TW202214797A - 用於撓性影像顯示裝置內之積層體之黏著片、用於撓性影像顯示裝置之積層體、及撓性影像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著片，以具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置來說，即便在以捲附於軸構件之狀態保持在高溫環境下後又回復成平坦狀態時，該黏著片仍可對構成該裝置之層抑制剝落及波狀起伏之發生。本發明黏著片在85℃下之損耗正切tanδ為0.32以下，且凝膠分率為75%以上。黏著片可用於具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置內之積層體。

Description

用於撓性影像顯示裝置內之積層體之黏著片、用於撓性影像顯示裝置之積層體、及撓性影像顯示裝置
本發明涉及用於撓性影像顯示裝置內之積層體之黏著片、用於撓性影像顯示裝置之積層體、及撓性影像顯示裝置。
液晶顯示器及有機EL顯示器等各種薄型影像顯示裝置具有例如包含影像顯示面板及光學薄膜之積層結構(例如專利文獻1)。在接合用以構成影像顯示裝置之各層時一般係使用黏著片。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2014-157745號公報
發明欲解決之課題 本發明人等在開發具有可捲取之顯示部的新型撓性影像顯示裝置時，針對該裝置所使用之黏著片進行了檢討。根據本發明人等之檢討，闡明了以下情事：以具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置來說，在以捲附於滾軸等軸構件之狀態保持後又回復成平坦狀態時，藉由黏著片接合之層會剝落或於該層發生波狀起伏。剝落及波狀起伏之課題有在高溫環境下會變得特別明顯之傾向。
爰此，本發明目的在於提供一種黏著片，以具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置來說，即便在以捲附於軸構件之狀態保持在高溫環境下後又回復成平坦狀態時，該黏著片仍可對構成該裝置之層抑制剝落及波狀起伏之發生。
用以解決課題之手段 本發明提供一種黏著片，其係用於具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置內之積層體者； 該黏著片在85℃下之損耗正切tanδ為0.32以下，且 凝膠分率為75%以上。
並且，本發明提供一種積層體，其係用於具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置者，且其具備： 上述黏著片；與 基材，係支持前述黏著片者。
並且，本發明提供一種撓性影像顯示裝置，其係具有可捲取之顯示部者，且其具備： 上述積層體；與 影像顯示面板； 並且前述積層體位於較前述影像顯示面板更靠視辨側。
發明效果 根據本發明可提供一種黏著片，以具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置來說，即便在以捲附於軸構件之狀態保持在高溫環境下後又回復成平坦狀態時，該黏著片仍可對構成該裝置之層抑制剝落及波狀起伏之發生。
以下詳細說明本發明，惟本發明不受以下實施形態限定，可在不脫離本發明要旨之範圍內任意變更並實施。
(黏著片之實施形態) 本發明黏著片係用於具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置內之積層體的構件，其在85℃下之損耗正切tanδ為0.32以下，且凝膠分率為75%以上。
黏著片在85℃下之tanδ可藉由以下方法特定。首先，準備以構成黏著片之材料構成之測定用試樣。測定用試樣之形狀為圓盤狀。評估用試樣之底面直徑為8mm，厚度為2mm。測定用試樣亦可為將複數片黏著片積層而成之積層體沖裁成圓盤狀者。接著，對測定用試樣進行動態黏彈性測定。在動態黏彈性測定中，例如可使用Rheometric Scientific公司製「「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」。動態黏彈性測定之條件如下。 (測定條件) 頻率：1Hz 變形模式：扭轉 測定溫度：-70℃~150℃ 升溫速度：5℃/分鐘
從動態黏彈性測定之結果特定出在85℃下之儲存彈性模數G'(MPa)及損耗彈性模數G"(MPa)。可將損耗彈性模數G"相對於儲存彈性模數G'之比G"/G'視為黏著片在85℃下之tanδ。
黏著片在85℃下之tanδ宜為0.30以下，較宜為0.28以下，更宜為0.25以下，尤宜為0.20以下，特別宜為0.18以下，且可為0.15以下，亦可為0.13以下。針對具備黏著片之撓性影像顯示裝置，由抑制捲痕等痕跡殘留之觀點來看，黏著片在85℃下之tanδ宜為0.07以上，較宜為0.08以上，更宜為0.09以上，尤宜為0.10以上，特別宜為0.11以上。黏著片在85℃下之tanδ可為0.11~0.32，亦可為0.11~0.20。
黏著片之凝膠分率例如可藉由以下方法來評估。首先，刮取黏著片之一部分來獲得小片。接著，將取得之小片以聚四氟乙烯之延伸多孔質膜包覆並用風箏線綑綁。藉此，可獲得試驗片。接著，測定黏著片之小片、延伸多孔質膜及風箏線之重量的合計(重量A)。此外，將所使用之延伸多孔質膜及風箏線的合計定義為重量B。接著，將試驗片浸漬於裝滿乙酸乙酯之容器後，在23℃下靜置1星期。靜置後，從容器取出試驗片，使其在設定成130℃之乾燥機中乾燥2小時後，測定試驗片之重量C。根據下述式，可從重量A、重量B及重量C算出黏著片之凝膠分率。 凝膠分率(重量%)=(C-B)/(A-B)×100
黏著片之凝膠分率宜為80%以上，較宜為83%以上，更宜為85%以上，尤宜為88%以上，特別宜為90%以上，且亦可為92%以上。黏著片之凝膠分率的上限值無特別限定，例如為99%，可為97%，可為95%，亦可為94%。
本實施形態之黏著片在85℃下之tanδ為0.32以下，且凝膠分率為75%以上，藉此即使在高溫環境下仍可維持高凝集力及密著力。並且，本實施形態之黏著片不易因撓性影像顯示裝置捲附於軸構件時產生之應力而變形。因此，根據本實施形態之黏著片，以撓性影像顯示裝置來說，即便在以捲附於軸構件之狀態保持在高溫環境下後又回復成平坦狀態時，仍可對構成該裝置之層抑制剝落及波狀起伏之發生。
黏著片在25℃下之儲存彈性模數G’無特別限定，例如為0.05MPa以上，且宜為0.08MPa以上，較宜為0.10MPa以上，更宜為0.13MPa以上，尤宜為0.15MPa以上。黏著片在25℃下之儲存彈性模數G'的上限值無特別限定，例如為0.50MPa，且宜為0.40MPa，較宜為0.35MPa。黏著片在25℃下之儲存彈性模數G'可從上述動態黏彈性測定之結果特定。
黏著片在85℃下之儲存彈性模數G'無特別限定，例如為0.04MPa以上，且宜為0.05MPa以上，較宜為0.063MPa以上，更宜為0.07MPa以上，尤宜為0.1MPa以上。黏著片在85℃下之儲存彈性模數G'的上限值無特別限定，例如為0.50MPa，且宜為0.30MPa，較宜為0.20MPa。黏著片在85℃下之儲存彈性模數G'可從上述動態黏彈性測定之結果特定。
黏著片之100%模數例如為0.05N/mm 2以上。黏著片之100%模數係指藉由以下方式所得之值來表示的特性：藉由往一方向之拉伸力對黏著片賦予100%之伸長率，並將此時於黏著片產生之應力(拉伸應力)除以黏著片之初始截面積所得之值。黏著片之100%模數可以下述方式來評估。
首先，將評估對象之黏著片裁切成30mm×40mm之短籤狀。接著，以不使氣泡混入之方式將裁切出之黏著片沿長邊方向捲繞，而獲得具有對應短邊長度之30mm高度的圓柱狀試驗片。接著，將所得試驗片裝設於TENSILON等拉伸試驗機後，對其高度方向實施單軸拉伸試驗，而獲得黏著片之伸長率-應力曲線。此外，試驗片之準備及單軸拉伸試驗係在常溫(23℃)下實施，且將單軸拉伸試驗中之初始夾具間距離設為10mm，拉伸速度設為300mm/分鐘。從所得伸長率-應力曲線求出伸長率100%(此時之夾具間距離為20mm)時的應力，將之除以試驗片之初始截面積後，作為黏著片之100%模數。
黏著片之100%模數宜為0.10N/mm 2以上，更宜為0.14N/mm 2以上，且可為0.18N/mm 2以上，亦可為0.20N/mm 2以上。黏著片之100%模數的上限值無特別限定，例如為0.80N/mm 2，可為0.50N/mm 2，亦可為0.30N/mm 2。
黏著片之500%模數例如為0.05N/mm 2以上。黏著片之500%模數係指藉由以下方式所得之值來表示的特性：藉由往一方向之拉伸力對黏著片賦予500%之伸長率，並將此時於黏著片產生之應力(拉伸應力)除以黏著片之初始截面積所得之值。黏著片之500%模數可按針對黏著片之100%模數於上所述之方法來評估。
黏著片之500%模數宜為0.10N/mm 2以上，較宜為0.20N/mm 2以上，更宜為0.30N/mm 2以上，尤宜為0.35N/mm 2以上，且可為0.60N/mm 2以上，亦可為1.0N/mm 2以上。黏著片之500%模數的上限值無特別限定，例如為10N/mm 2。
黏著片之700%模數例如為0.07N/mm 2以上。黏著片之700%模數係指藉由以下方式所得之值來表示的特性：藉由往一方向之拉伸力對黏著片賦予700%之伸長率，並將此時於黏著片產生之應力(拉伸應力)除以黏著片之初始截面積所得之值。黏著片之700%模數可按針對黏著片之100%模數於上所述之方法來評估。
