TW202406239A - 浮動電連接器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種浮動連接器。該連接器具有經組態以移動以與一配接組件對準之一配接介面。該連接器具有具該配接介面之一外殼。由該外殼固持之導體可具有鄰近該配接介面用於在***至該配接介面中時連接至該配接組件之配接接觸部分。該連接器可具有經組態以待固定至該連接器所安裝至之一板的一框架。該外殼係組態為可在該框架中移動。該連接器可具有彈性定位構件，該等彈性定位構件係安置於該外殼與該框架之間，使得該等彈性定位構件使該外殼能夠在該框架內移動用於將該配接介面與一配接組件恰當地對準，且當該配接組件被移除時偏置該外殼以返回至一初始位置。

Description

浮動電連接器

本申請案係關於經組態以使電子總成互連之互連系統，諸如包含電連接器之互連系統。

電連接器係用於許多電子系統中。將一系統製造為單獨電子總成(諸如印刷電路板(「PCB」))通常更容易且更具成本效益，該等電子總成可用電連接器連結在一起。用於連結數個印刷電路板之一已知配置係將一個印刷電路板用作一主板。其他印刷電路板(稱為「子板」或「子卡」)可透過主板連接。

一已知主板具有一印刷電路板之形式，許多連接器可安裝至該印刷電路板上。該主板中之導電跡線可電連接至連接器中之信號導體使得可在連接器之間路由信號。子卡亦可具有安裝於其上之連接器。安裝於一子卡上之連接器可***至安裝於主板上之連接器中。以此方式，可透過主板在子卡間路由信號。在當前應用中，存在將附加介面卡(add-in card) (諸如一圖形卡或一固態硬碟)直接安裝至主板之電連接器，藉此促進擴展一電子裝置之功能且最佳化電子裝置之效能之一趨勢。

本申請案之態樣係關於浮動電連接器。

一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包括：一框架，其包括一第一開口及一第二開口；一外殼，其可移動地安置於該框架中，該外殼包括一安裝面及由該第一開口暴露之具有一狹槽之一配接面；及複數個導體，其等由該外殼固持，該複數個導體之各者具有延伸至該狹槽之一配接端及延伸出該安裝面且由該第二開口暴露之一導體尾部。

視情況，該框架可包括一第一表面；該第一開口可在該第一表面中；且該第一表面可經組態以限制該外殼相對於該第一開口之移動。

視情況，該框架可包括具有一限制表面之一內壁；該外殼可具有一配接部分；且該配接部分及該限制表面經組態以限制該外殼相對於該第二開口之移動。

視情況，該複數個導體之該等導體尾部可為可撓的。

視情況，該電連接器可包括一定位構件，該定位構件安置於該外殼與該框架之間，其中：該外殼可包括具有一定位構件接納器之一側表面；且該定位構件可安置於該定位構件接納器中。

視情況，該定位構件接納器可包括一對間隔開的突起，該對突起具有彼此相對之各自凹槽；且該定位構件可包括一安裝部分、一鄰接部分及一連接部分，該安裝部分及該鄰接部分由該連接部分連接，該安裝部分之兩側分別***至該等狹槽中，該鄰接部分面向該框架。

視情況，該電連接器可包括：一第二定位構件接納器，其包括一對間隔開的突起及安置於該對突起之間的一加強凹槽，該對突起具有彼此相對之各自凹槽；及一第二定位構件，其包含具有一加強開口之一安裝部分、一鄰接部分及一連接部分，該安裝部分及該鄰接部分由該連接部分連接，該安裝部分之兩側分別***至該等凹槽中，該鄰接部分面向該框架，其中：該加強開口之一邊緣可安置於該加強凹槽中。

視情況，該框架可包括一第一框架及一第二框架；該第一框架及該第二框架可圍封經組態用於容納該外殼之一安裝腔；該第一開口可在該第一框架中；該第二開口可在該第二框架中；且該第二框架之一內側壁可比該第一框架之一內側壁更多地突出至該安裝腔中，使得該限制表面可由面向該第一框架之該第二框架之一端面形成。

視情況，該第二框架之該端面可包括一閂鎖；且該第一框架可包括經組態以接合該閂鎖之一孔。

一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包括：一框架，其包括一第一開口及一第二開口；一外殼，其包括由該第一開口暴露之一配接面及由該第二開口暴露之一安裝面；複數個導體，其等由該外殼固持，該複數個導體之各者具有鄰近該配接面延伸之一配接端及延伸出該安裝面且由該第二開口暴露之一導體尾部；及一彈性定位構件，其安置於該外殼與該框架之間。

視情況，該框架可包括具有該第一開口之一上框架及具有該第二開口之一下框架；該上框架及該下框架可組態為可分離的；該上框架可具有一上安裝凹部；該下框架可具有一下安裝凹部；該上安裝凹部及該下安裝凹部在一起可形成一安裝腔；且該外殼可安置於該安裝腔中。

視情況，該下安裝凹部之一口(mouth)可具有小於該上安裝凹部之口的大小之一大小，使得該外殼可由該下框架之一邊緣支撐。

視情況，該彈性定位構件之一下端可抵靠該下框架之該邊緣。

視情況，一定位構件接納器可安置於該外殼之一側表面上；該彈性定位構件可安置於該定位構件接納器中；且該定位構件接納器可經組態以限制該彈性定位構件向上移動。

視情況，該定位構件接納器可包括一對間隔開的突起；該對突起可包括彼此相對之各自凹槽；且該彈性定位構件可包括一安裝部分、一鄰接部分及一連接部分，該安裝部分及該鄰接部分由該連接部分連接，該安裝部分之兩側分別***至該等凹槽中，該鄰接部分面向該上框架。

視情況，該安裝部分可沿一向上方向安裝至該等凹槽；一限制倒鉤可安置於該對突起之間；且該安裝部分可包括一倒鉤狹槽，該倒鉤狹槽經組態以接合該限制倒鉤使得該限制倒鉤可限制該安裝部分向下移動。

一些實施例係關於一種電子總成。該電子總成可包括：一電路板；及一電連接器，其包括：一框架，其安裝於該電路板上；一外殼，其可移動地安置於該框架中，該外殼包括一安裝面及一配接面；及複數個導體，其等由該外殼固持，該複數個導體之各者具有鄰近該配接面延伸之一配接端及延伸出該安裝面之一導體尾部。

視情況，該複數個導體之該等導體尾部可具有允許該外殼在該框架中移動之一長度。

視情況，該電連接器可包括安置於該外殼與該框架之間的複數個定位構件；且該複數個定位構件可為彈性的。

視情況，該電子總成可包括一卡，該卡在與該框架分離之一位置處固定地安裝於該電路板上，該卡包括經***穿過該外殼之該配接面之一邊緣。

一些實施例係關於一種浮動連接器。該浮動連接器可包括：一框架，其具有一第一開口及一第二開口；一外殼，其具有一配接面及一安裝面；一彈性***，其沿橫向方向定位於該外殼與該框架之間；及複數個導體，其等由該外殼固持。該外殼可沿平行於該配接面之一橫向方向可移動地配置於該框架中。該配接面可具備一介面，該介面可經組態用於與待連接至該浮動連接器之一電子總成接合。該介面由該第一開口暴露。該彈性***可在該外殼相對於該框架移動時彈性變形。該複數個導體可由該外殼固持。該複數個導體之各者可具有延伸至該介面之一配接端及延伸至該安裝面且由該第二開口暴露之一導體尾部。

