TW202244103A - 環氧樹脂用阻燃固化劑 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種環氧樹脂用阻燃固化劑，更具體而言，涉及如下的環氧樹脂用阻燃固化劑，即，根據本發明的固化劑的固化物具有高玻璃化轉變溫度、低吸濕性、優異的粘結力、高剝離強度、低熱膨脹係數、顯著提高的介電常數及介電損耗等電學性能，還具有阻燃性，因此可廣泛應用於電子電氣領域中。

Description

環氧樹脂用阻燃固化劑
本發明涉及一種環氧樹脂用阻燃固化劑，上述環氧樹脂用阻燃固化劑具有玻璃化轉變溫度、低吸濕性、優異的粘結力、高剝離強度、低熱膨脹係數、顯着提高的介電常數及介電損耗等電學性能，還具有阻燃性，因此可廣泛應用於電子電氣領域中。
近來，隨着半導體產業向高容量化和高速化方向發展，半導體產業通過異種技術和部件融合向超小型化趨勢發展。在這種融複合技術中，將異種材料和部件***一個器件的封裝技術是關鍵，為此，必須開發具有低熱膨脹係數（Low CTE）、低介電常數（Low Dk）、低介電損耗（Low Df）及耐熱特性的核心材料。
作為用於下一代IC基板（substrate）、印刷電路板（PCB）、柔性顯示基板（Flexible display substrate）等的高集成化、高精細化、高性能化的方法，通常增加用於在短時間內處理大量容量的半導體器件的集成度，這意味着布線寬度變窄，由此提高晶體管的開關速度，從而可以實現器件的高速化。
如上所述，最近提出了減小器件布線寬度的各種方法，但是為了形成精細電路圖案，現有的通過銅蝕刻的圖案形成在減小電路圖案間隙方面存在局限性。因此，通過化學方法形成的銅（Copper）電路圖案可以達到20/20㎛以下，但由於不形成所形成的圖案的表面粗糙度，因此存在粘結力顯着降低的缺點。
因此，為了通過實現在高密度芯片上的布線之間的窄線寬來達到高密度芯片的高速化，需要因具有低介電常數（Low Dk）和低介電損耗（Low Df）而兼具優異的絕緣性能和粘結力的高分子材料。
作為具有上述效果的高分子材料經常使用的材料，廣泛使用電性能、機械性能、粘結性等優異的環氧（epoxy）樹脂，作為固化劑，廣泛使用如胺（amin）化合物、酚（phenol）化合物等的含活性氫的固化劑。
然而，當用如上所述的含活性氫的固化劑使環氧（epoxy）樹脂固化時，由於環氧基與活性氫之間的反應產生高極性羥基，因此最終固化物的吸濕性增加，導致介電常數（Dk）、介電損耗（Df）等電性能劣化的問題。
此外，即使最終固化物的物理性能中任何一種良好，其他物理性能也會降低，尤其是隨着介電常數和介電損耗等電性能降低，存在無法同時滿足低吸濕性、高耐熱性、優異機械性能和優良電性能的問題。
韓國專利申請第1203150號公開了一種有用地用作電子設備的粘結和密封材料的環氧樹脂組合物，但在上述組合物中包含的固化劑的情況下，使用常規的胺類固化劑，因此無法使固化物的介電常數和介電損耗最小化，固化物的吸濕性高，還不能提高粘結力，因此不能用作高性能、高集成度的電子電氣材料。
另一方面，在向環氧樹脂賦予阻燃性的情況下，作為阻燃劑使用有機鹵素化合物。在含有上述的有機鹵素化合物的情況下，雖然阻燃性優異，但在成型加工或銷毀時產生被分類為有毒氣體的二惡英類。因此，已提出使用磷類阻燃劑作為代替有機鹵素化合物的阻燃劑。
作為上述磷類阻燃劑的一個例子，韓國授權專利第10-1462309號公開了一種含氨基的磷酸酯阻燃劑，但由於該阻燃劑是一種添加式結構的阻燃劑，因此不能起到通過直接與環氧樹脂等產生反應以固化的固化劑的作用，還存在當與環氧樹脂混合時，降低環氧樹脂的物理性能的缺點，因此需要對此進行改進。
[現有技術文獻] [專利文獻] 韓國授權專利第10-1462309號（2014.11.14.） 韓國授權專利第1230150號（2012.11.14.）
[發明所欲解決之問題]
本發明就是為了解決上述問題而研製的，本發明要解決的一個問題在於提供一種環氧樹脂用阻燃固化劑，其通過直接向固化劑賦予阻燃性，使應用上述固化劑的固化物具有阻燃性、高玻璃化轉變溫度，低吸濕性，優異的粘結力，高剝離強度及低熱膨脹係數，同時顯着改善介電常數和介電損耗等電性能。
本發明要解決的另一個問題在於提供一種電氣電子用密封材料或電氣電子用基板層疊材料，其通過本發明的固化劑具有阻燃性、高玻璃化轉變溫度，低吸濕性，優異的粘結力，高剝離強度及低熱膨脹係數，同時顯着改善介電常數和介電損耗等電性能。 [解決問題之技術手段]
為了解決上述問題，本發明的環氧樹脂用阻燃固化劑可以包括重均分子量（Mw）為1,000至10,000的由下述化學式1表示的化合物。
[化學式1]
Figure 02_image001
在上述化學式1中，A 1和A 2各自獨立地為氫原子或
Figure 02_image003
，上述A 1和A 2中的至少一種不是氫， Q 1、Q 2、Q 3、Q 4、Q 5、Q 6、Q 7、Q 8、Q 9、Q 10、Q 11及Q 12各自獨立地為氫原子或具有至少一個雙鍵並具有2至5個碳原子的直鏈烷基，Z 1、Z 2及Z 3各自獨立地為
Figure 02_image005
或
Figure 02_image007
，E 1、E 2、E 3、E 4、E 5及E 6各自獨立地為
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
或
Figure 02_image013
，X 1、X 2、X 3、X 4、X 5、X 6、X 7及X 8各自獨立地為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至5個碳原子的亞烷基，R 1、R 2、R 3、R 4、R 5及R 6各自獨立地為氫原子或具有1至3個碳原子的直鏈烷基，a、b、d及e各自獨立地為0至6的有理數，c為0.1至8的有理數，f為0至6的有理數。
作為本發明的一優選實施例，由上述化學式1表示的化合物可以為由下述化學式2表示的化合物。
[化學式2]
Figure 02_image019
在上述化學式2中，A 3和A 4各自獨立地為氫原子或
Figure 02_image021
，上述A 3和A 4中的至少一種不是氫， Q 13、Q 14、Q 15、Q 16、Q 17、Q 18、Q 19、Q 20、Q 21、Q 22、Q 23及Q 24各自獨立地為氫原子或具有至少一個雙鍵並具有2至5個碳原子的直鏈烷基，Z 4、Z 5及Z 6各自獨立地為
Figure 02_image023
或
Figure 02_image025
，E 7、E 8、E 9、E 10、E 11及E 12各自獨立地為
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
或
Figure 02_image027
，X 9、X 10、X 11、X 12、X 13、X 14、X 15及X 16各自獨立地為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至5個碳原子的亞烷基，R 7、R 8、R 9、R 10、R 11及R 12各自獨立地為氫原子或具有1至3個碳原子的直鏈烷基，l、m、p及q各自獨立地為0至6的有理數，n為0.1至8的有理數，r為0至6的有理數。