黏著片之700%模數宜為0.10N/mm 2以上，較宜為0.20N/mm 2以上，更宜為0.30N/mm 2以上，尤宜為0.40N/mm 2以上，亦可為0.60N/mm 2以上。黏著片之700%模數的上限值無特別限定，例如為10N/mm 2。
黏著片之1000%模數例如為0.15N/mm 2以上。黏著片之1000%模數係指藉由以下方式所得之值來表示的特性：藉由往一方向之拉伸力對黏著片賦予1000%之伸長率，並將此時於黏著片產生之應力(拉伸應力)除以黏著片之初始截面積所得之值。黏著片之1000%模數可按針對黏著片之100%模數於上所述之方法來評估。
黏著片之1000%模數宜為0.20N/mm 2以上，較宜為0.40N/mm 2以上，更宜為0.50N/mm 2以上，尤宜為0.60N/mm 2以上。黏著片之1000%模數的上限值無特別限定，例如為10N/mm 2。
黏著片之玻璃轉移溫度(Tg)宜為5℃以下，較宜為-20℃以下，更宜為-25℃以下。黏著片之Tg若在所述範圍內，黏著片便不易變硬，而可實現應力鬆弛性優異之撓性影像顯示裝置。
黏著片在可見光波長區域中之全光線透射率(遵照JIS K7136：2000)宜為85%以上，較宜為90%以上。
構成黏著片之黏著劑可舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、環氧系黏著劑、聚醚系黏著劑等。此外，構成黏著片之黏著劑可單獨或組合2種以上來使用。惟，由透明性、加工性、耐久性、密著性等觀點來看，宜單獨使用含有(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑(組成物)。換言之，黏著片宜包含(甲基)丙烯酸系聚合物。
[(甲基)丙烯酸系聚合物] 在使用丙烯酸系黏著劑作為黏著劑組成物時，宜含有含具有直鏈狀或支鏈狀的碳數1~30烷基的(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物。此外，本說明書中，「(甲基)丙烯酸系聚合物」係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，而「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物之主骨架的具有直鏈狀或支鏈狀的碳數1~30烷基的(甲基)丙烯酸系單體之具體例，可舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等，其中以具有直鏈狀或支鏈狀的碳數6~30烷基的(甲基)丙烯酸系單體(以下有時稱為「具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體」)為佳，(甲基)丙烯酸正十二酯((甲基)丙烯酸月桂酯)更佳。藉由使用具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體，可使聚合物之纏結減少而使其易對微小的應變變形。由在低溫下之密著性之觀點來看，亦宜使用均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)成為-70~-20℃之(甲基)丙烯酸系單體，其中以使用丙烯酸2-乙基己酯較佳。(甲基)丙烯酸系單體可使用1種或2種以上。
具有直鏈狀或支鏈狀之碳數1~30烷基的(甲基)丙烯酸系單體係構成(甲基)丙烯酸系聚合物之總單體中之主成分。在此，所謂主成分係指在構成(甲基)丙烯酸系聚合物之總單體中，具有直鏈狀或支鏈狀之碳數1~30烷基的(甲基)丙烯酸系單體為50~100重量%，較宜為80~100重量%，更宜為90~99.9重量%，尤宜為94~99.9重量%。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分除了具有直鏈狀或支鏈狀之碳數1~30烷基的(甲基)丙烯酸系單體之外，亦可包含有可共聚之單體(共聚性單體)。此外，共聚性單體可單獨或組合2種以上來使用。
共聚性單體無特別限定，惟宜為具有反應性官能基之含羥基單體。藉由使用含羥基單體，有可獲得密著性優異之黏著片的傾向。含羥基單體例如係一於其結構中包含羥基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。
含羥基單體具體上可舉(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯或(4-羥甲基環己基)-甲基丙烯酸酯等。由耐久性或密著性之觀點來看，含羥基單體中又宜為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯。此外，含羥基單體可使用1種或2種以上。
共聚性單體可含有具有反應性官能基之含羧基單體、含胺基單體及含醯胺基單體等單體。由在加濕或高溫環境下之密著性之觀點來看，使用該等單體為佳。
在使用丙烯酸系黏著劑作為黏著劑組成物時，黏著劑組成物可含有含具有反應性官能基之含羧基單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物。藉由使用含羧基單體，有可獲得在加濕或高溫環境下之密著性優異之黏著片的傾向。含羧基單體係一於其結構中包含羧基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。
含羧基單體之具體例可舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸等。
在使用丙烯酸系黏著劑作為黏著劑組成物時，黏著劑組成物可含有含具有反應性官能基之含胺基單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物。藉由使用含胺基單體，有可獲得在加濕或高溫環境下之密著性優異之黏著片的傾向。含胺基單體係一於其結構中包含胺基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。
含胺基單體之具體例可舉N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺丙基(甲基)丙烯酸酯等。
在使用丙烯酸系黏著劑作為黏著劑組成物時，黏著劑組成物可含有含具有反應性官能基之含醯胺基單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物。藉由使用含醯胺基單體，有可獲得密著性優異之黏著片的傾向。含醯胺基單體係一於其結構中包含醯胺基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。
含醯胺基單體之具體例可舉(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-丙烷(甲基)丙烯醯胺、胺甲基(甲基)丙烯醯胺、胺乙基(甲基)丙烯醯胺、巰甲基(甲基)丙烯醯胺、巰乙基(甲基)丙烯醯胺等丙烯醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯基嗎福林、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶等N-丙烯醯基雜環單體；N-乙烯吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等含N-乙烯基內醯胺系單體等。
並且，共聚單體可舉多官能單體。若含多官能單體，藉由聚合可獲得交聯效果，而可容易調整凝膠分率或提升凝集力。因此，黏著片之切斷會變容易，而易提升加工性。並且，可更防止黏著片因凝集破壞而剝落。多官能單體無特別限定，可舉例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯)、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯、或二乙烯苯等，其中作為多官能(甲基)丙烯酸酯宜為1,6-己二醇二丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。此外，多官能單體可單獨或組合2種以上來使用。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體單元中，具有反應性官能基之單體及多官能單體之摻混比率(合計量)在構成(甲基)丙烯酸系聚合物之總單體中，宜為20重量%以下，較宜為10重量%以下，更宜為0.01~8重量%，尤宜為0.01~5重量%，最宜為0.05~3重量%。若大於20重量%，則交聯點會變多而使黏著劑(片)失去柔軟性，因而有應力鬆弛性變貧乏之傾向。
在使用丙烯酸系黏著劑作為黏著劑組成物時，作為單體單元，除了具有反應性官能基之單體及多官能單體之外，亦可在不損及本發明之效果的範圍內導入其他共聚單體。
其他共聚單體可舉例如：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[例如(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧丁酯等]；含環氧基單體[例如(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯等]；含磺酸基單體[例如乙烯基磺酸鈉等]；含磷酸基單體；具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等]；具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等]；乙烯酯類[例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等]；芳香族乙烯基化合物[例如苯乙烯、乙烯基甲苯等]；烯烴類或二烯類[例如乙烯、丙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等]；乙烯基醚類[例如乙烯基烷基醚等]；氯乙烯等。
