TW202307364A - 燈具 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種發光裝置(100)(燈具)，具備：螢光體基板(30)，於基板正面設置有螢光體層(36)；第1發光部(20A)，設置於螢光體基板(30)，輸出峰值波長為第1波長的光；以及第2發光部(20B)，設置於螢光體基板(30)，輸出峰值波長為與第1波長不同之第2波長的光；螢光體層(36)，至少於第1發光部(20A)與第2發光部(20B)之周圍，和第1發光部(20A)及第2發光部(20B)個別分開地設置，包含將第1波長的光與第2波長的光作為激發光發出時之發光峰值波長位於可見光範圍的螢光體。

Description

燈具
本發明係關於一種燈具。
於專利文獻1揭露一種LED(light-emitting diode，發光二極體)照明器具，其具備搭載有發光元件(LED元件)之基板。 ［習知技術文獻］ ［專利文獻］
專利文獻1：中國專利公開106163113號公報
［本發明所欲解決的問題］
例如，在專利文獻1之LED照明器具的情況，並未揭露關於使複數之發光部(發光元件)有效率地發光並以期望之發光色彩發光的照明技術，需要新的技術。
本發明之目的在於提供一種照明技術，於具備具有複數之發光部的發光基板之燈具(發光裝置)中，有效率地發光並以期望的發光色彩發光。 ［解決問題之技術手段］
依本發明，則提供以下發明。 ［1］一種燈具，包含： 螢光體基板，於基板正面設置有螢光體層； 至少一個第1發光部，設置於該螢光體基板，輸出峰值波長為第1波長的光；以及 至少一個第2發光部，設置於該螢光體基板，輸出峰值波長為與該第1波長不同之第2波長的光； 該螢光體層，至少於該第1發光部與該第2發光部之周圍，和該第1發光部及該第2發光部個別分開地設置，包含將該第1波長的光與該第2波長的光作為激發光發出時之發光峰值波長位於可見光範圍的螢光體。 ［2］如［1］記載之燈具，其中， 該第1波長的峰值波長為可見光之波長範圍。 ［3］如［1］或［2］記載之燈具，其中， 該第2波長的峰值波長位於415nm以上460nm以下之範圍。 ［4］如［1］或［2］記載之燈具，其中， 該第2波長的峰值波長位於315nm以上415nm以下之範圍。 ［5］如［1］至［4］中任一項記載之燈具，其中， 將該第2發光部之發光元件密封的密封材呈無色透明。 ［6］如［1］至［5］中任一項記載之燈具，其中， 更包含將該至少一個第1發光部與該至少一個第2發光部串聯連接之串聯體。 ［7］如［6］記載之燈具，其中， 該串聯體，具備串聯連接的複數之該第1發光部。 ［8］如［6］或［7］記載之燈具，其中， 該串聯體，具備串聯連接的複數之該第2發光部。 ［9］如［6］或［7］記載之燈具，其中， 該串聯體，具備並聯連接的複數之該第2發光部。 ［10］如［6］至［9］中任一項記載之燈具，其中， 將該串聯體並聯連接複數個。 ［11］如［1］至［10］中任一項記載之燈具，其中， 該第1發光部之發光元件與該第2發光部之發光元件為發光二極體元件。 ［12］如［1］至［11］中任一項記載之燈具，其中， 更包含調整流過該第1發光部之電流的調整用電阻。 ［13］如［1］至［12］中任一項記載之燈具，其中， 具有安裝該第1發光部與該第2發光部之電路圖案； 該電路圖案，作為往該第1發光部與該第2發光部供給電力之路徑，具備設置於基板中心側的正電位部、及設置於基板外周側的接地電位部。 ［14］如［1］至［13］中任一項記載之燈具，其中， 包含光觸媒部，其藉由該第2發光部所輸出之該第2波長的光而發揮光觸媒功能。 ［本發明之效果］