視情況，該第一開口可經組態以在該外殼相對於該框架在一最大可移動範圍內移動時完全暴露該介面。

視情況，該框架可包括一第一表面。該第一開口可配置於該第一表面中，且該第一表面可限制該外殼穿過該第一開口與該框架分離。

視情況，該框架之一內側壁可具備一限制表面，該外殼可具備一配接部分，且該配接部分可與該限制表面協作以限制該外殼穿過該第二開口與該框架分離。

視情況，該彈性***可抵靠該限制表面。

視情況，一定位構件接納器可配置於該外殼之側表面上，且該彈性***可藉由該定位構件接納器安裝至該外殼。

視情況，該定位構件接納器可包括一第一定位構件接納器，該第一定位構件接納器包含一對間隔開的突起，該對突起可分別具備彼此相對之狹槽。該彈性***可包括一第一彈性定位構件，該第一彈性定位構件包含一安裝部分、一鄰接部分及一連接部分。該安裝部分及該鄰接部分可連接於該連接部分之兩端處，該安裝部分之兩側可分別***至該等狹槽中，且該鄰接部分面向該框架。

視情況，該橫向方向可包括平行於該配接面之一寬度方向之一第一橫向方向，且該第一定位構件接納器可配置於沿該第一橫向方向延伸之該外殼之一第一側表面上。

視情況，該外殼可具有兩個第一側表面，該兩個第一側表面可在垂直於該第一橫向方向之一第二橫向方向上相對，且該兩個第一側表面之各者可具備該第一定位構件接納器。

視情況，該定位構件接納器可包括一第二定位構件接納器，該第二定位構件接納器包含一對間隔開的突起，該對突起可分別具備彼此相對之凹槽。該彈性***可包括一第二彈性定位構件，該第二彈性定位構件包含一安裝部分、一鄰接部分及一連接部分，該安裝部分及該鄰接部分可連接於該連接部分之兩端處，該安裝部分之兩側可分別***至該等凹槽中，該鄰接部分面向該框架。一加強凹槽可配置於該對突起之間的空隙(interspace)中，一加強開口可配置於該安裝部分中，該加強開口之一邊緣卡在該加強凹槽中，且該加強凹槽可經組態以沿該第二彈性定位構件之一***方向限制該第二彈性定位構件。

視情況，該橫向方向可包括平行於該配接面之一長度方向之一第二橫向方向，且該第二定位構件接納器可配置於沿該第二橫向方向延伸之該外殼之一第二側表面上。

視情況，該外殼可具有兩個第二側表面，該兩個第二側表面可在垂直於該第二橫向方向之一第一橫向方向上相對，且該兩個第二側表面之各者可具備該第二定位構件接納器。

視情況，該安裝部分可沿朝向該配接面之一方向安裝至該等凹槽，一限制倒鉤可配置於該對突起之間的空隙中，該安裝部分可具備接合至該限制倒鉤之一倒鉤狹槽，且該限制倒鉤可沿遠離該配接面之一方向限制該安裝部分。

視情況，該等凹槽可具有面向該安裝面之第一端及面向該配接面之第二端，該等凹槽可在該等第一端處具有一第一間距且在該等第二端處具有一第二間距，且該第二間距可小於該第一間距。

視情況，該連接部分之一開口可與該配接面相對。

視情況，該連接部分可定位於該對突起之間的空隙中。

視情況，該等凹槽可緊密地靠近該外殼使得一空間可形成於該對突起之間且形成於與該外殼相對之該等凹槽之一側處，且該鄰接部分可容納於該空間中。

視情況，當該鄰接部分可抵靠該安裝部分時，該鄰接部分之一外表面可與該對突起之一外表面齊平。

視情況，一限制表面可配置於該框架之一內側壁上，且該定位構件接納器可與該限制表面協作以限制該外殼穿過該第二開口與該框架分離。

視情況，該框架可包括一第一框架及一第二框架，該第一框架及該第二框架可圍封用於容納該外殼之一安裝腔，該第一開口可配置於該第一框架中，該第二開口可配置於該第二框架中，該第二框架之一內側壁可相對於該第一框架之一內側壁向該安裝腔內部突出，使得該限制表面可由面向該第一框架之該第二框架之一端面形成。

視情況，該第二框架之該端面可具備一閂鎖且該第一框架可具備與該閂鎖接合之一孔。

視情況，該導體尾部可為可撓的。

一些實施例係關於一種浮動連接器。該浮動連接器可包括：一框架，其包含具有一下開口之一下框架及具有一上開口之一上框架；一外殼，其在頂部處具有一配接面且在底部處具有一安裝面；一彈性***，其沿橫向方向定位於該外殼與該框架之間；及複數個導體，其等由該外殼固持。該下框架及該上框架可為可分離的。該下框架可具有一下安裝凹部，該上框架可具有一上安裝凹部，且該下安裝凹部及該上安裝凹部可一起形成一安裝腔。該外殼可沿一橫向方向可移動地配置於該安裝腔中。該配接面可具備用於與待連接至該浮動連接器之一電子總成接合之一介面。該介面可由第一開口暴露。該彈性***可在該外殼相對於該框架移動時彈性變形。該複數個導體之各者可具有延伸至該介面之一配接端及延伸至該安裝面且由第二開口暴露之一導體尾部。

視情況，該下安裝凹部之一口可具有小於該上安裝凹部之口的大小之一大小，使得該外殼可支撐於該下框架之一邊緣上。

視情況，該彈性***之一下端可抵靠該下框架之該邊緣。

視情況，一定位構件接納器可配置於該外殼之側表面上，該彈性***可藉由該定位構件接納器安裝至該外殼，且該定位構件接納器可經組態以限制該彈性***從該定位構件接納器向上分離。

視情況，該定位構件接納器可包括一對間隔開的突起。該對突起可分別具備彼此相對之狹槽。該彈性***可包括一安裝部分、一鄰接部分及一連接部分。該安裝部分及該鄰接部分可連接於該連接部分之兩端處。該安裝部分之兩側可分別***至凹槽中，且該鄰接部分面向該框架。

視情況，一加強凹槽可配置於該對突起之間的空隙中，一加強開口可配置於該安裝部分中，該加強開口之一邊緣卡在該加強凹槽中，且該加強凹槽可經組態以沿該彈性***之一***方向限制該彈性***。

視情況，該安裝部分可沿一向上方向安裝至該等凹槽，一限制倒鉤可配置於該對突起之間的空隙中，該安裝部分可具備接合至該限制倒鉤之一倒鉤狹槽，且該限制倒鉤可沿一向下方向限制該安裝部分。

視情況，該連接部分之一開口可向下。

一些實施例係關於一種電子總成。該電子總成可包括一電路板及上文所提及之任何浮動連接器。框架可安裝於該電路板上。複數個導體之導體尾部可電連接至該電路板，且該等導體尾部可經組態以具有允許一外殼在該框架中移動之一長度。

視情況，該外殼可在將一配接組件***至介面中期間沿橫向方向移動。彈性***可在該外殼沿該橫向方向移動期間彈性變形(例如，拉伸或壓縮)。在該配接組件經移除之後，該彈性***可釋放彈性位能，使得該外殼可返回至其原始位置。

