TW202208292A - 玻璃布、預浸體、及印刷基板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種玻璃布，其係將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗織造而成者，上述玻璃長絲之平均長絲直徑為3.0～4.5 μm，構成上述玻璃布之上述經紗及上述緯紗之織入密度分別獨立為70～130根/25 mm，且上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為30 μm以下，上述玻璃布之下述式： R＝Y/(25400/D) {式中，R：緯紗被覆比率、平均緯紗寬度：Y、緯紗織入密度：D} 所表示之緯紗被覆比率R滿足以下所示之關係： 0.50≦R≦0.83。

Description

玻璃布、預浸體、及印刷基板
本發明係關於一種玻璃布、預浸體、及印刷基板。
目前，隨著電子機器之高功能化，所使用之印刷基板之高密度化及薄型化顯著推進。
作為該印刷基板之絕緣材料，廣泛使用一種積層板，該積層板係藉由將使玻璃布浸漬於環氧樹脂等熱固性樹脂(以下稱為「基質樹脂」)所獲得之預浸體進行積層並進行加熱加壓使其硬化而形成。尤其是於最尖端之智慧型手機或可穿戴機器中，要求印刷基板實現小型化，並對作為構成材料之玻璃布提出高品質化、高性能化、及極薄化之要求。為了於該等印刷基板中形成窄間距之通孔，藉由雷射光束實施了孔加工。
一般而言，印刷基板之絕緣基材為一種複合材料，該複合材料包含作為有機材料之基質樹脂及作為無機材料之玻璃布，且有機材料與無機材料分佈不均勻。因此，於雷射孔加工中，存在如下缺點，即，由於各個材料之加工狀態不同而導致孔徑不均，從而損害利用鍍覆進行之導體化之可靠性等。因此，要求一種能夠形成極小之徑孔而不會對雷射加工性產生不利影響，且能夠提供較薄之印刷基板之玻璃布。於此之前，作為雷射加工性均勻之布，提出了一種印刷基板用玻璃布，其特徵在於：經紗或緯紗中之至少任一者與相鄰之紗彼此實質上無間隙排列(專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-242047號公報 [專利文獻2]日本專利特開2011-21304號公報 [專利文獻3]日本專利特開2004-231426號公報 [專利文獻4]日本專利特開2014-070325號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，為了獲得更薄之玻璃布，需要降低玻璃布之單位面積重量。具體而言，使用減小玻璃紗之長絲直徑、減少玻璃紗之長絲根數、降低玻璃布之織入密度等方法，但無論何種方法，於想要獲得厚度為16 μm以下之玻璃布之情形時，實質上無間隙排列玻璃紗均非常困難。
又，於專利文獻4中記載了藉由一面於纖維織物之緯紗方向上賦予張力，一面向液體中照射超音波，能夠均勻地開纖而不會產生開纖不均，但本發明者等人發現：於使用同樣之製法製作之玻璃布中，因緯紗之紗寬度變窄而導致出現針孔(將樹脂塗佈於玻璃布而製作預浸體時之樹脂溢出)，因此就維持印刷基板之絕緣可靠性之觀點而言，判斷品質不足。
因此，本發明之目的在於提供一種較薄、雷射鑽孔加工性均勻且針孔得到抑制之玻璃布、以及使用其之預浸體、印刷基板及雷射鑽孔加工法。 [解決問題之技術手段]
為了解決上述課題，本發明者等人進行了研究，結果發現：藉由將玻璃布之形狀控制於固定之範圍內，即使為厚度為16 μm以下之非常薄之玻璃布，亦可獲得均勻之雷射鑽孔加工性且針孔得到抑制，從而完成本發明。將本發明之形態之一部分例示於以下。 [1] 一種玻璃布，其係將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗織造而成者，上述玻璃長絲之平均長絲直徑為3.0～4.5 μm，構成上述玻璃布之上述經紗及上述緯紗之織入密度分別獨立為70～130根/25 mm，且上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為30 μm以下，上述玻璃布之下述式： R＝Y/(25400/D) {式中，R：緯紗被覆比率、Y：平均緯紗寬度、D：緯紗織入密度} 所表示之緯紗被覆比率R滿足以下所示之關係： 0.50≦R≦0.83。 [2] 如項目1之玻璃布，其中上述玻璃長絲之根數為20～55根。 [3] 如項目1或2之玻璃布，其中上述玻璃布之厚度為6～16 μm。 [4] 如項目1至3中任一項之玻璃布，其中上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為20 μm以下。 [5] 如項目1至4中任一項之玻璃布，其中上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為15 μm以下。 [6] 如項目1至5中任一項之玻璃布，其中根據上述玻璃布之經紗寬度、上述平均長絲直徑、及上述玻璃長絲之根數算出之經紗寬度之開纖度為75%以上。 [7] 一種預浸體，其特徵在於：含有如項目1至6中任一項之玻璃布、熱固性樹脂、及無機填充劑。 [8] 一種印刷基板，其特徵在於：包含如項目7之預浸體。 [9] 一種雷射鑽孔加工印刷基板，其特徵在於：其係如項目8之印刷基板藉由雷射鑽孔進行了孔加工。 [10] 一種玻璃布之製造方法，其包括：將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造之織造步驟；及使用噴霧水將所獲得之玻璃布進行開纖之開纖步驟；且 上述開纖步驟中之上述噴霧水之壓力為0.20 MPa以下，經紗方向之張力未達50 N。 [11] 如項目10之玻璃布之製造方法，其中上述玻璃長絲之平均長絲直徑為3.0～4.5 μm，構成上述玻璃布之上述經紗及上述緯紗之織入密度分別獨立為70～130根/25 mm，且上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為30 μm以下，上述玻璃布之下述式： R＝Y/(25400/D) {式中，R：緯紗被覆比率、Y：平均緯紗寬度、D：緯紗織入密度} 所表示之緯紗被覆比率R滿足以下所示之關係： 0.50≦R≦0.83。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種玻璃布、使用該玻璃布之預浸體、及印刷基板，該玻璃布能夠製作厚度較薄且針孔之產生得到抑制之預浸體，且能夠製作雷射加工孔徑均勻之印刷基板。
以下，對本發明之實施方式(以下稱為「本實施方式」)進行詳細說明，但本發明並不限定於此，於不脫離其主旨之範圍內可進行各種變化。
[玻璃布] 本實施方式之玻璃布係一種將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗織造而成之玻璃布，上述玻璃長絲之平均長絲直徑為3.0～4.5 μm，構成上述玻璃布之上述經紗及上述緯紗之織入密度分別獨立為70～130根/25 mm，且上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為30 μm以下，上述玻璃布之下述式： R＝Y/(25400/D) {式中，R：緯紗被覆比率、Y：平均緯紗寬度、D：緯紗織入密度} 所表示之緯紗被覆比率R滿足以下所示之關係： 0.50≦R≦0.83。
(緯紗寬度標準偏差) 本實施方式中之所謂緯紗寬度標準偏差係指拉出玻璃布輥，自任意之位置切出100 mm×100 mm，利用掃描式電子顯微鏡觀察玻璃布之表面，測定所觀察之緯紗寬度，由該等數值算出之標準偏差。又，所謂緯紗寬度標準偏差係指於預浸體或印刷基板中包含之玻璃布中，使用掃描式電子顯微鏡於100 mm之範圍內觀察與玻璃布之緯紗垂直之剖面，測定所觀察之緯紗寬度，由該等數值算出之標準偏差。利用上述兩種方法獲得之緯紗寬度標準偏差之數值實質上為相同之數值。於本發明中，發現：藉由減小標準偏差而不是單一之緯紗寬度，具體而言，將標準偏差減小至30 μm以下，能夠實現雷射鑽孔加工孔之均勻化。
