TWI763389B - 插座結構 - Google Patents
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Abstract
本案係關於一種插座結構。插座結構包含殼體、主體、外框及蓋體。殼體包含複數個側壁、底部、開口及容置空間。側壁共同定義出開口。側壁及底部共同定義出容置空間,其中開口與容置空間相連通。主體設置於容置空間中,且包含電路板及連接埠。其中連接埠設置於電路板。外框包含至少一片體及第一延伸部。片體環繞於開口之外緣。第一延伸部由片體延伸,且與其中之一側壁連接。蓋體覆蓋開口,且包含穿孔。穿孔架構於供插頭穿過並與連接埠連接。
Description
本案係關於一種插座結構,尤指一種金屬外框與殼體相互結合之插座結構。
插座作為電源供應的來源,是生活中不可或缺的產品。現今USB連接埠為電子設備充電時常用的傳輸介面,故插座結構漸有設置USB插槽之趨勢。隨著消費者對充電速度的要求,電源功率的需求亦有所提升。然而,由於插座結構中的元件配置及尺寸之限制,USB插座容易產生局部溫度過高的問題。為了避免電子元件因高溫而損壞,目前USB插座所能承載的總瓦數仍舊難以進一步提升。
因此,實有必要發展一種可解決上述問題之插座結構,以解決現有技術所面臨之問題。
本案之主要目的在於提供一種插座結構,俾解決並改善前述先前技術之問題與缺點。
本案之另一目的在於提供一種插座結構,透過將外框與殼體相互結合,提升插座結構之熱傳導能力,有效將插座結構內部之熱傳導至外部以提升散熱效果,並解決插座結構局部溫度過高的問題,以利於提升插座結構所能承載之總瓦數,使其符合高功率之需求。
為達前述目的,本案提供一種插座結構。插座結構包含殼體、主體、外框及蓋體。殼體包含複數個側壁、底部、開口及容置空間。側壁共同定義出開口。側壁及底部共同定義出容置空間,其中開口與容置空間相連通。主體設置於容置空間中,且包含電路板及連接埠。其中連接埠設置於電路板。外框包含至少一片體及第一延伸部。片體環繞於開口之外緣。第一延伸部由片體延伸,且與其中之一側壁連接。蓋體覆蓋開口,且包含穿孔。穿孔架構於供插頭穿過並與連接埠連接。
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化,其皆不脫離本案的範圍,且其中的說明及圖式在本質上係當作說明之用,而非用於限制本案。
請參閱第1圖、第2圖及第3圖。第1圖係揭示本案第一實施例之插座結構之結構示意圖。第2圖係揭示第1圖所示之插座結構之結構***圖。第3圖係揭示第1圖所示之插座結構於A-A'切面上之剖面結構示意圖。如圖所示,插座結構包含殼體1、主體2、外框3及蓋體4。殼體1包含複數個側壁11、底部12、開口13及容置空間14。側壁11共同定義出開口13。側壁11及底部12共同定義出容置空間14,其中開口13與容置空間14相連通。主體2設置於容置空間14中,且包含電路板21及連接埠22。其中連接埠22設置於電路板21。外框3包含至少一片體31及第一延伸部32。片體31環繞於開口13之外緣。第一延伸部32由片體31延伸,且與其中之一側壁11連接。蓋體4覆蓋開口13,且包含穿孔41。穿孔41架構於供插頭(未圖示)穿過並與連接埠22連接。於本實施例中,插頭為USB插頭,連接埠22為USB連接埠。外框3係由金屬材質構成,可提升插座結構的熱傳導能力,以將插座結構內部之熱傳導至外部,並改善局部溫度過高的問題,但並不以此為限。
