魍濟部中*樣率f工消费含作社印氧 A7 _B7 _ 五、發明说明< ) 技術領域 本發明係有關預溃體及層合板之製造方法，尤指有關 適合使用作電氣機器，電子機器，通信機器等之印刷電路 用的預溃《及層合板之製造方法· 背景技術 關於印刷電路板，被強烈要求小型化，高機能化，相 反的，在價格競爭劇烈，尤其以印刷電路板所用的多層層 合板或玻璃布基材環氧樹脂層合板，或以玻璃非織物爲中 間層基材且以玻璃織物爲表面層基材的層合板，任一者在 價格之降低方面均成爲重大的問題點。在向來被使用於此 等的預潰體或積層板之製造步驟，可採用大量的溶劑•此 爲容易製備樹脂凡立水（Varnish )，樹脂之容易均勻塗布 ，浸漬於基材所致。此溶劑在塗布後的乾燥步驊會蒸發並 不存在於製品中，大多係在燃燒裝置等予以處理，或保持 原狀的被放至大氣中•因此乃被指稱係成爲地球溫暖化或 大氣污染之一原因。另一方面，溶劑使用量之削減乃被提 出各種檢討著，惟由樹脂之塗布，浸溃於基材等的製造上 之問題欲予削減則有困難。 爲製造不使用溶劑之預溃«及稹層板，加熱混合低熔 點之樹脂或液狀之樹脂並予均勻化以塗布至基材的硏究係 長久以來即予進行著，惟未能充分均勻混合，連纊生產時 由於加熱溫度之降低引起樹脂之固結至設備上，加熱中的 熱固性樹脂之膠凝化，由而引起的設備之淸除等問題，在 (請δ讀背面之注f項*璘寫本買) 訂 οί 本纸ft尺度適用中••家«丰（CNS > 210X297公兼） A7 B7 五、發明説明) 連績生產方面即有困難·另一方面保持原狀地塗布粉末狀 樹脂之方法亦被提出申請著（日本特開昭5 0 — 1 4 3 8 70號公報），惟均勻混合及塗布均有困難，會生成部分 的硬化，又有對基材之浸溃不足夠等的問題，仍未達實用 化階段。 本發明係欲得由不使用向來製造上困難的溶劑之樹脂 而得的預溃髖及使用此預溃髏的層合板，經硏究的結果， 發現有使用粉末狀樹脂及硬化劑，及對該粉髗施以機械化 學反應予以均勻混合或對基材之浸漬性與使用向來的溶劑 之情形可形成同等的事實，再以此發現爲準進行各種硏究 ，以至完成本發明。 本發明係有關以粉末狀熱固性樹脂及硬化劑爲必須成 分，對此等成分施予機械能量使引起機械化學反應而得的 粉末狀樹脂組成物（以下稱粉末組成物），使存在於薄片 狀嫌維基材（以下稱基材）之至少表面上爲特徴的預漬髖 之製造方法，再者於上述而得的粉末組成物內添加平均粒 徑0.01〜l#m之微粉末添加劑並予均勻混合而得的 鐘濟部t夹樣率為貝工演费合作社印装 <請先N讀背面之注$項再揍寫表霣) 粉末組成物，使存在於基材之至少表面上爲特撤的預渍體 « 之製造方法，再者使用一片或多片如此而得的預溃雔，視 所期待的，於該兩側或單側上叠合金屬箔，加熱加壓爲特 徴之層合板之製造方法。 圖式之簡單說明 第1圖爲表示本發明之預漬體之製造方法的各步驟之 本纸張尺度逋用中家標隼（CNS > A4规格（210X297公釐） .5 · A7 B7 jL、發明说明0 ) —例的槪略圓· 元件符號說明： 1 基材， 2 加熱裝置， 3 樹脂粉tt， 4 定量供給裝置， 5 篩， 6 面板加熱器， 7 加熱裝11， 8 單面樹脂塗布基材 9 樹脂粉體， 10 定量供給裝置， 11篩， 12 面板加熱器， 13 加熱裝置， 14 預溃體， 1 5 切斷機。 面 之 注 項 買 訂 經濟部中央樣率爲貝工消费合作社印*. 發明之詳細說明 本發明中所用的粉末狀熱固性樹脂，係以環氧樹脂爲 宣，惟此外，可用聚醣胺亞胺樹脂，聚黷樹脂，酚樹脂等 熱固性樹脂爲環氧樹脂之情形，至於硬化劑，由耐熱 本紙張尺度逋用中钃家橾準（CNS > A4规格（210X297公釐） -6- 經濟部中夫螵率Λ貝工消费合作社印簟 A7 _^_B7____五、發明说明) 性或電氣特性之點，以二氰基二臁胺，芳香族胺，酚醛淸 漆型酚樹脂等爲宜，惟亦可採用酸酐，咪唑化合物等。硬 化劑係以粉末狀爲宜，惟對配合量較少的情形（例如對樹 脂爲2 0重置％以下）以液狀亦可，對與樹脂之混合物內 賦與機械性能置後若可予粉末化，則可使用又，宜爲使 用硬化促進劑。硬化劑亦以粉末狀者爲宜，惟與上述同樣 爲液狀者亦可使用。至於相關的硬化促進劑，可採用咪唑 化合物，第三級胺等•此等各成分並非爲上述者所限定者 〇 至於此等粉鼉之粒徑*通常在1 0 0 0 以下，宜 爲0 . 1〜500#m，更宜爲0 . 1〜200#m·若 超過1 0 0 0 時，對粒子重量之表面會變小，熱固性 樹脂，硬化劑或硬化促進劑等各成分之相互接觸點變少， 成爲較難均勻分散之故，以與反應之目標比率不同的比率 反應，有未能進行均勻反應之顋慮·由於機械化學反應之 故，硬化劑及/或硬化促進劑爲粉末狀之情形，熱固性樹. 脂之粒徑，以對硬化劑及/或硬化促進劑之粒徑在5〜 15倍爲宜。此爲在此範圍內於熱固性樹脂內硬化劑及/ 或硬化促進劑容易熔合所致。 利用機械化學反應之改質，係『固髖利用固髗之改質 ，爲由粉碎，磨碎，摩擦，接觸以利用粒子之表面活性， 表面電荷者，活性本身有利用結晶形之轉移或應變能置之 增大而引起溶解，熱分解速度之改質，或成爲機械強度， 磁氣特性之情形，及表面活性與其他物質之反應，用於附 請 先 Μ 讀 背 面 之 注 再