此等技術可單獨地或以任何合適組合使用。前文概述係藉由繪示之方式提供且並不意欲為限制性的。

相關申請案

本申請案主張2022年6月1日申請之中國專利申請案序號202210621005.0的優先權及權利。本申請案亦主張2022年6月1申請之中國專利申請案序號202221376923.3的優先權。此等申請案之內容係以全文引用的方式併入本文中。

發明人已認知及實現簡化並降低電子總成之成本之連接器設計，該等電子總成使用與安裝至一印刷電路板之連接器配接之附加介面卡或其他組件。此等連接器設計可使連接器配接介面能夠根據各自配接組件之位置來定位，此提供更緊湊、更簡單的電子總成，而降低製造成本。

雖然藉由在現有電子總成之主板上添加諸如附加介面卡的組件來改良該現有電子總成之功能及效能係有效率的，但一附加介面卡可能被安裝在一電路板上之一特定位置處，且該附加介面卡將與其配接的連接器係安裝在一分開的位置處。連接器之安裝位置及附加介面卡之安裝位置可能使得當兩個組件按預期安裝時，附加介面卡與連接器配接。然而，為容納附加介面卡或連接器未被安裝至電路板之所要位置中的可能性，在習知設計中，附加介面卡可透過實現一浮動功能的組件安裝，使得即使在附加介面卡被安裝至電路板之後，仍可調整附加介面卡之配接部分的位置以與連接器配接。併有一浮動功能導致更複雜且昂貴的一系統架構。

本文中所描述之電連接器可具有浮動功能。此一組態可使電子總成在結構上簡潔，大小及成本更低。浮動連接器可直接替換現有電連接器，而無需改變電子總成之其他組件。

在一些實施例中，一浮動連接器可具有經組態以移動以與一配接組件(諸如一附加介面卡)對準之一配接介面。連接器可具有包含連接器之配接介面之一外殼。由外殼固持之導體可具有鄰近配接介面之配接接觸部分。連接器亦可包含經組態以待固定至連接器所安裝至之一板的一框架。外殼可在框架中移動。連接器可具有彈性定位構件，該等彈性定位構件係安置於外殼與框架之間，使得彈性定位構件使外殼能夠在框架內移動用於將配接介面與一配接組件恰當地對準，且當配接組件被移除時偏置外殼以返回至一初始位置。

在一些實施例中，一浮動連接器可包含一框架、一外殼及由外殼固持之導體。外殼可係移動地配置於框架中，使得即使經連接至電路板之框架的位置偏離，外殼仍可基於***至外殼之一狹槽中的一配接組件自行調整其位置。一彈性***可係安置於外殼與框架之間。由於彈性***之彈性，外殼之位置可根據配接組件進行調整。配接組件可為可移動的，藉此確保電子總成被成功地安裝在適當位置中。

本文中所描述之浮動連接器可運用更簡單的程序進行組裝，此可改良批量生產之產品之一致性。在一些實施例中，可首先將彈性***安裝於外殼上，接著可將外殼安裝至一下框架，且最後可將一上框架緊固至下框架以圍封外殼。此外，在彈性***被安裝於外殼上之後，其可用作外殼在下框架上之一支撐結構，藉此使外殼能夠由下框架支撐。視情況，上框架可在被安裝至下框架時由彈性***導引。以此方式，上框架可平滑地安裝至下框架。

下文結合隨附圖式詳細地描述浮動連接器之實施例。

為便於描述之目的，定義一垂直方向Z-Z、一第一橫向方向Y-Y及一第二橫向方向X-X。垂直方向Z-Z、第一橫向方向Y-Y及第二橫向方向X-X可彼此垂直。垂直方向Z-Z大體上指代浮動連接器之一高度方向。第一橫向方向Y-Y大體上指代浮動連接器之一寬度方向。第二橫向方向X-X大體上指代浮動連接器之一長度方向。

如圖1至圖5中所展示，一浮動連接器可包含一框架100、一外殼200、一彈性***300及複數個導體400。儘管圖中所繪示之浮動連接器係垂直連接器，但應明白，浮動連接器可為直角連接器、正交連接器或類似者。

框架100可為絕緣的。框架100可由諸如塑膠之一絕緣材料製成。如所繪示，框架100可包含經連結在一起以促進將外殼200安裝至框架100中之複數個部分。框架100進一步經組態用於將浮動連接器固定至電路板，且因此框架100經組態以具有足夠強度。框架100可具有一第一開口101及一第二開口102。由外殼200固持之導體400之兩端可分別由第一開口101及第二開口102暴露。

外殼200可由諸如塑膠之一絕緣材料模製。外殼200可為一體式構件。外殼200可具有一配接面201及一安裝面202。在其中浮動連接器係直角連接器之一實施例中，配接面201及安裝面202彼此垂直。在其他類型之浮動連接器(諸如一垂直連接器)中，配接面201及安裝面202彼此平行。然而，不管浮動連接器之類型如何，配接面201及安裝面202可在各種連接器中以類似方式起作用。

一介面210可配置於配接面201上。介面210可經組態以接合待連接至浮動連接器之一電子總成。電子總成可包含但不限於一圖形卡、一固態硬碟(SSD)或類似者。介面210可由第一開口101暴露。例示性地，介面210可容納於第一開口101中或延伸出第一開口101，只要電子總成可連接至介面210即可。在其中浮動連接器係一插頭連接器之一實施例中，介面210可為一插頭。在其中浮動連接器係一插座連接器之一實施例中，介面210可為一狹槽。圖1至圖5展示浮動連接器作為一插座連接器之一實例。然而，不管浮動連接器之類型如何，狹槽210可在各種連接器中以類似方式起作用，即，狹槽210經組態以接合待連接至各自浮動連接器之電子總成。

外殼200可沿一橫向方向可移動地配置於框架100中。框架100可經組態以限制外殼200。第一橫向方向Y-Y及第二橫向方向X-X可判定一平面。橫向方向可為平面內之任何方向。橫向方向可平行於配接面201。第一橫向方向Y-Y可平行於配接面201之一寬度方向。第二橫向方向X-X可平行於配接面201之一長度方向。

彈性***300可安置於外殼200與框架100之間，使得彈性***300使外殼200能夠在框架100內移動用於將介面210與一配接組件恰當對準，且在配接組件經移除時偏置外殼200以返回至一初始位置。彈性***300可包含一螺旋彈簧、一彈簧板或其等之組合。替代地或額外地，彈性***300可由諸如橡膠之一彈性材料製成。當彈性***300包含一螺旋彈簧或一彈簧板時，彈性***300可視情況由一金屬材料製成，該金屬材料具有足夠彈性及一較長使用壽命。彈性***300可沿橫向方向定位於外殼200與框架100之間。彈性***300可在外殼200相對於框架100移動時彈性變形。彈性***300可承受外殼200沿橫向方向之搖動。彈性***300可在外殼200與框架100之間處於一壓縮狀態或一拉伸狀態，或可在未經受一外力時處於一自然狀態。彈性***300之兩端可分別連接至及/或抵靠外殼200及框架100。視情況，當無外力施加於外殼200上時，彈性***300可與外殼200及框架100之一者或兩者間隔一定距離。一旦外殼200在框架100中移動，彈性***300便可開始定位外殼200。在實際應用中，外殼200在框架100中之位置主要由電路板上之浮動連接器之位置偏差決定。當電子總成係穩定地連接至浮動連接器時，電子總成可藉由周圍的電子總成維持在適當位置中，且因此外殼200在框架100中之位置不再改變。當浮動連接器在使用中時，彈性***300可輔助定位外殼200。外殼200亦可藉由彈性***300定位於一未使用浮動連接器中。發明人已進一步認知及明白，殘段諧振(stub resonance)可能由在工廠中預裝但未使用之一連接器引起。明確言之，安裝於電路板上之未使用連接器用作殘段且影響信號完整性。在一較高的記憶體匯流排速度下，高接觸件(例如，在6 mm之一高度處)可能在未使用連接器中產生殘段諧振。透過藉由彈性***300維持外殼200在框架中之位置，可在一定程度上抑制殘段諧振。