作為本發明的一優選實施例，上述固化劑可以包括共聚物，上述共聚物通過將包括由下述化學式3表示的化合物、由化學式4表示的化合物及由化學式5表示的封端劑的混合物共聚而成。
[化學式3]
Figure 02_image029
在上述化學式3中，X 17和X 18各自獨立地為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至5個碳原子的亞烷基，n為0至6的有理數。
[化學式4]
Figure 02_image033
在上述化學式4中，E是
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
或
Figure 02_image035
，M 1和M 2各自獨立地為F、Cl、Br或I。
[化學式5]
Figure 02_image037
在上述化學式5中，G 1、G 2、G 3及G 4各自獨立地為氫原子或具有至少一個雙鍵並具有2至5個碳原子的直鏈烷基，Z是
Figure 02_image039
或
Figure 02_image041
，R 13和R 14各自獨立地為氫原子或具有1至5個碳原子的直鏈烷基。
作為本發明的一優選實施例，上述共聚物可以以1:0.1至1:1.7的摩爾比包括由上述化學式4表示的化合物和由上述化學式3表示的化合物，由上述化學式3表示的化合物的摩爾比可以以酚羥基（OH基）的摩爾數為基準。
作為本發明的一優選實施例，上述共聚物可以以1:0.1至1:1.7的摩爾比包括由上述化學式4表示的化合物和由化學式5表示的封端劑。
作為本發明的另一目的，環氧樹脂用阻燃固化劑組合物可以包括由下述化學式3表示的化合物、由下述化學式4表示的化合物及由下述化學式5表示的封端劑。
[化學式3]
Figure 02_image029
在上述化學式3中，X 17和X 18各自獨立地為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至5個碳原子的亞烷基，n為0至6的有理數。
[化學式4]
Figure 02_image033
在上述化學式4中，E是
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
或
Figure 02_image035
，M 1和M 2各自獨立地為F、Cl、Br或I。
[化學式5]
Figure 02_image037
在上述化學式5中，G 1、G 2、G 3及G 4各自獨立地為氫原子或具有至少一個雙鍵並具有2至5個碳原子的直鏈烷基，Z是
Figure 02_image039
或
Figure 02_image041
，R 13和R 14各自獨立地為氫原子或具有1至5個碳原子的直鏈烷基。
作為本發明的再一目的，可以通過包括上述環氧樹脂用阻燃固化劑和環氧樹脂來製備電氣電子用密封材料（Encapsulant）。
作為本發明的再一目的，可以通過包括上述環氧樹脂用阻燃固化劑和環氧樹脂來製備電氣電子用基板層疊材料。 [對照先前技術之功效]
本發明的環氧樹脂用阻燃固化劑使固化物具有高玻璃化轉變溫度，以發揮優異的熱穩定性，具有低吸濕性，以使半導體等中的水分吸濕最小化，從而可以防止在焊接工藝中發生半導體內部剝離或破裂等。此外，通過具有優異的粘結力和高剝離強度，使得固化物的耐久性顯着提高，同時具有低熱膨脹係數，從而防止封裝翹曲現象。此外，介電常數、介電損耗等顯着提高，可通過電絕緣性能的顯着提高實現半導體的高密度集成，從而可廣泛用於電氣電子用密封材料及層疊材料等。
另外，通過本發明，可以提供通過直接向固化劑賦予阻燃性來不降低環氧樹脂的物理性能且具有阻燃性的環氧樹脂用阻燃固化劑。
在下文中，將更詳細地說明本發明。
如上所述，以往，作為環氧樹脂用固化劑廣泛使用胺（amine）化合物、酚（phenol）化合物等含活性氫的固化劑，但當用如上所述的含活性氫的固化劑使環氧（epoxy）樹脂固化時，由於環氧基與活性氫之間的反應產生高極性羥基，因此最終固化物的吸濕性增加，導致介電常數（Dk）、介電損耗（Df）等電性能劣化的問題，並且，因固化物的玻璃化轉變溫度低而耐熱性降低，或因剝離強度等低而機械性能降低等，存在無法同時滿足上述物理性能的問題，當為了向環氧樹脂賦予阻燃性而投入添加型阻燃劑時，存在環氧樹脂的物理性能劣化的問題。
因此，本發明通過提供包括由下述化學式1表示的化合物的環氧樹脂用阻燃固化劑來解決上述問題。
[化學式1]
Figure 02_image001
在上述化學式1中，A 1和A 2各自獨立地為氫原子或
Figure 02_image003
（以下稱為化學式（1A））。
此時，上述A 1和A 2各自獨立，並且各個A 1和/或各個A 2也是獨立的。例如，在上述化學式1中，a為3且b為2時，所含的A 1有三個，A 2有兩個，此時，每個A 1相互獨立，且每個A 2也是相互獨立的。
此外，上述A 1和A 2中的至少一種不是氫。若上述A 1和A 2都是氫，則當用固化劑使環氧（epoxy）樹脂固化時，由於與活性氫之間的反應產生高極性羥基，因此最終固化物的吸濕性變高，導致介電常數（Dk）、介電損耗（Df）等電性能劣化的問題。
另外，在上述化學式1中，a和b各自獨立地為0至6的有理數，從固化物的玻璃化轉變溫度、耐熱性、電性能的觀點出發，更優選地，上述a和b各自獨立地可以為1至6的有理數。若a和/或b超過6，則在與環氧樹脂進行固化時，因固化物的表面不均勻而粘結力出現問題，因此存在不適合用作層疊材料和密封材料的問題。
另外，在上述化學式1中，c為0.1至8的有理數。若c小於0.1，則在與環氧樹脂進行固化時，固化物的耐熱性和玻璃化轉變溫度降低，並且，介電常數和介電損耗等電性能也降低，如此難以實現所需物理性能。另外，若c超過8時，有可能形成凝膠物，當與環氧樹脂一起進行固化時，因固化物的表面不均勻而粘結力出現問題，因此存在不適合用作層疊材料和密封材料的問題。
另一方面，在上述化學式（1A）中，A 1和A 2各自獨立地可以為氫原子或
Figure 02_image003
，此時，在上述化學式（1A）中，A 1和A 2各自獨立，並且各個A 1和/或各個A 2也是獨立的。例如，在上述化學式（1A）中，d為3且e為2時，所含的A 1有三個，A 2有兩個，此時，每個A 1相互獨立，且每個A 2也是相互獨立的。
此外，在上述化學式X中，A 1和A 2中至少一種不是氫。
另外，上述Q 1、Q 2、Q 3、Q 4、Q 5、Q 6、Q 7、Q 8、Q 9、Q 10、Q 11及Q 12各自獨立地可以為氫原子或具有2至5個碳原子的直鏈亞烷基，優選地，各自獨立地可以為氫原子或具有2至4個碳原子的直鏈亞烷基，更優選地，上述Q 1、Q 2、Q 3、Q 4、Q 5、Q 6、Q 7、Q 8、Q 9、Q 10、Q 11及Q 12各自獨立地可以為氫、
Figure 02_image049
或
Figure 02_image051
。
此時，上述“直鏈亞烷基”是指在直鏈結構中具有至少一個雙鍵。
