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經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（1 ) 本發明係有關於立體形狀之樹脂成形體之表面上具有 電路之印刷電路基板及其製造方法。 立體形狀之樹脂成形體表面上具有電路之印刷電路基 板的製作方法，例如有特開昭6 3 — 5 0 4 8 2號公報所 揭示使用無定形之熱塑性樹脂組成物形成第一絕緣形狀之 周困形成第二絕緣形狀，在表面製作露出第一形狀的一體 物品，然後僅促進粘著該一體物品之表面區域，使由上述 一體物品之第一形狀所構成之表面部分析出金屬的方法， 特開昭6 4_4 6 9 9 7號公報揭示形成塑膠一次成形品 ，使其全面粗化後，以塑膠材料使一次成形品之所定部分 餺出形成二次成形品，對於前述一次成形品之露出部分進 行鍍敷處理，形成金屬皮膜的方法等。 但是以上述的方法製作印刷電路基板時，成形體樹脂 上藉由直接鍍敷處理形成配線圖形，因此，模跨形成之印 刷電路基板之交叉的二個平面連績之導體電路形成之該交 差之二個平面的導體電路部分的曲率變小。結果，該印刷 電路基板上按裝零件時等的熱處理，該交叉之二個平面的 導體電路部分產生龜裂。 文，這種立體形狀之印刷電路基板所使用的塑膠材料 需要耐熱性或機械強度，滿足這種特性之塑膠材料一般耐 藥性髙，常不易以薬品使表面化學粗化。因此，使用N , N > —二甲基甲醯胺等有機溶劑或鉻酸與硫酸的混合溶液 等進行粗化處理，但需要長時間處理，當變更塑膠的種類 時也必須改變粗化處理液之種類或溫度，澳度等的處理條 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） --------C -¾衣------、訂------^.v (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -4 - A7 B7 五、發明説明（2 ) 件。因此，不能將各種不同之成形材料以相同的處理液處 理。 又，一次成形體使用能粗化或鍍敷的材料，然後導體 電路以外的部分使用粗化及鍍敷不易的材料進行二次成形 後，將全體浸渍於粗化液，使只要鍍敷的部分粗化，將露 出之一次成形體予以鍍敷製造立體形狀之印刷電路基板的 以往的方法必須使用至少二種不能鍍敷的樹脂與含有能夠 鍍敷之觸媒的特殊樹脂，或容易粗化之樹脂輿不易粗化的 樹脂，而且，必須使用以粗化提髙粘著性之一次成形體的 材料· 以往的方法係以有機溶劑使難粗化性之塑膠膨潤後進 行粗化，但顯示充分的粘著力的粗化條件，有時粗化後之 樹脂的表面凹凸太大，鍍敷後表面平坦性差等問題。 本發明之目的係提供防止印刷電路基板上之前述平面 或曲面之交叉部分所形成的導體電路產生的&裂的印刷電 路基板及其製造方法。 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之印刷電路基板係至少一個導體電路介於粘著 層於含有相互交叉之二個以上平面之連績的平面或具有曲 面之塑膠成形體基板表面上形成的印刷電路基板，交叉之 平面間形成連績的導體電路，該交叉部之粘著層表面的曲 率比該交叉部之前述基板表面的曲率大的印刷電路基板， 前述交叉部之粘著層表面的曲率爲2 0 iim以上。 本發明之印刷電路基板係至少一個導體電路介於粘著 層於含有相互交叉之二個以上平面之連績的平面或具有曲 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） „ A7 B7 29S2S2 五、發明説明（3 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 面之塑膠成形體基板表面上形成的印刷電路基板，交叉之 平面間形成連縯的導體電路，前述粘著層的彈性模數比基 板的彈性模數低，前述粘著層的表面粗度爲1 0〜5 S， 前述導體電路之表面粗度爲2 0 //m R max以下。 本發明之印刷電路基板係至少一個導體電路介於粘著 層於含有相互交叉之二個以上平面之連績的平面或具有曲 面之塑膠成形體基板表面上形成的印刷電路基板，交叉之 平面間形成連績的導體電路，覆蓋前述粘著層表面成爲導 體電路的部分以外形成第二的塑膠成形體。 本發明之印刷電路基板的製造方法係包括，形成具有 所望之立體形狀之塑膠樹脂成形體的步驟，於前述塑膠樹 脂成形體表面形成粘著層的步驟，使前述粘著層表面粗化 的步驟，使鍍敷觸媒附著於粗化後之前述粘著層表面的步

V 驟，前述粘著層表面之導體電路部分以外形成鍍抗蝕的步 驟，以無電解鍍敷形成導體電路的步驟及除去前述抗蝕劑 的步驟。 經濟部中央橾隼局具工消費合作社印製 本發明之印刷電路基板的製造方法係包括，形成具有 所望之立體形狀之塑膠樹脂成形體的步驟，於前述塑膠樹 脂成形體表面形成粘著層的步驟，使前述粘著層表面粗化 的步驟，使鍍敷觸媒附著於粗化後之前述粘著層表面的步 驟，前述粘著層表面之導體電路部分以外形成鍍抗蝕的步 驟，以無電解鍍敷於前述粘著層表面形成金靥層的步驟， 前述金靥層表面成爲導體電路的部分形成蝕刻抗蝕的步驟 ，藉由蝕刻前述金屬靥形成導體電路的步驟及除去前述抗 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS > A4規格（210X297公釐） -6 - 經濟部中央揉準局負工消费合作社印装 A7 B7五、發明説明（4 ) 蝕刻的步驟》 本發明之印刷電路基板的製造方法係包括，形成具有 所望之立體形狀之塑膠樹脂成形體的步驟，於前述塑膠樹 脂成形體表面形成粘著層的步驟，使前述粘著層表面粗化 的步驟，使鍍敷觸媒附著於粗化後之前述粘著層表面的步 驟，前述粘著層表面之導體電路部分以外形成鍍抗蝕的步 驟，於前述粘著層表面藉由無電解形成金屬層的步驟，前 述金屬層表面之導體電路部分以外形成鍍敷抗蝕的步驟， 導體電路部分以無電解鍍敷形成導體電路的步驟，前述導 體電路的表面進行焊接鍍敷的步驟，除去前述抗蝕劑的步 驟，藉由蝕刻除去導體電路部分以外之金靥層的步驟及除 去前述焊接鍍敷層的步驟。 本發明之印刷電路基板的製造方法係包括，形成具有 所望形狀之塑膠樹脂成形體的步驟，於前述塑膠樹脂成形 體表面形成粘著層的步驟，使前述粘著層表面粗化的步驟 ，使鍍敷觸媒附著於粗化後之前述粘著層表面的步驟，於 前述粘著層表面藉由無電解形成金屬層的步驟，前述金屬 層表面之導體電路部分以外形成鍍敷抗蝕的步驟，導體電 路部分以電鍍形成導體電路的步驟，前述導體電路的表面 進行焊接鍍敷的步驟，除去前述抗蝕劑的步驟，藉由蝕刻 除去導體電路部分以外之金屬層的步驟及除去前述焊接鍍 敷層的步驟。 