於本實施例中,殼體1大致呈四方體,亦即包含四個側壁11,且四個側壁11共同定義出四方形之開口13。於本實施例中,側壁11與底部12之厚度介於1.0 mm至3.0 mm之間,但並不以此為限。蓋體4與四個側壁11之內側表面相連接,以覆蓋開口13。於本實施例中,外框3可例如但不限於由一厚度介於0.5 mm至2.0 mm之金屬片製成,且包含第一片體31a及第二片體31b。其中第一片體31a呈U字型,且與第二片體31b共同環繞於開口13之外緣,但並不以此為限。於一些實施例中,第一片體31a與第二片體31b可為一體成型。
於本實施例中,第一延伸部32由第一片體31a之其中一邊延伸,可例如但不限於由第一片體31a上與第二片體31b相對之一邊延伸。於本實施例中,外框3更包含第二延伸部33。第二延伸部33係與第一延伸部32連接,且與第一延伸部32共同形成L型之結構。於本實施例中,第一延伸部32及第二延伸部33係透過埋入射出成型技術分別嵌設於殼體1之側壁11及底部12。於本實施例中,外框3更包含複數個定位孔35。定位孔35設置於第一延伸部32及第二延伸部33上,用以在埋入射出成型的過程中供殼體1之材料流過,以利於使第一延伸部32及第二延伸部33於殼體1中定位。於本實施例中,定位孔35之直徑介於0.5 mm至1.0 mm之間,但並不以此為限。藉此,外框3可與殼體1相互結合,可在提升殼體1之熱傳導能力的同時減少後續安裝插座結構之步驟,達到降低組裝成本之功效。
於本實施例中,外框3更包含複數個第三延伸部34。第三延伸部34由第一片體31a及第二片體31b延伸,並與殼體1之側壁11連接。於本實施例中,第三延伸部34可例如但不限於透過埋入射出成型技術而嵌設於側壁11中,以使外框3更穩固地與殼體1相互結合及固定。於本實施例中,第一片體31a上具有四個第三延伸部34,亦即除了設置第一延伸部32之一邊的每一邊分別具有兩個第三延伸部34,第二片體31b上則具有兩個第三延伸部34,但並不以此為限。
請參閱第4圖及第5圖。第4圖係揭示本案第二實施例之插座結構之結構***圖。第5圖係揭示第4圖所示之插座結構之剖面結構示意圖。本案第一實施例與第二實施例之主要差異在於外框3'與殼體1之結合方式,故此處不再贅述主體2及蓋體4之結構特徵。於本實施例中,第一延伸部32'及第二延伸部33'係分別貼附於側壁11之表面及底部12之表面,第三延伸部34係同樣嵌設於殼體1之側壁11,但並不以此為限。於一些實施例中,第三延伸部34係貼附於側壁11之表面。於本實施例中,定位孔35僅設置於第二延伸部33'上,但並不以此為限。
於本實施例中,插座結構更包含絕緣外蓋5。絕緣外蓋5覆蓋側壁11、底部12、第一延伸部32'及第二延伸部33',以達到絕緣的效果。於本實施例中,插座結構更包含四個固定件S。外框3'更包含四個固定槽36。固定槽36係分別設置於第一片體31a及第二片體31b之每一邊。固定件S穿過外框3'之固定槽36並與絕緣外蓋5相連接,藉此使外框3'及殼體1與絕緣外蓋5相互結合及固定。
於本案第一及第二實施例中,插座結構更包含封膠層(未圖示)。封膠層係填充於殼體1之底部12與電路板21之底面之間,以進一步提升插座結構的熱傳導能力。此外,主體2更可包含導熱件23,例如但不限於一板狀結構。導熱件23係與電路板21連接,並由電路板21向殼體1之底部12延伸。換言之,導熱件23的延伸方向與外框3、3'之第一延伸部32、32'的延伸方向平行,但並不以此為限。於一些實施例中,導熱件23係直接與第一延伸部32、32'接觸。於另一些實施例中,封膠層可填充於導熱件23與外框3、3'之第一延伸部32、32'之間。藉此,由主體2之連接埠22產生的熱可透過導熱件23充分地傳導至外框3、3'及殼體1,達到進一步提升散熱效果的功效。
綜上所述,本案提供一種插座結構,透過外框之第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部,外框及殼體可穩固地相互結合,可有效提升插座結構之散熱效果,避免插座結構之局部溫度過高之問題。此外,更可進一步減少安裝插座結構所需之步驟,達到降低組裝成本之功效。