另外，d和e各自獨立地為0至6的有理數，從固化物的玻璃化轉變溫度、耐熱性、電性能的觀點出發，更優選地，上述d和e各自獨立地可以為1至6的有理數。若d和/或e超過6，則在與環氧樹脂一起進行固化時，因固化物的表面不均勻而粘結力出現問題，因此存在不適合用作層疊材料和密封材料的問題。
另外，在上述化學式（1A）中，f為0至6的有理數，考慮到固化物的耐熱性、玻璃化轉變溫度及電性能，更優選地，f可以為1至6的有理數。另外，若f超過6時，有可能形成凝膠物，當與環氧樹脂一起進行固化時，因固化物的表面不均勻而粘結力出現問題，因此存在不適合用作層疊材料和密封材料的問題。
另一方面，在上述化學式1和化學式（1A）中，Z 1、Z 2及Z 3各自獨立地可以為
Figure 02_image053
或
Figure 02_image055
，E 1、E 2、E 3、E 4、E 5及E 6各自獨立地可以為
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
或
Figure 02_image013
。
另外，在上述化學式1和化學式（1A）中，X 1、X 2、X 3、X 4、X 5、X 6、X 7及X 8各自獨立地可以為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至5個碳原子的亞烷基，優選地，各自獨立地可以為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至3個碳原子的亞烷基。
此外，在上述化學式1和化學式（1A）中，R 1、R 2、R 3、R 4、R 5及R 6各自獨立地可以為氫原子或具有1至3個碳原子的直鏈烷基，優選地，R 1、R 2、R 3、R 4、R 5及R 6各自獨立地可以為氫原子或具有1至2個碳原子的直鏈烷基。
此時，由上述化學式1表示的化合物可以具有1,000至10,000的重均分子量（Mw），優選地，可以具有1,500至5,000的重均分子量（Mw）。若重均分子量小於1,000，則存在在與環氧樹脂進行固化時，固化物的耐熱性降低，玻璃化轉變溫度低的問題，還會出現介電常數和介電損耗等的電性能下降的問題。若重均分子量大於10,000，有可能形成凝膠物，當與環氧樹脂進行固化時，固化物的剝離強度降低，且固化物的表面不均勻，因此粘結力出現問題，因此存在不適合用作層疊材料和密封材料的問題。因此，僅僅因為由化學式1表示的化合物並不意味着能夠發揮本發明所需的物理性能，而只要具有由上述化學式1表示的結構並滿足特定分子量範圍，才能發揮本發明所需的物理性能。
另一方面，由上述化學式1表示的化合物可以為由下述化學式2表示的化合物。
[化學式2]
Figure 02_image019
在上述化學式2中，A 3和A 4各自獨立地為氫原子或
Figure 02_image060
（以下稱為化學式（2A））。
此時，上述A 3和A 4各自獨立，並且各個A 3和/或各個A 4也是獨立的。例如，在上述化學式2中，p為3且q為2時，所含的A 3有三個，A 4有兩個，此時，每個A 3相互獨立，且每個A 4也是相互獨立的。
此外，上述A 3和A 4中的至少一種不是氫。若上述A 3和A 4都是氫，則當用固化劑使環氧（epoxy）樹脂固化時，由於與活性氫之間的反應產生高極性羥基，因此最終固化物的吸濕性變高，導致介電常數（Dk）、介電損耗（Df）等電性能劣化的問題。
另外，在上述化學式2中，l和m各自獨立地為0至6的有理數，從固化物的玻璃化轉變溫度、耐熱性、電性能的觀點出發，更優選地，上述l和m各自獨立地可以為1至6的有理數。若l和/或m超過6，則在與環氧樹脂進行固化時，因固化物的表面不均勻而粘結力出現問題，因此存在不適合用作層疊材料和密封材料的問題。
另外，在上述化學式1中，n為0.1至8的有理數。若n小於0.1，則在與環氧樹脂進行固化時，固化物的耐熱性和玻璃化轉變溫度降低，並且，介電常數和介電損耗等電性能也降低，如此難以實現所需物理性能。另外，若n超過8時，有可能形成凝膠物，當與環氧樹脂一起進行固化時，因固化物的表面不均勻而粘結力出現問題，因此存在不適合用作層疊材料和密封材料的問題。
另外，在上述化學式（2A）中，r為0至6的有理數，考慮到固化物的耐熱性、玻璃化轉變溫度及電性能，更優選地，r可以為1至6的有理數。另外，若r超過6時，有可能形成凝膠物，當與環氧樹脂一起進行固化時，因固化物的表面不均勻而粘結力出現問題，因此存在不適合用作層疊材料和密封材料的問題。
另一方面，在上述化學式2和化學式（2A）中，Z 4、Z 5及Z 6各自獨立地可以為
Figure 02_image023
或
Figure 02_image025
，E 7、E 8、E 9、E 10、E 11及E 12各自獨立地可以為
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
或
Figure 02_image027
。
另外，在上述化學式2和化學式（2A）中，X 9、X 10、X 11、X 12、X 13、X 14、X 15及X 16各自獨立地可以為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至5個碳原子的亞烷基，優選地，各自獨立地可以為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至3個碳原子的亞烷基。
此時，上述
Figure 02_image015
的結構的一個實例可以為
Figure 02_image065
。
此外，在上述化學式2和化學式（2A）中，R 7、R 8、R 9、R 10、R 11及R 12各自獨立地可以為氫原子或具有1至3個碳原子的直鏈烷基，優選地，R 7、R 8、R 9、R 10、R 11及R 12各自獨立地可以為氫原子或具有1至2個碳原子的直鏈烷基。
另外，在上述化學式2和化學式（2A）中，上述Q 13、Q 14、Q 15、Q 16、Q 17、Q 18、Q 19、Q 20、Q 21、Q 22、Q 23及Q 24各自獨立地可以為氫原子或具有2至5個碳原子的直鏈亞烷基，優選地，各自獨立地可以為氫原子或具有2至4個碳原子的直鏈亞烷基，更優選地，上述Q 13、Q 14、Q 15、Q 16、Q 17、Q 18、Q 19、Q 20、Q 21、Q 22、Q 23及Q 24各自獨立地可以為氫、
Figure 02_image049
或
Figure 02_image051
。
此時，上述“直鏈亞烷基”是指在直鏈結構中具有至少一個雙鍵。
此時，由上述化學式2表示的化合物可以具有1,000至10,000的重均分子量（Mw），優選地，可以具有1,500至5,000的重均分子量（Mw）。若重均分子量小於1,000，則存在在與環氧樹脂進行固化時，固化物的耐熱性降低，玻璃化轉變溫度低的問題，還會出現介電常數和介電損耗等的電性能下降的問題。若重均分子量大於10,000，有可能形成凝膠物，當與環氧樹脂進行固化時，由於固化物的剝離強度降低，且固化物的表面不均勻，因此粘結力出現問題，因此存在不適合用作層疊材料和密封材料的問題。因此，僅僅因為由化學式1表示的化合物並不意味着能夠發揮本發明所需的物理性能，而只要具有由上述化學式1表示的結構並滿足特定分子量範圍，才能發揮本發明所需的物理性能。