本發明之印刷電路基板的製造方法係包括，形成具有 所望之立體形狀之第一塑膠樹脂成形體的步驟，於第一塑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） " --------{扣衣------1T------( (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局負工消費合作杜印製 A7 __B7_五、發明説明（5 ) 膠樹脂成形體表面形成粘著層的步驟，使前述粘著餍表面 粗化的步驟，使鍍敷觭媒附著於粗化後之前述粘著層表面 的步驟，前述粘著層表面之導體電路部分以外形成鍍抗蝕 的步驟，覆蓋電路部分以外之粘著餍表面形成所望形狀之 第二塑膠成形體的步驟及電路之粘著層表面藉由無電解鍍 敷形成導體電路的步驟》 能爲本發明之形成體使用的物質爲熱絕緣性熱硬化性 樹脂，熱塑性樹脂，例如含有玻璃嫌維或鈦酸鉀嫌維，碳 酸鈣，矽酸鈣等無機嫌維之絕緣性熱硬化性樹脂，含有玻 璃嫌維或鈦酸鉀嫌維，碳酸鈣，矽酸鈣等無機嫌維的熱塑 性樹脂等。 熱塑性樹脂有乙縮醛樹脂，如聚丙烯酸甲酯的丙烯酸 系樹脂，乙基纖維素，乙酸嫌維素，丙酸纖維素，乙酸丁 基織維素，如硝基織維索之繅維素樹脂；如聚苯醚之聚醚 樹脂類；聚醯胺：聚苯乙烯；丙烯睛與苯乙烯的共聚物， 丙烯睛一丁二烯-苯乙烯共聚物的苯乙烯混合樹脂；聚碳 酸酯類；雙氣三氟乙烯；聚醋酸乙烯酯，聚乙烯醇，聚乙 烯醇縮丁醛，聚氯化乙烯，氯化乙烯一醋酸乙烯酯共聚物 ，聚偏氣乙烯，如聚乙烯醇縮甲醛之乙烯聚合物及偏氯乙 烯與乙烯醇縮甲醛共聚物。也能使用聚醚醯亞胺，聚碘， 聚丙烯酸酯，聚對苯二甲酸乙二醇酯，聚醚硯，聚苯硫醚 ，聚苯醚，聚醚醚酮，液晶聚合物等的熱塑性樹脂。 熱硬化性樹脂有酞酸烯丙酯與甲醛的聚合物，呋喃與 甲醛的聚合物，三聚氰胺與甲醛的聚合物；酞酸烯丙酯與 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝' 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210 X 297公釐） ^^S2S2 A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印策 五、發明説明 ( B ) 甲 醛 的 聚 合 物 與 苯 酚 甲 醛 的 共 聚 物 > 呋 喃 與 甲 醛 的 聚 合 物 與苯 酚 甲 醛 的 共 聚 物 • 1 酞酸烯丙酯 與 甲 醛 的 聚 合物與苯酚 糠 醛 的 共 聚 物 9 呋 喃 與 甲 醛 的 聚 合 物 與 苯 酚 糠 醛 的 共 聚 物 * 酞 酸 烯 丙 醋 奥 甲 醛 的 聚 合 物 與 苯 酚 甲 醛 的 共 聚 物 與 丙 烯 睛 一 丁 二 烯 一 苯 乙 烯 的 共 聚 物 赘 呋 喃 與 甲 醛 的 聚 合 物 與 苯 酚 甲 醛 的 共 聚 物 與 丙 烯腈 — 丁 二 烯 — 苯 乙 烯 的 共 聚 物 » 三 聚 氰 胺 irfc·* 興 甲 醛 之 聚 合 物 與 苯 酚 甲 醛之 共 聚 物與 丙 烯睛 — 丁 二 烯 — 苯 乙 烯 的 共 聚 物 酞 酸 烯 丙 酯 與 甲 醛 的 聚 合 物 與 苯 酚 糠 醛 的 共 聚 物 與 丙 烯 腈 — 丁 二 烯 — 苯 乙 烯 的 共 聚 物 呋 喃 與 甲 醛 的 聚 合 物 與 苯 酚 糠 醛 的 共 聚 物 興 丙 烯 睛 _ 丁 二 烯 — 苯 乙 烯 的 共 聚 物 三 聚 氣 胺 與 甲 醛 的 聚 合物 與 苯 酚 糠 醛 的 共 聚 物 興 丙 烯 腈 — 丁 二 烯 — 苯 乙 烯 共 聚 物 酞酸烯 丙 醋 與 甲 醛 的 聚 合 物 與 苯 酚 甲 醛 的 共 聚 物 與 丙 烯 睛 — 丁 二 烯 — 苯 乙 烯 的 共 聚 物 呋 喃 興 甲 醛 的 聚 合 物 與 苯 酚 甲 醛 的 共 聚 物 與 丙 烯 腈 一 丁 二 烯 — 苯 乙 烯 的 共 聚 物 二 聚 氰 胺 與 甲 醛 的 聚 合物 與 苯 酚 甲 醛 的 共 聚 物 與 丙 烯 睛 — 丁 二 烯 — 苯 乙 烯 的 共 聚 物 酞酸烯 丙 酯 與 甲 醛 的 聚 合 物 與苯 酚 糖醛 的 共 聚 物 與 丙 烯 睛 — 丁 二 烯 — 苯 乙 烯 的 共 聚 物 9 呋 喃 與 甲 醛 的 聚 合 物 與 苯 酚 糠 醛 的 共 聚 物 與 丙 烯 睛 — 丁 二 烯 — 苯 乙 烯 的 共 聚 物 三 聚 氰 胺 與 甲 醛 聚 合 物 與 苯 酚 糠 醛 的 共 聚 物 與 丙 烯 睛 — 丁 二 烯 一 苯 乙 烯 的 共 聚 物 f 聚 丙 烯 酸 酯 » 聚 矽 氧 類 « m 甲 醛 系 樹脂 環 氧 樹 脂 1 丙 烯 酸 樹 脂 甘 油 酞 酸 酯 系 樹 脂 聚 酯 類 9 聚 醢 亞 胺 樹 脂 « 聚 醢 胺 樹 脂 等 0 可 作 爲 粘 著 劑 促 進 層 使 用 的 物 質 例 如 有 組 合 環 氧 樹 脂 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 _ B7 五、發明説明（7 ) 與合成橡膠，交聯劑，硬化劑及填充劑者。環氧樹脂有酚 醛型環氧樹脂及雙酚A型環氧樹脂，合成橡膠例如丙烯腈 丁二烯橡膠或含羧基之丙烯腈丁二烯橡膠等，硬化劑例如 有二胺基二甲苯及咪唑類等，又交聯劑有甲基變性甲階酣 醛型苯酚樹脂。只要粗化容易，具充分粘著力的材料時可 使用前述之其他的熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂，熱硬化性 樹脂與熱塑性樹脂的混合物等。又，混入的填充劑有碳酸 鈣及矽酸鈣等β 上述之粘著促進層的材料例如可使用以下所示之組成 物。 環氧樹脂 20〜50 g/5 合成橡膠 30〜50 g/ 9. 交聯劑 30〜50 g/ Si 硬化劑 3〜10重量份/環氧樹脂1〇〇重量份 填充劑 30〜100 g/ 9. 理想的溶劑有甲基乙基酮及溶繊劑等。形成第一的成 形體後，使用上述的組成物於一次成形體表面形成粘著促 進層。粘著促進層係將一次成形體浸漬於上述組成溶液中 ’或噴塗上述組成物等’然後以下列的乾燥，硬化條件來 形成。 