複數個導體400可由外殼200固持。相鄰導體400可間隔開以確保彼此電絕緣。導體400可由諸如金屬之一導電材料製成。導體400可為長形的單件式構件。各導體400可在導體400沿其延伸方向之兩端處包含一配接端401及一導體尾部402。配接端401可經組態用於電連接至電子總成。導體尾部402可經組態用於電連接至電路板。以此方式，電子總成係透過浮動連接器電連接至電路板，藉此產生電子總成上之電路與電路板上之電路之間的互連。導體400之配接端401可延伸至配接面201。導體400之導體尾部402可延伸至安裝面202。導體尾部402可由第二開口102暴露。例示性地，導體尾部402可容納於第二開口102中或延伸出第二開口102，只要導體尾部402可連接至電路板即可。

在實際應用中，外殼200可在將電子總成***至介面210中期間沿橫向方向移動。電子總成可安裝於適當位置中。彈性***300可在外殼200沿橫向方向移動期間彈性變形(例如，拉伸或壓縮)。在電子總成經移除之後，彈性***300可釋放彈性位能，使得外殼200沿橫向方向返回至其初始位置以為再次接受電子總成做準備。

例示性地，導體400之導體尾部402係可撓的。在圖中所展示之實施例中，各導體400可包含一導電元件410及一纜線組件420。導電元件410之一個端可組態為一配接端401。導電元件410之另一端可連接至纜線組件420。纜線組件420之另一端可組態為導體尾部402。在圖中未展示之其他實施例中，導體尾部402亦可為一較薄結構，或由一可撓材料或類似者製成以使導體尾部402可撓。以此方式，導體尾部402可在電子總成之***期間與外殼200一起移動。導體尾部402不會成為外殼200之移動之一限制因素，且外殼200具有增強的自由度。

例示性地，外殼200可在結構上類似於不具有浮動功能之現有電連接器之一外殼。然而，可能需要適當地降低介面210在外殼200中之高度，且降低的高度可由框架100之厚度補償。以此方式，介面210可適應現有電子總成。導體400可類似於不具有浮動功能之現有連接器之導體。以此方式，可重用現有零件，且成本更低。

例示性地，第一開口101經組態以在外殼200相對於框架100處於一最大可移動範圍時完全暴露介面210。因此，電子總成至介面210之連接將不會受外殼200在框架100中之移動影響。因此，電子總成沿橫向方向具有一相對較大調整範圍，且因此可適用於更多應用。

例示性地，框架100可包含一第一表面110。第一開口101可配置於第一表面110上。第一表面110可經組態以限制外殼200穿過第一開口101與框架100分離。第一開口101之大小可小於外殼200之大小，藉此限制外殼200穿過第一開口101與框架100分離。明確言之，在第一橫向方向Y-Y上，第一開口101之寬度可小於外殼200之寬度；及/或在第二橫向方向X-X上，第一開口101之長度可小於外殼200之長度。因此，外殼200將不會與框架100分離，諸如在移動期間經由第一開口101滑出框架100。

例示性地，框架100之一內側壁可具備一限制表面120，如圖3及圖4中所展示。外殼200可具備一配接部分220。配接部分220可與限制表面120協作以限制外殼200穿過第二開口102與框架100分離。因此，在移動期間，外殼200不會穿過第二開口102與框架100分離。第一表面110及限制表面120可分別沿垂直於橫向方向且彼此相反之方向限制外殼200，使得外殼200可僅沿橫向方向移動。橫向方向可平行於配接面201。

例示性地，彈性***300可抵靠限制表面120，限制表面120可將彈性***300限制至其預期位置。若彈性***300係安裝於外殼200上，則彈性***300亦可對外殼200起到一限制作用。配接部分220可被省略或變得更小，且浮動連接器在結構上變得更緊湊。另外，在組裝浮動連接器期間，彈性***300可放置於限制表面120上，使得可簡化組裝且具有改良的效率。下文詳細描述浮動連接器之組裝。

例示性地，一定位構件接納器可配置於外殼200之一側表面上。彈性***300可透過定位構件接納器安裝於外殼200上。外殼200之側表面可連接於一配接面201與一安裝面202之間。明確言之，外殼200之側表面可包含一對第一側表面203及一對第二側表面204，如圖9中所展示。該對第一側表面203可沿一第二橫向方向X-X相對地配置。各第一側表面203可沿第一橫向方向Y-Y延伸。該對第二側表面204可沿第一橫向方向Y-Y相對地配置。第二側表面204之各者可沿第二橫向方向X-X延伸。因此，外殼200之側表面可形如一矩形框架。第一側表面203及第二側表面204之各者可具備定位構件接納器，且因此外殼200可沿第一橫向方向Y-Y及第二橫向方向X-X兩者移動。視情況，僅第一側表面203及第二側表面204之一部分可與彈性***300連接。例如，定位構件接納器可配置於第一側表面203之一者及/或第二側表面204之一者上以連接彈性***300。替代地或額外地，定位構件接納器可配置於該對第一側表面203及/或該對第二側表面204上。

例示性地，如圖6至圖8所展示，一限制表面120可配置於框架100之一內側壁上。定位構件接納器可與限制表面120協作以限制外殼200穿過第二開口102與框架100分離。

例示性地，框架100可包含一第一框架131 (例如，圖中之一上框架)及一第二框架132 (例如，圖中之一下框架)。第一框架131及第二框架132可圍封一安裝腔133，如圖3及圖4中所展示。外殼200可容納於安裝腔133中。明確言之，一下開口(例如，一第二開口102)可配置於下框架上。一上開口(例如，一第一開口101)可配置於上框架上。下框架可具有具一向上口之一下安裝凹部。上框架可具有具面向下框架之口之一向下口之一上安裝凹部。下安裝凹部及上安裝凹部可一起形成一安裝腔。

第一開口101可配置於第一框架131上。第二開口102可配置於第二框架132上。第二框架132之一內側壁可相對於第一框架131之內側壁向安裝腔133內部突出。如所繪示，限制表面120係由面向第一框架131之第二框架132之一端面形成。以此方式，框架100具有更簡單的結構及更低的製造成本。應明白，限制表面120可配置於第二框架132之中間或在第一框架131上。儘管第一框架131及第二框架132被展示為沿垂直方向Z-Z劃分之兩個部分，但應明白，第一框架131及第二框架132可為沿第一橫向方向Y-Y或第二橫向方向X-X劃分之兩個部分。