另一方面，根據本發明的環氧樹脂用阻燃固化劑可以包括共聚物，上述共聚物通過將包括由下述化學式3表示的化合物、由化學式4表示的化合物及由化學式5表示的封端劑的環氧樹脂用阻燃固化劑組合物混合而成的混合物共聚而成。
[化學式3]
Figure 02_image029
在上述化學式3中，X 17和X 18各自獨立地為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至5個碳原子的亞烷基，n為0至6的有理數，
[化學式4]
Figure 02_image033
在上述化學式4中，E可以為
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
或
Figure 02_image035
，M 1和M 2各自獨立地可以為F、Cl、Br或I，優選地，上述M 1和M 2可以為Cl。
[化學式5]
Figure 02_image037
在化學式5中，Z可以為
Figure 02_image039
或
Figure 02_image041
，R 13和R 14各自獨立地可以為氫原子或具有1至5個碳原子的直鏈烷基。
更具體而言，首先，在上述化學式3中，X 17和X 18各自獨立地可以為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至5個碳原子的亞烷基，優選地，X 17和X 18各自獨立地可以為
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
或具有1至3個碳原子的亞烷基。
另外，在上述化學式3中，n可以是0至6的有理數，優選地，n可以是1至6的有理數。
此外，在上述化學式5中，R 13和R 14各自獨立地可以為氫原子或具有1至5個碳原子的直鏈烷基，優選地，各自獨立地可以為氫原子或具有1至3個碳原子的直鏈烷基。
此外，上述G 1、G 2、G 3及G 4各自獨立地可以為氫原子或具有2至5個碳原子的亞烷基。
此時，優選地，上述G 1、G 2、G 3及G 4各自獨立地可以為具有2至4個碳原子的亞烷基，更優選地，上述G 1、G 2、G 3及G 4各自獨立地可以為氫、
Figure 02_image049
或
Figure 02_image051
。
此時，上述“直鏈亞烷基”是指在直鏈結構中具有至少一個雙鍵。
另一方面，當通過在上述混合物中包含由上述化學式3表示的化合物形成共聚物時，可以具有耐熱性優異、玻璃化轉變溫度高、如介電常數和介電損耗等的電性能顯着改善的效果。
此外，當通過在上述混合物中包含由上述化學式4表示的化合物形成共聚物時，可以具有吸濕性低、如介電常數和介電損耗等的電性能顯着改善的效果。
此外，當通過在上述混合物中包含由上述化學式5表示的化合物形成共聚物時，可以具有阻燃性高、如介電常數和介電損耗等的電性能顯着改善的效果。
另一方面，由上述化學式4表示的化合物和由上述化學式3表示的化合物可以以1:0.1至1:1.7的摩爾比被包含在上述混合物中，優選地，可以以1:0.5至1:1.5的摩爾比被包含在上述混合物中。
然而，由上述化學式3表示的化合物的摩爾比可以以酚羥基（OH）的摩爾數（number of moles）為基準。
若以大於1.7的摩爾比包含由上述化學式3表示的化合物（基於酚基），則可能會形成凝膠物，當與環氧樹脂進行固化時，固化物的剝離強度會降低，且固化物的表面不均勻，導致粘結力出現問題，因此存在不適合用作層疊材料和密封材料的問題，若以小於0.1的摩爾比包含由上述化學式3表示的化合物，則可能存在固化劑的玻璃化轉變溫度低、介電常數和介電損耗等電性能變差的問題。
另一方面，由上述化學式4表示的化合物和由上述化學式5表示的封端劑可以以1:0.1至1:1.7的摩爾比被包含在上述混合物中，優選地，可以以1:0.5至1:1.5的摩爾比被包含在上述混合物中。若以小於0.1的摩爾比包含由上述化學式5表示的封端劑，則可能存在阻燃性降低的問題，若以大於1.7的摩爾比包含由上述化學式5表示的封端劑，則可能存在耐熱性降低、玻璃化轉變溫度低的問題。
在下文中，將對上述環氧樹脂用阻燃固化劑中所含的共聚物的製備方法進行說明，但這僅是一優選製備例，而本發明不限定於此。
首先，以1:0.1至1:1.7的摩爾比加入由上述化學式4表示的化合物和由上述化學式3表示的化合物，以1:0.1至1:1.7的摩爾比加入由上述化學式4表示的化合物和由上述化學式5表示的封端劑，進行混合，以準備混合物。
此時，由上述化學式3表示的化合物的摩爾比可以基於酚羥基（OH）的摩爾數（number of moles）。
接着，相對於100重量份的上述混合物的總量，可以包括200重量份至600重量份的有機溶劑，優選地，可以包括250重量份至550重量份的有機溶劑。將上述混合物投入到裝有氮氣進入管、溫度計和迴流冷卻器的反應器中。
此時，作為上述有機溶劑，只要可用於製備常規的環氧樹脂用固化劑，就可以不受限制地使用，作為其非限制性實例，可以將如甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的有機溶劑單獨使用或組合使用兩種以上。
接着，在氮氣下，在20℃至40℃的溫度下，優選地，在25℃至35℃的溫度下完全溶解后，相對於100重量份的上述混合物，加入20重量份至100重量份的催化劑和除酸劑，優選地，加入30重量份至90重量份的催化劑和除酸劑，均勻滴加1小時至3小時，然後進行1小時至3小時的老化工藝，可以在50℃以下的反應溫度下進行上述滴加和老化工藝，優選地，可以在45℃以下的反應溫度下進行上述滴加和老化工藝。作為上述催化劑和除酸劑，可以使用可用於常規固化劑的共聚步驟中的催化劑和除酸劑，作為上述催化劑和除酸劑的非限制性實例，可以將三乙胺、三甲胺、三丙胺、吡啶、N-甲基哌啶等單獨使用或組合使用兩種以上。通過上述反應析出共聚物和作為加合物生成的鹽，為了除去作為反應加合物生成的鹽，可以通過添加水等溶劑來進行脫鹽工藝。在上述脫鹽工序中，具體而言，溶解通過加成反應生成的鹽之後，可進行分液工藝來分離共聚的化合物之後，在150℃至200℃的溫度下，對已分離的共聚物進行真空脫氣。
上述共聚物的重均分子量（Mw）可以為1,000至10,000，優選地，可以為1,500至5,000，包含滿足上述範圍的共聚物的固化劑具有高玻璃化轉變溫度，因此具有優異的耐熱性。同時呈現出剝離強度等的機械性能和耐吸濕性，具有低介電常數和介電損耗值，因此可以提高電性能，並且可以在不損害環氧樹脂物理性能的同時賦予阻燃性。
另一方面，在本發明中，通過含有環氧樹脂和根據本發明的環氧樹脂用阻燃固化劑進行固化的固化物可以用作電氣電子用密封材料或電氣電子用基板層疊材料。
此時，上述環氧樹脂用阻燃固化劑不僅具有優異的耐熱性、機械性能、耐吸濕性，顯着提高的電性能、而且在結構中含有磷元素，從而具有阻燃性能，因此通過包括環氧樹脂進行固化來能夠用於電氣電子用密封材料或電氣電子用基板層疊材料。
