TW202302790A - 附剝離膜之黏著片及其利用 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種附剝離膜之黏著片，其於自各面由2片剝離膜保護之附剝離膜之雙面接著性黏著片剝離一片剝離膜，將一黏著面貼附於被接著體後，將第2片剝離膜自黏著片剝離時，可防止上述一黏著面與上述被接著體之接著面產生缺陷。附剝離膜之黏著片具備：雙面接著性黏著片，其具備黏著劑層；第一剝離膜，其配置於黏著片之第一黏著面上；及第二剝離膜，其配置於黏著片之第二黏著面上。又，關於附剝離膜之黏著片，於將第一剝離膜自第一黏著面剝離，將環烯烴聚合物膜貼合於該第一黏著面後，將第二剝離膜於規定條件下自第二黏著面剝離時之剝離力為0.03 N/50 mm以上且1 N/50 mm以下。

Description

附剝離膜之黏著片及其利用

本發明係關於一種附剝離膜之黏著片、及包含該黏著片之結構體。本申請案基於2021年5月6日提出申請之日本專利申請2021-078590號主張優先權，該申請之全部內容係作為參照而編入至本說明書中。

通常，黏著劑(亦稱為感壓接著劑。下同)具有於室溫附近之溫度區域中呈現柔軟之固體(黏彈性體)狀態，且容易藉由壓力而接著於被接著體之性質。有效利用此種性質，黏著劑例如以在支持基材上具有黏著劑層之附基材之黏著片的形態、或以無支持基材之無基材之黏著片的形態廣泛用於從家電製品到汽車、OA(Office Automation，辦公自動化)設備等各種產業領域中。近年來，以具有液晶顯示裝置或有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示裝置、觸控面板顯示器等之智慧型手機及其他電子機器中之構件之接合、固定及保護等為目的，業界使用有黏著片。作為與用於該用途之雙面黏著帶相關之技術文獻，可例舉專利文獻1～2。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利申請公開2017-57382號公報 專利文獻2：日本專利申請公開2019-35092號公報

[發明所欲解決之問題]

用於智慧型手機等電子機器之行動通信技術正迅速地進步，最新之第5代(5G)行動通信系統作為實現更高速大容量之通信、低延遲、多個同時連接者而正進行普及。該行動通信系統利用有Sub6(頻率3～5 GHz)、進而毫米波段(頻率超過24 GHz)之電波。毫米波段、或假定了其降頻(down-conversion)之頻帶之電波通信所使用之數位通信用天線中，為了儘量避免高頻帶下之天線性能之降低或損耗，可採用與先前之天線不同之構成。作為能夠實現上述高速大容量之天線之構成例，例如，業界正研究如下構造等：積層有玻璃板等透明構件、及於其上配置由銅等金屬形成之天線構件而成之有機構件(典型地由環烯烴聚合物(COP)或液晶聚合物(LCP)等形成之有機板)之構造，或透明構件/天線構件/有機構件之積層構造，或使構件之配置相反之構造(有機構件/天線構件/透明構件)，進而組合兩者而成之積層構造(透明構件/天線構件/有機構件/天線構件/透明構件)。

關於用於上述天線之形成之接合固定器件，較理想為使用對天線性能之影響得以高度地控制者。例如，由於玻璃板與有機板之積層為不同種類材料之貼合，故可用於其接合之黏著劑被要求對兩者接著可靠性良好且均質地密接之性能。於產生接著不良，或空氣等混入至接著面之情形時，用於天線通信之電波受到影響，有導致通信障礙之虞。

於利用黏著片作為上述天線形成用接合器件之情形時，作為其使用態樣，假定如下態樣：自利用2片剝離膜保護各黏著面而成之雙面接著性黏著片，將第1片剝離膜剝離而使一黏著面露出，將該黏著面貼附於例如COP等有機板(可為於其表面配置有天線構件者)後，將第2片剝離膜剝離而使另一黏著面露出，並貼附於玻璃板等透明構件。於該態樣中，將黏著片之一黏著面貼附於有機板表面，其後將第2片剝離膜自黏著片剝離時，不應因該剝離操作時之外力，於已被接著之黏著片與有機板之接著面產生***、或如藉由目視可知之氣泡等缺陷。

本發明係鑒於該情況而成者，其目的在於提供一種附剝離膜之黏著片，其自各面由2片剝離膜保護之附剝離膜之雙面接著性黏著片剝離一片剝離膜，將一黏著面貼附於被接著體後，將第2片剝離膜自黏著片剝離時，可防止在上述一黏著面與上述被接著體之接著面產生***或氣泡等缺陷。相關之另一目的在於提供一種使用此種黏著片之結構體。 [解決問題之技術手段]

根據該說明書，本發明提供一種附剝離膜之黏著片。該附剝離膜之黏著片具備：雙面接著性黏著片，其具備黏著劑層；第一剝離膜，其配置於上述黏著片之第一黏著面上；及第二剝離膜，其配置於上述黏著片之第二黏著面上。又，關於上述附剝離膜之黏著片，於將上述第一剝離膜自上述第一黏著面剝離，將環烯烴聚合物膜貼合於該第一黏著面後，於剝離角度180度、剝離速度300 mm/min之條件下，將上述第二剝離膜自上述第二黏著面剝離時之剝離力為0.03 N/50 mm以上且1 N/50 mm以下。根據上述構成，自利用第一及第二剝離膜保護各黏著面而成之雙面接著性黏著片剝離第一剝離膜，將第一黏著面貼附於被接著體後，自黏著片之第二黏著面剝離第二剝離膜時，第二剝離膜自第二黏著面之剝離力處於規定之範圍，故可防止在上述第一黏著面與上述被接著體之接著面產生***或氣泡等缺陷，並且可將第二剝離膜自黏著片剝離。於上述第二剝離膜自第二黏著面之剝離力之評價前，作為貼附於第一黏著面之被接著體材料之環烯烴聚合物(COP)通常為不易獲得接著性之非極性材料的典型例，於第二剝離膜之剝離時，對上述COP膜無***且可保持良好之接著狀態之黏著劑層亦能夠對各種被接著體保持良好之接著狀態。

於若干較佳之態樣中，上述第二剝離膜自上述第二黏著面之剝離力R ₂大於上述第一剝離膜自上述第一黏著面之剝離力R ₁。藉由將第二剝離膜(重剝離側)自第二黏著面之剝離力R ₂設計得大於第一剝離膜(輕剝離側)自第一黏著面之剝離力R ₁，可防止第一剝離膜剝離時之拉離。此處，「拉離」係指於分別利用剝離膜保護雙面接著性黏著片之各面(雙面)之形態的附剝離膜之黏著片中，自黏著片之一表面(黏著面)去除覆蓋該一表面之剝離膜時，該黏著片之另一表面(黏著面)自覆蓋該另一表面之剝離膜掀起之現象。若產生拉離，則於向被接著體貼附時有時會產生皺褶等，於上述被接著體之接著面產生***等缺陷，故不理想。根據此處所揭示之技術，可於第一剝離膜之剝離時防止拉離，且可於第二剝離膜之剝離時，防止在第一黏著面與被接著體之接著面產生***或氣泡等缺陷。再者，上述剝離力R ₁係於剝離角度180度、剝離速度300 mm/min之條件下測定。又，上述第二剝離膜自第二黏著面之剝離力R ₂、與第一剝離膜自第一黏著面之剝離力R ₁的剝離力差(R ₂－R ₁)更佳為處於0.01 N/50 mm以上且0.5 N/50 mm以下之範圍。藉由將第二剝離膜(重剝離側)與第一剝離膜(輕剝離側)之剝離力差設為上述範圍，第一及第二剝離膜具有良好之剝離性，並且可更確實地防止將剝離膜剝離時之拉離。

於若干較佳之態樣中，上述黏著片之至少上述第一黏著面對於環烯烴聚合物膜之黏著力(對COP黏著力)為3 N/20 mm以上且20 N/20 mm以下。藉由上述對COP黏著力為3 N/20 mm以上，可接著可靠性良好地密接於被接著體(例如COP膜等有機板)。此種黏著片能夠實現於接著面不存在微小氣泡等之優異之接著狀態。可對具有該黏著力之構成，較佳地發揮此處所揭示之技術之效果(於第二剝離膜之剝離時，防止於第一黏著面與被接著體之接著面產生缺陷之效果)。又，藉由上述對COP黏著力為20 N/20 mm以下，容易於剛向被接著體貼附後重新貼附，又，容易獲得良好之二次加工性。

於若干較佳之態樣中，上述黏著劑層於23℃、55%RH、頻率1 MHz之相對介電常數大於1.1且為4以下。相對介電常數大於1.1之黏著劑容易發揮良好之黏著力。又，根據相對介電常數為4以下之黏著劑，電力損耗得以抑制。該情況例如於天線形成用途等於天線附近使用之態樣中，於黏著片能夠成為不阻礙天線性能者方面較有利。

於若干較佳之態樣中，上述黏著片依據JIS Z 0208於40℃、90%RH之條件下測定之透濕度為300 g/(m ²・day)以下。藉由以透濕度為規定值以下之方式進行設計，黏著片容易保持較低之介電常數。具有上述透濕度之黏著片之電力損耗較少。該情況例如於天線形成用途等於天線附近使用之態樣中，於黏著片能夠成為不阻礙天線性能者方面較有利。

於若干態樣中，構成上述黏著劑層之黏著劑選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑或聚酯系黏著劑。藉由使用上述種類之黏著劑，容易獲得發揮此處所揭示之技術之效果之構成。例如，對COP膜等非極性被接著體具有充分之黏著力，又，具有低介電常數之黏著片能夠使用上述種類之黏著劑較佳地製作。於若干較佳之態樣中，作為上述黏著劑，可使用橡膠系黏著劑。

於若干較佳之態樣中，上述黏著劑層於60℃之儲存模數G'為1.0×10 ⁵Pa以下。藉由使用具有上述範圍之儲存模數G'之黏著劑，容易長時間維持良好之接著狀態。又，例如，使用上述黏著劑將硬質構件接合而成之可攜式電子機器即便於掉落時等受到衝擊之情形時，亦不易因該衝擊而於黏著劑之接著面產生微小氣泡等，容易維持密接之接著狀態。該情況例如於天線形成用途等於天線附近使用之態樣中，於能夠防止在接著界面存在氣泡等而阻礙天線性能方面較有利。

於若干較佳之態樣中，上述黏著劑層包含實質上未共聚含酸性基之單體之聚合物作為基礎聚合物。藉由使用含酸性基之單體未進行共聚之聚合物作為黏著劑層之基礎聚合物，容易形成具有低介電常數之黏著劑。上述基礎聚合物更佳為實質上不含酸性基及羥基。

於若干較佳之態樣中，上述黏著片於60℃、95%RH之環境中放置1週後測定之表面電阻值SR1相對於初始表面電阻值SR0之表面電阻值上升率(%)：(SR1－SR0)/SR0×100未達10%。上述表面電阻上升率未達10%之黏著片不易腐蝕銅等金屬。因此，例如在用於天線構件之接合或固定之情形時，容易成為不腐蝕構成天線構件之金屬，且長時間不阻礙天線性能者。

於若干較佳之態樣中，上述黏著片之全光線透過率為50%以上。具有上述透過性之黏著片於貼合於被接著體時，可隔著黏著片確認向被接著體之貼附位置，故不易產生貼附損傷。又，由於可一面隔著黏著片藉由目視確認與被接著體之貼合情況，一面將黏著片貼附於被接著體，故容易實現無***或氣泡等缺陷之貼合。

於若干較佳之態樣中，上述黏著片於荷重500 g、23℃、1小時之條件下實施之保持力試驗中之偏移距離為1 mm以下。根據具有上述保持力特性之黏著片，無論向被接著體之貼附形態如何，均不易產生剝離或偏移，容易實現優異之接著可靠性。

此處所揭示之黏著片可為如上所述不會阻礙天線性能者，故適於天線之形成、或天線之接合或固定用途(亦統稱為天線用途)，尤其是適於用於5G行動通信系統之天線用途。例如可較佳地用於天線構件與其他構件之接合固定用途。上述天線例如係具有玻璃板等透明構件與COP等有機構件之結構體，此處所揭示之黏著片適於上述透明構件與有機構件之接合。於上述結構體(亦稱為天線結構體)中，天線構件典型地配置於上述透明構件及有機構件之間。此處所揭示之黏著片於接合不同種類材料之態樣中亦能夠發揮良好之接著可靠性，並對被接著體密接，故可成為不易阻礙天線性能之優異之接合器件。因此，根據該說明書，提供一種結構體，其具有透明構件、有機構件、及配置於該透明構件及該有機構件之間之天線構件。於該結構體中，上述透明構件及上述有機構件係利用此處所揭示之任一種黏著片接合。此種結構體可為例如積層有透明構件、及配置有天線構件之COP等有機構件(亦稱為基材)之構造，換言之，具有透明構件/天線構件/有機構件之積層構造者，更具體而言，亦可為例如依序具有透明構件、此處所揭示之任一種黏著片、天線構件、及有機構件之積層體。或者，結構體可為具有使上述構件配置相反之構造(有機構件/天線構件/透明構件)者，亦可為具有進而組合兩者而成之積層構造(透明構件/天線構件/有機構件/天線構件/透明構件)者。

以下，說明本發明之適宜之實施方式。再者，業者可基於和本說明書中記載之發明之實施相關的教示、及申請時之技術常識來理解在本說明書中特別提及之事項以外且本發明之實施所必需的事情。本發明可基於本說明書中揭示之內容與該領域中之技術常識來實施。又，於以下圖式中，有時會對發揮相同作用之構件、部位標註相同符號來進行說明，且有時會省略或簡化重複之說明。又，圖式中記載之實施方式係為了明確地說明本發明而進行模式化，未必準確地表示實際所提供之製品(黏著片、結構體)之尺寸或縮尺。

