TW202348576A - 玻璃板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種玻璃板的製造方法，包括對玻璃板進行加工的加工步驟S。加工步驟S包括：貼附步驟S1，在玻璃板的其中一個主面貼附黏接膜而形成積層體；改質步驟S2，在積層體的狀態下對玻璃板的加工預定部照射雷射光，在加工預定部形成改質部；蝕刻步驟S3，在積層體的狀態下對玻璃板的改質部進行蝕刻；以及剝離步驟S5，自玻璃板剝離黏接膜。
Description
本發明是有關於一種玻璃板及其製造方法。
例如，作為平鋪式（tiling）顯示器（微型發光二極體（light emitting diode，LED）等）、無邊框（bezel-less）顯示器、玻璃中介層等的基板，利用了具有配線（貫通電極等）用的微細貫通孔的玻璃板。
此種貫通孔的加工步驟例如包括：改質步驟，藉由雷射光的照射對玻璃板中的貫通孔的加工預定部進行改質而形成改質部；以及蝕刻步驟，對改質部進行蝕刻而形成貫通孔（例如，參照專利文獻1、專利文獻2）。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2018-199605號公報
專利文獻2：日本專利特開2020-66551號公報
[發明所欲解決之課題]
在如上所述的加工步驟中，改質步驟中所形成的改質部由於蝕刻速率較未經改質的部分高，因此在蝕刻步驟中被選擇性地去除。因此，若在貫通孔的加工預定部形成改質部，則可藉由蝕刻在加工預定部形成貫通孔。
然而，在如上所述的加工步驟中，在玻璃板薄的情況下，有時玻璃板的操作困難、或者在加工過程中玻璃板發生翹曲，存在加工困難的問題。而且，此種問題並不限定於在加工步驟中在玻璃板形成貫通孔的情況，例如在自玻璃板切出規定形狀的玻璃板的情況等下亦同樣有可能發生。
本發明的課題在於：即使在玻璃板薄的情況下，亦簡單且切實地對玻璃板進行加工。
[解決課題之手段]
（1） 本發明是一種玻璃板的製造方法，包括對玻璃板進行加工的加工步驟，所述玻璃板的製造方法的特徵在於，加工步驟包括：貼附步驟，在玻璃板的其中一個主面貼附黏接膜而形成積層體；改質步驟，在貼附步驟後，在積層體的狀態下對玻璃板的加工預定部照射雷射光，在加工預定部形成改質部；蝕刻步驟，在改質步驟後，在積層體的狀態下對玻璃板的改質部進行蝕刻；以及剝離步驟，在蝕刻步驟後，自玻璃板剝離黏接膜。
若如此，則藉由黏接膜而玻璃板的剛性提高。因此，在改質步驟或蝕刻步驟中，玻璃板的操作性提高，並且可抑制玻璃板的翹曲。因此，即使在玻璃板薄的情況下，亦可簡單且切實地對玻璃板進行加工。
（2） 在所述（1）的結構中，較佳為：貼附步驟中的玻璃板的厚度為1 μm以上且100 μm以下。
在玻璃板如此般薄的情況下，本發明的效果變得顯著。
（3） 在所述（1）或（2）的結構中，較佳為：雷射光為超短脈衝雷射光。
若如此，則雷射光的能量足夠高，容易在玻璃板形成改質部。
（4） 在所述（1）～（3）中的任一結構中，較佳為：在蝕刻步驟中，將積層體浸漬於蝕刻液中。
若如此，則可效率良好地對玻璃板的改質部進行蝕刻。而且，即使在將積層體浸漬於蝕刻液中的情況下，玻璃板的表背兩主面中貼附有黏接膜的玻璃板的一個主面亦不會被蝕刻而成為非蝕刻面（例如，鍛造面）。
（5） 在所述（1）～（4）中的任一結構中，較佳為：黏接膜包括聚烯烴系的基材、以及形成於基材的單面的丙烯酸系或聚乙烯系的黏接層。
