KR102254291B1 - 유리 필름 적층체의 제조 방법, 유리 필름 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

유리 필름의 핸들링성의 향상을 꾀하면서 유리 필름의 수율 및 양품율의 향상을 실현하는 유리 필름 적층체 및 유리 필름 적층체의 제조 방법을 제공한다. 지지 유리(12) 상에 유리 필름(10)을 적층해서 제작되는 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법으로서, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 적어도 주변부(10d·12d)에 초음파(US)를 인가하는 초음파 인가 공정(STEP-1-1)과, 초음파 인가 공정(STEP-1-1)을 거친 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 세정하는 세정 공정(STEP-1-2)과, 세정 공정(STEP-1-2)을 거친 지지 유리(12) 상에 유리 필름(10)을 적층해서 유리 필름 적층체(1)를 제작하는 제작 공정(STEP-1-3)을 구비한다.

Description

유리 필름 적층체의 제조 방법, 유리 필름 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING GLASS FILM LAMINATE, GLASS FILM LAMINATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 유리 필름 적층체의 제조 방법, 유리 필름 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법의 기술에 관한 것이다.
공간절약화의 관점으로부터 종래 보급되고 있었던 CRT형 디스플레이 대신에 최근에는 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이가 보급되고 있다.
그리고, 이들 플랫 패널 디스플레이에 있어서는 더한층 박형화에의 요구가 존재하고 있다.
최근, 플랫 패널 디스플레이 등의 디바이스에 사용되는 기판이나 커버 유리에는 더한층의 박화와 높은 가요성을 실현하는 것에의 요구가 높아지고 있다.
유리 기판에 가요성을 부여하기 위해서는 유리 기판을 박화하는 것이 유효하며, 하기 특허문헌 1에는 두께 200㎛이하의 유리 필름이 제안되어 있다.
플랫 패널 디스플레이나 태양 전지 등의 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판에는 가공 처리나 세정 처리 등, 여러가지 제조 관련 처리가 이루어진다.
그런데, 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판을 박화하면, 유리는 취성재료이기 때문에, 다소의 응력변화에 의해 파손에 이르고, 상술한 각종 전자 디바이스의 제조 관련 처리를 행할 때에, 취급이 매우 곤란하다고 하는 문제가 있다.
또한, 두께 200㎛이하의 유리 필름은 가요성이 풍부하므로 처리를 행할 때에 위치 결정을 행하기 어려워 패터닝시에 어긋남 등이 생긴다고 하는 문제도 있다.
또한 박화한 유리 필름의 취급성을 향상시키기 위해서, 하기 특허문헌 1에서는 지지 유리 상에 유리 필름을 적층시킨 유리 필름 적층체가 제안되어 있다.
이러한 유리 필름 적층체에 의하면, 단체에서는 강도나 강성이 없는 유리 필름을 이용해도 지지 유리의 강성이 높기 때문에, 처리시에 유리 필름 적층체 전체로서 위치 결정이 용이하게 된다.
또한 처리 종료후에는 유리 필름을 지지 유리로부터 박리하는 것이 가능하게 되어 있다.
유리 필름 적층체의 두께를 종래의 유리 기판의 두께와 동일하게 하면 종래의 유리 기판용의 전자 디바이스 제조라인을 공용해서 전자 디바이스를 제조하는 것도 가능하게 된다.
일본 특허공개 2011-183792호 공보
특허문헌 1에 나타내어진 유리 필름 적층체를 이용하여 액정 패널 등의 전자 디바이스를 제조할 경우, 유리 필름 적층체에 대하여 레지스트액을 도포하는 공정(레지스트 공정)이 존재하는 것이 일반적이다. 그리고, 레지스트 공정에서 유리 필름 적층체에 도포된 레지스트액은 감광, 가열, 건조 등의 방법에 의해 고화된다.
또한 특허문헌 1에 나타내어진 종래의 유리 필름 적층체(1)에서는 도 16에 나타내듯이, 유리 필름(10)과 지지체(11)가 되는 지지 유리(12)의 계면(13)에 기포(14)가 형성되는 경우가 있다. 그리고, 그 기포(14)에는 유리 필름(10)의 외주 둘레에서 대기로 연통하는 형태로 형성되는 것이 있다. 또한, 이하에서는 이러한 기포(14)를 오픈 기포(14a)라고 부르는 것으로 규정한다.
그리고, 계면(13)에 오픈 기포(14a)가 존재하는 유리 필름 적층체(1)에서는 레지스트 공정에서 도포한 레지스트액이 오픈 기포에 들어가 버린다고 하는 문제가 있다.
또한 오픈 기포(14a)에 들어간 레지스트액은 그 후 고화되지만, 그 고화된 레지스트액에 의해, 오픈 기포(14a)가 존재하는 부위의 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 고착된다는 문제가 있었다.
또한, 레지스트액으로 고착된 유리 필름 적층체(1)는 지지 유리(12)와 유리 필름(10)을 분리할 때에, 그 고착된 부위가 잘 박리되지 않아 유리 필름(10)의 파손을 초래하고, 유리 필름(10)의 수율이 악화됨과 아울러, 유리 필름 적층체(1)로부터 얻은 유리 필름(10)의 양품율도 악화된다는 문제가 있었다.
그래서, 레지스트액에 의한 지지 유리와 유리 필름의 고착을 방지함으로써, 유리 필름의 박리시에 있어서의 파손의 발생을 억제해서 유리 필름의 수율 및 양품율의 향상을 꾀하는 것이 요구되고 있었다.
본 발명은 이러한 현상의 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 유리 필름의 핸들링성의 향상을 꾀하면서, 유리 필름 적층체에 있어서의 적층계면의 오픈 기포의 발생을 방지하여 유리 필름의 수율 및 양품율의 향상을 실현하는 유리 필름 적층체 및 유리 필름 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 다음에 이 과제를 해결하기 위한 수단을 설명한다.
본원의 제 1 발명은 지지체 상에 유리 필름을 적층해서 제작되는 유리 필름 적층체의 제조 방법으로서, 상기 유리 필름과 상기 지지체의 적어도 주변부에 초음파를 인가하는 초음파 인가 공정과, 상기 초음파 인가 공정을 거친 상기 유리 필름과 상기 지지체를 세정하는 세정 공정과, 상기 세정 공정을 거친 상기 지지체 상에 상기 유리 필름을 적층해서 유리 필름 적층체를 제작하는 적층 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본원의 제 2 발명은 상기 지지체는 지지 유리인 것을 특징으로 한다.
본원의 제 3 발명은 상기 초음파 인가 공정에 있어서 호른형 초음파 발생기를 이용하여 초음파를 인가하는 것을 특징으로 한다.
