TW202312561A - 用於毫米波天線之系統封裝 - Google Patents

Abstract

一種射頻封裝包括一天線陣列模組的一第一部分、該天線陣列模組的一第二部分、及一可撓纜線。該天線陣列模組的該第一部分提供一第一無線通訊功能性且該天線陣列模組的該第二部分提供一第二無線通訊功能性。該可撓纜線包括直接耦接至該天線陣列模組的該第一部分的第一表面。該可撓纜線亦包括直接耦接至該天線陣列模組的該第二部分的一第二表面。該可撓纜線在該分散式天線陣列模組的該第一部分與該天線陣列模組的該第二部分之間傳達信號。

Description

用於毫米波天線之系統封裝

本揭露通常關於無線通訊系統及裝置，且更具體地關於在節省空間的同時容納無線通訊組件的系統封裝。

此節意圖對讀者介紹可與本揭露之各種態樣有關之技術的各種態樣，該等態樣描述及/或主張於下。據信此討論有助於將背景資訊提供給讀者以促進對本揭露之各種態樣的更佳瞭解。因此，應瞭解此等陳述將以此觀點解讀，而不應解讀為對先前技術的承認。

通常，射頻裝置可包括封裝，諸如系統級封裝(system in package, SiP)。系統級封裝將基材、晶粒、多個積體電路、及/或被動裝置合併至單一封裝中。系統級封裝可由半導體材料（諸如矽）製成。例如，基材及晶粒可包括將積體電路製造於其上的矽。基材、晶粒、及裝置可藉由接合至封裝的配線或藉由銲料接點（例如，銲球或銲墊）耦接。舉實例而言，晶粒可經堆疊（例如，二又二分之一維(2.5D)或三維(3D)堆疊結構）以將晶粒組合至相同封裝中，而非將其等放置在印刷電路板上。在一些情況下，系統級封裝亦可包括經堆疊（例如，使用堆疊封裝(package on package, PoP)技術）或具有嵌入在基材中之晶粒的多個封裝。

舉實例而言，支援透過毫米波(mmWave)範圍頻率之通訊的射頻裝置常在30GHz或附近的頻率提供支援。在一些情況下，射頻裝置亦可支援透過用於更廣泛頻率覆蓋（諸如30至300GHz）的額外mmWave頻帶的mmWave通訊。射頻裝置的多個天線（例如，天線陣列）可發送以經組合以形成用於透過mmWave通訊之波束（例如，波束成形信號）的信號。為促成一致的覆蓋（例如，來自與mmWave通訊關聯的基地台），射頻裝置可包括定位在射頻裝置的不同部分中的多個天線陣列。然而，將此等多個天線陣列適配在射頻裝置的系統級封裝中可能佔用空間且非所欲地增加射頻裝置的大小。

本文揭露之某些實施例的摘要闡述如下。應瞭解此等態樣的呈現僅用以向讀者提供此等某些實施例的簡短摘要，且此等態樣未意圖限制本揭露之範圍。實際上，本揭露可涵蓋可能不於下文闡述的各種態樣。

在一個實施例中，一種射頻封裝包括一天線陣列模組的一第一分散部分（例如，第一部分）、該天線陣列模組的一第二分散部分（例如，第二部分）、及一可撓纜線。該天線陣列模組的該第一分散部分提供一第一無線通訊功能性且該天線陣列模組的該第二分散部分提供一第二無線通訊功能性。該可撓纜線包括直接耦接至該天線陣列模組的該第一分散部分的第一表面。該可撓纜線亦包括直接耦接至該天線陣列模組的該第二分散部分的一第二表面。該可撓纜線在該分散式天線陣列模組的該第一分散部分與該天線陣列模組的該第二分散部分之間傳達信號。在纜線任一側上的陣列模組之間的能量可能經由一實體電連接或藉由電磁耦接或二者的組合傳達。此實施例的目的係消除對於在mmWave及高頻的大型連接器的需求。該等纜線亦帶來控制、RF、及中間頻率、以及從主板至遠端mmWave天線陣列的電力。

在另一實施例中，一種系統封裝包括一天線陣列模組的一第一分散部分、該天線陣列模組的一第二分散部分、及多個銲球。該天線陣列模組的該第一分散部分提供一第一無線通訊功能且該天線陣列模組的該第二分散部分提供一第二無線通訊功能。該第一分散部分、該第二分散部分、或二者包括一或多個空腔，該一或多個空腔在該一或多個空腔中的組件與該第一分散部分、該第二分散部分、或二者之間提供一直接通訊路徑。該多個銲球耦接該天線陣列模組的該第一分散部分及該天線陣列模組的該第二分散部分。

在又另一實施例中，一種系統級封裝包括一天線陣列模組的一第一分散部分、該天線陣列模組的一第二分散部分、一收發器、及一電力管理電路系統。該天線陣列模組的該第一分散部分提供一第一無線通訊功能性，其中該第一分散部分包括一第一組金屬層。該天線陣列模組的該第二分散部分提供一第二無線通訊功能性，其中該第二分散部分包括一第二組金屬層，且其中該天線陣列模組的該第一分散部分經由一黏著劑直接耦接至該天線陣列模組的該第二分散部分。該收發器經由該天線陣列模組的一或多個天線傳輸傳輸信號、接收接收信號、或二者，其中該收發器通訊地耦接至該天線陣列模組。該電力管理電路系統控制與該等傳輸信號及該等接收信號有關的功率功能，其中該電力管理電路系統通訊地耦接至該天線陣列模組。

上文提到的特徵的各種改良可相關於本揭露的各種態樣存在。亦可將進一步特徵併入此等各種態樣中。此等改良及額外特徵可個別地或以任何組合存在。例如，相關於所說明之實施例的一或多者於下文討論的各種特徵可單獨或以任何組合併入本揭露之上述態樣的任何者中。上文呈現的簡要發明內容僅意圖使讀者熟悉本揭露之實施例的某些態樣及背景而不受限於所主張的申請標的。

當介紹本揭露之各種實施例的元件時，冠詞「一(a/an)」及「該(the)」意圖表示元件有一或多個。用語「包含(comprising)」、「包括(including)」、及「具有(having)」意圖係包括性的，且意謂著可有所列元件以外的額外元件。額外地，應瞭解未意圖將對本揭露之「一個實施例(one embodiment)」、「一實施例(an embodiment)」、或「一些實施例(some embodiments)」的參考解釋為將亦合併所述特徵之額外實施例的存在排除。用語「大約(approximately)」或「接近(near)」的使用應理解為意指包括接近目標（例如，設計、值、量），諸如在任何合適或可預期誤差的邊限內（例如，在目標的0.1%內、在目標的1%內、在目標的5%內、在目標的10%內，在目標的25%內等等）。

如本文中所使用的，「面板(panel)」係指可對應於射頻裝置的特定側或部分之包括一或多個封裝（例如，包括基材、晶粒、模組、及/或組件的系統級封裝）的印刷電路板。舉實例而言，背玻璃面板可指具有用於射頻裝置之背表面的一或多個封裝的印刷電路板。額外地，如本文所使用的，「分散式(distributed)」係指實體地分解或片段化成部件或部分（例如，二或更多個）。舉實例而言，單一天線陣列模組可包括可經分散的多個層，使得模組的不同部件或部分可設置在矽封裝內的各種區域中。舉實例而言，單一天線陣列模組可包括十六個層且可設置在封裝內的主邏輯板之上。天線陣列模組可係分散式的，使得天線陣列模組的第一部分可包括設置在主邏輯板之頂部上的十個層，而天線陣列模組的第二部分可包括設置在主邏輯板之底部上（例如，下方）的六個層。亦即，替代作為單件設置在主邏輯板之上或之下的天線陣列模組，將天線陣列模組的較小部分分散在主邏輯板周圍。藉由將天線陣列模組分散成多個部分，可將與單一天線陣列模組關聯的尺寸分散成較小尺寸，其可更有效率地放置在封裝的各種部分及/或組件之間。具體而言，分散可能促成若天線陣列模組作為單件放置在主邏輯板周圍，可能無法適配的其他組件放置在封裝中（例如，主邏輯板周圍）。天線陣列模組之部分的數目及/或部分的尺寸可基於待放置在封裝內的其他組件的尺寸及/或其他組件的位置（例如，共置）。在一些情況下，天線陣列模組可基於由部分提供的功能性或包括在部分中的組件分散。例如，第一部分可包括天線功能性電路系統，而第二部分包括天線及/或用於接近30GHz之天線的射頻路由電路系統。然而，射頻裝置亦可支援透過用於更廣泛頻率覆蓋（諸如30至300GHz）的額外mmWave頻帶的通訊。因此，射頻裝置的封裝可包括特定組件以支援多個協定及能力。然而，整體封裝設計的尺寸可限於與支援單一協定及能力（例如，在30GHz通訊）關聯的原始尺寸以繼續為客戶使用提供可攜及舒適的設計。

因此，本揭露提供用於射頻裝置之各種側在射頻封裝（例如，系統級封裝）中節省空間的技術。具體而言，該技術可包括節省射頻裝置的後表面、前表面、左側、及/或右側在封裝中的空間，例如，以促進在封裝內添加及/或置換組件以支援各種協定及能力（例如，用於額外或新的無線通訊支援）。以此方式，該封裝可節省空間，同時亦促成無線通訊協定及能力的添加或置換。節省空間可導致小於、相同於、或大約相同於封裝在添加與額外的或經置換的無線通訊協定及能力關聯的組件之前的原始尺寸的封裝尺寸。額外地或替代地，本揭露亦可提供用於節省空間，同時通常維持特定組件之間的距離（例如，間隔）、特定組件的共置、或組件對於射頻裝置之特定側在封裝內的其他位置的技術。

如將於本文中討論的，針對有效率封裝節省系統封裝內的空間可包括將一或多個天線陣列模組分散成可分開地放置在封裝內的多個部分，及/或提供板至板功能性（例如，替代使用板至板連接器）以在印刷電路板之間運載信號的屈曲纜線。節省系統封裝內的空間亦可包括選擇性地包括容納組件、天線陣列模組的分散部分、及/或具有板至板連接器功能性之曲屈纜線的模具。額外地，節省封裝內的空間可包括將空腔形成在天線陣列層內，使得天線可放置在空腔內以用於有效率的空間使用，以及射頻電路系統與天線之間的更直接通訊。此外，封裝可包括底部填料及/或屏蔽、封裝的一部分的凹部以容納組件、以及藉由在印刷電路板之間使用黏著劑材料直接耦接組件以提供直接介面。在一些情況下，封裝可包括各種大小及/或放置的組件以產生「T形」結構的封裝（例如，封裝在頂部較寬且在底部較窄）。

首先轉向圖1，根據本揭露的一實施例的電子裝置10可尤其包括一或多個處理器12、記憶體14、非揮發性儲存器16、顯示器18、輸入結構22、輸入/輸出(I/O)介面24、網路介面26、電源28、及收發器20。圖1所示的各種功能方塊可包括硬體元件（包括電路系統）、軟體元件（包括儲存在電腦可讀媒體上的電腦碼）、或硬體及軟體元件二者的組合。應注意圖1僅係特定實施方案的一個實例且意圖說明可存在於電子裝置10中之組件的類型。