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、-» -10 - A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（8 ) 乾燥溫度 50〜 80 °C 乾燥時間 10〜 15 分鐘 硬化溫度 1 5 0 〜2 0 0 °C 硬化時間 60〜 90 分鐘 這些的乾燥溫度，乾燥時間，硬化溫度及硬化時間係 配合使用溶劑，使用樹脂塑性可在不使第1成形體變質或 變形的範圍內任意選擇。 使於第一成形體表面形成的粘著促進層粗化的溶液（ 粗化液）例如有過錳酸鉀溶液，鉻酸與硫酸的混合溶液， 氫氧化鈉或氫氧化鉀等的強鹸溶液等。粗化液的組成例如 可使用下列所示 (1 )過錳酸鉀溶液 過錳酸鉀 20〜100 g/又 pH (以氫氧化鉀調整）11〜14 (2 )鉻酸/硫酸混合溶液 鉻酸 20〜300 g/ β 硫酸 50〜30 0m 5 / 5 (3 )氫氧化鈉 60〜600 g/又 等的水溶液。 粗化液的溫度，時間係例如可以下所示 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) " 訂 20S2S2 A7 B7 五、發明説明（9 ) 粗化溫度 4 0 〜8 0 °C 粗化時間 5〜40分鐘 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 之條件配合粘著層的材質與粗化液的種類，濃度來選擇。 對於附著於粗化後之粘著促進層的鍍敷觸媒可使用鈀錫膠 體或金靥銅膠體等通常無電解鍍銅觸媒。道種鍍敷觸媒例 如可藉由依次浸溃於氯化錫與氣化鈀溶液之公知方法使之 附著。另外，可以通常的條件使用市售的鈀一錫膠體觸媒 溶液或鹼離子性觸媒溶液。 橫跨於成形品上含有相互交叉之二個以上平面之連績 的平面或曲面上，以連績鍍敷處理形成導體電路等，因交 叉部之曲率小，故其上所形成的導體電路易發生龜裂。但 依據本發明至少在成形品上之該交叉部分形成粘著層，使 交叉部分之該粘著層的曲率大於成形品之交叉部分的曲率 可防止發生龜裂，曲率在2 0 以上時可防止前述的龜 裂。 以往的方法當改變一次成形體材料的樹脂時必須改變 該樹脂的粗化條件。本發明係於一次成形體表面設置粘著 層，然後將此粘著層粗化取代直接將一次成形體表面粗化 。因此，即使改變一次成形體材料樹脂也不須改變粗化條 件，可以實質上相同的粗化條件來處理。 以往的方法經常必須準備二種用於成形體的樹脂。但 本發明係以粘著層覆蓋一次成形體，故一次成形體可使用 各種的樹脂•因此，成形體用的樹脂比準備二種樹脂之以 本紙張尺度適用^國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐)~"" -12 - (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·

、1T 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 _ B7_五、發明説明（10 ) 往的方法的選擇自由度大。 直接以粗化液處理成形體樹脂之以往的方法使樹脂表 面的粗化面粗化成深洞。其次藉由鍍敷處理於樹脂表面形 成金屬皮膜時，金靥皮膜不會埋入洞中而產生空洞。此空 洞在鍍敷處理時產生，使得金屬皮膜與樹脂的粘附力下降 ，金屬皮膜之皮膜強度降低。 本發明之印刷電路基板不會形成如前述以往方法之洞 狀的粗化狀態（（30〜100) S(J IS B 0601))，而僅在粘著層表面形成稍微的粗化狀態（ (1 0〜5 ) S )。藉由鍍敷處理於這種表面上形成金屬 皮膜時，不會發生以往方法的空洞，結果提髙粘著層與金 靥皮·膜的粘附力，也提髙皮膜強度。 以往的方法係於洞狀之粗化狀態表面進行鍍敷處理， 故形成的金屬皮膜表面之平坦性差。但本發明之粗化後的 表面僅爲以往之1/1〇〜1/20的粗度。 以下，詳細說明本發明的實施例。 (實施例1 ) 依圖2的方法製作圚1的形狀，圖形品之印刷電路基 板。以下詳述該方法。成形材料係使用聚醚碩，藉由射出 成形製作塑膠成形品。本實施例之射出成形溫度爲3 6 0 °C ’模溫爲1 5 〇-c。測定導體電路形成之成形品上之交 叉部的曲率爲1 2 /zm，彈性模數爲7GP a。其次以浸 將以下表示之組成之粘著層的溶液於塑膠成形品之外 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（21〇χ297公爱） -13 - A7 B7 五、發明説明（11 ) 部全面塗成約1 0仁 膜厚的粘著層 酚醛型環氧樹脂 丙烯腈丁二烯橡膠 烷基樊性型苯酚樹脂 二胺基二甲苯 碳酸鈣 溶劑 40g/ 5 30g/5 35g/ 9. 2重童份 45g/ 32 甲基乙基酮 其次，以下列之乾燥，硬化條件形成粘著層 乾燥溫度 乾燥時間 硬化溫度 硬化時間 75。。 10分鐘 165〇C 70分鐘 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 測定此粘著餍之彈性模數爲2. 5Pa。 其次將此塑膠成形體浸漬於下列粗化液中5分鐘，進 行粗化處理。 鉻酸/硫酸混合溶液 鉻酸 硫酸 液溫

50g/ 9. 25〇m 9. /9. 45〇C 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 14 -

經濟部中央搮準局貝工消费合作社印«L A7 __B7_____五、發明説明（l2) 粗化處理後，測定導體電路形成之成形品上之交叉部的曲 率爲3 2 。其次依圖3的作業步驟將觸媒（鈀鹽）塗 佈於該塑膠成形體。此塑膠成形體表面之導體電路部分以 外的部分形成鍍敷抗蝕，然後浸漬於以下組成之無電解鍍 銅液中1 4小時，析出約3 0 膜厚的銅。

