TW202239075A

TW202239075A - 插座結構

Info

Publication number: TW202239075A
Application number: TW110110275A
Authority: TW
Inventors: 劉鴻志; 蕭為凱
Original assignee: 台達電子工業股份有限公司
Priority date: 2021-03-22
Filing date: 2021-03-22
Publication date: 2022-10-01
Also published as: TWI763389B

Abstract

本案係關於一種插座結構。插座結構包含殼體、主體、外框及蓋體。殼體包含複數個側壁、底部、開口及容置空間。側壁共同定義出開口。側壁及底部共同定義出容置空間，其中開口與容置空間相連通。主體設置於容置空間中，且包含電路板及連接埠。其中連接埠設置於電路板。外框包含至少一片體及第一延伸部。片體環繞於開口之外緣。第一延伸部由片體延伸，且與其中之一側壁連接。蓋體覆蓋開口，且包含穿孔。穿孔架構於供插頭穿過並與連接埠連接。

Description

插座結構

本案係關於一種插座結構，尤指一種金屬外框與殼體相互結合之插座結構。

插座作為電源供應的來源，是生活中不可或缺的產品。現今USB連接埠為電子設備充電時常用的傳輸介面，故插座結構漸有設置USB插槽之趨勢。隨著消費者對充電速度的要求，電源功率的需求亦有所提升。然而，由於插座結構中的元件配置及尺寸之限制，USB插座容易產生局部溫度過高的問題。為了避免電子元件因高溫而損壞，目前USB插座所能承載的總瓦數仍舊難以進一步提升。

因此，實有必要發展一種可解決上述問題之插座結構，以解決現有技術所面臨之問題。

本案之主要目的在於提供一種插座結構，俾解決並改善前述先前技術之問題與缺點。

本案之另一目的在於提供一種插座結構，透過將外框與殼體相互結合，提升插座結構之熱傳導能力，有效將插座結構內部之熱傳導至外部以提升散熱效果，並解決插座結構局部溫度過高的問題，以利於提升插座結構所能承載之總瓦數，使其符合高功率之需求。

為達前述目的，本案提供一種插座結構。插座結構包含殼體、主體、外框及蓋體。殼體包含複數個側壁、底部、開口及容置空間。側壁共同定義出開口。側壁及底部共同定義出容置空間，其中開口與容置空間相連通。主體設置於容置空間中，且包含電路板及連接埠。其中連接埠設置於電路板。外框包含至少一片體及第一延伸部。片體環繞於開口之外緣。第一延伸部由片體延伸，且與其中之一側壁連接。蓋體覆蓋開口，且包含穿孔。穿孔架構於供插頭穿過並與連接埠連接。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上係當作說明之用，而非用於限制本案。

請參閱第1圖、第2圖及第3圖。第1圖係揭示本案第一實施例之插座結構之結構示意圖。第2圖係揭示第1圖所示之插座結構之結構***圖。第3圖係揭示第1圖所示之插座結構於A-A'切面上之剖面結構示意圖。如圖所示，插座結構包含殼體1、主體2、外框3及蓋體4。殼體1包含複數個側壁11、底部12、開口13及容置空間14。側壁11共同定義出開口13。側壁11及底部12共同定義出容置空間14，其中開口13與容置空間14相連通。主體2設置於容置空間14中，且包含電路板21及連接埠22。其中連接埠22設置於電路板21。外框3包含至少一片體31及第一延伸部32。片體31環繞於開口13之外緣。第一延伸部32由片體31延伸，且與其中之一側壁11連接。蓋體4覆蓋開口13，且包含穿孔41。穿孔41架構於供插頭(未圖示)穿過並與連接埠22連接。於本實施例中，插頭為USB插頭，連接埠22為USB連接埠。外框3係由金屬材質構成，可提升插座結構的熱傳導能力，以將插座結構內部之熱傳導至外部，並改善局部溫度過高的問題，但並不以此為限。