舉實例而言，電子裝置10可表示描繪於圖2中之筆記型電腦、描繪於圖3中之手持式裝置、描繪於圖4中之手持式裝置、描繪於圖5中之桌上型電腦、描繪於圖6中之可穿戴電子裝置、或類似裝置的方塊圖。應注意圖1中的（多個）處理器12及其他相關項目在本文中通常可稱為「資料處理電路系統」。此類資料處理電路系統可全部或部分地以軟體、硬體、或其任何其組合實現。此外，圖1中的（多個）處理器12及其他相關項目可係單一含有的處理模組，或可全部或部分地併入在電子裝置10內的其他元件的任何者內。

在圖1的電子裝置10中，（多個）處理器12可操作地與記憶體14及非揮發性儲存器16耦接以執行各種演算法。例如，用於調整天線之輸入/輸出功率的演算法可保存在記憶體14及/或非揮發性儲存器16中。藉由（多個）處理器12執行的此類演算法或指令可儲存在包括一或多個有形的電腦可讀媒體的任何合適製造物品中。另外，用於判定總傳輸增益及/或總接收增益的天線增益查找表可保存在記憶體14及/或非揮發性儲存器16中。具體地說，一或多個碼簿可儲存在記憶體14及/或非揮發性儲存器16中。有形的電腦可讀媒體可個別地或共同地包括記憶體14及/或非揮發性儲存器16以儲存演算法或指令。記憶體14及非揮發性儲存器16可包括用於儲存資料及可執行指令之任何合適的製造物品，諸如隨機存取記憶體、唯讀記憶體、可重寫快取記憶體、硬碟機、及光碟。額外地，編碼在此一電腦程式產品上的程式（例如，作業系統）亦可包括可由（多個）處理器12執行的指令，以使電子裝置10能提供各種功能性。

在某些實施例中，顯示器18可係可協助使用者觀看產生在電子裝置10上之影像的液晶顯示器(liquid crystal display, LCD)。在一些實施例中，顯示器18可包括可協助使用者與電子裝置10之使用者介面互動的觸控螢幕。此外，應理解，在一些實施例中，顯示器18可包括一或多個發光二極體(light-emitting diode, LED)顯示器、有機發光二極體(organic light-emitting diode, OLED)顯示器、主動矩陣有機發光二極體(active-matrix organic light-emitting diode, AMOLED)顯示器、或此等及/或其他顯示器技術的一些組合。

電子裝置10的輸入結構22可使使用者能與電子裝置10互動（例如，按壓按鈕以增加或降低音量）。I/O介面24可使電子裝置10能與各種其他電子裝置介接，可能如網路介面26。網路介面26可包括，例如，用於個人區域網路(personal area network, PAN)（諸如藍牙®網路）、用於區域網路(local area network, LAN)或無線區域網路(wireless local area network, WLAN)（諸如802.11x WI-FI®網路）、及/或用於廣域網路(wide area network, WAN)（諸如第3代(3G)蜂巢式網路、通用移動電信系統(universal mobile telecommunication system, UMTS)、第4代(4G)蜂巢式網路、長期演進(long term evolution, LTE®)蜂巢式網路、長期演進授權輔助存取(long term evolution license assisted access, LTE-LAA)蜂巢式網路、第5代(5G)蜂巢式網路、及/或新無線電(NR)蜂巢式網路）的一或多個介面。具體而言，網路介面26可包括，例如，用於使用包括毫米波(mmWave)頻率範圍（例如，30至300 GHz）之5G規格的第15版蜂巢式通訊標準的一或多個介面。電子裝置10之包括傳輸器及接收器的收發器20可允許透過前述網路（例如，5G、Wi-Fi、LTE-LAA等等）通訊。

網路介面26亦可包括用於，例如，寬頻固定無線存取網路（例如，WIMAX®）、行動寬頻無線網路（行動WIMAX®）、非同步數位用戶線（例如，ADSL、VDSL）、地面數位視訊廣播(digital video broadcasting-terrestrial, DVB-T®)網路及其延伸手持式DVB (DVB Handheld, DVB‐H®)網路、超寬頻(ultra-wideband, UWB)網路、交流(AC)電力線等等的一或多個介面。

在一些實施例中，電子裝置10使用收發器20透過前述無線網路（例如，WI-FI®、WIMAX®、行動WIMAX®、4G、LTE®、5G等等）通訊。收發器20可包括在接收器無線地接收接收信號及從傳輸器無線地傳輸傳輸信號二者上有用的電路系統（例如，資料信號、無線資料信號、無線載波信號、射頻信號）。實際上，在一些實施例中，收發器20可包括經組合成單一單元的傳輸器及接收器，或在其他實施例中，收發器20可包括與接收器分開的傳輸器。收發器20可傳輸及接收射頻信號以支援無線應用中的音訊及/或資料通訊，諸如，例如，PAN網路（例如，BLUETOOTH®）、WLAN網路（例如，802.11x WI-FI®）、WAN網路（例如，3G、4G、5G、NR、及LTE®及LTE-LAA蜂巢式網路）、WIMAX®網路、行動WIMAX®網路、ADSL及VDSL網路、DVB‐T®及DVB‐H®網路、UWB網路等等。如進一步說明的，電子裝置10可包括電源28。電源28可包括任何適合的電力來源，諸如可重充電鋰聚合物(Li-poly)電池組及/或交流(AC)電力轉換器。

在某些實施例中，電子裝置10可採取電腦、可攜式電子裝置、可穿戴電子裝置、或其他類型之電子裝置的型式。此類電腦通常係可攜的（諸如膝上型電腦、筆記型電腦、及平板電腦），或通常在一個位置上使用（諸如桌上型電腦、工作站、及/或伺服器）。在某些實施例中，採取電腦形式的電子裝置10可係可購自Cupertino, California之Apple Inc.的MacBook®、MacBook® Pro、MacBook Air®、iMac®、Mac® mini、或Mac Pro®的型號。舉實例而言，根據本揭露的一個實施例之採取筆記型電腦10A之形式的電子裝置10繪示於圖2中。所描繪的筆記型電腦10A可包括殼體或外殼31、顯示器18、輸入結構22、及I/O介面24的埠。在一個實施例中，輸入結構22（諸如鍵盤及/或觸控板）可用以與電腦10A互動，諸如開始、控制、或操作圖形使用者介面(GUI)及/或在電腦10A上運行的應用程式。例如，鍵盤及/或觸控板可允許使用者操縱顯示在顯示器18上的使用者介面及/或應用程式介面。

圖3描繪表示電子裝置10的一個實施例的手持式裝置10B的前視圖。手持式裝置10B可表示，例如，可攜式電話、媒體播放器、個人資料組織器、手持式遊戲平台、或此類裝置的任何組合。舉實例而言，手持式裝置10B可係可購自Cupertino, California之Apple Inc.之iPhone®的型號。手持式裝置10B可包括外殼31以保護內部組件免於實體損傷及/或屏蔽其等免於電磁干擾。外殼31可圍繞顯示器18。I/O介面24可通過外殼31打開且可包括，例如，用於使用標準連接器及協定（諸如由Cupertino, California之Apple Inc.提供的Lightning連接器、通用串列匯流排(USB)）或其他類似連接器及協定充電及/或內容操控的硬接線連接的I/O埠。介面24可與電子裝置10之射頻封裝內的配線及連接器關聯。配線及連接器可在電子裝置10的系統封裝內導致可用於放置組件以促進支援多種無線通訊協定及能力的特定區域。舉實例而言，且如將於詳細圖7中討論的，若電子裝置10B沿著正z軸29向上定位且面向正y軸25，電子裝置10B之右側面板的天線陣列可設置在正x軸27上並發射信號。類似地，左側面板的天線陣列可設置在負x軸27上並發射信號、前玻璃面板（例如，前表面面板）的天線陣列可設置在正y軸25上並發射信號、且背玻璃面板（例如，後表面面板）的天線陣列可設置在負y軸25上並發射信號。

與顯示器18組合的輸入結構22可允許使用者控制手持式裝置10B。例如，輸入結構22可啟動或停用手持式裝置10B、操縱使用者介面至主螢幕、使用者可組態應用程式螢幕、及/或啟動手持式裝置10B的語音辨識特徵。其他輸入結構22可提供音量控制，或可在振動及響鈴模式之間雙態觸變。輸入結構22亦可包括可獲得使用者語音以用於各種語音相關特徵的麥克風，及可啟用音訊播放及/或某些電話能力的揚聲器。輸入結構22亦可包括可提供至外部揚聲器及/或耳機之連接的耳機輸入。

圖4描繪表示電子裝置10的另一實施例的另一手持式裝置10C的前視圖。手持式裝置10C可表示，例如，平板電腦或各種可攜式計算裝置的一者。舉實例而言，手持式裝置10C可係電子裝置10的平板電腦尺寸實施例，其可係，例如，可購自Cupertino, California之Apple Inc.的iPad®的型號。

轉至圖5，電腦10D可表示圖1之電子裝置10的另一實施例。電腦10D可係任何電腦，諸如桌上型電腦、伺服器、或筆記型電腦，但亦可係獨立媒體播放器或視訊遊戲機。舉實例而言，電腦10D可係Cupertino, California之Apple Inc.的iMac®、MacBook®、或其他類似裝置。應注意電腦10D亦可表示另一製造商的個人電腦(PC)。可提供類似外殼31以保護及封閉電腦10D的內部組件，諸如顯示器18。在某些實施例中，電腦10D的使用者可使用可連接至電腦10D的各種周邊輸入結構22與電腦10D互動，諸如鍵盤22A或滑鼠22B（例如，輸入結構22）。

類似地，圖6描繪代表圖1之電子裝置10的另一實施例之可經組態以使用本文描述之技術操作的可穿戴電子裝置10E。舉實例而言，可包括腕帶23的可穿戴電子裝置10E可係Cupertino, California之Apple Inc.的Apple Watch®。然而，在其他實施例中，可穿戴電子裝置10E可包括任何可穿戴電子裝置，諸如例如，可穿戴運動監測裝置（例如，計步器、加速度計、心率監測器）、或另一製造商的其他裝置。可穿戴電子裝置10E的顯示器18可包括觸控螢幕顯示器18（例如，LCD、LED顯示器、OLED顯示器、主動矩陣有機發光二極體(AMOLED)顯示器等等），以及可允許使用者與可穿戴電子裝置10E的使用者介面互動的輸入結構22。

有鑒於前文，圖7係圖1之電子裝置10之系統封裝30的示意圖。儘管所描繪之實施例顯示在電子裝置10的不同側及相同層上的多個面板，本文描述的系統亦施用於堆疊面板，諸如印刷電路板的三維(3D)堆疊。亦即，可將面板的一或多者定位在一或多個其他面板之上或之下，例如，在3D空間中的z軸29上。此外，面板中之至少一者可包括在耦接至其的面板之間提供連接的重分布印刷電路板。

在所描繪的實施例中，系統封裝30包括用於前玻璃面板32（例如，前表面面板或蓋玻璃面板）、具有背玻璃面板34的主邏輯板33、左側面板36、及右側面板38的封裝。雖然以下描述將面板32、34、36、及38描述成分別設置在表示特定實施例之電子裝置10的前側、後側、左側、及右側上，本文描述的系統封裝30可額外地或替代地包括設置在可包括一或多個天線之電子裝置10的其他區域的（多個）面板。例如，系統封裝30亦可包括分別設置在電子裝置10的頂部或底部之相鄰於左側面板36及右側面板38的頂側或底側面板。另外，雖然以下描述描述代表一特定實施例的天線陣列，本文描述的系統封裝30可額外地或替代地包括多個天線陣列。