於本說明書中，如上所述，「黏著劑」係指具有於室溫附近之溫度區域中呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，且藉由壓力而容易地接著於被接著體之性質之材料。此處所述之黏著劑如「C. A. Dahlquist, ''Adhesion : Fundamentals and Practice'', McLaren & Sons, (1966) P. 143」所定義，通常，可為具有滿足複拉伸彈性模數E ^*(1 Hz)＜10 ⁷dyne/cm ²之性質之材料(典型地於25℃具有上述性質之材料)。

＜附剝離膜之黏著片之構成例＞ 此處所揭示之附剝離膜之黏著片包含：片狀(包含帶狀等長條狀形態之含義)黏著片，其具有第一黏著面及第二黏著面；第一剝離膜，其配置於上述黏著片之第一黏著面上；及第二剝離膜，其配置於上述黏著片之第二黏著面上。再者，此處所述之黏著片之概念可包含稱為黏著帶、黏著標籤、黏著膜等者。此處所揭示之黏著片可為卷狀，亦可為單片狀。或者，亦可為進而加工為各種形狀之形態之黏著片。

將一實施方式之附剝離膜之黏著片之構成示於圖1。該附剝離膜之黏著片30具備包含黏著劑層11之無基材之黏著片1。黏著片1之一表面係由黏著劑層11之一表面11A構成之第一黏著面1A，黏著片1之另一表面係由黏著劑層11之另一表面11B構成之第二黏著面1B。黏著劑層11亦可為2層以上之多層構造，但較佳為單層構造。

此處，無基材雙面黏著片係指於第一黏著面與第二黏著面之間不含非剝離性支持基材的雙面黏著片。非剝離性支持基材係指於包含該支持基材之黏著片之使用期間中，不期望與黏著劑層分離之支持基材。此處所揭示之黏著片較佳為無基材之雙面黏著片，但並不限定於此，黏著片亦可為於非剝離性基材(支持基材)之雙面具有黏著劑層之形態之附基材之雙面黏著片。

黏著片1之第一黏著面1A係由配置於該第一黏著面1A上之第一剝離膜21所保護。黏著片1之第二黏著面1B係由配置於該第二黏著面1B上之第二剝離膜22所保護。

與第一黏著面11A相接之第一剝離膜21之表面(第一剝離面)21A、及與第二黏著面11B相接之第二剝離膜22之表面(第二剝離面)22A均為剝離面，即能夠自該表面剝離上述黏著劑層之表面。第一剝離膜21之與第一剝離面21A相反之側之表面(背面)21B可為剝離面，亦可為非剝離面。同樣地，第二剝離膜22之與第二剝離面22A相反之側之表面22B可為剝離面，亦可為非剝離面。

如此構成之附剝離膜之黏著片30適宜以如下態樣使用：首先自第一黏著面1A剝離第一剝離膜21，將藉此露出之第一黏著面1A壓接於第一被接著體後，自第二黏著面1B剝離第二剝離膜22，將藉此露出之第二黏著面1B壓接於第二被接著體。如此藉由黏著片而將第一被接著體與第二被接著體接合。根據此處所揭示之附剝離膜之黏著片，可防止在上述第一黏著面與上述被接著體之接著面產生***或氣泡等缺陷，同時能夠將第二剝離膜自黏著片剝離，而可於良好之接著狀態下接合被接著體。作為第一被接著體、第二被接著體，可較佳地使用下述透明構件或有機構件。例如作為第一被接著體之適宜例，可例舉COP膜或LCP膜，作為第二被接著體之適宜例，可例舉由玻璃或聚碳酸酯等透明材料形成之透明構件。

＜附剝離膜之黏著片之特性＞ (第二剝離膜之剝離力R ₂) 此處所揭示之附剝離膜之黏著片之特徵在於：於將第一剝離膜自黏著片之第一黏著面剝離，將環烯烴聚合物膜貼合於該第一黏著面後，將上述第二剝離膜於剝離角度180度、剝離速度300 mm/min之條件下自黏著片之第二黏著面剝離時之剝離力R ₂為0.03 N/50 mm以上且1 N/50 mm以下(具體而言，1.0 N/50 mm以下)。藉由滿足該特徵，於自各黏著面由第一及第二剝離膜保護之雙面接著性黏著片剝離第一剝離膜，將第一黏著面貼附於被接著體後，自黏著片之第二黏著面剝離第二剝離膜時，可防止上述第一黏著面與上述被接著體之接著面產生***或氣泡等缺陷，並且可將第二剝離膜自黏著片剝離。上述剝離力R ₂例如未達1.0 N/50 mm，較佳為0.5 N/50 mm以下，更佳為0.3 N/50 mm以下，進而較佳為未達0.15 N/50 mm，尤佳為0.1 N/50 mm以下，亦可未達0.1 N/50 mm(例如0.08 N/50 mm以下)。藉由將剝離力R ₂設定得較低，有剝離作業性提高之傾向，又，於將第二剝離膜剝離後，容易獲得平滑之第二黏著面。又，於若干較佳之態樣中，上述剝離力R ₂例如可為0.04 N/50 mm以上，亦可為0.05 N/50 mm以上。藉由使上述剝離力R ₂為規定值以上，有適宜發揮利用第二剝離膜之第二黏著面之保護性的傾向，又，於第一剝離膜剝離時不易產生拉離。如上所述將第一黏著面貼附於被接著體後，將第二剝離膜自黏著片剝離時之剝離良好，並維持良好之接著界面(第一黏著面)，且第二黏著面為平滑面者容易成為如下者，即於上述黏著片與被接著體(有機構件等)之接著面不存在如無法藉由目視確認之微小氣泡等缺陷，或者微小缺陷得到高度抑制。根據此種無微小缺陷、或微小缺陷得到高度抑制之接合，例如於用於高速大容量通信用天線之情形時，可更高度地防止或抑制通信障礙。即，根據此處所揭示之技術，可提供一種可高度地防止天線性能之阻礙之接合器件。具體而言，第二剝離膜之剝離力R ₂係藉由下述實施例中記載之方法來測定。

於若干態樣中，第二剝離膜自第二黏著面之剝離力R ₂較佳為大於第一剝離膜自第一黏著面之剝離力R ₁。藉由如此設定剝離膜之剝離力，可防止第一剝離膜剝離時之拉離。藉此可防止因拉離而於被接著體之接著面產生***等缺陷。於若干較佳之態樣中，從更確實地防止剝離膜剝離時之拉離之觀點出發，第二剝離膜自第二黏著面之剝離力R ₂、與第一剝離膜自第一黏著面之剝離力R ₁的剝離力差(R ₂－R ₁)較適當為0.01 N/50 mm以上，例如可為0.02 N/50 mm以上，可為0.03 N/50 mm以上，亦可為0.04 N/50 mm以上。上述剝離力差(R ₂－R ₁)之上限係根據使用目的或使用態樣而適當地設定，故並不限定於規定範圍。從利用第一剝離膜之第一黏著面之保護性、或第二剝離膜之剝離作業性等觀點出發，於若干較佳之態樣中，上述剝離力差(R ₂－R ₁)為0.5 N/50 mm以下，更佳為0.3 N/50 mm以下，進而較佳為0.1 N/50 mm以下，尤佳為0.07 N/50 mm以下，亦可為0.05 N/50 mm以下。

(第一剝離膜之剝離力R ₁) 將第一剝離膜自黏著片之第一黏著面剝離時之剝離力R ₁係根據使用態樣等適當地設定，故並不限定於規定範圍。於若干較佳之態樣中，如上所述，從防止拉離之觀點出發，第一剝離膜自第一黏著面之剝離力R ₁小於第二剝離膜自第二黏著面之剝離力R ₂。第一剝離膜之剝離力R ₁例如未達0.5 N/50 mm，較佳為未達0.2 N/50 mm，更佳為0.1 N/50 mm以下，進而較佳為未達0.1 N/50 mm，尤佳為0.07 N/50 mm以下，亦可為0.05 N/50 mm以下(例如0.03 N/50 mm以下)。藉由將剝離力R ₁設定得較低，有剝離作業性提高之傾向，又，於將第一剝離膜剝離後，容易獲得平滑之第一黏著面。又，於若干較佳之態樣中，上述剝離力R ₁例如可為0.01 N/50 mm以上，可為0.02 N/50 mm以上，亦可為0.03 N/50 mm以上。藉由使上述剝離力R ₁為規定值以上，有適宜地發揮利用第一剝離膜之第一黏著面之保護性之傾向。第一剝離膜之剝離力R ₁係於剝離角度180度、剝離速度300 mm/min之條件下測定。更具體而言，係藉由下述實施例中記載之方法進行測定。

再者，關於剝離膜之剝離力(第一剝離膜之剝離力R ₁及第二剝離膜之剝離力R ₂)，可根據所使用之黏著劑之種類，藉由剝離膜基材之材質及厚度、用於形成剝離處理層之剝離處理劑之種類、剝離處理層之厚度及形成條件等進行調節。

＜剝離膜＞ 可用作第一剝離膜及第二剝離膜之剝離膜並無特別限定，可視目的適當選擇。可使用之剝離膜之非限定例包括：於剝離膜基材之表面具有剝離處理層之剝離膜；包含氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之低接著性樹脂之剝離膜等。於若干態樣中，可較佳地採用於剝離膜基材上具有剝離處理層之構成之剝離膜。

作為剝離膜基材，可使用各種塑膠膜。於本說明書中，塑膠膜典型地為非多孔質片，例如為與不織布區分開來(即，不包括不織布)之概念。作為上述剝離膜基材，為非多孔質構造，典型地可較佳地使用實質上不含氣泡(無孔隙)之樹脂膜。上述樹脂膜可為單層構造，亦可為雙層以上之多層構造(例如三層構造)。

作為構成剝離膜基材之樹脂材料，例如可使用聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂(PA)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醯胺醯亞胺樹脂(PAI)、聚醚醚酮樹脂(PEEK)、聚醚碸樹脂(PES)、聚苯硫醚樹脂(PPS)、聚碳酸酯樹脂(PC)、聚胺酯樹脂(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂(EVA)、聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂、丙烯酸系樹脂等。此處，聚酯樹脂係指以超過50重量%之比率含有聚酯之樹脂。同樣地，聚烯烴樹脂係指以超過50重量%之比率含有聚烯烴之樹脂。關於其他樹脂亦同樣。

剝離膜基材可為使用單獨包含此種樹脂之一種之樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有兩種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂膜可為無延伸，亦可為進行了延伸(單軸延伸或雙軸延伸)者。其中，作為較佳之剝離膜基材，可例舉由聚酯系樹脂形成之聚酯系樹脂膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜)。

於剝離膜基材中，可於不會明顯妨礙本發明效果之範圍內，視需要調配光穩定劑、抗氧化劑、防靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材、潤滑劑、抗黏連劑等公知之添加劑。添加劑之調配量並無特別限定，可根據附剝離膜之黏著片之使用態樣等而適當加以設定。

剝離膜基材之製造方法並無特別限定。例如可適宜地採用擠出成形、吹脹成形、T模壓鑄成形、砑光輥成形等先前公知之通常之樹脂膜成形方法。

作為剝離膜，可較佳地採用於此種剝離膜基材之至少一表面具有剝離處理層者。上述一表面為上述剝離膜與黏著劑層對向之側之表面(以下，亦稱為前面)。於剝離膜基材之另一表面(以下，亦稱為背面)，可設置剝離處理層，亦可不設置。

剝離處理層可為利用剝離處理劑對如上所述之剝離膜基材進行表面處理所形成者。作為剝離處理劑，可使用聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、硫化鉬(IV)等公知之剝離處理劑。剝離處理層之厚度或形成方法並無特別限定，能夠以於剝離膜之剝離處理面發揮出所需之剝離性之方式進行設定。剝離處理層之厚度通常設為0.01 μm以上較為適當，較佳為0.05 μm以上，亦可為0.08 μm以上，並無特別限定。又，剝離處理層之厚度例如可設為3 μm以下，可為1 μm以下，亦可為0.5 μm以下。作為於剝離膜上形成剝離處理層之方法，可例示：對剝離膜基材賦予剝離處理劑而使其硬化(乾燥、交聯、反應等)之方法；將預先製作之剝離處理層積層於剝離膜基材之方法；對剝離膜基材或其成形材料與剝離處理劑進行共擠壓成形之方法等，但並不限定於該等。

作為上述剝離處理劑之一適宜例，可例舉聚矽氧系剝離處理劑。所使用之聚矽氧系剝離處理劑可為溶劑型、無溶劑型、水性(水溶液型、水分散型)等中之任一種形態。於若干態樣中，從黏度調節之容易性、或均質性較高之剝離處理層之容易形成性等觀點出發，可較佳地採用溶劑型聚矽氧系剝離處理劑。 聚矽氧系剝離處理劑可為加成反應型、縮合反應型、紫外線硬化型、電子束硬化型等中之任一種。從反應性或性能穩定性等觀點出發，於若干態樣中，可較佳地採用加成反應型聚矽氧系剝離處理劑。

加成反應型聚矽氧系剝離處理劑通常包含有機氫聚矽氧烷與具有脂肪族不飽和基之有機聚矽氧烷，亦可為無溶劑型及溶劑型中之任一種。例如可較佳地使用藉由熱加成反應進行交聯而硬化之熱硬化性加成反應型聚矽氧系剝離處理劑。

作為熱硬化性加成反應型聚矽氧剝離處理劑，例如可使用如下剝離處理劑，其包含分子中具有鍵結於矽原子(Si)之氫原子(H)之聚矽氧烷(含Si-H基之聚矽氧烷)、及分子中包含對Si-H鍵(Si與H之共價鍵)具有反應性之官能基(Si-H基反應性官能基)之聚矽氧烷(Si-H基反應性聚矽氧烷)。該剝離處理劑係藉由Si-H基與Si-H基反應性官能基進行加成反應，進行交聯而硬化。