其他共聚單體之摻混比率無特別限定，惟在構成(甲基)丙烯酸系聚合物之總單體中，宜30重量%以下，較宜為10重量%以下，且不含有更佳。若超過30重量%，尤其是在使用了(甲基)丙烯酸系單體以外者時，黏著片與其他層(薄膜、基材)之反應點會變少，而有密著力降低之傾向。
黏著片係由黏著劑組成物所形成，且黏著劑組成物亦可為具有任一形態之黏著劑組成物，可舉例如乳液型、溶劑型(溶液型)、活性能量線硬化型、熱熔融型(熱熔(hot melt)型)等。其中，上述黏著劑組成物宜可舉溶劑型黏著劑組成物或活性能量線硬化型黏著劑組成物。
溶劑型黏著劑組成物宜可舉包含(甲基)丙烯酸系聚合物作為必要成分的黏著劑組成物。活性能量線硬化型黏著劑組成物宜可舉包含構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分的混合物(單體混合物)或其部分聚合物作為必要成分的黏著劑組成物。此外，所謂「部分聚合物」意指在單體混合物所含之單體成分中有1或2種以上之成分已部分聚合的組成物。「單體混合物」包含僅有1種單體成分之情況。
尤其由生產率之觀點、對環境的影響之觀點、獲得有厚度的黏著片之容易度之觀點來看，黏著劑組成物宜為包含構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分的混合物(單體混合物)或其部分聚合物作為必要成分的活性能量線硬化型黏著劑組成物。
(甲基)丙烯酸系聚合物可藉由聚合單體成分而得。更具體而言，單體成分、或是單體混合物或其部分聚合物可以公知慣用之方法聚合而得。聚合方法可舉例如溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、利用熱或照射活性能量線所行之聚合(熱聚合、活性能量線聚合)等。其中，由透明性、耐水性、成本等之觀點來看，宜為溶液聚合、活性能量線聚合。此外，由抑制氧造成聚合阻礙之觀點來看，聚合宜避免與氧接觸來進行。例如宜在氮氣環境下進行聚合、或以剝離薄膜(分離件)隔絕氧來進行聚合。所得(甲基)丙烯酸系聚合物亦可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任一者。
進行活性能量線聚合(光聚合)時所照射之活性能量線可舉例如α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射線、或紫外線等，其中以紫外線尤佳。活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等無特別限定，若可使光聚合引發劑活性化促使單體成分發生反應即可。
進行溶液聚合時，可使用各種一般的溶劑。所述溶劑可舉例如：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等之有機溶劑。此外，溶劑亦可單獨或組合2種以上來使用。
進行聚合時，亦可因應聚合反應之種類，使用光聚合引發劑(光引發劑)或熱聚合引發劑等聚合引發劑。此外，聚合引發劑可單獨或組合2種以上來使用。
光聚合引發劑無特別限定，可舉例如苯偶姻醚系光聚合引發劑、苯乙酮系光聚合引發劑、α-酮醇系光聚合引發劑、芳香族磺醯氯系光聚合引發劑、光活性肟系光聚合引發劑、苯偶姻系光聚合引發劑、苯甲基系光聚合引發劑、二苯基酮系光聚合引發劑、縮酮系光聚合引發劑、9-氧硫𠮿
Figure 110121436-0000-3
系光聚合引發劑。
苯偶姻醚系光聚合引發劑可舉例如苯偶姻甲醚、苯偶姻***、苯偶姻丙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、大茴香醚甲醚等。苯乙酮系光聚合引發劑可舉例如2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(三級丁基)二氯苯乙酮等。α-酮醇系光聚合引發劑可舉例如2-甲基-2-羥苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯]-2-甲基丙-1-酮等。芳香族磺醯氯系光聚合引發劑可舉例如2-萘磺醯氯等。光活性肟系光聚合引發劑可舉例如1-苯-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)-肟等。苯偶姻系光聚合引發劑可舉例如苯偶姻等。苯甲基系光聚合引發劑可舉例如苯甲基等。二苯基酮系光聚合引發劑可舉例如二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯基酮、聚乙烯基二苯基酮、α-羥環己基苯基酮等。縮酮系光聚合引發劑可舉例如苯甲基二甲基縮酮等。9-氧硫𠮿
Figure 110121436-0000-3
系光聚合引發劑可舉例如9-氧硫𠮿
Figure 110121436-0000-3
、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 110121436-0000-3
、2-甲基9-氧硫𠮿
Figure 110121436-0000-3
、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 110121436-0000-3
、異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110121436-0000-3
、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110121436-0000-3
、十二烷基9-氧硫𠮿
Figure 110121436-0000-3
等。
光聚合引發劑之使用量無特別限定，惟宜相對於單體成分總量100重量份為0.01~1重量份，較宜為0.05~0.5重量份。
溶液聚合所用之聚合引發劑可舉例如偶氮系聚合引發劑、過氧化物系聚合引發劑(例如二苯甲醯基過氧化物、過氧化馬來酸三級丁酯等)、氧化還原系聚合引發劑等。其中以日本專利特開2002-69411號公報所揭示之偶氮系聚合引發劑為佳。上述偶氮系聚合引發劑可舉2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰戊酸等。
偶氮系聚合引發劑之使用量無特別限定，惟宜相對於單體成分總量100重量份為0.05~0.5重量份，較宜為0.1~0.3重量份。
此外，作為共聚單體而使用之多官能單體(多官能(甲基)丙烯酸酯)亦可使用於溶劑型或活性能量線硬化型黏著劑組成物，但例如在將多官能單體(多官能(甲基)丙烯酸酯)與光聚合引發劑混合於溶劑型黏著劑組成物來使用時，要在熱乾燥後進行活性能量線硬化。
溶劑型黏著劑組成物所用之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)通常為100萬~200萬之範圍。若考慮耐久性、尤其係考慮耐熱性，宜為120萬~200萬，且140萬~180萬更佳。重量平均分子量若小於100萬，則為了確保耐久性而使聚合物鏈彼此交聯時，相較於重量平均分子量為100萬以上者，其交聯點會變多而使黏著劑(片)失去柔軟性，因而無法緩和捲取時構成影像顯示裝置之各層(各薄膜)間產生之彎曲外側(凸側)與彎曲內側(凹側)的應變，而有各層容易發生斷裂之情形。重量平均分子量若大於250萬，則為了調整成適於塗敷之黏度會需要大量的稀釋溶劑而使成本提高，因而不佳，且，所得(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合物鏈彼此的纏結會變複雜，故柔軟性會劣化，而有捲取時各層(薄膜)容易發生斷裂之情形。此外，重量平均分子量(Mw)係指以GPC(凝膠滲透層析法；Gel Permeation Chromatography)測定且以聚苯乙烯換算所算出之值。
[(甲基)丙烯酸系寡聚物] 可使黏著劑組成物中含有(甲基)丙烯酸系寡聚物。(甲基)丙烯酸系寡聚物宜使用重量平均分子量(Mw)較(甲基)丙烯酸系聚合物更小者，藉由使用所述(甲基)丙烯酸系寡聚物，可使(甲基)丙烯酸系寡聚物存在於(甲基)丙烯酸系聚合物間而使(甲基)丙烯酸系聚合物之纏結減少，從而使其易對微小之應變變形。
構成(甲基)丙烯酸系寡聚物之單體可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯這類之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯這類之(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯這類之(甲基)丙烯酸芳基酯；由萜化合物衍生物醇所得之(甲基)丙烯酸酯等。所述(甲基)丙烯酸酯可單獨或組合2種以上來使用。