緯紗寬度之標準偏差較佳為20 μm以下。藉由緯紗寬度之標準偏差為20 μm以下，往往能夠使雷射鑽孔加工孔徑更加均勻。 緯紗寬度之標準偏差更佳為15 μm以下。藉由緯紗寬度之標準偏差為15 μm以下，往往能夠使雷射鑽孔加工孔徑進而更加均勻。 又，可明確標準偏差為0 μm以上。
作為減小緯紗寬度之標準偏差之方法，例如可列舉管理開纖步驟中之張力及加工條件之方法。具體而言，可列舉：及時監測開纖時之流動方向(MD方向)張力，並控制張力使其不偏離管理值之方法；及時監測開纖壓力，並控制壓力使其不偏離管理值之方法。
藉由將開纖張力設定於固定範圍內，能夠控制經紗與緯紗之集束狀態，並使紗寬度保持固定。又，藉由將開纖壓力設定於固定範圍內，能夠防止緯紗之極端之開纖，並使紗寬度保持固定。藉由該等控制，能夠減少緯紗寬度極寬之位置或極窄之位置之不均。即，能夠減小緯紗寬度之標準偏差。
(平均長絲直徑) 玻璃長絲之平均長絲直徑較佳為3.5～4.5 μm。藉由平均長絲直徑為3.5～4.5 μm，往往能夠使雷射鑽孔加工孔徑更加均勻。 平均長絲直徑進而較佳為3.5～4.0 μm。藉由平均長絲直徑為3.5～4.0 μm，往往能夠使雷射鑽孔加工孔徑進而更加均勻。
平均長絲直徑可藉由變更紡製玻璃紗時之原料進給速度及捲取速度之比率來調整。
(玻璃長絲之根數) 玻璃長絲之根數較佳為20～55根。藉由玻璃長絲之根數為20～55根，往往能夠獲得較薄之玻璃布。 玻璃長絲之根數更佳為20～50根，進而較佳為20～45根。藉由玻璃長絲之根數為20～50根，往往能夠獲得更薄之玻璃布，藉由玻璃長絲之根數為20～45根，往往能夠獲得進而更薄之玻璃布。
玻璃長絲之根數可藉由變更紡製玻璃紗時之套管之孔數來調整。
(織入密度) 較佳為，構成玻璃布之經紗及緯紗之織入密度分別獨立為80～130根/25 mm。藉由織入密度為80～130根/25 mm，往往能夠使雷射鑽孔加工孔徑更加均勻。 更佳為，經紗及緯紗之織入密度分別獨立為90～130根/25 mm。藉由織入密度為90～130根/25 mm，往往能夠使雷射鑽孔加工孔徑進而更加均勻。
經紗之織入密度可藉由變更經紗整經時之梳之間距來調整。又，緯紗之織入密度可藉由變更織布機織入緯紗時之經紗進給速度來調整。
(玻璃布之厚度) 玻璃布之厚度較佳為6～16 μm。藉由玻璃布之厚度為6～16 μm，往往能夠抑制皺褶之產生。 玻璃布之厚度更佳為7～16 μm。藉由玻璃布之厚度為7～16 μm，往往能夠進一步抑制皺褶之產生。 玻璃布之厚度進而較佳為8～16 μm。藉由將玻璃布之厚度設為8～16 μm，往往能夠更進一步抑制皺褶之產生。
玻璃布之厚度可藉由變更玻璃長絲之直徑、玻璃長絲之根數及織入密度來調整。
(緯紗被覆比率) 定義 本實施方式中之下述式： R＝Y/(25400/D) {式中，R：緯紗被覆比率、Y：平均緯紗寬度、D：緯紗織入密度} 所表示之玻璃布之緯紗被覆比率R滿足以下關係： 0.50≦R≦0.83。
藉由使上述所定義之緯紗被覆比率R滿足0.50≦R≦0.83之關係，能夠使雷射加工性進而更加均勻，並且能夠抑制因緯紗之收縮而引起之皺褶之產生，能夠抑制針孔之產生。就同樣之觀點而言，緯紗被覆比率R較佳為0.60～0.82，更佳為0.65～0.80。
作為將緯紗之被覆率調整至固定範圍內之方法，例如可列舉管理開纖步驟中之張力及加工條件之方法。具體而言，將開纖時之MD方向張力控制於固定數值以下之方法、將開纖壓力控制於固定數值以下之方法等。
藉由將開纖張力設定於固定數值以下，能夠促進經紗之開纖，藉由限制緯紗之移動，能夠抑制緯紗之開纖。又，藉由將開纖壓力設定於固定數值以下，能夠防止緯紗之極端之開纖，能夠使緯紗之紗寬度保持固定。藉由該等控制，能夠減少緯紗寬度極寬之位置。即，能夠將緯紗之被覆率控制於固定數值以下之水準。