본원의 제 4 발명은 상기 초음파 인가 공정에 있어서, 상기 호른형 초음파 발생기를 이용하여 상기 유리 필름과 상기 지지 유리의 상기 주변부에만 초음파를 인가하는 것을 특징으로 한다.
본원의 제 5 발명은 상기 초음파 인가 공정에 있어서, 상기 유리 필름과 상기 지지 유리를 초음파 세정조의 내부에 있어서 액체에 침지하고, 상기 초음파 세정조에 의해, 상기 유리 필름과 상기 지지 유리의 전체에 초음파를 인가하는 것을 특징으로 한다.
본원의 제 6 발명은 상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름과 상기 지지 유리의 계면에 존재하는 기포로서, 상기 유리 필름의 끝변에 접하는 기포인 오픈 기포의 유무를 검사하는 오픈 기포 검사 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
본원의 제 7 발명은 상기 오픈 기포 검사 공정에 있어서, 상기 유리 필름의 주변부에 대응한 상기 유리 필름 적층체의 주변부에 있어서의 상기 오픈 기포 이외의 기포의 유무를 더 검사하는 것을 특징으로 한다.
본원의 제 8 발명은 상기 유리 필름 적층체의 주변부는 상기 유리 필름의 끝변으로부터 10mm이상의 폭인 것을 특징으로 한다.
본원의 제 9 발명은 상기 유리 필름 적층체의 주변부 이외의 기포의 개수가 0.1개/㎡이상이며 또한 10000개/㎡이하인 것을 특징으로 한다.
본원의 제 10 발명은 유리 필름과 지지 유리를 직접 적층해서 제작되는 유리 필름 적층체로서, 상기 유리 필름의 모든 끝변이 간극없이 상기 지지 유리와 접하고 있는 것을 특징으로 한다.
본원의 제 11 발명은 상기 유리 필름은 상기 유리 필름의 모든 끝변으로부터 10mm이상의 폭에서 간극없이 상기 지지 유리와 접하고 있는 것을 특징으로 한다.
본원의 제 12 발명은 상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름과 상기 지지 유리가 간극없이 접하고 있는 부위 이외의 부위에 있어서의 기포의 개수가 0.1개/㎡이상이며 또한 10000개/㎡이하인 것을 특징으로 한다.
본원의 제 13 발명은 상기 지지 유리에 박막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본원의 제 14 발명은 전자 디바이스 제조 관련 처리전에 지지체 상에 유리 필름을 적층해서 유리 필름 적층체를 제작하는 적층 공정과, 상기 유리 필름 적층체에 있어서의 상기 유리 필름에 전자 디바이스 제조 관련 처리를 행함으로써 상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름 상에 소자를 형성하고, 밀봉기판으로 상기 소자를 밀봉해서 지지체가 부착된 전자 디바이스를 제작하는 공정과, 상기 지지체가 부착된 전자 디바이스에 있어서의 전자 디바이스 제조 관련 처리후의 상기 유리 필름을 상기 지지체로부터 박리해서 전자 디바이스를 제조하는 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법으로서, 상기 적층 공정은 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 유리 필름 적층체의 제조 방법에 의해 유리 필름 적층체를 제작하는 공정인 것을 특징으로 한다.
(발명의 효과)
본 발명의 효과로서 이하에 나타내는 효과를 발휘한다.
본원의 제 1 발명에 의하면, 유리 필름 적층체의 주변부에 오픈 기포가 생기는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라 레지스트 공정시에 유리 필름과 지지체의 계면에 레지스트액이 침투하는 것을 방지할 수 있고, 나아가서는 유리 필름과 지지체의 고착을 방지해서 유리 필름이 박리시에 파손되는 것을 방지할 수 있다.
본원의 제 2 발명에 의하면, 지지체로서 지지 유리를 사용하는 경우에 있어서, 유리 필름 적층체의 주변부에 오픈 기포가 생기는 것을 방지할 수 있다.
본원의 제 3 발명에 의하면, 유리 필름 및 지지체의 주변부로부터 통상의 오픈 기포의 요인이 되는 이물을 확실하게 제거할 수 있다.
본원의 제 4 발명에 의하면, 오픈 기포의 요인이 되는 이물의 제거에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
본원의 제 5 발명에 의하면, 유리 필름 및 지지체의 주변부로부터 오픈 기포의 요인이 되는 이물을 확실하게 제거할 수 있다.
또한 유리 필름 및 지지체의 주변부 이외의 부위의 이물을 제거함으로써, 유리 필름의 양품율을 향상시킬 수 있다.
본원의 제 6 발명에 의하면, 오픈 기포가 발생하고 있는 유리 필름 적층체를 배제할 수 있다.
이에 따라 제조 관련 처리후의 유리 필름의 수율을 향상시킬 수 있다.
본원의 제 7 발명에 의하면, 오픈 기포의 유무를 검사한 후에 오픈 기포가 생기는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라 제조 관련 처리후의 유리 필름의 수율을 확실하게 향상시킬 수 있다.
본원의 제 8 발명에 의하면, 유리 필름 적층체의 주변부에 있어서 오픈 기포가 생기는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
본원의 제 9 발명에 의하면, 시간이나 비용을 억제하면서, 유리 필름 적층체의 주변부로부터 내측에 있어서의 클로즈 기포의 발생을 확실하게 억제할 수 있다.
본원의 제 10 발명에 의하면, 레지스트 공정시에 유리 필름과 지지체의 계면에 레지스트액이 침투하는 것을 방지할 수 있고, 나아가서는 유리 필름과 지지체의 고착을 방지하여 박리시에 유리 필름이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
본원의 제 11 발명에 의하면, 유리 필름의 수율을 향상시킬 수 있다.
본원의 제 12 발명에 의하면, 시간과 비용을 억제시키면서, 유리 필름 적층체의 주변부로부터 내측에 있어서의 클로즈 기포의 발생을 확실하게 억제할 수 있다.
본원의 제 13 발명에 의하면, 유리 필름의 박리가 용이하게 되며, 유리 필름의 수율을 향상시킬 수 있다.
본원의 제 14 발명에 의하면, 전자 디바이스의 수율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 제조 방법을 포함하는 전자 디바이스(유리 필름)의 제조 방법을 나타내는 모식도.
도 2는 유리 필름의 제작 방법(오버플로우 다운드로우법)을 나타내는 모식도.
도 3은 유리 필름 적층체의 제작 상황을 나타내는 사시 모식도.
도 4는 유리 필름과 지지 유리의 접합 메커니즘을 설명하기 위한 모식도, (a)수산기끼리의 수소결합의 상황을 나타내는 도면, (b)물분자를 개재하는 수소결합의 상황을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 다른 실시형태를 나타내는 모식도.
도 6은 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 제조 방법을 나타내는 플로우 도.