JT 訂 本纸張尺度逍用中國·家搮率（CNS > Α4規格（210X297公釐） A7 _____B7___ 五、發明说明) *· 著的情形•工程上係利用機械性的衝擊能，利用由摩擦* 接觸引起的電荷，或磁氣之附著，改質劑之嵌埋於核物質 內，利用熔融之形成皮膜等*不僅可進行物理性的改質亦 可進行化學性的改質· j (「實用表面改質技術總覽」材 料技術硏究協會編，產業技術服務中心股份有限公司） 1993，3.25發行，第786頁）。本發明係利用 機械化學反應進行化學改質者，惟亦包含固體及液體利用 機械性能量進行化學性的改質之情形。 Λ濟部中央樣率為貝工消费合作社印氧 (請先«讀背*之注$項再球寫本霣 il 爲機械化學反應而賦與機械性能能量之粉髏處理方法 ，有利用捏揉機，韓蘇混合機，行星混合機，球磨機，噴 射硏磨機，力熔磨機，多段石臼型混練擠壓機等的混練以 至混練的方法•其中以力熔磨機硏磨機（細川（hoso kawa )micron股份有限公司製造，機械熔化方式等），多段石 白型混練擠壓機（KCK股份有限公司）製造，機械化學 分散方式等），噴射硏磨機（奈良機械製作所製造：混成 器（hybridizer)方式等）之混合以至混練爲宜，尤其爲使 較有效的進行機械化學反應，以採用多段石臼型混練擠壓 機（KCK股份有限公司）製造：機械化學分散方式）爲 宜。 爲進行機械化學反應，熱固性樹脂之軟化點宜爲5 0 eC以上，較宜爲7 0°C以上，更宜爲8 0°C以上。此爲在 上述處理時於粉體間或粉體與處理裝置間由於摩擦，粉碎 ，溶合會發生2 0〜5 0°C左右的熱，使此彭響止於最小 限所致•另一方面，即使軟化點過髙，亦較難進行有效的 本纸張尺度適用中家灕率（CNS ) Α4规格（210X297公釐） -8- A7 _._'__B7____> 五、發明説明) 機械化學反應，且對在後續的步驟之樹脂組成物之基材較 難浸溃，以1 5 0 ec以下的軟化點爲宜。 粉末狀熱固性樹脂及硬化劑等的各成分，係於供機械 化學反應用的粉«處理之前，事先在已粉碎至上述粒徑後 以韓蘇混合機等儘可能的均勻混合爲宜· 於本發明所用的熱固性樹脂組成物內，視必要時可添 加無機塡充材•若添加無機塡充材時則可賦與耐電弧性， 耐熱性，熱膨脹係數之降低等的特性。相關的無機塡充材 ，則有氫氧化鋁，氫氧化鎂，碳酸鈣，滑石粉，矽灰石， 氧化鋁，氧化矽，未煅燒黏土，煅燒黏土，硫酸鋇等*此 _粒徑亦與前述相同。 利用粉體處理進行機械化學反應的粉末組成物之粒徑 ，通常爲1000从m以下，宜爲〇.1〜500#m， ΐ宜爲0.1〜200#m。相關的粒徑係適合於供改良 粉末組成物之散布或塗布時之流動性，及加熱熔融時之流 動性或表面之滑溜性，改良樹脂之於基材內的浸溃性，使 基材中的樹脂組成物之分布安定化等而用。 鑪濟部中央橾率局貝工消费合作社印裝 粉末組成物，係藉由其後，保持原狀，或配合平均粒 徑0.01〜l#m之微粉末添加劑並均勻混合，使存在 於基材之至少表面上，而得預溃體。此微粉末添加劑係由 開始同時配合熱固性樹脂或硬化劑，即使予以混合處理亦 有效果，惟如上述般，以配合於藉由機械化學反應予以處 理的粉末組成物內，效果較大，故較合適* 藉i於粉末組成物內配合微粉末添加劑，可增大並提 -9 - (請先和讀背*之注$項再凑寫衣霣) 本纸張尺度遠用中·_家標率（CNS ) A4«l格（210X297公釐） 五、發明説明) 高粉末組成物之流動特性•因此，塗布，浸溃此粉末組成 物之際，可進行該粉末組成物之均勻散布或塗布，可得在 基材上的粉末組成物之均勻分布及粉末組成物塗布面之平 滑性•由而對基材乃成爲可均勻的塗布，至於撖粉末添加 劑，以無機系撤粉末爲宜，惟亦可使用有機系微粉末•又 ，粒徑係採用平均粒徑0 . 01〜者，惟宜爲 0 .01〜0 . l/im(比表面稹：約50〜500ηί/ g )者。