(紗寬度之開纖度) 本實施方式中之玻璃布之經紗之紗寬度之開纖度較佳為75%以上。藉由經紗之開纖度為75%以上，除了雷射加工性之均勻化以外，亦能夠改善針孔之產生頻度。經紗之開纖度更佳為85%以上，進而較佳為95%以上。又，就減少紗寬度之偏差之觀點而言，經紗之紗寬度之開纖度較佳為110%以下。藉由經紗之紗寬度之開纖度為75%以上，往往能夠限制緯紗之移動，能夠將緯紗寬度之偏差控制於固定數值以下，進而能夠使雷射加工性變得均勻。又，藉由經紗之紗寬度之開纖度為110%以下，往往能夠將經紗寬度之偏差控制於固定數值以下，能夠使雷射加工性變得均勻。
定義 如下式所述，本實施方式中之所謂開纖度[%]係指根據紗寬度[μm]、長絲直徑[μm]、長絲數[根]算出之值。 開纖度[%]＝紗寬度[μm]÷(長絲直徑[μm]×長絲數[根])×100
作為將經紗之開纖度調整至固定數值以上之方法，例如可列舉管理開纖步驟及整經步驟中之張力及加工條件之方法。具體而言，可列舉：將開纖時之MD方向張力控制於固定數值以下之方法、將開纖壓力控制於固定數值以下之方法、以及使用拉幅機於緯紗方向(TD方向)施加固定張力之方法、將經紗整經時之張力設定於固定數值以下之方法、將經紗整經時之糊劑附著量控制於固定數值以下之方法。
(布重量) 玻璃布之布重量(單位面積重量)較佳為5～16 g/m2 ，更佳為6～11 g/m2 ，進而較佳為7～10 g/m2 。藉由單位面積重量為上述範圍內，能夠實現所獲得之基板之薄型化，並且能夠使藉由緯紗之紗寬度之標準偏差管理而獲得之雷射鑽孔加工性之均勻化之效果更加顯著。
(織物構造) 關於玻璃布之織物構造，並無特別限定，例如可列舉平紋織物、方平織物、緞紋織物、斜紋織物等織物構造。其中，平紋織物構造較佳。
(玻璃紗及矽烷偶合劑) 構成玻璃布之玻璃紗(包含玻璃長絲)較佳為利用矽烷偶合劑進行表面處理。作為矽烷偶合劑，例如較佳為使用下述通式(1)所示之矽烷偶合劑。 X(R)3-n SiYn ・・・(1) {式(1)中，X係具有胺基及不飽和雙鍵基中之至少1個之有機官能基，Y分別獨立為烷氧基，n為1以上3以下之整數，R為選自由甲基、乙基及苯基所組成之群中之基}
於通式(1)中，X更佳為具有胺基及不飽和雙鍵基中之至少3個之有機官能基，X進而較佳為具有胺基及不飽和雙鍵基中之至少4個之有機官能基。
關於上述通式(1)中之Y，作為烷氧基，可使用任意之形態，但為了實現對玻璃布之穩定之處理，較佳為碳數為5以下之烷氧基。
作為具體可使用之矽烷偶合劑，例如可列舉：N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-二(乙烯基苄基)胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-二(乙烯基苄基)胺基乙基)-N-γ-(N-乙烯基苄基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷及其鹽酸鹽、γ-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等公知之單獨成分、或該等之混合物。
矽烷偶合劑之分子量較佳為100～600，更佳為150～500，進而較佳為200～450。 其中，較佳為使用分子量不同之兩種以上之矽烷偶合劑。藉由使用分子量不同之兩種以上之矽烷偶合劑處理玻璃紗表面，有玻璃表面中處理劑密度變高，與基質樹脂之反應性進一步提昇之傾向。
(灼燒減量值) 玻璃布之灼燒減量值較佳為0.10質量%以上1.0質量%以下，更佳為0.12質量%以上0.90質量%以下，進而較佳為0.14質量%以上0.80質量%以下。 藉由灼燒減量值為0.10質量%以上1.0質量%以下，相較於先前，能夠改善預浸體之搬送性(處理性)。又，往往能夠抑制由於樹脂與玻璃布於界面處容易剝離而導致之基板之絕緣可靠性之降低，又，往往能夠抑制由於鍍覆液滲入玻璃布而導致之基板之絕緣可靠性之降低。
