TW202200741A - 光學構件保護薄膜用黏著劑組成物及光學構件保護薄膜 - Google Patents

光學構件保護薄膜用黏著劑組成物及光學構件保護薄膜 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，含有：(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，具有羥基及羧基中之至少一者，且重量平均分子量超過20萬且在200萬以下之範圍；(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，具有羥基及羧基中之至少一者，玻璃轉移溫度為0℃～45℃，且重量平均分子量為6000～15萬；(甲基)丙烯酸系聚合物(C)，玻璃轉移溫度為-30℃以下，且重量平均分子量為6000～15萬；及異氰酸酯系交聯劑(D)；(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為7質量份～70質量份，(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為0.5質量份～5質量份，並提供光學構件保護薄膜。

Description

光學構件保護薄膜用黏著劑組成物及光學構件保護薄膜
本發明關於光學構件保護薄膜用黏著劑組成物及光學構件保護薄膜。
為了保護各種物品的表面，廣泛使用具備黏著劑層之保護薄膜。尤其以偏光板為代表的各種光學構件大多使用保護薄膜。
例如，日本特開2005-146151號公報中揭示一種表面保護片，係將使交聯性組成物以凝膠分率成為80%以上的方式進行交聯反應而成之感壓黏接劑塗覆於支持體上而得，該交聯性組成物含有：(A)至少由(甲基)丙烯酸烷基酯及含官能基之單體共聚而成之玻璃轉移溫度為-40℃以下的(甲基)丙烯酸系聚合物、(B)以(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分之玻璃轉移溫度80℃以上的(甲基)丙烯酸系聚合物、及(C)交聯劑，相對於上述(A)100重量份，係摻合5～20重量份之上述(B)。 又，日本特開2013-216769號公報中揭示一種表面保護片，係將由黏著劑組成物構成之黏著劑層形成於支持體之至少單面而成，該黏著劑組成物含有：玻璃轉移溫度未達0℃的聚合物(A)100質量份；重量平均分子量為1000以上且未達50000，玻璃轉移溫度為30～300℃的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05～3質量份；及特定之具有聚氧基伸烷基鏈之有機基聚矽氧烷化合物(C)。
[發明所欲解決之課題]
光學構件中使用之保護薄膜所使用的黏著劑組成物(以下，亦稱為「光學構件保護薄膜用黏著劑組成物」)，要求可形成一種黏著劑層，其係將保護薄膜貼附於光學構件之表面後，在需要保護的期間，不易發生從光學構件剝落、偏移等不良情況，且在不需要保護的階段，可有效地從光學構件剝離。 此處，不易發生從光學構件剝落、偏移等不良情況的黏著劑層，可利用將保護薄膜從光學構件以低速(亦即，0.3m/分鐘)剝離時測得之黏著力(所謂低速剝離力)來評價。又，可有效地從光學構件剝離的黏著劑層，可利用將保護薄膜從光學構件以高速(亦即，30m/分鐘)剝離時測得之黏著力(所謂高速剝離力)來評價。
將保護薄膜從光學構件剝離時，會有產生無法平順地剝離而發出啪啦啪啦的聲響即被稱為拉鍊(zipping)之現象(以下，亦稱為「拉鍊現象」)的情況。產生拉鍊現象的話，於將保護薄膜剝離後之光學構件的表面有時會觀察到條痕狀的缺陷(所謂拉鍊線)。因此，對於光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，要求可形成能抑制拉鍊現象之黏著劑層。尤其假定貼附有保護薄膜之光學構件會長期間保存，故光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，即使長期間貼附於光學構件時，亦可形成能抑制拉鍊現象之黏著劑層較理想。
但是，欲控制保護薄膜所具備之黏著劑層的低速剝離力及高速剝離力的話，由於兩者會展現出同樣的行為，故難以調整低速剝離力與高速剝離力之平衡。尤其近年由於撓性顯示器的興起，將保護薄膜貼附於曲面的機會增加。將保護薄膜貼附於曲面的話，相較於貼附於平面的情況，容易發生從光學構件剝落、偏移等不良情況。因此，對於保護薄膜所具備之黏著劑層，有尋求較以往更高之低速剝離力的傾向，變得更難調整低速剝離力與高速剝離力之平衡。
又，近年考量進一步改善作業性的觀點，有使保護薄膜從光學構件剝離之剝離速度更高速化的傾向。此外，隨著光學構件的薄型化，有因保護薄膜剝離時之拉鍊現象導致光學構件的表面缺陷更容易產生的傾向。拉鍊現象據認為係由於黏著劑層之黏著力的強弱所導致。通常，黏著劑層之黏著力會展現出貼附於被黏體後隨時間經過而變高的傾向，故拉鍊現象在例如將保護薄膜於如6個月之長期間貼附於光學構件時容易發生。又，黏著劑層之黏著力展現出剝離速度越快黏著力越高的傾向，故將保護薄膜從光學構件以高速剝離時，亦容易發生拉鍊現象。 因此，難以實現可形成兼顧低速剝離力與高速剝離力之平衡良好、及長期間貼附於光學構件後從光學構件以高速剝離時仍不易發生拉鍊現象之黏著劑層的光學構件保護薄膜用黏著劑組成物。
關於上述方面，日本特開2005-146151號公報及日本特開2013-216769號公報中並未提及抑制長期間貼附於光學構件後從光學構件以高速剝離時之拉鍊現象。
本發明所欲解決之課題係提供一種光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡良好，且即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層；並提供光學構件保護薄膜。 [解決課題之手段]
用以解決課題之具體手段包含下列態樣。 ＜1＞一種光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，含有： (甲基)丙烯酸系聚合物(A)，具有羥基及羧基中之至少一者，且重量平均分子量超過20萬且在200萬以下之範圍； (甲基)丙烯酸系聚合物(B)，具有羥基及羧基中之至少一者，玻璃轉移溫度為0℃以上且45℃以下之範圍，且重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍； (甲基)丙烯酸系聚合物(C)，玻璃轉移溫度為-30℃以下，且重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍；及 異氰酸酯系交聯劑(D)； 上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為7質量份以上且70質量份以下之範圍， 上述(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為0.5質量份以上且5質量份以下之範圍。 ＜2＞如＜1＞之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)具有羥基，且羥值為0.3mgKOH/g以上且40mgKOH/g以下之範圍。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)具有羧基，且酸價為0.7mgKOH/g以上且24mgKOH/g以下之範圍。 ＜4＞如＜1＞～＜3＞中任1項之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有羥基，且羥值為0.3mgKOH/g以上且40mgKOH/g以下之範圍。 ＜5＞如＜1＞～＜4＞中任1項之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有羧基，且酸價為0.7mgKOH/g以上且24mgKOH/g以下之範圍。 ＜6＞如＜1＞～＜5＞中任1項之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之羥值為40mgKOH/g以下。 ＜7＞如＜1＞～＜6＞中任1項之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量比上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量小。 ＜8＞如＜1＞～＜7＞中任1項之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，含有抗靜電劑。 ＜9＞如＜1＞～＜8＞中任1項之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，含有聚醚改性聚矽氧化合物。 ＜10＞一種光學構件保護薄膜，具備： 基材；及 黏著劑層，係設置於前述基材上，且由如＜1＞～＜9＞中任1項之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物形成。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，能形成低速剝離力與高速剝離力之平衡良好，且即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層；並可提供光學構件保護薄膜。
以下，針對本發明之具體實施形態進行詳細說明。惟，本發明不受下列實施形態任何限定，在本發明之目的範圍內可加以適當變更而實施。
本說明書中，利用「～」表示之數值範圍，意指包含「～」之前後記載之數值分別作為最小值及最大值的範圍。 本說明書中階段性記載之數值範圍內，以某數值範圍記載之上限值或下限值亦可置換成另一階段性記載之數值範圍的上限值或下限值。又，本說明書中記載之數值範圍內，以某數值範圍記載之上限值或下限值也可置換成實施例所示之值。 本說明書中，2以上之較佳態樣的組合係更佳態樣。 本說明書中，就各成分的量而言，當存在多種該當於各成分之物質時，除非另有說明，否則意指多種物質之合計量。
本說明書中，「(甲基)丙烯酸系聚合物」意指來自具有(甲基)丙烯醯基之單體的構成單元的含有率為全部構成單元[亦即，(甲基)丙烯酸系聚合物之全部構成單元]之50質量%以上的聚合物。 本說明書中，「(甲基)丙烯酸系單體」意指具有(甲基)丙烯醯基之單體。
本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係包含「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」之兩者的用語，「(甲基)丙烯酸酯」係包含「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」之兩者的用語，「(甲基)丙烯醯基」係包含「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」之兩者的用語。
本說明書中，「n-」意指正，「i-」意指異，「s-」意指第二，「t-」意指第三。
本說明書中，「黏著劑組成物」意指交聯反應結束前的液狀或糊劑狀物質。 本說明書中，「黏著劑層」意指由黏著劑組成物中之交聯反應結束後之物質構成的膜。
本說明書中，「被黏體」係指光學構件。
本說明書中，「低速剝離力」意指將黏著於被黏體之保護薄膜從被黏體沿保護薄膜之長邊方向以低速(亦即，0.3m/分鐘)進行180°剝離時測得的黏著力。此外，詳細的測定方法如後述實施例所示。 本說明書中，「適當的低速剝離力」意指不易發生從被黏體剝落、偏移等不良情況之程度之強度的黏著力。
本說明書中，「高速剝離力」意指將黏著於被黏體之保護薄膜從被黏體沿保護薄膜之長邊方向以高速(亦即，30m/分鐘)進行180°剝離時測得的黏著力。此外，詳細的測定方法如後述實施例所示。 本說明書中，「適當的高速剝離力」意指可從被黏體有效地剝離之程度之強度的黏著力。
本說明書中，「低速剝離力與高速剝離力之平衡良好的黏著劑層」，意指具有不易發生從被黏體剝落、偏移等不良情況，且可從被黏體有效地剝離之程度之強度之黏著力的黏著劑層。