另外，作為上述環氧樹脂，在不損傷本發明的效果的範圍下，可使用公知的環氧樹脂，作為其非限制性實例，可以將如雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙酚芴、2,2’-聯苯酚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二羥基聯苯酚、間苯二酚、萘二醇類等的2價苯酚類的環氧化物、如三-（4-羥基苯基）甲烷、1,1,2,2-四（4-羥基苯基）乙烷、線性酚醛樹脂、鄰甲酚甲醛樹脂等的3價以上的苯酚類的環氧化物、二環戊二烯和苯酚類的共聚樹脂的環氧化物、由苯酚類和雙氯甲基聯苯等合成的聯苯芳烷基型苯酚樹脂的環氧化物、由萘酚類和對二甲苯二氯化物等合成的萘酚芳烷基樹脂類的環氧化物等單獨使用或組合使用兩種以上。
然而，根據本發明的一優選實施例，為了呈現優異的電性能、耐吸濕性、提高的剝離強度及耐熱性，上述環氧樹脂可以包括選自由鄰苯基苯酚酚醛環氧型（OrthoPhenylphenol Novolac Epoxy）、二環戊二烯和苯酚類的共聚樹脂的環氧化物型、由二氯甲基聯苯等合成的聯苯基芳烷基型苯酚樹脂的環氧化物型組成的組中的一種以上，此時，固化的密封材料或層疊材料可以在1GHz的頻率下具有3.0以下的介電常數（Dk）和0.01以下的介電損耗，如上提高的電絕緣特性具有在集成電路基板、印刷電路板（PCB）等中可實現通過半導體的高集成化的器件的高速化的優點。
另外，為了提高固化物的物理性能，除了環氧樹脂及本發明的固化劑之外，還可配合無機填料。在配合無機填料的情況下，可以提高耐吸濕性等物理性能，在包含無機填料的情況下，可以適合用於密封。
此時，作為上述無機填料，可無限制地使用通常的電氣電子用密封材料或用於電氣電子基板用層疊材料的無機填料，其非限制性實例可以包括二氧化硅、氧化鋁、鋯石、硅酸鈣、碳酸鈣、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氧化鋯、鎂橄欖石、滑石、尖晶石、莫來石、二氧化鈦等，且可以將其單獨使用或組合兩種以上，優選地，使用熔融二氧化硅作為主成分，作為其形態可例舉破碎狀、或球形狀。通常，作為二氧化硅，組合具有幾種粒徑分佈的二氧化硅來使用。可以組合的二氧化硅的平均粒徑的範圍優選為0.5㎛至100㎛，更優選為1.5㎛至50㎛。在配合無機填料的情況下，其含量優選為83重量％以上，更優選為83重量％至90重量％。當上述含量小於83重量％時，有機成分的含量增加，因此可能無法充分發揮耐濕性和低線膨脹性。
此外，根據需要，可適當混合聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚醚、聚氨酯、石油樹脂、茚-古馬隆樹脂、苯氧基樹脂等低聚物或高分子化合物，還可配合顏料、阻燃劑、觸變性賦予劑、偶聯劑、流動性改良劑等的添加劑。
上述顏料的實例包括有機類或無機類的體質顏料、鱗片狀顏料等。觸變性賦予劑的實例包括有機硅類、蓖麻油類、脂肪酰胺蠟、氧化聚乙烯蠟、有機膨潤土類等。另外，根據需要還可配合胺類、咪唑類、有機膦類、路易斯酸等的固化促進劑。作為固化促進劑的配合量，通常相對於100重量份的環氧樹脂，優選包含0.2重量份至5重量份的固化促進劑，更優選地，包含1.0重量份至4重量份的固化促進劑。
另外，根據需要，可以配合巴西棕櫚蠟、OP蠟等脫模劑、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等偶聯劑、炭黑等着色劑、三氧化銻等阻燃劑、硅油等應力降低劑、硬脂酸鈣等潤滑劑等。
根據本發明的一優選實施例的密封材料可以通過注型、壓縮成型、轉移成型等的成型方法對環氧樹脂、根據本發明的環氧樹脂用阻燃固化劑等密封材料組合物進行固化來獲得。優選地，可以通過轉移成型獲得，生成固化物時的溫度可以為120℃至220℃。
將通過以下實施例進行更詳細說明本發明，但以下實施例不應解釋為限制本發明的範圍，而應解釋為有助於理解本發明。 [ 實施例 ] 實施例 1 ：環氧樹脂用阻燃固化劑的製備
向附着有氮氣進入管、溫度計及迴流冷卻器的反應槽導入混合1,700g的作為有機溶劑的甲苯、170g（1摩爾）的作為化合物1的由下述化學式3-1表示的化合物、203.02g（1摩爾）的作為化合物2的由下述化學式4-1表示的化合物及350g（1摩爾）的作為封端劑的由下述化學式5-1表示的封端劑而成的混合物，在加入氮氣的30℃環境下完全溶解，然後均勻滴加212.5g（2.1摩爾）的三乙胺2小時，進行老化2小時，而在滴加和老化工藝時的反應溫度不超過50℃。
此時，以1:1的摩爾比加入由下述化學式4-1表示的化合物和由下述化學式3-1表示的化合物，以1:1的摩爾比加入由下述化學式4-1表示的化合物和封端劑。
另外，為了去除作為加合物生成的鹽，通過向上述反應槽投入350g的水來進行脫鹽工序之後，為了去除分離固化劑化合物后可剩下的鹽，以如上所述的方法再次進行脫鹽工序之後，進行了分液工序。
然後，在180℃下對分離的固化劑化合物進行真空脫氣，獲取610g的重均分子量（Mw）為2,921的褐色固態的環氧樹脂用阻燃固化劑。
[化學式3-1]
Figure 02_image081
在上述化學式3-1中，n為1。
[化學式4-1]
Figure 02_image083
[化學式5-1]
Figure 02_image085
實施例 2 ：環氧樹脂用阻燃固化劑的製備
除了使用由下述化學式3-2表示的化合物代替由上述化學式3-1表示的化合物作為化合物1之外，其餘以與實施例1相同的方式製備固化劑來進行實施例2。
[化學式3-2]
Figure 02_image029
在上述化學式3-2中，X 17和X 18各自獨立地為
Figure 02_image017
,n為1。 實施例 3 ：環氧樹脂用阻燃固化劑的製備
除了使用由下述化學式3-3表示的化合物代替由上述化學式3-1表示的化合物作為化合物1之外，其餘以與實施例1相同的方式製備固化劑來進行實施例3。
[化學式3-3]
Figure 02_image029
在上述化學式3-3中，X 17和X 18各自獨立地為具有1個碳原子的亞烷基,n為1。 實施例 4 ：環氧樹脂用阻燃固化劑的製備
除了使用由下述化學式4-2表示的化合物代替由上述化學式4-1表示的化合物作為化合物2之外，其餘以與實施例1相同的方式製備固化劑來進行實施例4。
[化學式4-2]
Figure 02_image033
在上述化學式4-2中，E為
Figure 02_image088
，M 1和M 2為Cl。 實施例 5 ：環氧樹脂用阻燃固化劑的製備
除了使用由下述化學式4-3表示的化合物代替由上述化學式4-1表示的化合物作為化合物2之外，其餘以與實施例1相同的方式製備固化劑來進行實施例5。
[化學式4-3]
Figure 02_image033
在上述化學式4-3中，E為
Figure 02_image091
。 實施例 6 ：環氧樹脂用阻燃固化劑的製備
除了使用由下述化學式5-2表示的化合物作為封端劑之外，其餘以與實施例1相同的方式製備固化劑來進行實施例6。
[化學式5-2]
Figure 02_image093
實施例 7 ：環氧樹脂用阻燃固化劑的製備
除了使用由下述化學式5-3表示的化合物作為封端劑之外，其餘以與實施例1相同的方式製備固化劑來進行實施例7。
[化學式5-3]
Figure 02_image095
實施例 8 至實施例 11 及比較例 1 至比較例 2 ：環氧樹脂用阻燃固化劑的製備