硫酸銅· 5水合物 1 Og/芡 乙二胺四醋酸 30g/i? 聚乙二醇（Mw6000) 0. 8g/ 9. 2，2 一一 聯吡啶 3〇mi?/j2 37% 甲醛 3πιΛ/ί pH (以氫氧化鈉調整） 12.5 液溫 70°C 其次，除去鍍敷抗蝕劑於塑膠成形體表面上形成導體 回路。如上述，觀察於印刷電路基板表面所形成之膜的粗 度爲4从m R max。對 此基板進行熱循環試驗（1 5 ，一50 °C，100次），結果無異常發生，具有髙信賴 度。 (實施例2 ) 除將粘著屉的組成改爲以下組成外，其餘同實施例1 $紙诛尺度適用中國國家標準(匚叫八4規格（21〇><297公釐） (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 袈· 訂 20S232 A7 B7 40g/ 9. 30g/ ί 30g/ Si 2重置份 35g/ ίί 甲基乙基酮 五、發明説明（13) 雙酚A型環氧樹脂 丙烯腈丁二烯橡膠 烷基變性型苯酚樹脂 二胺基二甲苯 碳酸鈣 溶劑 測定上述形成之粘著層的彈性模數爲2. 8GPa。 粗化處理後，測定導體電路形成之成形品上之交叉部 的曲率爲3 8 。其次觀察在印刷電路基板表面形成導 體電路之膜的粗度爲4. 8#mRmax。又，對此基板進 行熱循環試驗（150 °C，— 50 °C，100次），結果 未發生異常，信賴度髙》 (實施例3 ) 除使用噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形體表面，且將 粘著促進層之組成改成如下的組成，其餘同實施例1。 { 批衣------*訂------f (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 酚醛型環氧樹脂 20g/ 9. 丙烯睛丁二烯橡膠 30g/ β 烷基變性型苯酚樹脂 30g/ 5 二胺基二甲苯 1. 5重量份 碳酸鈣 30 g/9. 溶劑 甲基乙基酮 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 16 - A7 B7 五、發明説明（14) 測定上述形成之粘著層的弾性模數爲2.1GPa。 粗化處理後，測定導體電路形成之成形品上之交叉部 的曲率爲2 6 /zm ·其次觀察在印刷電路基板表面形成導 體電路之無電解鍍銅膜的粗度爲3. 2 emR max。又， 對此基板進行熱循環試驗（150 °C，- 50 °C，100 次），結果未發生異常，信賴度高· (實施例4 ) 除使用噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形體表面，且將 粘著促進層之組成改成如下的組成，其餘同實施例2。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ^^1· ^^^1 m ^ϋ— ^ϋ· n n^i I ·

*1T 雙酚A型環氧樹脂 20g/i2 丙烯腈丁二烯橡膠 30g/ 9. 烷基變性型苯酚樹脂 40g/ 又 二胺基二甲苯 1. 5重量份 碳酸鈣 45g/ 5 溶劑 甲基乙基酮 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 測定上述形成之粘著層的彈性模數爲2. 3GPa。 粗化處理後，測定導體電路形成之成形品上之交叉部 的曲率爲2 9 ·其次觀察在印刷電路基板表面形成無 電解鍍銅膜的粗度爲3. 8 μ m R max。又，對此基板進 行熱循環試驗（150它，-50。(：，100次），結果 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ~ 17 - 經濟部中央標準局負工消费合作杜印製 A7 B7五、發明説明（15) 未發生異常，信賴度髙β (實施例5 ) 除使用靜竜噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形體表面外 ，其餘同實施例3。測定上述形成之粘著層的彈性模數爲 3. lGPa。粗化處理後，測定形成導體電路之成形品 上之交叉部的曲率爲27#m。觀察其粗度爲3. 2 a m Rmax"對此基板進行熱循環試驗（1 5 0°C，一 5 0°C ，100次），結果未發生異常，且具髙信賴度。 (實施例6 ) 除使用靜電噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形體表面外 ，其餘同實施例_4。測定上述形成之粘著層的彈性模數爲 2. 9GPa。粗化處理後，測定形成導體電路之成形品 上之交叉部的曲率爲2 1 ί/m。觀察其粗度爲2. 5 u m Rmax。對此基板進行熱循環試驗（1 5 0°C，_ 5 0°C ，100次），結果未發生異常，且具高信賴度。 (實施例7 ) 除使用含無機填充劑5 0重量？6之「鍍敷級」液晶聚 合物（po I yp 1 ast i c公司製 Ve c t r a c . 8 1 0 )取代聚链破 ，射出成形溫度3 30 °C，模溫1 00 °C之成形條件外， 其餘同實施例1·測得如上述成形之成形品的彈性模數爲 1 2 G P a ，測得形成導體電路之成形品上之交叉部的曲 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ -18 - ---------{-裝------訂-----A辣 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印装 A7 _B7___五、發明説明（ie) 率爲又粘著層的彈性模數爲2. 6GPa。粗 化處理後，測得形成導體電路之成形品上之粘著層之交叉 部的曲率爲2 0 »印刷電路基板表面形成無電解鍍銅 膜，膜的粗度爲2. 2 μ m R max。對此基板進行熱循環 試驗（150 °C，一 50 °C，100次），結果無異常發 生，具有高信賴度。 (實施例8 ) 除使用聚苯硫醚聚代聚醚硕外，其餘同實施例1。測 得如上述成形之成形品的彈性模數爲5. 4GPa ，測得 形成導體電路之成形品上之交叉部的曲率爲8 μιη。又粘 著層的彈性模數爲2. 3GPa。粗化處理後，測得形成 導體電路之成形品上之交叉部的曲率爲3 1 。印刷電 路基板表面形成無電解鍍銅膜，膜的粗度爲3. 8 β m Rmax。對此基板進行熱循環試驗（1 5 0°C，一 5 0°C ，100次），結果無異常發生，具有高信賴度。 (實施例9 ) 藉由圖4的方法製成圖1之形狀，圖形品之印刷電路 基板。以下敘述此方法。與資施例1相同，形成塑膠成形 體，再形成粘著層，然後進行粗化處理，賦予鍍敷觸媒， 無電解鍍敷處理。如上述成形之成形品的彈性模數爲 7· 2GPa，測得形成導體電路之成形品上之交叉部的 曲率爲14em。又粘著層的彈性模數爲2. 6GPa。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝.