[光學構件保護薄膜用黏著劑組成物] 本發明之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物(以下，亦簡稱為「黏著劑組成物」。)含有：(甲基)丙烯酸系聚合物(A)[以下，亦稱為「特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)」。]，具有羥基及羧基中之至少一者，且重量平均分子量超過20萬且在200萬以下之範圍；(甲基)丙烯酸系聚合物(B)[以下，亦稱為「特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)」。]，具有羥基及羧基中之至少一者，玻璃轉移溫度為0℃以上且45℃以下之範圍，且重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍；(甲基)丙烯酸系聚合物(C)[以下，亦稱為「特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)」。]，玻璃轉移溫度為-30℃以下，且重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍；及異氰酸酯系交聯劑(D)；上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為7質量份以上且70質量份以下之範圍，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為0.5質量份以上且5質量份以下之範圍。 根據本發明之黏著劑組成物，可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡良好，且即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層。 本發明之黏著劑組成物可發揮如此之效果的理由尚不明，但據本案發明人等推測如下。惟，以下之推測並非對本發明之黏著劑組成物作限定性解釋，而係作為一例進行說明。
本發明之黏著劑組成物含有：特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，具有羥基及羧基中之至少一者，且重量平均分子量較高；特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，具有羥基及羧基中之至少一者，玻璃轉移溫度較高，且重量平均分子量較低；特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)，玻璃轉移溫度較低，且重量平均分子量較低；及異氰酸酯系交聯劑(D)。又，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量，比特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之含量少，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量比特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量少。 據認為因為本發明之黏著劑組成物具有如上述之構成，故由本發明之黏著劑組成物形成之黏著劑層中，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)會適度地集中在表面附近(所謂與被黏體之界面附近)，並藉由與異氰酸酯系交聯劑(D)反應而形成交聯結構。據認為由於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃轉移溫度較高，所形成之交聯結構較硬。因此，據認為黏著劑層之表面附近適度存在較硬的部分。又，據認為由本發明之黏著劑組成物形成之黏著劑層中，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)會適度集中在表面附近(所謂與被黏體之界面附近)。據認為由於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之玻璃轉移溫度較低，故於黏著劑層之表面附近適度存在較柔軟的部分。 據認為將如此之黏著劑層貼附於被黏體時，藉由於黏著劑層與被黏體之界面附近適度存在較硬的部分，黏著劑層對於被黏體之潤濕不會過度，黏著劑層展現適當的高速剝離力。因此，據推測若為本發明之黏著劑組成物，可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡良好的黏著劑層。 另一方面，黏著劑層對於被黏體之潤濕不足的話，長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，容易發生拉鍊現象。針對此點，據認為由本發明之黏著劑組成物形成之黏著劑層，在其與被黏體之界面附近適度存在較柔軟的部分，故會適度地潤濕被黏體。因此，據認為因黏著劑層對於被黏體之潤濕不足所致之拉鍊現象受到抑制。因此，據推測若為本發明之黏著劑組成物，可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層。 亦即，由本發明之黏著劑組成物形成之黏著劑層中，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)及特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)適度地集中在與被黏體之界面附近，並形成較硬的部分與較柔軟的部分，藉此適度地調整黏著劑層對於被黏體之潤濕。因此，據推測由本發明之黏著劑組成物形成之黏著劑層，其低速剝離力與高速剝離力之平衡良好，且即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象。
以下，本說明書中，將特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)、及特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)總稱為「特定(甲基)丙烯酸系聚合物」。
[特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)] 本發明之黏著劑組成物含有具有羥基及羧基中之至少一者，且重量平均分子量超過20萬且在200萬以下之範圍的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)[亦即，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)]。 本發明之黏著劑組成物可僅含有1種特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，可為均聚物亦可為共聚物。又，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，可為在羥基及羧基中僅具有羥基之聚合物，亦可為僅具有羧基之聚合物，也可為具有羥基及羧基之兩者之聚合物。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，例如可為具有羥基及羧基中之至少一者之(甲基)丙烯酸系單體的均聚物，亦可為於不具有羥基及羧基中之任一者之(甲基)丙烯酸系單體的均聚物中，藉由取代而導入羥基及羧基中之至少一者而得者，也可為具有羥基及羧基中之至少一者之(甲基)丙烯酸系單體之共聚物，亦可為具有羥基及羧基中之至少一者之(甲基)丙烯酸系單體、與不具有羥基及羧基中之任一者之(甲基)丙烯酸系單體以外之單體的共聚物，也可為具有羥基及羧基中之至少一者之(甲基)丙烯酸系單體以外之單體、與不具有羥基及羧基中之任一者之(甲基)丙烯酸系單體的共聚物。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之較佳態樣，係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)藉由含有後述來自具有羥基之單體之構成單元及來自具有羧基之單體之構成單元中之至少一者，而具有羥基及羧基中之至少一者的態樣。
＜來自具有羥基之單體之構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，宜含有來自具有羥基之單體之構成單元。 本說明書中，「來自具有羥基之單體之構成單元」，意指具有羥基之單體進行加成聚合而形成的構成單元。
具有羥基之單體的種類並無特別限定。 具有羥基之單體之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸1,1-二甲基-3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸1,3-二甲基-3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2,4-三甲基-3-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-3-羥基己酯、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、甘油單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、及聚(乙二醇-丙二醇)單(甲基)丙烯酸酯。 具有羥基之單體宜為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，為具有碳數為1～5之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯更佳，為具有碳數為2～4之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯尤佳，為丙烯酸4-羥基丁酯特佳。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有來自具有羥基之單體之構成單元時，可僅含有1種來自具有羥基之單體之構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有來自具有羥基之單體之構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之來自具有羥基之單體之構成單元的含有率並無特別限定，例如，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元，宜為0.1質量%以上且10質量%以下之範圍，為0.5質量%以上且8質量%以下之範圍更佳，為1質量%以上且5質量%以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之來自具有羥基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元為0.1質量%以上，意指特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)有意圖地含有來自具有羥基之單體之構成單元。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之來自具有羥基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元為10質量%以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象之黏著劑層的傾向。
＜來自具有羧基之單體之構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)宜含有來自具有羧基之單體之構成單元。 本說明書中，「來自具有羧基之單體之構成單元」，意指具有羧基之單體進行加成聚合而形成的構成單元。