此處之「灼燒減量值」可根據JIS R 3420記載之方法進行測定。即，首先，將玻璃布放入110℃之乾燥機中，乾燥60分鐘。乾燥後，將玻璃布轉移至乾燥器，放置20分鐘，放冷至室溫。放冷後，以0.1 mg以下之單位稱量玻璃布。繼而，利用馬弗爐將玻璃布於625℃下加熱20分鐘。利用馬弗爐加熱後，將玻璃布轉移至乾燥器，放置20分鐘，放冷至室溫。放冷後，以0.1 mg以下之單位稱量玻璃布。藉由利用以上之測定方法求出之灼燒減量值定義玻璃布之矽烷偶合劑處理量。
(玻璃種類) 用於積層板之玻璃布通常使用被稱為E玻璃(無鹼玻璃)之玻璃，於本實施方式之玻璃布中，例如可使用L玻璃、NE玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、二氧化矽玻璃、石英玻璃、高介電常數玻璃等。就價格低廉方面考慮，使用E玻璃最佳。
[玻璃布之製造方法] 本實施方式之玻璃布之製造方法包括：將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造之織造步驟；及將所獲得之玻璃布進行開纖之開纖步驟。作為玻璃布之製造方法，並無特別限定，可較佳地列舉除了包含織造步驟及開纖步驟以外，例如亦包含如下步驟等之方法：被覆步驟，其係藉由矽烷偶合劑之濃度為0.1～3.0 wt%之處理液使玻璃長絲之表面幾乎完全被矽烷偶合劑覆蓋；固定步驟，其係藉由加熱乾燥使矽烷偶合劑固定於玻璃長絲之表面。
作為使矽烷偶合劑溶解或分散之溶劑，可使用水或有機溶劑之任一者，就安全性、保護地球環境之觀點而言，較佳為使用水作為主溶劑。作為獲得將水作為主溶劑之處理液之方法，較佳為將矽烷偶合劑直接投入水中之方法及將矽烷偶合劑溶解於水溶性有機溶劑中製成有機溶劑溶液後將該有機溶劑溶液投入水中之方法中之任一方法。為了提昇處理液中之矽烷偶合劑之水分散性、穩定性，亦可併用界面活性劑。
作為將處理液塗佈於玻璃布之方法，可利用(a)將處理液儲存於浴槽，使玻璃布浸漬並通過之方法(以下稱為「浸漬法」)；(b)利用輥式塗佈機、模嘴塗佈機、或凹版塗佈機等直接將處理液塗佈於玻璃布之方法等。於利用上述(a)之浸漬法塗佈之情形時，處理液中之玻璃布之浸漬時間較佳為選定為0.5秒以上1分鐘以下。
又，於將處理液塗佈於玻璃布後，作為對溶劑進行加熱乾燥之方法，可列舉熱風、電磁波等公知之方法。 為了使矽烷偶合劑與玻璃之反應充分進行，加熱乾燥溫度較佳為90℃以上，更佳為100℃以上。又，為了防止矽烷偶合劑所具有之有機官能基之劣化，加熱乾燥溫度較佳為300℃以下，更佳為200℃以下。
又，作為開纖步驟之開纖方法，並無特別限定，例如可列舉如下方法：利用噴霧水(高壓水開纖)、振動清洗器、超音波水、輾壓機等對玻璃布進行開纖加工。為了一面使編織孔之平均面積保持固定一面降低編織孔之最大面積，較佳為利用噴霧水進行開纖步驟。
於利用噴霧水進行開纖之情形時，就將緯紗之紗寬度之標準偏差調整得較小之觀點而言，較佳為將水壓設定於固定數值以下。此處，所謂將水壓設定於固定數值以下，係指例如水壓較佳為0.20 MPa以下，更佳為0.19 MPa以下，進而較佳為0.18 MPa以下。又，可明確水壓為0 MPa以上。於噴射壓力較高之情形時，開纖進行，緯紗寬度變寬，有針孔之產生能夠得到抑制之傾向，但由於紗寬度之標準偏差變大，因此導致雷射加工性之均勻性受損。
又，關於開纖加工時之張力，亦適當設定即可，就將紗之紗寬度之標準偏差調整得較小之觀點而言，較佳為將張力設定於固定數值以下。此處，所謂將張力設定於固定數值以下，係指例如張力較佳為未達50 N，更佳為45 N以下，進而較佳為40 N以下。於開纖加工時之張力較高之情形時，由於經紗寬度容易變窄，玻璃布之間隙變大而導致針孔之產生概率變高，此外由於在開纖加工時難以抑制緯紗之移動，紗寬度之標準偏差變大，從而導致雷射加工性之均勻性受損。
本實施方式之玻璃布之製造方法亦可於開纖步驟後具有加熱乾燥步驟。
[預浸體] 本實施方式之預浸體具有上述玻璃布及浸漬於上述玻璃布之基質樹脂。藉此，能夠提供一種較薄且雷射鑽孔加工性之均勻性優異之預浸體。
作為基質樹脂，可使用熱固性樹脂及熱塑性樹脂中之任一者。
