TW202317292A - 計測熔接嘴的磨耗量的裝置、控制裝置、機器人系統、方法及電腦程式 - Google Patents

Abstract

以往要求調整：為了計測磨耗量而使熔接嘴移動到預定的計測位置之計測動作所需之時間。 裝置80具備：計測動作執行部70，其控制移動機械58，以執行使熔接嘴往第1方向移動到計測位置的計測動作；位置資料取得部72，其取得執行計測動作時之移動機械58的位置；及計測開始位置決定部74，其根據在第1計測動作所取得之第1位置，將熔接嘴會比該第1位置還要往與第1方向相反的第2方向隔有預定的距離而配置之移動機械58的位置，決定為計測開始位置。計測動作執行部70是在第1計測動作後之第2計測動作中，以將移動機械58定位到計測開始位置之後使熔接嘴往第1方向移動的方式，來控制移動機械58。

Description

計測熔接嘴的磨耗量的裝置、控制裝置、機器人系統、方法及電腦程式

發明領域

本揭示是關於一種計測熔接嘴(tip)的磨耗量的裝置、控制裝置、機器人系統、方法及電腦程式。

發明背景

已知計測熔接嘴的磨耗量的裝置(例如專利文獻1)。 先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-268538號公報

發明概要 發明欲解決之課題

以往執行為了計測磨耗量而使熔接嘴移動到預定的計測位置的計測動作，但要求調整該計測動作所需之時間。 用以解決課題之手段

於本揭示的一態樣，計測由移動機械所移動之熔接嘴的磨耗量的裝置具備：計測動作執行部，其控制移動機械以執行計測動作，前述計測動作為了磨耗量的計測而使熔接嘴往第1方向移動到預定的計測位置；位置資料取得部，其取得計測動作執行部執行計測動作時之移動機械的位置；及計測開始位置決定部，其根據位置資料取得部在第1計測動作所取得之第1位置，將熔接嘴會比該第1位置還要往與第1方向相反的第2方向隔有預定的距離而配置之移動機械的位置，決定為計測開始位置。計測動作執行部是在第1計測動作後之第2計測動作中，以將移動機械定位到計測開始位置之後使熔接嘴往第1方向移動的方式，來控制移動機械。

於本揭示的另一態樣，計測由移動機械所移動之熔接嘴的磨耗量的方法，是處理器會控制移動機械，以使其執行為了磨耗量的計測而使熔接嘴往第1方向移動到預定的計測位置之計測動作，取得執行計測動作時之移動機械的位置，根據在第1計測動作所取得之第1位置，將熔接嘴會比該第1位置還要往與第1方向相反的第2方向隔有距離而配置之移動機械的位置，決定為計測開始位置，在第1計測動作後之第2計測動作中，以將移動機械定位到計測開始位置之後使熔接嘴往第1方向移動的方式，來控制移動機械。 發明效果

若依據本揭示，可適當地設定在計測動作中使熔接嘴移動的動作的起點。結果，可適當地調整計測動作所需之時間。

用以實施發明之形態

以下根據圖式來詳細說明本揭示的實施形態。再者，於以下所說明的各種實施形態，對同樣的要素附上相同的符號，並省略重複的說明。首先，參考圖1～圖3來說明一實施形態的機器人系統10。機器人系統10具備機器人12、熔接槍14、控制裝置16及教示裝置18。

於本實施形態，機器人12是垂直多關節型機器人，具有機器人基座20、迴旋體22、下臂部24、上臂部26及腕部28。機器人基座20固定於作業單元(cell)的地板上。迴旋體22是以可繞著鉛直軸旋動的方式設置於機器人基座20。

下臂部24是以可繞著水平軸旋動的方式設置於迴旋體22。上臂部26可旋動地設置於下臂部24的前端部。腕部28具有：腕基座28a，其可旋動地設置於上臂部26的前端部；及腕凸緣28b，其以可繞著腕軸A1旋動的方式設置於腕基座28a。

於機器人基座20、迴旋體22、下臂部24、上臂部26及腕部28，分別內建有複數個伺服馬達30(圖2)。這些伺服馬達30因應來自控制裝置16的指令，使機器人12的各可動要素(亦即迴旋體22、下臂部24、上臂部26、腕部28、腕凸緣28b)旋動，藉此使熔接槍14移動。

熔接槍14可裝卸地安裝於腕凸緣28b。如圖3所示，於本實施形態，熔接槍14是所謂C型點熔接槍，具有基座部32、固定臂34、嘴移動機構36、固定熔接嘴38及可動熔接嘴40。基座部32透過支撐構件42而連結於腕凸緣28b。固定臂34是其基端34a固定於基座部32，從該基端34a呈L字狀地彎曲並延伸至前端34b。

嘴移動機構36因應來自控制裝置16的指令，使可動熔接嘴40沿著槍軸A2往復移動。具體而言，嘴移動機構36具有可動臂44、伺服馬達46及運動轉換機構48。可動臂44是以可沿著槍軸A2移動的方式設置於基座部32。於本實施形態，可動臂44是沿著槍軸A2呈直線狀地延伸之棒狀構件。

伺服馬達46固定於基座部32。運動轉換機構48包含例如滾珠螺桿機構、或由正時皮帶(timing belt)及滑輪(pulley)所構成之機構，將伺服馬達46的輸出軸(未圖示)的旋轉運動，轉換成可動臂44的沿著槍軸A2的往復移動。固定熔接嘴38固定於固定臂34的前端34b，而可動熔接嘴40固定於可動臂44的前端44a。固定熔接嘴38及可動熔接嘴40是以在槍軸A2上對齊的方式配置。

熔接工件時，嘴移動機構36因應來自控制裝置16的指令，將伺服馬達46進行旋轉驅動，藉此將可動熔接嘴40沿著槍軸A2朝向固定熔接嘴38移動，將工件夾持在可動熔接嘴40與固定熔接嘴38之間。接下來，固定熔接嘴38及可動熔接嘴40因應來自控制裝置16的指令來通電，藉此將夾持在固定熔接嘴38與可動熔接嘴40之間的工件進行點熔接。

控制裝置16控制機器人12及熔接槍14的動作。如圖2所示，控制裝置16是具有處理器50、記憶體52及I/O介面54的電腦。處理器50具有CPU或GPU等，透過匯流排56而與記憶體52及I/O介面54可通訊地連接，一邊與這些組件通訊，一邊進行後述之磨耗量測定功能用的運算處理。