도 7은 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 구성부재를 나타내는 모식도, (a)유리 필름을 나타내는 평면 모식도, (b)지지 유리를 나타내는 평면 모식도.
도 8은 본 발명에 따른 유리 필름 적층체를 나타내는 모식도, (a)평면 모식도, (b)측면 모식도.
도 9는 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 제조 방법에 있어서의 호른형 초음파 발생기에 의한 초음파의 인가상황을 나타내는 사시 모식도.
도 10은 유리 필름 적층체(주변부에 오픈 기포가 있는 상태)를 나타내는 평면 모식도.
도 11은 유리 필름 적층체(주변부에 클로즈 기포가 있는 상태)를 나타내는 평면 모식도.
도 12는 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(주변부의 내측에 클로즈 기포가 있는 상태)를 나타내는 평면 모식도.
도 13은 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 일례인 지지 유리가 부착된 전자 디바이스를 나타내는 모식도.
도 14는 유리 필름 적층체에 있어서의 오픈 기포에 대한 레지스트액의 침투 상황을 나타내는 평면 모식도.
도 15는 본 발명에 따른 유리 필름 적층체에 있어서의 양품율의 개선 상황을 확인한 실험 결과를 나타내는 도면.
도 16은 종래의 오픈 기포가 존재하는 유리 필름 적층체를 나타내는 평면 모식도.
이하, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 바람직한 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
우선, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 도 1에 나타내듯이, 제 1 공정에 있어서 지지체(11) 상에 유리 필름(10)을 적층함으로써 유리 필름 적층체(1)가 제작된다.
유리 필름(10)은 규산염 유리, 실리카 유리가 사용되며, 바람직하게는 붕규산 유리가 사용되며, 가장 바람직하게는 무알칼리 유리가 사용된다.
유리 필름(10)에 알칼리 성분이 함유되어 있으면, 표면에 있어서 양이온의 탈락이 발생하여 소위 소다 불기의 현상이 생겨 구조적으로 거칠어진다. 이 경우, 유리 필름(10)을 만곡시켜서 사용하고 있으면, 경년 열화에 의해 거칠어진 부분부터 파손될 가능성이 있다.
또한, 여기에서 말하는 무알칼리 유리란 알칼리 성분(알칼리 금속산화물)이 실질적으로 포함되어 있지 않은 유리로서, 구체적으로는 알칼리 성분이 3000ppm이하인 유리이다.
본 발명에서 사용하는 무알칼리 유리의 알칼리 성분의 함유량은 바람직하게는 1000ppm이하이며, 보다 바람직하게는 500ppm이하, 더욱 바람직하게는 300ppm이하이다.
유리 필름(10)의 두께는 바람직하게는 300㎛이하, 보다 바람직하게는 5∼200㎛, 가장 바람직하게는 5∼100㎛이다.
이에 따라 유리 필름(10)의 두께를 보다 얇게 해서 적절한 가요성을 부여할 수 있다.
두께를 보다 얇게 한 유리 필름(10)은 핸들링성이 곤란하며, 또한, 위치 결정 미스나 패터닝시의 휘어짐 등의 문제가 생기기 쉽지만, 후술하는 지지체(11)를 사용함으로써 패터닝 등의 제조 관련 처리 등을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 유리 필름(10)의 두께가 5㎛ 미만이면, 유리 필름(10)의 강도가 부족하게 되기 쉬워지고, 지지체(11)로부터 유리 필름(10)을 박리하기 어려워질 우려가 있다.
지지체(11)는 유리 필름(10)을 지지 가능하면, 그 재질에 관해서는 특별히 한정되지 않고, 합성 수지판, 천연 수지판, 목판, 금속판, 유리판, 세라믹판, 결정화 유리판 등의 판상체를 사용할 수 있다. 또한 지지체(11)의 두께에 대해서도 특별히 한정되지 않고, 지지체로서 선택한 재질의 강성에 따라 적당하게 지지체(11)의 두께를 선택해도 좋다. 유리 필름(10)의 핸들링의 개선 등을 목적으로 하는 경우에는 PET 필름 등의 수지 필름을 사용해도 좋다. 또한, 상기 판상체의 표면에 유리 필름(10)과의 접착성이나 박리성을 조정하기 위해서 후술하는 수지층을 적당히 형성함으로써, 지지체(11)로 해도 좋다.
지지체(11)에는 지지 유리(12)를 사용하는 것이 바람직하다. 이에 따라 전자 디바이스 제조 관련 처리시의 열 처리나 약액 처리, 노광 처리 등에 대해서 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)는 그 특성이나 형상이 안정되기 때문에, 유리 필름 적층체(1)의 안정된 적층 상태를 유지하는 것이 가능하게 된다.
지지 유리(12)는 유리 필름(10)과 마찬가지로, 규산염 유리, 실리카 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 유리 등이 사용된다.
지지 유리(12)에 대해서는 유리 필름(10)과의 30∼380℃에 있어서의 열팽창계수의 차가 5×10-7/℃ 이내인 유리를 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 팽창률의 차를 억제하는 관점으로부터 지지 유리(12)와 유리 필름(10)은 동일한 조성을 갖는 유리를 사용하는 것이 가장 바람직하다.
지지 유리(12)의 두께는 400㎛이상인 것이 바람직하다. 지지 유리(12)의 두께가 400㎛ 미만이면, 지지 유리(12)를 단체로 취급하는 경우에, 강도의 면에서 문제가 생길 우려가 있다. 지지 유리(12)의 두께는 400∼700㎛인 것이 바람직하고, 500∼700㎛인 것이 가장 바람직하다.
이에 따라 지지 유리(12)로 유리 필름(10)을 확실하게 지지하는 것이 가능해짐과 아울러, 지지 유리(12)로부터 유리 필름(10)을 박리할 때에 발생할 수 있는 유리 필름(10)의 파손을 효과적으로 억제하는 것이 가능해진다.
또한, 후술하는 레지스트액의 도포시(제 3 공정) 등에 도면에 나타내지 않은 세터 상에 유리 필름 적층체(1)를 적재하는 경우에는 지지 유리(12)의 두께는 400㎛미만(예를 들면 300㎛ 등, 유리 필름(10)과 동일한 두께)이어도 좋다.
본 발명에 사용되는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)는 다운드로우법에 의해 성형되어 있는 것이 바람직하고, 오버플로우 다운드로우법에 의해 성형되어 있는 것이 보다 바람직하다.
특히, 도 2에 나타내는 오버플로우 다운드로우법은 성형시에 유리판의 양면이 성형 부재와 접촉하지 않는 성형법이며, 얻어진 유리판의 양면(투광면)에는 상처가 생기기 어려워 연마하지 않아도 높은 표면 품위를 얻을 수 있다. 물론, 본 발명에 사용되는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)는 플로트법이나 슬롯 다운드로우법, 롤아웃법, 업드로우법, 리드로우법 등에 의해 성형된 것이어도 좋다.