於本實施例中，殼體1大致呈四方體，亦即包含四個側壁11，且四個側壁11共同定義出四方形之開口13。於本實施例中，側壁11與底部12之厚度介於1.0 mm至3.0 mm之間，但並不以此為限。蓋體4與四個側壁11之內側表面相連接，以覆蓋開口13。於本實施例中，外框3可例如但不限於由一厚度介於0.5 mm至2.0 mm之金屬片製成，且包含第一片體31a及第二片體31b。其中第一片體31a呈U字型，且與第二片體31b共同環繞於開口13之外緣，但並不以此為限。於一些實施例中，第一片體31a與第二片體31b可為一體成型。

於本實施例中，第一延伸部32由第一片體31a之其中一邊延伸，可例如但不限於由第一片體31a上與第二片體31b相對之一邊延伸。於本實施例中，外框3更包含第二延伸部33。第二延伸部33係與第一延伸部32連接，且與第一延伸部32共同形成L型之結構。於本實施例中，第一延伸部32及第二延伸部33係透過埋入射出成型技術分別嵌設於殼體1之側壁11及底部12。於本實施例中，外框3更包含複數個定位孔35。定位孔35設置於第一延伸部32及第二延伸部33上，用以在埋入射出成型的過程中供殼體1之材料流過，以利於使第一延伸部32及第二延伸部33於殼體1中定位。於本實施例中，定位孔35之直徑介於0.5 mm至1.0 mm之間，但並不以此為限。藉此，外框3可與殼體1相互結合，可在提升殼體1之熱傳導能力的同時減少後續安裝插座結構之步驟，達到降低組裝成本之功效。

於本實施例中，外框3更包含複數個第三延伸部34。第三延伸部34由第一片體31a及第二片體31b延伸，並與殼體1之側壁11連接。於本實施例中，第三延伸部34可例如但不限於透過埋入射出成型技術而嵌設於側壁11中，以使外框3更穩固地與殼體1相互結合及固定。於本實施例中，第一片體31a上具有四個第三延伸部34，亦即除了設置第一延伸部32之一邊的每一邊分別具有兩個第三延伸部34，第二片體31b上則具有兩個第三延伸部34，但並不以此為限。

請參閱第4圖及第5圖。第4圖係揭示本案第二實施例之插座結構之結構***圖。第5圖係揭示第4圖所示之插座結構之剖面結構示意圖。本案第一實施例與第二實施例之主要差異在於外框3'與殼體1之結合方式，故此處不再贅述主體2及蓋體4之結構特徵。於本實施例中，第一延伸部32'及第二延伸部33'係分別貼附於側壁11之表面及底部12之表面，第三延伸部34係同樣嵌設於殼體1之側壁11，但並不以此為限。於一些實施例中，第三延伸部34係貼附於側壁11之表面。於本實施例中，定位孔35僅設置於第二延伸部33'上，但並不以此為限。

於本實施例中，插座結構更包含絕緣外蓋5。絕緣外蓋5覆蓋側壁11、底部12、第一延伸部32'及第二延伸部33'，以達到絕緣的效果。於本實施例中，插座結構更包含四個固定件S。外框3'更包含四個固定槽36。固定槽36係分別設置於第一片體31a及第二片體31b之每一邊。固定件S穿過外框3'之固定槽36並與絕緣外蓋5相連接，藉此使外框3'及殼體1與絕緣外蓋5相互結合及固定。

於本案第一及第二實施例中，插座結構更包含封膠層(未圖示)。封膠層係填充於殼體1之底部12與電路板21之底面之間，以進一步提升插座結構的熱傳導能力。此外，主體2更可包含導熱件23，例如但不限於一板狀結構。導熱件23係與電路板21連接，並由電路板21向殼體1之底部12延伸。換言之，導熱件23的延伸方向與外框3、3'之第一延伸部32、32'的延伸方向平行，但並不以此為限。於一些實施例中，導熱件23係直接與第一延伸部32、32'接觸。於另一些實施例中，封膠層可填充於導熱件23與外框3、3'之第一延伸部32、32'之間。藉此，由主體2之連接埠22產生的熱可透過導熱件23充分地傳導至外框3、3'及殼體1，達到進一步提升散熱效果的功效。