若如此，則容易對包含玻璃板以及黏接膜的積層體賦予適度的剛性。因此，在改質步驟或蝕刻步驟中，玻璃板的操作性進一步提高，並且可更切實地抑制玻璃板的翹曲。另外，黏接膜的耐化學品性變良好，因此可抑制在蝕刻步驟中黏接膜進行反應。進而，黏接膜的剝離性變良好，因此在剝離步驟中可容易地自玻璃板剝離黏接膜。
（6） 在所述（1）～（5）中的任一結構中，較佳為：黏接膜的厚度為50 μm以上且200 μm以下。
若如此，則可將黏接膜適度地彎曲，因此在剝離步驟中容易自玻璃板剝離黏接膜。
（7） 在所述（1）～（6）中的任一結構中，較佳為：包括黏接力弱化步驟，所述黏接力弱化步驟在蝕刻步驟之後、剝離步驟之前，將黏接膜的黏接力減弱。此處，作為黏接力弱化步驟，例如在黏接膜包含紫外線硬化樹脂的情況下可列舉照射紫外線，在黏接膜包含熱硬化樹脂的情況下可列舉加熱等。
若如此，則在改質步驟或蝕刻步驟中，可將黏接膜的黏接力維持於強的狀態，因此可利用黏接膜切實地加強玻璃板。另一方面，在剝離步驟中，可使黏接膜的黏接力成為弱的狀態，因此可容易地自玻璃板剝離黏接膜。
（8） 在所述（7）的結構中，較佳為：黏接膜在黏接力弱化步驟前的黏接力為0.5 N/20 mm以上，在黏接力弱化步驟後的黏接力小於0.05 N/20 mm。
若如此，則在改質步驟或蝕刻步驟中，可使黏接膜的黏接力成為不會發生剝離的適度強的狀態。另一方面，在剝離步驟中，可使黏接膜的黏接力成為容易發生剝離的適度弱的狀態。
（9） 在所述（1）～（8）中的任一結構中，較佳為：黏接膜較玻璃板大。
若如此，則在貼附步驟中，容易將黏接膜貼附於玻璃板。另外，在改質步驟或蝕刻步驟中，可支撐自玻璃板超出的黏接膜的超出部，因此玻璃板的操作性變得更良好。
（10） 本發明為一種玻璃板，包括第一主面、第二主面以及介隔存在於第一主面與第二主面之間的端面，所述玻璃板的特徵在於，第一主面及端面為蝕刻面，第二主面為鍛造面，第一主面與第二主面之間的厚度為1 μm以上且100 μm以下。
若如此，則第一主面、第二主面及端面成為包含光滑的面的良好表面性狀。另外，在第一主面、第二主面及端面中，成為裂紋等缺陷少的狀態。其結果，即使是薄的玻璃板，亦可實現高強度。特別是由於第二主面為鍛造面，因此可在儘可能減少缺陷的同時實現高平滑性。
（11） 在所述（10）的結構中，較佳為：第二主面的表面粗糙度Ra為0.2 nm以下。
若如此，則第二主面成為非常平滑的面。
（12） 在所述（10）或（11）的結構中，玻璃板可為感測器用蓋玻璃或中空光纖用蓋玻璃。
由於表面性狀良好，因此可抑制光的散射。因此，可適宜地用作感測器用蓋玻璃或中空光纖用蓋玻璃。
[發明的效果]
藉由本發明，即使在玻璃板薄的情況下，亦可簡單且切實地對玻璃板進行加工。
以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。
如圖1所示，本實施形態的玻璃板的製造方法包括自矩形形狀的玻璃板（加工前的原玻璃板）切出圓形形狀的玻璃板的加工步驟S。加工步驟S依序包括貼附步驟S1、改質步驟S2、蝕刻步驟S3、黏接力弱化步驟S4以及剝離步驟S5。再者，本製造方法亦可在加工步驟S之前更包括成形玻璃板（加工前的原玻璃板）的成形步驟。另外，本製造方法亦可在加工步驟S之後更包括清洗經加工的玻璃板的清洗步驟、或檢查經加工的玻璃板的檢查步驟等。
（貼附步驟）
如圖2及圖3所示，在貼附步驟S1中形成積層體1。積層體1藉由在玻璃板2貼附黏接膜3而形成。