記憶體52具有RAM或ROM等，暫時或永久地記憶在處理器50所執行的運算處理所利用的各種資料、及在運算處理的中途生成的各種資料。I/O介面54具有例如乙太網路(註冊商標)埠、USB埠、光纖連接器或HDMI(註冊商標)端子，在來自處理器50的指令下，以有線或無線與外部機器之間將資料進行通訊。於本實施形態，伺服馬達30及46、以及教示裝置18可通訊地連接於I/O介面54。

如圖1所示，於機器人12設定有機器人座標系統C1。機器人座標系統C1是用以自動控制機器人12的各可動要素之座標系統。於本實施形態，機器人座標系統C1是以其原點配置於機器人基座20的中心，其z軸與迴旋體22的迴旋軸一致的方式，對於機器人12設定。再者，於以下說明中，為了方便，將機器人座標系統C1的z軸正方向作為上方來提及。

另，如圖3所示，於熔接槍14設定有工具座標系統C2。工具座標系統C2是用以於機器人座標系統C1自動控制熔接槍14的位置之控制座標系統。再者，於本文中，「位置」有時意指位置及姿勢。於本實施形態，工具座標系統C2是以其原點位於固定熔接嘴38上(例如前端面的中心)，其z軸與槍軸A2一致(或平行)的方式，對於熔接槍14設定。依據熔接槍14的尺寸等資訊，工具座標系統C2與機器人12的腕凸緣28b的位置關係為已知。

使熔接槍14移動時，處理器50是在機器人座標系統C1設定工具座標系統C2，並且對機器人12的各伺服馬達30發送指令來使機器人12的各可動要素動作，以使熔接槍14定位到藉由已設定的工具座標系統C2所表示之位置。如此，處理器50藉由機器人12的動作，來將熔接槍14定位到機器人座標系統C1的任意位置。

又，處理器50對嘴移動機構36的伺服馬達46發送指令，藉由該嘴移動機構36的動作，使可動臂44(亦即可動熔接嘴40)沿著槍軸A2移動。如此，於本實施形態，可動熔接嘴40是藉由機器人12及嘴移動機構36的動作來移動。因此，機器人12及嘴移動機構36構成使可動熔接嘴40移動的移動機械58。

如圖1所示，教示裝置18是例如教示器或平板型終端裝置等攜帶型電腦，具有顯示部60(LCD、有機EL顯示器等)、操作部62(按鈕、觸控感測器等)、處理器及記憶體(均未圖示)。

操作者一邊以視覺辨識顯示於顯示部60的圖像，一邊操作操作部62，藉此可使移動機械58進行微動(jog)動作。操作者藉由使用教示裝置18使移動機械58進行微動動作，來對移動機械58教示預定的動作，藉此可製作用以令移動機械58執行該預定的動作之動作程式。

在藉由熔接槍14進行熔接作業之前(或之後)，有時會以研磨機研磨可動熔接嘴40(及固定熔接嘴38)。此研磨作業使可動熔接嘴40磨耗。處理器50計測可動熔接嘴40的此類磨耗量W。以下說明計測磨耗量W的方法。

於本實施形態，使用圖4所示之固定物64來計測磨耗量W。固定物64固定於機器人座標系統C1中之預定的位置。具體而言，固定物64具有延伸於鉛直方向的柱部66、及從該柱部66的上端往水平方向伸出的抵接板68。抵接板68具有與機器人座標系統C1的x-y平面(亦即水平面)大致呈平行地配置之上表面68a及下表面68b。

首先，處理器50執行圖5所示之流程。圖5所示之流程是在處理器50從操作者、上位控制器或動作程式PG受理了初始計測開始指令CM1時開始。此初始計測開始指令CM1例如是在未磨耗之全新的可動熔接嘴40裝設於可動臂44時發送。於步驟S1，處理器50執行第1計測動作MO ₁。參考圖6來說明此步驟S1。

步驟S1開始後，於步驟S11，處理器50執行將移動機械58定位到預先決定的教示位置TP之第1接近(approach)動作。具體而言，處理器50是藉由機器人12來使熔接槍14移動，將其定位到第1教示位置TP1，並且藉由嘴移動機構36來使可動臂44以速度V1移動，使該可動臂44配置於第2教示位置TP2。如此，於本實施形態，移動機械58的教示位置TP包含機器人12應將熔接槍14定位之第1教示位置TP1、及嘴移動機構36應將可動臂44定位之第2教示位置TP2。

於圖7，表示已將移動機械58定位到教示位置TP時之熔接槍14與固定物64的位置關係。此時，固定物64的抵接板68配置於固定熔接嘴38與可動熔接嘴40之間，可動熔接嘴40從抵接板68的上表面68a往上方隔開預定的距離。

又，固定熔接嘴38從抵接板68的下表面68b往下方隔開預定的距離，槍軸A2與抵接板68的上表面68a大致呈正交。再者，將移動機械58定位到教示位置TP時，固定熔接嘴38亦可以不伴隨有接觸力的方式與下表面68b抵接。

機器人12的第1教示位置TP1是決定為：圖7所示之表示工具座標系統C2之位置(具體而言為原點位置及各軸的方向)的位置資料(具體而言為座標)。又，嘴移動機構36的第2教示位置TP2是決定為伺服馬達46的旋轉位置(或旋轉角度)。

例如操作者亦可藉由操作教示裝置18使機器人12進行微動動作，來對機器人12教示將熔接槍14定位到圖7所示之位置的動作，藉此取得第1教示位置TP1的位置資料。教示位置TP(第1教示位置TP1、第2教示位置TP2)的位置資料預先記憶於記憶體52。

再次參考圖6，於步驟S12，處理器50使可動熔接嘴40，往第1方向朝向計測位置MP移動。於本實施形態，計測位置MP是抵接板68的上表面68a的位置。處理器50使嘴移動機構36動作，以使可動臂44從第2教示位置TP2以速度V2前進，藉此使可動熔接嘴40以速度V2往下方(第1方向)移動。在此，此速度V2設定為小於上述速度V1之值(V2＜V1)。

於步驟S13，處理器50判定可動熔接嘴40是否已到達計測位置MP。具體而言，處理器50判定伺服馬達46的負載扭矩(torque)τ是否超過預先決定的閾值τ _th。步驟S12開始後，可動熔接嘴40的前端會與抵接板68的上表面68a抵接，可動熔接嘴40藉此配置於計測位置MP(亦即上表面68a的位置)。

於圖8表示可動熔接嘴40配置於計測位置MP的狀態。當可動熔接嘴40的前端與上表面68a抵接時，施加於伺服馬達46的負載扭矩τ會上升。因此，藉由監視負載扭矩τ，可判定可動熔接嘴40是否已到達計測位置MP(換言之，與上表面68a抵接)。