主邏輯板33可包括背玻璃面板34、電力管理電路系統29、收發器20、天線陣列選擇器37、應用處理器35、及第一天線陣列50A。應用處理器35可耦接至電力管理電路系統39以控制功率功能，包括與無線通訊有關者。電力管理電路系統39可包括一或多個積體電路並（例如，經由處理器12）控制提供至主邏輯板33及/或電子裝置10之組件（包括例如，收發器20及/或天線陣列選擇器37）的電力。舉實例而言，電力管理電路系統39可控制供應電力至主邏輯板33板、提供電力至主邏輯板33、面板32、34、36、及/或38上的組件或耦接至該主邏輯板、該等面板的組件、選擇電源、電力定序、轉換直流(DC)以用於特定電力有關功能、對電子裝置10之電池組充電等等。

如圖所示，收發器20可耦接至天線陣列選擇器37、背玻璃面板34的第一天線陣列50A、及前玻璃面板32的組件。天線陣列50A包括傳輸及/或接收無線信號，且可使用由天線之各者放射的信號形成定向波束的多個天線。如相關於圖1於先前討論的收發器20係將傳輸器及接收器包括在單一封裝中，且可經由使用第一天線陣列50A的天線在特定射頻上傳達的無線信號傳輸及接收資料的裝置。具體地說，收發器20可包括傳輸器及接收器，該傳輸器及接收器包括促進傳輸及接收無線信號（諸如，在使用mmWave通訊技術或任何其他合適通訊協定的電子裝置10之間發送及接收者）的組件。當在mmWave頻率上通訊時，電子裝置10可利用波束成形技術以形成定向波束，如先前提及的。收發器20的傳輸器可包括一或多個相移器、傳輸器功率偵測器、及功率放大器。傳輸器相移器可調變（例如，相移）傳輸信號（例如，從第一天線陣列50A的天線傳輸的無線信號），且可形成可在特定方向上（諸如朝向另一電子裝置（例如，電子裝置10、基地台））轉向的波束（例如，定向波束）。功率放大器可放大傳輸信號的功率位準。具體地說，功率放大器可以功率放大器供應電壓供應以控制由功率放大器提供的放大量（例如，增加或減少放大率，其可影響對應天線的天線增益）。傳輸器功率偵測器可測量從第一天線陣列50A之天線發送之傳輸信號的功率。

收發器20的接收器可包括一或多個接收器相移器、低雜訊放大器、及接收器功率偵測器。接收器相移器及接收器功率偵測器可與傳輸器相移器及傳輸器功率偵測器類似地運作。低雜訊放大器可放大接收信號（例如，在第一天線陣列50A的天線接收的無線信號）的功率位準。傳輸器及/或接收器中的額外組件可包括，但不限於，濾波器、混合器、及/或衰減器。

可耦接至收發器20的天線陣列選擇器37可啟動或啟用來自天線陣列50（諸如第一天線陣列50A）之天線的一或多者的通訊。例如，基於資料通量，天線陣列選擇器37可選擇性地啟用若干個天線以適應資料通量。如圖所示，天線陣列50A設置在背玻璃面板34。背玻璃面板34可包括耦接至電子裝置10之後表面（例如，背玻璃）的一或多個印刷電路板。如圖所示，第一天線陣列50A可包括第一頻帶天線51（頻帶1）、第二頻帶天線53（頻帶2）、及第三頻帶天線55（頻帶3）的M × N陣列。M × N陣列可指M列（例如，一或多個列）及N行（例如，一或多個行）的天線，其中列、行、及/或在列及行中之天線的數目可包括適合用於特定應用（例如，透過mmWave的通訊）的任何數目天線。額外地，雖然以下描述描述表示特定實施例之具有特定數目之第一頻帶天線51、第二頻帶天線53、及第三頻帶天線55的天線陣列50，天線陣列50可包括第一頻帶天線51、第二頻帶天線53、及/或第三頻帶天線55之任何者的一或多者。第一頻帶天線51可啟用在第一頻帶或頻率範圍中的通訊、第二頻帶天線52可啟用第二頻帶或頻率範圍中的通訊、且第三頻帶可啟用在第三頻帶或頻率範圍中的通訊。在一些實施例中，第一頻帶、第二頻帶、及第三頻帶可包括不同的頻率範圍。舉實例而言，第一頻帶可包括低頻帶頻率，諸如700MHz至1.0GHz、第二頻帶天線53可啟用中頻帶頻率（諸如1.8GHz至2.2GHz）中的通訊、且第三頻帶天線55可啟用高頻帶頻率（諸如20GHz至80GHz）中的通訊。

額外地，收發器20可耦接至前玻璃面板32的電力管理模組41及放大器射頻積體電路(radio frequency integrated circuit, RFIC) 42。簡言之，且如將於下文詳細討論的，電力管理模組41可提供用於收發器20之功率放大器的電力以放大傳輸信號的功率。放大器RFIC 42可提供混合電路系統以解調變由收發器20接收的射頻信號，並將中間頻率信號調變成射頻信號以用於傳輸來自收發器20的傳輸信號。

在一些實施例中，應用處理器35可控制天線陣列選擇器37及/或收發器20（例如，通過天線選擇器37），且藉由延伸，控制前玻璃面板32、背玻璃面板34、左側面板36、及/或右側面板38的天線陣列50。亦即，天線陣列選擇器37可啟用一或多個天線陣列50之天線的一或多者（例如，天線陣列50A至D）以經由收發器20傳輸或接收無線信號。在一些實施例中，天線陣列選擇器37可啟用右側面板38的天線，以傳輸構成指向相關於電子裝置10之右側的波束成形信號的信號。舉實例而言，若圖3的電子裝置10B在正z軸29上向上定位並面向正y軸25，右側面板38可設置在正x軸27上並發射信號。應用處理器35亦可通訊地耦接至前玻璃面板32、主邏輯板33、背玻璃面板34、左側面板36、及右側面板38之各者的電力管理電路系統29以控制相關於面板之各者的電力有關功能。

應用處理器35可包括一或多個微處理器、一或多個「通用」微處理器、一或多個特殊用途微處理器、及/或一或多個特殊應用積體電路(application specific integrated circuit, ASIC)、或其一些組合。例如，應用處理器35可包括一或多個精簡指令集(reduced instruction set, RISC)處理器。在一些情況下，應用處理器35可執行特定功能的處理（例如，執行軟體程式及/或指令），諸如特定的無線通訊有關功能。特定功能可包括接收或產生無線信號、使用天線陣列選擇器37選擇特定天線以用於傳輸或接收信號、使用電力管理電路系統39選擇放大位準以放大傳輸信號、判定從與天線陣列50之特定天線關聯的特定傳輸器及/或接收器傳輸及/或接收之無線信號的增益等等。在一些情況下，應用處理器35可與處理器12整合且執行與無線通訊有關的額外功能，諸如與顯示器18有關的功能、調整頻寬消耗等等。

在一些實施例中，應用處理器35可與一或多個記憶體裝置（未圖示）通訊，諸如圖1的記憶體14，以用於處理指令以執行與無線通訊有關的功能。記憶體裝置可儲存資訊，諸如控制軟體、組態資料等。在一些實施例中，應用處理器35及記憶體裝置可在主邏輯板33及/或系統封裝30的外部。記憶體裝置可包括有形的非暫時性的機器可讀媒體，諸如揮發性記憶體（例如，隨機存取記憶體(random access memory, RAM)）及/或非揮發性記憶體（例如，唯讀記憶體(read-only memory, ROM)）。記憶體可儲存各種資訊且可用於各種目的。例如，記憶體裝置可儲存機器可讀及/或處理器可執行指令（例如，採軟體或電腦程式的形式）以供應用處理器35執行，諸如啟用來自傳輸或接收構成在特定頻率在特定波束方向上傳輸或接收之波束成形信號之信號之特定天線的通訊的指令。記憶體裝置可包括一或多個儲存裝置（例如，非揮發性儲存裝置），其可包括唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體、硬碟、或任何其他合適的光學、磁性、或固態儲存媒體、或其組合。

如圖所示，系統封裝30亦包括前玻璃面板32，該前玻璃面板可包括耦接至與顯示器18關聯之蓋玻璃的一或多個印刷電路板。前玻璃面板32可包括具有M × N個第一頻帶天線51、M × N個第二頻帶天線53、及/或M × N個第三頻帶天線55的第二天線陣列50B。第二天線陣列50B的天線與主邏輯板33的第一天線陣列50A的天線類似地運作。亦即，舉實例而言，第一頻帶天線51可在低頻帶頻率（例如，700MHz至1.0GHz）上傳達無線信號、第二頻帶天線53可在中頻帶頻率（例如，1.8GHz至2.2GHz）上傳達無線信號、且第三頻帶天線55可在高頻帶頻率（例如，20GHz至80GHz）上傳達無線信號。

前玻璃面板32亦可包括放大器RFIC 42（例如，低雜訊放大器(low noise amplifier, LNA)及功率放大器(power amplifier, PA)射頻積體電路(RFIC)）及電力管理模組41。放大器RFIC 42可包括在天線與混合電路系統之間的電路系統，例如，該電路系統在信號轉換或解調變至較低中間頻率(IF)以用於處理之前在傳入射頻(RF)處理信號。舉實例而言，放大器RFIC 42可包括處理器12，該處理器處理用於由放大器RFIC 42執行之功能的指令（例如，與頻率轉換、傳輸來自特定天線及具有特定放大率的信號、在特定天線接收信號等有關的指令）、及/或儲存與藉由放大器RFIC 42執行之功能有關之指令的記憶體14。在一些實施例中，放大器RFIC 42可包括帶通濾波器以通過在特定範圍內的頻率及/或帶阻濾波器以濾出特定範圍的頻率、低雜訊放大器以增加傳入信號的信號強度、本地振盪器（其以與傳入信號的一偏移產生射頻信號以與傳入信號混合）、及/或混合器（其將傳入信號與來自本地振盪器的信號混合以將傳入信號轉換至中間頻率）。電力管理模組41的電力轉換器（例如，直流(DC)至DC轉換器（DC-DC轉換器））可將電力供應至電子裝置10的功率放大器，例如，用於放大傳輸信號。因此，動態地改變來自電力轉換器的供應電壓可對應地改變來自功率放大器之傳輸信號的放大量。此外，電力管理模組41的平均功率追蹤(average power tracking, APT)可基於輸出功率位準改變DC供應電壓以維持功率放大器的線性，同時可改善效率（例如，降低功率放大器的非必要電力消耗）。

如所繪示的，系統封裝30亦包括左側面板36，該左側面板可包括連接至電子裝置10之左側的一或多個印刷電路板。左側面板36亦可包括電力管理電路系統39、收發器20、及第三天線陣列50C。類似地，系統封裝30包括右側面板38。右側面板38亦可亦包括電力管理電路系統39、收發器20、及第四天線陣列50D。電力管理29、收發器20、及天線陣列50可與如相關於主邏輯板33討論的電力管理電路系統39、收發器20、及天線陣列50A類似地操作及運作。如圖所示，第三天線陣列50C及第四天線陣列50D包括M × N個第一頻帶天線51、第二頻帶天線53、及第三頻帶天線55。如先前提及的，舉實例而言，第一頻帶天線51可在低頻帶頻率上傳達無線信號、第二頻帶天線53可在中頻帶頻率上傳達無線信號、且第三頻帶天線55可在高頻帶頻率上傳達無線信號。