本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾,然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1:殼體
11:側壁
12:底部
13:開口
14:容置空間
2:主體
21:電路板
22:連接埠
23:導熱件
3、3':外框
31:片體
31a:第一片體
31b:第二片體
32、32':第一延伸部
33、33':第二延伸部
34:第三延伸部
35:定位孔
36:固定槽
4:蓋體
41:穿孔
5:絕緣外蓋
A-A':切線
S:固定件
第1圖係揭示本案第一實施例之插座結構之結構示意圖。
第2圖係揭示第1圖所示之插座結構之結構***圖。
第3圖係揭示第1圖所示之插座結構於A-A'切面上之剖面結構示意圖。
第4圖係揭示本案第二實施例之插座結構之結構***圖。
第5圖係揭示第4圖所示之插座結構之剖面結構示意圖。
1:殼體
11:側壁
13:開口
14:容置空間
2:主體
21:電路板
22:連接埠
23:導熱件
3:外框
31a:第一片體
31b:第二片體
32:第一延伸部
33:第二延伸部
34:第三延伸部
35:定位孔
36:固定槽
4:蓋體
41:穿孔
5:絕緣外蓋
S:固定件
Claims (10)
- 一種插座結構,包含:一殼體,包含複數個側壁、一底部、一開口及一容置空間,該複數個側壁共同定義出該開口,該複數個側壁及該底部共同定義出該容置空間,其中該開口與該容置空間相連通;一主體,設置於該容置空間中,且包含一電路板及一連接埠,其中該連接埠設置於該電路板;一外框,包含至少一片體、一第一延伸部及第二延伸部,其中該至少一片體環繞於該開口之外緣,該第一延伸部由該至少一片體延伸,且與該複數個側壁之其中之一連接,該第二延伸部與該第一延伸部連接,且與該殼體之該底部連接;該第一延伸部及該第二延伸部透過埋入射出成型技術,分別嵌設於該複數個側壁之其中之一及該底部之中;以及一蓋體,覆蓋該開口,且包含一穿孔,該穿孔架構於供一插頭穿過並與該連接埠連接。
- 如請求項1所述之插座結構,其中該外框更包含複數個定位孔,設置於該第一延伸部及該第二延伸部之至少其中之一。
- 如請求項1所述之插座結構,其中該外框更包含複數個第三延伸部,該複數個第三延伸部由該至少一片體延伸,且與該複數個側壁連接。
- 如請求項3所述之插座結構,其中該第三延伸部透過埋入射出成型技術而嵌設於該複數個側壁中。
- 如請求項1所述之插座結構,其中該外框包含一第一片體及一第二片體,其中該第一片體呈U字型,且與該第二片體共同環繞於該開口之外緣,其中該第一延伸部由該第一片體之一邊延伸。
- 如請求項1所述之插座結構,更包含一絕緣外蓋,其中該第一延伸部係貼附於該複數個側壁之其中之一之表面,且該絕緣外蓋覆蓋該複數個側壁、該底部及該第一延伸部。
- 如請求項1所述之插座結構,其中該插頭為一USB插頭,該連接埠為一USB連接埠。
- 如請求項1所述之插座結構,其中該外框係由金屬材質構成。
- 如請求項1所述之插座結構,更包含一封膠層,填充於該殼體之該底部與該電路板之底面之間。
- 如請求項1所述之插座結構,其中該主體更包含一導熱件,該導熱件與該電路板連接,並由該電路板向該殼體之該底部延伸。
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- 2021-03-22 TW TW110110275A patent/TWI763389B/zh active
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