JP3120267B2 - シングルポイントボンディング方法 - Google Patents
シングルポイントボンディング方法Info
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ（半導体素子）
のパッド（電極）に接続されたリードと回路基板のパッ
ド又はテープのリードとチップのパッドとを個別に接続
するシングルポイントボンディング方法に関する。
のパッド（電極）に接続されたリードと回路基板のパッ
ド又はテープのリードとチップのパッドとを個別に接続
するシングルポイントボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子のパッケージは、図５（ａ）
に示すように、テープ１に設けられたリード２をチップ
３のパッド４に接続した後、リード２を所定の長さに切
断する。次にリード２を成形して応力吸収形状とする。
そして、図５（ｂ）に示すように、チップ付の各リード
２を回路基板５の対応する各パッド６とは、超音波併用
の熱圧着ボンダーで個別に接続する。ここで、リード２
の成形は、チップ３と回路基板５との熱膨張差による応
力を吸収すると同時に、電気テストや実装時の応力を緩
和するために行われる。なお、この種のパッケージの形
態としては、「ＴＡＢ技術入門」畑田賢造著 工業調査
会発行第２１５頁〜第２２３頁があげられる。また各リ
ード２と各パッド７を個別に接続するシングルポイント
ボンディング方法として、例えば特開平２−２９９２４
７号公報があげられる。
に示すように、テープ１に設けられたリード２をチップ
３のパッド４に接続した後、リード２を所定の長さに切
断する。次にリード２を成形して応力吸収形状とする。
そして、図５（ｂ）に示すように、チップ付の各リード
２を回路基板５の対応する各パッド６とは、超音波併用
の熱圧着ボンダーで個別に接続する。ここで、リード２
の成形は、チップ３と回路基板５との熱膨張差による応
力を吸収すると同時に、電気テストや実装時の応力を緩
和するために行われる。なお、この種のパッケージの形
態としては、「ＴＡＢ技術入門」畑田賢造著 工業調査
会発行第２１５頁〜第２２３頁があげられる。また各リ
ード２と各パッド７を個別に接続するシングルポイント
ボンディング方法として、例えば特開平２−２９９２４
７号公報があげられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、成形
型を用いてリード２を成形する必要があり、設備費及び
工程が増え、コスト高になるという問題があった。な
お、上記従来のシングルポイントボンディング方法は、
ツールが下降してリード２をパッド６に押し付けて荷重
を加えた状態で超音波を印加して接合するのみである。
従って、この方法では、リード２が前記した応力を吸収
する形状には成形することはできなかった。
型を用いてリード２を成形する必要があり、設備費及び
工程が増え、コスト高になるという問題があった。な
お、上記従来のシングルポイントボンディング方法は、
ツールが下降してリード２をパッド６に押し付けて荷重
を加えた状態で超音波を印加して接合するのみである。
従って、この方法では、リード２が前記した応力を吸収
する形状には成形することはできなかった。
【０００４】本発明の目的は、応力を吸収できる形状に
リードを成形してボンディングすることができるシング
ルポイントボンディング方法を提供することにある。
リードを成形してボンディングすることができるシング
ルポイントボンディング方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、チップのパッドに接続されたリード
と回路基板のパッド又はテープのリードとチップのパッ
ドとを個別にツールによって接続するシングルポイント
ボンディング方法において、リードの自由端部にツール
により圧痕を付け、この圧痕の凹凸部にツールを引っ掛
けてリードの固定端方向にツールを移動させた後、リー
ドを回路基板又はチップのパッドにボンディングして接
続することを特徴とする。
の本発明の構成は、チップのパッドに接続されたリード
と回路基板のパッド又はテープのリードとチップのパッ
ドとを個別にツールによって接続するシングルポイント
ボンディング方法において、リードの自由端部にツール
により圧痕を付け、この圧痕の凹凸部にツールを引っ掛
けてリードの固定端方向にツールを移動させた後、リー
ドを回路基板又はチップのパッドにボンディングして接
続することを特徴とする。
【０００６】
【作用】ツールによりリードに圧痕を付け、この圧痕の
凹凸部にツールを引っ掛けてリードの固定端方向に移動
させると、リードはぴんと張られた状態より裕度を有す
るＳ字に近い形状に変形する。そして、このように変形
された状態でパッドに接合する。
凹凸部にツールを引っ掛けてリードの固定端方向に移動
させると、リードはぴんと張られた状態より裕度を有す
るＳ字に近い形状に変形する。そして、このように変形
された状態でパッドに接合する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図４によ
り説明する。なお、図５と同じ又は相当部材には同一符
号を付し、その説明は省略する。図１において、１０は