例示性地，一閂鎖135可配置於第二框架132之端面上，如圖5至圖8中所展示。與閂鎖135接合之一孔134可配置於第一框架131上。在此配置中，將第一框架131連接至第二框架132更方便且快速。例示性地，可存在複數個閂鎖135。閂鎖135可一一對應地接合孔134。例示性地，第一框架131及第二框架132亦可透過緊固件140連接。緊固件140包含但不限於螺絲、鉚釘及類似者。緊固件140可增強第一框架131及第二框架132之連接強度。

例示性地，如圖9至圖14中所展示，定位構件接納器可包含一第一定位構件接納器230。第一定位構件接納器230可包含一對間隔開的第一突起231。一第一凹槽232可配置於該對第一突起231之各者上。兩個第一突起231上之第一凹槽232面向彼此。即，兩個第一凹槽232之口彼此相對。彈性***300可包含一第一彈性定位構件310。第一彈性定位構件310可為一薄板金屬片。以此方式，第一彈性定位構件310可具有相對較高強度，且可藉由一更簡單的程序製造且更節省成本。第一彈性定位構件310可包含一第一安裝部分311、一第一鄰接部分312及一第一連接部分313。第一安裝部分311及第一鄰接部分312可連接於第一連接部分313之兩端處。第一彈性定位構件310可具有一相對良好彈性。例示性地，第一安裝部分311之兩側可分別***至該對第一突起231上之第一凹槽232中。第一鄰接部分312可面向框架100。在一自然狀態下，在第一鄰接部分312與框架100之間可存在一相對較小間距。在外殼200移動之後，第一鄰接部分312抵靠框架100。替代地或額外地，第一鄰接部分312可始終抵靠外殼200。在此配置中，第一彈性定位構件310具有一更簡單的結構及更低的製造成本。再者，第一彈性定位構件310被牢固地固定且具有一相對較高穩定性。第一連接部分313可容納於該對第一突起231之間的空隙之更靠近配接面201之一部分中，使得浮動連接器更緊湊。另外，間隔開的第一突起231可進一步有益於外殼200中之導體400之散熱。

例示性地，第一安裝部分311可由該對第一突起231上之第一凹槽232以一干涉配合方式固定。參考圖11及圖12，第一安裝部分311可具備第一倒鉤311a，使得第一安裝部分311係由第一突起231上之第一凹槽232牢固地固持。

例示性地，第一定位構件接納器230可配置於外殼200之第一側表面203上。參考圖9，一對第一突起231可沿第一橫向方向Y-Y間隔開。取決於第一側表面203之大小，該對第一突起231可分別靠近第一側表面203之邊緣。第一彈性定位構件310可沿垂直方向Z-Z***至第一凹槽232中。參考圖4，在框架100與外殼200之間沿第二橫向方向X-X留下一第一間隙A。第一彈性定位構件310可容納於第一間隙A中。第一彈性定位構件310可在第一間隙A中彈性變形。外殼200可在框架100中沿第二橫向方向移動。

例示性地，僅一個第一側表面203可具備第一彈性定位構件310。該對第一側表面203之各者可具備第一彈性定位構件310。第一彈性定位構件310可分別定位於外殼200沿第二橫向方向X-X之相對側上。因此，外殼200可沿第二橫向方向X-X具有一較大可移動距離。

例示性地，定位構件接納器可包含一第二定位構件接納器240。第二定位構件接納器240可包含一對間隔開的第二突起241。一第二凹槽242可係配置於該對第二突起241之各者上。兩個第二突起241上之第二凹槽242面向彼此。即，兩個第二凹槽242之口彼此相對。彈性***300可包含一第二彈性定位構件320。第二彈性定位構件320可為一薄板金屬片。以此方式，第二彈性定位構件320可具有相對較高強度，且可藉由一更簡單的程序製造且節省成本。第二彈性定位構件320可包含一第二安裝部分321、一第二鄰接部分322，及一第二連接部分323。第二安裝部分321及第二鄰接部分322可係連接於第二連接部分323之兩端處。第二安裝部分321之兩側可分別***至該對第二突起241上之第二凹槽242中。第二鄰接部分322可面向框架100。在一自然狀態下，第二鄰接部分322與框架100之間可存在一相對較小間距。在外殼200移動之後，第一鄰接部分312抵靠框架100。替代地或額外地，第二鄰接部分322可始終抵靠外殼200。在此配置中，第二彈性定位構件320具有一更簡單的結構及更低的製造成本。再者，第二彈性定位構件320可被牢固地固定且具有一相對較高穩定性。第二連接部分323可被容納於該對第二突起241之間之空隙之靠近配接面201的一部分中，使得浮動連接器更緊湊。另外，間隔開的第二突起241可進一步有益於外殼200中之導體400的散熱。

例示性地，第二安裝部分321可係由該對第二突起241上之第二凹槽242以一干涉配合方式固定。參考圖13及圖14，第二安裝部分321可具備第二固定倒鉤321a，使得第二安裝部分321係由第二突起241上之第二凹槽242牢固地固持。

例示性地，一加強凹槽243可係配置於該對第二突起241之間的空隙中，如圖9及圖10中所展示。一加強開口325可係配置於第二安裝部分321中，如圖13及圖14中所展示。為增加第二連接部分323之彈性，加強開口325可延行穿過第二連接部分323而至第二鄰接部分322。以此方式，亦可減輕第二彈性定位構件320之重量，藉此降低製造成本。加強開口325之一邊緣卡在加強凹槽243中。加強凹槽243經組態以沿第二彈性定位構件接納器240之***方向限制第二彈性定位構件320。在圖中所展示之實施例中，第二彈性定位構件320可沿朝向配接面201之一方向***至第二凹槽242中。一彎曲部分可相對於配接面201彎曲以形成加強凹槽243，此使第二彈性定位構件320之上部能夠被固定。在設置加強凹槽243之情況下，該對第二突起241之間的空隙可更大以配合更大的第二彈性定位構件320。以此方式，可提供外殼200與框架100之間之一更穩定的彈性定位。再者，第二彈性定位構件320可被牢固地固定且具有一相對較高穩定性。

例示性地，第二定位構件接納器240可係配置於外殼200之第二側表面204上。參考圖9，一對第二突起241可沿第二橫向方向X-X間隔開。第二側表面204具有一足夠大小，使得該對第二突起241可被配置於第二側表面204之中間。加強凹槽243可係沿第二橫向方向X-X配置於該對第二突起241之間。第二彈性定位構件320可沿垂直方向Z-Z***至第二凹槽242中。參考圖3，在框架100與外殼200之間，沿第一橫向方向Y-Y留下一第二間隙B。第二彈性定位構件320可被容納於第二間隙B中。第二彈性定位構件320可在第二間隙B中彈性變形。外殼200可沿第一橫向方向Y-Y被可移動地配置於框架100中。

歸因於一附加介面卡(諸如一圖形卡及一固態硬碟)通常為一長形結構，外殼200在第二橫向方向X-X上之長度通常大於其在第一橫向方向Y-Y上之寬度。例示性地，第二定位構件接納器240可大於第一定位構件接納器230。因此，該對第二突起241之間的距離可大於該對第一突起231之間的距離。以此方式，可存在一足夠空間以配置加強凹槽243及加強開口325。視情況，可提供一或多個加強凹槽243。當配置複數個加強凹槽243時，複數個加強凹槽243可沿第二橫向方向X-X間隔開。加強凹槽243可與複數個加強開口325一一對應地固定在一起，或可與單個加強開口325固定在一起。