作為一例，處理器50亦可將來自伺服馬達46的反饋電流作為負載扭矩τ來取得。作為另一例，熔接槍14亦可進一步具有扭矩感測器，前述扭矩感測器檢測施加於伺服馬達46之輸出軸的扭矩，處理器50亦可將該扭矩感測器的檢測值作為負載扭矩τ來取得。

於此步驟S13，當負載扭矩τ超過閾值τ _th時(τ≧τ _th)，處理器50判定為可動熔接嘴40已到達計測位置MP(亦即是)，並前進至步驟S14。另，當τ＜τ _th時，處理器50判定為否，並循環步驟S13。

於步驟S14，處理器50藉由停止伺服馬達46來使可動熔接嘴40停止。然後，處理器50結束步驟S1並前進至圖5中之步驟S2。藉由此步驟S1，可動熔接嘴40靜止地配置於計測位置MP(上表面68a)。

如上述，於本實施形態，處理器50是於第1計測動作MO ₁中控制移動機械58，以在步驟S11將移動機械58定位到教示位置TP之後，在步驟S12藉由嘴移動機構36，使可動熔接嘴40往下方移動。因此，處理器50是作為計測動作執行部70(圖2)而發揮功能，前述計測動作執行部70控制移動機械58來執行計測動作MO。

再次參考圖5，於步驟S2，處理器50取得移動機械58的位置P ₁。具體而言，處理器50將步驟S1結束時之伺服馬達46的旋轉位置(或旋轉角度)，作為表示移動機械58之可動臂44的位置P ₁之位置資料來取得。作為一例，亦可熔接槍14進一步具有檢測伺服馬達46的旋轉位置的旋轉檢測器(編碼器或霍耳元件等)，處理器50將該旋轉檢測器的檢測值作為位置P ₁來取得。

作為另一例，亦可熔接槍14進一步具有檢測可動臂44之槍軸A2的方向的位置之位置檢測器(線性標度尺(linear scale)或位移感測器等)，處理器50將該位置檢測器的檢測值作為位置P ₁來取得。如此，於本實施形態中，處理器50是作為取得移動機械58之位置P ₁的位置資料取得部72(圖2)而發揮功能。

於步驟S3，處理器50根據在步驟S2取得之位置P ₁，來決定計測開始位置SP ₁。以下參考圖9來說明計測開始位置SP ₁。於圖9，將藉由步驟S1配置於位置P ₁之可動臂44，表示為虛線44’，將可動臂44配置於位置P ₁時之可動熔接嘴40(亦即計測位置MP)，表示為虛線40’。

另，於圖9，將配置於計測開始位置SP ₁之可動臂44、及可動臂44配置於計測開始位置SP ₁時之可動熔接嘴40，分別以實線表示。如圖9所示，可動臂44配置於計測開始位置SP ₁時，可動熔接嘴40是比可動臂44配置於位置P ₁時還要往上方隔有預定的距離δ而配置，但比可動臂44配置於第2教示位置TP2(圖7)時還要往下方隔有距離而配置。

處理器50根據在步驟S2取得之位置P ₁，將計測開始位置SP ₁決定為，可動熔接嘴40會比可動臂44配置於位置P ₁時還要往上方隔有距離δ之可動臂44的位置。作為一例，此距離δ是根據移動機械58將可動熔接嘴40定位之定位誤差α來決定。定位誤差α是指移動機械58將可動熔接嘴40定位到預定的目標位置時，該可動熔接嘴40可能從該目標位置偏離的距離，能以±α(例如α=0.1[mm])的數值範圍來表示。

例如處理器50將距離δ決定為與定位誤差α一致之值(δ=α)，將可動臂44的計測開始位置SP ₁決定為從位置P ₁往上方隔有距離δ=α的位置。作為替代方案，處理器50亦可將距離δ決定為定位誤差α乘以預定的係數κ所得之值(δ=κα)。如此，於本實施形態，處理器50是作為決定計測開始位置SP之計測開始位置決定部74(圖2)而發揮功能。

執行圖5的流程之後，處理器50重複執行藉由移動機械58使熔接嘴38及40移動，而藉由該熔接嘴38及40來將工件(未圖示)上之熔接處進行點熔接，其後研磨熔接嘴40(及38)之一連串作業。

於此一連串作業中，處理器50每當進行研磨作業時，執行圖10所示之流程。圖10所示之流程是在處理器50從操作者、上位控制器或動作程式PG受理了計測開始指令CM2時開始。此計測開始指令CM2可每當進行針對熔接嘴38、40的研磨作業時發送。

於步驟S21，處理器50作為計測動作執行部70而發揮功能，執行第n計測動作MO _n(n=2,3,4,…)。參考圖11來說明此步驟S21。再者，於圖11所示之流程，對與圖6所示之流程同樣的程序附上相同的步驟號碼，並省略重複的說明。

步驟S21開始後，處理器50執行上述步驟S11，將移動機械58定位到圖7所示之教示位置TP。於步驟S31，處理器50執行第2接近動作。具體而言，處理器50使嘴移動機構36動作，而使可動臂44以速度V3，從第2教示位置TP2移動到最近決定的計測開始位置SP _n-1。

例如於圖5所示之流程後接著執行圖10所示之流程時，特定出第n計測動作MO _n的號碼「n」為n=2，最近決定的計測開始位置SP _n-1為上述計測開始位置SP ₁。因此，處理器50是於此步驟S31，使可動臂44從第2教示位置TP2移動到計測開始位置SP ₁。再者，在此步驟S31使可動臂44移動之速度V3，亦可設定為與上述速度V1相同之值，或亦可設定為與速度V1不同之值。又，速度V3亦可設定為大於上述速度V2之值。

於步驟S32，處理器50使可動熔接嘴40往第1方向朝向計測位置MP移動。具體而言，處理器50使嘴移動機構36動作，而使可動臂44以速度V4從計測開始位置SP _n-1前進，藉此使可動熔接嘴40以速度V4往下方移動。此速度V4設定為小於上述速度V1及V3之值(V4＜V1、V4＜V3)。再者，速度V4亦可設定為與上述速度V2相同之值。

如此，處理器50是於此步驟S32，以將移動機械58(可動臂44)定位到計測開始位置SP _n-1之後使可動熔接嘴40往下方移動的方式，來控制移動機械58(嘴移動機構36)。步驟S32之後，處理器50依序執行上述步驟S13及S14。