1T -19 - 經濟部中央橾準局員工消費合作社印裝 20g/ 9. 30g/ 9. 30g/ 又 1. 5重量份 30 g/Si 甲基乙基酮 B7 五、發明説明（17 ) 粗化處理後，測得形成導體電路之成形品上之粘著層之交 叉部的曲率爲3 0 Mm »其次於此塑膠成形體表面之導體 電路部分形成蝕刻抗蝕，蝕刻導體電路部分以外的銅。然 後，除去前述蝕刻抗蝕劑，於塑膠成形體表面形成導體電 路。如上述，於印刷電路基板表面形成無電解鍍銅，觀察 膜的粗度爲3. 8以mR max。對此基板進行熱循環試驗 (150 °C* — 50 °C，100次），結果無異常發生， 具高信賴度· (實施例1 0 ) 除使用噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形體表面，並將 粘著促進層的組成改爲如下組成外，其餘同實施例9。 酚醛型環氧樹脂 丙烯睛丁二烯橡膠 烷基變性型苯酚樹脂 二胺基二甲苯 碳酸鈣 溶劑 測定上述形成之粘著層的彈性模數爲2. 9GPa。粗化 處理後，測定導體電路形成之成形品上之交叉部的曲率爲 3 4 /zm。其次觀察在印刷電路基板表面形成導體電路之 無電解鍍網膜的粗度爲3. 9jumRmax·又，對此基板 本紙張尺度適用中國國家螵準（CNS ) A4规格（210X297公釐） ---------^ 裝------訂------^,1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _ 20 _ 經濟部中央標準局貞工消费合作社印製 A7 _B7 五、發明説明（18 ) 進行熱循環試驗（150 °C，_ 50 °C，100次），結 果未發生異常，信賴度髙。 (實施例1 1 ) 除使用靜電噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形體表面外 ，其餘同實施例9。測定上述形成之粘著層的彈性模數爲 3. lGPa。粗化處理後，測定形成導體電路之成形品 上之交叉部的曲率爲32；am。觀察其粗度爲3. 2 β m

Rmax。對此基板進行熱循環試驗（1 5 0°C，一5 0°C ，100次），結果未發生異常，且具高信賴度。 (實施例1 2 ) 除使用含無機填充劑5 0重量％之「鍍敷級」液晶聚 合物（polyplastic公司製 Vectra c.810)取代聚睡确 ，射出成形溫度3 3 0 °C，模溫1 0 0°C之成形條件外， 其餘同實施例9·測得如上述成形之成形品的彈性模數爲 11. 3 GP a ，測得形成導體回路之成形品上之交叉部 的曲率爲15#m。又粘著層的彈性模數爲2. 7 G P a 。粗化處理後，測得形成導體電路之成形品上之交叉部的 曲率爲2 2 /zm。印刷電路基板表面形成無電解鍍銅膜， 膜的粗度爲1. 9 jumR max·對此基板進行熱循環試驗 (150 °C，一 50 1，100次），結果無異常發生， 具有高信賴度。 本紙张尺度通用中國國家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐） I I II —^裝 I I I I I — ^ 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局—工消費合作社印製 ^^S2S2 A? ________B7 五、發明説明（19 ) (實施例1 3 ) 除使用聚苯硫醚取代聚醚研I外，其餘同實施例9。測 得如上述成形之成形品的彈性模數爲6 G P a，測得形成 導體回路之成形品上之交叉部的曲率爲1 〇 。又粘著 層的彈性模數爲2. 4GPa。粗化處理後，測得形成導 體電路之成形品上之粘著層之交叉部的曲率爲1 〇 » 印刷電路基板表面形成無電解鍍銅膜，膜的粗度爲3. 8 从mRmax。對此基板進行熱循環試驗（1 5 〇°c， 一 50 °C，1〇〇次），結果無異常發生，具髙信賴度》 (實施例1 4 ) 藉由圖5的方法製成圖1之形狀，圖形品之印刷電路 基板。以下敘述此方法。與實施例1相華，形成塑膠成形 體’再形成粘著層，然後進行粗化處理，賦予鍍敷觸媒， 無電解銨敷處理。如上述成形之成形品的彈性模數爲 2. 8GPa。粗化處理後測得形成導體電路之成形品上 之交叉部的曲率爲3 2 »其次，此塑膠成形體表面之 導體電路以外的部分形成鍍敷抗蝕，再浸漬於資施例1相 同之無電解鍍銅液中使析出銅厚約3 0 μιη。然後，導體 電路上實施焊接鍍敷，再除去鍍敷抗蝕劑。其次蝕刻導體 電路部份以外的銅。然後，除去前述的焊接層。如上述， 於印刷電路基板表面形成無電解鍍銅，觀察膜的粗度爲 3. 8MmRraax·對此基板進行熱循環試驗（χδΟΐ ’一 50 °C’ 1〇〇次），結果無異常發生，具高信賴度 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐> -22 - ---------^-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -1../1 經濟部中央橾準局貝工消费合作杜印製 A7 __._B7_ 五、發明説明（20 ) 〇 (實施例1 5 ) 除使用噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形髖表面，並將 粘著促進層的組成物改爲如下組成外，其餘同實施例1 4 酚醛型環氧樹脂 20g/i 丙烯睛丁二烯橡膠 30g/ 9. 烷基變性型苯酚樹脂 30g/ 9. 二胺基二甲苯 1. 5重置份 碳酸鈣 30 g/9. 溶劑 甲基乙基酮 測定上述形成之粘著層的彈性模數爲3. 2GPa。粗化 處理後，測定導體電路形成之成形品上之交叉部的曲率爲 2 9 。其次觀察在印刷電路基扳表面形成無電解鍍銅 膜的粗度爲3. 5iimRmax。又，對此基板進行熱循環 試驗（150 1，— 50 °C，100次），結果未發生異 常，信賴度高。 (資施例1 6 ) 除使用靜電噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形體表面外 ’其餘同實施例1 4 ·測定上述形成之粘著層的彈性模數 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' -23 - ---------1裝------訂------jr線 (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（21 ) 爲2. 6GPa。粗化處理後，測定形成導體電路之成形 品上之交叉部的曲率爲24#m。觀察其粗度爲3. 2 私mRaiax。