本發明可提供一種照明技術，於具備具有複數之發光部的發光基板之燈具(發光裝置)中，有效率地發光並以期望的發光色彩發光。
＜發光裝置100的概要＞ 圖1係本實施形態之發光裝置100(燈具)的立體圖。圖2係發光裝置100的分解立體圖。發光裝置100為LED(light-emitting diode，發光二極體)燈泡，具備罩蓋構件110、發光基板10、基體部130、及驅動電路140。發光裝置100，除了構成為燈泡形狀以外，亦可構成為略圓錐狀或圓筒狀、直方體(箱形)。發光裝置100，亦可構成為在室內外使用的燈泡、或屋外的路燈，進一步，亦可構成為體育場之照明或大規模建築物之外部照明(所謂的塔式照明)所使用的高輸出照明裝置。
發光基板10，俯視時呈略圓形，搭載複數之發光部20。發光部20，例如為在圖5如同後述地組裝LED(覆晶LED)作為發光元件22的CSP(Chip Scale Package，晶片級封裝件)。另，作為發光部20，不限於CSP，例如可使用SMD(Surface Mount Device，表面安裝元件)型LED或覆晶LED。作為發光基板10之形狀的一例，俯視時顯示略圓形，但亦可依發光裝置100的形狀、發光部20的搭載數量或配置等，適宜選擇矩形或其他形狀。發光基板10，係將複數之發光部20搭載於在絕緣基板32之一方的面設置有螢光體層36之螢光體基板30的構成。
基體部130，例如以鋁壓鑄件等形成。於基體部130形成內部空間，於基體部130之下部安裝燈頭132。於基體部130，設置用於將內部的熱排出之散熱用開口131。於基體部130的表面塗裝散熱用塗料，使其電性絕緣。
於基體部130的內部空間配置驅動電路140，在其上方以蓋住內部空間之方式安裝上述發光基板10。設置冷卻扇的情況，於發光裝置100內設置溫度感測器，使驅動電路140施行冷卻扇之驅動控制，藉而可將發光裝置100的內部控制在期望之溫度範圍。此外，亦可於發光基板10的底面，亦即驅動電路140側，設置散熱片。
罩蓋構件110，例如以熱可塑性樹脂或玻璃設置為球形，使圖示下側(即基體部130側)開放。罩蓋構件110，以覆蓋安裝發光基板10之基體部130的上部之方式，在開放部分安裝。另，於罩蓋構件110，亦可包含擴散材。
驅動電路140，具備LED驅動IC、電容器等，藉由將發光部20之導通／關閉工作(On/Off duty)進行PWM(Pulse Width Modulation，脈衝寬度調變)控制，而將發光部20發光驅動。驅動電路140之部分構成，亦可搭載於發光基板10。
發光裝置100，於具有螢光體層36的螢光體基板30，設置複數種的發光部20。發光部20，具備輸出峰值波長為第1波長的光之第1發光部20A、及輸出峰值波長為與第1波長不同之第2波長的光之第2發光部20B。 第1發光部20A，輸出可見光之波長範圍的光，例如具有白色光之光譜的光。 第2發光部20B，輸出第2波長的峰值波長位於415nm以上460nm以下之範圍的藍色光，或第2波長的峰值波長位於315nm以上415nm以下之範圍的紫色光(近紫外線)。以下，針對第2發光部20B輸出波長450nm的藍色光之形態予以說明。
螢光體層36，至少設置於第1發光部20A與第2發光部20B之周圍。螢光體層36，包含將藍色光作為激發光發出時之發光峰值波長位於可見光範圍的螢光體。在本實施形態，螢光體層36，設定為使藉由波長450nm的藍色光激發出之光成為相對於藍色光的補色光(此處為黃色光)。其結果，第2發光部20B的光與螢光體層36所產生的光之合成光成為白色。
〔發光基板10〕 針對發光基板10，主要參考圖3～圖5並予以說明。圖3係從發光基板10之正面31側觀察的俯視圖。圖4係從圖3的發光基板10將發光部20及螢光體層36省略而使電路圖案層34露出之狀態的發光基板10之俯視圖。圖5為發光基板10的剖面圖，係著眼於一個發光部20而示意的剖面圖。