(甲基)丙烯酸系寡聚物宜包含有以下列為代表之具有相對較龐大結構的丙烯酸系單體作為單體單元：(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸三級丁酯這類之烷基具有支鏈結構的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯(甲基)丙烯酸二環戊酯這類之(甲基)丙烯酸與脂環式醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯或(甲基)丙烯酸苄酯這類之(甲基)丙烯酸芳基酯等具有環狀結構的(甲基)丙烯酸酯。藉由使(甲基)丙烯酸系寡聚物具有這種龐大結構，有可更提升黏著片之接著性的傾向。尤在結構龐大的觀點下具有環狀結構者效果高，且含有多環者效果更高。在合成(甲基)丙烯酸系寡聚物時或製作黏著片時採用紫外線時不易阻礙聚合，以此觀點來看以具有飽和鍵者為宜，且適於以烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯或是與脂環式醇之酯作為構成(甲基)丙烯酸系寡聚物之單體使用。
由所述觀點來看，較合適之(甲基)丙烯酸系寡聚物可舉例如：丙烯酸丁酯(BA)與丙烯酸甲酯(MA)與丙烯酸(AA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異莰酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯嗎福林(ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、1-金剛烷基丙烯酸酯(ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸異莰酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異莰酯(IBXMA)、丙烯酸異莰酯(IBXA)、甲基丙烯酸環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、1-金剛烷基甲基丙烯酸酯(ADMA)、1-金剛烷基丙烯酸酯(ADA)之各均聚物等。
(甲基)丙烯酸系寡聚物的聚合方法與(甲基)丙烯酸系聚合物一樣，可舉溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、乳化聚合、利用熱或照射活性能量線所行之聚合(熱聚合、活性能量線聚合)等。其中，由透明性、耐水性、成本等之觀點來看，宜為溶液聚合、活性能量線聚合。所得(甲基)丙烯酸系寡聚物亦可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任一者。
(甲基)丙烯酸系寡聚物與(甲基)丙烯酸系聚合物一樣可使用於溶劑型黏著劑組成物或活性能量線硬化型黏著劑組成物。例如，作為活性能量線硬化型黏著劑組成物，可於構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分的混合物(單體混合物)或其部分聚合物中再混入(甲基)丙烯酸系寡聚物來使用。當(甲基)丙烯酸系寡聚物溶於溶劑中時，可以熱乾燥使黏著劑組成物中的溶劑揮發後，完成活性能量線硬化而獲得黏著片。
溶劑型黏著劑組成物所用(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)宜為1000以上，2000以上較佳，3000以上更佳，4000以上尤佳。(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)宜為30000以下，15000以下較佳，10000以下更佳，7000以下尤佳。藉由將(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)調整至上述範圍內，在例如與(甲基)丙烯酸系聚合物併用時，(甲基)丙烯酸系寡聚物會存在於(甲基)丙烯酸系聚合物間，藉此(甲基)丙烯酸系聚合物之纏結會減少，而有黏著片易對微小之應變變形，可減低加諸於構成影像顯示裝置之其他層的應變的傾向。藉此，有可更抑制各層之破裂或黏著片與其他層間之剝落等的傾向。此外，(甲基)丙烯酸系寡聚物的重量平均分子量(Mw)與(甲基)丙烯酸系聚合物一樣，係指以GPC(凝膠滲透層析法；Gel Permeation Chromatography)測定且以聚苯乙烯換算所算出之值。
在黏著劑組成物中使用(甲基)丙烯酸系寡聚物時，其摻混量無特別限定，惟相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份宜為70重量份以下，更宜為1~70重量份，且更宜為2~50重量份，又更宜為3~40重量份，且20重量份以下更佳。藉由將(甲基)丙烯酸系寡聚物之摻混量調整在上述範圍內，(甲基)丙烯酸系寡聚物會適度存在於(甲基)丙烯酸系聚合物間，從而(甲基)丙烯酸系聚合物之纏結會減少，而有黏著片易對微小之應變變形的傾向。藉此，有可減低加諸於構成影像顯示裝置之其他層的應變，而可抑制各層之破裂或黏著片與其他層間之剝落等的傾向。
[交聯劑] 黏著劑組成物中可含有交聯劑。作為交聯劑，於溶劑型或活性能量線硬化型黏著劑組成物之任一者中皆可使用有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。有機系交聯劑可舉異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑等。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結。多價金屬原子可列舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。有機化合物中可共價鍵結或配位鍵結之原子可舉氧原子等，有機化合物則可舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。為溶劑型黏著劑組成物時，宜為過氧化物系交聯劑或異氰酸酯交聯劑。過氧化物系交聯劑例如係藉由將(甲基)丙烯酸系聚合物之側鏈的氫拔除以使自由基產生，而使(甲基)丙烯酸系聚合物之側鏈彼此間進行交聯，因此相較於使用異氰酸酯系交聯劑(例如多官能異氰酸酯系交聯劑)進行交聯之情況，其交聯狀態相對較和緩，而有可在維持其對微小之應變變形之易行度的同時提高凝集力的傾向。藉此，有可抑制構成影像顯示裝置之各層之破裂或黏著片與其他層間之剝落等的傾向。異氰酸酯系交聯劑(尤其是三官能之異氰酸酯系交聯劑)由耐久性之觀點來看為佳。又，過氧化物系交聯劑與異氰酸酯系交聯劑(尤其是二官能之異氰酸酯系交聯劑)由捲取性之觀點來看為佳。過氧化物系交聯劑或二官能之異氰酸酯系交聯劑皆會形成柔軟的二維交聯，相對地，三官能之異氰酸酯系交聯劑則會形成較堅固的三維交聯。在捲取時，屬較柔軟的交聯之二維交聯較有利。但，僅有二維交聯的話有缺乏耐久性而容易發生剝落之情形，因此以二維交聯與三維交聯之混合型交聯為佳。因此亦有併用三官能之異氰酸酯系交聯劑與過氧化物系交聯劑或二官能之異氰酸酯系交聯劑為佳之情形。此外，活性能量線硬化型黏著劑組成物由生產率或厚膜塗敷之觀點來看，藉由使用多官能單體之聚合來獲得交聯效果為佳。惟，可使用上述交聯劑，亦可與多官能單體併用。例如亦可於構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分的混合物(單體混合物)或其部分聚合物中混合交聯劑，並於黏著劑組成物利用活性能量線進行硬化之前後，藉由進行熱乾燥來完成交聯劑之反應。
交聯劑之使用量例如相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份宜為0.1~10重量份，0.2~5重量份較佳。
單獨使用過氧化物系交聯劑時，過氧化物系交聯劑之摻混量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份宜為0.5~10重量份，較宜為1~5重量份。若在上述範圍內，黏著片有可在維持對微小之應變變形之易行度的同時充分提高凝集力，而可提高耐久性的傾向。
單獨使用異氰酸酯交聯劑時，異氰酸酯交聯劑之摻混量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份宜為0.5~10重量份，較宜為1~5重量份。
併用過氧化物系交聯劑與異氰酸酯系交聯劑時，過氧化物系交聯劑相對於異氰酸酯系交聯劑之重量比(過氧化物系交聯劑/異氰酸酯系交聯劑)的下限值宜為0.02以上，1以上較佳，5以上更佳。該重量比之上限值宜為500以下，100以下較佳，50以下更佳，40以下尤佳。若在上述範圍內，黏著片有可在維持對微小之應變變形之易行度的同時充分提高凝集力的傾向。
使用多官能單體(尤其是多官能(甲基)丙烯酸酯)作為交聯劑時，多官能單體之摻混量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份宜為0.1~1重量份，0.2~0.5重量份較佳。
[添加劑] 並且，黏著劑組成物中亦可含有其他公知之添加劑，可因應使用之用途適當添加例如各種矽烷耦合劑、聚丙二醇等聚伸烷基二醇之聚醚化合物、著色劑、顏料等粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、增黏劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、抗靜電劑(屬離子性化合物的鹼金屬鹽或離子液體、離子固體等)、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子、箔狀物等。亦可在可控制的範圍內採用添加有還原劑的氧化還原系。