於上述含Si-H基之聚矽氧烷中，H所鍵結之Si可為主鏈中之Si及側鏈中之Si之任一種。較佳為分子中包含二個以上Si-H基之聚矽氧烷。作為含有二個以上Si-H基之聚矽氧烷，可例舉聚(二甲基矽氧烷-甲基矽氧烷)等二甲基氫矽氧烷系聚合物。

另一方面，作為上述Si-H基反應性聚矽氧烷，可使用Si-H基反應性官能基或包含該官能基之側鏈鍵結於形成矽氧烷系聚合物之主鏈(骨架)的Si(例如主鏈末端之Si、主鏈內部之Si)之態樣之聚矽氧烷。其中，較佳為Si-H基反應性官能基直接鍵結於主鏈中之Si之態樣之聚矽氧烷。又，較佳為分子中包含二個以上Si-H基反應性官能基之聚矽氧烷。作為Si-H基反應性官能基，例如可例舉乙烯基、己烯基等烯基等。 作為形成上述主鏈部分之矽氧烷系聚合物，例如可例舉：聚二甲基矽氧烷、聚二乙基矽氧烷、聚甲基乙基矽氧烷等聚二烷基矽氧烷(2個烷基可相同亦可不同)；聚烷基芳基矽氧烷；聚(二甲基矽氧烷-甲基矽氧烷)等使複數個含Si單體聚合而成之聚合物等。作為尤其適宜之主鏈聚合物，可例舉聚二甲基矽氧烷。

於若干態樣中，可較佳地使用熱硬化性加成反應型聚矽氧剝離處理劑，其含有分子中包含二個以上Si-H基之聚矽氧烷、及分子中包含二個以上Si-H基反應性官能基之聚矽氧烷。關於上述剝離處理劑中所含之含Si-H基之聚矽氧烷與Si-H基反應性聚矽氧烷之混合比，只要為該剝離處理劑充分地硬化而能夠實現上述聚矽氧轉移量之範圍，則並無特別限制，較佳為以Si-H基之Si之莫耳數X與Si-H基反應性官能基之莫耳數Y成為X≥Y的方式選擇，通常，較佳為X：Y成為1：1～2：1(更佳為1.2：1～1.6：1)左右。

加成反應型聚矽氧系剝離處理劑亦可包含用以加快交聯反應之觸媒。作為該觸媒，例如可例舉：鉑微粒子、氯鉑酸及其衍生物等鉑系觸媒。觸媒之添加量並無特別限制，例如，相對於Si-H基反應性聚矽氧烷，較佳為自0.1～1000 ppm(更佳為1～100 ppm)之範圍選擇。

又，於聚矽氧系剝離處理劑中亦可包含能夠調整剝離力之剝離控制劑。例如，於使剝離力重剝離化之情形時，通常較佳為適量添加有機聚矽氧烷樹脂或二氧化矽粒子、重剝離力之聚矽氧等。此種剝離控制劑(重剝離化劑)例如可較佳地用於第二剝離膜之剝離處理。作為重剝離化劑之市售品之例，可例舉：信越化學工業公司製造之「KS-3800」、「X-92-183」、東麗道康寧公司製造之「SDY7292」、「BY24-843」、「BY24-4980」等。又，於使剝離力輕剝離化之情形時，亦可選擇適當之低分子量矽氧烷化合物(例如六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷等)而適量添加。剝離控制劑之添加量並無特別限定，於聚矽氧系剝離處理劑中，例如為0.1重量%以上，從有效地發揮剝離控制劑之添加效果之觀點出發，可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可超過10重量%。聚矽氧系剝離處理劑中之剝離控制劑之添加量之上限例如未達50重量%，可為30重量%以下，亦可為15重量%以下(例如為12重量%以下)。

作為聚矽氧系剝離處理劑，可使用適當製備或獲取如上所述之成分並混合而成者、或包含如上所述之成分之市售品。又，除了如上所述之成分以外，亦可視需要適當添加例如填充劑、防靜電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色料(染料、顏料等)等其他公知慣用之添加劑。

於其他若干態樣中，亦可採用具有利用長鏈烷基系剝離處理劑之剝離處理層之剝離膜。作為長鏈烷基系剝離處理劑，例如可使用使異氰酸長鏈(例如碳原子數8～30)烷基酯與聚乙烯醇系聚合物反應所獲得之聚乙烯胺基甲酸酯、或使異氰酸長鏈(例如碳原子數8～30)烷基酯與聚乙烯亞胺反應所獲得之烷基脲衍生物等。又，作為此處所揭示之剝離膜之剝離處理劑，可採用如日本專利申請公開2016-145341號公報中記載之包含長鏈烷基系材料之長鏈烷基系剝離處理劑。再者，日本專利申請公開2016-145341號公報係藉由參照而併入至本說明書中。

剝離膜之厚度並無特別限定。從兼顧強度與柔軟性出發，通常可較佳地採用厚度為約10 μm～約500 μm左右之剝離膜。

於若干態樣中，第一剝離膜之厚度t ₁例如可為10 μm以上，可為15 μm以上，亦可為20 μm以上。藉由增大第一剝離膜之厚度t ₁，有操作性提高之傾向。又，從避免附剝離膜之黏著片之厚度不必要地增大之觀點出發，第一剝離膜之厚度t ₁例如可為150 μm以下，可為70 μm以下，可為50 μm以下，亦可為30 μm以下。藉由將第一剝離膜之厚度限制為規定值以下，容易從由第二剝離膜支持之形態之黏著片將第一剝離膜剝離去除。

於若干態樣中，第二剝離膜之厚度t ₂例如可為10 μm以上，可為20 μm以上，可為30 μm以上，亦可為35 μm以上。藉由增大第二剝離膜之厚度t ₂，有第一剝離膜剝離後之黏著片(由第二剝離膜支持之形態之黏著片)之操作性提高之傾向。又，例如能夠以將第二剝離膜上之黏著片貼附於COP等難接著性被接著體之態樣使用的附剝離膜之黏著片中，從轉印性提高之觀點出發，第二剝離膜之厚度t ₂例如可為150 μm以下，可為100 μm以下，可為80 μm以下，可為60 μm以下，亦可為45 μm以下。

第一剝離膜之厚度t ₁與第二剝離膜之厚度t ₂之關係並無特別限定。第一剝離膜之厚度t ₁相對於第二剝離膜之厚度t ₂之比、即厚度比(t ₁/t ₂)例如可設為0.3～10左右。上述厚度比(t ₁/t ₂)例如可為1～10左右，通常較適當大於1且為5以下，亦可大於1且為3以下。藉由使用具有上述厚度比(t ₁/t ₂)之第一剝離膜及第二剝離膜，容易將第一剝離膜剝離去除，又，第一剝離膜剝離後之黏著片(由第二剝離膜支持之形態之黏著片)容易進行操作。

＜黏著劑層＞ 於此處所揭示之技術中，構成黏著劑層之黏著劑之種類並無特別限定。例如可為包含選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之一種或兩種以上之黏著劑之黏著劑層。作為具有對於非極性或低極性被接著體之黏著力、低介電常數及低透濕度之黏著劑，可較佳地採用包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑、包含橡膠系聚合物作為基礎聚合物之橡膠系黏著劑、包含胺基甲酸酯系聚合物作為基礎聚合物之胺基甲酸酯系黏著劑、包含聚酯系聚合物作為基礎聚合物之聚酯系黏著劑。其中，更佳為橡膠系黏著劑。 以下，主要對橡膠系黏著劑進行說明，但並無意將此處所揭示之黏著片之黏著劑層限定為由橡膠系黏著劑所構成者。 再者，黏著劑之「基礎聚合物」係指該黏著劑中所含之橡膠狀聚合物(於室溫附近之溫度區域中顯示出橡膠彈性之聚合物)中之主成分(即，占該橡膠狀聚合物之超過50重量%之成分)。

於若干較佳之態樣中，黏著劑層係將橡膠系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑層(橡膠系黏著劑層)。作為上述基礎聚合物之例，可例舉天然橡膠；苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)；聚異戊二烯；將丁烯(指1-丁烯、及順式-或者反式-2-丁烯)及/或2-甲基丙烯(異丁烯)作為主單體之丁烯系聚合物；A-B-A型嵌段共聚物橡膠及其氫化物，例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠(SIS)、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠(SIBS)、苯乙烯-乙烯基異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠(SVIS)、作為SBS之氫化物之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠(SEBS)、作為SIS之氫化物之苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠(SEPS)或苯乙烯-異戊二烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIPS)等各種橡膠系聚合物。該等橡膠系聚合物可單獨使用一種，或者組合兩種以上使用。其中，尤佳為具有較低之介電損耗因數之SEPS。

(嵌段共聚物) 作為上述橡膠系聚合物之適宜例，可例舉單乙烯基取代芳香族化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物。於本說明書中，「單乙烯基取代芳香族化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物」係指分別具有至少一個將單乙烯基取代芳香族化合物作為主單體(係指超過50重量%之共聚成分。下同)之鏈段(以下亦稱為「A鏈段」)、及將共軛二烯化合物作為主單體之鏈段(以下亦稱為「B鏈段」)之聚合物。通常，A鏈段之玻璃轉移溫度高於B鏈段之玻璃轉移溫度。作為該聚合物之代表性結構，可例舉於B鏈段(軟鏈段)之兩端分別具有A鏈段(硬鏈段)之三嵌段結構之共聚物(A-B-A結構之三嵌段物)、包含一個A鏈段與一個B鏈段之二嵌段結構之共聚物(A-B結構之二嵌段物)等。

上述單乙烯基取代芳香族化合物係指於芳香環上鍵結有一個具有乙烯基之官能基之化合物。作為上述芳香環之代表例，可例舉苯環(可為經不具有乙烯基之官能基(例如烷基)取代之苯環)。作為上述單乙烯基取代芳香族化合物之具體例，可例舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯等。作為上述共軛二烯化合物之具體例，可例舉1,3-丁二烯、異戊二烯等。此種嵌段共聚物可僅將一種用於基礎聚合物，或者併用兩種以上而用於基礎聚合物。

又，上述單乙烯基取代芳香族化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物可為其至少一部分進行氫化(氫原子加成)而成之氫化物。上述嵌段共聚物之氫化物中，源自共軛二烯化合物之重複單元所具有之碳-碳雙鍵之至少一部分經單鍵化。此種嵌段共聚物之B鏈段(軟鏈段)之至少一部分可為由聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚異丁烯、聚(乙烯-丙烯)、聚(乙烯-丁烯)等聚烯烴單元所構成者。上述嵌段共聚物之氫化物有熱穩定性、耐候性優異，且介電常數及介電損耗因數較低之傾向。其中，嵌段共聚物之B鏈段(軟鏈段)較佳為包含聚(乙烯-丙烯)單元。上述嵌段共聚物之氫化可使用在合成橡膠之領域中公知之氫化觸媒(例如Ni、Co系齊格勒(Ziegler)觸媒、茂金屬系觸媒、擔載有Pt等之貴金屬系觸媒)等，以公知或慣用之方法、條件實施。

上述嵌段共聚物中之A鏈段(硬鏈段)中，上述單乙烯基取代芳香族化合物(可併兩種以上)之共聚比率較佳為約70重量%以上(更佳為約90重量%以上，亦可為實質上100重量%)。上述嵌段共聚物中之B鏈段(軟鏈段)中，上述共軛二烯化合物(包含其氫化物，可併兩種以上)之共聚比率較佳為約70重量%以上(更佳為約90重量%以上，亦可為實質上100重量%)。根據該嵌段共聚物，可實現更高性能之接著片。

上述嵌段共聚物可為二嵌段物、三嵌段物、輻射狀(radial)物、該等之混合物等形態。於三嵌段物或輻射狀物中，較佳為於聚合物鏈之末端配置有A鏈段(例如苯乙烯嵌段)。其原因在於，配置於聚合物鏈之末端之A鏈段容易聚集而形成域，藉此形成偽交聯結構，黏著劑之凝聚性提高。

(苯乙烯系嵌段共聚物) 於若干較佳之態樣中，黏著劑層包含苯乙烯系嵌段共聚物。於本說明書中，「苯乙烯系嵌段共聚物」意指具有至少一個苯乙烯嵌段之聚合物。上述苯乙烯嵌段係指將苯乙烯作為主單體之鏈段。實質上僅包含苯乙烯之鏈段為此處所述之苯乙烯嵌段之典型例。

作為苯乙烯系嵌段共聚物，例如包含選自苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、其氫化物中之至少一種。於本說明書中，「苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物」係指具有至少一個苯乙烯嵌段與至少一個異戊二烯嵌段(將異戊二烯作為主單體之鏈段)之聚合物。作為苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物之代表例，於異戊二烯嵌段(軟鏈段)之兩端分別具有苯乙烯嵌段(硬鏈段)之三嵌段結構之共聚物(三嵌段物)、包含一個異戊二烯嵌段與一個苯乙烯嵌段之二嵌段結構之共聚物(二嵌段物)等。「苯乙烯丁二烯嵌段共聚物」係指具有至少一個苯乙烯嵌段與至少一個丁二烯嵌段(將丁二烯作為主單體之鏈段)之聚合物。苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物之氫化物係指其異戊二烯嵌段之至少一部分經氫化而成之共聚物。同樣地，苯乙烯丁二烯嵌段共聚物之氫化物係指其丁二烯嵌段之至少一部分經氫化而成之共聚物。

此處所揭示之技術係以如下態樣較佳地實施：黏著劑中所含之苯乙烯系嵌段共聚物之中，苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物之比率為約50重量%以上(例如70重量%以上)，或者苯乙烯丁二烯嵌段共聚物之比率為50重量%以上(例如70重量%以上)，或者苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物與苯乙烯丁二烯嵌段共聚物之合計比率為約50重量%以上(例如70重量%以上)。