如上述，處理器50執行步驟S11、S31、S32及S13，藉此使可動臂44(亦即可動熔接嘴40)沿著槍軸A2，以速度V3從第2教示位置TP2(圖7)移動到計測開始位置SP _n-1(例如圖9中之實線40的位置)之後，以速度V4(＜V3)從計測開始位置SP _n-1移動到計測位置MP(圖8所示之位置)。

再次參考圖10，於步驟S22，處理器50作為位置資料取得部72而發揮功能，與上述步驟S2同樣，取得步驟S21結束時之移動機械58(具體而言為可動臂44)的位置P _n(具體而言為伺服馬達46的旋轉位置)。

於步驟S23，處理器50作為計測開始位置決定部74而發揮功能，決定計測開始位置SP _n。具體而言，處理器50根據在最近的步驟S22取得之位置P _n，與上述步驟S3同樣，將計測開始位置SP _n決定為，可動熔接嘴40會比可動臂44配置於該位置P _n時還要往上方隔有距離δ，但可動熔接嘴40會比可動臂44配置於第2教示位置TP2(圖7)時還要往下方隔有距離之可動臂44的位置(參考圖9)。

於步驟S24，處理器50取得磨耗量W。具體而言，處理器50根據執行第n-1計測動作MO _n-1時所取得之位置P _n-1(第1位置)、及執行第n計測動作MO _n時所取得之位置P _n(第2位置)，來取得由於在第n-1計測動作MO _n-1與第n計測動作MO _n之間執行的研磨作業所產生之磨耗量W _n-1。

例如於圖5所示之流程後接著執行圖10所示之流程時，由於n=2，因此處理器50是於此步驟S24，根據在上述步驟S2取得之位置P ₁、及在最近的步驟S22取得之位置P ₂，來取得在第1計測動作MO ₁與第2計測動作MO ₂之間產生的磨耗量W ₁。

作為一例，處理器50算出作為位置P _n-1所取得之伺服馬達46之旋轉位置RP _n-1、與作為位置P _n所取得之伺服馬達46之旋轉位置RP _n的差Δ _RP(=RP _n-RP _n-1)，將該差Δ _RP轉換成槍軸A2的方向的位移量，藉此取得磨耗量W _n-1。

如此，於本實施形態中，處理器50是作為根據位置P _n-1及P _n來取得磨耗量W _n-1之磨耗量取得部76(圖2)而發揮功能。其後，處理器50在熔接作業及研磨作業的一連串作業中，每當受理計測開始指令CM2時(亦即每當進行研磨作業時)，重複執行圖10的流程。

再者，處理器50亦可按照動作程式PG，自動地執行圖5及圖10所示之流程。動作程式PG是包含用以令處理器50執行圖5及圖10所示之流程的各種指令(例如對伺服馬達30及46之指令)之電腦程式。

動作程式PG亦可採用記錄於諸如半導體記憶體、磁性記錄媒體或光記錄媒體之電腦可讀取的記錄媒體(記憶體52)的形式來提供。動作程式PG是例如由操作者使用教示裝置18來製作，並預先儲存於記憶體52。

如以上，於本實施形態，處理器50是作為計測動作執行部70、位置資料取得部72、計測開始位置決定部74及磨耗量取得部76而發揮功能，並計測磨耗量W。因此，計測動作執行部70、位置資料取得部72、計測開始位置決定部74及磨耗量取得部76構成計測磨耗量W的裝置80(圖2)。裝置80(計測動作執行部70、位置資料取得部72、計測開始位置決定部74及磨耗量取得部76)例如是藉由處理器50所執行之電腦程式(例如動作程式PG)來實現的功能模組。

於本實施形態，處理器50根據在第n-1計測動作MO _n-1所取得之位置P _n-1(第1位置)，來決定計測開始位置SP _n-1(步驟S3或S23)，於第n計測動作MO _n中，將移動機械58(可動臂44)定位到計測開始位置SP _n-1之後，使可動熔接嘴40往下方(第1方向)移動(步驟S31及S32)。

如此，藉由每次決定計測開始位置SP _n，可適當地設定在計測動作MO _n中，使可動熔接嘴40以速度V4往計測位置MP移動的動作的起點。結果，可適當地調整計測動作MO _n所需之時間。

又，處理器50將計測開始位置SP _n-1決定為，可動熔接嘴40會比位置P _n-1還要往上方(第2方向)隔有距離δ而配置之移動機械58的位置。若依據此構成，在以第n計測動作MO _n的第2接近動作，將移動機械58定位到計測開始位置SP _n-1時，可使可動熔接嘴40從計測位置MP(上表面68a)，往上方隔開距離δ與磨耗量W _n-1的和(δ+W _n-1)的距離。因此，可防止可動熔接嘴40在第2接近動作中到達計測位置MP(亦即與上表面68a抵接)。

又，於本實施形態，處理器50是於計測動作MO _n中，使可動熔接嘴40往下方移動，直到抵接於配置在計測位置MP之固定物64(具體而言為上表面68a)為止，並取得可動熔接嘴40在計測位置MP抵接於固定物64時之移動機械58的位置P _n。

若依據此構成，由於可藉由將可動熔接嘴40抵接於上表面68a，來使移動機械58(可動臂44)確實地停止，並且移動機械58使可動熔接嘴40抵接於固定物64的動作的重現度亦高，因此可高精度地穩定取得磨耗量W _n。

又，於本實施形態，處理器50是於第n計測動作MO _n中，將移動機械58定位到教示位置TP之後(第1接近動作)，再定位到計測開始位置SP _n-1(第2接近動作)。此時，處理器50使移動機械58(可動臂44)，以速度V3(第1速度)從教示位置TP移動到計測開始位置SP _n-1之後，再使其以低於速度V3之速度V4(第2速度)，從計測開始位置SP _n-1往下方移動(步驟S32)。

在此，於本實施形態，於步驟S13判定伺服馬達46的負載扭矩τ是否超過閾值τ _th，在步驟S14使可動臂44停止。然而，有可能起因於伺服馬達46的扭矩反應的延遲等，而使步驟S14之可動臂44的停止位置產生不一致。

為了抑制此類不一致以正確地測量磨耗量W，必須於計測動作MO中，較低地設定使熔接嘴40到達計測位置MP時之速度。以往是每當執行計測動作MO時，將移動機械58定位到預先教示的教示位置TP之後，以較低的速度V4，使可動熔接嘴40從該教示位置TP移動到計測位置MP。