具有羧基之單體的種類並無特別限定。 具有羧基之單體之具體例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸酐、富馬酸、伊康酸、戊烯二酸、檸康酸、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯[例如，ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯]、及琥珀酸酯[例如，琥珀酸2-丙烯醯氧乙酯]。 具有羧基之單體宜為丙烯酸。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有來自具有羧基之單體之構成單元時，可僅含有1種來自具有羧基之單體之構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有來自具有羧基之單體之構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之來自具有羧基之單體之構成單元的含有率並無特別限定，例如，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元，宜為0.1質量%以上且5質量%以下之範圍，為0.3質量%以上且3質量%以下之範圍更佳，為0.5質量%以上且1.5質量%以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之來自具有羧基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元為0.1質量%以上，意指特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)有意圖地含有來自具有羧基之單體之構成單元。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之來自具有羧基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元為5質量%以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象之黏著劑層的傾向。
＜來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)宜含有來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元。 來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元有助於黏著力的調整。
本說明書中，「來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元」，意指(甲基)丙烯酸烷基酯單體進行加成聚合而形成的構成單元。 此外，本說明書中之「(甲基)丙烯酸烷基酯單體」不包含具有羥基及羧基中之至少一者之(甲基)丙烯酸烷基酯單體。
(甲基)丙烯酸烷基酯單體的種類並無特別限定。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體宜為無取代之(甲基)丙烯酸烷基酯單體。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體之烷基可為直鏈狀、分支鏈狀、或環狀中之任一者。 就烷基之碳數而言，例如考量黏著力的觀點，宜為1以上且18以下之範圍，為1以上且12以下之範圍更佳，為1以上且8以下之範圍尤佳。 尤其烷基之碳數為1以上且8以下之範圍的話，會有所形成之黏著劑層對於被黏體適度地潤濕擴開，展現更適當的低速剝離力的傾向。
(甲基)丙烯酸烷基酯單體之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、及(甲基)丙烯酸異莰酯。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體宜為選自丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯中之至少1種。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元時，可僅含有1種來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元的含有率並無特別限定，例如，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元，宜為50質量%以上，為50質量%以上且99質量%以下之範圍更佳，為60質量%以上且99質量%以下之範圍尤佳，為70質量%以上且99質量%以下之範圍特佳。 此處，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元為50質量%以上，意指來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元係作為構成特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之構成單元之主成分而含有。
＜其他構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，在發揮本發明之效果的範圍內，可含有上述構成單元以外的構成單元(所謂其他構成單元)。
構成其他構成單元的單體，例如可列舉：以(甲基)丙烯酸苄酯及(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯為代表的具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯；以(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯及(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯為代表的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；以苯乙烯、α-甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、及乙烯基甲苯為代表的芳香族單乙烯系單體；以丙烯腈及甲基丙烯腈為代表的氰化乙烯系單體；及以甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、及叔碳酸乙烯酯(vinyl-versatate)為代表的乙烯酯。又，可列舉該等單體之各種衍生物。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有其他構成單元時，可僅含有1種其他構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有其他構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之其他構成單元的含有率並無特別限定，可因應目的適當設定。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(亦稱為「Tg」。)並無特別限定，例如，宜為-40℃以下，為-50℃以下更佳，為-60℃以下尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度為-40℃以下的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡更良好的黏著劑層的傾向。又，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度的下限並無特別限定，例如，宜為-70℃以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度，係將由下式1計算求出之絕對溫度(單位：K；以下相同。)換算成攝氏溫度(單位：℃；以下相同。)而得的值。 1/Tg＝m1/Tg1+m2/Tg2+･･･+m(k-1)/Tg(k-1)+mk/Tgk  (式1)
式1中，Tg1、Tg2、･･･、Tg(k-1)、及Tgk，分別表示將構成特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之各單體製成均聚物時以絕對溫度表示之玻璃轉移溫度。m1、m2、･･･、m(k-1)、及mk，分別表示構成特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之各單體的莫耳分率，m1+m2+･･･+m(k-1)+mk＝1。 此外，藉由從絕對溫度減去273，可將絕對溫度換算成攝氏溫度，藉由於攝氏溫度加上273，可將攝氏溫度換算成絕對溫度。
本說明書中，「製成均聚物時以絕對溫度表示之玻璃轉移溫度」，係指將該單體單獨聚合而製得之均聚物之以絕對溫度表示之玻璃轉移溫度。 就均聚物之玻璃轉移溫度而言，係使用差示掃描熱量測定裝置(DSC)[型號：EXSTAR6000、Seiko Instruments(股)]，於氮氣流中，以測定試樣10mg、升溫速度10℃/分鐘之條件進行測定，將獲得之DSC曲線之反曲點定義為均聚物之玻璃轉移溫度。
代表性的單體之「製成均聚物時以攝氏溫度表示之玻璃轉移溫度」，丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)為-76℃、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)為-10℃、丙烯酸正丁酯(n-BA)為-57℃、甲基丙烯酸正丁酯(n-BMA)為21℃、丙烯酸第三丁酯(t-BA)為41℃、甲基丙烯酸第三丁酯(t-BMA)為107℃、甲基丙烯酸異丁酯(i-BMA)為48℃、丙烯酸甲酯(MA)為5℃、甲基丙烯酸甲酯(MMA)為103℃、甲基丙烯酸異莰酯(IBXMA)為155℃、丙烯酸異莰酯(IBXA)為96℃、丙烯酸乙酯(EA)為-27℃、甲基丙烯酸(MAA)為185℃、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)為-39℃、丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)為-15℃、甲基丙烯酸2-羥基乙酯(2HEMA)為55℃、丙烯酸2-羥基丙酯(2HPA)為-7℃、丙烯酸(AA)為163℃、丙烯酸酯異辛酯(i-OA)為-75℃、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯(DM)為18℃、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯為-30℃、及琥珀酸2-丙烯醯氧乙酯為-40℃。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度，例如可藉由使用2種以上之製成均聚物時之玻璃轉移溫度不同的單體來適當調整。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(亦稱為「Mw」。)，為超過20萬且在200萬以下之範圍，宜為超過20萬且在180萬以下之範圍，為超過20萬且在160萬以下之範圍更佳，為超過20萬且在140萬以下之範圍尤佳，為超過20萬且在120萬以下之範圍特佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量超過20萬的話，會有所形成之黏著劑層容易獲得凝聚力的傾向。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量為200萬以下的話，會有黏著劑組成物之塗覆性容易變得良好的傾向。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量，係利用下列方法測得的值。具體而言，依循下列(1)～(3)進行測定。 (1)將特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之溶液塗布於剝離紙，於100℃乾燥1分鐘，獲得薄膜狀之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)。 (2)使用上述(1)獲得之薄膜狀之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與四氫呋喃，獲得固體成分濃度為0.2質量%的試樣溶液。此外，此處所稱「固體成分濃度」，意指在試樣溶液中特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)所佔之質量比例。 (3)利用凝膠滲透層析法(GPC)，依下列條件以標準聚苯乙烯換算值的形式測定特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量。
～條件～ 測定裝置：高速GPC[型號：HLC-8220 GPC、東曹(股)製] 檢測器：差示折射率計(RI)[組裝於HLC-8220、東曹(股)製] 管柱：使用4支TSK-GEL GMHXL [東曹(股)製] 管柱溫度：40℃ 洗提液：四氫呋喃 試樣溶液之注入量：100μL 流量：0.8mL/分鐘