至於相關的微粉末添加劑，有二氣化矽微粉末， 二氧化鈦微粉末等》平均粒徑若超過1 時，則比表面 稹變小，由於每單位重童之粒子數減少，及與主成分之粉 末狀熱固性樹脂間之粒徑差變小，有爲提高流動性之軸承 (bearing )效果未能充分獾得的顧慮，粉體中之軸承效果 ，係由於使在粒徑比較大的粒子間之接觸點存在著微粒子 可較自由的使粒徑大的粒子能移動，提高粉末組成物整體 的流動性· 1}濟部中央標率爲貝工消費含作社印*. 至於爲使已配合微粉末添加劑之粉末組成物之流動性 提高而採的處理方法，若爲可均勻混合分散微粉末添加劑 之方法時，不論任何方法均可，此種處理方法可舉出有： 韓蘇混合機，捏揉機，行星式混合機*轉鼓，球磨機等的 混合。 上述而得的粉末組成物，係利用散布或塗布等方式使 存在於基材之至少表面上•此粉末組成物之置係依基材之 纖維材質，性狀，重量（每單位面稹）而異，惟通常約爲 基材之重置之4 0〜6 0% *使粉末組成物存在於基材之 -10- (請先H讀背由之注f項*4寫本買) 本纸張尺度逋用中••家輮準（CNS > Α4ΛΜΜ 210X297公釐） 鐘濟部中夹樣準局貝工消费合作杜印氧 A7 B7 五、發明说明6 ) 方法，有由基材之上面撤布的方法，靜電塗布法，流動浸 溃法，嘖灑方式之噴塗法，刮塗法，點塗法等利用各種塗 布器之塗布法等，並未予特別限定· 使粉末組成物存在於前述基材之單面上亦可，惟宜爲 由翹曲等之面爲取得表背面間之.均衡使於前述基材之兩面 上存在粉末組成物較佳。其後加溫基材爲宜。 但是，基材之厚度在薄至1 0 0 Am以下（玻璃基材 爲1 0 0 g/rri以下）之情形，或粉末組成物容易均勻熔 融之情形，使於單面上存在粉末組成物之方法即足夠，該 情形於前述基材之單面上存在粉末狀樹脂組成物，其次， 將粉末組成物存在的面之反對面之溫度較粉末組成物存在 的面予以較高的加溫爲宜•亦即，使粉末組成物存在於基 材，其後熔融粉末組成物爲使浸溃至基材之內部，與液狀 樹脂相比，在粉末粒子間使用空氣容易移動的粉末組成物 ，利用使粉末組成物僅存在於塞材之單面（上面），以使 粉末組成物中或基材內部存在的空氣由反對面（下面）容 易逃逸，再將粉末組成物存在的面之反對面（下面）之溫 度較粉末組成物存在的面（上面）予以較高溫的加溫，於 已熔融的樹脂組成物及基材之間設有溫度差*利用由此溫 度差引起的驅動力使浸溃性提高。 至於使此浸溃性提高的方法，由基材之兩面加溫，此 際較高的提高粉末組成物存在的面之反對面（下面）之溫 度，或僅對粉末組成物存在的面之反對面（下面）加溫即 可》 (請先鷗讀背面之注$項莓璘寫本I) 訂 ¢. 本纸»尺度適用中困國家鏢準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -11 - 鍰濟部中央樣率為貝工消费合作杜印褽 A7 B7_ 五、發明说明6 ) 此加溫溫度係亦依粉末組成物之軟化點而定，惟由前 述理由，粉末組成物之已附著的面之反對面（下面），通 常爲90〜170 °C，宜爲1 10〜15 or ·又，在附 著面上，通常爲80〜150 eC，宜爲100〜140 eC 〇 爲再使樹脂組成物充分的浸溃，視必要時使樹脂形成 半硬化之狀態，加熱樹脂浸漬基材亦可。此加熱溫度通常 爲100〜200 °C，宜爲120〜190t，惟有依樹 脂組成物之流動性或硬化性而不同的情形。 依基材之性狀，厚度等，及粉末組成物之種類，性狀 等，若亦考慮加溫時的粉末組成物之浸漬性良好與否等* 則使於基材之單面上存在此粉末組成物，有未能使所期待 的組成物量存在的情形。此情形，或如前述般，爲防止翹 曲等，於前述加溘步驟後進行使-樹脂組成物附著量增加的 樹脂量調整，其次設量加溫基材之步驟及/或加熱基材之 步驟》 樹脂置調整步驟，通常最初在粉末組成物存在的面與 反對面上進行，惟亦可在兩面上進行*可依基材及欲使浸 溃的樹脂組成物之種類，性狀及欲製得的預溃《之要求品 質可予適當選擇，惟，考慮裝置之費用，兩面之附著量之 均衡的情形，以前者的情形爲宜。此情形，樹脂量調整步 驟係無與其先前之步驟連績的必要，一旦已捲取後，經一 段時間實施亦可，惟爲捲取而採的裝置及步揉數即成必要 的· 本紙供:凡变逋用中••家標率（CNS ) A4规格（210X297公釐）"""".12~ (讀先H讀背面之注$項再樓寫本買) 订 鐘濟部4-央樣率曷貝工消费合作社印簟 -13 - A7 B7___ 五、發明説明¢0 ) 於本發明爲使粉末組成物可良好的附著於基材上，先 於使粉末組成物存在於基材上的步驟，事先加熱基材至 50〜300 °C爲宜· 預熱此基材之情形，亦使粉末組成物存在於基材並附 著後，在加溫基材之步驊，使粉末組成物存在於基材之單 面，其次予以加溫爲宜。