除了根據如下表2至表3所示的由上述化學式4所示的化合物（化合物2）和由上述化學式3所示的化合物（化合物1，基於酚基的摩爾比）的摩爾比或由上述化學式4所示的化合物（化合物2）和封端劑的摩爾比進行製備之外，其餘以與實施例1相同的方式製備固化劑來進行實施例8至實施例11和比較例1至比較例2。 比較例 3 至比較例 9: 固化劑
除了根據如下表4所示製備之外，其餘以與實施例1相同的方式製備固化劑，從而準備比較例3至比較例9。 實驗例 1 ：固化劑的物理性能測定
通過如下方法測定實施例1至實施例11和比較例1至比較例2中製備的固化劑的物理性能，結果示於下表1至表3中。
另外，通過凝膠滲透色譜法（Gel Permeation Chromatography, GPC，日本島津製作所）和紅外光譜法（Infrared Spectroscopy，IR）對實施例1進行分析，結果分別如圖1和圖2所示。
此時，作為上述凝膠滲透色譜法（GPC）分析，將柱（KF-G、KF-801、KF-802、KF-803、KF-805）的溫度設定為40°C，將洗脫液設定為四氫呋喃（Tetrahydrofuran, THF）來進行分析，且在1mL/min的流速和0.1g樣品/10gTHF（20μl的進樣量）的濃度條件下進行測量。
（1）數均分子量（Mn）的測定
通過凝膠滲透色譜法（Gel Permeation Chromatography, GPC）儀器（由日本島津製作所製造）進行測定。
（2）重均分子量（Mw）的測定
通過凝膠滲透色譜法（Gel Permeation Chromatography, GPC）儀器（由日本島津製作所製造）進行測定。 表1
分類 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
   組合物 化合物1 化學式3-1 化學式3-2 化學式3-3 化學式3-1 化學式3-1
化合物2 化學式4-1 化學式4-1 化學式4-1 化學式4-2 化學式4-3
封端劑 化學式5-1 化學式5-1 化學式5-1 化學式5-1 化學式5-1
化合物2：化合物1的摩爾比 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1
化合物2：封端劑的摩爾比 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1
酯當量（q/eq） 325 325 325 325 325
Mn 1,012 951 859 1,137 1,089
Mw 2,921 2,570 2,250 3,857 3,598
表2
分類 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9
   組合物 化合物1 化學式3-1 化學式 3-1 化學式3-1 化學式3-1
化合物2 化學式4-1 化學式4-1 化學式4-1 化學式4-1
封端劑 化學式5-2 化學式5-3 化學式5-1 化學式5-1
化合物2：化合物1的摩爾比 1:1 1:1 1 : 1.3 1 : 0.7
化合物2：封端劑的摩爾比 1 : 1 1 : 1  1 : 0.7 1 : 1.3
酯當量（q/eq） 325 325 325 325
Mn 975 996 1,097 927
Mw 2,853 2,934 3,670 2,289
表3
分類 實施例10 實施例11 比較例1 比較例2
組合物 化合物1 化學式3-1 化學式3-1 化學式3-1 化學式3-1
化合物2 化學式4-1 化學式4-1 化學式4-1 化學式4-1
封端劑 化學式5-1 化學式5-1 化學式5-1 化學式5-1
化合物2：化合物1的摩爾比 1 : 1.5 1 : 0.5 1 : 1.93 1 : 0.07
化合物2：封端劑的摩爾比 1 : 0.5 1 : 1.5 1 : 0.07 1 : 1.93
酯當量（q/eq） 325 325 241  817
Mn 1,170 813 1,859 212
Mw 4,010 1,875 11,170 670
表4
分類 類型 製造商 產品名稱 當量（g/eq）
比較例3 線性酚醛樹脂 韓國Kangnam Chemical公司 KPN-2110 OH當量 103g/eq
比較例4 鄰甲酚酚醛清漆 韓國Kangnam Chemical公司 KCN-3110 OH當量 117.4g/eq
比較例5 二甲苯酚醛清漆 韓國Kangnam Chemical公司 KSL-9110 OH當量 185g/eq
比較例6 二乙基三胺 韓國國都化學株式會社 DETA 活性氫當量 20.63g/eq
比較例7 三乙烯四胺 韓國國都化學株式會社 TETA 活性氫當量 24.37g/eq
比較例8 二胺二苯甲烷 韓國國都化學株式會社 DDM 活性氫當量 49.56g/eq
比較例9 雙氰胺(Dicyandiamide) 韓國Samchun純化工有限公司 雙氰胺 活性氫當量 12.6g/eq
製備例 1 ：固化物的製備
以當量比混合環氧樹脂（鄰苯基苯酚酚醛環氧樹脂（Ortho Phenylphenol-Novolac Epoxy Resin）、SE-5000、環氧當量為250g/eq、韓國新亞T&C）和實施例1中製備的固化劑，然後與C11Z（催化劑，2-十一烷基咪唑（2-undecylimidazole））進行配合。
此時，相對於100重量份的上述環氧樹脂，添加130重量份的上述固化物，添加0.2重量份的上述C11Z(催化劑）。
然後，使用美國標樂（BUEHLER）有限公司的衝壓設備（自動鑲樣機（Automatic Mounting Press），SimpliMet 1000）進行成型工作，從而製備固化物。
作為上述成型工作，在180℃溫度和80巴壓力下進行固化20分鐘，用水冷卻10分鐘后，在180℃下進行后固化2小時。 製備例 2 至製備例 11 ：固化物的製備
除了使用實施例2至實施例11中製備的固化物之外，其餘以與製備例1相同的方式製備固化物來進行製備例2至製備例11。 比較製備例 1 至比較製備例 9 ：固化物的製備
除了使用比較例1至比較例9中製備的固化物之外，其餘以與製備例1相同的方式製備固化物來進行比較製備例1至比較製備例9。 實驗例 2 ：固化物的物理性能測定
通過如下方法測定製備例1至製備例11和比較製備例1至比較製備例9中製備的固化劑的物理性能，結果示於下表5至表8中。
（1）介電常數（Dielectric Constant）和損耗因數（Dissipation Factor）的測定
根據JIS-C-6481方法，利用安捷倫E4991A射頻阻抗/材料分析儀（Agilent E4991A RF Impedance/Material analyzer）進行測定，該數值越低，固化物的電性能越優秀。
（2）玻璃化轉變溫度（Tg）和質量減少溫度（5% Weight Loss Temperature, Td）的測定
利用差示掃描量熱儀（DSC）測定玻璃化轉變溫度（Tg），並且，作為固化物的5％質量減少溫度（Td），利用熱重分析儀（Thermogravimetric analysis, TGA）每分鐘升溫10℃后測定固化物的重量減量為5％時的溫度。