對此基板進行熱循環試驗（1 5 0°C， 一 50 °C，100次），結果未發生異常，且具高信賴度 〇 (實施例1 7 ) 除使用含無機填充劑5 0重量％之「鍍敷級」液晶聚 合物（polyplastic公司製 Vectra c. 8 1 0 )取代聚醚碘 ，射出成形溫度3 3 0 °C，模溫1 0 0°C之成形條件外， 其餘同實施例1 4。測得如上述成形之粘著層的彈性模數 爲3 G P a，粗化處理後，測得形成導體電路之成形品上 之交叉部的曲率爲2 5 »印刷電路基板表面形成無電 解鍍銅膜，膜的粗度爲1. 9 /zmR max。對此基板進行 熱循環試驗（150 °C，— 50 °C，100次），結果無 異常發生，具有高信賴度。 (實施例1 8 ) 除使用聚苯硫醚取代聚醚硕外其餘同實施例1 4 »測 得如上述成形之粘著層的彈性模數爲2. 9GPa，粗化 處理後，測得形成導體電路之成形品上之交叉部的曲率爲 3 2 。印刷電路基板表面形成無電解鍍銅膜，膜的粗 度爲3. 8//mRmax。對此基板進行熱循環試驗（ 150°(：，一50 1，100次），結果無異常發生，具 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ 一 24 _ ---------^ -裝------訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（22 ) 有高信賴度。 (實施例1 9 ) 同實施例1形成塑膠成形體，形成粘著層後，進行粗 化處理，賦予鍍敷觸媒，無電解鍍敷處理·形成之粘著層 的彈性模數爲2_ 6GPa。粗化處理後，測得形成導體 電路之成形品上之交叉部的曲率爲2 6 μιη。又粘著層的 彈性模數爲2. 7GPa。粗化處理後，測得形成導體電 路之成形品上之交叉部的曲率爲2 6 。其次於此塑膠 成形體表面之導體電路部分以外的部分形成鍍敷抗蝕，藉 由電鍍使析出約3 0 厚的銅。然後蝕刻導體電路部分 以外的銅，除去導體電路上的焊層。如上述，於印刷電路 基板表面形成無電解鍍銅，觀察膜的粗度爲2 . 3 β m R max。對此基板進行熱循環試驗（1 5 0°C，— 5 0°C ，100次），結果無異常發生，具高信賴度。 (實施例2 0 ) 藉由以下的方法（圔7)製作圖6所示之形狀，圇形 品的印刷電路基板。成形材料係使用聚醚碘，以射出成形 製作一次成形品。此時射出成形溫度爲3 6 0 °C，模溫爲 1 5 0°C。其次同實施例1，於一次成形品的全面形成粘 著層，然後進行粗化處理，塗佈觸媒。如上述成形之成形 品的彈性模數爲6. 8GPa，測得形成導體電路之成形 品上之交叉部的曲率爲1 4 。又粘著層的彈性模數爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐L ^ _ (請先W讀背面之注意事項再填寫本買) 裝.

.1T _B7_ 五、發明説明（23 ) 2. 9GPa。粗化處理後，測得形成導體電路之成形品 上之交叉部的曲率爲3 4 。其次於此一次成形體的周 圍藉由射出成形製作二次成形體，使電路部分露出，然後 浸潰於與實施例1相同的無電解鍍銅液中，使析出膜厚約 3 0 的銅。如上述，於印刷電路基板表面形成無電解 鍍銅，觀察膜的粗度爲4 jumR max。對此基板進行熱循 環試驗（150 °C，— 50 °C，100次），結果無異常 發生，具高信賴度。 (實施例2 1 ) 除將粘著促進層改成以下組成外，其餘同實施例2 0 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 40g/ 9. 30g/ 9. 30g/ i? 2 重置份 35 g/ 9. 甲基乙基酮 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 雙酚A型環氧樹脂 丙烯睛丁二烯橡膠 烷基變性型苯酚樹脂 二胺基二甲苯 碳酸鈣 溶劑 測定上述形成之粘著層的彈性模數爲3. 1GP a。 粗化處理後，測定導體電路形成之成形品上之交叉部 的曲率爲4 0 Mm。其次觀察在印刷電路基板表面形成無 電解鍍銅膜的粗度爲4. 8 #mR max。又，對此基板進 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 26 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 _B7 五、發明説明（24 ) 行熱循環試驗（150 °C，一 50 °C，100次），結果 未發生異常，信賴度髙。 (實施例2 2 ) 除使用噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形體表面，且將 粘著促進層之組成改成如下的組成，其餘同實施例1。 酚醛型環氧樹脂 20g/ 9. 丙烯腈丁二烯橡膠 30g/ 兑 烷基變性型苯酚樹脂 30g/ il 二胺基二甲苯 1. 5重量份 碳酸鈣 30 g/ 9. 溶劑 甲基乙基酮 測定上述形成之粘著層的彈性模數爲2. 6GPa。 粗化處理後，測定導體電路形成之成形品上之交叉部 的曲率爲2 8 。其次觀察在印刷電路基板表面形成無 電解鍍銅膜的粗度爲3. 2；tzmRmax。又，對此基板進 行熱循環試驗（150 °C，一 50 °C，100次），結果 未發生異常，信賴度高。 (實施例2 3 ) 除使用噴塗法將粘著厝塗佈於一次成形體表面，且將 粘著促進層之組成改成如下的組成，其餘同實施例2 1 · 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐）_ 裝 訂 ^旅 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 29S2S2 A7 B7 五、發明説明（25 雙酚A型環氧樹脂 丙烯睛丁二烯橡膠 烷基變性型苯酚樹脂 二胺基二甲苯 碳酸鈣 溶劑 20g/ 9. 30g/ 又 4 0 g/ 5 1. 5重置份 4 5 g/ )2 甲基乙基酮 測定上述形成之粘著層的彈性模數爲2. 8GPa·粗化 處理後，測定導體電路形成之成形品上之交叉部的曲率爲 2 9 Mm。其次觀察在印刷電路基板表面形成無電解鍍銅 膜的粗度爲3. 8 //mR max*又，對此基板進行熱循環 試驗（150 °C，一 50 °C，100次），結果未發生異 常，信賴度高· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 (實施例2 4 ) 除使用靜電噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形體表面外 ，其餘同實施例2 2。測定上述形成之粘著層的彈性模數 爲2. 4GPa。