此加溫•如前述般，基材之厚度 薄至1 0 0 以下的情形，或粉末組成物容易均勻熔融 的情形，以加溫粉末組成物存在的面之反對面的溫度使較 粉末組成物存在的面爲高較宜•又，在加溫粉末組成物已 附著的基材之步驟之後，設置加溫樹脂附著基材之步驟亦 可。因此加溫粉末組成物已附著的基材之步驟，或加熱樹 脂附著基材之步驟之後，視必要時，由於調整粉末組成物 已附著的基材之樹脂附著量，使存在粉末組成物之步驟， 其次設置加熱此基材之步驟。 爲使已附著於前述基材之粉末組成物熔融並凑漬至基 材之內部爲止，藉由事先加熱此基材，使粉末組成物附著 於基材上時，此粉末組成物係容易附著或熔融，於其後的 加溫或加熱之際使浸溃至基材之內部成爲容易，同時使存 在於基材內部或粉末組成物中的空氣容易逃向外部•再者 ，使粉末組成物附著於基材之單面側，其次藉由加溫，熔 融粉末組成物使浸溃於基材，視必要時利用基材使粉末組 成物充分浸溃，爲使樹脂成爲半硬化的狀態，加上樹脂浸 漬基材之步驟· 事先加熱基材之溫度，係依基材之熱容麗，粉末組成 本纸張尺度適用中••家標率（CNS ) ( 210X297公釐） (請先Η讀背曲之注$項再壤寫本霣) il 鐘濟部中夹標率爲*工消费含作杜$ A7 _B7__ 五、發明説明(11 ) » 物之軟化黏，硬化性等而定，惟通常在5 0〜3 0 0°C * 在未滿5 0 °C時，加熱的效果小，而超過3 0 0 °c等，則 樹脂會生成硬化反應，對稹層板製造時之成形性有惡劣的 影響·宜爲在90〜200°C，更宜爲11 0〜1 70eC 。在此範園之溫度，已附著於基材之粉末組成物係熔融成 適當的黏度，在其後的步騍至基材內部之浸溃即成爲良好 的。 至於基材，除玻璃織布，玻璃非嫌物等的玻璃嫌維基 材之外，可舉出有：紙，由合成纖維等而成的織物或非嫌 物，由金屬纖維，碳纖維，磺物繊維等而成的織物，非雄 物，紗蓆類等，此等基材之原料嫌維可單獨使用或混合使 用。 如上述方式而得的預潰體，係使用此預溃體一片或多 片，視必要時於其兩側或單側叠置銅箔等的金屬箔，利用 通常的方法加熱加壓而形成層合板或貼有金靥箔之層合板 。本發明之預溃體及層合板之製造方法，係在與習用者無 實質上變更所得的預溃髏或層合板之性能，利用粉末組成 物之贫用可變成容易製造，可圖謀無溶劑之省資源化，省 能源/化及大氣污染之降低化，再者亦可達成低成本化· 本發明係粉末材料（樹脂，‘硬化劑等）之使用與應用 此等之機械化學反應者，利用相關的技術，使各成分均勻 分散並予結合•使所得的粉末組成物存在於基材並予浸溃 之際，可得該粉末組成物之均勻分散，粉末組成物塗布面 之平滑性，由而對基材可達成均勻的浸漬。 ▲紙佚尺度逋用中_國家標率（CNS > A4規格（210X297公釐) .14- {請先閱讀背面之注f項再凑寫本霣) 订 9 钂濟部中夹標準S工消费合作杜印轚 A7 __B7_ 五、發明说明¢2 ) 以下，關於本發明之方法，以圖面爲準依各步驟順序 說明代表例· 粉末組成物的混合步應 由粉末狀熱固性樹脂，硬化劑，視必要時硬化促進劑 等而成，使事先經予混合的粉末組成物引起機械化學反應 且予均勻混合，其次，投入定量供給裝置4 · 基材之預熱步驟 利用面板加熱器，熱風加熱機等加熱裝匿2加熱基材 1至指定溫度。此步驟亦可予省略。 粉末組成物之塗布步願 由定量供給裝匿4通過篩網5 (或利用塗布器）由上 面側將經予機械化學反應處理的粉末組成物3之指定置塗 布於（已予預熱的）基材1上。已預熱基板之情形，同時 由兩面使粉末組成物附著亦有可能，惟藉由使自上面側附 著，可使存在於粉末組成物中或嫌維間的空氣由下面側容 易逃逸· 加溫步騍 利用面板加熱器6，熱風加熱機等加溫粉末組成物已 予塗布或附著的基材，，熔融粉末組成物，使完全的附著於 基材之多騄，在其後的步驟，樹脂組成物與基材中的空氣 ---------0------^------OI (請先閱讀背面之注f項再埃寫本I) 逋用中••家標率（CNS > A4规格U10X297公釐） •15- 钂濟部中夾標率局貝工洧费含作社*-簟 A7 ____B7_ 五、發明説明h ) 間之取代容易進行的步驟•使粉末組成物附著於基材之上 面的情形，若較高溫的加溫下面側或僅加溫下面側時，則 會使由於熔融樹脂與基材間之溫度差引起的驅動力之浸漬 性提高。 