도 2에 나타내는 오버플로우 다운드로우법에 있어서, 단면이 쐐기형의 성형체(20)의 하단부(21)로부터 유하한 직후의 유리 리본(G)은 냉각 롤러(22)에 의해 폭방향의 수축이 규제되면서 하방으로 잡아 늘려져서 소정의 두께까지 얇아진다. 다음에 상기 소정 두께에 도달한 유리 리본(G)을 도면에 나타내지 않은 서냉로(어닐러)로 서서히 냉각하여 유리 리본(G)의 열변형을 제거하고, 유리 리본(G)을 소정 치수로 절단함으로써, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)가 각각 성형된다.
이하, 지지체(11)로서 지지 유리(12)를 채용한 실시형태에 대해서 설명한다. 지지 유리(12)의 재질에 기인한 특유의 설명 개소 이외의 부분에 대해서는 적당하게 지지 유리(12)를 지지체(11)로 대체해서 적용하는 것으로 한다.
도 3에 나타내듯이, 유리 필름(10)에는 접촉면(10a)과 유효면(10b)을 설정하고 있다.
접촉면(10a)은 지지 유리(12)와 적층할 때에, 상기 지지 유리(12)와 대향해서 접촉하는 측의 면이다.
또한 유효면(10b)은 접촉면(10a)과는 반대측의 면으로서, 소자의 형성 등의 제조 관련 처리가 실시되는 측의 면이다.
또한 지지 유리(12)에는 접촉면(12a)과 반송면(12b)을 설정하고 있다.
접촉면(12a)은 유리 필름(10)과 적층할 때에, 상기 유리 필름(10)과 대향하여 접촉하는 측의 면이다.
또한 반송면(12b)은 접촉면(12a)과는 반대측의 면으로서, 유리 필름 적층체(1)가 반송 롤러 위를 반송될 때에, 상기 반송 롤러에 접하는 측의 면이다.
도 3에서는 지지 유리(12) 상에 대략 동일면적의 유리 필름(10)이 적층되어 있지만, 지지 유리(12)가 유리 필름(10)으로부터 돌출되도록 적층되어 있어도 좋다.
이 경우, 지지 유리(12)의 유리 필름(10)로부터의 돌출량은 0.5∼10mm인 것이 바람직하고, 0.5∼1mm인 것이 보다 바람직하다.
지지 유리(12)의 돌출량을 적게 함으로써 유리 필름(10)의 유효면(10b)의 면적을 보다 넓게 확보할 수 있다.
또한 지지 유리(12) 상에 유리 필름(10)을 적층하는 공정은 감압 하에서 행해도 좋다. 이에 따라 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 적층시켰을 때에 양자간에 생기는 기포를 저감시킬 수 있다.
유리 필름(10)의 접촉면(10a)과, 지지 유리(12)의 접촉면(12a)의 표면 거칠기(Ra)가 2.0nm이하인 것이 바람직하다. 이에 따라 유리 필름과 지지 유리가 매끄러운 표면끼리 접촉하기 때문에 밀착성이 좋고, 접착제를 사용하지 않아도 유리 필름과 지지 유리를 강고하고 안정되게 적층시키는 것이 가능해진다.
유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 접착제 없이 강고하게 적층하기 위해서는 본 발명에 있어서 사용하는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각각의 접촉면(10a ·12a)의 표면 거칠기(Ra)는 각각 1.0nm이하인 것이 바람직하고, 0.5nm이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2nm이하인 것이 가장 바람직하다.
본 실시형태에서는 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 상호 접촉하는 측의 표면 거칠기(Ra)를 각각 2.0nm이하로 하고 있고, 제 1 공정에서는 상호 접촉하는 측의 면의 표면 거칠기(Ra)가 각각 2.0nm이하인 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 적층해서 유리 필름(10)을 지지 유리(12)에 대하여 강고하게 고정함으로써, 유리 필름 적층체(1)가 제작된다.
유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 각 접촉면(10a·12a)의 표면 거칠기(Ra)가 2.0nm이하가 되도록 평활화하면, 이들 2개의 평활한 유리 기판을 밀착시켰을 경우에 유리 기판끼리가 접착제 없이 박리가능한 정도로 고착해서 유리 필름 적층체(1)가 된다. 이 현상은 다음 메커니즘에 의하면 추찰된다.
도 4(a)에 나타내듯이, 유리 필름(10)의 표면(접촉면(10a))과 지지 유리(12)의 표면(접촉면(12a))에 형성된 수산기끼리의 수소결합에 의해 서로 끌어 당긴다고 생각된다. 또는 도 4(b)와 같이 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 계면(13)에 존재하는 물분자를 개재해서 수소결합이 형성됨으로써 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 서로 고착하는 것도 있다고 여겨지고 있다.
또한, 본 실시형태에서는 지지 유리(12) 상에 유리 필름(10)을 직접 적층하고 있지만, 도 5에 나타내는 바와 같이, 지지 유리(12) 상에 박막층(15)을 형성한 후에 유리 필름(10)을 적층시켜도 좋다. 박막층(15)에는 ITO, ZrO2 등의 무기 산화물이나, SiNx, TiN, CrN, TiAlN, AlCrN 등의 질화물, Ti 등의 금속, 다이아몬드 라이크 카본, TiC, WC 등의 탄화물, MgF2 등의 불화물을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 그 때는 박막층(15)의 표면 거칠기(Ra)는 각각 2.0nm이하, 1.0nm이하, 0.5nm이하, 0.2nm이하인 것이 이 순서로 바람직하다. 또한 박막층(15)에는 수지를 이용해도 좋고, 그 때는 유리 필름(10)은 마지막으로 박리되므로 지지 유리(12) 상에 형성되어 있는 박막층(15)에는 미점착성의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리염화비닐리덴, 폴리프로필렌, 폴리비닐알콜, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-비닐알콜 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 나일론, 셀로판, 실리콘 수지 등을 사용할 수 있고, 박막층(15)은 재질 자신에 점착성을 갖고 있는 경우에 대해서는 기재만을 사용해도 좋고, 기재의 양면에 별도 점착제를 도포한 것을 사용해도 좋고, 기재 없이 점착층만이어도 좋다.