粗化處理後，測定形成導體電路之成形 品上之交叉部的曲率爲26jt/m·觀察其粗度爲3. 2 //mRmax。對此基板進行熱循環試驗（1 5 0°C， 一 50 °C，100次），結果未發生異常，且具髙信賴度 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央梂準局貝工消费合作杜印製 A7 B7五、發明説明（26 ) (實施例2 5 ) 除使用靜電噴塗法將粘著層塗佈於塑膠成形體表面外 ，其餘同實施例2 3。測定上述形成之粘著層的彈性模數 爲2. 8GPa。粗化處理後，測定形成導體電路之成形 品上之交叉部的曲率爲21m»觀察其粗度爲2. 5#m R max。對此基板進行熱循環試驗（1 50 °C，一 50 °C ，：L00次），結果未發生異常，且具高信賴度。 (實施例2 6 ) 除使用含無機填充劑5 0重量％之「鍍敷級」液晶聚 合物（po 1 yp 1 ast i c公司製 Vectra c. 8 1 0 )取代聚魅破 ，射出成形溫度3 3 0 °C，模溫1 0 0°C之成形條件外， 其餘同實施例2 0。測得如上述成形之成形品的彈性模數 爲12. 3GPa，測得形成導體電路之成形品上之交叉 部的曲率爲9 /z m。又粘著層的彈性模數爲2 . 6 G P a 。粗化處理後，測得形成導體電路之成形品上之交叉部的 曲率爲2 3 *印刷電路基扳表面形成無電解鍍銅膜， 膜的粗度爲1. 9 #mR max。對此基板進行熱循環試驗 (150t：，— 50°C，100次），結果無異常發生* 具有高信賴度。 (實施例2 7 ) 除使用聚苯硫醚聚代聚醚碩以外*其餘同實施例2 0 。測得如上述成形之粘著層的彈性模數爲2 . 4 G P a， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 、泉. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐} A7 B7 293232 五、發明説明（27 ) 粗化處理後*測得形成導體電路之成形品上之交叉部的曲 率爲2 5 /zm。印刷電路基板表面形成無電解鍍銅膜，膜 的粗度爲3. 6 ；amR max»對此基板進行熱循環試驗（ 150°(：，一50°(：，100次），結果無異常發生，具 有髙信賴度。 以上實施例1〜2 7中製成的鍍銅膜的皮膜強度爲 1 . 9 〜2. 8KN/m (kgf/cm)。 (比較例1 ) 以2 shot mould法（圖9 )製作圖8所示之形狀， 圖形品之印刷電路基板。一次成形體材料係使用混入鍍敷 觸媒之聚醚碩，以射出成形製成一次成形品。此時射出成 形溫度爲360 °C，模溫爲1 50 °C。測得成形品的彈性 模數爲7.2GPa。 藉由射出成形使一次成形體周圍形成二次成形體，製 成一次成形體之電路部分露出之一體物品的成形體。此時 二次成形體的材料係使用聚苯硫醚。射出成形溫度爲 280 °(：，模溫爲120°(：。 以圖1 0的條件將該成形體實施粗化處理。粗化處理 後，測得導體電路形成之成形品上之交叉部的曲率爲1 4 。其次，將該成形體同實施例1浸溃於無電解鍍銅液 ，使銅析出•測得上述製成之印刷電路基板之表面所形成 的金属皮膜的膜厚爲18. 3#m·又，印刷電路基板表 面上形成的膜的表面因粗化處理時產生的洞狀粗化面未被 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -30 - ---------裝------訂------^旅 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 經濟部中央揉準局貝工消资合作社印製 A7 B7 五、發明説明（28 ) 充分鍍敷，因此，膜表面有凹洞。此時膜表面的粗度爲 7 5 //mR max·測得製成之鍍銅膜的皮膜強度爲0. 5 〜1. 3kN/m(kgf/cm)。將該基板退火時，交 叉部之導體電路部分產生亀裂。 (比較例2 ) 以比資施例1更低之粘著層的溶液澳度，使於成形品 上之導體電路之交叉部所形成的粘著層的曲率爲1 5 外，其餘同實施例1 ·測得上述成形之成形品的彈fe模數 爲7GPa，測得曲率爲12#m。粘著層的彈性模數爲 2. 7GPa。上述製成之印刷電路基板之膜表面的粗度 爲3. 8 /zmR max。測得製成之鍍銅膜的皮膜強度爲 1. 5〜2. 3kN/m (kgf/cm)。將此基板退火 處理時，交叉部的導體電路部分產生龜裂。 (比較例3 ) 除減少粘著層之丙烯睛丁二烯橡膠的含量，使形成於 成形品上之導體電路的交叉部的粘著層的彈性模數成爲 8. 7GPa外，其餘同實施例1。測得上述形成之粘著 層之交叉部的曲率爲3 2 。成形品的彈性模數爲 6. 8GPa，導體電路部分的曲率爲10em。上述製 得之印刷電路基板之膜表面的粗度爲4. 2 emR max。 测得製成之鍍銅的皮膜強度爲1.1〜1. 9kN/m( kgf/cm) *將此基板退火處理時，交叉部之導鼈電路 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）。, —.Λ 1 — I 11 (^ 裝 訂 ^.Λ (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央標準局β；工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明（29 ) 部分產生龜裂。 (比較例4 ) 除了一體成形體係使用含有無機填充劑5 0重量％之 「鑛敷級」液晶聚合物（polyplastic 公司製 V ectra C. 810)中混入觸媒的材料，且射出成形溫度 3 3 0 °C，模溫1 0 0°C的成形條件，並將此成形體浸溃 於30°C之氫氧化鈉水溶液（1 50g/J2)中30分鐘 資施粗化處理外，其餘同比較例1。測得上述成形之成形 品的彈性模數爲12. 3GPa。粗化處理後，測得導體 電路形成之成形品上之交叉部的曲率爲1 2 。其次， 測得上述製成之印刷電路基板之表面所形成的金屬皮膜的 膜厚爲22. 6vm。又，印刷電路基板表面上形成的膜 的表面因粗化處理時產生的洞狀粗化面未被充分鍍敷，因 此，膜表面有凹洞。此時膜表面的粗度爲3 4 #mR max 。測得製成之鍍銅膜的皮膜強度爲0. 3〜0. 9kN/ m(kgf/cm)。將該基板退火時，交叉部之導體電路 部分產生龜裂。 本發明係一種成形體樹脂，能使印刷電路基板成形， 樹脂選擇之自由度增加。又藉由在一次成形體的周圏設置 粘著促進層，即使改變成形體樹脂也能以一定的粗化條件 實施粗化處理。 