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量，可藉由調整聚合溫度、聚合時間、有機溶劑的使用量、聚合引發劑的種類、聚合引發劑的使用量等而使其成為期望之值。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之羥值＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)具有羥基時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之羥值並無特別限定，例如，宜為0.3mgKOH/g以上且40mgKOH/g以下之範圍，為0.5mgKOH/g以上且30mgKOH/g以下之範圍更佳，為1mgKOH/g以上且20mgKOH/g以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之羥值為0.3mgKOH/g以上的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡更良好的黏著劑層的傾向。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之羥值為40mgKOH/g以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之羥值，係依下列計算式求出之值。此外，下列計算式中，56.1係KOH之分子量。 羥值(mgKOH/g) ＝[(A1/100)÷A2]×56.1×1000×A3 A1：特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製造所使用之全部單體中，具有羥基之單體所佔的比例(單位：質量%) A2：特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製造所使用之具有羥基之單體之分子量 A3：具有羥基之單體1分子中含有的羥基數
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製造所使用之具有羥基之單體有2種以上時，針對各單體依上述計算式求出羥值後，將獲得之值予以合計而求出羥值。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之酸價＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)具有羧基時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之酸價並無特別限定，例如，宜為0.7mgKOH/g以上且24mgKOH/g以下之範圍，為1mgKOH/g以上且20mgKOH/g以下之範圍更佳，為2mgKOH/g以上且10mgKOH/g以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之酸價為0.7mgKOH/g以上的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡更良好的黏著劑層的傾向。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之酸價為24mgKOH/g以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之酸價，係依下列計算式求出之值。此外，下列計算式中，56.1係KOH之分子量。 酸價(mgKOH/g) ＝[(a1/100)÷a2]×56.1×1000×a3 a1：特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製造所使用之全部單體中，具有羧基之單體所佔的比例(單位：質量%) a2：特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製造所使用之具有羧基之單體之分子量 a3：具有羧基之單體1分子中含有的羧基數
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製造所使用之具有羧基之單體有2種以上時，針對各單體依上述計算式求出酸價後，將獲得之值予以合計而求出酸價。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的含有率＞＞ 本發明之黏著劑組成物中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的含有率並無特別限定，例如，相對於黏著劑組成物中之全部固體成分量，宜為55質量%以上且92質量%以下之範圍，為55質量%以上且90質量%以下之範圍更佳，為60質量%以上且90質量%以下之範圍尤佳，為60質量%以上且88質量%以下之範圍特佳。 本說明書中，「黏著劑組成物中之全部固體成分量」，當黏著劑組成物不含溶劑時，意指黏著劑組成物之總質量，當黏著劑組成物含有溶劑時，意指從黏著劑組成物除去溶劑後的殘渣之質量。 本說明書中，「溶劑」意指水及有機溶劑。
[特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)] 本發明之黏著劑組成物含有具有羥基及羧基中之至少一者，玻璃轉移溫度為0℃以上且45℃以下之範圍，且重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)[亦即，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)]。又，本發明之黏著劑組成物中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量，相對於上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，為7質量份以上且70質量份以下之範圍。 本發明之黏著劑組成物可僅含有1種特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，可為均聚物亦可為共聚物。又，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)可為在羥基及羧基中僅具有羥基之聚合物，亦可為僅具有羧基之聚合物，也可為具有羥基及羧基之兩者之聚合物。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，例如，可為具有羥基及羧基中之至少一者之(甲基)丙烯酸系單體的均聚物，亦可為於不具有羥基及羧基中之任一者之(甲基)丙烯酸系單體的均聚物中，藉由取代而導入羥基及羧基中之至少一者而得者，也可為具有羥基及羧基中之至少一者之(甲基)丙烯酸系單體的共聚物，亦可為具有羥基及羧基中之至少一者之(甲基)丙烯酸系單體、與不具有羥基及羧基中之任一者之(甲基)丙烯酸系單體以外之單體的共聚物，也可為具有羥基及羧基中之至少一者之(甲基)丙烯酸系單體以外之單體、與不具有羥基及羧基中之任一者之(甲基)丙烯酸系單體的共聚物。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之較佳態樣，係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)藉由含有後述來自具有羥基之單體之構成單元及來自具有羧基之單體之構成單元中之至少一者，而具有羥基及羧基中之至少一者的態樣。
＜來自具有羥基之單體之構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)宜含有來自具有羥基之單體之構成單元。 具有羥基之單體的種類並無特別限定。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之具有羥基之單體之具體例，係與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之具有羥基之單體之具體例同樣，故此處省略其說明。 具有羥基之單體宜為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，為具有碳數為1～5之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯更佳，為具有碳數為2～4之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯更佳，為丙烯酸4-羥基丁酯特佳。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)含有來自具有羥基之單體之構成單元時，可僅含有1種來自具有羥基之單體之構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)含有來自具有羥基之單體之構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之來自具有羥基之單體之構成單元的含有率並無特別限定，例如，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全部構成單元，宜為0.1質量%以上且10質量%以下之範圍，為0.5質量%以上且8質量%以下之範圍更佳，為1質量%以上且5質量%以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之來自具有羥基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全部構成單元為0.1質量%以上，意指特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)積極地含有來自具有羥基之單體之構成單元。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之來自具有羥基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全部構成單元為10質量%以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
＜來自具有羧基之單體之構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)宜含有來自具有羧基之單體之構成單元。 具有羧基之單體的種類並無特別限定。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之具有羧基之單體之具體例，係與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之具有羧基之單體之具體例同樣，故此處省略其說明。 具有羧基之單體宜為丙烯酸。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)含有來自具有羧基之單體之構成單元時，可僅含有1種來自具有羧基之單體之構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)含有來自具有羧基之單體之構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之來自具有羧基之單體之構成單元的含有率並無特別限定，例如，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全部構成單元，宜為0.1質量%以上且5質量%以下之範圍，為0.3質量%以上且3質量%以下之範圍更佳，為0.5質量%以上且1.5質量%以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之來自具有羧基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全部構成單元為0.1質量%以上，意指特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)積極地含有來自具有羧基之單體之構成單元。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之來自具有羧基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全部構成單元為5質量%以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