於若干較佳之態樣中，黏著劑層中所含之苯乙烯系嵌段共聚物之中，苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物之比率為約50重量%以上，更佳為約75重量%以上，進而較佳為90重量%以上。於更佳之態樣中，係上述苯乙烯系嵌段共聚物之實質上全部(例如約95～100重量%)為苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物。作為苯乙烯系嵌段共聚物之適宜例，可例舉苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物之氫化物及苯乙烯丁二烯嵌段共聚物之氫化物。其中，更佳為苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物之氫化物。

上述苯乙烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量例如可為約5～40重量%。從提高凝聚性而獲得接著可靠性之觀點出發，通常較佳為苯乙烯含量為約8重量%以上(更佳為10重量%以上)之苯乙烯系嵌段共聚物。又，從提高黏著力之觀點出發，苯乙烯含量較佳為約30重量%以下(典型地為約20重量%以下，更佳為約15重量%以下)。再者，苯乙烯系嵌段共聚物之「苯乙烯含量」係指苯乙烯成分於該嵌段共聚物之全部重量中所占之重量比率。上述苯乙烯含量可藉由NMR(核磁共振光譜法)而進行測定。

於若干態樣中，黏著劑中所含之聚合物成分之多於50重量%(例如70重量%以上，進而90重量%以上)為上述嵌段共聚物。此處所揭示之技術能夠以上述黏著劑層實質上不含上述嵌段共聚物以外之橡膠狀聚合物之態樣(例如上述嵌段共聚物每100重量份之含量為0～1重量份之態樣)較佳地實施。

又，作為基礎聚合物，可較佳地使用實質上未共聚含羧基等酸性基之單體之聚合物(例如上述嵌段共聚物，較適宜為苯乙烯系嵌段共聚物)。換言之，該基礎聚合物實質上不含酸性基(羧基等)。藉由使用含酸性基之單體未進行共聚之聚合物作為黏著劑層之基礎聚合物，容易形成具有低介電常數之黏著劑。從同樣之觀點出發，作為基礎聚合物，可較佳地使用實質上未共聚含羥基之單體之聚合物(例如上述嵌段共聚物，較適宜為苯乙烯系嵌段共聚物)。換言之，該基礎聚合物實質上不含羥基。其中，上述基礎聚合物更佳為實質上不含酸性基及羥基。再者，「實質上未共聚・・・單體」係指聚合物(具體而言，基礎聚合物)中之上述單體之共聚比率未達1重量%。基礎聚合物中之含酸性基之單體及/或含羥基之單體之共聚比率可未達0.3重量%，亦可未達0.1重量%。

於其他若干態樣中，上述黏著劑層亦可為包含上述嵌段共聚物以外之橡膠狀聚合物之組成。上述嵌段共聚物以外之橡膠狀聚合物可為黏著劑之領域中公知之丙烯酸系、聚酯系、胺基甲酸酯系、聚醚系、烯烴系、橡膠系、聚矽氧系、聚醯胺系、氟系、乙酸乙烯酯系、氯乙烯系、乙烯醇系、乙烯基縮醛系、乙烯基丁醛系等各種聚合物中之一種或兩種以上。作為上述橡膠系之橡膠狀聚合物之例，可例舉：天然橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、聚異丁烯、丁基橡膠、再生橡膠等。

上述基礎聚合物(例如苯乙烯系嵌段共聚物)之分子量並無特別限制，例如可適當選擇重量平均分子量(Mw)為約5×10 ⁴以上(較佳為約15×10 ⁴以上，例如為約20×10 ⁴以上)者而使用。上述Mw之上限並無特別限定，可為約150×10 ⁴以下(較佳為約100×10 ⁴以下，例如為約50×10 ⁴以下)。藉由Mw在上述範圍內，容易將黏著劑之彈性模數調節為較佳範圍內，又，容易發揮良好之凝聚力。再者，基礎聚合物之Mw係指基於凝膠滲透層析法(GPC)測定求出之聚苯乙烯換算之值。作為GPC測定裝置，例如可使用東曹(Tosho)公司製造之型號「HLC-8120GPC」。

(黏著賦予劑) 此處所揭示之黏著劑層較佳為除了上述基礎聚合物以外，還包含黏著賦予劑。作為黏著賦予劑，可使用選自石油樹脂、萜烯樹脂、改性萜烯樹脂、松脂系樹脂、松脂衍生物樹脂、酮系樹脂等公知之各種黏著賦予樹脂中之一種或兩種以上。

作為石油樹脂(石油系黏著賦予劑)，可例舉：脂肪族系(C5系)石油樹脂、芳香族系(C9系)石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚系(C5/C9系)石油樹脂、該等之氫化物(例如對芳香族系石油樹脂進行氫化所獲得之脂環族系石油樹脂)等。又，作為石油系黏著賦予劑之其他例，可例舉苯乙烯系樹脂、苯并呋喃-茚樹脂。

作為苯乙烯系樹脂之例，可例舉：將苯乙烯之均聚物作為主成分者、將α-甲基苯乙烯之均聚物作為主成分者、將乙烯基甲苯之均聚物作為主成分者、將於單體組成中包含苯乙烯、α-甲基苯乙烯及乙烯基甲苯中之兩種以上之共聚物作為主成分者(例如將α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物作為主成分之α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物樹脂)等。

作為苯并呋喃-茚樹脂，可使用包含苯并呋喃及茚作為構成樹脂之骨架(主鏈)之單體成分之樹脂。作為於樹脂之骨架中可含之苯并呋喃及茚以外之單體成分，可例示：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、甲基茚、乙烯基甲苯等。

作為萜烯樹脂之例，可例舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物等。作為改性萜烯樹脂之例，可例舉將上述萜烯樹脂改性(酚改性、苯乙烯改性、氫化改性、烴改性等)而成者。具體而言，可例示：萜酚樹脂、苯乙烯改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等。於上述萜酚樹脂中可包含氫化萜酚樹脂。從降低介電常數及介電損耗因數之觀點出發，較佳為使用氫化萜烯樹脂、氫化萜酚樹脂。

上述「萜酚樹脂」係指包含萜烯殘基及酚殘基之聚合物，包含萜烯與酚化合物之共聚物(萜烯-酚共聚物樹脂)、及對萜烯之均聚物或共聚物(萜烯樹脂，典型地為未改性萜烯樹脂)進行酚改性而成者(酚改性萜烯樹脂)兩者之概念。作為構成上述萜酚樹脂之萜烯之適宜例，可例舉：α-蒎烯、β-蒎烯、檸檬烯(包括d體、l體及d/l體(二戊烯))等單萜。

作為松脂系樹脂之具體例，可例舉：松脂膠、木松脂、妥爾油松脂等未改性松脂(生松脂)；藉由氫化、歧化、聚合等對該等未改性松脂進行改性而成之改性松脂(氫化松脂、歧化松脂、聚合松脂、其他經化學修飾之松脂等)等。又，作為松脂衍生物樹脂之例，可例舉：利用醇類將未改性松脂酯化而成者(即，松脂之酯化物)、利用醇類將改性松脂(氫化松脂、歧化松脂、聚合松脂等)酯化而成者(即，改性松脂之酯化物)等松脂酯類；利用不飽和脂肪酸對未改性松脂或改性松脂(氫化松脂、歧化松脂、聚合松脂等)進行改性而成之不飽和脂肪酸改性松脂類；利用不飽和脂肪酸對松脂酯類進行改性而成之不飽和脂肪酸改性松脂酯類；對未改性松脂、改性松脂(氫化松脂、歧化松脂、聚合松脂等)、不飽和脂肪酸改性松脂類或不飽和脂肪酸改性松脂酯類中之羧基進行還原處理而成之松脂醇類；未改性松脂、改性松脂、各種松脂衍生物等松脂類(尤其是松脂酯類)之金屬鹽；藉由利用酸觸媒將酚加成於松脂類(未改性松脂、改性松脂、各種松脂衍生物等)，並進行熱聚合所獲得之松脂酚樹脂等。

於若干較佳之態樣中，黏著劑層包含一種或兩種以上石油系黏著賦予劑。石油系黏著賦予劑之軟化點並無特別限定，能夠以可獲得目標特性(對COP黏著力、相對介電常數、介電損耗因數、透濕度、儲存模數、表面電阻值、全光線透過率、保持力等)之方式使用具有適當之軟化點者。石油系黏著賦予劑之軟化點為約200℃以下，亦可為約170℃以下。於若干態樣中，石油系黏著賦予劑之軟化點例如未達100℃，可為50℃以下，可為30℃以下，亦可為15℃以下(例如為10℃以下)。軟化點為30℃以下之黏著賦予樹脂亦稱為液狀黏著賦予樹脂。藉由使用軟化點為規定值以下之石油系黏著賦予劑，有黏性或黏著力等黏著特性提高，又，儲存模數降低之傾向。又，藉由使用上述石油系黏著賦予劑，有黏著劑之柔軟性提高，進而密接性提高，介電特性較穩定之傾向。石油系黏著賦予劑之軟化點之下限值例如為-30℃以上，可為-10℃以上，亦可為0℃以上。

本說明書中之黏著賦予劑之軟化點係定義為基於JIS K5902及JIS K2207中規定之軟化點試驗方法(環球法)測定的值。具體而言，使試樣於儘量低之溫度下迅速熔解，將其充滿置於平坦之金屬板上之環中，並注意不起泡。冷卻後，以略微加熱之小刀將從包含環之上端的平面***之部分切除。其次，將支持器(環台)放入至直徑85 mm以上、高度127 mm以上之玻璃容器(加熱浴)中，注入甘油直至深度達到90 mm以上。其次，將鋼球(直徑9.5 mm，重量3.5 g)與充滿了試樣之環以相互不接觸之方式浸入甘油中，將甘油之溫度保持在20℃±5℃15分鐘。其次，將鋼球載置於環中之試樣之表面中央，將其置於支持器上之定位置。其次，將自環之上端至甘油面之距離保持為50 mm，放置溫度計，將溫度計之水銀球之中心位置設為與環之中心相同高度，並對容器進行加熱。用於加熱之本生燈(Bunsen burner)之火焰位於容器底部之中心與邊緣之中間，使加熱均衡。再者，加熱開始後達到40℃後之浴溫之上升之比率必須為每分鐘5.0±0.5℃。試樣逐漸軟化並自環中流下，讀取最終與底板接觸時之溫度，將其設為軟化點。軟化點之測定同時進行2次以上，並採用其平均值。

於黏著劑層包含石油系黏著賦予劑之態樣中，黏著劑層中所含之軟化點未達100℃之石油系黏著賦予劑於石油系黏著賦予劑之總量中所占的比率並無特別限定，例如為30重量%以上，亦可為50重量%以上，於若干較佳之態樣中，為60重量%以上，可為80重量%以上，亦可為90～100重量%。

黏著劑層中之石油系黏著賦予劑之含量並無特別限定，能夠以可獲得黏著特性等目標特性之方式適量使用。從有效地獲得含有石油系黏著賦予劑之效果之觀點出發，相對於基礎聚合物100重量份，石油系黏著賦予劑之含量較適當為10重量份以上，較佳為50重量份以上，更佳為65重量份以上，進而較佳為80重量份以上，亦可為100重量份以上(例如超過100重量份)。又，相對於基礎聚合物100重量份，石油系黏著賦予劑之含量之上限例如為200重量份以下，可為150重量份以下，亦可為120重量份以下。藉由在上述範圍內適量使用石油系黏著賦予劑，可改善黏著特性(黏著力提高等)，或降低介電常數或透濕度。又，可調節儲存模數。

作為若干較佳之態樣，可例舉黏著劑層包含一種或兩種以上萜酚樹脂之態樣。萜酚樹脂之軟化點並無特別限定，例如可使用軟化點為80℃以上之萜酚樹脂。於若干較佳之態樣中，從凝聚性之觀點出發，萜酚樹脂之軟化點為100℃以上，較佳為110℃以上，更佳為120℃以上(例如為125℃以上)。藉由使用具有較高之軟化點之萜酚樹脂，有高溫時之接著可靠性提高之傾向。又，從對於被接著體之黏著力等觀點出發，黏著劑層中所含之萜酚樹脂之軟化點通常較適當為200℃以下，較佳為180℃以下，更佳為160℃以下，進而較佳為140℃以下。

萜酚樹脂之羥值並無特別限定，例如可使用羥值為150 mgKOH/g以下之萜酚樹脂。藉由使用羥值為規定值以下之萜酚樹脂，有容易獲得同時實現黏著特性與低介電常數之黏著劑之傾向。萜酚樹脂之羥值較適當為120 mgKOH/g以下，較佳為未達80 mgKOH/g，更佳為未達70 mgKOH/g。又，萜酚樹脂之羥值為0 mgKOH/g以上，從提高凝聚力，改善黏著特性之觀點出發，較佳為10 mgKOH/g以上，更佳為30 mgKOH/g以上，亦可為50 mgKOH/g以上。