綜上所述，本案提供一種插座結構，透過外框之第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部，外框及殼體可穩固地相互結合，可有效提升插座結構之散熱效果，避免插座結構之局部溫度過高之問題。此外，更可進一步減少安裝插座結構所需之步驟，達到降低組裝成本之功效。

本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1:殼體 11:側壁 12:底部 13:開口 14:容置空間 2:主體 21:電路板 22:連接埠 23:導熱件 3、3':外框 31:片體 31a:第一片體 31b:第二片體 32、32':第一延伸部 33、33':第二延伸部 34:第三延伸部 35:定位孔 36:固定槽 4:蓋體 41:穿孔 5:絕緣外蓋 A-A':切線 S:固定件

第1圖係揭示本案第一實施例之插座結構之結構示意圖。

第2圖係揭示第1圖所示之插座結構之結構***圖。

第3圖係揭示第1圖所示之插座結構於A-A'切面上之剖面結構示意圖。

第4圖係揭示本案第二實施例之插座結構之結構***圖。

第5圖係揭示第4圖所示之插座結構之剖面結構示意圖。

1:殼體

11:側壁

13:開口

14:容置空間

2:主體

21:電路板

22:連接埠

23:導熱件

3:外框

31a:第一片體

31b:第二片體

32:第一延伸部

33:第二延伸部

34:第三延伸部

35:定位孔

36:固定槽

4:蓋體

41:穿孔

5:絕緣外蓋

S:固定件

Claims

一種插座結構，包含：一殼體，包含複數個側壁、一底部、一開口及一容置空間，該複數個側壁共同定義出該開口，該複數個側壁及該底部共同定義出該容置空間，其中該開口與該容置空間相連通；一主體，設置於該容置空間中，且包含一電路板及一連接埠，其中該連接埠設置於該電路板；一外框，包含至少一片體及一第一延伸部，其中該至少一片體環繞於該開口之外緣，該第一延伸部由該至少一片體延伸，且與該複數個側壁之其中之一連接；以及一蓋體，覆蓋該開口，且包含一穿孔，該穿孔架構於供一插頭穿過並與該連接埠連接。
如請求項1所述之插座結構，其中該外框更包含一第二延伸部，該第二延伸部與該第一延伸部連接，且與該殼體之該底部連接。
如請求項2所述之插座結構，其中該第一延伸部及該第二延伸部透過埋入射出成型技術，分別嵌設於該複數個側壁之其中之一及該底部之中。
如請求項2所述之插座結構，其中該外框更包含複數個定位孔，設置於該第一延伸部及該第二延伸部之至少其中之一。
如請求項1所述之插座結構，其中該外框更包含複數個第三延伸部，該複數個第三延伸部由該至少一片體延伸，且與該複數個側壁連接。
如請求項5所述之插座結構，其中該第三延伸部透過埋入射出成型技術而嵌設於該複數個側壁中。
如請求項1所述之插座結構，其中該外框包含一第一片體及一第二片體，其中該第一片體呈U字型，且與該第二片體共同環繞於該開口之外緣，其中該第一延伸部由該第一片體之一邊延伸。
如請求項1所述之插座結構，更包含一絕緣外蓋，其中該第一延伸部係貼附於該複數個側壁之其中之一之表面，且該絕緣外蓋覆蓋該複數個側壁、該底部及該第一延伸部。
如請求項1所述之插座結構，其中該插頭為一USB插頭，該連接埠為一USB連接埠。
如請求項1所述之插座結構，其中該外框係由金屬材質構成。
如請求項1所述之插座結構，更包含一封膠層，填充於該殼體之該底部與該電路板之底面之間。
如請求項1所述之插座結構，其中該主體更包含一導熱件，該導熱件與該電路板連接，並由該電路板向該殼體之該底部延伸。