＜來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)宜含有來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體的種類並無特別限定。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體宜為無取代之(甲基)丙烯酸烷基酯單體。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體之烷基可為直鏈狀、分支鏈狀、或環狀中之任一者。 就烷基之碳數而言，例如考量黏著力的觀點，宜為1以上且18以下之範圍，為1以上且12以下之範圍更佳，為1以上且8以下之範圍尤佳。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之(甲基)丙烯酸烷基酯單體之具體例，係與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之(甲基)丙烯酸烷基酯單體之具體例同樣，故此處省略其說明。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體，宜為選自由丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、及甲基丙烯酸正丁酯構成之群組中之至少1種。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)含有來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元時，可僅含有1種來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)含有來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元的含有率並無特別限定，例如，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全部構成單元，宜為50質量%以上，為50質量%以上且99質量%以下之範圍更佳，為60質量%以上且99質量%以下之範圍尤佳，為70質量%以上且99質量%以下之範圍特佳。 此處，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全部構成單元為50質量%以上，意指來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元係作為構成特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之構成單元之主成分而含有。
＜其他構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，在發揮本發明之效果的範圍內，可含有上述構成單元以外的構成單元(所謂其他構成單元)。
構成特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之其他構成單元的單體之具體例，係與構成特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之其他構成單元的單體之具體例同樣，故此處省略其說明。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)含有其他構成單元時，可僅含有1種其他構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)含有其他構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中之其他構成單元的含有率並無特別限定，可因應目的適當設定。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度為0℃以上且45℃以下之範圍，宜為5℃以上且43℃以下之範圍，為10℃以上且40℃以下之範圍更佳，為15℃以上且35℃以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度為0℃以上的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡良好的黏著劑層的傾向。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度為45℃以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度，係利用與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度同樣之方法求出之值。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度，例如可藉由使用2種以上之製成均聚物時之玻璃轉移溫度不同的單體來適當調整。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍，宜為1萬以上且15萬以下之範圍，為1.5萬以上且15萬以下之範圍更佳，為2萬以上且10萬以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為6000以上的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡良好的黏著劑層的傾向。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為15萬以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量，係利用與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)同樣之方法測得之值。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量，可藉由調整聚合溫度、聚合時間、有機溶劑的使用量、聚合引發劑的種類、聚合引發劑的使用量等而使其成為期望之值。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之羥值＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有羥基時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之羥值並無特別限定，例如，宜為0.3mgKOH/g以上且40mgKOH/g以下之範圍，為0.5mgKOH/g以上且30mgKOH/g以下之範圍更佳，為1mgKOH/g以上且20mgKOH/g以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之羥值為0.3mgKOH/g以上的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡更良好的黏著劑層的傾向。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之羥值為40mgKOH/g以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之羥值，係利用與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之羥值同樣之方法算出之值。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之酸價＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有羧基時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之酸價並無特別限定，例如，宜為0.7mgKOH/g以上且24mgKOH/g以下之範圍，為1mgKOH/g以上且20mgKOH/g以下之範圍更佳，為2mgKOH/g以上且10mgKOH/g以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之酸價為0.7mgKOH/g以上的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡更良好的黏著劑層的傾向。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之酸價為24mgKOH/g以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。就理由而言，據推測係因為所形成之黏著劑層對於被黏體之潤濕不會被過度抑制所致。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之酸價，係利用與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之酸價同樣之方法算出之值。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量＞＞ 本發明之黏著劑組成物中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，為7質量份以上且70質量份以下之範圍，宜為10質量份以上60質量份以下之範圍，為15質量份以上且55質量份以下之範圍更佳，為20質量份以上且50質量份以下之範圍尤佳。 本發明之黏著劑組成物中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為7質量份以上的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡良好的黏著劑層的傾向。 本發明之黏著劑組成物中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為70質量份以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
[特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)] 本發明之黏著劑組成物含有玻璃轉移溫度為-30℃以下，且重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍的(甲基)丙烯酸系聚合物(C)[亦即，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)]。又，本發明之黏著劑組成物中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量，相對於上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，為0.5質量份以上且5質量份以下之範圍。 本發明之黏著劑組成物可僅含有1種特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)，可為均聚物亦可為共聚物。 以下，針對特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中含有的較佳構成單元進行詳細地說明。