如圖3、圖4所示，發光基板10，例如俯視時呈圓形。發光基板10，具備螢光體基板30、複數之發光部20、連接器70及電子零件(未圖示)。複數之發光部20、連接器70及電子零件，搭載於螢光體基板30。
於發光基板10之中心，設置上下貫通的中央開口37。複數之發光部20，連接至連接器70，從中央開口37藉由引線(未圖示)而連接至驅動電路140。連接器70，具備陽極側之連接器(＋)70A與接地(GND)側之連接器(GND)70B。
〔發光部20〕 主要如圖5所示，發光部20(第1發光部20A、第2發光部20B)，作為一例，各自將係發光元件22的覆晶LED(發光二極體元件)密封於密封樹脂23(密封材)。第1發光部20A與第2發光部20B之基本構造相同，差異的點在於輸出的光之光譜分布(即色溫)不同。該差異主要係因密封樹脂23所包含之螢光體的種類或螢光體的有無所造成。
發光元件22，例如為使用氮化銦鎵(InGaN)構成的LED，輸出峰值波長450nm的藍色光。
在第1發光部20A，將發光元件22密封在添加有黃色發光螢光體之密封樹脂23。其結果，由發光元件22激發而發出的光，藉由密封樹脂23的螢光體而色彩轉換，例如以感知為白色光之光譜分布輸出。
在第2發光部20B，將發光元件22密封在未添加螢光體的無色透明之密封樹脂23。其結果，由發光元件22激發而發出的光，並未藉由密封樹脂23色彩轉換，而係以峰值波長為450nm的感知為藍色光之光譜分布輸出。
〔螢光體基板30〕 螢光體基板30，具備絕緣基板32、設置於絕緣基板32之正面31的電路圖案層34、螢光體層36、及設置於絕緣基板32之背面33的芯金屬38。
〔絕緣基板32〕 絕緣基板32，作為一例，具有如同以下之特徵。形狀，作為一例，如同前述地從正面31側及背面33側觀察時為圓形。材質，作為一例為包含雙馬來醯亞胺樹脂及玻璃布之絕緣材。厚度，作為一例為100μm。 縱向及橫向的熱膨脹係數(CTE)，作為一例，各自在50℃～100℃之範圍中為10ppm/℃以下。此外，從另一角度來看，則縱向及橫向的熱膨脹係數(CTE)，作為一例，各自為6ppm/℃。此值與本實施形態之發光部20的情況大致同等(90%～110%，即±10%以內)。 玻璃轉移溫度，作為一例，較300℃更高。 儲存彈性係數，作為一例，在100℃～300℃之範圍中較1.0×10 10Pa更大、較1.0×10 11Pa更小。 縱向及橫向的彎曲彈性係數，作為一例，在常態中分別為35GPa及34GPa。 縱向及橫向的熱彎曲彈性係數，作為一例，於250℃中為19GPa。吸水率，作為一例，在23℃之溫度環境置放24小時的情況為0.13%。相對介電常數率，作為一例，在1MHz常態中為4.6。介質損耗因數，作為一例，在1MHz常態中為0.010。
〔電路圖案層34〕 電路圖案層34，為設置於絕緣基板32之正面31的金屬層(作為一例銅箔層)，和連接器70(連接器(＋)70A、連接器(GND)70B)導通。電路圖案層34，經由連接至連接器70之引線，將從電源(驅動電路140)供給的電力往發光部20(第1發光部20A、第2發光部20B)供給。
電路圖案層34之一部分，成為和第1發光部20A接合的電極對34A、及和第2發光部20B接合的電極對34B。將電路圖案層34中的電極對34A、34B以外之部分稱作配線部分34C。電路圖案層34的電路圖案，藉由第1發光部20A或第2發光部20B之配置而適宜設定，例如可構成為具備設置於基板中心側的正電位部、及設置於基板外周側的接地電位部。正電位部連接至連接器(＋)70A。接地電位部連接至連接器(GND)70B。