周知の超音波併用熱圧着ボンダーのツールで、ツール１
０はホーンに取付けられ、ホーンはボンディングヘッド
に上下動可能に保持され、ボンディングヘッドはＸＹテ
ーブルに搭載されている。本実施例においては、ツール
１０は、図３又は図４に示すように、下面に十字状の突
起１０ａ又は十字状の溝１０ｂが形成されている。な
お、突起１０ａ又は溝１０ｂは十字状に限られるもので
はなく、また突起と溝部の両方を設けてもよい。
り説明する。なお、図５と同じ又は相当部材には同一符
号を付し、その説明は省略する。図１において、１０は
周知の超音波併用熱圧着ボンダーのツールで、ツール１
０はホーンに取付けられ、ホーンはボンディングヘッド
に上下動可能に保持され、ボンディングヘッドはＸＹテ
ーブルに搭載されている。本実施例においては、ツール
１０は、図３又は図４に示すように、下面に十字状の突
起１０ａ又は十字状の溝１０ｂが形成されている。な
お、突起１０ａ又は溝１０ｂは十字状に限られるもので
はなく、また突起と溝部の両方を設けてもよい。
【０００８】次に図１及び図２によりボンデイング方法
について説明する。まず、図１（ａ）及び図２（ａ）に
示すように、リード２の上方よりツール１０が下降す
る。そして、ツール１０がリード２の自由端に接触する
と、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、ツール１
０は前記した下降より緩やかにリード２の先端を押し下
げながら下降、またリード２が固定端より曲がる円弧分
だけＸＹ移動する。ツール１０の下降によりリード２が
パッド６に接触し、更にツール１０に加えられた荷重に
よって、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示すように、ツー
ル１０の下面形状に応じた圧痕２ａがリード２に付く。
この圧痕２ａの深さ（リード２の潰れ量）は約１０μｍ
にする。ツール１０は一時停止した後、図１（ｄ）及び
図２（ｄ）に示すように、リード２の圧痕２ａの深さ以
内（例えば約５μｍ）で上昇する。
について説明する。まず、図１（ａ）及び図２（ａ）に
示すように、リード２の上方よりツール１０が下降す
る。そして、ツール１０がリード２の自由端に接触する
と、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、ツール１
０は前記した下降より緩やかにリード２の先端を押し下
げながら下降、またリード２が固定端より曲がる円弧分
だけＸＹ移動する。ツール１０の下降によりリード２が
パッド６に接触し、更にツール１０に加えられた荷重に
よって、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示すように、ツー
ル１０の下面形状に応じた圧痕２ａがリード２に付く。
この圧痕２ａの深さ（リード２の潰れ量）は約１０μｍ
にする。ツール１０は一時停止した後、図１（ｄ）及び
図２（ｄ）に示すように、リード２の圧痕２ａの深さ以
内（例えば約５μｍ）で上昇する。
【０００９】次に図１（ｅ）及び図２（ｅ）に示すよう
に、ツール１０はリード２の固定端方向に移動する。即
ち、ツール１０は圧痕２ａの凹凸部に引っ掛けてリード
２を固定端方向に移動させるので、これによってリード
２は図１（ｄ）に示すようにぴんと張った状態より裕度
を有するＳ字に近い形状に変形する。次に図１（ｆ）及
び図２（ｆ）に示すように、ツール１０が僅かに（図１
（ｄ）及び図２（ｄ）で上昇した分）下降し、図１
（ｇ）及び図２（ｇ）に示すように、ツール１０に荷重
及び超音波を印加し、リード２とパッド６を接合させ
る。接合完了後、図１（ｈ）及び図２（ｈ）に示すよう
に、ツール１０は上昇して初期位置に戻り、１サイクル
のボンディングが終了する。
に、ツール１０はリード２の固定端方向に移動する。即
ち、ツール１０は圧痕２ａの凹凸部に引っ掛けてリード
２を固定端方向に移動させるので、これによってリード
２は図１（ｄ）に示すようにぴんと張った状態より裕度
を有するＳ字に近い形状に変形する。次に図１（ｆ）及
び図２（ｆ）に示すように、ツール１０が僅かに（図１
（ｄ）及び図２（ｄ）で上昇した分）下降し、図１
（ｇ）及び図２（ｇ）に示すように、ツール１０に荷重
及び超音波を印加し、リード２とパッド６を接合させ
る。接合完了後、図１（ｈ）及び図２（ｈ）に示すよう
に、ツール１０は上昇して初期位置に戻り、１サイクル
のボンディングが終了する。
【００１０】このように、リード２は裕度を有するＳ字
に近い形状に変形した状態でツール１０に接合させるの
で、応力がリード２に加わってもその応力を吸収でき
る。またボンディング工程のツール１０の移動のみによ
って応力吸収形状にリード２を成形することができ、成
形型を使用しなく、また別工程で行う必要もなく、コス
トダウンが図れる。
に近い形状に変形した状態でツール１０に接合させるの
で、応力がリード２に加わってもその応力を吸収でき
る。またボンディング工程のツール１０の移動のみによ
って応力吸収形状にリード２を成形することができ、成
形型を使用しなく、また別工程で行う必要もなく、コス
トダウンが図れる。
【００１１】なお、上記実施例は、チップ３が接続され