作為黏著賦予劑之羥值，可採用藉由JIS K0070：1992所規定之電位差滴定法測定之值。具體測定方法如下所示。 [羥值之測定方法] 1.試劑 (1)作為乙醯化試劑，使用取乙酸酐約12.5 g(約11.8 mL)，於其中添加吡啶將總量設為50 mL，並充分地攪拌而成者。或者，使用取乙酸酐約25 g(約23.5 mL)，於其中添加吡啶將總量設為100 mL，並充分地攪拌而成者。 (2)使用0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液作為測定試劑。 (3)除此以外，準備甲苯、吡啶、乙醇及蒸餾水。 2.操作 (1)準確稱取試樣約2 g並置於平底燒瓶中，添加乙醯化試劑5 mL及吡啶10 mL，並安裝空氣冷凝管。 (2)將上述燒瓶於100℃之浴中加熱70分鐘，其後放置冷卻，自冷凝管之上部添加甲苯35 mL作為溶劑並攪拌，其後添加蒸餾水1 mL並攪拌，藉此將乙酸酐分解。為了使分解完全，再次於浴中加熱10分鐘，並放置冷卻。 (3)利用乙醇5 mL清洗冷凝管並拆除。繼而，添加吡啶50 mL作為溶劑並攪拌。 (4)使用全移液管添加25 mL之0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液。 (5)利用0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液進行電位差滴定。將所獲得之滴定曲線之反曲點作為終點。 (6)空白試驗係不加入試樣而進行上述(1)～(5)。 3.計算 藉由下式算出羥值。 羥值(mgKOH/g)＝[(B－C)×f×28.05]/S＋D 此處， B：用於空白試驗之0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之量(mL)、 C：用於試樣之0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之量(mL)、 f：0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之因子、 S：試樣之重量(g)、 D：酸值、 28.05：氫氧化鉀之分子量56.11之1/2。

黏著劑層中之萜酚樹脂之含量並無特別限定，能夠以可獲得黏著特性等目標特性之方式適量使用。從有效地獲得含有萜酚樹脂之效果之觀點出發，相對於基礎聚合物100重量份，萜酚樹脂之含量例如較適當為10重量份以上，較佳為30重量份以上，更佳為50重量份以上，進而較佳為60重量份以上，亦可為65重量份以上(例如70重量份以上)。又，相對於基礎聚合物100重量份，萜酚樹脂之含量之上限例如為150重量份以下，可為120重量份以下，亦可為90重量份以下。藉由在上述範圍內適量使用萜酚樹脂，可改善黏著特性(黏著力提高等)，或降低介電常數或透濕度。又，可調節儲存模數。

於若干態樣中，黏著劑層亦可包含一種或兩種以上萜烯樹脂。藉由選擇適當之萜烯樹脂來使用，可維持較低之介電常數，或者降低介電常數，並且改善黏著力。所使用之萜烯樹脂之軟化點並無特別限定，例如可使用軟化點為70℃以上之萜烯樹脂。於若干較佳之態樣中，從凝聚性之觀點出發，萜烯樹脂之軟化點為80℃以上，較佳為90℃以上，更佳為100℃以上(例如為110℃以上)。又，從對於被接著體之黏著力等觀點出發，黏著劑層中所含之萜烯樹脂之軟化點通常較適當為200℃以下，較佳為160℃以下，更佳為140℃以下，進而較佳為120℃以下。

萜烯樹脂之羥值並無特別限定，例如可使用羥值未達30 mgKOH/g之萜烯樹脂。藉由使用羥值為規定值以下之萜烯樹脂，有容易獲得同時實現黏著特性與低介電常數之黏著劑之傾向。萜烯樹脂之羥值可未達10 mgKOH/g，可未達3 mgKOH/g，亦可未達1 mgKOH/g。又，萜烯樹脂之羥值之下限值為0 mgKOH/g以上。

黏著劑層可包含萜烯樹脂，亦可不含。於黏著劑層包含萜烯樹脂之態樣中，黏著劑層中之萜烯樹脂之含量並無特別限定，能夠以可獲得黏著特性等目標特性之方式適量使用。從有效地獲得含有萜烯樹脂之效果之觀點出發，相對於基礎聚合物100重量份，萜烯樹脂之含量例如為1重量份以上，較佳為5重量份以上，更佳為10重量份以上，進而較佳為15重量份以上，亦可為20重量份以上(例如30重量份以上)。又，相對於基礎聚合物100重量份，萜烯樹脂之含量之上限例如為100重量份以下，可為60重量份以下，亦可為30重量份以下。藉由在上述範圍內適量使用萜烯樹脂，可改善黏著特性(黏著力提高等)，或降低介電常數或透濕度。又，可調節儲存模數。

此處所揭示之技術能夠以黏著劑層包含軟化點未達100℃之黏著賦予劑(以下亦稱為「低軟化點黏著賦予劑」)之態樣較佳地實施。藉由使用低軟化點黏著賦予劑，可調節各種特性(對COP黏著力、相對介電常數、介電損耗因數、透濕度、儲存模數、保持力等)。上述低軟化點黏著賦予劑之軟化點可為50℃以下，可為30℃以下，亦可為15℃以下(例如為10℃以下)。藉由使用軟化點為規定值以下之黏著賦予劑，有提高黏性或黏著力，又，儲存模數降低之傾向。上述低軟化點黏著賦予劑之軟化點之下限值例如為-30℃以上，可為-10℃以上，亦可為0℃以上。上述低軟化點黏著賦予劑可單獨使用一種或組合兩種以上使用。

黏著劑層中之上述低軟化點黏著賦予劑之含量並無特別限定，能夠以可獲得黏著特性等目標特性之方式適量使用。從有效地獲得含有低軟化點黏著賦予劑之效果之觀點出發，相對於基礎聚合物100重量份，低軟化點黏著賦予劑之含量較適當為10重量份以上，較佳為50重量份以上，更佳為65重量份以上，進而較佳為80重量份以上，亦可為100重量份以上(例如超過100重量份)。又，相對於基礎聚合物100重量份，低軟化點黏著賦予劑之含量之上限例如為200重量份以下，可為150重量份以下，亦可為120重量份以下。藉由在上述範圍內適量使用低軟化點黏著賦予劑，可改善黏著特性(黏著力提高等)，或降低介電常數或透濕度。又，可調節儲存模數。

此處所揭示之技術能夠以黏著劑層包含軟化點為100℃以上之黏著賦予劑(以下亦稱為「高軟化點黏著賦予劑」)之態樣較佳地實施。藉由使用高軟化點黏著賦予劑，可調節各種特性(對COP黏著力、相對介電常數、介電損耗因數、透濕度、儲存模數、保持力等)。上述高軟化點黏著賦予劑之軟化點較適當為105℃以上，較佳為110℃以上，更佳為120℃以上(例如為125℃以上)。又，從對於被接著體之黏著力等觀點出發，黏著劑層中所含之上述高軟化點黏著賦予劑之軟化點之上限值通常較適當為200℃以下，較佳為180℃以下，更佳為160℃以下，進而較佳為140℃以下。上述高軟化點黏著賦予劑可單獨使用一種或組合兩種以上使用。

黏著劑層中之上述高軟化點黏著賦予劑之含量並無特別限定，能夠以可獲得黏著特性等目標特性之方式適量使用。從有效地獲得含有高軟化點黏著賦予劑之效果之觀點出發，相對於基礎聚合物100重量份，上述高軟化點黏著賦予劑之含量例如較適當為10重量份以上，較佳為30重量份以上，更佳為50重量份以上，進而較佳為60重量份以上，可為65重量份以上(例如70重量份以上)，可為85重量份以上，亦可為100重量份以上(例如超過100重量份)。又，相對於基礎聚合物100重量份，高軟化點黏著賦予劑之含量之上限例如為200重量份以下，可為150重量份以下，可為120重量份以下，亦可為90重量份以下。藉由在上述範圍內適量使用高軟化點黏著賦予劑，可改善黏著特性(黏著力提高等)，或降低介電常數或透濕度。又，可調節儲存模數。

又，此處所揭示之技術能夠以併用上述低軟化點黏著賦予劑與高軟化點黏著賦予劑之態樣較佳地實施。於該態樣中，黏著劑層中之低軟化點黏著賦予劑之含量T _L與高軟化點黏著賦予劑之含量T _H的比(T _L/T _H)並無特別限定，能夠以可獲得目標特性之方式設定為適當之範圍。上述比(T _L/T _H)例如可為0.3以上，可為0.6以上，可為0.9以上，可為1.2以上，亦可為1.5以上。藉此，較佳地發揮低軟化點黏著賦予劑之效果。又，上述比(T _L/T _H)例如可為3.0以下，可為2.0以下，可為1.6以下，可為1.3以下，亦可為1.1以下。藉此，較佳地發揮高軟化點黏著賦予劑之效果。

又，羥值為10 mgKOH/g以上且150 mgKOH/g以下(例如30 mgKOH/g以上且120 mgKOH/g以下)之黏著賦予劑(以下亦稱為「高羥值黏著賦予劑」)於此處所揭示之黏著劑層中所含之黏著賦予劑的總量中所占之比率例如為50重量%以下，可為45重量%以下，亦可為40重量%以下(例如35重量%以下)。藉由限制高羥值黏著賦予劑之比率，容易實現低介電常數。又，高羥值黏著賦予劑於上述黏著賦予劑之總量中所占之比率例如為5重量%以上，可為15重量%以上，亦可為25重量%以上(例如30重量%)。藉由適量使用高羥值黏著賦予劑，可有效地改善黏著力等黏著特性。

此處所揭示之黏著劑層中所含之黏著賦予劑之含量(總量)並無特別限定，能夠以可獲得黏著特性等目標特性之方式適量使用。相對於基礎聚合物100重量份，黏著賦予劑之總量較適當為10重量份以上，較佳為50重量份以上，更佳為100重量份以上，進而較佳為150重量份以上，亦可為180重量份以上(例如為200重量份以上)。又，相對於基礎聚合物100重量份，黏著賦予劑之總量之上限例如為400重量份以下，可為300重量份以下，亦可為250重量份以下(例如為220重量份以下)。藉由在上述範圍內設為適量之黏著賦予劑使用量，可較佳地實現目標之黏著特性(黏著力、保持力等)、或相對介電常數或透濕度、儲存模數。

(軟化劑) 於若干較佳之態樣中，黏著劑層包含軟化劑。藉由在黏著劑層中包含軟化劑，有黏著劑之柔軟性提高，進而密接性提高，介電特性較穩定之傾向。又，例如於包含基礎聚合物及黏著賦予劑之組成中，可適度地降低儲存模數，獲得所需之黏著特性。作為軟化劑，並無特別限定，例如可使用重量平均分子量(Mw)未達5×10 ⁴之軟化劑(例如聚合物)。軟化劑之Mw可未達3×10 ⁴，可未達1×10 ⁴，亦可為約5000以下。藉由使用Mw較低之軟化劑，容易獲得降低儲存模數之效果。若干態樣之軟化劑於室溫(例如為25℃)下為液體或顯示出黏稠性之流體。軟化劑之Mw之下限值並無特別限定，例如可使用Mw為1000以上(較佳為1500以上，更佳為2000以上)之軟化劑。藉此，容易獲得良好之保持力，又，容易實現低透濕度。再者，軟化劑(典型地為聚合物)之Mw係指基於GPC測定求出之聚苯乙烯換算之值。作為GPC測定裝置，例如可使用東曹(Tosho)公司製造之型號「HLC-8120GPC」。

軟化劑之種類並無特別限定，可根據基礎聚合物成分之種類等選擇適當者。作為軟化劑，例如可使用橡膠系聚合物(典型地為二烯系聚合物)、烯烴系聚合物、丙烯酸系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等。作為軟化劑之其他例，例如可例舉如硬脂酸或棕櫚酸之高級脂肪酸之酯(高級脂肪酸酯)、或脂肪醯胺。軟化劑可單獨使用一種或組合兩種以上使用。

於若干較佳之態樣中，所使用之軟化劑選自烯烴系聚合物及二烯系聚合物。該等聚合物通常極性較低，側鏈較短，故有容易實現低介電常數，又，容易實現低透濕度之傾向。又，於基礎聚合物為橡膠系聚合物之情形時，有容易良好地相溶或分散於黏著劑層中之傾向。其中，更佳為熱穩定性、耐候性優異之烯烴系聚合物。作為用以使上述聚合物聚合之單體成分，可例舉選自乙烯、丙烯、丁烯、異丁烯、異戊二烯、丁二烯中之一種或兩種以上之單體。此處所述之丁烯係以包含1-丁烯、及順式-或者反式-2-丁烯之含義使用。軟化劑較佳為以50重量%以上之比率包含上述所例示之一種或兩種以上單體之單體成分的聚合物。作為具體例，可例舉：乙烯-丁烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯-非共軛二烯共聚物等。該聚合物中包含被稱為乙烯丙烯橡膠者。

於更佳之態樣中，軟化劑為以50重量%以上之比率包含選自由丁烯、異丁烯及異戊二烯所組成之群中之至少一種單體之單體成分之聚合物。由上述單體獲得之聚合物為疏水性且非極性，故有容易實現低介電常數，又，容易實現低透濕度之傾向。用以使上述聚合物聚合之單體成分以更佳為75重量%以上、進而較佳為85重量%以上、尤佳為90重量%以上(例如95重量%以上)之比率包含上述單體之一種或兩種以上。上述單體於全部單體成分中所占之含有比率亦可為99重量%以上。上述聚合物可為能夠與上述所例示之單體共聚之其他單體(例如丁二烯、苯乙烯、乙烯、丙烯)中之一種或兩種以上進行共聚而成者。

於尤佳之態樣中，軟化劑為以50重量%以上之比率包含選自丁烯(指1-丁烯、及順式-或者反式-2-丁烯)及異丁烯(isobutylene)之單體之單體成分之聚合物，即，聚丁烯即作為軟化劑之聚丁烯中之丁烯及異丁烯之聚合比率較佳為約75重量%以上，更佳為約85重量%以上，進而較佳為約90重量%以上(例如約95重量%以上)。丁烯及異丁烯於全部單體成分中所占之含有比率亦可為99重量%以上。

上述聚丁烯典型地為將異丁烯作為主成分，且任意包含規定量之正丁烯(1-丁烯、順式或者反式-2-丁烯)之單體成分之聚合物。聚丁烯與二烯系橡膠不同，在分子鏈中不具有雙鍵，因此熱穩定性或耐候性優異。又，有防濕性亦優異，介電常數亦較低之傾向。以側鏈較短之異丁烯(側鏈-CH ₃)作為主成分，從而於分子結構上，主鏈之移動性較低。聚丁烯中之異丁烯之共聚比率較佳為約50重量%以上，更佳為約70重量%以上，亦可為約80重量%以上(例如約90重量%以上)。

