a之深度内 (例如約5 w m )。 其次，如第一圖（e)及第二匾（e)所示•工具1 0向引線2之固定端方向移動。亦即*工具1 0係搭於懕 痕2 a之凹凸部而將引線2向固定端方向移動，藉此，引 線2自第一圖（d)所示拉直狀態*變形成具有餘裕之接 近S形之形狀。其次如第一圖（f)及第二圖（f)所示 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Μ規格（210X297公釐） A7 448553 B7 五、發明説明（f) ，工具10稍下降（第—臛（d)及第二圖（d)之上昇 份量），如第一圖（S)及第二圖（g)所示，對工具1 0施加荷重及超音波，將引線2與電極6接合。接合終了 後，如第一圖（h)及第二圖（h)所示，上昇工具10 ，回到初期位置，而结束—次之接合工程。 依此·因引線2係以變形成具有裕度之S形之狀態接 合於工具1 〇上，卽使應力施加於引線2上亦可吸收其應 力。又，藉由僅移動工具1 0之接合工程，即可使引線2 成形為可吸收應力之形狀，故不須使用成形横，且不須實 疵其他工程*而可達到節省成本之目的。 又，上述實施例，係說明將接鑛有晶片3之引線2接 合於囲路基板5之電極6上之情形，但亦適用於引線2上 未接合晶片3 ，而在晶片3之電® 4上接合引線2之自由 端側之情形。此情彤，即第一圖所示之5變為晶片’而6 變為晶片之電極者。 <發明之效果> 依本發明，其係在引線之自由端，以工具，施以壓痕 ，而在此壓痕之凹凸部*搭上工具*在將工具朝向引線之 固定端方向移動後*將引線接合於電極6上完成接饋*故 可不使用成形模且不須實施其他工程而可達到降低成本之 目的者。 <圈示之簡單說明> 第一圖（a)至（h)為本發明之單點接合方法之一寘施 本紙張尺度適用中國國家樣隼（CNS ) A4規格（210X 297公釐） II - - ! -- - - I - i ^^1 ·- n -- I- — * I I- I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾丰局員工消費合作衽印製 448553 A7 B7 五、發明説明（t ) 例之動作說明圖。 第二圖為工具之上下動（Z) 、XY移動及超音波（US )振盪之時序圖。 第三圖所示者為工具之一例，（a)為正視圖，（b)為 底視圖。 第四圖所示者為工具之其他例· （a)為斷面圖· （b) 為底視圖。 第五圖為LSI包裝之一例· （a)為附有晶片之引線之 側視圖（b)為將引線接合於回路基板之狀態之側視圖。 <符號之說明> 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1 帶 2 引線 2 a 壓痕 3 晶片 4 電極 5 回路基板 6 電搔 1 0 工具 i nn ^^^1 ^nf I I In n ^^^1 I ^^^1· n^i l··—— Γ1 V 唰 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本页) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0 X 297公嫠）

Claims (1)

1. 4 48 55 3 B8 Co D8 々、申請專利範圍 1 * 一種單點接合方法，其可將接繽於晶片之電極上之引 線與回路基板之電極，或者將帶之引線與晶片之電極，μ 工具予Μ個別接縝•其特徵在於： 在引線之自由端·以工具，施以壓痕*而在此壓痕之 凹凸部，搭上工具，在將工具朝向引線之固定端方向移動 後，將引線接合於回路基板或晶片之電極上而接鑛。 ^^^1 —.^n n·— n fa— »m n^— TJ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本纸張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）