作為熱固性樹脂，並無特別限定，例如可例示：a)使具有環氧基之化合物與具有與環氧基反應之胺基、酚基、酸酐基、醯肼基、異氰酸基、氰酸基、及羥基等中之至少1個之化合物於無觸媒之條件下或於添加咪唑化合物、三級胺化合物、脲化合物、磷化合物等具有反應催化能力之觸媒之條件下反應、硬化而形成之環氧樹脂；b)使用熱分解型觸媒或光分解型觸媒作為反應起始劑，使具有烯丙基、甲基丙烯醯基、及丙烯醯基中之至少1個之化合物硬化而形成之自由基聚合型硬化樹脂；c)使具有氰酸基之化合物與具有馬來醯亞胺基之化合物反應、硬化而形成之馬來醯亞胺三𠯤樹脂；d)使馬來醯亞胺化合物與胺化合物反應、硬化而形成之熱固性聚醯亞胺樹脂；e)藉由加熱聚合使具有苯并㗁𠯤環之化合物交聯硬化之苯并㗁𠯤樹脂等。
又，作為熱塑性樹脂，並無特別限定，例如可例示：聚苯醚、改性聚苯醚、聚苯硫醚、聚碸、聚醚碸、聚芳酯、芳香族聚醯胺、聚醚醚酮、熱塑性聚醯亞胺、不溶性聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、氟樹脂等。
又，於本實施方式中，亦可併用熱固性樹脂與熱塑性樹脂。進而，根據所需，預浸體亦可含有無機填充劑。無機填充劑較佳為與熱固性樹脂併用，例如可為氫氧化鋁、氧化鋯、碳酸鈣、氧化鋁、雲母、碳酸鋁、矽酸鎂、矽酸鋁、二氧化矽、滑石、玻璃短纖維、硼酸鋁、碳化矽等。
[印刷基板] 本實施方式之印刷基板具有上述預浸體。藉此，能夠提供一種較薄且雷射鑽孔加工性優異之印刷基板。
[雷射鑽孔加工印刷基板] 本實施方式之印刷基板具有上述預浸體。藉此，能夠提供一種較薄且具有均勻之孔徑之雷射鑽孔加工孔之印刷基板。又，包括藉由雷射鑽孔對上述印刷基板進行孔加工之步驟之印刷基板加工方法亦為本發明之其他形態。 [實施例]
繼而，藉由實施例及比較例對本發明更詳細地進行說明。本發明不受以下之實施例之任何限定。各種評估方法亦於以下進行說明。
[評估方法] ＜玻璃布之皺褶產生狀況之評估方法＞ 算出生產10卷2000 m之玻璃布時之經向皺褶之產生頻度，皺褶之產生頻度為1%以下之情形時為「S」，超過1%且為5%以下之情形時為「G」，超過5%之情形時為「B」。
＜玻璃布之經紗寬度、緯紗寬度之評估方法＞ 藉由掃描式電子顯微鏡觀察玻璃布之任意位置之100 mm×100 mm，測量所有之經紗寬度、緯紗寬度，算出各平均值及緯紗寬度標準偏差。再者，表1所示之紗寬度數值為平均值。
＜玻璃布之長絲直徑之評估方法＞ 關於玻璃布之任意位置之經紗及緯紗，藉由掃描式電子顯微鏡觀察各30根之剖面，測定長絲直徑後，算出平均值，求出平均長絲直徑。
＜開纖度之評估方法＞ 使用於上述求出之經紗寬度、緯紗寬度、及長絲直徑，藉由下式求出開纖度。 開纖度[%]＝紗寬度[μm]÷(長絲直徑[μm]×長絲數[根])×100
＜玻璃布之厚度之評估方法＞ 依據JIS R 3420之7.10，使用測微計，緩緩地轉動轉軸使其輕輕地與測定面平行接觸，於棘輪發出3聲後讀取刻度。
＜預浸體之製作方法＞ 使上述實施例及比較例中所獲得之玻璃布浸漬於環氧樹脂清漆(利用甲基乙基酮溶劑將低溴化雙酚A型環氧樹脂40質量份、鄰甲酚型酚醛環氧樹脂10質量份、二甲基甲醯胺50質量份、雙氰胺1質量份、及2-乙基-4-甲咪唑0.1質量份之混合物稀釋至50 wt%者)，以2 m/分鐘之速度提拉，通過以使樹脂含有率(Resin Content：RC)成為65%之方式調整過間隙之狹縫以刮去多餘之樹脂，並於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。
＜預浸體厚度之評估方法＞ 依據JIS R 3420之7.10，使用測微計，緩緩地轉動轉軸使其輕輕地與測定面平行接觸，於棘輪發出3聲後讀取刻度，並將該刻度作為預浸體之厚度。
＜印刷基板之製作方法＞ 將於上述獲得之預浸體重疊，進而重疊上下厚度為12 μm之銅箔，於175℃、40 kg/cm2 下加熱加壓60分鐘而獲得印刷基板。