作為軟化劑之聚合物可適當地選擇公知之各種聚合法而獲得。或者可獲取市售品來使用。例如，聚丁烯可藉由使用路易斯酸觸媒(例如氯化鋁、三氟化硼)等，使包含丁烯、異丁烯之單體成分聚合所獲得。或者可自JXTG能源公司製造之「日石聚丁烯」系列、日油公司製造之「日油聚丁烯」系列等市售品中選擇適當之材料來使用。於其他若干態樣中，作為可用作軟化劑之高級脂肪酸酯之製品，可例舉三新化學工業公司製造之製品名「San-Aid LP」。作為可用作軟化劑之脂肪醯胺，可例舉三菱化學公司製造之製品(Fatty Acid Amide)。

此處所揭示之黏著劑層中之軟化劑之含量係考慮含有軟化劑之效果來適當設定。相對於基礎聚合物100重量份，黏著劑層中之軟化劑之含量設為10重量份以上較為適當，較佳為20重量份以上，更佳為25重量份以上，亦可為30重量份以上(例如35重量份以上)。藉由增大軟化劑之含量，可降低儲存模數。又，從抑制保持力降低之觀點出發，相對於基礎聚合物100重量份，黏著劑層中之軟化劑之含量設為100重量份以下較為適當，較佳為70重量份以下，更佳為60重量份以下，亦可為50重量份以下(例如45重量份以下)。

(其他添加劑) 於形成黏著劑層之黏著劑組合物中，除了上述各成分以外，亦可視需要含有調平劑、交聯劑、交聯助劑、填充劑、顏料或染料等著色劑、防靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑等黏著劑之領域中通常之各種添加劑。關於此種各種添加劑，可藉由常法使用先前公知者，由於並未特別對本發明賦予特徵，故省略詳細說明。

此處所揭示之黏著劑層可為由水系黏著劑組合物、溶劑型黏著劑組合物、熱熔型黏著劑組合物、活性能量線硬化型黏著劑組合物形成之黏著劑層。水系黏著劑組合物係指於將水作為主成分之溶劑(水系溶劑)中包含黏著劑(黏著劑層形成成分)之形態之黏著劑組合物，典型地包括被稱為水分散型黏著劑組合物(黏著劑之至少一部分分散於水中之形態之組合物)等者。又，溶劑型黏著劑組合物係指於甲苯等有機溶劑中包含黏著劑之形態之黏著劑組合物。從黏著特性等觀點出發，此處所揭示之技術能夠以具備由溶劑型黏著劑組合物形成之黏著劑層之態樣尤佳地實施。

此處所揭示之黏著片可藉由先前公知之方法形成。例如，作為形成包含黏著劑層之無基材之黏著片之方法，可採用如下方法(直接法)：於第一剝離膜及第二剝離膜中之任一者上直接賦予(典型地為塗佈)黏著劑組合物，使其乾燥或硬化，藉此於該剝離膜上形成黏著劑層。又，亦可採用如下方法(轉印法)：於不同於第一、第二剝離膜之剝離面賦予黏著劑組合物，使其乾燥或硬化，藉此於該表面上形成黏著劑層後，將該黏著劑層轉印至第一剝離膜及第二剝離膜中之任一者。於直接法、轉印法之任一種情形時，均藉由用另一剝離膜覆蓋黏著劑層之露出面而形成附剝離膜之黏著片。於藉由直接法形成黏著片之情形時，較佳為於處理性良好之第二剝離膜上賦予黏著劑組合物。再者，黏著劑層典型地係連續地形成，但並不限定於此種形態，例如亦可為形成點狀、條紋狀等有規律地或無規律之圖案的黏著劑層。

黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、模嘴塗佈機、棒式塗佈機等先前公知之塗佈機進行。或者，亦可藉由含浸或淋幕式塗佈法等塗佈黏著劑組合物。 從促進交聯反應、提高製造效率等觀點出發，黏著劑組合物之乾燥較佳為於加熱下進行。乾燥溫度例如可設為40～150℃左右，通常較佳為設為60～130℃左右。於使黏著劑組合物乾燥後，亦可進而為了調整黏著劑層內之成分轉移、進行交聯反應，緩和有可能存在於基材膜或黏著劑層內之應變等而進行老化。

黏著劑層之厚度並無特別限制。黏著劑層之厚度通常較適當為約300 μm以下，較佳為約200 μm以下，更佳為約150 μm以下，進而較佳為約100 μm以下。於若干較佳之態樣之黏著片中，黏著劑層之厚度為約50 μm以下(通常為40 μm以下)。黏著劑層之厚度之下限並無特別限制，從接著性、被接著體追隨性之觀點出發，有利的是設為約3 μm以上，較佳為約6 μm以上，更佳為約10 μm以上(例如約15 μm以上)，進而較佳為25 μm以上，尤佳為35 μm以上(例如40 μm以上)。黏著劑層之厚度越增大，越容易實現較低之透濕度。作為適宜例，上述黏著片可例舉作為僅包含上述厚度之黏著劑層之無基材之黏著片的附剝離膜之黏著片。

(黏著劑層之特性) 此處所揭示之黏著劑層於23℃、55%RH、頻率1 MHz之相對介電常數較佳為4以下。介電常數為由電子振動所引起之能量損耗之指標，藉由降低材料之介電常數，可抑制電力損耗。因此，例如於天線形成用途等於天線附近使用之態樣中，介電常數較低之黏著劑可成為不會阻礙天線性能者。再者，於本說明書中，「介電常數」係指相對介電常數。黏著劑層之相對介電常數(23℃55%RH 頻率1 MHz)更佳為3以下，進而較佳為2.5以下，可為2.3以下，可為2.1以下，亦可為2.0以下(例如為1.9以下)。又，上述相對介電常數較適當為大於1.1。相對介電常數大於1.1之黏著劑容易獲得良好之黏著特性(黏著力等)。從此種觀點出發，上述相對介電常數可超過1.2，可超過1.5，亦可為1.8以上(例如超過2.0)。黏著劑層之相對介電常數可藉由根據克露西斯-莫索第(Clausius-Mossotti)公式，縮小分子之偶極矩，增大莫耳體積來降低。藉由考慮與黏著力或保持力等黏著特性之平衡，並且同時採用適當之材料或組成，可獲得上述範圍之相對介電常數。再者，於黏著片為無基材雙面黏著片之態樣中，黏著片之相對介電常數(23℃55%RH 頻率1 MHz)可在上述範圍內。黏著劑層之上述相對介電常數(23℃55%RH 頻率1 MHz)可依據JIS K6911測定。更具體而言，係藉由下述實施例中記載之方法進行測定。

又，黏著劑層於23℃、55%RH、頻率1 MHz之介電損耗因數較佳為0.05以下。此處，介電損耗因數為由分子鏈振動所引起之能量損耗之指標，藉由降低材料之介電損耗因數，可抑制電力損耗。因此，例如於天線形成用途等於天線附近使用之態樣中，低介電損耗因數之黏著劑可成為不會阻礙天線性能者。黏著劑層之介電損耗因數(23℃55%RH 頻率1 MHz)更佳為0.01以下，進而較佳為0.006以下，亦可為0.005以下。又，上述介電損耗因數通常較適當為0.001以上。藉由介電損耗因數為0.001以上，容易獲得黏著特性，容易發揮良好之黏著力。從此種觀點出發，上述介電損耗因數可為0.002以上，亦可為0.003以上。黏著劑層之介電損耗因數可藉由減小黏性成分之比率來降低。藉由考慮與黏著力或保持力等黏著特性之平衡，並且同時採用適當之材料或組成，可獲得上述範圍之介電損耗因數。再者，於黏著片為無基材雙面黏著片之態樣中，黏著片之介電損耗因數(23℃55%RH 頻率1 MHz)可在上述範圍。具體而言，黏著劑層之上述介電損耗因數(23℃55%RH 頻率1 MHz)係藉由下述實施例中記載之方法進行測定。

於若干態樣中，黏著劑層之60℃之儲存模數G'較佳為1.0×10 ⁵Pa以下。根據具有上述範圍之儲存模數G'(60℃)之黏著劑，容易長時間維持良好之接著狀態。又，例如，使用上述黏著劑將硬質構件(玻璃板等)接合而成之可攜式電子機器即便於掉落時等受到衝擊之情形時，亦不易因該衝擊產生微小氣泡等，容易維持密接之接著狀態。該情況例如於天線形成用途等於天線附近使用之態樣中，於能夠防止在接著界面存在氣泡等而阻礙天線性能方面較有利。又，儲存模數G'(60℃)為規定值以下之黏著劑有階差追隨性亦優異之傾向。黏著劑層之儲存模數G'(60℃)更佳為5.0×10 ⁴Pa以下，亦可為3.0×10 ⁴Pa以下。又，從保持力等觀點出發，黏著劑層之儲存模數G'(60℃)通常較適當為1.0×10 ³Pa以上，較佳為3.0×10 ³Pa以上，更佳為1.0×10 ⁴Pa以上，亦可為2.0×10 ⁴Pa以上。再者，於黏著片為無基材雙面黏著片之態樣中，黏著片之儲存模數G'(60℃)可在上述範圍。具體而言，黏著劑層之儲存模數G'(60℃)係藉由下述實施例中記載之方法進行測定。

＜基材＞ 於此處所揭示之黏著片為附基材之黏著片之形態之態樣中，作為對黏著劑層進行支持(加襯)之基材，可使用樹脂膜、發泡體膜、紙、布、金屬箔、該等之複合體等。作為樹脂膜之例，可例舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴製膜；PET等聚酯膜；氯乙烯樹脂膜；乙酸乙烯酯樹脂膜；聚醯亞胺樹脂膜；聚醯胺樹脂膜；氟樹脂膜；塞璐芬等。作為紙之例，可例舉：日本紙、牛皮紙、玻璃紙、高級紙、合成紙、面漆紙等。作為布之例，可例舉各種纖維狀物質自身或利用混紡等形成之織布或不織布等。作為上述纖維狀物質，可例示：棉、人造短纖維、馬尼拉麻、紙漿、嫘縈、乙酸酯纖維、聚酯纖維、聚乙烯醇纖維、聚醯胺纖維、聚烯烴纖維等。作為橡膠片之例，可例舉天然橡膠片、丁基橡膠片等。作為發泡體片之例，可例舉發泡聚胺基甲酸酯片、發泡聚氯丁二烯橡膠片等。作為金屬箔之例，可例舉鋁箔、銅箔等。

再者，此處所述之不織布主要為指黏著帶及其他黏著片之領域中所使用之黏著片用不織布之概念，典型地指如使用通常之抄紙機制作之不織布(有時亦稱為所謂「紙」)。又，此處所述之樹脂膜典型地為非多孔質樹脂片，例如為與不織布區分開來(即，不包括不織布)之概念。上述樹脂膜亦可為無延伸膜、單軸延伸膜、雙軸延伸膜中之任一種。又，亦可對該基材之供設置黏著劑層之面實施底塗劑之塗佈、電暈放電處理、電漿處理等表面處理。

此處所揭示之基材膜之厚度並無特別限定。從避免黏著片變得過厚之觀點出發，基材膜(例如樹脂膜)之厚度例如可設為約200 μm以下，較佳可設為約150 μm以下，更佳可設為約100 μm以下。根據黏著片之使用目的或使用態樣，基材膜之厚度可為約70 μm以下，可為約50 μm以下，亦可為約30 μm以下(例如約25 μm以下)。於若干態樣中，基材膜之厚度可為約20 μm以下，可為約15 μm以下，亦可為約10 μm以下(例如約5 μm以下)。藉由減小基材膜之厚度，即便黏著片之總厚度相同，亦可進一步增大黏著劑層之厚度。從與基材之密接性提高之觀點出發，該情況可變得較有利。基材膜之厚度之下限並無特別限制。從黏著片之操作性(處理性)或加工性等觀點出發，基材膜之厚度通常為約0.5 μm以上(例如為1 μm以上)，較佳為約2 μm以上，例如為約4 μm以上。於若干態樣中，基材膜之厚度可設為約6 μm以上，可為約8 μm以上，亦可為約10 μm以上(例如超過10 μm)。

＜黏著片之特性＞ (對COP黏著力) 於若干較佳之態樣中，黏著片之至少第一黏著面對環烯烴聚合物(COP)膜具有3 N/20 mm以上之黏著力。藉由上述對COP黏著力為3 N/20 mm以上，可對被接著體(例如COP膜等有機板)接著可靠性良好地密接。此種黏著片能夠實現於接著面不存在微小氣泡等之優異之接著狀態。又，可對具有上述對COP黏著力之構成，較佳地發揮此處所揭示之技術之效果(於第二剝離膜之剝離時，防止於第一黏著面與被接著體之接著面產生缺陷之效果)。對COP黏著力更佳為4 N/20 mm以上。於要求更高之接著可靠性之態樣中，上述對COP黏著力可為5 N/20 mm以上，可為8 N/20 mm以上，可為12 N/20 mm以上，亦可為15 N/20 mm以上。上述對COP黏著力之上限並無特別限定，例如為20 N/20 mm以下，可為16 N/20 mm以下，可為10 N/20 mm以下，亦可為6 N/20 mm以下(例如未達5 N/20 mm)。藉由將對COP黏著力設定為規定值以下，容易於剛向被接著體貼附後重新貼附，又，容易獲得良好之二次加工性。此處所揭示之雙面黏著片可為各黏著面(第一黏著面及第二黏著面)具有上述範圍之對COP黏著力者。作為此種雙面黏著片，可例舉僅包含黏著劑層之無基材雙面黏著片。具體而言，對COP黏著力係藉由下述實施例中記載之方法進行測定。