黏著劑組成物之調製方法無特別限定，可採用公知之方法，例如如上述，溶劑型丙烯酸系黏著劑組成物係藉由將(甲基)丙烯酸系聚合物、因應需求而加入的成分(例如(甲基)丙烯酸系寡聚物、交聯劑、矽烷耦合劑、溶劑、添加劑等)混合來製作。如上述，活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑組成物係藉由將單體混合物或其部分聚合物、因應需求而加入的成分(例如光聚合引發劑、多官能單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物、交聯劑、矽烷耦合劑、溶劑、添加劑等)混合來製作。
黏著劑組成物宜具有適於處理或塗敷之黏度。因此，活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑組成物宜包含單體混合物的部分聚合物。部分聚合物的聚合率無特別限定，宜為5~20重量%，較宜為5~15重量%。
部分聚合物之聚合率可依以下方式求得。取樣部分聚合物之一部分作為試料。精秤該試料求得其重量，並將其作為「乾燥前之部分聚合物的重量」。接著，在130℃下將該試料乾燥2小時，再精秤乾燥後之試料求得其重量，並將其作為「乾燥後之部分聚合物的重量」。然後，從「乾燥前之部分聚合物的重量」及「乾燥後之部分聚合物的重量」求出試料在130℃下乾燥2小時而減少之重量，並將其作為「重量減少量」(揮發部分、未反應單體重量)。從所得「乾燥前之部分聚合物的重量」及「重量減少量」利用下述式求出單體成分的部分聚合物的聚合率(重量%)。 單體成分之部分聚合物的聚合率(重量%)=1-(重量減少量)/(乾燥前之部分聚合物的重量)]×100
[黏著片之形成] 形成黏著片之方法可舉例如：將溶劑型黏著劑組成物塗佈於經剝離處理過之分離件(剝離薄膜)等，並將聚合溶劑等乾燥去除而形成黏著片之方法；於偏光薄膜等塗佈溶劑型黏著劑組成物，並將聚合溶劑等乾燥去除而於偏光薄膜等形成黏著片之方法；將活性能量線硬化型黏著劑組成物塗佈於經剝離處理過之分離件等，並照射活性能量線來形成之方法等。此外，視需求，除了活性能量線照射之外，亦可進行加熱乾燥。塗佈黏著劑組成物時，亦可新添加聚合溶劑以外之其他溶劑。
經剝離處理過之分離件宜使用聚矽氧剝離襯材。於所述襯材上塗佈黏著劑組成物並使其乾燥而形成黏著片時，使黏著劑乾燥之方法可視目的採用適宜適當的方法。宜採用將上述塗佈膜加熱乾燥的方法。加熱乾燥溫度例如在調製使用有(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑時宜為40~200℃，50~180℃更佳，70~170℃尤佳。藉由將加熱溫度設定為上述範圍，有可獲得具有優異黏著特性之黏著片的傾向。
乾燥時間可採用適當適切的時間。上述乾燥時間例如在調製使用有(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑時宜為5秒鐘~20分鐘，5秒鐘~10分鐘更佳，10秒鐘~5分鐘尤佳。
黏著劑組成物之塗佈方法可採用各種方法。具體而言，可舉例如輥塗佈、接觸輥塗佈、凹版塗佈、逆塗佈、輥刷、噴塗佈、浸漬輥塗佈、棒塗佈、刮刀塗佈(knife coat)、氣刀塗佈、簾式塗佈、唇塗佈、利用模塗機等的擠壓式塗佈法等方法。
黏著片之厚度宜為1~200µm，較宜為5~150µm，更宜為10~100µm。黏著片可為單一層亦可具有積層結構。若在上述範圍內，便不會阻礙撓性影像顯示裝置之捲取，且由密著性(耐保持性)之觀點來看亦佳。
製作本實施形態之黏著片的手法可舉以下手法。
首先，說明使用溶劑型黏著劑組成物之手法(溶劑型之第1手法~第4手法)。溶劑型之第1手法係使用將具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體共聚而成之(甲基)丙烯酸系聚合物。在此，溶劑型之第1手法中，宜相對於總單體將具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體設為40重量%以上且99重量%。
溶劑型之第2手法係單獨使用異氰酸酯交聯劑作為交聯劑，且相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，添加0.1重量份以上且10重量份以下。
溶劑型之第3手法係併用過氧化物系交聯劑與異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑，並將過氧化物系交聯劑相對於異氰酸酯系交聯劑之重量比(過氧化物系交聯劑/異氰酸酯系交聯劑)設為0.02以上且500以下，且將過氧化物系交聯劑之添加量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份設為0.1重量份以上。
溶劑型之第4手法係於溶劑型之第1手法~第3手法中，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，進一步如前述添加1重量份以上且70重量份以下之(甲基)丙烯酸系寡聚物。
接著，說明使用活性能量線硬化型黏著劑組成物之手法(活性能量線硬化型之第1手法~第3手法)。活性能量線硬化型之第1手法係使用以具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體為主成分、且包含具有碳數1以上且5以下之烷基或官能基之單體的混合物(單體混合物)或該混合物之部分聚合物，與多官能單體一同聚合。
活性能量線硬化型之第2手法係將活性能量線硬化型之第1手法中，作為具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體，使用具有碳數10以上且30以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體與具有碳數6以上且9以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體的混合物(單體混合物)或該混合物之部分聚合物。
活性能量線硬化型之第3手法係於活性能量線硬化型之第1手法中，使用多官能(甲基)丙烯酸酯作為多官能單體，且相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，添加0.1重量份以上且1重量份以下。
在此，活性能量線硬化型之第1手法~第3手法中，宜設具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體之含量在總單體中為50重量%以上，而設為60重量%以上較佳，另一方面，宜設為100重量%以下，而設為99重量%以下較佳。並且，使用具有碳數10以上且30以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體與具有碳數6以上且9以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體的混合物時，混合比宜設為(具有碳數10以上且30以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體)：(具有碳數6以上且9以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體)=40：60~90：10。
(撓性影像顯示裝置及積層體之實施形態) 如圖1所示，本實施形態之撓性影像顯示裝置100具備積層體10及影像顯示面板3，且相對於影像顯示面板3於視辨側配置有積層體10。
[積層體] 積層體10係可用於撓性影像顯示裝置100之構件，具備有上述黏著片1與基材2。基材2係支持著黏著片1，例如係與黏著片1相接。基材2亦可不與黏著片1直接相接。積層體10係藉由黏著片1安裝於影像顯示面板3。積層體10例如未具備有後述偏光膜。
[基材] 基材2亦可作為保護積層體10所含之構件的保護膜發揮功能。圖1中，基材2位於積層體10之最外側，因此例如亦可作為視窗發揮功能。
基材2例如係由透明樹脂構成。透明樹脂可舉降莰烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚乙烯、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺系樹脂等。
基材2之厚度例如為5~60µm，宜為10~40µm，較宜為10~30µm。基材2之厚度若在上述範圍內，基材2便不易阻礙撓性影像顯示裝置之捲取。於基材2亦可施有防眩、抗反射、抗靜電等表面處理。
[影像顯示面板] 影像顯示面板3係構成撓性影像顯示裝置100之顯示部。撓性影像顯示裝置100中，以影像顯示面板3構成之顯示部係可捲取。影像顯示面板3典型上為有機EL顯示面板。影像顯示面板3中亦可組入有觸控感測器。影像顯示面板3內嵌有觸控感測器時，撓性影像顯示裝置100則為所謂內置型撓性影像顯示裝置。
撓性影像顯示裝置100中，以影像顯示面板3構成之可捲取之顯示部之部分的面積相對於顯示部整體的面積之比率例如為50%以上且90%以下。
[透明導電層] 積層體10亦可更具備有構成觸控感測器之透明導電層。透明導電層可位於黏著片1與基材2之間，亦可位於黏著片1與影像顯示面板3之間。透明導電層例如係構成為可彎曲。