한편, 유리 필름(10)의 유효면(10b)의 표면 거칠기는 특별히 한정되지 않지만, 후술하는 제 3 공정에 있어서, 소자의 형성 처리 등을 행하는 점에서 표면 거칠기(Ra)가 2.0nm이하인 것이 바람직하고, 1.0nm이하가 보다 바람직하고, 0.5nm이하가 더욱 바람직하고, 0.2nm이하가 가장 바람직하다. 지지 유리(12)의 반송면(12b)의 표면 거칠기는 특별히 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 도 1 및 도 6에 나타내듯이, 제 1 공정에 있어서, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 직접 적층해서 유리 필름 적층체(1)를 제작하는 공정인 적층 공정(STEP-1-3) 전에 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각각에 초음파(US)를 인가하는 초음파 인가 공정(STEP-1-1)과, 초음파 인가 공정(STEP-1-1)을 거친 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 부착된 이물을 세정해서 제거하는 세정 공정(STEP-1-2)을 갖는 점에 특징을 갖고 있다.
초음파 인가 공정(STEP-1-1) 및 세정 공정(STEP-1-2)은 유리 필름 적층체(1)의 계면(13)에 오픈 기포가 생기는 것을 방지하기 위한 공정이다.
도 16에 나타내듯이, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 적층할 때에 계면(13)에 이물이 있으면 그 이물에 의해 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 국소적으로 밀착되지 않고, 유리 필름 적층체(1)의 계면(13)에 기포(14)가 형성되는 경우가 있다.
즉 유리 필름(10)의 접촉면(10a) 및 지지 유리(12)의 접촉면(12a)에 있어서의 이물을 확실하게 제거하면, 계면(13)에 기포(14)가 형성되는 것을 방지할 수 있다.
도 16에 나타내듯이, 기포(14)에는 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하고 있는 기포(14)인 오픈 기포(14a)와, 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하고 있지 않은 기포(14)인 클로즈 기포(14b)가 존재하고 있다.
오픈 기포(14a)란 유리 필름 적층체(1)에 있어서의 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 계면(13)에 존재하는 기포(14) 중 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하고 있는 기포를 말하고, 외부와 연통하고 있다. 또 클로즈 기포(14b)는 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하고 있지 않고, 외부와도 연통하지 않고 있다.
본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 초음파 인가 공정(STEP-1-1) 및 세정 공정(STEP-1-2)에 있어서의 이물의 제거를 도 7(a), (b)에 나타내듯이, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각 표면의 적어도 주변부(10d·12d)에 대하여 행한다.
또한, 유리 필름(10)의 주변부(10d)란 도 7(a)에 나타내듯이, 유리 필름(10)의 접촉면(10a)에 있어서의 4개의 각 끝변(10c·10c···)으로부터 소정의 폭(L)의 범위(우상향의 사선을 그은 범위)를 가리키고, 지지 유리(12)의 주변부(12d)란 도 7(b)에 나타내듯이, 지지 유리(12)의 접촉면(12a)에 있어서의 4개의 각 끝변(12c·12c···)으로부터 소정의 폭(M)의 범위(우하향의 사선을 그은 범위)를 가리킨다.
그리고, 도 8(a)에 나타내듯이, 주변부(10d·12d)가 겹치는 범위(망형상으로 사선을 그은 소정의 폭(N)의 범위)를 유리 필름 적층체(1)에 있어서의 주변부(1d)라고 규정한다.
또한, 유리 필름(10)의 주변부(10d)와 지지 유리(12)의 주변부(12d)는 범위가 완전하게 일치할 필요는 없고, 유리 필름(10)의 주변부(10d)가 지지 유리(12)의 주변부(12d)보다 돌출되어 있어도 좋고, 반대로, 지지 유리(12)의 주변부(12d)가 유리 필름(10)의 주변부(10d)보다 돌출되어 있어도 좋다.
주변부(1d)에 존재하는 이물은 오픈 기포(14a)의 요인이 될 가능성이 특히 높다. 또한 주변부(10d·12d)에 존재하는 이물에 기인해서 발생한 클로즈 기포(14b)는 외부로부터의 응력이나 경시변화 등에 의해 위치가 어긋남으로써 오픈 기포(14a)로 변화될 가능성이 높다.
즉 오픈 기포(14a)를 확실하게 방지하기 위해서는 주변부(1d)에 있어서의 클로즈 기포(14b)의 형성도 방지할 필요가 있다.
이 때문에, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 초음파 인가 공정(STEP-1-1) 및 세정 공정(STEP-1-2)에 의해 주변부(10d·12d)에 존재하는 이물을 확실하게 제거해서 주변부(1d)에 이물이 없도록 하는 구성으로 하고 있다. 그리고, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)는 주변부(1d)에 오픈 기포(14a)가 존재하지 않도록 제작되고, 도 8(b)에 나타내듯이, 유리 필름(10)의 끝변(10c·10c···)이 지지 유리(12)의 접촉면(12a)에 대하여 간극없이 접하고 있다.
또한 주변부(10d) 이외의 클로즈 기포(14b)가 적은 것이 바람직하다.
구체적으로는 기포의 원환산시 직경이 5mm이상인 것이 10000개/㎡이하인 것이 바람직하고, 1000개/㎡이하인 것이 보다 바람직하고, 100개/㎡이하인 것이 더욱 바람직하고, 10개/㎡이하인 것이 가장 바람직하다.
이것은 소자(전자 디바이스)의 제조 관련 처리 등을 행할 때는 평활성이 요청되므로 주변부(10d) 이외의 클로즈 기포(14b)에 관해서도 적은 쪽이 바람직한 것에 의한다.
또한 주변부(10d) 이외의 클로즈 기포(14b)의 기포개수는 0.1개/㎡이상인 것이 바람직하다.
이것은 주변부(10d) 이외의 클로즈 기포(14b)의 개수를 가급적 적게 하고자 하면 세정 등에 시간을 요하기 때문이며, 유리 필름 적층체의 제작시에 비용이 상승될 우려가 있는 것에 의한다. 주변부(10d) 이외의 클로즈 기포(14b) 기포개수는 0.5개/㎡이상인 것이 바람직하고, 1개/㎡이상인 것이 보다 바람직하고, 2개/㎡이상인 것이 더욱 바람직하다.
그리고, 본 실시형태에 따른 유리 필름 적층체(1)에 있어서의 주변부(1d)의 소정의 폭(N)은 10mm로 하고 있고, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체에 있어서의 소정의 폭(N)은 10mm이상으로 하는 것이 바람직하다.
이것은 유리 필름(10)의 끝변(10c)으로부터 10mm미만의 위치에서 생긴 기포(14)는 오픈 기포(14a)가 될 가능성이 특히 높고, 또한 그 범위에서 생긴 클로즈 기포(14b)는 외부로부터의 응력이나 경시변화 등에 의해 위치가 어긋남으로써 오픈 기포(14a)로 변화될 가능성이 있는 것에 의한다.
또한, 유리 필름(10)의 끝변(10c)으로부터 10mm이상 내측에 존재하는 이물은 오픈 기포(14a)의 요인이 되기 어려운 것에 의한다.