＜來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)宜含有來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體的種類並無特別限定。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體宜為無取代之(甲基)丙烯酸烷基酯單體。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體之烷基可為直鏈狀、分支鏈狀、或環狀中之任一者。 就烷基之碳數而言，例如考量黏著力的觀點，宜為1以上且18以下之範圍，為1以上且12以下之範圍更佳，為1以上且8以下之範圍尤佳。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之(甲基)丙烯酸烷基酯單體之具體例，係與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之(甲基)丙烯酸烷基酯單體之具體例同樣，故此處省略其說明。 (甲基)丙烯酸烷基酯單體宜為選自丙烯酸甲酯及丙烯酸正丁酯中之至少1種。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)含有來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元時，可僅含有1種來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)含有來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元的含有率並無特別限定，例如，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之全部構成單元，宜為50質量%以上且100質量%以下之範圍，為60質量%以上且100質量%以下之範圍更佳，為70質量%以上且100質量%以下之範圍尤佳。 此處，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之全部構成單元為50質量%以上，意指來自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之構成單元係作為構成特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之構成單元之主成分而含有。
＜來自具有羥基之單體之構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)宜含有來自具有羥基之單體之構成單元。 具有羥基之單體的種類並無特別限定。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之具有羥基之單體之具體例，係與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之具有羥基之單體之具體例同樣，故此處省略其說明。 具有羥基之單體宜為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，為具有碳數為1～5之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯更佳，為具有碳數為2～4之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯更佳，為丙烯酸4-羥基丁酯特佳。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)含有來自具有羥基之單體之構成單元時，可僅含有1種來自具有羥基之單體之構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)含有來自具有羥基之單體之構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之來自具有羥基之單體之構成單元的含有率並無特別限定，例如，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之全部構成單元，宜為0.1質量%以上且10質量%以下之範圍，為0.5質量%以上且10質量%以下之範圍更佳，為1質量%以上且8質量%以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之來自具有羥基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之全部構成單元為0.1質量%以上的話，適度地形成交聯結構，故會有剝離時黏著劑層成分朝被黏體之轉移黏附受到抑制的傾向。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之來自具有羥基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之全部構成單元為10質量%以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
＜來自具有羧基之單體之構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)亦可含有來自具有羧基之單體之構成單元。 具有羧基之單體的種類並無特別限定。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之具有羧基之單體之具體例，係與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之具有羧基之單體之具體例同樣，故此處省略其說明。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)含有來自具有羧基之單體之構成單元時，可僅含有1種來自具有羧基之單體之構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)含有來自具有羧基之單體之構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之來自具有羧基之單體之構成單元的含有率並無特別限定。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)，例如考量會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向的觀點，宜不含來自具有羧基之單體之構成單元，或來自具有羧基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之全部構成單元為超過0質量%且在1質量%以下之範圍較佳，不含來自具有羧基之單體之構成單元，或來自具有羧基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之全部構成單元為超過0質量%且在0.5質量%以下之範圍更佳，不含來自具有羧基之單體之構成單元，或來自具有羧基之單體之構成單元的含有率相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之全部構成單元為超過0質量%且在0.1質量%以下之範圍尤佳，不含來自具有羧基之單體之構成單元特佳。
＜其他構成單元＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)，在發揮本發明之效果的範圍內，可含有上述構成單元以外的構成單元(所謂其他構成單元)。
構成特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之其他構成單元的單體之具體例，係與構成特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之其他構成單元的單體之具體例同樣，故此處省略其說明。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)含有其他構成單元時，可僅含有1種其他構成單元，亦可含有2種以上。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)含有其他構成單元時，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)中之其他構成單元的含有率並無特別限定，可因應目的適當設定。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之玻璃轉移溫度＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之玻璃轉移溫度為-30℃以下，宜為-65℃以上且-30℃以下之範圍，為-65℃以上且-40℃以下之範圍更佳，為-65℃以上且-45℃以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之玻璃轉移溫度為-30℃以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之玻璃轉移溫度，係利用與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度同樣之方法求出之值。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之玻璃轉移溫度，例如可藉由使用2種以上之製成均聚物時之玻璃轉移溫度不同的單體來適當調整。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍，宜為7000以上且13萬以下之範圍，為8000以上且10萬以下之範圍更佳，為9000以上且8萬以下之範圍尤佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量為6000以上的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡良好的黏著劑層的傾向。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量為15萬以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量，係利用與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)同樣之方法測得之值。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量，可藉由調整聚合溫度、聚合時間、有機溶劑的使用量、聚合引發劑的種類、聚合引發劑的使用量等而使其成為期望之值。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量，宜比上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量小較佳。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量比特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量小的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之羥值＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之羥值並無特別限定，例如，宜為40mgKOH/g以下，為0mgKOH/g以上且40mgKOH/g以下之範圍更佳，為0.3mgKOH/g以上且40mgKOH/g以下之範圍尤佳，為0.5mgKOH/g以上且30mgKOH/g以下之範圍特佳。 本說明書中，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之羥值為0mgKOH/g，意指特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)不含羥基。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之羥值為40mgKOH/g以下的話，會有所形成之黏著劑層展現更適當的高速剝離力的傾向。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之羥值，係利用與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之羥值同樣之方法而算出之值。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之酸價＞＞ 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之酸價並無特別限定，例如，宜為7mgKOH/g以下，為0mgKOH/g以上且7mgKOH/g以下之範圍更佳，為0mgKOH/g以上且3.5mgKOH/g以下之範圍尤佳，為0mgKOH/g特佳。 本說明書中，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之酸價為0mgKOH/g，意指特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)不含羧基。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之酸價為7mgKOH/g以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之酸價，係利用與特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之酸價同樣之方法而算出之值。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)可使用市售品。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之市售品之示例，可列舉：UP-1080[商品名、玻璃轉移溫度：-61℃、重量平均分子量：6000、東亞合成(股)製]、UP-1170[商品名、玻璃轉移溫度：-57℃、重量平均分子量：8000、東亞合成(股)製]、UH-2000[商品名、具有羥基之(甲基)丙烯酸系聚合物、玻璃轉移溫度：-55℃、重量平均分子量：11000、東亞合成(股)製]、UH-2190[商品名、具有羥基之(甲基)丙烯酸系聚合物、玻璃轉移溫度：-47℃、重量平均分子量：6000、東亞合成(股)製]等。