若依據本實施形態，由於在第2接近動作，能以較高的速度V3，使可動熔接嘴40移動到計測開始位置SP _n-1，因此比起以往，可縮減計測動作MO _n所需之時間。因此，可縮減作業的週程時間(cycle time)，使作業效率提升。另一方面，由於以較低的速度V4，使可動熔接嘴40從計測開始位置SP _n-1移動到計測位置MP，藉此可正確地取得可動熔接嘴40到達計測位置MP時之移動機械58的位置P _n，因此可高精度地取得磨耗量W _n。

又，於本實施形態，處理器50將計測開始位置SP _n-1決定為，可動熔接嘴40會比教示位置TP(第2教示位置TP2)還要往下方隔有距離之移動機械58(可動臂44)的位置。若依據此構成，步驟S31及S32中之可動熔接嘴40的動作為一軸(槍軸A2)方向的動作。

故，由於可藉由往一軸方向可動之可動臂44的動作，來執行步驟S31及S32，因此可簡化計測動作MO _n用之動作程式PG、及移動機械58的構造。又，由於能以設置於伺服馬達46的旋轉檢測器，高精度地檢測一軸的可動臂44的位置P _n，因此可高精度檢測磨耗量W _n。

又，於本實施形態，在第n-1計測動作MO _n-1(例如第1計測動作MO ₁)中，將移動機械58定位到教示位置TP之後，使可動熔接嘴40往下方移動(圖6或圖11中之步驟S11)。若依據此構成，由於在各個計測動作MO _n中執行之第1接近動作中使用共通的教示位置TP，因此可簡化計測動作MO _n用之動作程式PG。

再者，處理器50亦可採以下方式控制移動機械58(具體而言為嘴移動機構36)：於完成圖11的步驟S31時(亦即已使可動臂44配置於計測開始位置SP _n-1時)，暫且使可動臂44停止之後，在步驟S32使可動臂44往下方移動。

於此情況下，上述距離δ亦可根據助跑距離β來決定，前述助跑距離β是嘴移動機構36將可動臂44的速度V，從零加速到步驟S32的速度V4所需之距離。例如距離δ亦可決定為與助跑距離β一致之值(δ=β)，或亦可決定為助跑距離β乘以預定的係數κ所得之值(δ=κβ)。此情況下，處理器50在步驟S3及S23，將計測開始位置SP _n決定為從位置P _n往上方隔有距離δ(=β或κβ)的位置。

作為替代方案，處理器50亦可於完成上述步驟S31時，在不使可動臂44停止的狀態下連續地執行步驟S32。此情況下，處理器50是在步驟S31，將可動臂44配置於計測開始位置SP _n-1之後(或配置之前)，使該可動臂44的速度V從速度V3降低至速度V4，並執行步驟S32。

於此情況下，上述距離δ亦可根據嘴移動機構36將可動臂44從速度V3減速到速度V4所需之助跑距離ε來決定。例如距離δ亦可決定為與助跑距離ε一致之值(δ=ε)，或亦可決定為助跑距離ε乘以預定的係數κ所得之值(δ=κε)。

接著，參考圖12及圖13來說明另一實施形態的機器人系統90。機器人系統90與上述機器人系統10的相異點，是進一步具備物體偵測感測器92。物體偵測感測器92可通訊地連接於控制裝置16的I/O介面54。物體偵測感測器92是例如在計測位置MP照射電磁波(紅外線等)而非接觸地偵測通過計測位置MP的物體。物體偵測感測器92在計測位置MP偵測到物體時，將物體偵測訊號發送給控制裝置16。

作為一例，機器人系統90的控制裝置16(物體而言為處理器50)藉由執行圖5及圖10所示之流程來計測磨耗量W。以下說明機器人系統90的處理器50所執行之圖5及圖10的流程當中之與上述機器人系統10不同的程序。

於圖6或圖11中之步驟S11，機器人系統90的處理器50執行將移動機械58定位到預先決定的教示位置TP之第1接近動作。於圖14，表示於本實施形態，已將移動機械58定位到教示位置TP時之熔接槍14與物體偵測感測器92的位置關係。

於圖14所示之例，可動熔接嘴40從物體偵測感測器92的計測位置MP往上方隔開預定的距離，槍軸A2與計測位置MP(物體偵測感測器92所照射之電磁波的傳播方向)大致呈正交。處理器50是藉由機器人12來使熔接槍14移動，而將其定位到藉由圖14所示之工具座標系統C2所表示之第1教示位置TP1，並且藉由嘴移動機構36來使可動臂44以速度V1移動，而使其配置於第2教示位置TP2。

於圖6或圖11中之步驟S13，處理器50判定可動熔接嘴40是否已到達計測位置MP。具體而言，處理器50判定是否從物體偵測感測器92受理了物體偵測訊號(物體偵測訊號為啟用)。於此步驟S13之前執行的步驟S12或S32，可動熔接嘴40被往下方移動，結果如圖15所示，可動熔接嘴40到達計測位置MP(亦即電磁波的傳播區域)。

如此一來，物體偵測感測器92將物體偵測訊號設為啟用，並發送給控制裝置16。處理器50可藉由監視物體偵測訊號，來判定可動熔接嘴40是否已到達計測位置MP。處理器50在從物體偵測感測器92受理了物體偵測訊號時，判定為是，並前進至步驟S14。

然後，於步驟S3或S23，如圖16所示，處理器50根據最近取得之位置P _n，將計測開始位置SP _n決定為，可動熔接嘴40會比可動臂44配置於該位置P _n時(虛線40’的位置)還要往上方隔有距離δ之可動臂44的位置。

如此，於本實施形態，處理器50是於計測動作MO _n中，使可動熔接嘴40往下方移動，直到物體偵測感測器92在計測位置MP偵測到該可動熔接嘴40為止，並於步驟S2或S22，取得從物體偵測感測器92受理了物體偵測訊號時之移動機械58的位置P _n。若依據此構成，比起使可動熔接嘴40抵接於上述固定物64的情況，可減低施加於該可動熔接嘴40及嘴移動機構36的負載。

接著，參考圖17來說明機器人系統90的處理器50所執行之磨耗量W的計測方法的另一例。機器人系統90的處理器50每當受理上述計測開始指令CM2時，重複執行圖17所示之流程。

於步驟S41，處理器50作為計測動作執行部70而發揮功能，執行第n試計測動作MO _{T_n}。此步驟S41是與圖6所示之流程同樣。具體而言，處理器50在步驟S11執行第1接近動作，將移動機械58定位到教示位置TP(圖14)，在步驟S12使可動熔接嘴40以速度V1往下方移動。然後，處理器50在步驟S13判定為是(亦即從物體偵測感測器92受理了物體偵測訊號)時，在步驟S14使可動熔接嘴40停止。