例示性地，僅一個第二側表面204可具備第二彈性定位構件320。理想地，該對第二側表面204之各者可具備第二彈性定位構件320。第二彈性定位構件320可沿第一橫向方向Y-Y分別定位於外殼200之相對側上。因此，外殼200可沿第一橫向方向Y-Y具有一更大的可移動距離。

例示性地，第二安裝部分321可由第二凹槽242沿朝向配接面201之一方向固定。限制倒鉤244亦可配置於該對第二突起241之間的空隙中，如圖9及圖10中所展示。第二倒鉤狹槽324可配置於第二安裝部分321中，如圖14中所展示。第二倒鉤狹槽324可接合至限制倒鉤244。限制倒鉤244可沿遠離配接面201之一方向限制第二安裝部分321之位置。當安裝第二彈性定位構件320時，一外力可沿其安裝方向施加至第二彈性定位構件320，使得第二彈性定位構件320越過限制倒鉤244，藉此使限制倒鉤244卡住第二倒鉤狹槽324。由於第二彈性定位構件320係由加強凹槽243及第二凹槽242沿一方向固定，且限制倒鉤244沿一相反方向固定，故第二彈性定位構件320可牢固地安裝於外殼200上。

例示性地，第一安裝部分311亦可沿朝向配接面201之方向安裝至第一凹槽232。一限制倒鉤亦可配置於該對第一突起231之間的空隙中。一第一倒鉤狹槽314可配置於第一安裝部分311中。第一倒鉤狹槽314可接合至限制倒鉤。限制倒鉤可沿遠離安裝面202之一方向限制第一安裝部分311之位置。以此方式，限制倒鉤及第一凹槽232可沿相反方向限制第一彈性定位構件310，使得將第一彈性定位構件310安裝於外殼200上。限制倒鉤及第一倒鉤狹槽314可具有對應於上述限制倒鉤244及第二倒鉤狹槽324之類似結構，且因此本文中不再描述細節。然而，歸因於該對第一突起231之間的較小空隙，可省略像加強凹槽243之一加強凹槽。

例示性地，各第一凹槽232可具有一第一端232a及一第二端232b，如圖9及圖10中所展示。第一端232a可面向安裝面202。第二端232b可面向配接面201。該對第一突起231上之第一凹槽232可在第一端232a處具有一第一間距且在第二端232b處具有一第二間距。第二間距可小於第一間距。該對第一突起231可形如一拱形之柱。因此，第一彈性定位構件310之第一安裝部分311可自靠近安裝面202之側***至第一凹槽232中，且可防止第一彈性定位構件310從第一凹槽232向上分離。如先前所描述，第一彈性定位構件310可抵靠限制表面120，如圖4中所展示。在組裝之後，限制表面120可用來防止第一彈性定位構件310從靠近安裝面202之側與第一凹槽232分離。

類似地，各第二凹槽242可具有一第一端242a及一第二端242b，如圖9及圖10中所展示。第一端242a可面向安裝面202。第二端242b可面向配接面201。該對第二突起241上之第二凹槽242可在第一端242a處具有一第一間距且在第二端242b處具有一第二間距。第二間距可小於第一間距。該對第二突起241可形如一拱形之柱。因此，第二彈性定位構件320之第二安裝部分321可從靠近安裝面202之側***至第二凹槽242中，且可防止第二彈性定位構件320從第二凹槽242向上分離。如先前所描述，第二彈性定位構件320可抵靠限制表面120，如圖3中所展示。在組裝之後，限制表面120可用來防止第二彈性定位構件320從靠近安裝面202之側與第二凹槽242分離。

在此配置中，第一彈性定位構件310及第二彈性定位構件320可沿從安裝面202至配接面201之方向分別***至第一凹槽232及第二凹槽242中。第二端232b及第二端242b可分別將第一彈性定位構件310及第二彈性定位構件320限制於適當位置中。

例示性地，第一連接部分313之開口可與配接面201相對，此允許第一彈性定位構件310從靠近安裝面202之側***至第一凹槽232中。再者，參考圖4以及圖11及圖12，第一安裝部分311與第一鄰接部分312之間的間隙朝向第一連接部分313漸縮。其可沿遠離配接面201之方向導致第一彈性定位構件310沿第二橫向方向X-X之一增大的大小。在組裝中，可首先將安裝有第一彈性定位構件310之外殼200安放在第二框架132上，且限制表面120可同時支撐配接部分220及第一彈性定位構件310。接著，安裝第一框架131，在此期間第一鄰接部分312之外側可為第一框架131做導引，使得第一框架131可平滑地安裝於適當位置中。即使要求第一彈性定位構件310在框架100中處於一壓縮狀態，第一框架131之安裝仍為非常平滑的，且在安裝完成之後，第一彈性定位構件310可如所需保持在一壓縮狀態。可看出組裝非常容易，藉此基於上述構造節省成本。

類似地，第二連接部分323之開口可與配接面201相對，此允許第二彈性定位構件320從靠近安裝面202之側***至第二凹槽242中。再者，參考圖3以及圖13及圖14，第二安裝部分321與第二鄰接部分322之間的間隙朝向第二連接部分323漸縮。其可沿遠離配接面201之方向導致第二彈性定位構件320沿第一橫向方向Y-Y之一增大的大小。在組裝中，可首先將安裝有第二彈性定位構件320之外殼200安放在第二框架132上，且限制表面120可同時支撐配接部分220及第二彈性定位構件320。接著，安裝第一框架131，在此期間第二鄰接部分322之外側可為第一框架131做導引，使得第一框架131可平滑地安裝於適當位置中。即使要求第二彈性定位構件320在框架100中處於一壓縮狀態，第一框架131之安裝仍為非常平滑的，且在安裝完成之後，第二彈性定位構件320可如所需保持在一壓縮狀態。可看出組裝非常容易，藉此基於上述構造節省成本。

例示性地，第一凹槽232可沿第二橫向方向X-X緊密地靠近外殼200，使得在該對第一突起231之間且在與外殼200相對之第一凹槽232之側處形成一第一空間。第一鄰接部分312係容納於第一空間中。明確言之，第一凹槽232可延伸至面向外殼200之第一突起231之表面，使得第一凹槽232係由第一突起231及外殼200界定，如圖10中所展示。第一安裝部分311可安裝於該對第一突起231之間的更靠近外殼200之一內部空間中。該對第一突起231之間的遠離外殼200之一外部空間可用作用於容納第一鄰接部分312之第一空間。當外殼200與框架100之間的間隙在第一彈性定位構件310所定位之處變小時，第一鄰接部分312逐漸接近第一安裝部分311，直至第一鄰接部分312非常靠近或附接至第一安裝部分311。第一鄰接部分312可完全或部分容納於第一空間中。理想地，當第一鄰接部分312係完全容納於第一空間中時，第一鄰接部分312之外表面可與第一突起231之外表面齊平，藉此節省浮動連接器之內部空間。在此情況下，第一鄰接部分312可抵靠第一安裝部分311。當框架100具有一給定體積時，外殼200可在框架100中具有一更大的可移動範圍。再者，第一鄰接部分312可在形狀上適合於第一空間。