加熱步饜 視必要時，利用加熱裝置7加熱粉末組成物已塗布或 附著並予加溫的基材，使樹脂浸溃至基材之較內部爲止· 加熱方式若採用向來即已實施的方式即可，並未予特別限 定者· 樹脂量調整步騍 粉末組成物之對基材的附著童若未滿足所期待的量之 情形，或爲防止翹曲等而在前述加溫或加熱步驟後加上使 粉末組成物之置增加的樹脂量調整步驟，尤其對防止翘曲 等之情形，通常僅以下面即可，惟由於基材之性狀等亦有 使於兩面附著粉末組成物之情形。因此*由於此步騄之故 ，通常使粉末組成物附著於單面，經予加溫或加熱的基材 8則予反轉，由定量供給裝置1 0通過篩網1 1 (或利用 塗布器）由上面塗布粉末組成物9之指定量於浸溃樹脂之 基材8上，其次，利用面板加熱器1 2，溫風加熱器等進 行加溫》此項加溫亦可予省略•且，使用靜電塗布法，流 動槽法等的情形，即使不予反轉亦可附著粉末組成物· {請$1|背面之iif項*«寫本買) 订 本紙張尺度適用中««家鏢率（CNS > A4规格U10X297公釐） -16- Λ濟部中关揉準為Λ工消费合作杜印装 A7 B7 五、發明说明“） 加熱步驟 有樹脂調整步驟之情形，以設置加熱步驟作爲下一步 驊亦可，於此步嫌藉由利用加熱裝置1 3加熱樹脂組成物 ，使樹脂組成物充分的浸溃至基材之內部*視必要時藉由 使樹脂呈半硬化的狀態，可得預溃髖•加熱方式係與前述 的加熱步驟相同，採用習用正實施中的方式即可· 切斷步腰 爲成形層合板，預漬《1 4係利用切斷機1 5予以裁 切成所需的長度。對供給預溃《至連績成形之情形則此切 斷步骤可予省略。 且，在第1圖，基材係移動成水平方向之方式，所使 用的裝匿全體爲横型，但亦有可能將基材朝上下方向移動 ，靜電喷布粉末組成物之方法或於經予預熱的薄片上噴灝 至基材之方法等•此情形下，則採用縱型裝置。 奮施發明而採的最佳形態 其次具《的說明本發明之實施例及比較例。 窗施例1 (KCK，塗布器法） 將平均粒徑1 5 0 //m之粉末狀的環氧樹脂（油化 Shell公司）製溴化環氧樹脂EP5048，環氧當1: 675) ，100重量分·，平均粒徑15# m之粉末狀的 硬化劑（二氰基二醣胺）5重置分，及平均粒徑1 5#m ----------Q------^----Ιο (讀先Μ讀背*之注$項再4寫本買) 本纸張尺度逋用中••家標率（CNS > Α4洗格（210X297公釐） •17- 魈濟部中央橾率爲貝工演费含作社印装 A7 _ _ B7 _ 五、發明说明ί5 ) 之.粉末狀的硬化促進劑（2 —乙基一 4 一甲基咪唑）（重 量分預混合，其次採用多段式石臼型混練擠壓機（K C K 股份有限公司）製造，機械化學分散系統KCK 一 80又2 — 乂（6))，以旋轉數20〇1卩111處理1分 鐘，而得平均粒徑1 5 0 之粉末狀樹脂組成物，用刮 刀塗布器均勻的塗布此粉末狀樹脂組成物於1 0 0 g/rrf 之玻璃嫌布之上面使樹脂重Μ成爲5 0 g/rri，其後，由 下面側利用1 50 eC之面板加熱器加溫約1分鐘。其次， 使玻璃嫌布呈上下相對著，另一面則以刮刀塗布器均勻的 塗布使樹脂重置成爲5 0 g/m’，用1 7 0eC之热風加熱 機加熱1分鐘而得預漬體。 將此預溃《重叠二片，再於其上下叠合18 之銅 箔*在溫度165°C，壓力60kg/ciri加熱加壓90 分鐘並予成形，而得厚度0.22mm之貼銅箔之曆合板 啻施例2 ( + Aerosil配合） 於實施例1，而得的平均粒徑1 5 0 之粉末組成 物100重置分內，添加平均粒徑0.05#m之微粉末 二氧化矽（日本Aerosil公司製造Aerosil#200 ) 1重1：分， 用韓蘇混合機以旋轉數5 0 0 r pm，混合處理5分鏟· 使用此粉末組成物，與實施例1同法而得預溃體，其次， 採用此預溃髏，製作厚度0 . 2 2mm之貼銅箔之層合板 (請先Htft背«之注$項再$本霣) 订 -9 本紙}遍用中••家標率（CNS > Α4«1«· ( 210X297公釐） -18 - A7 B7 五、發明说明¢6 ) 窗施例3 (細川micron公司），撤布法）