또한 초음파 인가 공정(STEP-1-1)에 있어서 초음파(US)를 인가하는 범위는 주변부(10d·12d)(도 7(a)(b)에 나타내는 소정의 폭(L이나 M)의 범위)보다 내측에 미치는 범위로 해도 좋거나, 또는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 전체면(전체 범위)에 초음파(US)를 인가해도 좋다.
이것은 주변부(10d·12d)보다 더 내측에 존재하는 이물까지 제거해 둠으로써 유리 필름(10)의 양품율 향상에 기여할 수 있는 것에 의한다.
또한 도 9에 나타내듯이, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 적층 방법에서는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 초음파(US)를 인가하는 수단으로서 호른형 초음파 발생기(30)를 사용하는 구성으로 하고 있다.
호른형 초음파 발생기(30)는 조 타입의 초음파 발생기에 비해 국소적으로 보다 강력한 초음파(US)를 인가할 수 있다고 하는 점에서, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 표면에 부착되어 있는 이물을 제거하는 용도에 바람직하다. 특히 호른형 초음파 발생기(30)를 사용했을 경우, 통상의 문질러서 씻는 것으로는 제거할 수 없는 표면에 부착된 유리분 등을 제거할 수 있다.
또한 호른형 초음파 발생기(30)는 작업자가 초음파(US)를 인가하는 장소를 선택하면서 주사를 할 수 있으므로 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 있어서 이물이 오픈 기포(14a)의 요인이 되는 부위(즉 소정의 폭(L이나 M)의 범위)를 우선적으로 선택해서 초음파(US)를 인가할 수 있다.
그리고, 호른형 초음파 발생기(30)를 사용해서 소정의 폭(L이나 M)의 범위에만 초음파(US)를 인가하는 구성으로 하면, 초음파(US)의 인가작업에 요하는 시간의 단축을 꾀할 수 있고, 효율 좋게 오픈 기포(14a)의 발생을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 초음파 인가 공정(STEP-1-1)에 있어서, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 초음파(US)를 인가할 때에는 액체(31)를 넣은 조(32)의 내부에 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)를 배치하고, 액체(31)에 침지한 상태에서 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 초음파(US)를 인가하는 구성으로 하고 있다.
본 실시형태에서는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)를 침지하는 액체(31)로서 순수를 사용하고 있다. 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)를 침지하는 액체(31)로서는 순수 이외의 액체를 사용하는 것도 가능하며, 예를 들면 에탄올 등을 사용해도 좋다.
또한 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 조(32)로서 초음파 세정조를 이용하여, 초음파 세정 공정을 더 갖고 있어도 좋다. 즉, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 대하여 호른형 초음파 발생기(30)로 초음파(US)를 인가하는 전후, 또는 인가하고 있는 중에 아울러 조(초음파 세정조)(32)에서 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 전체에 초음파를 인가해도 좋다.
초음파 세정조를 이용하여 유리 필름(10) 및 지지 유리(12) 전체에 초음파를 인가하면서, 소정의 폭(L이나 M)의 범위에 호른형 초음파 발생기(30)로 초음파를 더 인가하는 구성으로 하면, 주변부(1d)에 있어서의 오픈 기포(14a)의 발생을 방지할 뿐만 아니라, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 전체 범위에 부착된 이물을 제거할 수 있으므로 유리 필름(10)의 양품율 향상을 꾀하는 것이 가능하게 된다.
도 1 및 도 6에 나타내듯이, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 유리 필름 적층체(1)를 제작한 후에 유리 필름 적층체(1)의 주변부(1d)에 오픈 기포(14a)가 없는지의 여부를 검사하는 제 2의 공정인 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)을 구비하고 있다.
이 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)에서는 도 10에 나타내는 주변부(1d)에 오픈 기포(14a)가 존재하는 유리 필름 적층체(1)를 불량품으로서 배제한다.
오픈 기포 검사 공정(STEP-2)으로서는 육안에 의한 검사 외에, 엣지 라이트, 현미경, 라인 카메라 등을 적당하게 사용해서 광학적인 검사 등을 사용할 수 있다.
즉 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법은 유리 필름 적층체(1)의 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 계면(13)에 존재하는 기포(14)로서, 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하는 오픈 기포(14a)의 유무를 검사하는 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)을 더 구비하는 것이다.
이러한 구성에 의해, 오픈 기포(14a)가 발생하고 있는 유리 필름 적층체(1)를 배제할 수 있고, 또 이에 따라 유리 필름(10)의 수율을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)에 있어서, 주변부(1d)에 있어서의 오픈 기포(14a) 뿐만 아니라, 주변부(1d)에 있어서의 클로즈 기포(14b)의 유무도 검사하는 구성으로 해도 좋다.
클로즈 기포(14b)는 검사시에 있어서 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하지 않지만, 경시변화나 외력 등의 영향으로 끝변(10c)에 접하는 위치로 이동할 가능성이 있는 것이며, 검사후에 오픈 기포(14a)로 변화될 가능성을 갖고 있는 것이다.
이 때문에, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 (STEP-2)에 있어서, 도 11에 나타내는 주변부(1d)에 클로즈 기포(14b)가 존재하는 유리 필름 적층체(1)도 불량품으로서 배제하는 구성으로 하고 있다.
한편, 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)에서는 도 12에 나타내는 주변부(1d)보다 더 내측에 기포(14)(클로즈 기포(14b))가 존재하는 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 양품으로서 취급한다.
또한, 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)에서 불량품으로 판정된 유리 필름 적층체(1)는 유리 필름(10)과 지지 유리(12)로 분리되고, 제 1 공정으로 되돌림으로써 각각 재이용할 수 있다.
도 1에 나타내는 제 3 공정에서는 전자 디바이스 제조 관련 처리를 행한다. 도 13은 지지 유리가 부착된 전자 디바이스(40)를 나타내는 도면이지만, 유리 필름 적층체(1)의 유리 필름(10) 상에 액정이나 유기 EL, 태양 전지 등의 소자(41)를 형성한다. 그리고, 도 1에 나타내듯이, 소자(41)의 형성에 있어서는 소자(41)를 부분적으로 보호하기 위해서, 유리 필름 적층체(1)에 대하여 레지스트액(42)이 도포된다. 그 레지스트액(42)은 감광·건조·가열 등의 방법에 의해 고화된다.
이 때 가령, 유리 필름 적층체(1)가 도 14에 나타내듯이, 그 계면(13)에 오픈 기포(14a)가 존재하고 있는 유리 필름 적층체(1)이면 그 오픈 기포(14a)에는 레지스트액(42)이 침투하여 감광·건조 등의 방법에 의해 그 후 고화되고, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 고착된다. 그 때문에 전술한 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)에 있어서, 이러한 오픈 기포(14a)를 갖는 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 불량품으로서 배제하고 있다.