たリード２を回路基板５のパッド６に接合する場合につ
いて説明したが、リード２にチップ３が接合されなく、
チップ３のパッド４にリード２の自由端側を接合する場
合にも適用できる。この場合は、図１に示す５がチップ
となり、６がチップのパッドなる。
たリード２を回路基板５のパッド６に接合する場合につ
いて説明したが、リード２にチップ３が接合されなく、
チップ３のパッド４にリード２の自由端側を接合する場
合にも適用できる。この場合は、図１に示す５がチップ
となり、６がチップのパッドなる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、リードの自由端部にツ
ールにより圧痕を付け、この圧痕の凹凸部にツールを引
っ掛けてリードの固定端方向にツールを移動させた後、
リードをパッドにボンディングして接続するので、成形
型を使用しなく、また別工程で行う必要もなく、コスト
ダウンが図れる。
ールにより圧痕を付け、この圧痕の凹凸部にツールを引
っ掛けてリードの固定端方向にツールを移動させた後、
リードをパッドにボンディングして接続するので、成形
型を使用しなく、また別工程で行う必要もなく、コスト
ダウンが図れる。
【図１】（ａ）乃至（ｈ）は本発明のシングルポイント
ボンディング方法の一実施例を示す動作説明図である。
ボンディング方法の一実施例を示す動作説明図である。
【図２】ツールの上下動（Ｚ）、ＸＹ移動及び超音波
（ＵＳ）発振を示すタイミング図である。
（ＵＳ）発振を示すタイミング図である。
【図３】ツールの１例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）
は底面図である。
は底面図である。
【図４】ツールの他の例を示し、（ａ）は断面図、
（ｂ）は底面図である。
（ｂ）は底面図である。
【図５】ＬＳＩパッケージの１例を示し、（ａ）はチッ
プ付リードの側面図、（ｂ）は回路基板にリードが接合
された状態の側面図である。
プ付リードの側面図、（ｂ）は回路基板にリードが接合
された状態の側面図である。
１ テープ ２ リード ２ａ 圧痕 ３ チップ ４ パッド ５ 回路基板 ６ パッド １０ ツール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−245450（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−13428（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−367240（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−228339（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−101538（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311
Claims (1)
- 【請求項１】 チップのパッドに接続されたリードと回
路基板のパッド又はテープのリードとチップのパッドと
を個別にツールによって接続するシングルポイントボン
ディング方法において、リードの自由端部にツールによ
り圧痕を付け、この圧痕の凹凸部にツールを引っ掛けて
リードの固定端方向にツールを移動させた後、リードを
回路基板又はチップのパッドにボンディングして接続す
ることを特徴とするシングルポイントボンディング方
法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06314283A JP3120267B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | シングルポイントボンディング方法 |
| KR1019950037797A KR100234499B1 (ko) | 1994-11-25 | 1995-10-28 | 싱글 포인트 본딩방법 |
| US08/561,402 US5634586A (en) | 1994-11-25 | 1995-11-21 | Single point bonding method |
| TW085102143A TW448553B (en) | 1994-11-25 | 1996-02-24 | Single point bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06314283A JP3120267B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | シングルポイントボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153748A JPH08153748A (ja) | 1996-06-11 |