(保持力) 此處所揭示之黏著片於荷重500 g、23℃、1小時之條件下實施之保持力試驗中之偏移距離較佳為1 mm以下。根據具有上述保持力特性之黏著片，無論向被接著體之貼附形態如何，均不易產生剝離或偏移，容易實現優異之接著可靠性。上述保持力試驗中之偏移距離更佳為0.5 mm以下，進而較佳為0.3 mm以下，尤佳為0～0.1 mm。具體而言，上述保持力試驗係藉由下述實施例中記載之方法實施。

(透濕度) 此處所揭示之黏著片之透濕度並無特別限定。於若干態樣中，黏著片依據JIS Z 0208於40℃、90%RH之條件下測定之透濕度較佳為300 g/(m ²・day)以下。藉由以透濕度為規定值以下之方式設計，黏著片容易保持較低之介電常數。具有上述透濕度之黏著片由於電力損耗較少，故例如於天線形成用途等於天線附近使用之態樣中，可成為不會阻礙天線性能者。黏著片之上述透濕度更佳為100 g/(m ²・day)以下，進而較佳為30 g/(m ²・day)以下，尤佳為10 g/(m ²・day)以下，可為7 g/(m ²・day)以下，亦可為5 g/(m ²・day)以下(例如3 g/(m ²・day)以下)。又，黏著片於上述透濕度之下限值理論上為0 g/(m ²・day)，從黏著特性等觀點出發，可為0.1 g/(m ²・day)以上，亦可為1 g/(m ²・day)以上。於黏著片為無基材之黏著片之態樣中，上述透濕度之範圍可成為黏著劑層之透濕度之範圍。上述透濕度可藉由選擇含黏著劑成分(橡膠系黏著劑或黏著賦予劑、軟化劑等)等來調節。具體而言，上述透濕度係藉由下述實施例中記載之方法進行測定。

(全光線透過率) 黏著片之全光線透過率並無特別限定。於此處所揭示之技術中，例如使用全光線透過率為50%以上之黏著片。具有上述透過性之黏著片於貼合於被接著體時，可隔著黏著片確認向被接著體之貼附位置，故不易產生貼附損傷。又，由於可一面隔著黏著片藉由目視確認與被接著體之接著情況，一面將黏著片貼附於被接著體，故於貼合時不易產生***或氣泡等。黏著片之全光線透過率更佳為70%以上，進而較佳為80%以上(例如85%以上)。黏著片之全光線透過率之上限例如亦可為95%以下左右。於黏著片為無基材之黏著片之態樣中，上述全光線透過率之範圍可成為黏著劑層之全光線透過率之範圍。具體而言，上述全光線透過率係藉由下述實施例中記載之方法進行測定。

(表面電阻值上升率) 此處所揭示之黏著片於60℃、95%RH之環境中放置1週後測定之表面電阻值SR1相對於初始表面電阻值SR0之表面電阻值上升率(%)：(SR1－SR0)/SR0×100較佳為未達10%。上述表面電阻上升率未達10%之黏著片不易腐蝕銅等金屬。因此，例如在用於天線構件之接合或固定之情形時，容易成為不腐蝕構成天線構件之金屬，且長時間不阻礙天線性能者。表面電阻上升率未達10%之構成可藉由在黏著劑中不含酸性成分(例如聚合物之酸性基)、或限制黏著劑中所含之酸性成分量來獲得。具體而言，上述表面電阻值上升率係藉由下述實施例中記載之方法進行測定。

＜黏著片之總厚度＞ 此處所揭示之黏著片(關於包含黏著劑層，具有基材之構成中進而包含基材，但不含剝離膜)之總厚度並無特別限定，從薄膜化、輕量化、省資源化等觀點出發，通常，較適當為約300 μm以下，較佳為約200 μm以下，更佳為約150 μm以下，進而較佳為約100 μm以下。於若干較佳之態樣中，黏著片之總厚度為約50 μm以下(通常40 μm以下)。黏著片之總厚度之下限並無特別限制，從接著性、被接著體追隨性之觀點出發，有利的是設為約3 μm以上，較佳為約6 μm以上，更佳為約10 μm以上(例如約15 μm以上)，進而較佳為25 μm以上，尤佳為35 μm以上(例如40 μm以上)。黏著片之厚度越增大，越容易實現較低之透濕度。

＜用途＞ 此處所揭示之附剝離膜之黏著片可實現於去除剝離膜而貼附於被接著體後，於被接著體之接著面不存在缺陷之良好之接著狀態。此種黏著片可成為容易發揮良好之性能，且對於被接著體之接著性優異者。有效利用此種特徵，上述附剝離膜之黏著片可用於期待對於被接著體之接著性或密接性良好，且無缺陷之高品質之接著狀態之各種用途。例如，此處所揭示之附剝離膜之黏著片可較佳地應用於在可能要求高品質之接著的各種可攜式機器(portable device)中固定構件之用途。上述可攜式電子機器之非限定例包含：行動電話、智慧型手機、平板型個人電腦、筆記型個人電腦、各種可穿戴機器(例如，如手錶般戴於手腕之手腕穿戴型；利用夾子或掛繩等佩戴於身體之一部分之組件(modular)型；包含眼鏡型(單眼型或兩眼型。亦包含頭盔型)之眼睛佩戴(eyewear)型；例如以飾品之形態佩戴於襯衫或襪子、帽子等之服飾型；如耳機般戴於耳朵之耳戴型等)、數位相機、數位攝錄影機、音響機器(隨身聽、錄音筆等)、計算機(計算器等)、可攜式遊戲機器、電子辭典、電子記事本、電子書、車載用資訊機器、可攜式收音機、可攜式電視、可攜式印表機、可攜式掃描儀、可攜式數據機等。再者，於本說明書中，「可攜」僅解釋為能夠攜帶則不充分，其意指具有個人(標準成人)能夠相對容易地搬運之程度之可攜性。

此處所揭示之黏著片可為具有不會阻礙天線性能之特性者，故適於天線之形成、或天線之接合或固定用途。又，亦可用於在配置天線之周邊之接合或固定用途。此處所揭示之黏著片尤其適於用於5G行動通信系統之天線用途。例如，此處所揭示之黏著片可較佳地用於天線構件與其他構件之接合固定用途。將利用該黏著片之接合固定之一態樣示於圖2。並非特別限定，例如，如圖2所示，天線(天線結構體)100具有將天線構件50配置於作為天線基材之有機構件(亦稱為有機板)60表面之形態。關於配置有天線構件50之有機構件60，其天線構件配置面係利用黏著片1與透明構件70接合。換言之，天線結構體100具有透明構件70、黏著片1、及配置有天線構件50之有機構件60之積層構造。再者，於該實施方式之天線結構體100中，於有機構件60之背面(天線構件配置面之相反面)，配置有包含銅等金屬材料之接地線80。

再者，包含天線構件之結構體並不限定於圖2所示之構造。例如，如圖2所示，亦可為依序具有透明構件、黏著片、天線構件、及有機構件之結構體(於該情形時，成為具有透明構件/天線構件/有機構件之積層構造之結構體)。或者，結構體(天線結構體)亦可為使上述構件配置相反之構造，即，具有有機構件/天線構件/透明構件之積層構造之結構體。進而，結構體(天線結構體)亦可為具有透明構件/天線構件/有機構件/天線構件/透明構件之積層構造者。於該結構體中，黏著片亦可為固定天線構件者。此種黏著片可為在與天線構件直接接觸之狀態下配置於結構體內者。

作為用於上述天線結構體之透明構件，可使用全光線透過率為50%以上(較佳為60%以上，更佳為70%以上)之構件。此種透明構件能夠隔著透明構件進行黏著片之對位，又，可確認黏著片之接著狀態。全光線透過率可藉由與下述實施例中記載之方法同樣之方法進行測定。透明構件可為無色透明，亦可為有色透明。作為用於上述天線結構體之透明構件之材料，可使用玻璃、或具有透明性之樹脂材料等，例如可使用包含玻璃、或丙烯酸系樹脂(聚甲基丙烯酸甲酯等)、聚碳酸酯、聚醯亞胺(包含改性聚醯亞胺(MPI))、PET等樹脂之透明材料形成之構件。其中，較佳為玻璃或聚碳酸酯。透明構件之厚度並無特別限定，為50～300 μm左右。

又，作為供配置天線構件之有機構件，並無特別限定，可較佳地使用不易阻礙天線性能之低介電常數之材料。例如可使用依據JIS K6911測定之相對介電常數(23℃55%RH 頻率1 MHz)為約3以下(例如超過1.1且為3以下)之有機材料。作為適宜例，可例舉COP膜、或液晶聚合物膜。作為液晶聚合物膜之製品，可例舉可樂麗公司製造之製品名「Vecstar」、或松下公司製造之製品名「FELIOS LCP」等。該有機構件之厚度為10～500 μm(例如為25～200 μm)左右。此處所揭示之黏著片於如上述透明構件或有機構件之不同種類材料之接合中，可發揮出良好之接著可靠性，且可與兩被接著體密接，實現不易阻礙天線性能之優異之接合。

又，天線構件通常包含銅等金屬構件，其厚度為1～30 μm(例如為5～20 μm)左右，例如，部分地配置於有機構件或透明構件之表面。又，天線構件可於結構體內，在與黏著片之第一黏著面及/或第二黏著面接觸之狀態下配置，亦可為配置於黏著劑層內之形態。於該態樣中，天線構件可為固定於黏著片之形態。如上所述，可對用於天線構件之接合或固定之黏著劑，要求對由部分地配置之天線構件所引起之階差之追隨性或防金屬腐蝕性。又，用於天線用途之黏著片之接著對象物可包含COP等有機材料表面或透明構件表面、天線構件之金屬面，故於貼附於該表面之黏著片中，較理想為可對各種材料良好地進行接著者。此處所揭示之黏著片可為階差追隨性或防金屬腐蝕性優異，對於不同種類材料之接著性亦優異者，故於該方面亦適於天線固定用途。

根據上述，根據本說明書，提供一種例如如圖2所示之結構體(天線結構體)100，其具有透明構件70、有機構件60、及配置於透明構件70及有機構件60之間之天線構件50。於該結構體100中，透明構件70及有機構件60係利用此處所揭示之任一種黏著片接合。該結構體係藉由不會阻礙天線性能之接合而形成，故尤其適宜作為用於要求更高性能之天線性能之5G行動通信系統之數位通信用天線。上述結構體可用於例如利用Sub6(頻率3～5 GHz)、進而毫米波段(頻率超過24 GHz)之高頻帶電波之行動通信系統，可高度地抑制天線性能之降低。組入有此種天線結構體之行動通信系統可較佳地用於智慧型手機等電子機器，可有助於實現更高速大容量之通信、低延遲、多個同時連接。 [實施例]

以下，說明與本發明相關之若干實施例，但並無意將本發明限定於該具體例所示者。再者，只要未特別說明，則以下說明中之「份」及「%」為重量基準。

＜實施例1＞ (黏著劑組合物之製備) 以固形物成分為30%之方式調整甲苯溶液(黏著劑溶液)，並製備黏著劑組合物溶液，上述甲苯溶液(黏著劑溶液)調配有作為橡膠系聚合物之苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS，商品名「SEPTON 2063」，苯乙烯含量13%，可樂麗公司製造)100份、作為黏著賦予劑之氫化萜酚(商品名「YS Polystar TH130」，軟化點130℃，羥值60 mgKOH/g，安原化學公司製造)73份、石油系黏著賦予劑(商品名「Piccolastic A5」，乙烯基甲苯系黏著賦予劑，軟化點5℃，Eastman Kodak公司製造)111份、及作為軟化劑之聚丁烯(商品名「HV-300」，重量平均分子量3000，JX日礦日石能量公司製造)39份。

(第一剝離膜(輕剝離側)之製作) 於熱硬化性加成型聚矽氧(商品名「KS-847T」，信越化學工業公司製造，30%甲苯溶液)100份中，添加鉑觸媒(商品名「PL-50T」，信越化學工業公司製造，甲苯溶液)1份、庚烷3000份，進行混合、溶解而製備剝離劑組合物。將該剝離劑組合物塗佈於厚度25 μm之PET膜之一表面，藉由熱使其硬化，而獲得第一剝離膜(輕剝離側)。

(第二剝離膜(重剝離側)之製作) 對熱硬化性加成型聚矽氧(商品名「KS-3703」，信越化學工業公司製造)90份、剝離控制劑(商品名「X-92-183」，信越化學工業公司製造)10份及鉑系觸媒(商品名「PL-50T」，信越化學工業公司製造)2份，進而添加甲苯，進行混合、溶解而製備剝離劑組合物。將該剝離劑組合物塗佈於厚度38 μm之PET膜之一表面，藉由熱使其硬化，而獲得第二剝離膜(重剝離側)。

(黏著片之製作) 將所獲得之黏著劑組合物溶液塗佈於上述第二剝離膜(重剝離側)之剝離處理面而形成塗佈層。繼而，使塗佈層乾燥直至該塗佈層之有機溶劑量為1000 ppm以下，而形成厚度20 μm之黏著劑層。然後，將上述第一剝離膜(輕剝離側)以其剝離處理面成為黏著劑層側之方式貼合於該黏著劑層之露出黏著面。以上述方式獲得如下形態之附剝離膜之黏著片，即，包含上述黏著劑層之無基材之黏著片之第一黏著面及第二黏著面分別由第一剝離膜(輕剝離側)及第二剝離膜(重剝離側)覆蓋。

＜實施例2～5＞ 除了將黏著劑組成或黏著劑層厚度變更為表1所示之內容以外，以與實施例1同樣之方式，獲得各例之附剝離膜之黏著片。表1中之「萜烯樹脂」為安原化學公司製造之製品名「YS Resin PX1150N」(軟化點115℃，羥值未達1 mgKOH/g)。