그리고, 소자(41)를 커버 유리(43)로 밀봉함과 아울러 액정 패널의 경우에는 액정의 주입(도면에는 나타내지 않는다) 등을 실시해서 지지 유리가 부착된 전자 디바이스(40)를 형성한다.
또한, 도 13에 나타내는 형태에서는 커버 유리(43)와 유리 필름(10)을 직접 접착하고 있지만, 적당히 공지의 유리 프릿이나 스페이서 등을 사용해서 커버 유리(43)와 유리 필름(10)을 접착해도 좋다.
그리고, 소자(41)의 밀봉에 사용하는 밀봉기판으로서는 전술의 유리 필름(10)과 마찬가지로 규산염 유리, 실리카 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 유리 등으로 이루어지는 커버 유리(43)가 사용된다.
커버 유리(43)에 대해서는 유리 필름(10)과의 30∼380℃에 있어서의 열팽창계수의 차가 5×10-7/℃ 이내인 유리를 사용하는 것이 바람직하다.
이에 따라 제작된 전자 디바이스(50)의 주변환경의 온도가 변화되었다고 해도 팽창률의 차에 의한 열휘어짐이나 유리 필름(10) 및 커버 유리(43)의 갈라짐 등이 생기기 어렵고, 파손되기 어려운 전자 디바이스(50)로 하는 것이 가능해진다.
그리고, 팽창률의 차를 억제하는 관점에서 커버 유리(43)와 유리 필름(10)은 동일한 조성을 갖는 유리를 사용하는 것이 가장 바람직하다.
커버 유리(43)의 두께는 바람직하게는 300㎛이하, 보다 바람직하게는 5∼200㎛, 가장 바람직하게는 5∼100㎛이다. 이에 따라 커버 유리(43)의 두께를 보다 얇게 해서 적절한 가요성을 부여할 수 있다. 커버 유리(43)의 두께가 5㎛ 미만이면, 커버 유리(43)의 강도가 부족하게 될 우려가 있다.
다음에 지지 유리가 부착된 전자 디바이스(40)는 제 4 공정에 있어서, 지지 유리(12)로부터 유리 필름(10)이 박리되어 소자(41)가 형성된 형태의 유리 필름(10)인 전자 디바이스(50)가 제작된다.
본 발명에 따른 제 4 공정은 도 1에 나타내는 바와 같이, 지지 유리가 부착된 전자 디바이스(40)를 전자 디바이스(50)(유리 필름(10))와 지지 유리(12)로 분리하는 공정이다.
지지 유리(12)로부터 전자 디바이스(50)를 박리할 때에는 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 계면(13)에 쐐기체(도면에는 나타내지 않는다)를 삽입하면서, 유리 필름(10)의 단부를 지지 유리(12)로부터 이간하는 방향으로 잡아 당김으로써 전자 디바이스(50)(유리 필름(10))를 박리할 수 있다.
가령, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 고착된 도 14에 나타내는 유리 필름 적층체(1)에서는 레지스트액(42)에 의한 고착부에 지지 유리(12)로부터 유리 필름(10)을 박리할 때에 응력이 집중하고, 이 고착부를 기점으로 해서 유리 필름(10)이 파손될 가능성이 높아진다.
한편, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)(도 8 및 도 12 참조)와 같이, 주변부(1d)에 있어서의 오픈 기포(14a)의 생성을 방지하는 형태에 있어서는 계면(13)에 레지스트액(42)이 침투하는 일이 없기 때문에, 고화된 레지스트액(42)에 기인해서 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 고착되지 않고, 그리고, 박리시에 유리 필름(10)이 파손되는 일도 없다.
또한 도 1에 나타내듯이, 제 4 공정에서 박리된 지지 유리(12)(지지체(11))는 제 1 공정으로 되돌려서 다시 유리 필름 적층체(1)를 제작하는데에 재이용할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법과 같이, 유리 필름(10)의 파손을 억제하는 구성으로 함으로써, 지지 유리(12)의 재이용율도 향상시킬 수 있고, 유리 필름 적층체(1)의 비용 삭감에도 기여할 수 있다.
이상에서 설명한 대로, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법은 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 적층해서 제작되는 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법으로서, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 적어도 주변부(10d·12d)에 초음파(US)를 인가하는 초음파 인가 공정(STEP-1-1)과, 초음파 인가 공정(STEP-1-1)을 거친 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 세정하는 세정 공정(STEP-1-2)과, 세정 공정(STEP-1-2)을 거친 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 적층해서 유리 필름 적층체(1)를 제작하는 적층 공정(STEP-1-3)을 구비하는 것이다.
이러한 구성에 의해, 유리 필름 적층체(1)의 주변부(1d)에 오픈 기포(14a)가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라 레지스트 공정(제 3 공정)시에 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 계면(13)에 레지스트액(42)이 침투하는 것을 방지할 수 있고, 나아가서는 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 고착을 방지해서 박리시에 유리 필름(10)이 파손하는 것을 방지할 수 있다.
다음에 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법의 효과를 확인한 실험 결과에 관하여 설명한다.
본 실험에서는 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤제의 박판 유리(제품명:OA-10G)를 이용하여 350mm×450mm×0.2mm의 것을 유리 필름으로서 사용하고, 360mm×460mm×0.5mm의 것을 지지 유리로서 사용했다.
그리고, 상기 사양의 유리 필름 및 지지 유리를 이용하여 실시예 1∼실시예 3에 따른 유리 필름 적층체(1)와, 비교예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)가 임의의 비율로 혼재한 합계 4종류의 유리 필름 적층체를 각각 100매 제작했다.
또 각 접촉면(10a·12a)의 세정은 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 알칼리성 세제를 첨가한 세정액을 가하면서 우레탄제 스폰지로 문질러 씻음으로써 행했다.
실시예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각 주변부(10d·12d)에만 호른형 초음파 발생기(선단면적 20×80mm)로 초음파(주파수 25kHz)를 30초간 인가한 후에 각 접촉면(10a·12a)을 세정하고, 그 후 직접 적층해서 제작했다.
그리고, 실시예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 하여는 계면(13)내의 기포(14)의 개수에 의해서만 양부판정을 행했다.
또한, 계면(13)내의 기포(14)의 개수에 의한 검사에서는 기포(14)의 개수가 100개/㎡이하인 경우에 양품으로 판정했다(이하 동일).
또한 실시예 2에 따른 유리 필름 적층체(1)는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각 접촉면(10a·12a)(전체면)에 호른형 초음파 발생기(동상)로 초음파(주파수 25kHz)를 30초간 인가한 후에, 각 접촉면(10a·12a)을 세정하고, 그 후 직접 적층해서 제작했다.