如先前討論的，將天線陣列50的天線、收發器20、及電力管理29整合在系統封裝30之面板之封裝內的相同特定區域內可係困難的。具體而言，收發器20及天線陣列50可在封裝中共置（例如，在相同或大約相同區域中彼此接近），使得收發器20可有效率地控制無線信號的放大率、相位、增益等等，同時可使另外起因於收發器20與天線陣列50之間的較長通訊路徑（例如，不共置）的信號損失與雜訊最小化。類似地，電力管理電路系統39可與收發器20及天線陣列模組60共置，使得收發器20可有效率地控制來自天線陣列50之天線的無線信號的功率有關功能，同時亦將信號損失及雜訊最小化。另外，電子裝置10可包括用於經由天線的較高資料通量的額外天線，及/或提供來自天線之無線信號的較高增益。在一些情況下，電子裝置10可包括額外組件及/或額外天線以適應對特定無線載波係唯一的載波聚合。如本文中將描述的，系統封裝30可有效率地容納共置的組件、額外數目的天線、其他組件、及/或封裝規格，同時節省空間（例如，在添加額外組件及天線後維持最初系統封裝30尺寸）。雖然以下描述描述施用至系統封裝30之特定面板的空間節省封裝技術，該等技術亦可施用至系統封裝30的其他面板。舉實例而言，施用至前玻璃面板32的空間節省封裝技術的描述亦可施用至主邏輯板33、背玻璃面板34、左側面板36、及/或右側面板38。

為了說明，圖8係具有包括第三天線陣列50C之分散式天線陣列模組60之左側面板36之封裝40A的示意圖。天線陣列模組60（例如，總成）經分散成二個部分：藉由銲球63連接或電耦接的第一天線陣列模組部分60A（例如，具有第一天線基材或系統級封裝(SIP)基材）及第二天線陣列模組部分60B（例如，具有第二天線基材）。雖然表示特定實施例的天線陣列模組60的以下描述描述二個天線陣列模組部分60A、60B，封裝40A可替代地包括一或多個天線陣列模組部分60A、60B（例如，二個、三個、六個等）。額外地，雖然以下描述將表示特定實施例的天線陣列模組部分60A、60B描述成包括特定數目的天線陣列層及/或具有特定尺寸，封裝40A可將包括天線陣列模組部分60A、60B替代成包括一或多個天線陣列層及/或具有不同尺寸（例如，部分的不同高度、寬度、及/或長度）。簡言之，且如將於本文中詳細地描述的，將天線陣列模組60片段化成分散式天線陣列模組部分60A、60B可促進將天線陣列電路系統放置在封裝40A內的多個可用區域中而非限制放置至封裝40A的一個較大區域。藉由釋放較大區域，天線陣列模組部分60A、60B可根據封裝40A內的其他組件（例如，其他組件的尺寸）放置。亦即，天線陣列模組部分60A、60B可放置在封裝40A內的較小空間及/或間隙中，同時提供與作為單件之天線陣列模組部分60相同的總體功能性。再者，釋放較大區域促成將額外組件適配在封裝40A中及/或在天線陣列模組部分60A、60B之間的空間或間隙內。

銲球63可放置在矽組件之間，諸如但不限於模組、板、封裝、及/或類似者，以提供促成矽組件之間的通訊路徑的接觸。在一些實施例中，如所描繪的，封裝40A可包括放置在天線陣列模組部分60A、60B之間的銲球63。在額外或替代的實施例中，封裝40A可包括放置在天線陣列模組部分60A、60B內的天線陣列層之間以及在封裝40A內的模組、板、封裝、及/或其他組件之間的銲球63。舉實例而言，銲球63可放置在第一天線陣列模組部分60A上的銲墊上，以提供至第二天線陣列模組部分60B的接觸及通訊路徑。

左側面板36的封裝40A亦可包括模具61。模具61可係固定至封裝40A的一或多個印刷電路板的經固化樹脂或橡膠。在其他實施方案中，模具61可藉由固化放置在印刷電路板上的液體、樹脂、或凝膠而形成。液體、樹脂、或凝膠接著可原地固化以產生模具61。一般而言，模具61可嵌入或包封矽組件，諸如封裝40A的模組、板、封裝、及/或類似者。模具61可對模組、板、封裝、及/或其他組件提供支撐。在一些實施例中，模具61可經切開或切割以容納封裝40A的矽組件。舉實例而言，模具61可經切開以容納分散式天線陣列模組部分60A、60B（例如，部分）的新的或不同的放置。另外，模具61可分散成多個工件。具體而言，隨著矽組件的較小矽工件的數目增加，諸如藉由將單件的矽組件（例如，天線陣列模組60）分散成放置在封裝40A的各種區域中且具有各種尺寸的多個部分（例如，第一及第二天線陣列模組部分60A、60B），模具61之工件的數目可對應地增加。模具61的放置及/或模具61之工件的尺寸可基於矽組件之工件（例如，矽組件的分散工件）的定位或布局。

如圖所示，左側面板36亦包括收發器20、電力管理電路系統39、及天線陣列模組60的天線陣列模組部分60A、60B（例如，包括天線陣列50C）。額外地，左側面板36可包括可撓電路48及射頻組件62A、62B。可撓電路48可包括加強件56、撓曲纜線49（例如，曲屈器）、及連接器57。收發器20、電力管理電路系統39、及天線陣列50C可如相關於圖7討論地操作。

通常，可撓電路48可包括啟用耦接至可撓電路48的其他組件之間的通訊的一或多個組件。亦即，可撓電路48可通訊地耦接至組件（例如，封裝的及/或印刷電路板上的組件）以提供至電子裝置10的相同印刷電路板或另一印刷電路板（例如，系統封裝30的相同面板或另一面板的另一印刷電路板）上的其他組件的連接或通訊路徑。舉實例而言，且如所描繪的，可撓電路48可通訊地耦接至第一天線陣列模組部分60A，以啟用第一天線陣列模組部分60A與其他組件之間的通訊。可撓電路48的加強件56可包括在裝配期間對可撓電路48的組件提供機械支撐的材料。具體地說，加強件56可對太過有彈性而不能執行預期功能的區域提供勁度或硬度。舉實例而言，加強件56可在可撓電路48的封裝中提供剛性。

撓曲纜線49可包括允許可撓電路48在其使用期間適形於特定形狀或撓曲的可撓基材。在一些情況下，撓曲纜線49可包括提供從可撓電路48至安裝在電子裝置10之相同印刷電路板或另一印刷電路板上的組件的板至板(board-to-board, B2B)連接的纜線。舉實例而言，撓曲纜線49可提供至主邏輯板33的連接。連接器57可係可撓電路48與耦接至可撓電路48的印刷電路板之間的互連件。亦即，連接器57提供板至板連接(B2B)。在所描繪的實施例中，連接器57提供在撓曲纜線49與第一天線陣列模組部分60A之間的連接。如先前提及的，提供促成所接觸組件之間的通訊路徑的接觸的銲球63可在連接器57與第一天線陣列模組部分60A之間提供接觸。連接器57可提供用於傳達來自撓曲纜線49之資料的路徑（例如，接收來自安裝在電子裝置10之相同或另一印刷電路板上之組件的資料）。

額外地，左側面板36的封裝40A可包括射頻組件62，諸如設置在第二天線陣列模組部分60B之上（例如，相關於z軸29）的第一射頻組件62A及第二射頻組件62B。射頻組件62可包括電容器、電感器、濾波器、主動矽裝置、及/或促進射頻通訊的其他射頻組件。封裝40A可包括針對有效率通訊（例如，促成短通訊路徑，且因此促成電力管理電路系統39與天線陣列模組部分60A、60B之間的較低延遲）而接近天線陣列模組部分60A、60B二者的電力管理電路系統39。舉另一實例而言，左側面板36的封裝40A亦可包括針對有效率通訊而接近天線陣列模組部分60A、60B的收發器20。亦即，經降低路徑可提供更快及強信號通訊。

在一些實施例中，電力管理電路系統39可放置在左側面板36之封裝40A的不同區域中。在所描繪的實施例中，電力管理電路系統39可相關於第一天線陣列模組部分60A以豎立的方式放置。亦即，電力管理電路系統39的底部表面（例如，相關於z軸29）可定位在第一天線陣列模組部分60A之上（例如，相關於z軸29）且電力管理電路系統39的頂部表面（例如，相關於z軸29）可定位在第二天線陣列模組部分60B之下（例如，相關於z軸29）。在額外或替代的實施例中，電力管理電路系統39的側表面（例如，相關於x軸27）可朝向第一天線陣列模組部分60A及/或第二天線陣列模組部分60B垂直地定位（例如，相關於z軸29）。在一些實施例中，電力管理電路系統39可連接至封裝40A內的不同矽組件（例如，收發器20）。在額外或替代的實施例中，相鄰於電力管理電路系統39的區域（例如，連接至第一天線陣列模組部分60A及/或第二天線陣列模組部分60B）可包括其他經安裝或經銲接組件。舉實例而言，相鄰於電力管理電路系統39的區域可包括用於調諧及/或解耦接及/或用於從信號過濾或移除非預期組分或特徵的濾波器的電容器。在額外或替代的實施例中，相鄰於電力管理電路系統39的區域可包括由其他半導體材料（諸如，由週期表的III-V族及/或從絕緣體上覆矽(silicon-on-insulator, SOI)）製成的組件。此等半導體組件可提供比矽組件更佳的電力消耗及功率靈敏度（例如，功率偵測）。

因此，施用至左側面板36之封裝40A的此等空間節省封裝技術提供用於將天線陣列模組60及/或模具61策略地分散成若干個具有特定尺寸的部分的有效率設計。封裝40A包括將天線陣列模組60的分散部分（例如，第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B）放置成適配封裝，同時維持收發器20、電力管理電路系統39、及包括第三天線陣列50C之天線陣列模組部分60A、60B的共置，促成有空間效率的封裝。藉由將天線陣列模組60片段化及分散成第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B，使得天線陣列模組部分60A、60B可放置在封裝40A的多個區域中，封裝40A增加更多的自由空間以添加額外組件，例如，用於新的無線通訊參數（例如，添加更多天線以提供更高的通量）。具體而言，天線陣列模組部分60A、60B可放置在封裝40A的任何x-y-z空間中（例如，如藉由y軸25、x軸27、及z軸29指示的三維(3D)空間）。另外，天線陣列模組部分60A、60B的各者可策略地分散以提供特定天線陣列用途。舉實例而言，且如所描繪的，第一天線陣列模組部分60A可提供天線陣列功能性及/或具有天線的天線陣列50，而第二天線陣列模組部分60B提供天線陣列路由電路系統。天線陣列路由電路系統可指將來自收發器20的信號路由至天線陣列50的電路系統。

圖8的封裝40A之外，封裝40可額外地或替代地包括撓曲纜線49而不具有連接器57。為了說明，圖9A係具有提供板至板連接之可撓纜線49之左側面板36的封裝40B的示意圖。亦即，取代圖8的連接器57，撓曲纜線49可在封裝40B中提供板至板連接。從圖8的封裝40A消除連接器57可降低可撓電路48的整體高度。亦即，可撓電路48的尺寸可相關於3D空間的z軸29減少，在封裝40B內提供額外空間。如圖所示，封裝40B可包括收發器20及第一及第二天線陣列模組部分60A、60B。此等組件可與相關於圖8所描述者類似地運作。