依本發明能在印刷電路基板所形成之金屬皮膜表面均 勻，金屬皮膜的表面粗度爲以往之1/1 0〜1/2 0， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210Χ297公釐） -32 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 訂 Α7 Β7 五、發明説明（30 ) 皮膜強度爲以往之1. 2〜9倍》 〔圈面簡單說明〕 〔圖1〕 係表示本發明之印刷電路基板設計圖· 〔圓2〕 係表示具有圖形狀金羼層之印刷電路基板 的製造步驟。 〔圚3〕 係表示本發明之觸媒處理步驟。 〔圖4〕 係表示具有圖形狀金屬層之印刷電路基板 的製造步驟。 〔圓5〕 係表示具有圈形狀金靥層之印刷電路基板 的製造步驟。 〔圖6〕 係表示本發明之印刷電路基板設計圖。 〔圚7〕 係表示具有圖形狀金屬層之印刷電路基板 的製造步驟。 〔圖8〕 係表示以往之印刷電路基板設計圖。 〔圖9〕 係表示以往之印刷電路基板的製造步驟（ 2 shot mold 法）。 經濟部中央標準局另工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔圖1 0〕係表示以往之印刷電路基板的粗化處理步 驟。 〔符號說明〕 1 ......塑膠成形體樹脂，1 a……二個平面的交叉部 > 1 b ......一次成形Μ樹脂，1 c ......二次成形體樹脂， 2 ......粘著靥，3 ......金屬皮膜，4 ......通孔· 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -33 - 2d32o2 A? B7 五、發明説明（31 ) 1面圖 nc ο 1圖 ---------^ ▲— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 ，泉_ 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印袈 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）

Claims (1)

1. 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8七、申請專利範圍 1 .—種印刷電路基板，其特徴爲至少一個導體電路 介於粘著層於含有相互交叉之二個以上的平面的連績平面 或具有曲面的塑膠成形體基板表面所形成之印刷電路基板 中，交叉之平面間形成連績的導體電路，該交叉部之粘著 層表面的曲率大於該交叉部之基板表面的曲率。 2.如申請專利範圍第1項的印刷電路基板，其中該 交叉部之粘著層表面的曲率爲2 Ο μ m以上。 3 . —種印刷電路基板，其特徴爲至少一個導體電路 介於粘著層於含有相互交叉之二個以上的平面的連績平面 或具有曲面的塑膠成形體基板表面所形成之印刷電路基板 中，交叉之平面間形成連績的導體電路’前述粘著層之彈 性模數比基板之彈性模數低。 4 . 一種印刷電路基板，其特徵爲至少一個導體電路 介於粘著層於含有相互交叉之二個以上的平面的連績平面 或具有曲面的塑膠成形體基板表面所形成之印刷電路基板 中，交叉之平面間形成連績的導髖電路，前述粘著層表面 的粗度爲10〜5S。 5.—種印刷電路基板，其特徵爲至少一個導體電路 介於粘著層於含有相互交叉之二個以上的平面的連縯平面 或具有曲面的塑膠成形體基板表面所形成之印刷電路基板 中，交叉之平面間形成連績的導體電路，前述導體回路表 面粗度爲2 0 #mR max以下。 6 . —種印刷電路基板，其特徵爲至少一個導體電路 介於粘著層於含有相互交叉之二個以上的平面的連纊平面 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210X297公釐)~~~~ -〇5 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 咸！ 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印裝 A8 B8 C8 D8々、申請專利範圍 或具有曲面的塑膠成形體基板表面所形成之印刷電路基板 中，交叉之平面間形成連績的導體電路，覆蓋前述粘著層 表面成爲導體電路的部分以外形成第二塑膠成形體。 7 . —種印刷電路基板的製造方法，其特徴爲包括形 成塑膠樹脂成形體的步驟，該塑膠樹脂成形體表面形成粘 著層的步驟，使該粘著層表面附著鍍敷觸媒的步驟，該粘 著層表面上導體電路部分以外形成鍍敷抗蝕的步驟，藉由 無電解鍍敷形成導體電路圖形的步驟，及除去前述抗蝕劑 的步驟。 8 . —種印刷幫路基板的製造方法，其特徴爲包括形 成塑膠樹脂成形體的步驟，該塑膠樹脂成形體表面形成粘 著層的步驟，使該粘著層表面附著鍍敷觸媒的步驟，該粘 著層表面藉由無電解鍍敷形成金屬層的步驟，該金靥靥表 面之導體電路部分形成抗蝕刻的步驟，蝕刻該金雇層形成 導體電路，及除去該抗蝕劑的步驟。 9 . 一種印刷電路基板的製造方法，其特徵爲包括形 成塑膠成形體的步驟，該塑膠樹脂成形體表面形成粘著層 的步驟，使該拈著層表面附著鍍敷觸媒的步驟，該粘著層 表面藉由無電解鍍敷形成金屬層的步驟，該金屬層表面之 導體電路部分以外形成抗蝕刻的步驟，導體電路部分藉由 鍍敷處理形成導體電路的步驟，該導體電路表面實施焊接 鍍敷的步驟*除去前述抗蝕劑的步驟，藉由蝕刻除去導體 電路部分以外之金屬層的步騄及除去前述焊接鍍敷層的步 驟。 (诗先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -36 - B8 C8 D8 、申請專利祀圍 1 0 · —種印刷電路基板的製造方法，其特徴爲包括 形成塑膠成形體的步驟，該塑膠樹脂成形體表面形成粘著 層的步驟，使該粘著層表面附著鍍敷觭媒的步驟，覆蓋成 爲電路部分以外之粘著層表面形成所要形狀之第二塑膠樹 脂成形體的步驟，及成物電路之粘著層表面藉由無電解鍍 敷形成導體電路的步驟。 1 1 .如申請專利範圔第7〜1 0項中任一項的印刷 電路基板的製造方法，係於該塑膠樹脂成形體表面藉由噴 塗法形成粘著層。 12. 如申請專利範園第7〜10項中任一項的印刷 電路基板的製造方法，係於該塑膠樹脂成形體表面藉由浸 潰法形成粘著層β 13. 如申請專利範圍第9項之印刷電路基板的製造 方法，係於形成鍍敷抗蝕後使用無電解鍍敷形成導體電路 1 4.如申請專利範圔第9項之印刷電路基板的製造 方法，係於形成鍍敷抗蝕後使用電鍍形成導體電路。 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中夬橾準局男工消費合作社印*. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -37 -