〔螢光體層36〕 本實施形態之螢光體層36，作為一例，以將電路圖案層34中的電極對34A與34B、連接器70、及安裝於螢光體基板30上之電子零件以外的部分覆蓋之方式，設置於絕緣基板32之正面31。換而言之，螢光體層36，與第1發光部20A及第2發光部20B個別分開地設置。亦即，第1發光部20A及第2發光部20B，在密封材具有螢光體層，但設置於絕緣基板32之正面31的螢光體層36，係與第1發光部20A及第2發光部20B之密封材的螢光體層不同之構成。
螢光體層36，例如包含後述螢光體(複數之螢光體粒子之集合體)與黏結劑，係使複數之螢光體粒子分散至該黏結劑的絕緣層。螢光體層36所含之螢光體，具有將發光部20的發光激發作為激發光之性質。具體而言，本實施形態之螢光體，具有使將發光部20的發光作為激發光時之發光峰值波長位於可見光範圍性質。另，該黏結劑，例如為環氧系、丙烯酸酯系、矽氧系等之黏結劑，若為與阻銲劑所含的黏結劑具有同等絕緣性者即可。
螢光體層36所含的螢光體，係依第2發光部20B之發光色彩(即第2峰值波長)及螢光體層36以何種色彩發光而適宜選擇。螢光體層36，例如為從由含有Eu之α型SiAlON(矽鋁氮氧化物)螢光體、含有Eu之β型SiAlON螢光體、含有Eu之CASN螢光體、及含有Eu之SCASN螢光體構成的族群選出之1種以上的螢光體。另，前述螢光體為本實施形態之一例，亦可如同YAG、LuAG、BOS等其他可見光激發的螢光體般，為前述螢光體以外的螢光體。
含有Eu之α型SiAlON螢光體，以一般式：M xEu ySi 12-(m ＋ n)Al (m ＋ n)O nN 16-n表示。上述一般式中，M為從由Li、Mg、Ca、Y及鑭元素(但La與Ce除外)構成的族群選出之至少含有Ca的1種以上之元素；使M的價數為a時，ax＋2y＝m，x為0＜x≦1.5，0.3≦m＜4.5，0＜n＜2.25。
含有Eu之β型SiAlON螢光體，係以一般式：Si 6-zAl zO zN 8-z(z＝0.005～1)表示的β型SiAlON作為發光中心，使二價之銪(Eu 2 ＋)固溶的螢光體。
此外，作為氮化物螢光體，可列舉含有Eu之CASN螢光體、含有Eu之SCASN螢光體等。
含有Eu之CASN螢光體(氮化物螢光體的一例)，例如係指以式CaAlSiN 3:Eu 2 ＋表示，將Eu 2 ＋作為活化劑，將由鹼土族矽氮化物構成的結晶作為母體之紅色螢光體。另，在本說明書中的含有Eu之CASN螢光體的定義，將含有Eu之SCASN螢光體除外。
含有Eu之SCASN螢光體(氮化物螢光體的一例)，例如係指以式(Sr,Ca)AlSiN 3:Eu 2 ＋表示，將Eu 2 ＋作為活化劑，將由鹼土族矽氮化物構成的結晶作為母體之紅色螢光體。
〔芯金屬38〕 芯金屬38為配置於絕緣基板32之背面33的銅或鋁等之金屬板，改善散熱性。於芯金屬38，因應必要而安裝散熱片等散熱手段。
〔複數之發光部20的配置及連接態樣〕 參考圖3、4及圖6，針對發光部20的配置及連接態樣予以說明。圖6係顯示發光部20的電路之例子的圖。
複數之發光部20，於絕緣基板32之正面31側涵蓋全體地配置。在本實施形態，將7個第1發光部20A與1個第2發光部20B串聯連接成為1組串聯體，將串聯體並聯設置3組。如圖3所示，為了方便，將發光基板10之區域俯視時於周向三等分為第1至第3區域2A～2C而說明。
於第1至第3區域2A～2C，各自設置7個第1發光部20A(第1發光部20A1～第1發光部20A7)與1個第2發光部20B合計8個發光部20。此等8個發光部20，構成為串聯連接的串聯體，於連接器(＋)70A與連接器(GND)70B之間，將3個串聯體並聯連接。如同上述，第1發光部20A輸出白色光，第2發光部20B輸出藍色光。