在所描繪的實施例中，撓曲纜線49從圖8的封裝40A置換連接器57。具體而言，撓曲纜線49提供連接器57的功能性，且因此排除對連接器57、加強件56、以及將連接器57連接至第一天線陣列模組部分60A之銲球63的需求。亦即，由於撓曲纜線49應當係可撓的，封裝40B可不使用用於支撐的加強件56。撓曲纜線49可在經耦接組件之間直接提供信號內容（例如，不具有任何中間或中介組件）。例如，撓曲纜線49可將第一天線陣列模組部分60A通訊地耦接至主邏輯板33，且因此可在第一天線陣列模組部分60A與主邏輯板33之間提供直接通訊（例如，主邏輯板33的收發器20）而不使用任何中間或中介組件。因此，封裝40B可消除或不包括圖8之封裝40A的連接器57，且取而代之地使用撓曲纜線49以用於路由資料及在第一天線陣列模組部分60A與主邏輯板33之間提供直接通訊路徑。在一些實施例中，撓曲纜線49可通訊地耦接相同封裝的多個組件，諸如第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B。因此，撓曲纜線49可在第一天線陣列模組部分60A、第二天線陣列模組部分60B、及/或主邏輯板33上的組件兩者之間傳達資料。

如先前提及的，當與圖8的封裝40A相比時，藉由消除連接器57，左側面板36的封裝40B增加沿著3D空間之z軸29的額外空間。額外空間可容納額外及/或不同的組件，諸如額外天線。例如，左側面板36的封裝40B可包括具有用於額外天線及/或支援天線功能之電路系統之額外層的天線陣列模組60。額外層可包括第三頻帶天線55及/或支援用於mmWave通訊的第三頻帶天線55（例如，高頻帶天線）的電路系統。

在一些實施例中，且如將相關於圖12及圖13詳細討論的，第一天線陣列模組部分60A可包括空腔74。天線75（例如，第一頻帶天線51、第二頻帶天線53、及第三頻帶天線55）可放置在空腔74內側。亦即，包括天線陣列50C之天線75的天線陣列模組60可分散成多個部分以使電子裝置10的控制器或處理器（例如，圖1的處理器12）能本地地控制天線75。第一天線陣列模組部分60A可包括天線路由電路系統（例如，從收發器20至天線陣列50C的電路系統），以及具有個別天線75的空腔74。具體地說，封裝40B可包括具有分散式天線陣列50C的第一天線陣列模組部分60A，該分散式天線陣列具有在一或多個部分內的一或多個天線75。在一些實施例中，各天線75可放置在各別空腔74中。在此類實施例中，第一天線陣列模組部分60A可將適當天線路由有效率地提供給設置在各別空腔74中的各天線75。舉實例而言，第一天線陣列模組部分60A可使處理器能本地地控制來自天線75之接收信號或傳輸信號的放大率。在一些實施例中，第一天線陣列模組部分60A可經分散以包括具有一或多個電容器或矽裝置以用於調諧天線75、射頻頻帶開關、及/或其他天線有關組件的一或多個部分。具有天線75的空腔74可促成無線信號從電子裝置10的左側（例如，從負x軸27）發射。類似地，具有右側面板38之封裝40B之天線75的空腔74可促成無線信號從電子裝置10的右側發射。

圖9B係具有撓曲纜線49之左側面板36的封裝40C的示意圖，該撓曲纜線將封裝耦接至撓曲纜線49的撓曲頂部表面46及撓曲纜線49的底部撓曲表面52（例如，封裝40C內的垂直通訊）。如圖所示，封裝40C可包括電力管理電路系統39、收發器20、加強件56、第一天線陣列模組部分60A、及第二天線陣列模組部分60B。此等組件可與相關於圖8所描述者類似地運作。如先前提及的，與圖8所示的封裝40A相比，封裝40C可包括提供功能與由在封裝40C中所消除之連接器57提供之功能相同或大約相同的撓曲纜線49。因此，撓曲纜線49可提供一般曲屈功能，諸如提供實體可撓或可彎曲通訊路徑，該通訊路徑可在耦接至撓曲纜線49的第一側或第一端的印刷電路板上的組件與連接至撓曲纜線49的第二側或第二端的組件之間運載資料信號。

撓曲纜線49可在耦接在撓曲纜線49的撓曲頂部表面46及/或撓曲底部表面52之上及/或之下的組件之間移轉資料。為了說明，第一天線陣列模組部分60A耦接至撓曲纜線49的撓曲底部表面52，且第二天線陣列模組部分60B經由銲球63耦接至撓曲頂部表面46撓曲纜線49。在額外或替代的實施例中，撓曲纜線49可耦接至安裝在撓曲纜線49之任一端上的組件且與該等組件通訊。在一些實施例中，組件可直接安裝在撓曲纜線49上（例如，不使用銲球63）。

另外，藉由消除連接器57（例如，圖8之封裝40A的連接器）及在撓曲纜線49中提供對應功能，左側面板36的封裝40C可增加自由空間59。舉實例而言，自由空間59可包括20毫米 ²(mm ²)至25mm ²的面積。自由空間59可適應提升現有組件的大小（例如，以增加由該等組件提供的功能性或資源）、添加新組件、及/或解構某些矽組件（例如，封裝、模組、及/或部分的層）且將經解構矽組件添加至自由空間59以減少封裝40C及/或電子裝置10的總體l大小。

如圖所示，電力管理電路系統39及收發器20經放置在第二天線陣列模組部分60B之上（例如，相關於z軸29），其表示特定實施例。在其他實施例中，電力管理電路系統39及收發器20可放置在嵌入式晶粒的矽部分內側，該嵌入式晶粒係放置在第二天線陣列模組部分60B之上（例如，相關於z軸29），使得電力管理電路系統39及收發器20從嵌入式晶粒的外側不再可見。額外地或替代地，電力管理電路系統39及收發器20可放置在撓曲纜線49之上（例如，相關於z軸29）或封裝40C中的其他地方，且第二天線陣列模組部分可與第一天線陣列模組部分60A組合（例如，在建構成單件的天線層中）。在任何情形中，電力管理電路系統39及收發器20以及其他組件可基於共置及/或與左側面板36關聯的封裝大小規格而移動及/或分散以有效率地放置在封裝40C內。

在一些情況下，例如，若封裝40C包括放大器RFIC 42，封裝40C可將放大器RFIC 42適配在從消除圖8之封裝40A的連接器57而增加的自由空間59中。在一些實施例中，封裝40C可藉由解構矽或分散矽組件（諸如第一天線陣列模組部分60A）而增加額外區域。為了在放大器RFIC 42與放大器RFIC 42關聯的天線之間傳達資料，天線可相對於放大器RFIC 42放置或耦接至撓曲纜線49。為了說明，圖9C係具有撓曲纜線49之前玻璃面板32之封裝40D的示意圖，該撓曲纜線耦接第一天線陣列模組部分60A的天線及放大器RFIC 42。如圖所示，封裝40D可包括電力管理電路系統39、收發器20、第一及第二天線陣列模組部分60、及放大器RFIC 42。此等組件可與相關於圖8所描述者類似地運作。

如先前提及的，藉由消除圖8之封裝40A的連接器57及包括撓曲纜線49中的相同功能性，以及解構矽，封裝40D可增加自由空間59。額外空間可提供區域以將放大器RFIC 42放置成接近天線陣列模組部分60A、60B或與該等天線陣列模組部分共置。如先前討論的，當放置成接近傳輸及/或接收無線信號的天線時，導因於短行進距離，放大器RFIC 42可有效率地放大及/或轉換信號。距離可基於天線陣列50中之天線的尺寸及/或數目。舉實例而言，對於1 × 2天線陣列50、2 × 4天線陣列50、或1 × 8天線陣列50，距離的範圍可從大約0至50mm（例如，10mm、20mm、30mm）。

因此，施用至前玻璃面板32之封裝40D之包括消除圖8之封裝40A的連接器57及/或使撓曲纜線49能接收來自組件（例如，在封裝上或外）之資料及將資料傳達至封裝40D上之經耦接面板的空間節省封裝技術可提供空間以將放大器RFIC 42放置成接近第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B的天線，同時實現更有效率的無線通訊。

在一些實施例中，天線陣列模組部分60A、60B可進一步分散成多個部分或區段。例如，且如圖所示，第一天線陣列模組部分60A可分散成各包括一或多個天線的部分。在一些實施例中，天線可基於天線類型（例如，第一頻帶天線51、第二頻帶天線53、或第三頻帶天線55）、天線電路系統、天線用途（例如，用於傳輸或接收）等分散。為了說明，所描繪的實施例顯示基於天線類型分散成六個部分64A至F的第一天線陣列模組部分60A。亦即，部分64的各者包括第一天線陣列模組部分60A的第一頻帶天線51、第二頻帶天線53、及/或第三頻帶天線55的一或多者。在一些實施例中，部分64的各者亦可包括支援（多個）各別天線的電路系統。舉實例而言，天線陣列模組60可包括十六個金屬層（例如，矽層），該等金屬層包括天線、用於功能性及路由的天線電路系統等等。天線陣列模組60可分散成第二天線陣列模組部分60B及六個較小部分64A至F（例如，構成第一天線陣列模組部分60A）。舉實例而言，第二天線陣列模組部分60B可包括具有無線通訊路由的十個金屬層。額外地，第一天線陣列模組部分60A的六個部分64A至F可耦接至撓曲纜線49。因為撓曲纜線49係可撓的，使得撓曲纜線49可係可彎曲成各種角度（例如，0°至多達360°），第一天線陣列模組部分60A的天線可定位在對應的各種角度（例如，以傾斜方式定位），而剩餘者耦接至撓曲纜線49。相比之下，設置在平面（例如，印刷電路板）上的天線可限制為比撓曲纜線49的定位範圍更小的定位範圍。例如，固定至平面的天線可相關於該平面垂直地定位（例如，90°），而耦接至可撓纜線49的天線可藉由彎曲可撓纜線49以相關於該平面之包括非垂直角的各種角度（例如，在1°與359°之間、在10°與350°之間、在30°與330°之間、在50°與310°之間等）定位。因此，耦接至撓曲纜線49的天線可以非垂直角度發射無線信號。

透過高頻帶頻率傳達的信號（例如，透過mmWave傳達的信號）可比透過中頻帶或低頻帶頻率傳達的信號更易受信號損失。因此，前玻璃面板32的封裝40D可包括在撓曲纜線49的任一側及相對側上的放大器RFIC 42及天線陣列部分的第三頻帶天線55（例如，高頻帶天線）。亦即，撓曲纜線49可提供用於在放大器RFIC 42與第三頻帶天線55之間的通訊的較短路徑（例如，當與放大器RFIC 42與第一頻帶天線51或第二頻帶天線53之間的通訊路徑相比時）。額外地或替代地，封裝40D可以循序或交替方式定位天線，諸如從負x軸至正x軸27（例如，包括第一頻帶天線51及第二頻帶天線53的第一部分64A、包括第三頻帶天線55的第二部分64B、包括第一頻帶天線51及第二頻帶天線53的第三部分64C等等）。