그리고, 실시예 2에 따른 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 계면(13)내의 기포(14)의 개수에 의해서만 양부판정을 행했다.
또한, 실시예 3에 따른 유리 필름 적층체(1)는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각 접촉면(10a·12a)(전체면)에 호른형 초음파 발생기(동상)로 초음파(주파수 25kHz)를 30초간 인가한 후에, 각 접촉면(10a·12a)을 세정하고, 그 후 직접 적층해서 제작했다.
그리고, 실시예 3에 따른 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 우선, 계면(13)내의 기포(14)의 개수를 카운트하고, 양부판정을 행함과 아울러 주변부(1d)(L=10mm)에 있어서의 오픈 기포(14a) 및 클로즈 기포(14b)의 유무를 검사함으로써 양부 판정을 더 행했다.
한편, 비교예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)는 초음파의 인가는 행하지 않고, 각 접촉면(10a·12a)의 세정만을 행하고, 그 후 직접 적층해서 제작했다.
그리고, 비교예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 계면(13)내의 기포(14)의 개수에 의해서만 양부판정을 행했다.
이렇게 해서, 실시예 1∼실시예 3 및 비교예 1에 따른 각 유리 필름 적층체에 대해서 양부판정이 일어났을 경우에, 최종제품으로서의 패널 양품율의 차이가 어떻게 되는지를 정리한 결과를 도 15에 나타내고 있다.
실시예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)의 경우, 계면(13)에 있어서의 기포(14)의 유무만으로 판정한 결과, 최종 패널에 있어서, 1개의 불량품이 생기고, 최종 패널 양품율이 99%가 되었다.
또한 실시예 2에 따른 유리 필름 적층체(1)의 경우, 계면(13)에 있어서의 기포(14)의 유무만으로 판정한 결과, 최종 패널에 있어서, 2개의 불량품이 생기고, 최종 패널 양품율이 98%가 되었다.
또한, 실시예 3에 따른 유리 필름 적층체(1)의 경우, 계면(13)에 있어서의 기포(14)의 유무와, 주변부(1d)에 있어서의 오픈 기포(14a) 및 클로즈 기포(14b)의 유무로 판정한 결과, 최종 패널에 있어서 불량품이 생기는 일이 없고, 최종 패널 양품율이 100%가 되었다.
한편, 비교예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)의 경우, 계면(13)에 있어서의 기포(14)만으로 판정한 결과, 최종 패널에 있어서 10개의 불량품이 생기고, 최종 패널 양품율이 89%가 되었다.
그리고, 도 15에 나타내는 실험 결과에 의하면, 실시예 1∼실시예 3에 따른 각 유리 필름 적층체(1·1·1)와 같이, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 초음파(US)를 인가함과 아울러, 그 후 세정하고나서 유리 필름 적층체(1)를 제작함으로써 초음파(US)를 인가하지 않는 경우(즉 비교예 1의 경우)에 비해 보다 많은 최종 패널 양품매수를 얻을 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
또한 이 실험 결과에 의하면, 실시예 3에 따른 유리 필름 적층체(1)와 같이, 유리 필름 적층체(1)의 주변부(1d)에 오픈 기포(14a) 및 클로즈 기포(14b)가 없는 것을 확인함으로써 최종제품에 있어서의 수율을 더 향상할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
1: 유리 필름 적층체
1d: 주변부
10: 유리 필름
10c: 끝변
10d: 주변부
12: 지지 유리
12d: 주변부
14: 기포
14a: 오픈 기포
14b: 클로즈 기포
30: 호른형 초음파 발생기
31: 액체
32: 조(초음파 세정조)

Claims (14)

  1. 지지체 상에 유리 필름을 적층해서 제작되는 유리 필름 적층체의 제조 방법으로서,
    상기 유리 필름과 상기 지지체의 적어도 주변부에 초음파를 인가하는 초음파 인가 공정과,
    상기 초음파 인가 공정을 거친 상기 유리 필름과 상기 지지체를 세정하는 세정 공정과,
    상기 세정 공정을 거친 상기 지지체 상에 상기 유리 필름을 적층해서 유리 필름 적층체를 제작하는 적층 공정을 구비하고,
    상기 유리 필름 적층체의 주변부는 상기 유리 필름의 끝변으로부터 10mm이상의 폭이고,
    상기 유리 필름 적층체의 주변부 이외의 기포의 개수가 0.1개/㎡이상이며 또한 10000개/㎡이하인 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지체는 지지 유리인 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 초음파 인가 공정에 있어서,
    호른형 초음파 발생기를 이용하여 초음파를 인가하는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 초음파 인가 공정에 있어서,
    상기 유리 필름과 상기 지지체의 상기 주변부에만 초음파를 인가하는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 유리 필름과 상기 지지체를 초음파 세정조의 내부에 있어서 액체에 침지하고, 상기 초음파 세정조에 의해 상기 유리 필름과 상기 지지체 전체에 초음파 세정을 행하는 초음파 세정 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름과 상기 지지체의 계면에 존재하는 기포로서, 상기 유리 필름의 끝변에 접하는 기포인 오픈 기포의 유무를 검사하는 오픈 기포 검사 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 오픈 기포 검사 공정에 있어서,
    상기 유리 필름의 주변부에 대응한 상기 유리 필름 적층체의 주변부에 있어서의 상기 오픈 기포 이외의 기포의 유무를 더 검사하는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.
  8. 유리 필름과 지지 유리를 직접 적층해서 제작되는 유리 필름 적층체로서,
    상기 유리 필름은 상기 유리 필름의 모든 끝변으로부터 10mm이상의 폭에서 간극없이 상기 지지 유리와 접하고,
    상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름과 상기 지지 유리가 간극없이 접하고 있는 부위 이외의 부위에 있어서의 기포의 개수가 0.1개/㎡이상이며 또한 10000개/㎡이하인 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 지지 유리에 박막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체.
  10. 전자 디바이스 제조 관련 처리전에 지지체 상에 유리 필름을 적층해서 유리 필름 적층체를 제작하는 적층 공정과,
    상기 유리 필름 적층체에 있어서의 상기 유리 필름에 전자 디바이스 제조 관련 처리를 행함으로써 상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름 상에 소자를 형성하고, 밀봉기판으로 상기 소자를 밀봉해서 지지체가 부착된 전자 디바이스를 제작하는 공정과,
    상기 지지체가 부착된 전자 디바이스에 있어서의 전자 디바이스 제조 관련 처리후의 상기 유리 필름을 상기 지지체로부터 박리해서 전자 디바이스를 제조하는 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법으로서,
    상기 적층 공정은 제 1 항 내지 제 7 항에 기재된 유리 필름 적층체의 제조 방법에 의해 유리 필름 적층체를 제작하는 공정인 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
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