更具體而言，第1區域2A的串聯體，從連接器(＋)70A往連接器(GND)70B，依序將第2發光部20B、第1發光部20A1、第1發光部20A2、…、及第1發光部20A7串聯連接。 關於第2區域2B及第3區域2C的串聯體，亦成為同樣之連接態樣。
於連接器(＋)70A連接引線，通過中央開口37，連接至上述驅動電路140。此外，於連接器(GND)70B連接引線，連接至既定接地(GND)。
參考圖7，以6例說明第2發光部20B、第1發光部20A1、第1發光部20A2、…、及第1發光部20A7所構成的串聯體之連接態樣。
圖7(a)顯示上述串聯體之基本連接態樣。亦即，從連接器(＋)70A往連接器(GND)70B，依序將第2發光部20B、第1發光部20A1、第1發光部20A2、…、及第1發光部20A7串聯連接。
圖7(b)係圖7(a)之連接態樣的變形例，將2個第2發光部20B串聯連接。亦即，於連接器(＋)70A與第1發光部20A1之間，依序將第2發光部20B1與第2發光部20B2串聯連接。
圖7(c)係圖7(b)之連接態樣的變形例，將2個第2發光部20B並聯連接。亦即，於連接器(＋)70A與第1發光部20A之間，將第2發光部20B1與第2發光部20B2並聯連接。
圖7(d)係圖7(a)之連接態樣的變形例，於第2發光部20B與連接器(＋)70A之間，連接用來調整流過串聯體的電流之電流調整用電阻25。藉由在各個串聯體設置電流調整用電阻25，而可調整發光元件22的差異，將各串聯體之發光強度調整為期望(一般為同一)強度。
圖7(e)係圖7(b)之連接態樣的變形例，於第2發光部20B1與連接器(＋)70A之間，連接用來調整流過串聯體的電流之電流調整用電阻25。
圖7(f)係圖7(c)之連接態樣的變形例，於第2發光部20B1與連接器(＋)70A之間，連接用來調整流過串聯體的電流之電流調整用電阻25。
〔發光基板10之發光動作〕 參考圖8，說明在正面31設置有螢光體層36的發光基板10之基本發光動作。接著，參考圖9及圖10，針對將第1發光部20A與第2發光部20B混載作為發光部20時之發光動作予以說明。
若使驅動電路140導通，則如圖8所示，發光部20將光L呈放射狀地發散射出，該光L之一部分到達螢光體基板30的正面31側。以下，將射出的光L之行進方向加以區分，針對光L的行為予以說明。此處，使光L包含激發螢光體層36的螢光體而將激發光輸出之波長。具體而言，於在螢光體層36分散的螢光體，使用在藍色光具有激發峰的螢光體(可見光激發螢光體)。
從發光部20射出的光L之一部分，並未往螢光體層36射入，而係往燈泡外部，即罩蓋構件110的外部射出。此一情況，光L之波長，與從發光部20射出時的光L之波長維持相同。
從發光部20射出的光L之一部分，往螢光體層36射入。若射入至螢光體層36的光L碰撞在螢光體層36分散的螢光體，則激發螢光體而發出激發光。螢光體層36中的激發光亦有直接從螢光體層36射出者，但一部分的激發光前往下側之電路圖案層34。前往電路圖案層34的激發光，藉由在電路圖案層34之反射而往外部射出。另，光L之波長依螢光體層36的螢光體之種類而有所不同，但在任一情況，皆進行光L之波長轉換。藉由如此地設置螢光體層36，而與不存在螢光體層36的情況不同，從螢光體層36亦照射光，故照射的光之眩光減少。
參考圖9及圖10，針對作為發光部20使第1發光部20A與第2發光部20B混載構成之情況的發光動作予以說明。圖9係示意將第1發光部20A與第2發光部20B混載之發光基板10的俯視圖。圖10係示意將第1發光部20A與第2發光部20B混載之發光基板10的剖面圖。如同上述，第1發光部20A輸出白色光，第2發光部20B輸出450nm為峰值波長的光。