| JP3120267B2 true JP3120267B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=18051506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06314283A Expired - Fee Related JP3120267B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | シングルポイントボンディング方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5634586A (ja) |
| JP (1) | JP3120267B2 (ja) |
| KR (1) | KR100234499B1 (ja) |
| TW (1) | TW448553B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10230611A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 |
| KR100460260B1 (ko) * | 1997-06-19 | 2005-04-08 | 삼성전자주식회사 | 마이크로BGA(microballgridarray)용빔리드본딩장치및그본딩방법 |
| US6582053B1 (en) | 1998-02-18 | 2003-06-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a liquid jet recording head and a liquid jet recording head manufactured by such method |
| JP4176292B2 (ja) | 2000-07-27 | 2008-11-05 | 株式会社新川 | シングルポイントボンディング装置 |
| JP3943838B2 (ja) * | 2001-01-29 | 2007-07-11 | 矢崎総業株式会社 | 金属同士の接合方法 |
| JP2003215161A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-30 | Tokyo Electron Ltd | プローブ、プローブの製造方法、プローブの取付方法、プローブの取付装置及びプローブカード |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3934783A (en) * | 1974-09-30 | 1976-01-27 | Larrison John E | Multiface wire bonding method and tool |
| US4422568A (en) * | 1981-01-12 | 1983-12-27 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Method of making constant bonding wire tail lengths |
| DE3343738C2 (de) * | 1983-12-02 | 1985-09-26 | Deubzer-Eltec GmbH, 8000 München | Verfahren und Vorrichtung zum Bonden eines dünnen, elektrisch leitenden Drahtes an elektrische Kontaktflächen von elektrischen oder elektronischen Bauteilen |
| DE3851901T2 (de) * | 1987-01-26 | 1995-04-13 | Hitachi Ltd | Anschweissen eines Drahtes. |
| JP2534132B2 (ja) * | 1989-05-15 | 1996-09-11 | 株式会社新川 | ボンデイング方法 |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP06314283A patent/JP3120267B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-10-28 KR KR1019950037797A patent/KR100234499B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-11-21 US US08/561,402 patent/US5634586A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-02-24 TW TW085102143A patent/TW448553B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100234499B1 (ko) | 1999-12-15 |
| JPH08153748A (ja) | 1996-06-11 |
| US5634586A (en) | 1997-06-03 |
| TW448553B (en) | 2001-08-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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