＜雷射鑽孔加工性之評估方法＞ 使用日立製作所製造之二氧化碳(CO2 )雷射鑽孔加工機(LC-2G212/2C)對上述所獲得之印刷基板實施孔徑為50 μm之雷射鑽孔加工，藉此獲得雷射鑽孔加工印刷基板。藉由掃描式電子顯微鏡拍攝上述雷射鑽孔加工印刷基板之雷射加工孔底部，測定100個點之孔徑，藉此算出雷射加工孔徑之標準偏差。於雷射加工孔徑之標準偏差為4 μm以下之情形時為合格，記為「G」。於雷射加工孔徑之標準偏差超過4 μm之情形時為不合格，記為「B」。
＜針孔之評估方法＞ 使用基恩士公司製造之光學顯微鏡(VHX-900)觀察上述預浸體之任意之500 mm×500 mm，計測針孔個數。針孔個數越少，表示品質越高。於針孔之個數為10個以下之情形時記為「S」，於針孔之個數超過10個且為50個以下之情形時記為「G」，於針孔之個數超過50個之情形時記為「B」。
＜綜合評估方法＞ 將雷射加工孔徑偏差、皺褶產生狀況、針孔產生狀況均合格之製品設為合格，記為「G」，於存在一個以上不合格之情形時設為不合格，記為「B」。
(實施例1) 如表1所示，將包含玻璃長絲之玻璃紗進行織造而形成玻璃布，將玻璃布浸漬於處理液並進行加熱乾燥，上述處理液係使N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(東麗道康寧股份有限公司製造；Z6032)分散於水中而成者。繼而，將噴霧之水壓設定為0.15 MPa，加工時之張力設定為30 N而實施開纖，並進行加熱乾燥而獲得評估用玻璃布製品。
(實施例2～7) 如表1所示，除了改變長絲直徑、長絲根數、織入密度、開纖加工方法等以外，以與實施例1相同之方式獲得評估用玻璃布製品。
(比較例1～4) 除了將噴霧之水壓設定為0.30 MPa，加工時之張力設定為100 N而實施開纖以外，以與實施例1～4相同之方式獲得評估用玻璃布。
(比較例5～6) 於開纖加工中，除了以藉由一面於緯紗方向賦予15 N之張力，於經紗方向賦予20 N之張力，一面向水中照射頻率為25 kHz、輸出為0.72 W/cm2 之超音波進行開纖之方式代替利用噴霧進行之開纖以外，以與實施例3～4相同之方式獲得評估用玻璃布製品。此處，作為於緯紗方向賦予張力之方法，使用擴幅輥。
將實施例及比較例所示之玻璃布之評估結果彙總於表1。 自表1可知，藉由使用實施例之玻璃布，可獲得較薄、針孔之產生得到抑制且雷射鑽孔加工性優異之印刷基板。
[表1]
   實施例① 實施例② 實施例③ 實施例④ 實施例⑤ 實施例⑥ 實施例⑦ 比較例① 比較例② 比較例③ 比較例④ 比較例⑤ 比較例⑥
經紗之長絲直徑[μm] 3.6 4 4 4 4 4 4 3.6 4 4 4 4 4
經紗之長絲根數[根] 38 40 50 100 50 50 50 38 40 50 100 50 100
經紗織入密度[根/25.4 mm] 105 95 95 75 95 95 95 105 95 95 75 95 75
緯紗之長絲直徑[μm] 3.6 4 4 4 4 4 4 3.6 4 4 4 4 4
緯紗之長絲根數[根] 38 40 50 100 50 50 50 38 40 50 100 50 100
緯紗織入密度[根/25.4 mm] 110 95 95 75 95 95 95 110 95 95 75 95 75
玻璃布厚度[μm] 10 12 15 20 15 15 15 10 12 15 20 15 18
經紗寬度[μm] 131 144 140 200 140 140 160 131 144 140 200 150 240
經紗開纖度[%] 96 90 70 50 70 70 80 96 90 70 50 75 60
緯紗寬度[μm] 150 187 215 270 215 215 215 150 187 215 270 125 150
緯紗寬度標準偏差[μm] 21 23 25 25 18 13 13 32 32 35 35 15 10
緯紗被覆比率[-] 0.65 0.70 0.80 0.80 0.80 0.80 0.80 0.65 0.70 0.80 0.80 0.47 0.44
雷射加工孔徑標準偏差[μm] 3.4 3.3 3.2 3.0 3.0 2.8 2.5 7.5 6.5 5.5 4.5 10.0 6.0