(婧δ讀背*之注$項再填寫本I 訂 9 將平均粒徑1 5 0 /zm之粉末狀的環氧樹脂（前述 E P 5048) 100重量分，平均粒徑15；tzm之粉 末狀的硬化劑（二氰基二醸胺）5重:！分，及平均粒徑 15#m之粉末狀的硬化促進劑（2—乙基一4一甲基f 唑），重量分預混合，其次採用機械熔化機（細川micron 股份有限公司製AM-15F)，以旋轉數2000 r pm處理_5分鐘，而得平均粒徑1 5 0 /zm之粉末組^ 物。將此粉末組成物通過6 0篩目之篩網均勻的振盪至 1 0 0 g/nf之玻璃織布之單面上使樹脂重量成爲5 0 g /iri ·其後，以1 7 0°C之熱風加熱機由玻璃織布之兩面 加溫3 0秒，其次，使玻璃嫌布呈上下相對著，於另一面 上通過6 0篩目之篩網均勻的振盪使樹脂重量成爲5 0 g /πί，以1 7 0eC之热風加熱機加熱3分鐘而得預溃體· 採用此預溃與實施例1同法*製作厚度0.22 m m之貼網箔之層合板》 Λ濟部中夹標率局貝工消费合作社印* 窨施例4 (180#m厚織布+ Aerosil配合）
• I 用刮刀塗布器將實施例2而得的粉末組成物均勻的塗 布於2 10 g/πί之玻璃嫌布（厚度1 8 0 #m)之單面 上使樹脂重置成爲9 0 g / nf。其後利用1 2 0 eC之熱風 加熱機由下面側加熱約1分鐘•其次，使玻瑀嫌布呈上下 相對著，於另一面上以刮刀塗布器均勻的塗布至使樹脂重 本纸張尺度適用中家標準（CNS > A4规格（210X297公釐） * 19 - 鐘濟部中央揲率Λ貝工消费含作杜印裂 A7 _____B7___ 五、發明说明（17 ) ·' 置成爲9 0 g/πί，以1 7 0*t之熱風加熱機加熱1分鐘 ，而得預溃髖· 將此預漬«重叠二片，再於其上下叠合1 8 之銅 箔，在溫度1 6 5eC，壓力60kg/ciri加熱加壓90 分鐘並予成形，而得厚度0 . 4 2mm之貼鎘箔之層合板 實施例5(KCK，塗布器法，基材預熱） 利用加熱裝置將1 0 0 g/πί；?玻璃嫌布於1 2 0°C 加熱2分鐘。其次，將實施例1所得的平均粒徑150 /im之粉末組成物用刮刀塗布器均勻的塗布於此玻璃織布 之單面上使樹脂重童成爲5 0 g/m’ *其後，與實施例1 伺法而得預溃體，再採用此預溃髖，製作厚度0 . 2 2 mm之貼銅箔之層合板。 實施例6 ( + Aerosil配合） 於實施例1所得的平均粒徑1 5 0 μιη之粉末組成物 100重量分內，添加平均粒徑0 . 05# m之微粉末二 氧化矽（日本Aerosil公司製Aerosil #200 ) 1重置分之比 例，用韓蘇混合機，以旋轉數5 0 0 r pm，混合處理5 分鐘。採用此粉末組成物，與實施例5同法而得預溃體， 其次採用此預溃《，製作厚度0 . 2 2mm之貼銅箔層合 板。 (请先M讀背面之注項再$本霣) 订 -9 本纸張尺度逋用中躏家標率（CNS } A4規族（210X 297公漦） -20- A7 B7____ 五、發明説明（18 ) 眚施例7 (基材預熱，叠壓機，散布法） 將以平均粒徑1 5 0 之粉末狀的環氧樹脂（前述 EP5048，環氧當童675) 100重董分，平均粒 徑1 5 之粉末狀的硬化劑（二氰基二酺胺）5重置分 ，平均粒徑15 之粉末狀的硬化促進劑（2 —乙基一 4-甲基咪唑）1重量分之比率預混合的組成物，採用叠 壓機（石川工場股份有限公司）製造），以旋轉數10 0 rpm處理5分鏟* 利用加熱裝置將1 0 0 g/nf之玻璃織布加熱至 1 2 0°C 2分鐘。其次，將前述已處理的粉末組成物通過 60篩目篩網均勻的散布於此玻璃織布之單面上使樹脂重 量成爲5 0 g/πί。其後利用氣圍溫度1 2 0°C之熱風乾 燥機加溫基材下面約1分鐘。其後，使玻璃織布呈上下反 轉，於另一面上通過6 0篩目篩網均勻的散布使樹脂重置 成爲50g/iri。其次，利.用1 7 之熱風加熱機由玻 璃織布兩面加熱1分鐘而得預溃髏。 M濟部中夹樣率為負工瀉费合作杜印It (請先聞讀背面之注$項再«-«本頁) 將此預溃體重叠二次，再於其上下叠合1 8 之銅 箔，在溫度165°C，壓力60kg/cnf加熱加壓90 分鐘並予成形，而得厚度0. 2 2mm之貼網箔之層合板 實施例8 (叠壓機，散布法+ Aerosil配合） 將以平均粒徑1 5. 0必m之粉末狀的環氣樹脂（前述 EP5048，環氧當1:675) 100重量分，平均粒 拿紙張尺度逋用中••家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐) · 21 · A7 _B7_ 五、發明说明¢9 ) 徑1 5 # m之粉末狀的硬化劑（二氰基二鼸胺）5重置分 ，平均粒徑15 //m之粉末狀的硬化促進劑（2 -乙基一 4 一甲基咪唑）1重量分，平均粒徑0 . 