＜＜特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量＞＞ 本發明之黏著劑組成物中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，為0.5質量份以上且5質量份以下之範圍，宜為0.5質量份以上且4.5質量份以下之範圍，為1質量份以上且4質量份以下之範圍更佳，為1.5質量份以上且3質量份以下之範圍尤佳。 本發明之黏著劑組成物中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為0.5質量份以上的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。 本發明之黏著劑組成物中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為5質量份以下的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡良好的黏著劑層的傾向。
本發明之黏著劑組成物之較佳態樣，可列舉特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量比特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量小，且特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量比特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量少的態樣。 依上述態樣，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
[特定(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法] 特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)、及特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)[亦即，特定(甲基)丙烯酸系聚合物]之製造方法並無特別限定。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物，例如可藉由利用以溶液聚合法、乳化聚合法、懸浮聚合法、及塊狀聚合法為代表的公知聚合方法，將上述單體進行聚合而製造。又，特定(甲基)丙烯酸系聚合物，例如可藉由利用以溶液聚合法、乳化聚合法、懸浮聚合法、及塊狀聚合法為代表的公知聚合方法，將不具有羥基及羧基中之任一者之單體進行聚合而製造(甲基)丙烯酸系聚合物後，於製得之(甲基)丙烯酸系聚合物中，藉由取代而導入羥基及羧基中之至少一者來製造。 就聚合方法而言，考量製造後製備本發明之黏著劑組成物時，處理步驟較簡單，且能於短時間進行的觀點，宜為溶液聚合法。
溶液聚合法中，一般係於聚合槽內加入預定的有機溶劑、單體、聚合引發劑、及視需要使用之鏈轉移劑，於氮氣流中，在有機溶劑之回流溫度邊攪拌邊加熱反應數小時。此時，亦可逐次添加有機溶劑、單體、聚合引發劑及/或鏈轉移劑中之至少一部分。
聚合反應時使用之有機溶劑，可列舉：芳香族烴化合物、脂肪族系或脂環族系烴化合物、酯化合物、酮化合物、二醇醚化合物、醇化合物等。 聚合反應時使用之有機溶劑，更具體而言，例如可列舉：以苯、甲苯、乙苯、正丙苯、第三丁苯、鄰二甲苯、間二甲苯、對二甲苯、四氫萘、十氫萘、及芳香族石油腦為代表的芳香族烴化合物；以正己烷、正庚烷、正辛烷、異辛烷、正癸烷、二戊烯、石油精、石油腦、及松節油為代表的脂肪族系或脂環族系烴化合物；以乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸正戊酯、乙酸2-羥基乙酯、乙酸2-丁氧基乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、及苯甲酸甲酯為代表的酯化合物；以丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、異佛酮、環己酮、及甲基環己酮為代表的酮化合物；以乙二醇單甲醚、乙二醇單***、乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單***、及二乙二醇單丁醚為代表的二醇醚化合物；及以甲醇、乙基醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第二丁醇、及第三丁醇為代表的醇化合物。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物之製造時，宜使用芳香族烴化合物、酯化合物、酮化合物等在聚合反應中不易發生鏈轉移的有機溶劑，尤其考量特定(甲基)丙烯酸系聚合物之溶解性、聚合反應之容易度等的觀點，宜使用選自由乙酸乙酯、甲苯、及甲乙酮構成之群組中之至少1種。
聚合反應時可僅使用1種有機溶劑，亦可使用2種以上。
聚合引發劑可列舉通常的溶液聚合法中使用之有機過氧化物、偶氮化合物等。 作為有機過氧化物，例如可列舉：第三丁基過氧化氫、異丙苯過氧化氫、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化己醯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、2,2-雙(4,4-二-第三丁基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-第三戊基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-第三辛基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-α-異丙苯基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-第三丁基過氧化環己基)丁烷、及2,2-雙(4,4-二-第三辛基過氧化環己基)丁烷。 作為偶氮化合物，例如可列舉：2,2’-偶氮雙異丁腈[AIBN]、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)[ABVN]、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、及2,2’-偶氮雙(異丁酸)二甲酯。 特定(甲基)丙烯酸系聚合物之製造時，宜使用不會在聚合反應中引起接枝反應的聚合引發劑，尤其宜使用偶氮化合物。
聚合反應時可僅使用1種聚合引發劑，亦可使用2種以上。
聚合引發劑的使用量並無特別限定，例如可因應作為目的之特定(甲基)丙烯酸系聚合物之分子量適當設定。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物之製造時，亦可視需要使用鏈轉移劑。 作為鏈轉移劑，例如可列舉：氰乙酸、氰乙酸之碳數1～8之烷基酯化合物、溴乙酸、溴乙酸之碳數1～8之烷基酯化合物；以α-甲基苯乙烯、蒽、菲、茀、及9-苯基茀為代表的芳香族化合物；以對硝基苯胺、硝基苯、二硝基苯、對硝基苯甲酸、對硝基苯酚、及對硝基甲苯為代表的芳香族硝基化合物；以苯醌及2,3,5,6-四甲基-對苯醌為代表的苯醌衍生物；以三丁基硼烷為代表的硼烷衍生物；以四溴化碳、四氯化碳、1,1,2,2-四溴乙烷、三溴乙烯、三氯乙烯、溴三氯甲烷、三溴甲烷、及3-氯-1-丙烯為代表的鹵化烴化合物；以氯醛及呋喃甲醛為代表的醛化合物；以碳數1～18之烷基硫醇化合物、硫苯酚及甲苯硫醇為代表的芳香族硫醇化合物；巰基乙酸、巰基乙酸之碳數1～10之烷基酯化合物、碳數1～12之羥基烷基硫醇化合物；及以蒎烯及萜品油烯(terpinolene)為代表的萜烯化合物。
特定(甲基)丙烯酸系聚合物之製造時，使用鏈轉移劑的情況下，鏈轉移劑的使用量並無特別限定，例如可因應作為目的之特定(甲基)丙烯酸系聚合物之分子量適當設定。
聚合溫度並無特別限定，例如可因應作為目的之特定(甲基)丙烯酸系聚合物之分子量適當設定。
[異氰酸酯系交聯劑(D)] 本發明之黏著劑組成物含有異氰酸酯系交聯劑(D)。 本說明書中，「異氰酸酯系交聯劑(D)」，係指分子內具有2個以上之異氰酸酯基的化合物(所謂多異氰酸酯化合物)。
異氰酸酯系交聯劑(D)並無特別限定。 作為異氰酸酯系交聯劑(D)，例如可列舉：二甲苯二異氰酸酯(XDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、及甲苯二異氰酸酯(TDI)等芳香族多異氰酸酯化合物；六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、五亞甲基二異氰酸酯(PDI)、異佛酮二異氰酸酯、及芳香族多異氰酸酯化合物之氫化物等脂肪族或脂環族多異氰酸酯化合物。 又，作為異氰酸酯系交聯劑(D)，例如亦可列舉：上述多異氰酸酯化合物之2聚物、3聚物、或5聚物、上述多異氰酸酯化合物與三羥甲基丙烷等多元醇化合物之加成體、及上述多異氰酸酯化合物之雙脲體。 又，作為異氰酸酯系交聯劑(D)，亦可列舉分子內具有2個以上之異氰酸酯基、與聚矽氧烷結構及環氧烷結構的化合物(所謂聚矽氧系多異氰酸酯化合物)。 聚矽氧系多異氰酸酯化合物之具體例，例如可列舉日本特開2019-35066號公報之段落[0102]～段落[0118]記載之聚矽氧系異氰酸酯化合物(C)之例示化合物。
該等之中，異氰酸酯系交聯劑(D)宜為六亞甲基二異氰酸酯。 異氰酸酯系交聯劑(D)為六亞甲基二異氰酸酯的話，會有可形成具有更適合於保護薄膜之用途之剝離力的黏著劑層的傾向。
異氰酸酯系交聯劑(D)可使用市售品。 異氰酸酯系交聯劑(D)之市售品之示例，可列舉：「CORONATE(註冊商標)HX」、「CORONATE(註冊商標)HL-S」、「CORONATE(註冊商標)L」、「CORONATE(註冊商標)L-45E」、「CORONATE(註冊商標)2031」、「CORONATE(註冊商標)2030」、「CORONATE(註冊商標)2234」、「CORONATE(註冊商標)2785」、「AQUANATE(註冊商標)200」、及「AQUANATE(註冊商標)210」[以上為東曹(股)製]、「SUMIDUR(註冊商標)N3300」、「DESMODUR(註冊商標)N3400」、及「SUMIDUR(註冊商標)N75」[以上為Sumika Covestro Urethane(股)製]、「DURANATE(註冊商標)E-405-80T」、「DURANATE(註冊商標)AE700-100」、「DURANATE(註冊商標)24A-100」、及「DURANATE(註冊商標)TSE-100」[以上為旭化成(股)製]、以及、「TAKENATE(註冊商標)D-110N」、「TAKENATE(註冊商標)D-120N」、「TAKENATE(註冊商標)M-631N」、「MT-OLESTER(註冊商標)NP1200」、及「STABiO(註冊商標)XD-340N」[以上為三井化學(股)製]。
本發明之黏著劑組成物可僅含有1種異氰酸酯系交聯劑(D)，亦可含有2種以上。