透明導電層之構成材料無特別限定，可使用選自於由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢、鉬所構成群組中之至少1種金屬或金屬氧化物、或是聚噻吩等有機導電聚合物。該金屬氧化物亦可視需求進一步包含有上述群組所示金屬原子。例如宜使用含有氧化錫之氧化銦(ITO)、含有銻之氧化錫等，尤宜使用ITO。ITO宜含有80~99重量%之氧化銦及1~20重量%之氧化錫。
ITO可舉結晶性ITO、非結晶性(非晶質)ITO。結晶性ITO可藉由提高濺鍍時之溫度、或將非結晶性ITO進一步加熱來獲得。
透明導電層之厚度宜為0.005~10µm，0.01~3µm較佳，0.01~1µm更佳。若透明導電層之厚度小於0.005µm，有透明導電層之電阻值的變化變大的傾向。另一方面，若大於10µm，有透明導電層之生產率會降低，成本亦會上升，並且光學特性亦會降低的傾向。
透明導電層之全光線透射率宜為80%以上，85%以上較佳，90%以上更佳。
透明導電層之密度宜為1.0~10.5g/cm 3，1.3~3.0g/cm 3較佳。
透明導電層之表面電阻值宜為0.1~1000Ω/□，0.5~500Ω/□較佳，1~250Ω/□更佳。
透明導電層之形成方法無特別限定，可採用以往公知之方法。具體而言，可例示如真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法。又，亦可因應所需膜厚採用適當之方法。
亦可於透明導電層與基材2之間，因應需求進一步設置底塗層、抗寡聚物層等。
[導電性層(抗靜電層)] 積層體10亦可更具有具導電性之層(導電性層、抗靜電層)。積層體10可取得非常薄之厚度構成，因此容易受到在製造步驟等之中產生之微弱靜電之損害。積層體10具有導電性層時，有在製造步驟等中之靜電所造成之負荷大幅減輕的傾向。
在對包含積層體10之撓性影像顯示裝置100進行捲取操作時，會有在捲取部分產生靜電之情形。積層體10具有導電性層時，有可迅速去除因捲取而產生之靜電的傾向。
導電性層可為具有導電性功能之底塗層，亦可為包含導電成分或抗靜電劑之離子性化合物的黏著劑，並且亦可為包含導電成分之表面處理層。導電性層例如亦可由含有聚噻吩等導電性高分子及黏結劑之抗靜電劑組成物形成。積層體10宜具有1層以上導電性層，亦可包含有2層以上。
[撓性影像顯示裝置之特性] 如上述，根據黏著片1，以撓性影像顯示裝置100來說，即便在以捲附於軸構件之狀態保持在高溫環境下後又回復成平坦狀態時，仍可對構成該裝置100之層抑制剝落及波狀起伏之發生。舉例言之，根據黏著片1，以撓性影像顯示裝置100來說，在以捲附於由側面規定之圓直徑為20mm的滾軸之狀態在85℃之條件下保持48小時後又回復成平坦狀態時，藉由黏著片1接合之構件(例如基材2)無發生剝落。
[撓性影像顯示裝置之用途] 本發明撓性影像顯示裝置100可適於作為撓性之液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、電子紙等影像顯示裝置使用。撓性影像顯示裝置100可無關乎電阻膜方式或電容方式等觸控面板等之方式作使用。
(撓性影像顯示裝置及積層體之變形例) 撓性影像顯示裝置100之積層體10可具備有複數片黏著片1及複數個基材2，亦可更具備有光學薄膜。圖2所示撓性影像顯示裝置110之積層體11具備有第1黏著片1a及第2黏著片1b作為黏著片1。積層體11具備有第1基材2a及第2基材2b作為基材2。積層體11更具備有光學薄膜20。除了以上之外，積層體11之結構與撓性影像顯示裝置100之積層體10的結構相同。因此，撓性影像顯示裝置100之積層體10與本實施形態之積層體11中共通之要素有賦予相同參照符號並省略該等說明之情形。本說明書中，有將積層體11稱為附黏著劑層之光學薄膜之情形。
如後述，第1基材2a為光學薄膜20所含之構件。第2基材2b例如位於較光學薄膜20更靠視辨側，且位於積層體11之最外側。第1基材2a及第2基材2b可彼此相同亦可互異。
第1黏著片1a位於光學薄膜20與影像顯示面板3之間，並接合該等構件。第2黏著片1b位於第2基材2b與光學薄膜20之間，並接合該等構件。第1黏著片1a及第2黏著片1b可彼此相同亦可互異。
[光學薄膜] 光學薄膜20例如具有第1基材2a、偏光膜4及相位差膜5，且偏光膜4位於第1基材2a與相位差膜5之間。第1基材2a例如位於較偏光膜4更靠視辨側，且作為偏光膜4之保護膜發揮功能。偏光膜4及相位差膜5例如係生成為了防止從偏光膜4之視辨側入射內部之光經內部反射後往視辨側射出的圓偏光，以補償視角。
光學薄膜20之厚度宜為92µm以下，較宜為60µm以下，更宜為10~50µm。若在上述範圍內，光學薄膜20便不易阻礙撓性影像顯示裝置110之捲取。
只要能維持偏光膜4所需之特性，偏光膜4及第1基材2a亦可藉由接著劑層(未圖示)而貼合。構成接著劑層之接著劑可例示異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯基系乳膠、水系聚酯等。接著劑通常係以水溶液作使用，例如具有0.5~60重量%之固體成分濃度。構成接著劑層之接著劑亦可舉紫外線硬化型接著劑、電子束硬化型接著劑等。電子束硬化型接著劑對第1基材2a展現良好之接著性。接著劑亦可包含有金屬化合物填料。
[偏光膜] 偏光膜4例如可使用藉由空中延伸(乾式延伸)或硼酸水中延伸步驟等延伸步驟延伸而使碘定向之聚乙烯醇(PVA)系樹脂。
偏光膜4之製造方法在代表上有日本專利特開2004-341515號公報所記載的製法(單層延伸法)，該製法包含將PVA系樹脂之單層體染色之步驟與進行延伸之步驟。偏光膜4之製造方法亦可舉日本專利特開昭51-069644號公報、日本專利特開2000-338329號公報、日本專利特開2001-343521號公報、國際公開第2010/100917號、日本專利特開2012-073563號公報、日本專利特開2011-2816號公報所記載的製法，該製法包含將PVA系樹脂層及延伸用樹脂基材之積層體進行延伸之步驟及進行染色之步驟。若為該製法，因PVA系樹脂層被延伸用樹脂基材支持著，故即使PVA系樹脂層很薄，仍可抑制因延伸造成斷裂等不良情況。
包含將積層體進行延伸之步驟與進行染色之步驟的製法可列舉上述日本專利特開昭51-069644號公報、日本專利特開2000-338329號公報、日本專利特開2001-343521號公報所記載之空中延伸(乾式延伸)法。以可高倍率延伸而可容易提升偏光性能之觀點來看，以國際公開第2010/100917號、日本專利特開2012-073563號公報所記載的包含於硼酸水溶液中進行延伸之步驟的製法為佳，尤以日本專利特開2012-073563號公報所記載的進行在硼酸水溶液中進行延伸前進行空中輔助延伸之步驟的製法(2段延伸法)為佳。日本專利特開2011-2816號公報所記載的製法(過度染色脫色法)亦佳，該製法係在將PVA系樹脂層及延伸用樹脂基材之積層體進行延伸後，將PVA系樹脂層過度染色，其後再將其脫色。偏光膜4可舉例如以下偏光膜：由上述已使碘定向之聚乙烯醇系樹脂構成，且經以由空中輔助延伸與硼酸水中延伸構成之2段延伸步驟延伸而成者。偏光膜4例如亦可使用以下偏光膜：由上述已使碘定向之聚乙烯醇系樹脂構成，且將經延伸的PVA系樹脂層及延伸用樹脂基材之積層體過度染色，其後再將其脫色而製成者。
偏光膜4之厚度例如為20µm以下，宜為12µm以下，9µm以下較佳，1~8µm更佳，3~6µm尤佳。若在上述範圍內，積層體11之捲取便幾乎不會受到阻礙。
[相位差膜] 相位差膜5可使用使高分子薄膜延伸而得者或已使液晶材料定向、固定化者。本說明書中，相位差膜5於面內及/或厚度方向具有雙折射。
相位差膜5可舉抗反射用相位差膜(參照日本專利特開2012-133303號公報[0221]、[0222]、[0228])、視角補償用相位差膜(參照日本專利特開2012-133303號公報[0225]、[0226])、視角補償用傾斜定向相位差膜(參照日本專利特開2012-133303號公報[0227])等。
相位差膜5若為實質上具有上述功能者，則例如相位差值、配置角度、三維雙折射率、單層或多層等無特別限制，可使用公知之相位差膜。
相位差膜5之厚度宜為20µm以下，10µm以下較佳，1~9µm更佳，3~8µm尤佳。若在上述範圍內，積層體11之捲取便幾乎不會受到阻礙。
相位差膜5例如係由液晶材料經定向、固定化之1/4波長板、1/2波長板這2層構成之相位差膜。
(影像顯示系統之實施形態) 如圖3所示，本實施形態之影像顯示系統500具備撓性影像顯示裝置100(或110)及軸構件45。撓性影像顯示裝置100可設計成可捲附至軸構件45而彎曲並同時被拉入。若撓性影像顯示裝置100較圖3更被拉入時，裝置100會被捲入成漩渦狀。軸構件45例如為滾軸。撓性影像顯示裝置100係作為所謂的可捲式(rollable)影像顯示裝置發揮功能。
影像顯示系統500亦可更具備有容置軸構件45之容置部(未圖示)。容置部例如可連同軸構件45一起容置捲附於軸構件45之撓性影像顯示裝置100。容置部例如具有開口。當要拉出捲附於軸構件45之撓性影像顯示裝置100時，例如可透過容置部之開口，從容置部拉出該裝置100。
影像顯示系統500亦可更具備有保持機構(未圖示)，該保持機構係在拉出捲附於軸構件45之撓性影像顯示裝置100時，將該裝置100保持成平坦狀態者。保持機構可為支持撓性影像顯示裝置100之板材，亦可為包圍撓性影像顯示裝置100之表面的框材。保持機構亦可構成為在撓性影像顯示裝置100已被容置於容置部時，與該裝置100一同容置於容置部。