圖10繪示左側面板36之具有直接耦接至包括第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B的分散式天線陣列模組60之電力管理電路系統39之封裝40E的示意圖。如圖所示，封裝40E包括收發器20、電力管理電路系統39、及包括經由銲球63電耦接的第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B的天線陣列模組60。封裝40E亦包括可撓電路48及第一射頻組件62A及第二射頻組件62B（例如，電容器、電感器、濾波器、主動矽裝置、及/或其他類似的射頻組件）。如先前討論的，可撓電路48可包括加強件56、撓曲纜線49、及連接器57。此等組件可如相關於圖7及圖8所討論地操作。雖然以下描述描述表示特定實施例之具有分散式天線陣列模組60的封裝40E，該分散式天線陣列模組具有第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B，封裝40E可替代地包括經由銲球63耦接的單一天線陣列模組60及電力控制模組。具體地說，電力控制模組可與電力管理模組41類似地操作，如相關於圖7描述的。

如圖所示，電力管理電路系統39可放置成相鄰於包括第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B的天線陣列模組60，使得電力管理電路系統39直接耦接至天線陣列模組60，且因此與天線陣列模組60共置。在所描繪的實施例中，電力管理電路系統39之面向負z軸29的底側可耦接至第一天線陣列模組部分60A，而電力管理電路系統39之面向正z軸29的頂側經耦接至第二天線陣列模組部分60B。電力管理電路系統39可與天線陣列模組60直接接觸，使得電力管理電路系統39不使用互連材料（例如，銲球63）以連接天線陣列模組60或與該天線陣列模組通訊。具體而言，電力管理電路系統39可直接耦接至或附接至天線陣列模組60的暴露表面。電力管理電路系統39亦可與收發器20共置。電力管理電路系統39與收發器20及天線陣列模組60的共置可使電力管理電路系統39能有效率地控制來自天線陣列模組60之天線的無線信號的功率相關功能，同時降低或最小化信號損失及/或雜訊。

左側面板36的封裝40E亦可包括經整合被動裝置65 (IPD)，諸如電阻器、電感器、電容器、及/或貝楞。此處，將經整合被動裝置65耦接（例如，直接耦接）至第二天線陣列模組部分60B。通常，經整合被動裝置65可促成或促進阻抗調諧及/或匹配以降低或最小化功率損失及增強無線信號傳輸。阻抗匹配可使用經降低或最小信號損失（例如，沿著從來源至負載的路徑降低或最小化信號反射）促進信號自來源至負載（例如，用於傳輸的天線）的移轉。

另外，左側面板36的封裝40E包括在第二天線陣列模組部分60B之上（例如，相關於z軸29）的第一射頻組件62A及第二射頻組件62B。射頻組件62的尺寸可基於封裝40E內的可用空間，且可用空間可基於電力管理電路系統39、收發器20、及天線陣列模組60的共置，以及使用左側面板36之用於通訊之天線的數目。

在一些實施例中，封裝可包括用於電力管理電路系統39的系統級封裝(SiP)。為了說明，圖11係具有電力管理封裝70之左側面板36的封裝40F的示意圖。電力管理封裝70可係用於電力管理電路系統39的系統級封裝，其包括封閉在堆疊的一或多個晶片載體封裝（例如，使用堆疊封裝(PoP)技術）中的一或多個積體電路。電力管理封裝70可對左側面板36執行電力有關功能。一或多個積體電路晶粒可垂直地堆疊在基材上，且可藉由接合至封裝的配線或藉由用以使積體電路晶粒在堆疊中連接在一起的銲料凸塊內部地耦接。電力管理封裝70亦可包括支援電力有關功能的支援電路系統。

在一些實施例中，電力管理封裝70可具有大的z軸29體積或深度以支援封裝中的積體電路晶粒及/或電路系統。舉實例而言，電力管理封裝70可具有範圍從0.1mm至2.5mm（例如，0.5mm、2mm、2.5mm等等）的高度。為提供空間給電力管理封裝70，封裝40F可將較小或較短的天線包括在天線陣列模組60中，諸如所描繪的第一天線陣列模組部分60A。具體而言，可降低天線陣列模組60沿著x軸27的寬度，以增加用於放置電力管理封裝70的自由空間。降低天線陣列模組60沿著x軸27的尺寸之外，可額外地或替代地降低沿著z軸29的高度及/或沿著y軸25的長度以提供自由空間。以此方式，封裝40F增加先前由較大天線陣列模組60所使用的自由空間。具有較小天線的封裝40F將空間提供給相鄰於第一天線陣列模組部分60A的矽組件（例如，模組、板、及/或封裝）。

另外，因為電力管理封裝70係分開的封裝，例如，與附接至封裝40F中的印刷電路板的其他組件分開，電力管理封裝70可個別地測試。舉實例而言，測試可包括測試積體電路晶粒、電力管理封裝70內的組件（例如，被動及/或主動裝置）、支援電路系統、晶粒/或電路系統之間的路由、至左側面板36之封裝40F內的其他矽組件的連接性之各者。

額外地，藉由在第一天線陣列模組部分60A中使用較小或較短的天線，使得第一天線陣列模組部分60A可沿著x軸27（例如，在寬度上）縮短，且電力管理封裝70可放置在經釋放空間（自由空間59）中。可包括電阻組件的射頻組件62可以係表面安裝組件的較大電阻組件置換，該等較大電阻組件包括，但不限於，較大電阻器、電感器、電容器、（例如，聲學及/或機械）諧振器等。舉實例而言，較大的電阻組件可具有在大約0.2mm × 0.1mm（例如，0.008吋 × 0.005吋）至2.0mm × 2.5mm之範圍中的尺寸。亦即，先前放置在圖10之封裝40E中的較寬的第一天線陣列模組部分60A之上的電力管理電路系統39（例如，沿著z軸29）可以電力管理封裝70置換。置換提供具有沿著z軸29（例如，在高度上）在第一天線陣列模組部分60A之上的額外空間的封裝40F。另外，移除電力管理電路系統39提供具有空間以沿著x軸27延伸第二天線陣列模組部分60B的封裝40F。在封裝40F的3D空間內在x軸27方向及z軸29方向二者上的額外自由空間可容納不同尺寸的射頻組件62，包括不同尺寸的電阻組件。例如，射頻組件62（諸如電感器及/或電容器）可包括較高的射頻組件62，諸如降壓轉換器、升壓轉換器、及/或降壓升壓轉換器。額外地或替代地，射頻組件62可包括比較小電容器更有效率地儲存能量的較大電容器。

在一些實施例中，且如先前提及的，封裝40可包括形成在天線陣列模組60之部分中的凹穴或空腔。具體而言，空腔可藉由對天線陣列模組60的部分進行移除、鑽鑿、分層、雷射鑽鑿、噴砂、及類似者而形成。在一些實施例中，天線陣列模組60可由層壓體或陶瓷材料組成。因此，藉由移除層壓體或陶瓷材料的部分，封裝40可暴露天線的表面且使天線更容易存取。因此，天線的暴露區域可連接至其他組件，諸如電容器、開關、二極體、放大器（例如，低雜訊放大器、功率放大器）、接收器等等。天線與其他組件之間的連接可提供各種無線通訊功能，諸如使用其他組件調諧天線。為了說明，圖12係左側面板36之具有在第一天線陣列模組部分60A中之空腔74之封裝40G的示意圖。如圖所示，封裝40G包括收發器20、包括經由銲球63電耦接的第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B的天線陣列模組60、射頻組件62、經由撓曲纜線49耦接至主邏輯板33（如藉由虛線框所指示者）的連接器57、及電力管理封裝70。此等組件可如相關於圖7及圖8所討論地操作。額外地，雖然以下描述描述表示特定實施例之具有分散式天線陣列模組60的封裝40G，該分散式天線陣列模組具有第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B，封裝40G可替代地包括經由銲球63電耦接至電力控制電路系統39（例如，相關於z軸29在單一天線陣列模組60之上）的單一天線陣列模組60。電力控制電路系統可與電力管理模組41類似地操作，如相關於圖7描述的。

如圖所示，左側面板36的封裝40G包括具有子天線陣列部分72的第一天線陣列模組部分60A，該子天線陣列部分包括第一子天線陣列部分72A、第二子天線陣列部分72B、第三子天線陣列部分72C、及第四子天線陣列部分72D。子天線陣列部分72之各者可包括一或多個天線，諸如第一頻帶天線51、第二頻帶天線53、及/或第三頻帶天線55。額外地或替代地，子天線陣列部分72可包括與無線通訊有關的路由，諸如在傳輸傳輸信號及/或接收接收信號時使用的組件與天線之間的路由。在一些實施例中，子天線陣列部分72可包括具有高介電常數（例如，高k）的模具（例如，模具的工件）及/或介電材料。

在一些實施例中，藉由實施包括天線及/或天線功能性（例如，組件之間的路由）的子天線陣列部分72，封裝40G可在第一天線陣列模組部分60A內提供額外空間。例如，第一天線陣列模組部分60A可包括空腔74（例如，間隙或氣穴）。空腔74可包封可以其他方式耦接至第一天線陣列模組部分60A的組件。如圖所示，封裝40G包括沿著第一天線陣列模組部分60A之底側（例如，相關於z軸29）的空腔74。如先前提及的，包括第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B的天線陣列模組60包括矽基材。空腔74可藉由可在第一天線陣列模組部分60A的天線基材內形成空腔74的蝕刻程序或類似程序形成。雖然所描繪的實施例顯示表示特定實施例之沿著底側的空腔74，封裝40G可包括在第一天線陣列部分60A內的任何位置的空腔74，諸如沿著正z軸29上的頂側、在正x軸27上的右側、在正x軸27上的左側、在中間而非在側邊等等。

為說明封裝組件的空腔74，圖13係左側面板36之包括設置在圖12之空腔74內之天線75之封裝40H的示意圖。如圖所示，空腔74之各者包括至少一個各別天線75，該各別天線可包括第一頻帶天線51、第二頻帶天線53、及/或第三頻帶天線55。在一些實施例中，封裝40H可包括額外天線75（例如，在空腔74中）以適應mmWave通訊。在一些實施例中，左側面板36可包括、經安裝至、或經放置成相鄰於電子裝置10的側玻璃。在此類實施例中，空腔74中的天線75可在正或負x軸27上定位在電子裝置10的側上並通過側玻璃發射，使得來自此等天線75的信號朝向或遠離電子裝置10發射（例如，而非在負z軸29上朝下）。在一些實施例中，空腔74中的天線75可置換定位在電子裝置10內的其他地方的天線，諸如可另外定位成緊鄰USB連接器、電力按鈕等的天線75。亦即，空腔74提供用於放置第一天線陣列模組60A的天線75（例如，空腔74中的組件）及其他電路系統的空間。在一些實施例中，空腔74中的天線75可沿著電子裝置10的邊緣定位，使得天線75可通過邊緣發射。由於空腔74中的天線75與邊緣之間的近接，在空腔74中發射無線信號的天線75可比從封裝40H中的其他地方的天線75（例如，設置成比空腔74中的天線75更遠離邊緣）發射的無線信號更強。

圖14係具有相鄰於天線陣列模組60之主邏輯板33之背玻璃面板34之封裝40I的示意圖，且該天線陣列模組及該主邏輯板二者皆相鄰於收發器及電力管理封裝80。亦即，天線陣列模組60相關於主邏輯板33在正x軸27上，且收發器及電力管理封裝80相關於主邏輯板33及天線陣列模組60在正z軸29上。封裝40I亦可包括經整合被動裝置65（例如，射頻電感被動裝置）。當與將收發器及電力管理封裝80堆疊在主邏輯板33上、進一步堆疊在天線陣列模組60之上相比時，導因於不使用銲球63及/或組件的近接性，將主邏輯板33、收發器及電力管理封裝80、及天線陣列模組60相鄰地放置（如所描繪的）可提供更有效率的路由、較低的信號損失、及降低電力消耗。