於螢光體層36，包含藉由第2發光部20B之光(峰值波長450nm)螢光激發而發光的螢光體。第2發光部20B所輸出的光中之入射至螢光體層36的光，藉由螢光體轉換為與第2發光部20B之光不同的光，例如補色光。其結果，第2發光部20B的光，與直接輸出的光、及由螢光體層36激發而輸出的光混合而輸出，全體感知為白色光。
如此地，發光裝置100，藉由具備輸出白色光之第1發光部20A、輸出藍色光之第2發光部20B、及具有以藍色光螢光激發的螢光體之螢光體層36，而可減少眩光，輸出更接近自然的白色光之光。此外，藉由調整第2發光部20B之配置或光強度(輸出或數量)、螢光體層36之材料、厚度、位置、區域等，而可調整在發光裝置100輸出的色調。
〔其他功能(光觸媒功能)〕 於發光裝置100，亦可設置具有光觸媒的光觸媒部。光觸媒部，藉由第2發光部20B所輸出之第2波長的光，發揮光觸媒功能。亦即，使第2發光部20B為光觸媒激發用光源。作為第2發光部20B所輸出之第2波長的光，依使用的光觸媒而異，例如可使用315nm～415nm的範圍之波長的光，即近紫外線(紫外線)。此外，可使用第2波長的峰值波長位於415nm以上460nm以下之範圍的藍色光。
作為光觸媒，若第2波長的光為近紫外線(紫外線)，則可使用例如氧化鈦；若為藍色光，則可使用氧化鎢(與鉑等觸媒併用)，摻雜有氮或硫黃、碳等離子之氧化鈦，載持鐵之氧化鈦等。光觸媒部，例如係藉由在罩蓋構件110的內面或螢光體基板30，塗布以上述例示之光觸媒(氧化鈦或氧化鎢等)為主成分的塗覆材料而獲得。
若第2發光部20B所輸出之第2波長的光照射至光觸媒部之光觸媒(氧化鈦或氧化鎢等)，則在光觸媒表面發生氧化還原反應，產生具有分解力的活性氧，發揮除臭、抗菌／抗病毒等功能。罩蓋構件110之內部，經由中央開口37、散熱用開口131而與發光裝置100之外部連通。藉此，可進行發光裝置100之周圍環境的除臭、抗菌／抗病毒等。另，第2發光部20B輸出近紫外線(紫外線)之情況，宜對罩蓋構件110施行將紫外線吸收劑揉入等的處理，防止近紫外線(紫外線)往罩蓋構件110之外部輸出。換而言之，在第2發光部20B輸出藍色光，展現光觸媒功能的情況，無須考慮因紫外線而產生之對人體等的影響，因而不存在此等觀點所產生之設置位置的限制，例如亦可將光觸媒設置於罩蓋構件110之外側表面。
此外，將第2發光部20B使用作為光觸媒激發用光源之情況，作為第2波長的光，宜使用如藍色光、近紫外線(紫外線)等短波長的光。此時發光裝置100之輸出，有往藍色側偏移的傾向。然則，藉由使螢光體層36輸出以第2波長的光產生之激發光(較第2波長更接近紅色側之波長的光)，而可抑制此等往藍色側之偏移。特別是在發光裝置100輸出燈泡色的情況，外觀明顯展現往藍色側之偏移，故螢光體層36所產生的抑制往藍色側之偏移非常有效。亦即，可對發光裝置100賦予光觸媒功能，並藉由螢光體層36抑制發光裝置100所輸出之光的往藍色側之偏移。
另，螢光體層36的螢光發光之激發效率良好的波長帶，有與光觸媒部的觸媒反應效率(激發效率)良好的波長帶錯開之情況。例如，螢光體層36的螢光發光，在450nm附近顯示非常高之效率；另一方面，光觸媒部的觸媒反應，有顯示405nm為非常高之效率的情況。於此等情況，在重視螢光體層36的螢光發光之情況，使用輸出450nm的光之元件作為第2發光部20B之發光元件22；在重視光觸媒部的觸媒反應之情況，使用輸出405nm的光之元件作為第2發光部20B之發光元件22；重視雙方的情況，可採用將輸出450nm的光之元件與輸出405nm的光之元件併用的構成。