玻璃板2包括第一主面2a、第二主面2b、以及介隔存在於第一主面2a與第二主面2b之間的端面2c。玻璃板2例如使用溢流下拉（overflow down draw）法或狹縫下拉（slot down draw）法等下拉法、或者浮法等公知的成形方法成形。在本實施形態中，玻璃板2是藉由溢流下拉法成形。若藉由溢流下拉法成形玻璃板2，則第一主面2a及第二主面2b成為鍛造面。此處，所謂鍛造面是指玻璃熔融後不與輥等其他構件接觸而固化的未研磨面。若為鍛造面，則成為導致破損的缺陷（例如微裂紋（microcrack））極少的平滑的面。鍛造面的表面粗糙度Ra例如為0.2 nm以下。此處，表面粗糙度Ra是指藉由依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards）B0601：2001的方法而測定的值。
玻璃板2的厚度的上限值較佳為10 μm，更佳為50 μm，下限值較佳為1 μm，更佳為10 μm。即，玻璃板2較佳為非常薄的玻璃膜。再者，具有超過100 μm的厚度的玻璃板2即使不貼附黏接膜3亦能夠進行加工。
黏接膜3僅貼附於玻璃板2的第二主面2b。黏接膜3包括基材4、以及形成於基材4的單面（玻璃板2的第二主面2b側的面）的黏接層5。在積層體1的狀態下，在玻璃板2與基材4之間配置黏接層5。藉此，玻璃板2經由黏接層5而固定於基材4。
作為基材4，例如可使用聚烯烴系樹脂（聚乙烯、聚丙烯等）。若使用此種材質的基材4，則基材4容易具有耐化學品性（對後述蝕刻液12（例如氟化氫（hydrogen fluoride，HF））的耐性）及可撓性。再者，基材4的材質只要具有耐化學品性，則並無特別限定。
作為黏接層5，例如可使用丙烯酸系樹脂或聚乙烯系樹脂。若使用此種材質的黏接層5，則黏接層5容易具有耐化學品性（對後述蝕刻液12（例如HF）的耐性）。再者，黏接層5的材質只要具有耐化學品性，則並無特別限定。
黏接層5較佳為藉由規定的處理而黏接力在固定時（改質步驟S2及蝕刻步驟S3）與剝離時（剝離步驟S5）發生變化的功能性材質。作為可使黏接力變化的功能性材質，例如可列舉藉由紫外線的照射而硬化的紫外線硬化樹脂、或藉由加熱而硬化的熱硬化樹脂等。再者，黏接膜3亦可為不實施規定的處理便能夠剝離的自黏接膜。該情況下，固定時及剝離時的黏接力實質上相同。
固定時的黏接力較佳為較剝離時的黏接力強。固定時的黏接力較佳為0.1 N/20 mm以上，更佳為0.3 N/20 mm以上，進而佳為0.5 N/20 mm以上。剝離時的黏接力較佳為0.1 N/20 mm以下，更佳為0.07 N/20 mm以下，進而佳為0.05 N/20 mm以下。此處，黏接力是指藉由依據JIS Z 0237：2022的方法而測定的值。
黏接膜3的厚度（黏接膜3與黏接層5的合計厚度）較佳為50 μm以上且200 μm以下。若如此，則黏接膜3容易具有適度的剛性及可撓性。
黏接膜3較佳為在俯視（沿著厚度方向觀察時）下較玻璃板2大。在本實施形態中，黏接膜3自玻璃板2的各端面2c向外側超出。即，黏接膜3包括與玻璃板2重疊的矩形形狀的重疊部3a、以及自矩形形狀的玻璃板2超出的矩形框狀的超出部3b。若如此，則可保持超出部3b來對玻璃板2進行操作，因此加工步驟S中的作業性變得更良好。另外，玻璃板2藉由重疊部3a而得到加強，因此亦可切實地抑制在加工步驟S（特別是改質步驟S2）中玻璃板2產生翹曲的事態。因此，即使在玻璃板2薄的情況下，亦可簡單且切實地對玻璃板2進行加工。