（3）吸濕率（Water Absorption，重量%）的測定
至於吸濕率，在100℃的沸水中將固化物放置2小時之後，以重量增加率（重量%）進行測定。吸濕率越低，固化物的物理性能越優秀。
（4）剝離強度（1/2盎司銅剝離強度（1/2oz copper Peel Strength）的測定
根據GIS C-6417方法測定剝離強度。剝離強度越高，機械強度越優秀。
（5）熱膨脹係數（CTE, ppm/℃）的測定
根據ASTM E831方法，使用TMA（Mettler Toredo）設備測定玻璃化轉變溫度之前後的CTE，將其分別表示為A 1和A 2。CTE值越小，半導體封裝的翹曲（Warpage）越少，因此越優秀。
（6）阻燃性測定
根據UL-94方法進行阻燃性測試。
具體而言，通過以下“評價基準”評價在垂直方向上對固化物施加火焰時的燃燒模式和向周圍的火焰傳播強度。 [UL-94評價基準]
V-0等級：在30秒內自熄，且不發生因滴落引起的脫脂棉點燃。
V-1等級：在60秒內自熄，且不發生因滴落引起的脫脂棉點燃。
V-2等級：在60秒內自熄，且發生因滴落引起的脫脂棉點燃。
燃燒：在不發揮阻燃性的狀態下燃燒的情況。 表5
分類 （含量單位：重量份） 製備例1 製備例2 製備例3 製備例4 製備例5
配合表 環氧樹脂 含量 100 100 100 100 100
固化劑 含量 130 130 130 130 130
分類 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
催化劑 含量 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
         物理性能 介電常數 （Dk, 1GHz） 2.65 2.67 2.78 2.67 2.6
介電損耗 （Df, 1GHz） 0.0057 0.0055 0.0072 0.0061 0.0055
吸濕率（重量%） 0.25 0.28 0.28 0.27 0.29
T g[℃] 181 185 182 187 176
T d[℃] 402.9 405.7 402.7 407.3 398.1
CTE（a1, ppm/℃） 53.5 52.1 53.9 52.9 54.3
CTE（a2, ppm/℃） 143.9 142.2 145.1 143.8 148.9
剝離強度 [Kg f/㎝] 2.3 2.3 2.2 2.2 2.3
阻燃性（UL-94） V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
表6
分類 （含量單位：重量份） 製備例6 製備例7 製備例8 製備例9 製備例10
配合表 環氧樹脂 含量 100 100 100 100 100
固化劑 含量 130 130 130 130 130
分類 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10
催化劑 含量 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
         物理性能 介電常數 （Dk, 1GHz） 2.6 2.58 2.62 2.69 2.6
介電損耗 （Df, 1GHz） 0.005 0.005 0.0065 0.0052 0.0073
吸濕率（重量%） 0.25 0.26 0.21 0.32 0.2
T g[℃] 178 175 185 175 189
T d[℃] 400.7 400.1 405.9 398.2 407.5
CTE（a1, ppm/℃） 53.9 54.1 52.7 54.2 52.2
CTE（a2, ppm/℃） 143.7 143.9 142.5 144.8 142.3
剝離強度 [Kg f/㎝] 2.3 2.2 2.1 2.3 2.0
阻燃性（UL-94） V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
表7
分類 （含量單位：重量份） 製備例11 比較製備例1 比較製備例2 比較製備例3 比較製備例4
配合表 環氧樹脂 含量 100 100 100 100 100
固化劑 含量 130 96.4 326.8 41.2 46.96
分類 實施例11 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
催化劑 含量 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
         物理性能 介電常數（Dk, 1GHz） 2.73 2.8 2.98 3.25 3.19
介電損耗（Df, 1GHz） 0.0047 0.01 0.007 0.018 0.017
吸濕率（重量%） 0.33 0.27 0.49 0.62 0.55
T g[℃] 175 180 158 175 173
T d[℃] 397.9 410.7 370.1 396.3 392.5
CTE（a1, ppm/℃） 54.5 52.0 58.5 62.2 65.3
CTE（a2, ppm/℃） 145.2 142.1 149.3 162.1 161.3
剝離強度 [Kg f/㎝] 2.3 1.5 1.8 1.7 1.6
阻燃性（UL-94） V-0 V-2 V-0 燃燒 燃燒
表8
分類 （含量單位：重量份） 比較製備例5 比較製備例6 比較製備例7 比較製備例8 比較製備例9
配合表 環氧樹脂 含量 100 100 100 100 100
固化劑 含量 74 8.25 9.748 19.82 5.04
分類 比較例5 比較例 6 比較例 7 比較例 8 比較例 9
催化劑 含量 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
   物理性能 介電常數 （Dk, 1GHz） 3.22 3.35 3.33 3.42 3.37
介電損耗 （Df, 1GHz） 0.018 0.028 0.025 0.035 0.032
吸濕率（重量%） 0.63 0.56 0.72 0.65 0.7
T g[℃] 172 145 147 170 171
T d[℃] 393.5 375.2 378.5 395.7 365.3
CTE（a1, ppm/℃） 55.7 92.7 89.5 65.4 78.2
CTE（a2, ppm/℃） 146.5 205.9 193.7 177.9 189.8
剝離強度 [Kg f/㎝] 2.1 1.2 1.5 1.9 1.8
阻燃性（UL-94） 燃燒 燃燒 燃燒 燃燒 燃燒
由上表5至8可知，在製備例1至製備例11中製備的固化物均具有優異的物理性能。
另一方面，可以確認，在化合物2和化合物1（基於化合物1的酚基）的摩爾比以及化合物2和封端劑的摩爾比超出本發明的範圍的比較製備例1至比較製備例2的情況下，發生吸濕率、剝離強度及阻燃性差、或玻璃化轉變溫度和質量減少溫度降低等問題，這被預測為是因為，固化物的重均分子量不滿足1,000至10,000。