＜實施形態之效果＞ 若總結本實施形態之特徵，則如同下述。 (1)發光裝置100(燈具)，包含： 螢光體基板30，於基板正面(正面31)設置有螢光體層36； 第1發光部20A，設置於螢光體基板30，輸出峰值波長為第1波長的光；以及 第2發光部20B，設置於螢光體基板30，輸出峰值波長為與第1波長不同之第2波長的光； 螢光體層36，至少於第1發光部20A與第2發光部20B之周圍，和第1發光部20A及第2發光部20B個別分開地設置，包含將第1波長的光與第2波長的光作為激發光發出時之發光峰值波長位於可見光範圍的螢光體。 藉此，可實現有效率地發光並以期望的發光色彩發光之發光裝置100(燈具)。換而言之，可減少發光裝置100的眩光，此外，調整輸出的色調。 (2)第1波長的峰值波長亦可為可見光之波長範圍。 例如，第1發光部20A為輸出白色光的LED之情況，有感知到強烈的眩光之情形，但可減少此等眩光。此外，在僅第1發光部20A的色調與自然光不同的情況，仍可實現更自然的色調。 (3)第2波長的峰值波長亦可位於415nm以上460nm以下之範圍。 (4)第2波長的峰值波長亦可位於315nm以上415nm以下之範圍。 (5)將第2發光部20B之發光元件密封的密封材，呈無色透明。 (6)第1發光部20A與第2發光部20B，亦可串聯連接。 藉由將第1發光部20A與第2發光部20B串聯連接，可使流過此二發光部之電流值相同，使各自的光之輸出(強度)的調整變得簡單。特別是，作為第1發光部20A與第2發光部20B，使用順向電壓VF特性不同之LED元件的情況，可往第1發光部20A、第2發光部20B如同設計地穩定供給電流。 (7)亦可具備將複數之第1發光部20A與至少一個第2發光部20B串聯連接之串聯體。 藉由將複數之第1發光部20A串聯連接，而可抑制第1發光部20A之光的強度之差異。 (8)串聯體，亦可具備串聯連接的複數之第2發光部20B。 藉由將第2發光部20B串聯連接複數個，而可抑制第2發光部20B之光的強度之差異。 (9)串聯體，亦可具備並聯連接的複數之第2發光部。 藉由將第2發光部20B並聯連接複數個，而改善電路構成之自由度。即便在發生第2發光部20B之光的強度之差異的情況，仍藉由螢光體層36之存在而吸收此等差異。 (10)亦可將串聯體並聯連接複數個。 (11)第1發光部20A之發光元件22與第2發光部20B之發光元件22為發光二極體元件(LED)。 (12)亦可具備用來調整流過第1發光部20A之電流的電流調整用電阻25。 在將複數之串聯體並聯連接的電路中，可使各串聯體之電流值呈一定，減少輸出的光之差異。 (13)具有安裝第1發光部20A與第2發光部20B之電路圖案層34(電路圖案)； 電路圖案層34，作為往第1發光部20A與第2發光部20B供給電力之路徑，具備設置於基板中心側的正電位部、及設置於基板外周側的接地電位部。 藉由此等構成，可使電路構成簡單化。 (14)具有光觸媒部，其藉由第2發光部20B所輸出之第2波長的光而發揮光觸媒功能。 藉此，可淨化發光裝置100的配置環境。此外，藉由利用如藍色光或近紫外線(紫外線)等短波長的光作為光觸媒激發用光，即便為輸出光往藍色側偏移之情況，仍可藉由螢光體層36抑制往藍色側的偏移。
如同上述，以前述各實施形態為例，針對本發明予以說明，但本發明並未限定於前述各實施形態。例如，發光部20之發光色彩，亦可在每個串聯體、每個並聯體有所不同。使驅動電路140將發光部20發光驅動時，藉由將每個串聯體或每個並聯體調整輸出、調整發光時序，而可進行多彩的調光／調色。
本申請案，係主張以2021年6月28日提出申請之申請案日本特願2021-106374號為基礎的優先權，將其揭露之內容全部援用至此。