雷射加工孔徑偏差 G G G G G G G B B B B B B
皺褶產生狀況 G G G G G G S B B G G G G
針孔產生狀況 G G G G G G S G G G G B B
綜合評估 G G G G G G G B B B B B B
[產業上之可利用性]
本發明之玻璃布作為用於電子及電氣領域中使用之印刷基板之基材具有產業上之可利用性。

Claims (16)

  1. 一種玻璃布，其係將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗織造而成者，上述玻璃長絲之平均長絲直徑為3.0～4.5 μm，構成上述玻璃布之上述經紗及上述緯紗之織入密度分別獨立為70～130根/25 mm，且上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為30 μm以下，上述玻璃布之下述式： R＝Y/(25400/D) {式中，R：緯紗被覆比率、Y：平均緯紗寬度、D：緯紗織入密度} 所表示之緯紗被覆比率R滿足以下所示之關係： 0.50≦R≦0.83。
  2. 如請求項1之玻璃布，其中上述玻璃長絲之根數為20～55根。
  3. 如請求項1之玻璃布，其中上述玻璃布之厚度為6～16 μm。
  4. 如請求項2之玻璃布，其中上述玻璃布之厚度為6～16 μm。
  5. 如請求項1至4中任一項之玻璃布，其中上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為20 μm以下。
  6. 如請求項1至4中任一項之玻璃布，其中上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為15 μm以下。
  7. 如請求項5之玻璃布，其中上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為15 μm以下。
  8. 如請求項1至4中任一項之玻璃布，其中根據上述玻璃布之經紗寬度、上述平均長絲直徑、及上述玻璃長絲之根數算出之經紗寬度之開纖度為75%以上。
  9. 如請求項5之玻璃布，其中根據上述玻璃布之經紗寬度、上述平均長絲直徑、及上述玻璃長絲之根數算出之經紗寬度之開纖度為75%以上。
  10. 如請求項6之玻璃布，其中根據上述玻璃布之經紗寬度、上述平均長絲直徑、及上述玻璃長絲之根數算出之經紗寬度之開纖度為75%以上。
  11. 如請求項7之玻璃布，其中根據上述玻璃布之經紗寬度、上述平均長絲直徑、及上述玻璃長絲之根數算出之經紗寬度之開纖度為75%以上。
  12. 一種預浸體，其特徵在於：含有如請求項1至11中任一項之玻璃布、熱固性樹脂、及無機填充劑。
  13. 一種印刷基板，其特徵在於：包含如請求項12之預浸體。
  14. 一種雷射鑽孔加工印刷基板，其特徵在於：其係如請求項13之印刷基板藉由雷射鑽孔進行了孔加工。
  15. 一種玻璃布之製造方法，其包括：將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造之織造步驟；及利用噴霧水將所獲得之玻璃布進行開纖之開纖步驟；且 上述開纖步驟中之上述噴霧水之壓力為0.20 MPa以下，經紗方向之張力未達50 N。
  16. 如請求項15之玻璃布之製造方法，其中上述玻璃長絲之平均長絲直徑為3.0～4.5 μm，構成上述玻璃布之上述經紗及上述緯紗之織入密度分別獨立為70～130根/25 mm，且上述玻璃布之緯紗寬度之標準偏差為30 μm以下，上述玻璃布之下述式： R＝Y/(25400/D) {式中，R：緯紗被覆比率、Y：平均緯紗寬度、D：緯紗織入密度} 所表示之緯紗被覆比率R滿足以下所示之關係： 0.50≦R≦0.83。
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