於步驟S42，處理器50作為位置資料取得部72而發揮功能，與上述步驟S2同樣，將在此時間點之移動機械58的位置P _{T_n}(伺服馬達46的旋轉位置)，作為試計測位置P _{T_n}來取得。在此，物體偵測感測器92在計測位置MP偵測到可動熔接嘴40且處理器50受理了物體偵測訊號時之可動臂44的位置，有可能起因於物體偵測感測器92的感測器反應的延遲等，而產生與可動熔接嘴40的速度V相應的不一致。

亦即，物體偵測感測器92在計測位置MP偵測可動熔接嘴40的精度，是取決於可動熔接嘴40通過計測位置MP的速度V。於圖18，表示步驟S41中之在步驟S13判定為是時之可動熔接嘴40的位置P _{T_n}之例。

於步驟S43，處理器50作為計測開始位置決定部74而發揮功能，與上述步驟S3同樣，根據在步驟S42取得之試計測位置P _{T_n}，將實際計測開始位置SP _{R_n}決定為，可動熔接嘴40會比可動臂44配置於該試計測位置P _{T_n}時還要往上方隔有距離δ，但可動熔接嘴40會比可動臂44配置於第2教示位置TP2(圖14)時還要往下方隔有距離之可動臂44的位置。

於圖19表示在此步驟S43決定之實際計測開始位置SP _{R_n}之例。於圖19，將在步驟S41配置於試計測位置P _{T_n}之可動臂44，表示為虛線44’，將可動臂44配置於試計測位置P _{T_n}時之可動熔接嘴40，表示為虛線40’。

另，將配置於實際計測開始位置SP _{R_n}之可動臂44、及可動臂44配置於實際計測開始位置SP _{R_n}時之可動熔接嘴40，分別以實線表示。在此，距離δ設定為：在實際計測開始位置SP _{R_n}之可動熔接嘴40的前端會比計測位置MP還要往上方隔有距離。例如，距離δ亦可根據上述定位誤差α或助跑距離β來決定。

再次參考圖17，於步驟S44，處理器50作為計測動作執行部70而發揮功能，執行第n實際計測動作MO _{R_n}。參考圖20來說明此步驟S44。再者，於圖20所示之流程，對與圖11所示之流程同樣的程序附上相同的步驟號碼，並省略重複的說明。

處理器50在步驟S44開始後，於步驟S31’執行第2接近動作。在此，於此步驟S31’，處理器50使嘴移動機構36動作，而使可動臂44以速度V3，從步驟S41結束時之位置(圖18)移動到在最近的步驟S43決定的實際計測開始位置SP _{R_n}(圖19)。

於步驟S32’，處理器50使可動熔接嘴40往第1方向，朝向物體偵測感測器92的計測位置MP移動。具體而言，處理器50使嘴移動機構36動作，而使可動臂44以速度V4(＜V3)從實際計測開始位置SP _{R_n}前進，藉此使可動熔接嘴40以速度V4往下方移動。其後，處理器50依序執行步驟S13及S14。

如上述，物體偵測感測器92在計測位置MP偵測可動熔接嘴40的精度是取決於速度V。因此，於步驟S32’，藉由以比速度V3低速之速度V4，來使可動熔接嘴40移動，可高精度地檢測可動熔接嘴40已到達計測位置MP。

再次參考圖17，於步驟S45，處理器50作為位置資料取得部72而發揮功能，與上述步驟S23同樣，將步驟S44結束時之移動機械58(具體而言為可動臂44)的位置P _{R_n}(具體而言為伺服馬達46的旋轉位置)，作為實際計測位置P _{R_n}來取得。

於步驟S46，處理器50作為磨耗量取得部76而發揮功能，取得磨耗量W _n-1。具體而言，處理器50根據執行第n-1實際計測動作MO _{R_n-1}時所取得之實際計測位置P _{R_n-1}(第3位置)、及執行第n實際計測動作MO _{R_n}時所取得之實際計測位置P _{R_n}(第2位置)，來取得由於在第n-1實際計測動作MO _{R_n-1}與第n實際計測動作MO _{R_n}之間執行的研磨作業所產生之磨耗量W _n-1。

再者，處理器50是在受理了上述初始計測開始指令CM1時(亦即，未磨耗之全新的可動熔接嘴40裝設於可動臂44時)，依序執行圖17中之步驟S41～S45的流程，而執行第1試計測動作MO _{T_1}(步驟S41)及第1實際計測動作MO _{R_1}(步驟S44)，在步驟S45取得實際計測位置P _{R_1}。

如以上，於本實施形態，處理器50根據在第n試計測動作MO _{T_n}所取得之試計測位置P _{T_n}(第1位置)，來決定實際計測開始位置SP _{R_n}(步驟43)，於第n實際計測動作MO _{R_n}，將移動機械58(可動臂44)定位到實際計測開始位置SP _{R_n}之後，使可動熔接嘴40往下方(第1方向)移動。如此，藉由每次決定試計測位置P _{T_n}，可適當地設定在步驟S44使可動熔接嘴40以速度V4往計測位置MP移動的動作的起點。結果，可適當地調整磨耗量W的計測所需之時間。

又，於本實施形態，處理器50是在試計測動作MO _{T_n}中，使可動熔接嘴40以較高的速度V1移動，但在實際計測動作MO _{R_n}中，使可動熔接嘴40以較低的速度V4移動。若依據此構成，可更迅速地取得測試計測位置P _{T_n}，但更高精度地取得實際計測位置P _{R_n}。

又，於本實施形態，在步驟S41中之第1接近動作、及步驟S44中之第2接近動作，分別使可動熔接嘴40以較高的速度V1及V3移動。若依據此構成，可縮減計測動作MO(具體而言為試計測動作MO _{T_n}及實際計測動作MO _{R_n})所需之時間。因此，可縮減作業的週程時間，使作業效率提升。

再者，於圖20所示之步驟S44，處理器50亦可在步驟S31’之前執行步驟S11(第1接近動作)。此情況下，處理器50是於步驟S44開始後，在步驟S11將移動機械58定位到教示位置TP(圖14)之後，在步驟S31’使可動臂44從教示位置TP(第2教示位置TP2)移動到實際計測開始位置SP _{R_n}(圖19)。