收發器及電力管理封裝80可係系統級封裝、且包括電力管理電路系統39及收發器20、且如相關於圖7及圖8所描述地運作。類似地，經整合被動裝置65可如相關於圖10所描述地運作。雖然以下描述描述代表特定實施例之具有天線陣列模組60的封裝40I，封裝40I可替代地包括具有第一頻帶天線51、第二頻帶天線53、及/或第三頻帶天線55的天線陣列50（例如，不具有路由及功能電路系統）。出於先前討論的原因，具有電力管理電路系統39及收發器20的收發器及電力管理封裝80可與天線陣列模組60共置。額外地，主邏輯板33亦可與收發器及電力管理封裝80及天線陣列模組60共置，以促進電力管理電路系統39、收發器20、及/或天線陣列模組60之組件的組態資料的傳達。

在一些實施例中，且如所描繪的，銲球63可連接並啟用各種封裝與組件之間的通訊。舉實例而言，主邏輯板33可藉由將信號傳遞通過收發器及電力管理封裝80而與天線陣列模組60通訊。亦即，收發器及電力管理封裝80可運作為主邏輯板33與天線陣列層60之間的中間通訊路徑。雖然所描繪的實施例顯示代表特定實施例之放置成相鄰於天線陣列模組60的主邏輯板33，該封裝可以包括放置成平行於天線陣列模組60的主邏輯板33的3D堆疊組態。例如，主邏輯板33可耦接至收發器及電力管理封裝80的底側（例如，相關於收發器及電力管理封裝80在負z軸29上）、且天線陣列模組60可耦接至收發器及電力管理封裝80的頂側（例如，相關於收發器及電力管理封裝80在正z軸29上）、或反之亦然。在一些實施例中，經整合被動裝置65可直接耦接（例如，不使用銲球63）至收發器及電力管理封裝80及天線陣列模組60。

圖15A係左側面板36之具有用於天線陣列模組60之底部填料及屏蔽的封裝40J的示意圖。如圖所示，封裝40J可包括電力管理電路系統39、收發器20、及可撓電路48。如先前提及的，可撓電路48可包括加強件56、撓曲纜線49、及連接器57（未圖示）。封裝40J亦可包括經分散成三個部分的天線陣列模組60，該三個部分包括第一天線陣列模組部分60A、第二天線陣列模組部分60B、第三天線陣列模組部分及60C。雖然以下討論描述表示特定實施例之天線陣列模組60的三個部分，本文描述的系統封裝30可包括天線陣列模組60的一或多個部分（例如，一個、大於一個、二個、五個、十六個等等）。如先前提及的，將天線陣列模組60分散成具有特定數目之層的一或多個部分可基於待由一或多個部分之各者支援的功能性、裝置類型、應用類型等等。在一些實施例中，一或多個部分之各者的放置及/或尺寸可基於周圍組件，待支援的頻寬、待支援的載波、及/或封裝大小。電力管理電路系統39、收發器20、可撓電路48、及天線陣列模組60可如先前描述地操作或提供如先前描述的功能性。

封裝40J可包括封裝及/或圍繞銲球63的封裝底部填料86。雖然以下描述描述表示特定實施例之相關於天線陣列模組60的封裝底部填料86，本文描述的系統封裝30可包括在系統封裝30之包括銲球63、銲墊、通孔、及/或任何其他耦接或中間組件的任何區域中的封裝底部填料86（例如，環繞收發器及電力管理封裝80及/或電力管理電路系統39）。在一些實施例中，封裝底部填料86亦可封裝矽組件，諸如被動或主動裝置、晶粒、印刷電路板等等，以提供機械支撐。通常，封裝底部填料86可保護銲球63免於機械應力，諸如藉由提供支撐或減輕銲球63與藉由銲球63支撐的基材（例如，第二天線陣列模組部分60B及第三天線陣列模組部分60C）之間的應力。封裝底部填料86可包括任何黏著劑材料，諸如環氧樹脂（例如，銀填充環氧樹脂或填充環氧樹脂的另一導電材料）。

在一些實施例中，封裝底部填料86亦可提供熱應力支援，諸如藉由使熱從周圍基材（例如，第二天線陣列模組部分60B及第三天線陣列模組部分60C的基材）耗散至系統封裝30的其他區域，諸如電子裝置10的其他面板或區域。以此方式，可防止熱集中在左側面板36之封裝40J的一個特定區域中。封裝底部填料86亦可與其他材料（諸如陶瓷或金屬材料）混合，以提供額外功能，諸如熱耗散。

封裝底部填料86可呈液體形式、接近液體形式、或最初呈液體形式以流入任何間隙中（例如，在第一天線陣列模組部分60A與第二天線陣列模組部分60B及第二天線陣列模組部分60B與第三天線陣列模組部分60C之間的銲球63周圍的區域）。在融入至間隙中之後，封裝底部填料86可經受固化程序以硬化。

封裝40J亦可包括屏蔽88（例如，適形屏蔽）。具體而言，由於該等區域係以封裝底部填料86填充，封裝底部填料86可防止屏蔽88落入間隙中或間隔之間。如圖所示，屏蔽88可放置在封裝40J的整個部分周圍（例如，在組件或基材之間不具有間隙或間距）。屏蔽88可包括提供封裝至封裝隔離的外導電塗層。具體而言，他隔離可提供免於電磁干擾(electromagnetic interference, EMI)的保護、提供在組件或板層級符合聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission, FCC)標準。在一些實施例中，屏蔽88可放置在封裝40J之若聽任其未受阻擋，放射可導致擾亂之信號（例如，雜訊）的部分周圍。

為了說明，圖15B係左側面板36之具有設置在第一天線陣列模組部分60A的一些部分周圍之屏蔽88之封裝40K的示意圖。如相關於圖12描述的，第一天線陣列模組部分60A可分散成子天線陣列部分72。在所描繪的實施例中，第一子天線陣列部分72A、第二子天線陣列部分72B、及第三子天線陣列部分72C可包括在各暴露表面（例如，壁）上的屏蔽88。然而，第四子天線陣列部分72D及第五子天線陣列部分72E在各暴露表面區域上可不包括屏蔽。具體而言，如所描繪的，子天線陣列部分72D、72E之各者的一個暴露表面89（例如，壁）不包括屏蔽。所提供的屏蔽88可基於從子天線陣列部分72之各者放射之雜訊的臨限位準。例如，第一至第三子天線陣列部分72A至C可放射比第四及第五子天線陣列部分72D及72E更多的雜訊，且因此可配備有更多屏蔽88。

在一些實施例中，封裝40可包括在矽組件之間（諸如多個基材之間）的直接耦接。為了說明，圖16係左側面板36之具有直接耦接至第二天線陣列部分60B的第一天線陣列模組部分60A之封裝40L的示意圖。亦即，第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列部分60B可使用黏著劑材料而不使用銲接（諸如銲球63）直接耦接（例如，藉由堆疊）。具體而言，第二天線陣列模組部分60B可放置在第一天線陣列模組部分60A之上（例如，在正z軸29上）並使用黏著劑材料（諸如導電環氧樹脂）耦接。具體而言，黏著劑材料可將信號從第二天線陣列模組部分60B電耦接至第一天線陣列模組部分60A。在所描繪的實施例中，因為基材之間沒有中間連接（例如，沒有銲球63），左側面板36之具有耦接第一及第二天線陣列部分60A及60B之黏著劑材料的封裝40L可不使用封裝底部填料86。

圖17係左側面板36之具有從天線陣列模組（例如，第二天線陣列部分60B）的基材（例如，天線基材）切出或切開之凹部90（例如，凹陷區域）之封裝40M的示意圖。具體而言，第二天線陣列模組部分60B可包括凹部90以容納，例如，額外或不同的組件（例如，與圖12的封裝40G相比，較高的組件，同時維持類似尺寸。凹部90的量、形狀、及/或尺寸可至少基於待放置在凹部90內的組件。另外，具有在凹部90中之組件的封裝40M可包括天線陣列模組60的分散形式，該天線陣列模組包括第一天線陣列模組部分60A及第二天線陣列模組部分60B。舉實例而言，組件可具有範圍在0.5mm至1.2mm之間的高度（例如，沿著z軸29的空間）。凹部90的尺寸（諸如高度）可基於該組件且具有至少0.5mm至1.2mm的對應高度。將天線陣列模組60分解成多個部分可繼續在封裝40M內建立可使用空間以容納組件的添加或擴增，以及釋放與某些組件關聯的空間限制（例如，將電力管理電路系統39及收發器20放置成緊接於天線陣列模組60）。

在一些實施例中，左側面板36的封裝40可在正z軸29上朝向封裝的頂部更寬，且在負z軸29上在封裝的底部更窄，或反之亦然。為了說明，圖18係左側面板36之具有建立「t形」結構之相對較寬的頂部部分92及較窄的底部部分94之封裝40N的示意圖。相對較寬的頂部部分92及較窄的底部部分94，或反之亦然，使各種大小的組件及/或模組能放置在結構的適當部分中。例如，若第一天線陣列模組部分60A比第二天線陣列模組部分60B更寬（例如，沿著x軸27），則第一天線陣列模組部分60A可放置在相對較寬的頂部部分92中，且第二天線陣列模組部分60B可放置在結構的相對較窄的底部部分94中。

因為頂部部分92較寬，頂部部分92可容納比底部部分94更多及/或更大的組件。舉實例而言，封裝40N的頂部可在x軸27方向上具有大約0.1mm至100mm的長度（例如，0.2mm、10mm至50mm、諸如10mm、20mm、25mm、30mm、40mm等等），而封裝40N的底部在x軸27方向上具有小於封裝40N之頂部之長度的長度。例如，封裝40N的頂部部分92可在x軸27方向上具有0.023mm至0.0235mm的長度，而封裝40N的底部部分94可在x軸27方向上具有0.022mm的長度。作為另一實例，封裝40N的頂部部分92及底部部分94可具有相同長度。亦即，圖18之經描繪封裝40N繪示T形，但在額外或替代的實施例中，底部部分94可比頂部部分92更寬（例如，對應倒置T形或L形），或其等係相同寬度的，如至少在以上的圖8、圖9B、圖10、圖11、圖12、圖15A、及圖15B中所示的。

因此，本文描述的技術促進在射頻裝置的各種側（例如，射頻裝置的背玻璃側、前玻璃側、左側、及/或右側）有效率地修改射頻封裝。本文描述的空間節省封裝技術可促成添加及/或置換組件以提供額外或新的無線通訊支援，同時在射頻裝置之特定側的射頻封裝內節省空間、維持特定組件之間的距離（例如，間距）、特定組件共置、或基於其他特定位置的規格。一些空間節省封裝技術（諸如將基材（例如，天線陣列模組）分散成較小部分以用於在封裝各處的各種放置）亦可允許較小部分與較小數目之層的平行製造。以此方式，封裝可在比製造不具有分散式基材的封裝更短的時間週期中有效率地生產。

將本文所呈現及請求的技術參照並施用於實用性質的實體物體及具體實例，該等技術可論證地改善本技術領域且，因此，非係抽象、無形、或純理論的。另外，若隨附於本說明書之結尾的任何申請專利範圍含有指定為「用於[執行]…之[功能]的構件」或「用於[執行]…之[功能]的步驟」的一或多個元件，其意圖使此類元件在35 U.S.C. 112(f)下解釋。然而，對於含有以任何其他方式指定之元件的任何申請專利範圍，其意圖使此類元件不在35 U.S.C. 112(f)下解釋。