（改質步驟）
如圖4及圖5所示，改質步驟S2是在包含玻璃板2以及黏接膜3的積層體1的狀態下進行。在改質步驟S2中，利用自雷射裝置6照射的雷射光L，在積層體1所包含的玻璃板2的加工預定部7形成改質部8。改質部8具有容易被蝕刻的性質，且蝕刻速率較未經改質的部分高。在本實施形態中，為了切出（割出）圓形形狀的玻璃板，加工預定部7被設為圓周狀的線狀區域。因此，雷射光L沿著加工預定部7以圓周狀進行掃描。其結果，改質部8在俯視下沿著圓周狀的區域斷續或連續地形成。另外，改質部8在側視（沿著與厚度方向正交的方向觀察時）下沿著厚度方向斷續或連續地形成。就提高加工精度的觀點而言，改質部8較佳為在圓周方向及/或厚度方向上連續地形成。改質部8的形成態樣（例如改質部8的連續性或斷續性）可利用雷射光L的焦點位置、光點直徑[mm]、光點間隔[mm]、脈衝寬度[s]、重複頻率[Hz]、脈衝能量[J]、峰值輸出[W]等進行調整。
雷射光L只要可在加工預定部7形成改質部8，則其種類及照射條件並無特別限定。在本實施形態中，雷射光L是脈衝寬度為皮秒（picosecond）～飛秒（femtosecond）的超短脈衝雷射光。
在本實施形態中，在改質步驟S2中，在利用具有多個抽吸孔9a的吸附台9吸附了積層體1的狀態下，對積層體1所包含的玻璃板2照射雷射光L。詳細而言，為了防止積層體1（特別是玻璃板2）模仿抽吸孔9a發生變形，在積層體1與吸附台9之間配置玻璃製的支撐體10。支撐體10較佳為在俯視下較黏接膜3大。在該狀態下，玻璃板2被固定於黏接膜3。黏接膜3藉由在支撐體10的表面塗佈醇而與支撐體10的表面密接。再者，支撐體10只要可防止吸附時的積層體1的變形，則並不限定於玻璃板，而是可使用金屬板等任意構件。另外，若吸附時不會發生積層體1所包含的玻璃板2的變形，則亦可不設置支撐體10。
（蝕刻步驟）
如圖6所示，蝕刻步驟S3是在包含玻璃板2以及黏接膜3的積層體1的狀態下進行。在蝕刻步驟S3中，將積層體1浸漬於蝕刻槽11中所儲留的蝕刻液12中，對玻璃板2的改質部8進行蝕刻。該情況下，改質部8被優先蝕刻，但未貼附黏接膜3的第一主面2a及端面2c亦以較改質部8低的蝕刻速率受到蝕刻。即，藉由蝕刻而改質部8被去除，並且第一主面2a及端面2c的表層部亦被輕微去除。因此，在蝕刻前後，玻璃板2的厚度減少數%～10%左右。具體而言，例如在蝕刻前的厚度為50 μm玻璃板2的情況下，蝕刻後的厚度成為45 μm左右。
作為蝕刻液12，可使用HF系的蝕刻液、或鹼系的蝕刻液。作為HF系的蝕刻液，例如可使用由HF構成的單酸、或者選自HCl、HNO
3及H
2SO
4中的至少一種酸與HF的混酸等。作為鹼系的蝕刻液，例如可使用NaOH水溶液、KOH水溶液等。
玻璃板2的改質部8的蝕刻自未貼附有黏接膜3的第一主面2a側進行。因此，在改質部8中，存在第一主面2a側的蝕刻去除量較第二主面2b側的蝕刻去除量多的傾向。其結果，如圖7及圖8所示，若藉由蝕刻而去除改質部8，則在與改質部8對應的位置，內側的圓形形狀的玻璃板13的加工端面13c成為第一主面13a側較第二主面13b側更靠內側的傾斜面。同樣地，在與改質部8對應的位置，外側的玻璃板14（除內側的圓形形狀的玻璃板13之外的部分）的加工端面14c成為第一主面14a側較第二主面14b側更靠外側的傾斜面。加工端面13c、加工端面14c的傾斜角度θ例如成為75°～89°。再者，亦可藉由調整蝕刻步驟S3中的蝕刻方法而使傾斜角度θ接近90°。