＜比較例1＞ 除了使用將高密度聚乙烯(HDPE)擠出成形為厚度150 μm之膜者作為第二剝離膜(重剝離側)以外，以與實施例1同樣之方式獲得本例之附剝離膜之黏著片。

＜評價方法＞ [第一剝離膜(輕剝離側)之剝離力] 將各例之附剝離膜之黏著片切割為寬度50 mm、長度150 mm之尺寸，於23℃之環境下，使用拉伸試驗機(商品名：AUTOGRAPH AG-IS，SHIMADZU公司製造)，測定於剝離速度300 mm/min、剝離角度180°之條件下將第一剝離膜(輕剝離側)自黏著片剝離時之剝離力[N/50 mm]。

[第二剝離膜(重剝離側)之剝離力] 於23℃之環境下，將各例之附剝離膜之黏著片自第一剝離膜(輕剝離側)剝離，將露出之第一黏著面壓接於厚度25 μm之環烯烴聚合物(COP)膜(製品名「Zeonor Film ZF16」，日本Zen公司製造)，於黏著片之第一黏著面加襯COP膜。黏著片對COP膜之壓接係藉由在23℃之環境下，使2 kg輥以300 mm/min之速度往返一次來進行。將其切割為寬度50 mm、長度150 mm之尺寸，於相同環境下，使用拉伸試驗機(商品名：AUTOGRAPH AG-IS，SHIMADZU公司製造)，測定於剝離速度300 mm/min、剝離角度180°之條件下將第二剝離膜自黏著片剝離時之剝離力[N/50 mm]。將COP膜加襯後直至測定剝離力為止之時間設為5分鐘以內。

[第二剝離膜之剝離形態評價] 於上述第二剝離膜之剝離力評價中，藉由目視確認將第二剝離膜剝離時之剝離形態。於黏著劑層表面之整個面，於第二剝離膜自與黏著劑層之界面剝離之情形時，判定為「○」，於黏著劑之一部分未自第二剝離膜剝離而殘留之情形時，判定為「×」。

[對COP黏著力] 黏著片之對COP黏著力係藉由以下方法進行測定。 將各例之附剝離膜之黏著片切割為寬度20 mm、長度100 mm之尺寸，剝離第一剝離膜，使黏著片之黏著面露出，於該黏著面加襯PET膜(厚度25 μm)，獲得黏著片試片。 又，使用雙面黏著帶(製品名「No.5000 NS」，日東電工公司製造)，將COP膜(製品名「Zeonor Film ZF16」，日本Zeon公司製造)貼附於固定板(電木板)，獲得被接著體。 將上述黏著片試片自第二剝離膜剝離，於23℃、50%RH之環境下，將上述黏著片試片之露出黏著面(測定面)與上述被接著體之COP膜表面貼合，藉由使2 kg輥往返一次而進行壓接，並放置30分鐘。 放置後，使用拉伸試驗機(商品名：AUTOGRAPH AG-IS，SHIMADZU公司製造)，自被接著體將黏著片試片剝離而進行剝離試驗，測定對於COP之黏著力(對COP黏著力)[N/20 mm]。測定係於23℃、50%RH之氛圍下，於剝離角度180°、拉伸速度300 mm/min之條件下進行。

[相對介電常數及介電損耗因數] 黏著片(黏著劑層)之相對介電常數及介電損耗因數係藉由以下方法進行測定。 將各例之附剝離膜之黏著片之黏著劑層單體(無基材雙面黏著片)夾於銅箔與電極之間，依據JIS K 6911，於下述條件下，測定頻率1 MHz之相對介電常數及介電損耗因數。測定係製作3件樣品，並採用對於其等3件樣品之測定值之平均。 測定方法：電容法(裝置：使用Agilent Technologies E4980A Precision LCR Meter) 電極構成：13.2 mmΦ、0.5 mm厚度之鋁板 對向電極：3 oz 銅板 測定環境：23℃、55%RH

[透濕度] 各例之黏著片(黏著劑層)之透濕度係依據JIS Z 0208之透濕度試驗方法(杯式法)進行測定。具體而言，自各例之附剝離膜之黏著片將第一剝離膜(輕剝離側)剝離，使黏著面露出，使用橡膠輥，將該露出黏著面貼合於中心開有20 mm見方(20 mm×20 mm之正方形)之孔之鋁積層膜，獲得評價用樣品。然後，將覆蓋上述評價用樣品(黏著片)之另一黏著面之第二剝離膜剝離，以覆蓋內部裝入有規定量之吸濕劑(氯化鈣)之試驗用杯(鋁制，JIS Z0208中規定之透濕杯)之口之方式貼附該評價用樣品而進行密閉，於下述條件下，由通過黏著片之上述20 mm見方區域之水蒸氣量測定透濕度(水蒸氣透過率)[g/(m ²・day)]。 測定溫度：40℃ 相對濕度：90% 測定時間：24小時 再者，測定時使用恆溫恆濕槽。

[60℃之儲存模數] 黏著片(黏著劑層)之儲存模數係藉由以下方法進行測定。 自各例之附剝離膜之黏著片將2片剝離膜剝離，以成為1.5 mm之厚度之方式使黏著劑層重疊，並利用高壓釜(50℃，15分鐘，5 atm)進行消泡處理，獲得評價用樣品。然後，使用TA Instruments公司製造之「ARES-G2」，於以下條件下進行動態黏彈性測定，並測定60℃之黏著劑之儲存模數[Pa]。 ・測定模式：剪切模式 ・溫度範圍：-60℃～130℃ ・升溫速度：5℃/min ・測定頻率：1 Hz ・測定探針：8 mmΦ不鏽鋼

[表面電阻值上升率] 黏著片(黏著劑層)之表面電阻值上升率係藉由以下方法進行測定。 使用市售之雙面黏著帶，將載玻片與導電性透明膜(製品名「ELECRYSTA」，日東電工公司製造)貼附而設為被接著體。 又，將各例之附剝離膜之黏著片之第一剝離膜(輕剝離側)剝離，於露出之黏著面加襯PET膜(製品名「Lumirror S10」，東麗公司製造，50 μm厚)。將其切割為2.5 cm×2.5 cm之尺寸，將覆蓋另一黏著面之第二剝離膜剝離，將露出之黏著面貼附於被接著體之導電性透明膜表面，獲得評價用樣品。於23℃、50%RH之環境下，使用電阻計(製品名「RM3548」，HIOKI公司製造)，測定電極間距離5 cm之被接著體之初始表面電阻值。繼而，將評價用樣品於溫度60℃、95%RH下保存1週後，於23℃、50%RH之環境下，測定電極間距離5 cm之被接著體之表面電阻值(高溫高濕保存後表面電阻值)。 若高溫高濕保存後表面電阻值相對於初始表面電阻值之上升率未達10%，則可長時間抑制金屬腐蝕，且不會阻礙天線特性，即判定為合格(○)。

[全光線透過率] 黏著片(黏著劑層)之全光線透過率係藉由以下方法進行測定。 將各例之附剝離膜之黏著片切割為25 mm×70 mm，剝離第一剝離膜(輕剝離側)，並貼附於載玻片(製品名「S1214」，松浪玻璃工業公司製造)。繼而，剝離第二剝離膜(重剝離側)，安裝於樣品設定位置，並使用測霧計(製品名「Hazemeter HM-150」，村上色彩技術研究所製造)，測定全光線透過率[%]。測定係於23℃、50%RH之條件下進行。

[保持力試驗] 黏著片之保持力係藉由以下方法進行測定。 自各例之附剝離膜之黏著片剝離第一剝離膜(輕剝離側)，於露出之黏著面加襯厚度50 μm之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」)。將其切割為寬度10 mm、長度100 mm之尺寸。繼而，於室溫(23℃)下，將覆蓋另一黏著面之第二剝離膜(重剝離側)剝離，使2 kg輥往返一次而將露出之黏著面以寬度10 mm、長度20 mm之接著面積壓接於作為被接著體之電木板(酚樹脂板)。以上述方式將貼附於被接著體之黏著片試片於相同環境下放置30分鐘，其後以試片之長度方向成為鉛垂方向之方式使被接著體垂下，對該試片之自由端賦予500 g之荷重，依據JIS Z0237，於賦予該荷重之狀態下，於相同環境下放置1小時。測定該放置後之試片之偏移之距離(偏移距離)[mm]。

將各例之評價結果示於表1。表1中亦一併表示各例之概要。

[表1]

表1
	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5	比較例1
黏著劑 [份]	聚合物	SEPS	100	100	100	100	100	100
黏著賦予劑	氫化萜酚	73	73	73	73	73	73
石油系黏著賦予劑	111	111	111	111	111	111
萜烯樹脂	0	20	20	40	40	0
軟化劑	聚丁烯	39	39	39	39	39	39
黏著劑層厚度[μm]	20	20	50	20	50	20
第一剝離膜剝離力[N/50 mm]	0.02	0.02	0.06	0.03	0.05	0.02
第二剝離膜剝離力[N/50 mm]	0.05	0.06	0.07	0.06	0.07	-
對COP黏著力[N/20 mm]	3.3	4.3	15.0	3.8	17.3	3.3
相對介電常數	2.0	1.8	2.1	1.9	2.3	2.03
介電損耗因數	0.004	0.003	0.004	0.003	0.003	0.0036
透濕度[g/(m 2・day)]	4.5	4.1	1.8	3.4	1.4	4.5
60℃儲存模數[Pa]	3.6×10 4	2.3×10 4	2.3×10 4	2.4×10 4	2.4×10 4	3.6×10 4
表面電阻值上升率	未達10%	未達10%	未達10%	未達10%	未達10%	未達10%
全光線透過率[%]	90	90	90	90	90	90
保持力[mm]	0.2	0.1	0.2	0.1	0.2	0.2
第二剝離膜剝離形態評價	○	○	○	○	○	×

如表1所示，實施例1～5之附剝離膜之黏著片之第二剝離膜剝離力為0.03以上且1 N/50 mm以下，第二剝離膜之剝離形態評價為合格。另一方面，關於比較例1之附剝離膜之黏著片，於第二剝離膜剝離力之測定時加襯之膜與黏著劑層之間產生***，未能測定第二剝離膜剝離力。

以上詳細地說明了本發明之具體例，但該等僅為例示，並非限定專利申請範圍。專利申請範圍中記載之技術包含將以上所例示之具體例進行各種變化、變更而成者。

1:黏著片 1A:第一面(第一黏著面) 1B:第二面(第二黏著面) 11:黏著劑層 11A:一表面 11B:另一表面 21:第一剝離膜 21A:表面(第一剝離面) 21B:背面 22:第二剝離膜 22A:表面(第二剝離面) 22B:表面 30:附剝離膜之黏著片 50:天線構件 60:有機構件 70:透明構件 80:接地線 100:結構體(天線結構體)

圖1係表示一實施方式之附剝離膜之黏著片之模式性剖視圖。 圖2係表示包含黏著片之結構體之模式性剖視圖。

1:黏著片

1A:第一面(第一黏著面)

1B:第二面(第二黏著面)

11:黏著劑層

11A:一表面

11B:另一表面

21:第一剝離膜

21A:表面(第一剝離面)

21B:背面

22:第二剝離膜

22A:表面(第二剝離面)

22B:表面

30:附剝離膜之黏著片

Claims (12)

1. 一種附剝離膜之黏著片，其具備： 雙面接著性黏著片，其具備黏著劑層； 第一剝離膜，其配置於上述黏著片之第一黏著面上；及 第二剝離膜，其配置於上述黏著片之第二黏著面上；且 於將上述第一剝離膜自上述第一黏著面剝離，將環烯烴聚合物膜貼合於該第一黏著面後，於剝離角度180度、剝離速度300 mm/min之條件下將上述第二剝離膜自上述第二黏著面剝離時之剝離力為0.03 N/50 mm以上且1 N/50 mm以下。
2. 如請求項1之附剝離膜之黏著片，其中上述第二剝離膜自上述第二黏著面之剝離力R ₂大於上述第一剝離膜自上述第一黏著面之剝離力R ₁。
3. 如請求項1或2之附剝離膜之黏著片，其中上述黏著片之至少上述第一黏著面對於環烯烴聚合物膜之黏著力為3 N/20 mm以上且20 N/20 mm以下。
4. 如請求項1至3中任一項之附剝離膜之黏著片，其中上述黏著劑層於23℃、55%RH、頻率1 MHz時之相對介電常數大於1.1且為4以下。
5. 如請求項1至4中任一項之附剝離膜之黏著片，其中上述黏著片之依據JIS Z 0208於40℃、90%RH之條件下測定之透濕度為300 g/(m ²・day)以下。
6. 如請求項1至5中任一項之附剝離膜之黏著片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑或聚酯系黏著劑。
7. 如請求項6之附剝離膜之黏著片，其中上述黏著劑層於60℃之儲存模數G'為1.0×10 ⁵Pa以下。
8. 如請求項6或7之附剝離膜之黏著片，其中上述黏著劑層包含實質上未共聚含酸性基之單體之聚合物作為基礎聚合物。
9. 如請求項1至8中任一項之附剝離膜之黏著片，其中上述黏著片於60℃、95%RH之環境中放置1週後測定之表面電阻值SR1相對於初始表面電阻值SR0之表面電阻值上升率(%)：(SR1－SR0)/SR0×100未達10%。
10. 如請求項1至9中任一項之附剝離膜之黏著片，其中上述黏著片之全光線透過率為50%以上。
11. 如請求項1至10中任一項之附剝離膜之黏著片，其中上述黏著片於荷重500 g、23℃、1小時之條件下實施之保持力試驗中之偏移距離為1 mm以下。
12. 一種結構體，其具有透明構件、有機構件、及配置於該透明構件及該有機構件之間之天線構件，且 上述透明構件及上述有機構件係利用如請求項1至11中任一項之附剝離膜之黏著片接合。

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