〇5；/m之微粉 末二氧化砂（日本Aerosil 公司）製Aerosil#200)，1重量分 之比率預混合的組合物，採用叠壓機（石川工場股份有限 公司）製造），以旋轉數lOOrpm處理10分鐘· 將此已處理的粉末組成物通過6 0筛目篩網均勻的散 布於此玻璃嫌布之單面上使樹脂重量成爲5 0 g/πί。其 後用1 7 0 eC之熱風加熱機由玻璃織布之兩面加溫3 0秒 後，使玻璃織布呈上下相對，於另一面上通過6 0篩目篩 網均勻的散布使樹脂重量成爲5 0 g/iri，以1 7 0°C之 熱風加熱撵加溫3分鐘而得預漬體。 將此預溃髓重叠二次，再於其上下叠合1 8 之銅 箔，在溫度1 6 5°C，壓力60kg/cni加熱加壓90 分鏟並予成形，而得厚度0 . 2 2mm之貼鋼箔之層合板 (請先S讀背*之注$項存填寫*·! > 订 -ΟΊ. Μ濟部中央樣準*?·:工消费合作杜印篥 官施例9 (酚醛淸漆型酚樹脂，KCK，塗布器） 以平均粒徑1 5 0 之粉末狀的環氧樹脂（前述 EP5048，環氧當量675) 100重1:分，平均粒 徑3 0 之粉末狀的酚醛淸漆型酚樹脂（住友Durez公司 )製造酚醛淸漆型酚樹脂P R — 51 4 7 0 ,酚性羥基當 量105) 16重量分，平均粒徑10/zm之粉末狀的三 苯基膦1重置分之比率預混合，.其次，採用多段石臼型混 本纸張尺度逋用中•國家樣準（CNS > A4洗格（210 X 297公釐> - 22· ~ 钂濟部中夹標率為Λ工消费含作社印氧 A7 B7 五、發明説明fco ) 練擠壓機（KCK股份有限公司）製造，機械化學分散系 統KCK — 80X2 — V (6))，在旋轉數200 r pm處理1分鐘，而得平均粒徑1 5 0 之粉末組成 物。 用刮刀塗布器均勻的簟布此粉末組成物於1 0 0 g/ nf之玻璃織布之上面使樹脂重量成爲5 0 g/πί。其後* 利用1 5 0 t：之面板加熱器由下面側加熱約1分鐘。其次 使玻璃織布呈上下反對•於另一面上用刮刀塗布器均勻塗 布使樹脂重:成爲5 0 g/iri，以1 70t之熱風加熱機 加熱1分鏟而得預漬雔· 將此預溃髓重叠二片，再於其上叠合1 8 //m之銅箱 ，在溫度1 75t，壓力20kg/cni加熱加壓6 0分 鐘並予成型，而得厚度0 . 2 2mm之貼銅箔之層合板。 實施例1 0 ( + Aerosil配合） 於實施例9而得的平均粒徑1 5 0 之粉末組成物 1 0 0重量分內，添加平均粒徑0 . 0 5 之微粉末二 氧化矽（日本Aerosil公司）製造Aerosil # 2 0 0 ) 1重1: 分，用韓蘇混合機以旋轉數5 0 0 r pm，混合處理5分 鐘•使用此粉末組成物，與實施例a同法而得預溃《，其 次，採用此預溃體，製作厚度0 . 2 2mm之貼銅箔之層 合板。 比較例1 (粉末，無機械化學處理） -----------C-------*-----IO, (請先H讀背面之注ϋιτ再凑寫本頁) 本纸張尺農適用中國•家槺準（CNS ) A44UM 210X297公釐) • 23- A7 B7_____ 五、發明说明幻） 用漿葉型攪拌機以旋轉數7 0 r pm攪拌混合處理平 均粒徑1 5 0 之粉末狀的環氣樹脂（前述E P 5048,環氧當置675)100重纛分，平均粒徑 1 5 之粉末狀的硬化劑（二氰基二醣胺）5重量分， 及平均粒徑15 之粉末狀的硬化促進劑（2 -乙基-4一甲基咪唑）1分鐘•使用此粉末組成物，與實施例1 同法而得預溃《，其次，採用此預溃《，製作厚度 〇.22mm之貼網箔之層合板· 比較例2 (熱熔法） 以平均粒徑150# m之粉末狀的環氧樹脂（前述 EP5048)100重童分，平均粒徑15#m之粉末 狀的硬化劑（二氰基二醯胺）5重量分，平均粒徑1 5 之粉末狀的硬化促進劑（2i乙基一4一甲基咪唑） 嫌濟部中央樣奉ίχ消费含作杜Ϊ (請先H讀背面之注$^#¾本I) 1重量分之比率混合後，在1 0 Ot：加溫此粉末磁成物並 熔融後，浸潰1 0 0 g/iri之玻璃織布使浸溃成樹脂固形^ 分成爲1 0 0 g/πί，在1 7 0°C之加熱裝置加熱2分鐘 而得預漬髖》 將此預潰髏重叠二片，再於其上叠合1 8 // m之銅箔 ，在溫度165°C，壓力60kg/cnf加熱加壓90分 鐘並予成型，而得厚度0 . 22mm之貼銅箔之層合板· 比較例3(習用的浸溃法） 將以平均粒徑1 5 0 之粉末狀的環氧樹脂（前述 本纸永尺度逋用中••家標率< CNS > A4规格（210 X 297公廉) -24- A7 _ B7_____ 五、發明说明fe2 )