類似地，第二凹槽242可沿著第一橫向方向Y-Y緊密地靠近外殼200，使得在該對第二突起241之間且在與外殼200相對之第二凹槽242之側處形成一第二空間。第二鄰接部分322係容納於第二空間中。明確言之，第二凹槽242可延伸至面向外殼200之第二突起241之表面，使得第二凹槽242係由第二突起241及外殼200界定，如圖9中所展示。第二安裝部分321可安裝於該對第二突起241之間的更靠近外殼200之一內部空間中。該對第二突起241之間的遠離外殼200之一外部空間可用作用於容納第二鄰接部分322之第二空間。當外殼200與框架100之間的間隙在第二彈性定位構件320所定位之處變小時，第二鄰接部分322逐漸接近第二安裝部分321，直至第二鄰接部分322非常靠近或附接至第二安裝部分321。第二鄰接部分322可完全或部分容納於第二空間中。理想地，當第二鄰接部分322係完全容納於第二空間中時，第二鄰接部分322之外表面可與第二突起241之外表面齊平，藉此節省浮動連接器之內部空間。在此情況下，第二鄰接部分322可抵靠第二安裝部分321。當框架100具有一給定體積時，外殼200可在框架100中具有一更大的可移動範圍。再者，第二鄰接部分322可在形狀上適合於容納空間。

下文運用上文所提供之浮動連接器之實例來例示性地描述浮動連接器之組裝程序。

如圖15中所展示，箭頭示意性展示組裝浮動連接器之序列。首先，將導體400及彈性***300安裝至外殼200。導體400及彈性***300可預先安裝至外殼200。應注意，導體400及彈性***300可以任何合適順序安裝至外殼200。接著，可將具有導體400及彈性***300之外殼200安裝至第二框架132。明確言之，彈性***300及外殼200之下端可抵靠限制表面120。最後，可將第一框架131緊固至第二框架132，藉此圍封安裝有導體400及彈性***300之外殼200。以此方式，完成浮動連接器之組裝。

根據本發明之一些其他實施例，進一步提供一電子總成。電子總成可包含上文所描述之浮動連接器之任一者及一電路板。框架100可以任何合適方式安裝於電路板上。複數個導體400之導體尾部402可電連接至電路板。導體尾部402可經組態以具有允許外殼200在框架100中移動之一長度。

已透過以上實施例描述本發明，但應理解，熟習此項技術者可根據本發明之教示進行多種變動、修改及改良，且此等變動、修改及改良全部落入本發明之精神及本發明之所主張保護範疇內。本發明之保護範疇係由隨附發明申請專利範圍及其等效範疇定義。以上實施例僅用於說明及描述之目的，且並不意欲將本發明限於所描述實施例之範疇。

在本發明之描述中，應理解，僅出於便於描述本發明及簡化其描述之目的，而通常基於隨附圖式展示由定向字詞「前方」、「後方」、「上」、「下」、「左」、「右」、「橫向方向」、「垂直方向」、「垂直」、「水平」、「頂部」、「底部」及類似者指示之定向或位置關係。除非相反地陳述，否則此等定向字詞並不指示或暗示所指定設備或元件必須沿一特定方向具體定位及結構化及操作，且因此，不應被理解為對本發明之限制。定向字詞「內部」及「外部」指代相對於各組件自身之輪廓之內部及外部。

可對本文中所繪示及描述之結構進行各種變動。例如，上文所描述之浮動連接器可具有任何合適組態，例如，組態為背板連接器、子卡連接器、堆疊連接器、夾層連接器、I/O連接器、晶片插座、Gen Z連接器等。

此外，儘管上文已關於垂直連接器描述許多創造性態樣，但應理解，本發明之態樣不限於此等態樣。創造性特徵之任一者(無論是單獨還是與一或多個其他創造性特徵組合)可用於其他類型之卡緣連接器，諸如共面連接器及類似者。

為促進描述，此處可使用諸如「在…上」、「在…上方」、「在…之一上表面上」及「上」之空間相關術語來描述隨附圖式中所展示之一或多個組件或特徵與其他組件或特徵之間的一空間位置關係。應理解，空間相關術語不僅包含隨附圖式中所展示之組件之定向，而且包含在使用或操作中之不同定向。例如，若隨附圖式中之組件完全上下顛倒，則「在其他組件或特徵上方」或「在其他組件或特徵上」之組件將包含其中該組件「在其他組件或特徵下方」或「在其他組件或特徵下」之情況。因此，例示性術語「在…上方」可涵蓋「在…上方」及「在…下方」之定向兩者。另外，此等組件或特徵可以其他方式定向(例如旋轉達90度或其他角度)，且本發明意欲包含所有此等情況。

應注意，本文中所使用之術語僅用於描述特定實施例，且並不意欲限制根據本申請案之例示性實施例。如本文中所使用，一單數形式之一表達包含一複數形式之一表達，除非另有指示。另外，亦應理解，當在本文中使用術語「包含」及/或「包括」時，其指示特徵、步驟、操作、零件、組件及/或其等之組合之存在。

應注意，在本發明之描述及發明申請專利範圍以及以上隨附圖式中，術語「第一」、「第二」及類似者係用來區分類似物件，而不一定用來描述一特定順序或優先順序。應理解，以此方式使用之序數可適當地互換，使得本文中所描述之本發明之實施例可以不同於本文中所繪示或描述之序列之一序列實施。

100:框架 101:第一開口 102:第二開口 110:第一表面 120:限制表面 131:第一框架 132:第二框架 133:安裝腔 134:孔 135:閂鎖 140:緊固件 200:外殼 201:配接面 202:安裝面 203:第一側表面 204:第二側表面 210:介面/狹槽 220:配接部分 230:第一定位構件接納器 231:第一突起 232:第一凹槽 232a:第一端 232b:第二端 240:第二定位構件接納器/第二彈性定位構件接納器 241:第二突起 242:第二凹槽 242a:第一端 242b:第二端 243:加強凹槽 244:限制倒鉤 300:彈性*** 310:第一彈性定位構件 311:第一安裝部分 311a:第一固定倒鉤/第一倒鉤 312:第一鄰接部分 313:第一連接部分 314:第一倒鉤狹槽 320:第二彈性定位構件 321:第二安裝部分 321a:第二固定倒鉤 322:第二鄰接部分 323:第二連接部分 324:第二倒鉤狹槽 325:加強開口 400:導體 401:配接端 402:導體尾部 410:導電元件 420:纜線組件 A:第一間隙 B:第二間隙