當撓性影像顯示裝置100捲附於軸構件45時，撓性影像顯示裝置100之最小撓曲半徑例如為50mm以下，可為30mm以下，可為20mm以下，亦可為10mm以下。最小撓曲半徑的下限值無特別限定，例如為5mm。當軸構件45為滾軸時，撓性影像顯示裝置100之最小撓曲半徑相當於由滾軸之側面規定之圓半徑r。
實施例 以下藉由實施例更詳細說明本發明。本發明不受以下所示實施例所限。
[(甲基)丙烯酸系聚合物A1] 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中饋入含有丙烯酸丁酯(BA)99重量份、丙烯酸4-羥丁酯(HBA)1重量份之單體混合物。並相對於單體混合物100重量份將作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.1重量份與乙酸乙酯一同饋入，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣進行氮取代後，將燒瓶內的液溫保持在55℃附近進行7小時聚合反應。之後，於所得反應液中加入乙酸乙酯，而調製出固體成分濃度調整成30%且重量平均分子量160萬之(甲基)丙烯酸系聚合物A1之溶液。
[(甲基)丙烯酸系聚合物A2及A4] 除了將使用之單體變更成如表1外，以與(甲基)丙烯酸系聚合物A1相同方法，分別調製出(甲基)丙烯酸系聚合物A2及A4之溶液。
[(甲基)丙烯酸系單體漿A3] 將表1所示單體混合物100重量份、屬光聚合引發劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(商品名「Omnirad 651」，IGM Resins B.V.公司製)0.4重量份及1-羥環己基苯基酮(商品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製)0.4重量份投入四口燒瓶中，在氮氣環境下照射紫外線直到黏度成為約15Pa・s為止使其光聚合，而獲得包含單體群之部分聚合物的(甲基)丙烯酸系單體漿A3。此外，黏度係使用B型黏度計(TOKYO KEIKI公司製之BH黏度計No.5轉子)，在旋轉速度10rpm、溫度30℃之條件下進行測定。
[(甲基)丙烯酸系單體漿A5] 除了將使用之單體及聚合引發劑變更成如表1外，以與(甲基)丙烯酸系單體漿A3相同方法，調製出(甲基)丙烯酸系單體漿A5。
[(甲基)丙烯酸系寡聚物B1] 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中，饋入丙烯酸丁酯(BA)95重量份、丙烯酸(AA)2重量份、丙烯酸甲酯(MA)3重量份、作為聚合引發劑之1-羥環己基苯基酮(商品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製)0.1重量份及2,2'-偶氮雙異丁腈0.1重量份、以及甲苯140重量份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣而充分進行氮取代後，將燒瓶內的液溫保持在70℃附近進行8小時聚合反應，而調製出(甲基)丙烯酸寡聚物B1之溶液。(甲基)丙烯酸系寡聚物B1之重量平均分子量為4500。
[(甲基)丙烯酸系寡聚物B2] 除了將使用之單體及聚合引發劑變更成如表1外，以與(甲基)丙烯酸系寡聚物B1相同方法，調製出(甲基)丙烯酸系寡聚物B2。
[表1]
Figure 02_image001
表1中之簡稱如下。 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯 BA：丙烯酸正丁酯 LA：丙烯酸月桂酯 MA：丙烯酸甲酯 BzA：丙烯酸苄酯 NVP：N-乙烯吡咯啶酮 AA：丙烯酸 HBA：丙烯酸4-羥丁酯 HEA：丙烯酸2-羥乙酯 DCPM：甲基丙烯酸二環戊酯 MMA：甲基丙烯酸甲酯 Omnirad 651：光聚合引發劑，2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(IGM Resins B.V.公司製) Omnirad 184：光聚合引發劑，1-羥環己基苯基酮(IGM Resins B.V.公司製) AIBN：偶氮系聚合引發劑，2,2'-偶氮雙異丁腈(KISHIDA化學公司製)
[黏著片之製作] (實施例1~5、實施例7~8及比較例1) 以成為以下表2所示組成之方式混合(甲基)丙烯酸系聚合物、(甲基)丙烯酸系寡聚物、交聯劑及添加劑，而獲得溶劑型黏著劑組成物。接著，將所得黏著劑組成物塗佈至屬基材薄膜(分離件)之PET薄膜的表面後，以設定成155℃之空氣循環式恆溫烘箱使其乾燥2分鐘，而形成實施例1~5、實施例7~8及比較例1之黏著片。黏著劑組成物之塗佈係使用噴泉式塗佈機。
(實施例6及比較例2) 以成為以下表2所示組成之方式混合(甲基)丙烯酸系單體漿、(甲基)丙烯酸系寡聚物、交聯劑及添加劑，而獲得混合物。接著，將上述混合物塗佈至屬基材薄膜(分離件)之PET薄膜(厚度38µm)的表面後，於混合物之塗佈膜上配置另一上述PET薄膜，以1對PET薄膜來夾持塗佈膜。接著，在照度4mW/cm 2及光量1200mJ/cm 2之照射條件下照射紫外線使塗佈膜硬化，而形成黏著片(厚度50µm)。形成黏著片後，將上述另一PET薄膜剝離使黏著片露出。藉此形成實施例6及比較例2之黏著片。
[表2]
Figure 02_image003
表2中之簡稱如下。 D110N：三羥甲丙烷/伸茬基二異氰酸酯加成物(三井化學製，商品名：TAKENATE D110N) C/L：三羥甲丙烷/二異氰酸甲苯酯(日本Polyurethane工業公司製，商品名：CORONATE L) A-HD-N：1,6-己二醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製，商品名：A-HD-N) 過氧化物：苯甲醯基過氧化物(日本油脂公司製，商品名：NYPER BMT)
[附黏著劑層之光學薄膜之製作] 接著，對各實施例及比較例中所得基材薄膜及黏著片之積層體(a)，藉由該黏著片接合依序積層有1/4波長板(λ/4板)、1/2波長板(λ/2板)、偏光膜及基材(保護膜)而成之光學薄膜，而獲得附黏著劑層之光學薄膜A。附黏著劑層之光學薄膜A從基材薄膜側起具有基材薄膜|黏著片|λ/4板|λ/2板|偏光膜|保護膜之多層結構。此外，如以下方式準備構成光學薄膜之各層及光學薄膜。
(λ/4板及λ/2板) 屬λ/4板及λ/2板之積層體的相位差膜係使用形成定向膜後顯示向列液晶相之聚合性液晶材料(BASF公司製，PaliocolorLC242)來製作。具體上如下。使上述聚合性液晶材料及光聚合引發劑(BASF製，IRGACURE 907)溶解於甲苯後，為了提升塗敷性，視液晶厚度進一步添加0.1~0.5重量%之氟系界面活性劑(DIC製MEGAFACE)，而調製出塗敷液L。塗敷液L之固體成分濃度係設為25重量%。
接著，準備圖4所示之相位差膜的製造裝置200。製造裝置200具備有：供給帶狀PET基材214之供給轉盤221、加壓滾筒224、234、賦形滾筒230、240、剝離滾筒226、236、輸送滾筒231、模具222、229、232、239及藉由高壓水銀燈照射紫外線之紫外線照射裝置225、227、235、237。接著，利用模具222對從供給轉盤221釋出之PET基材214之一面塗佈紫外線硬化性樹脂之溶液210。接下來，藉由加壓滾筒224使上述塗佈膜與賦形滾筒230接觸，並在兩者相接觸之狀態下沿著賦形滾筒230輸送PET基材214，同時藉由紫外線照射裝置225從PET基材214之側照射紫外線，使塗佈膜硬化。賦形滾筒230中之PET基材214之輸送面形成有線狀凹凸(相對於PET基材之MD方向朝75°之方向延伸)，該線狀凹凸係在進一步形成上述聚合性液晶材料之定向膜時會形成λ/4板者，藉由上述硬化，而形成了於露出面具有與該凹凸對應之形狀的紫外線硬化性樹脂之硬化膜。接著，利用剝離滾筒226將形成有硬化膜之PET基材214從賦形滾筒230剝離後，於上述硬化膜之露出面藉由模具229塗佈塗敷液L，並利用紫外線照射裝置227照射紫外線，使塗佈膜定向硬化。如此一來，於PET基材214上形成了由紫外線硬化性樹脂之硬化膜及聚合性液晶材料之定向硬化膜構成之λ/4板(厚度3µm)。
接下來，藉由輸送滾筒231輸送形成有λ/4板之PET基材214，並對λ/4板之露出面利用模具232塗佈上述紫外線硬化性樹脂之溶液212，而形成塗佈膜。接下來，藉由加壓滾筒234使上述塗佈膜與賦形滾筒240接觸，並在兩者相接觸之狀態下沿著賦形滾筒240輸送PET基材214，同時藉由紫外線照射裝置235從PET基材214之側照射紫外線，使塗佈膜硬化。賦形滾筒240中之PET基材214之輸送面形成有線狀凹凸(相對於PET基材之MD方向朝15°之方向延伸)，該線狀凹凸係在進一步形成上述聚合性液晶材料之定向膜時會形成λ/2板者，藉由上述硬化，而形成了於露出面具有與該凹凸對應之形狀的紫外線硬化性樹脂之硬化膜。接著，利用剝離滾筒236將形成有硬化膜之PET基材214從賦形滾筒240剝離後，於上述硬化膜之露出面藉由模具239塗佈塗敷液L，並利用紫外線照射裝置237照射紫外線，使塗佈膜定向硬化。如此一來，於PET基材214之λ/4板上進一步形成由紫外線硬化性樹脂之硬化膜及聚合性液晶材料之定向硬化膜構成之λ/2板(厚度3µm)而獲得了積層體(b)。
(偏光膜及保護膜之積層體) 偏光膜及保護膜之積層體係以下述方式製作。