（黏接力弱化步驟）
黏接力弱化步驟S4是在包含玻璃板2以及黏接膜3的積層體1的狀態下進行。在黏接力弱化步驟S4中，進行將去除改質部8後的玻璃板2（內側的玻璃板13及外側的玻璃板14）與黏接膜3之間的黏接力減弱的規定處理。
在紫外線硬化樹脂或熱硬化樹脂的情況下，藉由使樹脂硬化而黏接力降低。因此，如圖9所示，在黏接膜3的黏接層5為紫外線硬化樹脂的情況下，在黏接力弱化步驟S4中，在積層體1的狀態下自紫外線照射裝置15對黏接層5照射紫外線U，使黏接層5硬化。另外，如圖10所示，在黏接膜3的黏接層5為熱硬化樹脂的情況下，在黏接力弱化步驟S4中，在積層體1的狀態下利用加熱器16對黏接層5進行加熱，使黏接層5硬化。再者，在黏接膜3為自黏接膜的情況下，亦可不設置黏接力弱化步驟S4。
（剝離步驟）
如圖11所示，在剝離步驟S5中，將黏接力已減弱的黏接膜3彎曲，並自玻璃板2剝離黏接膜3。藉此，可自矩形形狀的玻璃板2採集圓形形狀的玻璃板13。此時，若握持黏接膜3的超出部3b進行剝離，則可在抑制玻璃板2的破損的同時順利地進行剝離作業。
（玻璃板）
如圖12及圖13所示，經過如以上般的加工步驟S而獲得的玻璃板（內側的玻璃板）13在俯視下為圓形形狀。
玻璃板13的第一主面13a及端面13c為來源於蝕刻步驟S3的蝕刻面。端面13c例如為第一主面13a側較第二主面13b側更靠內側的傾斜面（參照圖8的端面13c）。
玻璃板13的第二主面13b在蝕刻步驟S3中不受到蝕刻而維持原來的表面性狀。即，在本實施形態中，第二主面13b為來源於溢流下拉法的鍛造面。第二主面13b的表面粗糙度Ra為0.2 nm以下。
玻璃板13的厚度為1 μm以上且100 μm以下。
玻璃板13例如可適宜地用作感測器用蓋玻璃或中空光纖用蓋玻璃。
再者，本發明並不限定於所述實施形態的結構，亦不限定於上述的作用效果。本發明能夠在不脫離本發明的主旨的範圍內進行各種變更。
在所述實施形態中，例示了在加工步驟中自矩形形狀的原玻璃板切出圓形形狀的玻璃板的情況，但原玻璃板的形狀及/或所切出的玻璃板的形狀並不限定於此。例如，所切出的玻璃板的形狀可設為橢圓形狀、矩形形狀、多邊形形狀、十字形狀等任意形狀。本發明的製造方法可特別有效地用於所切出的玻璃板的輪廓形狀具有曲線或凹狀的彎曲部的情況。
在所述實施形態中，例示了在加工步驟中自矩形形狀的玻璃板切出圓形形狀的玻璃板的情況，但加工類別並不限定於此。例如，亦可在加工步驟中形成玻璃板的貫通孔。該情況下，利用雷射光在貫通孔的加工預定部形成改質部。貫通孔亦可在一張玻璃板上設置多個。
在所述實施形態中，例示了在蝕刻步驟中將玻璃板浸漬於蝕刻液中進行蝕刻的情況，但並不限定於此。例如，亦可對玻璃板的第一主面塗佈或噴射蝕刻液來進行蝕刻。
[實施例]
以下，基於實施例對本發明進行詳細說明，但本發明並不限定於該些實施例。
對基於黏接膜的種類的黏接膜的剛性、玻璃板的剝離性（剝離容易度）、耐化學品性、操作性、加工時的翹曲進行了評價。將其結果示於表1中。再者，在表中，「○」表示優於「△」的結果。
[表1]
| No.1 | No.2 | No.3 | No.4 | ||
| 黏接類型 | 自黏接 | 熱硬化（熱發泡） | 紫外線硬化 | 紫外線硬化 | |
| 黏接力[N/20 mm] | 處理前 | 0.03 | 4.3 | 9.5 | 0.94 |
| 處理後 | - | 0.06 | 0.1 | 0.03 | |