於此情況下，處理器50亦可於完成步驟S31’時(亦即已使可動臂44配置於實際計測開始位置SP _{R_n}時)，暫且使可動臂44停止之後，在步驟S32’使可動臂44往下方移動。然後，圖19的距離δ亦可根據上述助跑距離β來決定(δ=β或δ=κβ)。

作為替代方案，處理器50亦可於完成步驟S31’時，在不使可動臂44停止的狀態下連續地執行步驟S32’。於此情況下，圖19的距離δ亦可根據上述助跑距離ε來決定(δ=ε或δ=κε)。

再者，亦可從圖10所示之流程省略步驟S23，且處理器50在圖11中的步驟S31，將移動機械58定位到在圖5中之步驟S3最初所決定之計測開始位置SP ₁。亦即，此情況下，在各個計測動作MO _n(n=2,3,4,…)中使用共通的計測開始位置SP ₁。

又，亦可從圖11所示之步驟S21省略步驟S11。此情況下，處理器50是在步驟S21開始後，執行步驟S31的第2接近動作，處理器50使移動機械58(可動臂44)直接移動到最近決定的計測開始位置SP _n-1。此時，處理器50亦可使移動機械58(可動臂44)，以速度V1或V3移動到計測開始位置SP _n-1。

於上述實施形態，敘述了處理器50在步驟S2、S22、S42及S45，取得伺服馬達46的旋轉位置，來作為移動機械58的位置P _n的情況。然而，處理器50亦可取得例如可動臂44之前端44a的機器人座標系統C1的座標CD，來作為移動機械58的位置P _n。

此座標CD可根據機器人座標系統C1中之工具座標系統C2的位置資料、及伺服馬達46的旋轉位置來求出。再者，執行了計測動作時(亦即步驟S1、S21、S41、S44結束時)的工具座標系統C2的位置資料，可從機器人12的各伺服馬達30的旋轉位置求出。

於上述實施形態，在步驟S12、S31、S32、S31’及S32’，敘述了處理器50使嘴移動機構36動作以使可動臂44往下方移動的情況。然而，處理器50亦可於步驟S12、S31、S32、S31’及S32’，使機器人12動作，而使熔接槍14往下方移動。於此情況下，處理器50亦可於步驟S2、S22、S42及S45，取得上述座標CD來作為移動機械58的位置P _n。

於上述實施形態，敘述了處理器50在步驟S3、S23、S43，將計測開始位置SP _n、SP _{R_n}決定為可動熔接嘴40會比教示位置TP還要往下方隔有距離之可動臂44的位置的情況。亦即，此情況下，計測開始位置SP _n、SP _{R_n}及教示位置TP會在槍軸A2上對齊。

然而，處理器50亦可將計測開始位置SP _n、SP _{R_n}決定為，例如可動熔接嘴40會比教示位置TP還要往左方或右方隔有距離之可動臂44的位置。亦即，此情況下，計測開始位置SP _n、SP _{R_n}及教示位置TP會在與槍軸A2交叉的方向上錯開。處理器50可藉由使機器人12動作，來使移動機械58(亦即可動熔接嘴40)從這樣的教示位置TP移動到計測開始位置SP _n、SP _{R_n}。

於上述實施形態，敘述了使可動熔接嘴40移動來計測磨耗量W的情況，但處理器50亦可使機器人12動作，藉此執行圖5、圖10或圖17所示之流程，來計測固定熔接嘴38的磨耗量W。

亦可從裝置80省略磨耗量取得部76。例如亦可從圖10的流程省略步驟S24，操作者參考第1位置P _n-1及第2位置P _n，以手動求出磨耗量W _n-1。又，亦可從圖17的流程省略步驟S46，操作者參考第3位置P _{R_n-1}及第2位置P _{R_n}，以手動求出磨耗量W _n-1。

作為替代方案，亦可將磨耗量取得部76的功能，安裝於裝置80的外部機器(例如外部伺服器等之與控制裝置16互為獨立的電腦)。此情況下，處理器50亦可省略步驟S24(或S46)，將取得之第1位置P _n-1及第2位置P _n(或第3位置P _{R_n-1}及第2位置P _{R_n})透過網路(網際網路或LAN等)發送給外部機器，由該外部機器取得磨耗量W _n-1。

又，於上述實施形態，敘述了裝置80的功能安裝於控制裝置16的情況。然而，裝置80的功能例如亦可安裝於教示裝置18，或亦可安裝於設置為可與控制裝置16通訊之外部機器(外部伺服器、PC等)。此情況下，教示裝置18或外部機器的處理器作為裝置80而發揮功能。

又，機器人12不限於垂直多關節機器人，亦可為諸如水平多關節型機器人、並聯型機器人等之任何類型的機器人。又，於上述實施形態，敘述了移動機械58具有機器人12及嘴移動機構36的情況，但不限於此，例如亦可藉由複數個滾珠螺桿機構來移動熔接嘴38或40。

又，熔接槍14不限於C型點熔接槍，亦可為例如X型點熔接槍，或其他任何類型的熔接槍。以上經由實施形態來說明了本揭示，但上述實施形態不限定申請專利範圍的發明。

10,90:機器人系統 12:機器人 14:熔接槍 16:控制裝置 18:教示裝置 20:機器人基座 22:迴旋體 24:下臂部 26:上臂部 28:腕部 28a:腕基座 28b:腕凸緣 30:伺服馬達 32:基座部 34:固定臂 34a:基端 34b:前端 36:嘴移動機構 38,40:熔接嘴 40:實線 40’,44’:虛線 42:支撐構件 44:可動臂 44a:前端 46:伺服馬達 48:運動轉換機構 50:處理器 52:記憶體 54:I/O介面 56:匯流排 58:移動機械 60:顯示部 62:操作部 64:固定物 66:柱部 68:抵接板 68a:上表面 68b:下表面 70:計測動作執行部 72:位置資料取得部 74:計測開始位置決定部 76:磨耗量取得部 80:裝置 92:物體偵測感測器 A1:腕軸 A2:槍軸 C1:機器人座標系統 C2:工具座標系統 CD:座標 CM1:初始計測開始指令 CM2:計測開始指令 MO:計測動作 MO ₁:第1計測動作 MO ₂:第2計測動作 MO _n:第n計測動作 MO _n-1:第n-1計測動作 MO _{R_1}:第1實際計測動作 MO _{R_n}:第n實際計測動作 MO _{R_n-1}:第n-1實際計測動作 MO _{T_1}:第1試計測動作 MO _{T_n}:第n試計測動作 MP:計測位置 P ₁,P ₂,P _n,P _n-1:位置 PG:動作程式 P _n-1:第1位置 P _n,P _{R_n}:第2位置 P _{R_1},P _{R_n},P _{R_n-1}:實際計測位置 P _{T_n}:試計測位置 RP _n,RP _n-1:旋轉位置 S1~S3,S11~S14,S21~S24,S31,S31’,S32,S32’,S41~S46:步驟 SP ₁,SP _n,SP _n-1:計測開始位置 SP _{R_n}:實際計測開始位置 TP:教示位置 TP1:第1教示位置 TP2:第2教示位置 V,V1,V2,V3,V4:速度 W,W ₁,W _n,W _n-1:磨耗量 x,y,z:軸 α:定位誤差 β,ε:助跑距離 τ:負載扭矩 τ_th:閾值 δ:距離 κ:係數