Ep5048) 100重1：分，平均粒徑l5#m之粉末 狀的硬化劑（二氰基二醸胺）5重量分’平均粒徑1 5 之粉末狀的硬化促進劑（2—乙基一4一甲基咪唑） 1重置分之比率混合者，溶解於2 —甲氧乙酵1 〇 〇重置 分內。將此淸漆浸溃1 0 0 g/irf，在1 7 之加熱裝 置加熱3分鐘而得預溃flfi。 將此預溃體重叠二片，再於其上叠合1 8 /zm之銅箔 ，在溫度16 5°C，壓力60kg/cni加熱加壓90分 鐘並予成型，而得厚度0·22mm之貼銅箔之層合板。 於以上的實施例及比較例，對預溃《，至於樹脂對玻 璃玻璃布之浸溃性層合板而言，測定成形性，抗拉強度， 銅箔撕離強度，軟焊耐熱性及絕緣電阻》其結果示於表1 及表2。 -----------ο------ir------ο, {請先閱讀背面之注項再螓寫本If) 鐘濟舞中夬標準為貝工消费含作社印氧 本纸張尺A逋用中國·家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 25 _ 明 说明 發 JL'
7 7 A B 鐘濟部中央樣率工消费合作杜印氧 資施 例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 浸漬 性（空 洞） 無 無 無 無 無 無 iBL· Μ 無 無 無 成形. 性 良 好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 抗拉 強度 55 60 45 55 55 60 60 55 60 60 銅箔 撕離 強度 1.5 1.6 1.5 1.6 1.5 1.6 1.6 1.6 14 15 軟焊 耐熱 性（膨 潤） 無 無 無 無 無 無 Jttr 撕 無 無 無 絕緣 電阻（ Ω ) 1013 1014 1013 10'4 1013 1014 10'3 1013 1014 10'4 (請先Μ讀背*之注$項再填寫本I ) -t -ci. 本纸張尺度適用中家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） >26- 384399 A7 _._B7 五、發明説明扣） 表2 比較例 1 2 3 浸溃性（空洞） 有 有 無 成形性 硬化劑有白點 良好 良好 抗拉強度 20 60·1 60 銅箔撕離強度 0.8 1_4·1 1.6 軟焊耐熱性 有 有 無 絕緣電阻（Ω ) 10" 10" 1014 *1:部分有分散性 (請先珀讀背而之注f項再辏寫*霣) 測定方法 1 .浸溃性：用顯微鏡觀察浸溃體，確認玻璃繊維間的空 洞之有無。 2 .成形性：蝕刻貼銅箔積層板之銅箔，利用目視觀察硬 化劑等的析出之有無，進行樹脂組成物之分散性之評估。
3 ·抗拉強度：蝕刻貼銅箔稹層板之銅箔，裁切成1 Ο X 1 0 0 m m用Tensilon試驗機測定抗拉強度。 4.銅箔撕離強度：利用JIS C 6481測定* 5 .軟焊耐熱性：使5〇x5〇mm之層合板浮起於 2 6 0 °C之軟焊浴3分鐘，測定膨潤之有無· 6.絕緣霉阻：利用J IS C 6481測定。 且，對製造成本方面，實施例之方法由於不使用溶劑 ，與資施例所得的層合片在與比較例3而得者比較時，可 -9 Λ濟部中夹樣率局貝工消费合作杜印裝 本纸&尺皮遍用中困家揲丰（CNS ) Α4规格（210Χ 297公羞） _ 27 S84239 A7 _^_B7_ 五、發明説明¢5 ) 達3 0〜4 Ο %程度低成本化。又，對比較例2，在 10 01C熔解樹脂之步驟使樹脂之黏度上升，再者硬化進 行，又在設備上的樹脂附著物會硬化致較難淸掃。 產業上之可利用件 依本發明之方法，雖然不使用有機溶劑，但可安定的 製得電氣特性，耐熱性等品質良好的曆合板。因此不使用 有機溶劑，可圖謀省資源，省能置及大氣污染之降少化， 再者由於省資源化及省能源化，在低成本化之點亦優越· 如此，本發明係適合用作工業規模的預潰體之製造方法， 及層合板與貼銅箔之層合板之製造方法。 由本發明而得的餍合板或貼金屬箔之層合板，尤其較 適合用作電氣機器*電子機器，通信機器等之印刷電路基 板，此外可利用作車輛，船舶，航空機，建築物等構造材 或內部裝飾材》 (請先Μ讀背面之注$項再橥寫本買) 訂 9. «濟部中夹樣率局貝工消费含作社印箪 本紙》•又度逋用中·國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） •雄·