作為熱塑性樹脂基材，係準備具有7莫耳%之異酞酸(IPA)單元的非晶質IPA共聚PET薄膜(厚度100µm)，並對其表面施行了電暈處理(58W/m 2/分鐘)。另外，使添加有1重量%乙醯乙醯基改質PVA(日本合成化學工業製，GOHSEFIMER Z200，平均聚合度1200，皂化度98.5莫耳%，乙醯乙醯化度5莫耳%)之PVA(聚合度4200，皂化度99.2%)溶解於水中，而獲得濃度5.5重量%之PVA塗敷液。接著，對IPA共聚PET薄膜之電暈處理面，以乾燥後之膜厚成為12µm之方式塗佈上述PVA塗敷液，並藉由60℃之熱風乾燥使塗佈膜乾燥10分鐘，而獲得由基材與基材上之PVA層構成之積層體。
接下來，將所得積層體在空氣中，在130℃下以1.8倍之延伸倍率進行自由端延伸(空中輔助延伸)而獲得延伸積層體。接著使延伸積層體浸漬於液溫30℃之硼酸不溶解水溶液中30秒鐘，使PVA層不溶解。硼酸不溶解水溶液中之硼酸含量係相對於水100重量份設為3重量份。接著，將已使PVA層不溶解之延伸積層體染色而獲得著色積層體。染色係將延伸積層體浸漬於含碘及碘化鉀之液溫30℃的染色液中來實施。上述染色中，延伸積層體中所含之PVA層會被碘染色。染色時間係調整成以使構成最後所得之偏光膜的PVA層的單體透射率成為40~44%之範圍。染色液係使用碘濃度0.1~0.4重量%且碘化鉀濃度0.7~2.8重量%之水溶液。染色液中碘化鉀濃度相對於碘濃度之比係設為7。接著，使著色積層體浸漬於液溫30℃之硼酸交聯水溶液中60秒鐘，藉此實施了於已吸附碘之PVA層之PVA分子間形成交聯結構之交聯處理。硼酸交聯水溶液中之硼酸含量及碘化鉀含量皆相對於水100重量份設為3重量份。
接下來，將交聯處理後之著色積層體在硼酸水溶液中以延伸溫度70℃及延伸倍率3.05倍進行延伸(硼酸水中延伸)，而獲得最後延伸倍率為5.50倍之延伸積層體。使硼酸水中延伸之延伸方向與最初實施之空中輔助延伸之延伸方向一致。接著，將延伸後之延伸積層體從硼酸水溶液取出，並以碘化鉀溶液(碘化鉀之含量相對於水100重量份為4重量份)洗淨附著於PVA層表面之硼酸。接下來，將洗淨後之延伸積層體以60℃之熱風乾燥進行乾燥，而獲得基材與形成於基材上之偏光膜(厚度5µm)的積層體。
接著，準備具有戊二醯亞胺環單元之甲基丙烯酸樹脂的延伸薄膜(厚度20µm，透濕度160g/m 2)作為保護膜。接下來，對上述所得積層體中之偏光膜的露出面接合所準備之保護膜，而獲得基材與具有偏光膜及保護膜之偏光薄膜的積層體(c)。偏光膜與保護膜之接合係使用公知的丙烯酸系接著劑。
接著，使用上述製得之積層體(a)、積層體(b)及積層體(c)，依以下方式製作出附黏著劑層之光學薄膜A。首先，從積層體(c)剝離基材，使偏光膜露出。接著，將露出之偏光膜與積層體(b)之λ/2板以公知的丙烯酸系接著劑接合。接下來，從積層體(b)剝離PET基材214使λ/4板露出。接著，將露出之λ/4板與積層體(a)利用積層體(a)之黏著片接合，而獲得附黏著劑層之光學薄膜A。
從使用各實施例及比較例之黏著片製出的附黏著劑層之光學薄膜A，分別依以下方式而獲得具有PET層|黏著片|λ/4板|λ/2板|偏光膜|保護膜|黏著片|聚醯亞胺(PI)層之多層結構的附黏著劑層之光學薄膜B。首先，從附黏著劑層之光學薄膜A剝離基材薄膜(分離件)，使黏著片露出。接著，對露出之黏著片接合厚度125µm之PET層(已進行電暈處理)。接著，對相反側之露出面的保護膜(已進行電暈處理)，利用與在PET層與λ/4板之間使用之黏著片相同的黏著片，接合PI層(厚度50µm，已進行電暈處理)而獲得附黏著劑層之光學薄膜B。
[評估] ＜(甲基)丙烯酸系聚合物及丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)＞ 所得(甲基)丙烯酸系聚合物及丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)係利用GPC(凝膠滲透層析法)來測定。 ・分析裝置：Tosoh(東曹)公司製，HLC-8120GPC ・管柱：東曹公司製，G7000H XL+GMH XL+GMH XL・管柱尺寸：各7.8mmφ×30cm 計90cm ・管柱溫度：40℃ ・流量：0.8ml/分鐘 ・注入量：100µl ・溶析液：四氫呋喃 ・檢測器：示差折射計(RI) ・標準試料：聚苯乙烯
＜厚度＞ 黏著片等之厚度係使用度盤規(Mitutoyo製)進行測定。
＜凝膠分率＞ 對製得之黏著片的凝膠分率之評估係以上述方法實施。刮取黏著片之一部分所得之小片的重量約0.2g。聚四氟乙烯之延伸多孔質膜係採用日東電工製NTF1122(平均孔徑0.2µm)。
＜tanδ及儲存彈性模數G'＞ 製得之黏著片在85℃下之tanδ、在25℃下之儲存彈性模數G'、及在85℃下之儲存彈性模數G'的評估係藉由上述方法實施。動態黏彈性測定係使用Rheometric Scientific公司製「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」來進行。
＜模數＞ 製得之黏著片的100%模數、500%模數、700%模數及1000%模數之評估係利用上述方法實施。拉伸試驗機可使用島津製作所製AG-IS。此外，黏著片之捲繞係一邊從基材薄膜剝離黏著片一邊實施。
＜捲取保持試驗＞ 將附黏著劑層之光學薄膜B作為評估用試料進行捲取保持試驗。捲取保持試驗係依以下方式實施。首先，將附黏著劑層之光學薄膜B裁切成320mm×25mm之短籤狀，製作出試驗片15。接下來，如圖5A所示，藉由軸構件45將試驗片15沿其長邊方向捲取。此時，使用膠帶將試驗片15之與軸構件45相接之端部15a固定於軸構件45。同樣地，使用膠帶將試驗片15之與試驗片15之表面相接的端部15b固定於試驗片15。軸構件45為滾軸，且由其側面規定之圓直徑R為20mm。
接著，於試驗片15被捲取之狀態下，將試驗片15在85℃之條件下保持48小時。針對該試驗片15，在冷卻至室溫(23℃)後，如圖5B所示回復成平坦狀態。此時，針對構成附黏著劑層之光學薄膜B之層以肉眼確認有無發生剝落及波狀起伏。
判定基準如下。 A：無發生剝落或波狀起伏(實用上無問題) B：試驗片之端部有發生些微波狀起伏(實用上無問題) C：試驗片整體有發生些微波狀起伏(實用上無問題) D：發生剝落或試驗片整體有發生波狀起伏(實用上有問題)
[表3]
Figure 02_image005
如從表3可知，具備有在85℃下之tanδ為0.32以下且凝膠分率為75%以上之黏著片的附黏著劑層之光學薄膜B(實施例1~8)，在捲取保持試驗中有成功充分抑制剝落及波狀起伏之發生。
產業上之可利用性 本發明黏著片可適宜用於具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置。
1:黏著片 1a:第1黏著片 1b:第2黏著片 2:基材 2a:第1基材 2b:第2基材 3:影像顯示面板 4:偏光膜 5:相位差膜 10,11:撓性影像顯示裝置用積層體 15:試驗片 15a,15b:端部 20:光學薄膜 45:軸構件 100,110:撓性影像顯示裝置 200:製造裝置 210,212:紫外線硬化性樹脂之溶液 214:PET基材 222,229,232,239:模具 221:供給轉盤 224,234:加壓滾筒 225,227,235,237:紫外線照射裝置 226,236:剝離滾筒 230,240:賦形滾筒 231:輸送滾筒 500:影像顯示系統 L:塗敷液 R:圓直徑 r:圓半徑
圖1係本發明一實施形態之撓性影像顯示裝置所用之積層體及撓性影像顯示裝置的截面圖。 圖2係本發明另一實施形態之撓性影像顯示裝置所用之積層體及撓性影像顯示裝置的截面圖。 圖3係顯示影像顯示系統之一例的概略圖。 圖4係用以說明相位差膜之製造方法的圖。 圖5A係用以說明捲取保持試驗的圖。 圖5B係用以說明捲取保持試驗的圖。
1:黏著片
2:基材
3:影像顯示面板
10:撓性影像顯示裝置用積層體
100:撓性影像顯示裝置

Claims (10)

  1. 一種黏著片，係用於具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置內之積層體者； 該黏著片在85℃下之損耗正切tanδ為0.32以下，且 凝膠分率為75%以上。
  2. 如請求項1之黏著片，其中前述tanδ為0.11以上。
  3. 如請求項1或2之黏著片，其中前述tanδ為0.20以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片，其中前述凝膠分率為90%以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片，其在25℃下之儲存彈性模數G'為0.05MPa以上。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著片，其100%模數為0.05N/mm 2以上。
  7. 一種積層體，係用於具有可捲取之顯示部的撓性影像顯示裝置者，且其具備： 如請求項1至6中任一項之黏著片；與 基材，係支持前述黏著片者。
  8. 如請求項7之積層體，其更具備偏光膜。
  9. 如請求項7或8之積層體，其在以捲附於由側面規定之圓直徑為20mm的滾軸之狀態在85℃之條件下保持48小時後又回復成平坦狀態時，藉由前述黏著片接合之構件無發生剝落。
  10. 一種撓性影像顯示裝置，係具有可捲取之顯示部者，且其具備： 如請求項7至9中任一項之積層體；與 影像顯示面板； 並且前述積層體位於較前述影像顯示面板更靠視辨側。
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