2A:第1區域 2B:第2區域 2C:第3區域 10:發光基板 20:發光部 20A,20A1~20A7:第1發光部 20B,20B1,20B2:第2發光部 22:發光元件 23:密封樹脂 25:電流調整用電阻 30:螢光體基板 31:正面 32:絕緣基板 33:背面 34:電路圖案層(電路圖案) 34A,34B:電極對 34C:配線部分 36:螢光體層 37:中央開口 38:芯金屬 70:連接器 70A:連接器(＋) 70B:連接器(GND) 100:發光裝置 110:罩蓋構件 130:基體部 131:散熱用開口 132:燈頭 140:驅動電路 L:光
圖1係顯示實施形態之發光裝置的概略構成之立體圖。 圖2係顯示實施形態之發光裝置的概略構成之分解立體圖。 圖3係實施形態之發光基板的俯視圖。 圖4係將實施形態之電路圖案層露出顯示的發光基板之俯視圖。 圖5係實施形態之發光基板的部分剖面之示意圖。 圖6係實施形態之發光部的電路圖。 圖7(a)～(f)係顯示實施形態之發光部的串聯體之連接態樣的變形之電路圖。 圖8係用於說明實施形態之發光基板的基本發光動作之圖。 圖9係用於說明將實施形態之第1發光部與第2發光部混載的發光基板之發光動作的俯視圖。 圖10係用於說明將實施形態之第1發光部與第2發光部混載的發光基板之發光動作的剖面圖。
2A:第1區域
2B:第2區域
2C:第3區域
10:發光基板
20:發光部
20A1~20A7:第1發光部
20B:第2發光部
30:螢光體基板
36:螢光體層
37:中央開口
70:連接器
70A:連接器(+)
70B:連接器(GND)

Claims (14)

  1. 一種燈具，包含： 螢光體基板，於基板正面設置有螢光體層； 至少一個第1發光部，設置於該螢光體基板，輸出峰值波長為第1波長的光；以及 至少一個第2發光部，設置於該螢光體基板，輸出峰值波長為與該第1波長不同之第2波長的光； 該螢光體層，至少於該第1發光部與該第2發光部之周圍，係和該第1發光部及該第2發光部個別分開地設置，且包含將該第1波長的光與該第2波長的光作為激發光發出時之發光峰值波長位於可見光範圍的螢光體。
  2. 如請求項1燈具，其中， 該第1波長的峰值波長為可見光之波長範圍。
  3. 如請求項1或2之燈具，其中， 該第2波長的峰值波長位於415nm以上460nm以下之範圍。
  4. 如請求項1或2之燈具，其中， 該第2波長的峰值波長位於315nm以上415nm以下之範圍。
  5. 如請求項1或2之燈具，其中， 將該第2發光部之發光元件密封的密封材呈無色透明。
  6. 如請求項1或2之燈具，其中，更包含： 串聯體，將該至少一個第1發光部與該至少一個第2發光部串聯連接。
  7. 如請求項6之燈具，其中， 該串聯體，具備串聯連接的複數之該第1發光部。
  8. 如請求項6之燈具，其中， 該串聯體，具備串聯連接的複數之該第2發光部。
  9. 如請求項6之燈具，其中， 該串聯體，具備並聯連接的複數之該第2發光部。
  10. 如請求項6之燈具，其中， 將該串聯體並聯連接複數個。
  11. 如請求項1或2之燈具，其中， 該第1發光部之發光元件與該第2發光部之發光元件為發光二極體元件。
  12. 如請求項1或2之燈具，其中，更包含： 調整用電阻，調整流過該第1發光部之電流。
  13. 如請求項1或2之燈具，其中，更包含： 安裝該第1發光部與該第2發光部之電路圖案； 該電路圖案，作為對於該第1發光部與該第2發光部供給電力之路徑，具備設置於基板中心側的正電位部、及設置於基板外周側的接地電位部。
  14. 如請求項1或2之燈具，其中，更包含： 光觸媒部，藉由該第2發光部所輸出之該第2波長的光而發揮光觸媒功能。
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