10:電子裝置 10A:筆記型電腦；電腦 10B:手持式裝置 10C:手持式裝置 10D:電腦 10E:可穿戴電子裝置 12:處理器 14:記憶體 16:非揮發性儲存器 18:顯示器 20:收發器 22:輸入結構；周邊輸入結構 22A:鍵盤 22B:滑鼠 23:腕帶 24:輸入/輸出(I/O)介面；介面 25:y軸 26:網路介面 27:x軸 28:電源 29:z軸；電力管理電路系統；電力管理 30:系統封裝 31:殼體或外殼 32:前玻璃面板；面板 33:主邏輯板 34:面板；背玻璃面板 35:應用處理器 36:左側面板；面板 37:天線陣列選擇器；天線選擇器 38:右側面板；面板 39:電力管理電路系統；電力控制電路系統 40:封裝 40A:封裝 40B:封裝 40C:封裝 40D:封裝 40E:封裝 40F:封裝 40G:封裝 40H:封裝 40I:封裝 40J:封裝 40K:封裝 40L:封裝 40M:封裝 40N:封裝 41:電力管理模組 42:放大器射頻積體電路(RFIC) 46:撓曲頂部表面 48:可撓電路 49:撓曲纜線；可撓纜線 50:天線陣列 50A:第一天線陣列；天線陣列 50B:天線陣列；第二天線陣列 50C:天線陣列；第三天線陣列 50D:天線陣列；第四天線陣列 51:第一頻帶天線 52:底部撓曲表面；撓曲底部表面 53:第二頻帶天線 55:第三頻帶天線 56:加強件 57:連接器 59:自由空間 60:天線陣列模組；天線陣列模組部分；天線陣列層 60A:第一天線陣列模組部分；第一天線陣列部分；天線陣列模組部分 60B:第二天線陣列模組部分；天線陣列模組部分；第二天線陣列部分 60C:第三天線陣列模組部分 61:模具 62:射頻組件 62A:射頻組件；第一射頻組件 62B:射頻組件；第二射頻組件 63:銲球 64:部分 64A:部分 64B:部分 64C:部分 64D:部分 64E:部分 64F:部分 65:經整合被動裝置 70:電力管理封裝 72:子天線陣列部分 72A:第一子天線陣列部分 72B:第二子天線陣列部分 72C:第三子天線陣列部分 72D:第四子天線陣列部分；子天線陣列部分 72E:第五子天線陣列部分；子天線陣列部分 74:空腔 75:天線 80:收發器及電力管理封裝 86:封裝底部填料 88:屏蔽 89:暴露表面 90:凹部 92:頂部部分 94:底部部分

本揭露的各種態樣可在閱讀以下實施方式及參照圖式後更佳地瞭解，在圖式中： 〔圖1〕係根據本揭露的一實施例之電子裝置的方塊圖； 〔圖2〕係表示圖1之電子裝置的一實施例之筆記型電腦的前視圖； 〔圖3〕係表示圖1之電子裝置的另一實施例之手持式裝置的前視圖； 〔圖4〕係表示圖1之電子裝置的另一實施例的另一手持式裝置的前視圖； 〔圖5〕係表示圖1之電子裝置的另一實施例之桌上型電腦的前視圖； 〔圖6〕係表示圖1之電子裝置的另一實施例之可穿戴電子裝置的前視圖及側視圖； 〔圖7〕係根據本揭露之實施例之圖1之電子裝置的系統封裝的示意圖； 〔圖8〕係根據本揭露之實施例之具有圖7之系統封裝之分散式天線陣列模組的左側面板的封裝的示意圖； 〔圖9A〕係根據本揭露之實施例之具有提供板至板連接之可撓纜線之封裝的示意圖； 〔圖9B〕係根據本揭露之實施例之具有可撓纜線之封裝的示意圖，該可撓纜線耦接在可撓纜線之上及可撓纜線之下的封裝； 〔圖9C〕係根據本揭露之實施例之具有在分散式天線陣列模組的部分之間提供連接之可撓纜線之封裝的示意圖； 〔圖10〕係根據本揭露之實施例之具有直接耦接至分散式天線陣列模組之電力管理電路系統之封裝的示意圖； 〔圖11〕係根據本揭露之實施例之具有電力管理封裝之封裝的示意圖； 〔圖12〕係根據本揭露之實施例之具有空腔之分散式天線陣列模組之封裝的示意圖； 〔圖13〕係根據本揭露之實施例之具有設置在圖12之空腔內之天線的封裝的示意圖； 〔圖14〕係根據本揭露之實施例之具有直接耦接至主邏輯板及收發器/電力管理封裝之分散式天線陣列模組的背玻璃面板的封裝的示意圖；及 〔圖15A〕係根據本揭露之實施例之具有分散式天線陣列模組、底部填料、及屏蔽之左側面板的封裝的示意圖； 〔圖15B〕係根據本揭露之實施例之具有分散式天線陣列模組之封裝的示意圖，該分散式天線陣列模組具有在天線陣列模組的一些部分上的屏蔽； 〔圖16〕係根據本揭露之實施例之具有在分散式天線陣列模組的部分之間的直接耦接的封裝的示意圖； 〔圖17〕係根據本揭露之實施例之具有凹部之分散式天線陣列模組之封裝的示意圖；及 〔圖18〕係根據本揭露之實施例之具有「T形」結構之封裝的示意圖。16/18之間的差量是什麼

20:收發器

25:y軸

27:x軸

29:z軸；電力管理電路系統；電力管理

36:左側面板；面板

39:電力管理電路系統；電力控制電路系統

40C:封裝

46:撓曲頂部表面

49:撓曲纜線；可撓纜線

52:底部撓曲表面；撓曲底部表面

56:加強件

59:自由空間

60A:第一天線陣列模組部分；第一天線陣列部分；天線陣列模組部分

60B:第二天線陣列模組部分；天線陣列模組部分；第二天線陣列部分

63:銲球

Claims (20)

1. 一種射頻封裝，其包含： 一天線陣列模組的一第一部分，該第一部分經組態以提供一第一無線通訊功能性； 該天線陣列模組的一第二部分，該第二部分經組態以提供一第二無線通訊功能性；及 一可撓纜線，其包含： 一第一表面，其直接耦接至該天線陣列模組的該第一部分；及 一第二表面，其直接耦接至該天線陣列模組的該第二部分，其中該可撓纜線經組態以在該天線陣列模組的該第一部分與該天線陣列模組的該第二部分之間傳達信號。
2. 如請求項1之射頻封裝，其中該天線陣列模組的該第一部分、該天線陣列模組的該第二部分、或二者包含複數個空腔，該複數個空腔包含複數個天線。
3. 如請求項2之射頻封裝，其中該複數個天線包含一或多個低頻帶天線、一或多個高頻帶天線、或二者。
4. 如請求項1之射頻封裝，其中該射頻封裝經設置在一第一印刷電路板上，且其中該可撓纜線經組態以在該射頻封裝與設置在一第二印刷電路板上的一或多個封裝之間傳達資料。
5. 如請求項1之射頻封裝，其中該天線陣列模組的該第一部分、該天線陣列模組的該第二部分、或二者經分散成複數個子天線陣列部分。
6. 如請求項5之射頻封裝，其中一屏蔽經設置在該複數個子天線陣列部分的一或多者的一或多個經暴露表面上。
7. 如請求項6之射頻封裝，其中該屏蔽至少部分地基於從該複數個子天線陣列部分之各者放射之雜訊的一臨限位準。
8. 如請求項5之射頻封裝，其中該複數個子天線陣列部分之各者包含一或多個介電材料、模件、天線、或其任何組合。
9. 如請求項8之射頻封裝，其中該射頻封裝經設置在一印刷電路板上且該可撓纜線以相關於該印刷電路板的一非垂直角度設置，且其中該等天線的該一或多者以該非垂直角度對應地發射無線信號。
10. 如請求項9之射頻封裝，其中該非垂直角度係在10°與350°之間。
11. 如請求項1之射頻封裝，其包含： 該天線陣列模組的一第三部分，該第三部分經組態以提供一第三無線通訊功能性； 複數個銲球，其將該天線陣列模組的該第三部分耦接至該第一部分、該第二部分、或二者；及 一封裝底部填料，其經設置在該複數個銲球、該第一部分、該第二部分、該第三部分、或其任何組合之間的間隙中。
12. 如請求項1之射頻封裝，其包含電力管理電路系統，該電力管理電路系統經組態以管理供應至該射頻封裝的電力，其中該電力管理電路系統經封裝為包含一或多個積體電路的一系統級封裝。
13. 一種系統封裝，其包含： 一天線陣列模組的一第一部分，該第一部分經組態以提供一第一無線通訊功能； 該天線陣列模組的一第二部分，該第二部分經組態以提供不同於該第一無線通訊功能性的一第二無線通訊功能，其中該第一部分、第二部分、或二者包含一或多個空腔，該一或多個空腔提供在該一或多個空腔中的組件與在該第一部分、第二部分、或二者中的電路系統之間的一直接通訊路徑；及 複數個銲球，其耦接該天線陣列模組的該第一部分及該天線陣列模組的該第二部分。
14. 如請求項13之系統封裝，其中該第一無線通訊功能包含經組態以路由與無線通訊關聯之信號的電路系統，且其中該第二無線通訊功能包含一或多個天線、模具、高介電材料、或其任何組合。
15. 如請求項14之系統封裝，其中該一或多個天線包含經組態以在20GHz與80GHz之間的一頻率通訊的高頻帶天線。
16. 如請求項13之系統封裝，其中該系統封裝經設置在一第一印刷電路板上，且其中該系統封裝包含： 一可撓纜線，其將該系統封裝耦接至設置在一第二印刷電路板上的一第二系統封裝；及 一收發器，其經組態以經由該天線陣列模組的一或多個天線傳輸及接收無線信號。
17. 一種系統級封裝，其包含： 一天線陣列模組的一第一部分，該第一部分經組態以提供一第一無線通訊功能性，其中該第一部分包括一第一組金屬層； 該天線陣列模組的一第二部分，該第二部分經組態以提供一第二無線通訊功能性，其中該第二部分包含一第二組金屬層，且其中該天線陣列模組的該第一部分經由一黏著劑直接耦接至該天線陣列模組的該第二部分； 一收發器，其經組態以經由該天線陣列模組的一或多個天線傳輸傳輸信號、接收接收信號、或二者，其中該收發器通訊地耦接至該天線陣列模組；及 一電力管理電路系統，其經組態以控制與該等傳輸信號及該等接收信號有關的功率功能，其中該電力管理電路系統通訊地耦接至該天線陣列模組。
18. 如請求項17之系統級封裝，其中該系統級封裝具有一T形結構，該T形結構在該系統級封裝的一頂部較寬且在該系統級封裝的一底部較窄。
19. 如請求項17之系統級封裝，其中該系統級封裝具有一倒置T形結構，該倒置T形結構在該系統級封裝的一頂部較窄且在該系統級封裝的一底部較寬。
20. 如請求項17之系統級封裝，其中該第一組金屬層包含比該第二組金屬層更少的層，且其中製造該第一組金屬層係在比製造該第二組金屬層更少的時間中實施。

Images