| 基材的材質 | 聚烯烴系 | 聚酯系 | 聚烯烴系 | 聚烯烴系 | |
| 黏接層的材質 | 聚乙烯系 | 不明 | 丙烯酸系 | 丙烯酸系 | |
| 基材的厚度[μm] | - | 38 | 115 | 80 | |
| 黏接層的厚度[μm] | - | 48 | 20 | 5 | |
| 總厚度[μm] | 30 | 86 | 135 | 85 | |
| 剛性 | △ | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 玻璃板的剝離性 | 〇 | △ | △ | 〇 | |
| 耐化學品性（防止蝕刻液的侵入） | △ | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 操作性 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 加工時的翹曲 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
根據表1，藉由將如試樣No.1、試樣No.2、試樣No.3、試樣No.4般的黏接膜貼附於玻璃板而製成積層體，可提高加工時的操作性並且抑制加工時的翹曲。
根據表1可知，較佳為如試樣No.1、試樣No.3、試樣No.4般，基材為聚烯烴系且黏接層為丙烯酸系或聚乙烯系的黏接層。該情況下，在改質步驟或蝕刻步驟中，對包含玻璃板以及黏接膜的積層體賦予適度的剛性，同時在剝離步驟中，容易將黏接膜彎曲而自玻璃板剝離。再者，在如試樣No.2般基材為聚酯系的情況下，黏接膜的剛性變得過高，在剝離步驟中，存在難以將黏接膜彎曲而自玻璃板剝離的傾向。
根據表1可知，較佳為如試樣No.2、試樣No.3、試樣No.4般，黏接膜的總厚度為50 μm以上且200 μm以下。該情況下，在改質步驟或蝕刻步驟中，對包含玻璃板以及黏接膜的積層體賦予適度的剛性，同時在剝離步驟中，容易將黏接膜彎曲而自玻璃板剝離。再者，在如試樣No.1般黏接膜的總厚度小於50 μm的情況下，黏接膜的剛性變得過低，在改質步驟或蝕刻步驟中，存在難以對包含玻璃板以及黏接膜的積層體賦予適度的剛性的傾向。
根據表1可知，較佳為如試樣No.4般，將黏接力減弱的處理之前的黏接膜的黏接力為0.5 N/20 mm以上，將黏接力減弱的處理之後的黏接膜的黏接力為0.05 N/20 mm以下。即，若將黏接力減弱的處理之前的黏接力為0.5 N/20 mm以上，則在改質步驟或蝕刻步驟中，可相對於黏接膜而切實地固定玻璃板。因此，例如在蝕刻步驟中，可切實地抑制蝕刻液侵入玻璃板與黏接膜之間的情況。另一方面，若將黏接力減弱的處理之後的黏接膜的黏接力為0.5 N/20 mm以上，則在剝離步驟中，容易自玻璃板剝離黏接膜。再者，在如試樣No.1般黏接膜為自黏接膜的情況下，黏接力非常弱，在蝕刻步驟中，有蝕刻液侵入玻璃板與黏接膜之間之虞。
1:積層體
2:玻璃板
2a、13a、14a:第一主面
2b、13b、14b:第二主面
2c:端面
3:黏接膜
3a:重疊部
3b:超出部
4:基材
5:黏接層
6:雷射裝置
7:加工預定部
8:改質部
9:吸附台
9a:抽吸孔
10:支撐體
11:蝕刻槽
12:蝕刻液
13:內側的玻璃板/玻璃板
13c:加工端面（端面）
14:外側的玻璃板
14c:加工端面
15:紫外線照射裝置
16:加熱器
L:雷射光
S:加工步驟