圖1是一實施形態的機器人系統的圖。 圖2是圖1所示之機器人系統的方塊圖。 圖3是圖1所示之熔接槍的放大圖。 圖4表示圖1所示之機器人系統及磨耗量計測用之固定物。 圖5是表示計測磨耗量的方法的流程圖。 圖6是表示圖5中之步驟S1及圖17中之步驟S41的流程的一例之流程圖。 圖7表示結束了圖6中之步驟S11時的狀態。 圖8表示在圖6中之步驟S13判定為是時的狀態。 圖9是用以說明計測開始位置的圖。 圖10是表示計測磨耗量的方法的流程圖。 圖11是表示圖10中之步驟S21的流程的一例之流程圖。 圖12是另一實施形態的機器人系統的圖。 圖13是圖12所示之機器人系統的方塊圖。 圖14表示在圖12所示之機器人系統結束了圖6中之步驟S11時的狀態。 圖15表示在圖12所示之機器人系統，在圖6中之步驟S13判定為是時的狀態。 圖16是用以說明圖12所示之機器人系統中之計測開始位置的圖。 圖17是表示計測磨耗量的方法之另一例的流程圖。 圖18表示在圖6中之步驟S13判定為是時的狀態。 圖19是用以說明圖12所示之機器人系統中之計測開始位置的圖。 圖20是表示圖17中之步驟S44的流程的一例之流程圖。

10:機器人系統

12:機器人

16:控制裝置

18:教示裝置

30,46:伺服馬達

36:嘴移動機構

50:處理器

52:記憶體

54:I/O介面

56:匯流排

58:移動機械

70:計測動作執行部

72:位置資料取得部

74:計測開始位置決定部

76:磨耗量取得部

80:裝置

Claims (13)

1. 一種裝置，其計測由移動機械所移動之熔接嘴的磨耗量，前述裝置具備： 計測動作執行部，其控制前述移動機械，以執行為了前述磨耗量的計測而使前述熔接嘴往第1方向移動到預定的計測位置之計測動作； 位置資料取得部，其取得前述計測動作執行部執行前述計測動作時之前述移動機械的位置；及 計測開始位置決定部，其根據前述位置資料取得部在第1前述計測動作所取得之第1前述位置，將前述熔接嘴會比該第1位置還要往與前述第1方向相反的第2方向隔有預定的距離而配置之前述移動機械的位置，決定為計測開始位置； 前述計測動作執行部是在前述第1計測動作後之第2前述計測動作中，以將前述移動機械定位到前述計測開始位置之後使前述熔接嘴往前述第1方向移動的方式，來控制前述移動機械。
2. 如請求項1之裝置，其中進一步具備磨耗量取得部，前述磨耗量取得部根據前述第1位置、及前述位置資料取得部在前述第2計測動作所取得之第2前述位置，來取得在前述第1計測動作與前述第2計測動作之間產生的前述磨耗量。
3. 如請求項1或2之裝置，其中於前述計測位置，設置有固定物或偵測前述熔接嘴的感測器， 前述計測動作執行部是在前述計測動作中，使前述熔接嘴往前述第1方向移動，直到前述熔接嘴在前述計測位置抵接於前述固定物，或前述感測器在前述計測位置偵測到前述熔接嘴為止。
4. 如請求項1之裝置，其中進一步具備磨耗量取得部，前述磨耗量取得部根據前述位置資料取得部在前述第1計測動作前之第3前述計測動作所取得之第3前述位置、及前述位置資料取得部在前述第2計測動作所取得之第2前述位置，來取得在前述第3計測動作與前述第2計測動作之間產生的前述磨耗量。
5. 如請求項4之裝置，其中於前述計測位置，設置有偵測前述熔接嘴的感測器， 前述計測動作執行部是在前述計測動作中，使前述熔接嘴往前述第1方向移動，直到前述感測器在前述計測位置偵測到前述熔接嘴為止。
6. 如請求項1至5中任一項之裝置，其中前述計測動作執行部是在前述第2計測動作中，以將前述移動機械定位到預先決定之教示位置之後，再定位到前述計測開始位置的方式，來控制前述移動機械。
7. 如請求項6之裝置，其中前述計測開始位置決定部將前述計測開始位置決定為前述熔接嘴會比前述教示位置還要往前述第1方向隔有距離之前述移動機械的位置。
8. 如請求項6或7之裝置，其中前述計測動作執行部是在前述第1計測動作中，以將前述移動機械定位到前述教示位置之後使前述熔接嘴往前述第1方向移動的方式，來控制前述移動機械。
9. 如請求項1至8中任一項之裝置，其中前述計測動作執行部是在前述第2計測動作中，使前述移動機械以第1速度移動到前述計測開始位置，以低於該第1速度之第2速度，從該計測開始位置往前述第1方向移動。
10. 一種控制裝置，其具備如請求項1至9中任一項之裝置，藉由前述移動機械使前述熔接嘴移動，而執行以該熔接嘴熔接工件的作業。
11. 一種機器人系統，其具備：移動熔接嘴的移動機械；及 控制前述移動機械的如請求項10之控制裝置。
12. 一種方法，其計測由移動機械所移動之熔接嘴的磨耗量， 處理器會： 控制前述移動機械，以執行為了前述磨耗量的計測而使前述熔接嘴往第1方向移動到預定的計測位置之計測動作， 取得執行前述計測動作時之前述移動機械的位置， 根據在第1前述計測動作所取得之第1前述位置，將前述熔接嘴會比該第1位置還要往與前述第1方向相反的第2方向隔有距離而配置之前述移動機械的位置，決定為計測開始位置， 在前述第1計測動作後之第2前述計測動作中，以將前述移動機械定位到前述計測開始位置之後使前述熔接嘴往前述第1方向移動的方式，來控制前述移動機械。
13. 一種電腦程式，其令前述處理器執行如請求項12之方法。

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