此外，發現上述比較製備例1的阻燃性差，由此可以確認本發明的由化學式3表示的化合物、由化學式4表示的化合物及封端劑的摩爾比影響阻燃性。
此外，可以確認未使用根據本發明的固化劑的比較製備例3至比較製備例9的所有物理性能與製備例1至製備例10相比更差。
無
圖1為實驗例1中實施的通過凝膠滲透色譜法（Gel Permeation Chromatography, GPC，日本島津製作所）分析根據實施例1的環氧樹脂用阻燃固化劑來繪製的曲線圖。 圖2為實驗例1中實施的通過紅外光譜法（Infrared Spectroscopy，IR）分析根據實施例1的環氧樹脂用阻燃固化劑來繪製的曲線圖。

Claims (8)

  1. 一種環氧樹脂用阻燃固化劑，包括重均分子量為1,000至10,000的由下述化學式1表示的化合物： [化學式1]
    Figure 03_image001
    在上述化學式1中，A 1和A 2各自獨立地為氫原子或
    Figure 03_image003
    ，上述A 1和A 2中的至少一種不是氫， Q 1、Q 2、Q 3、Q 4、Q 5、Q 6、Q 7、Q 8、Q 9、Q 10、Q 11及Q 12各自獨立地為氫原子或具有至少一個雙鍵並具有2至5個碳原子的直鏈烷基，Z 1、Z 2及Z 3各自獨立地為
    Figure 03_image005
    或
    Figure 03_image007
    ，E 1、E 2、E 3、E 4、E 5及E 6各自獨立地為
    Figure 03_image009
    、
    Figure 03_image011
    或
    Figure 03_image013
    ，X 1、X 2、X 3、X 4、X 5、X 6、X 7及X 8各自獨立地為
    Figure 03_image015
    、
    Figure 03_image017
    或具有1至5個碳原子的亞烷基，R 1、R 2、R 3、R 4、R 5及R 6各自獨立地為氫原子或具有1至3個碳原子的直鏈烷基，a、b、d及e各自獨立地為0至6的有理數，c為0.1至8的有理數，f為0至6的有理數。
  2. 如請求項1之環氧樹脂用阻燃固化劑，其中， 由上述化學式1表示的化合物為由下述化學式2表示的化合物： [化學式2]
    Figure 03_image019
    在上述化學式2中，A 3和A 4各自獨立地為氫原子或
    Figure 03_image021
    ，上述A 3和A 4中的至少一種不是氫， Q 13、Q 14、Q 15、Q 16、Q 17、Q 18、Q 19、Q 20、Q 21、Q 22、Q 23及Q 24各自獨立地為氫原子或具有至少一個雙鍵並具有2至5個碳原子的直鏈烷基，Z 4、Z 5及Z 6各自獨立地為
    Figure 03_image023
    或
    Figure 03_image025
    ，E 7、E 8、E 9、E 10、E 11及E 12各自獨立地為
    Figure 03_image009
    、
    Figure 03_image011
    或
    Figure 03_image027
    ，X 9、X 10、X 11、X 12、X 13、X 14、X 15及X 16各自獨立地為
    Figure 03_image015
    、
    Figure 03_image017
    或具有1至5個碳原子的亞烷基，R 7、R 8、R 9、R 10、R 11及R 12各自獨立地為氫原子或具有1至3個碳原子的直鏈烷基，l、m、p及q各自獨立地為0至6的有理數，n為0.1至8的有理數，r為0至6的有理數。
  3. 如請求項1之環氧樹脂用阻燃固化劑，其中， 上述固化劑包括共聚物，上述共聚物通過將包括由下述化學式3表示的化合物、由化學式4表示的化合物及由化學式5表示的封端劑的混合物共聚而成： [化學式3]
    Figure 03_image029
    在上述化學式3中，X 17和X 18各自獨立地為
    Figure 03_image015
    、
    Figure 03_image017
    或具有1至5個碳原子的亞烷基，n為0至6的有理數， [化學式4]
    Figure 03_image033
    在上述化學式4中，E是
    Figure 03_image009
    、
    Figure 03_image011
    或
    Figure 03_image035
    ，M 1和M 2各自獨立地為F、Cl、Br或I， [化學式5]
    Figure 03_image037
    在上述化學式5中，G 1、G 2、G 3及G 4各自獨立地為氫原子或具有至少一個雙鍵並具有2至5個碳原子的直鏈烷基，Z是
    Figure 03_image039
    或
    Figure 03_image041
    ，R 13和R 14各自獨立地為氫原子或具有1至5個碳原子的直鏈烷基。
  4. 如請求項3之環氧樹脂用阻燃固化劑，其中， 上述共聚物以1:0.1至1:1.7的摩爾比包括由上述化學式4表示的化合物和由上述化學式3表示的化合物， 由上述化學式3表示的化合物的摩爾比以酚羥基即OH基的摩爾數為基準。
  5. 如請求項3之環氧樹脂用阻燃固化劑，其中， 上述共聚物以1:0.1至1:1.7的摩爾比包括由上述化學式4表示的化合物和由化學式5表示的封端劑。
  6. 一種環氧樹脂用阻燃固化劑組合物，包括由下述化學式3表示的化合物、由下述化學式4表示的化合物及由下述化學式5表示的封端劑： [化學式3]
    Figure 03_image029
    在上述化學式3中，X 17和X 18各自獨立地為
    Figure 03_image015
    、
    Figure 03_image017
    或具有1至5個碳原子的亞烷基，n為0至6的有理數， [化學式4]
    Figure 03_image033
    在上述化學式4中，E是
    Figure 03_image009
    、
    Figure 03_image011
    或
    Figure 03_image035
    ，M 1和M 2各自獨立地為F、Cl、Br或I， [化學式5]
    Figure 03_image037
    在上述化學式5中，G 1、G 2、G 3及G 4各自獨立地為氫原子或具有至少一個雙鍵並具有2至5個碳原子的直鏈烷基，Z是
    Figure 03_image039
    或
    Figure 03_image041
    ，R 13和R 14各自獨立地為氫原子或具有1至5個碳原子的直鏈烷基。
  7. 一種電氣電子用密封材料，包括： 如請求項1至5中任一項之環氧樹脂用阻燃固化劑；以及 環氧樹脂。
  8. 一種電氣電子用基板層疊材料，包括： 如請求項1至5中任一項之環氧樹脂用阻燃固化劑；以及 環氧樹脂。
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