S1:貼附步驟
S2:改質步驟
S3:蝕刻步驟
S4:黏接力弱化步驟
S5:剝離步驟
U:紫外線
θ:傾斜角度
A-A、B-B、C-C、D-D:剖面
圖1是玻璃板的製造方法中包含的加工步驟的流程圖。
圖2是表示貼附步驟的平面圖。
圖3是圖2的A-A剖面圖。
圖4是表示改質步驟的平面圖。
圖5是圖4的B-B剖面圖。
圖6是表示蝕刻步驟的剖面圖。
圖7是表示蝕刻步驟的平面圖。
圖8是圖7的C-C剖面圖。
圖9是表示黏接力弱化步驟的剖面圖。
圖10是表示黏接力弱化步驟的變形例的剖面圖。
圖11是表示剝離步驟的剖面圖。
圖12是表示經加工的玻璃板的平面圖。
圖13是圖12的D-D剖面圖。
S:加工步驟
S1:貼附步驟
S2:改質步驟
S3:蝕刻步驟
S4:黏接力弱化步驟
S5:剝離步驟
Claims (12)
- 一種玻璃板的製造方法，包括對玻璃板進行加工的加工步驟，所述玻璃板的製造方法的特徵在於， 所述加工步驟包括： 貼附步驟，在所述玻璃板的其中一個主面貼附黏接膜而形成積層體； 改質步驟，在所述貼附步驟後，在所述積層體的狀態下對所述玻璃板的加工預定部照射雷射光，在所述加工預定部形成改質部； 蝕刻步驟，在所述改質步驟後，在所述積層體的狀態下對所述玻璃板的所述改質部進行蝕刻；以及 剝離步驟，在所述蝕刻步驟後，自所述玻璃板剝離所述黏接膜。
- 如請求項1所述的玻璃板的製造方法，其中，所述貼附步驟中的所述玻璃板的厚度為1 μm以上且100 μm以下。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中，所述雷射光為超短脈衝雷射光。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中，在所述蝕刻步驟中，將所述積層體浸漬於蝕刻液中。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中，所述黏接膜包括聚烯烴系的基材、以及形成於所述基材的單面的丙烯酸系或聚乙烯系的黏接層。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中，所述黏接膜的厚度為50 μm以上且200 μm以下。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，包括黏接力弱化步驟，所述黏接力弱化步驟在所述蝕刻步驟之後、所述剝離步驟之前，將所述黏接膜的黏接力減弱。
- 如請求項7所述的玻璃板的製造方法，其中，所述黏接膜在所述黏接力弱化步驟前的黏接力為0.5 N/20 mm以上，在所述黏接力弱化步驟後的黏接力為0.05 N/20 mm以下。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中，所述黏接膜較所述玻璃板大。
- 一種玻璃板，包括第一主面、第二主面以及介隔存在於所述第一主面與所述第二主面之間的端面，所述玻璃板的特徵在於， 所述第一主面及所述端面為蝕刻面， 所述第二主面為鍛造面， 所述第一主面與所述第二主面之間的厚度為1 μm以上且100 μm以下。
- 如請求項10所述的玻璃板，其中，所述第二主面的表面粗糙度Ra為0.2 nm以下。
- 如請求項10或11所述的玻璃板，為感測器用蓋玻璃或中空光纖用蓋玻璃。
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