隨附圖式可能未按比例繪製。在圖式中，在各個圖中繪示之各相同或幾乎相同的組件係由一相同數字表示。為清楚之目的，並未在每一圖式中標出每一組件。在圖式中：

圖1係根據一些實施例之一浮動連接器之一正視、側透視圖；

圖2係圖1之浮動連接器之一後視、側透視圖；

圖3係由垂直於一第二橫向方向之一平面截取的圖1之浮動連接器之一橫截面透視圖；

圖4係由垂直於一第一橫向方向之一平面截取的圖1之浮動連接器之一橫截面透視圖；

圖5係圖1之浮動連接器之一內部結構之一透視圖，其中隱藏一第一框架及緊固件；

圖6係圖1之浮動連接器之框架之一透視圖；

圖7係由垂直於第二橫向方向之一平面截取的圖6中所展示之框架之一橫截面透視圖；

圖8係圖6之框架之一分解圖；

圖9係圖5之內部結構之一外殼之一透視圖；

圖10係圖9之外殼之另一透視圖；

圖11係圖5之內部結構之一第一彈性定位構件之一透視圖；

圖12係圖11之第一彈性定位構件之另一透視圖；

圖13係圖5之內部結構之一第二彈性定位構件之一透視圖；

圖14係圖13之第二彈性定位構件之另一透視圖；及

圖15係展示根據一些實施例之一浮動連接器之組裝之一示意圖。

以上隨附圖式包含以下元件符號：

100-框架；101-第一開口；102-第二開口；110-第一表面；120-限制表面；131-第一框架；132-第二框架；133-安裝腔；134-孔；135-閂鎖；140-緊固件；200-外殼；201-配接面；202-安裝面；203-第一側表面；204-第二側表面；210-介面；220-配接部分；230-第一定位構件接納器；231-第一突起；232-第一凹槽；232a-第一端；232b-第二端；240-第二定位構件接納器；241-第二突起；242-第二凹槽；242a-第一端；242b-第二端；243-加強凹槽；244-限制倒鉤；300-彈性***；310-第一彈性定位構件；311-第一安裝部分；311a-第一固定倒鉤；312-第一鄰接部分；313-第一連接部分；314-第一倒鉤狹槽；320-第二彈性定位構件；321-第二安裝部分；321a-第二固定倒鉤；322-第二鄰接部分；323-第二連接部分；324-第二倒鉤狹槽；325-加強開口；400-導體；401-配接端；402-導體尾部；410-導電元件；及420-纜線組件。

100:框架

101:第一開口

102:第二開口

110:第一表面

120:限制表面

131:第一框架

132:第二框架

133:安裝腔

200:外殼

201:配接面

202:安裝面

210:介面/狹槽

220:配接部分

300:彈性***

320:第二彈性定位構件

400:導體

401:配接端

402:導體尾部

410:導電元件

420:纜線組件

B:第二間隙

Claims (20)

1. 一種電連接器，其包括： 一框架，其包括一第一開口及一第二開口； 一外殼，其經可移動地安置於該框架中，該外殼包括一安裝面及由該第一開口暴露之具有一狹槽之一配接面；及 複數個導體，其等係由該外殼固持，該複數個導體之各者具有延伸至該狹槽之一配接端及延伸出該安裝面且由該第二開口暴露之一導體尾部。
2. 如請求項1之電連接器，其中： 該框架包括一第一表面； 該第一開口係在該第一表面中；及 該第一表面經組態以限制該外殼相對於該第一開口之移動。
3. 如請求項1之電連接器，其中： 該框架包括具有一限制表面之一內壁； 該外殼具有一配接部分；及 該配接部分及該限制表面經組態以限制該外殼相對於該第二開口之移動。
4. 如請求項1之電連接器，其中： 該複數個導體之該等導體尾部係可撓的。
5. 如請求項1之電連接器，其包括： 一定位構件，其係安置於該外殼與該框架之間，其中： 該外殼包括具有一定位構件接納器之一側表面；及 該定位構件係安置於該定位構件接納器中。
6. 如請求項5之電連接器，其中： 該定位構件接納器包括一對間隔開的突起，該對突起具有彼此相對之各自凹槽；及 該定位構件包括一安裝部分、一鄰接部分及一連接部分，該安裝部分及該鄰接部分係由該連接部分連接，該安裝部分之兩側分別***至該等狹槽中，該鄰接部分面向該框架。
7. 如請求項6之電連接器，其包括： 一第二定位構件接納器，其包括一對間隔開的突起及經安置於該對突起之間的一加強凹槽，該對突起具有彼此相對的各自凹槽；及 一第二定位構件，其包含具有一加強開口之一安裝部分、一鄰接部分及一連接部分，該安裝部分及該鄰接部分係由該連接部分連接，該安裝部分之兩側分別***至該等凹槽中，該鄰接部分面向該框架，其中： 該加強開口之一邊緣係安置於該加強凹槽中。
8. 如請求項3之電連接器，其中： 該框架包括一第一框架及一第二框架； 該第一框架及該第二框架圍封經組態用於容納該外殼之一安裝腔； 該第一開口係在該第一框架中； 該第二開口係在該第二框架中；及 該第二框架之一內側壁比該第一框架之一內側壁更多地突出至該安裝腔中，使得該限制表面係由面向該第一框架之該第二框架之一端面形成。
9. 如請求項8之電連接器，其中： 該第二框架之該端面包括一閂鎖；及 該第一框架包括經組態以接合該閂鎖之一孔。
10. 一種電連接器，其包括： 一框架，其包括一第一開口及一第二開口； 一外殼，其包括由該第一開口暴露之一配接面及由該第二開口暴露之一安裝面； 複數個導體，其等係由該外殼固持，該複數個導體之各者具有鄰近該配接面延伸之一配接端及延伸出該安裝面且由該第二開口暴露之一導體尾部；及 一彈性定位構件，其係安置於該外殼與該框架之間。
11. 如請求項10之電連接器，其中： 該框架包括具有該第一開口之一上框架及具有該第二開口之一下框架； 該上框架及該下框架係組態為可分離的； 該上框架具有一上安裝凹部； 該下框架具有一下安裝凹部； 該上安裝凹部及該下安裝凹部一起形成一安裝腔；及 該外殼係安置於該安裝腔中。
12. 如請求項11之電連接器，其中： 該下安裝凹部之一口具有小於該上安裝凹部之口之大小的一大小，使得該外殼係由該下框架之一邊緣支撐。
13. 如請求項12之電連接器，其中： 該彈性定位構件之一下端抵靠該下框架之該邊緣。
14. 如請求項11之電連接器，其中： 一定位構件接納器係安置於該外殼之一側表面上； 該彈性定位構件係安置於該定位構件接納器中；及 該定位構件接納器經組態以限制該彈性定位構件向上移動。
15. 如請求項14之電連接器，其中： 該定位構件接納器包括一對間隔開的突起； 該對突起包括彼此相對的各自凹槽；及 該彈性定位構件包括一安裝部分、一鄰接部分及一連接部分，該安裝部分及該鄰接部分係由該連接部分連接，該安裝部分之兩側分別***至該等凹槽中，該鄰接部分面向該上框架。
16. 如請求項15之電連接器，其中： 該安裝部分係沿一向上方向安裝至該等凹槽； 一限制倒鉤係安置於該對突起之間；及 該安裝部分包括一倒鉤狹槽，該倒鉤狹槽經組態以接合該限制倒鉤，使得該限制倒鉤限制該安裝部分向下移動。
17. 一種電子總成，其包括： 一電路板；及 一電連接器，其包括： 一框架，其係安裝於該電路板上； 一外殼，其經可移動地安置於該框架中，該外殼包括一安裝面及一配接面；及 複數個導體，其等係由該外殼固持，該複數個導體之各者具有鄰近該配接面延伸之一配接端及延伸出該安裝面之一導體尾部。
18. 如請求項17之電子總成，其中： 該複數個導體之該等導體尾部具有允許該外殼在該框架中移動之一長度。
19. 如請求項17之電子總成，其中： 該電連接器包括經安置於該外殼與該框架之間的複數個定位構件；及 該複數個定位構件係彈性的。
20. 如請求項17之電子總成，其包括： 一卡，其係在與該框架分離之一位置處固定地安裝於該電路板上，該卡包括經***穿過該外殼之該配接面之一邊緣。