本發明之黏著劑組成物中之異氰酸酯系交聯劑(D)之含量，並無特別限定，例如相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，宜為0.1質量份以上且7.0質量份以下之範圍，為0.3質量份以上且7.0質量份以下之範圍更佳，為0.5質量份以上且5.0質量份以下之範圍尤佳，為0.5質量份以上且3.0質量份以下之範圍特佳。 本發明之黏著劑組成物中之異氰酸酯系交聯劑(D)之含量相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為0.1質量份以上的話，會有可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡更良好的黏著劑層的傾向。 本發明之黏著劑組成物中之異氰酸酯系交聯劑(D)之含量相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為7.0質量份以下的話，會有可形成即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層的傾向。
[有機溶劑] 本發明之黏著劑組成物亦可含有有機溶劑。 本發明之黏著劑組成物含有有機溶劑的話，可改善塗布性。 就有機溶劑而言，例如可列舉與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合反應時使用之有機溶劑同樣者。
本發明之黏著劑組成物含有有機溶劑時，可僅含有1種有機溶劑，亦可含有2種以上。
本發明之黏著劑組成物含有有機溶劑時，有機溶劑之含量並無特別限定，可因應目的適當設定。
[抗靜電劑] 本發明之黏著劑組成物亦可含有抗靜電劑。 抗靜電劑並無特別限定，例如可列舉離子性化合物。 離子性化合物可列舉鹼金屬鹽、有機鹽等。 該等之中，離子性化合物宜為鹼金屬鹽。 鹼金屬鹽只要是以鋰離子(Li+ )、鈉離子(Na+ )、鉀離子(K+ )、銣離子(Rb+ )等作為陽離子的金屬鹽，則無特別限定。 鹼金屬鹽宜為由選自由Li+ 、Na+ 、及K+ 構成之群組中之至少1種陽離子、與選自由Cl- 、Br- 、I- 、BF4 - 、PF6 - 、SCN- 、ClO4 - 、CF3 SO3 - 、(FSO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、及(CF3 SO2 )3 C- 構成之群組中之至少1種陰離子構成的金屬鹽較佳，為LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 (所謂LiTFS)、Li(FSO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等鋰鹽更佳，為選自由LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、及Li(CF3 SO2 )3 C構成之群組中之至少1種鋰鹽尤佳。
本發明之黏著劑組成物含有抗靜電劑時，可僅含有1種抗靜電劑，亦可含有2種以上。
本發明之黏著劑組成物含有抗靜電劑時，抗靜電劑之含量並無特別限定，可因應目的適當設定。
[聚醚改性聚矽氧化合物] 本發明之黏著劑組成物亦可含有聚醚改性聚矽氧化合物。 此外，本說明書中之「聚醚改性聚矽氧化合物」不包括上述聚矽氧系多異氰酸酯化合物。 本發明之黏著劑組成物中，聚醚改性聚矽氧化合物可作為剝離調整劑而發揮功能。 又，本發明之黏著劑組成物中，聚醚改性聚矽氧化合物可作為抗靜電助劑而發揮功能。因此，本發明之黏著劑組成物宜含有聚醚改性聚矽氧化合物與抗靜電劑之組合。 聚醚改性聚矽氧化合物並無特別限定，例如，宜為選自由於係主鏈之聚矽氧烷鏈之側鏈之一部分鍵結末端具有羥基之環氧烷結構而得的聚矽氧化合物、鍵結末端具有乙醯基之環氧烷結構而得的聚矽氧化合物、及於係主鏈之聚矽氧烷鏈之兩末端鍵結末端具有羥基之環氧烷結構而得的聚矽氧化合物構成之群組中之至少1種聚矽氧化合物[以下，亦稱為「特定聚醚改性聚矽氧化合物」。]較佳。
特定聚醚改性聚矽氧化合物，宜為含有來自二烷基矽氧烷之構成單元、與來自鍵結有末端具有羥基之環氧烷結構的烷基矽氧烷之構成單元的聚矽氧烷化合物。 二烷基矽氧烷中之烷基之碳數宜為1～4，為1更佳。 鍵結有末端具有羥基之環氧烷結構的烷基矽氧烷中的環氧烷鏈之碳數，宜為2～4，為2或3更佳。 鍵結有末端具有羥基之環氧烷結構的烷基矽氧烷中之烷基之碳數，宜為1～4。 鍵結有末端具有羥基之環氧烷結構的烷基矽氧烷中之環氧烷鏈之含有數，宜為1～100，為10～100更佳。
特定聚醚改性聚矽氧化合物含有來自二烷基矽氧烷之構成單元、與來自鍵結有末端具有羥基之環氧烷結構之烷基矽氧烷的構成單元時，來自二烷基矽氧烷之構成單元之含有數，宜為100以下，為1～80更佳。 又，來自鍵結有末端具有羥基之環氧烷結構之烷基矽氧烷的構成單元之含有數，宜為2～100，為2～80更佳。
特定聚醚改性聚矽氧化合物宜為下列式(A)或式(B)表示之化合物。
[化1]
Figure 02_image001
式(A)中，p為二甲基矽氧烷結構單元之重複數，表示0～100之整數，q為具有聚環氧乙烷鏈之甲基伸丙基矽氧烷結構單元之重複數，表示2～100之整數，a為環氧乙烷結構單元之重複數，表示1～100之整數。 式(A)表示之化合物為多數化合物之集合體時，p、q、及a係作為化合物之集合體之平均值，為有理數。
式(A)中，a表示之環氧乙烷結構單元之重複數，宜為10～100之整數。 式(A)中，p表示之二甲基矽氧烷結構單元之重複數，宜為1～80之整數。 式(A)中，q表示之甲基伸丙基矽氧烷結構單元之重複數，宜為2～80之整數。
式(A)表示之化合物可使用市售品。 式(A)表示之化合物之市售品之示例，可列舉：「DOWSIL(註冊商標)SF-8428」、「DOWSIL(註冊商標)FZ-2162」、「DOWSIL(註冊商標)SH-3773M」、「DOWSIL(註冊商標)FZ-77」、「DOWSIL(註冊商標)FZ-2104」、「DOWSIL(註冊商標)FZ-2110」、「DOWSIL(註冊商標)L-7001」、「DOWSIL(註冊商標)L-7002」、及「DOWSIL(註冊商標)SH-3749」[以上為東麗道康寧(股)製]。
[化2]
Figure 02_image003
式(B)中，R1 及R2 各自獨立地表示碳數1～6之伸烷基，c為二甲基矽氧烷結構單元之重複數，表示10～80之整數，d為環氧乙烷結構單元之重複數，表示1以上之整數，e為環氧丙烷結構單元之重複數，表示0以上之整數，d+e表示1～30之整數。環氧乙烷結構單元及環氧丙烷結構單元之順序亦可為無規。
式(B)表示之化合物可使用市售品。 式(B)表示之化合物之市售品之示例，可列舉「DOWSIL(註冊商標)BY-16-201」、及「DOWSIL(註冊商標)SF-8427」[以上為東麗道康寧(股)製]。
聚醚改性聚矽氧化合物之重量平均分子量並無特別限定，例如，宜為1萬以上且2萬以下之範圍，為0.3萬以上且1.5萬以下之範圍更佳。 聚醚改性聚矽氧化合物之重量平均分子量，係利用與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量的測定方法同樣之方法測得的值。
本發明之黏著劑組成物含有聚醚改性聚矽氧化合物時，可僅含有1種聚醚改性聚矽氧化合物，亦可含有2種以上。
本發明之黏著劑組成物含有聚醚改性聚矽氧化合物時，本發明之黏著劑組成物中之聚醚改性聚矽氧化合物之含量，並無特別限定，例如，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，宜為0.1質量份以上且3.0質量份以下之範圍，為0.1質量份以上且1.5質量份以下之範圍更佳，為0.1質量份以上且1.0質量份以下之範圍尤佳。
[交聯觸媒] 本發明之黏著劑組成物亦可含有交聯觸媒。 交聯觸媒並無特別限定，可使用公知者。 就交聯觸媒而言，例如可列舉以二月桂酸二辛基錫(DOTDL)及1,3-二乙醯氧基四丁基錫氧烷為代表的有機金屬化合物、及以三乙二胺及N-甲基𠰌啉為代表的3級胺化合物。
本發明之黏著劑組成物含有交聯觸媒時，可僅含有1種交聯觸媒，亦可含有2種以上。
本發明之黏著劑組成物含有交聯觸媒時，交聯觸媒之含量並無特別限定，可因應目的適當設定。
[其他成分] 本發明之黏著劑組成物，在不損及本發明之效果的範圍內，亦可視需要含有上述成分以外的成分(所謂其他成分)。 就其他成分而言，可列舉異氰酸酯系交聯劑以外的交聯劑(例如，金屬螯合物系交聯劑)、抗氧化劑、著色劑(例如，染料及顏料)、光穩定劑(例如，紫外線吸收劑)等。
本發明之黏著劑組成物含有其他成分時，其他成分之含量，在發揮本發明之效果的範圍內，可適當設定。
[用途] 本發明之黏著劑組成物可形成低速剝離力與高速剝離力之平衡良好，且即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層，故可理想地使用於用以保護光學構件之薄膜(所謂光學構件保護薄膜)。亦即，本發明之黏著劑組成物適合於將保護薄膜貼附於光學構件之用途。
光學構件並無特別限定，例如可列舉構成影像顯示裝置、輸入裝置等設備(所謂光學設備)的構件或該等設備所使用的構件。 光學構件之具體例，可列舉：偏光板、AG(Anti-Glare)偏光板、包含波長板、1/2、1/4等波長板的相位差板、視角補償薄膜、光學補償薄膜、增亮薄膜、導光板、反射薄膜、抗反射薄膜、ITO(Indium-Tin Oxide)薄膜等透明導電薄膜、稜鏡片、透鏡片、散射板等。 光學構件的材質可列舉：聚乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂(例如，三乙醯基纖維素樹脂)、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、氯乙烯系樹脂、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂、氟系樹脂等樹脂。
[光學構件保護薄膜] 本發明之光學構件保護薄膜(以下，亦簡稱為「保護薄膜」。)具備：基材：及設置於上述基材上，且由上述本發明之黏著劑組成物形成之黏著劑層。亦即，本發明之保護薄膜，係基材、與由本發明之黏著劑組成物形成之黏著劑層疊層而成。 本發明之保護薄膜具有由本發明之黏著劑組成物形成之黏著劑層，故貼附於被黏體之表面後，在需要保護的期間，不易發生從被黏體剝落、偏移等不良情況，且在不需要保護，從被黏體剝離時，可有效地剝離。換言之，低速剝離力與高速剝離力之平衡良好。 本發明之保護薄膜具備由本發明之黏著劑組成物形成之黏著劑層，故即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象。
就基材而言，只要可於該基材上形成黏著劑層，則無特別限定。 基材例如可列舉含有聚烯烴系樹脂(例如，聚乙烯及聚丙烯)、聚酯系樹脂[例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)]、乙酸酯系樹脂(例如，三乙醯基纖維素樹脂)、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、氯乙烯系樹脂、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂、氟系樹脂等樹脂的薄膜。 例如考量考慮利用透視所為之光學構件的檢查及管理的觀點，基材宜為含有選自由聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、及丙烯酸系樹脂構成之群組中之至少1種樹脂的薄膜較佳。 又，例如考量表面保護性能的觀點，宜為含有聚酯系樹脂的薄膜，考慮實用性的話，為含有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的薄膜特佳。
基材亦可含有塑化劑、著色劑(例如，染料及顏料)、熱穩定劑、光穩定劑、抗靜電劑、阻燃劑、抗氧化劑等各種添加劑。 基材也可在一部分或整體施加花紋。
基材的厚度並無特別限定，一般為500μm以下，宜為300μm以下，為200μm以下更佳。 基材的厚度的下限，例如考量保護薄膜之強度的觀點，宜為5μm以上，為10μm以上更佳。
亦可於基材之單面或兩面設置抗靜電層。又，基材之設置有黏著劑層之側之表面，考量改善基材與黏著劑層之密接性的觀點，亦可施以電暈放電處理、電漿放電處理等表面處理。
黏著劑層之形成方法並無特別限定，可採用通常使用的方法。 作為於基材上形成黏著劑層的方法，例如可採用下列方法。 將本發明之黏著劑組成物以其本身的狀態或視需要利用溶劑稀釋後的狀態，塗布於基材上，形成塗布膜。然後，將形成的塗布膜進行乾燥，藉此於基材上形成黏著膜。然後，藉由將基材上所形成之黏著膜進行熟化，於基材上形成黏著劑層。
本發明之保護薄膜中，露出的黏著劑層亦可利用剝離薄膜予以保護。剝離薄膜只要是可輕易地從黏著劑層剝離者，則無特別限定，例如可列舉於單面或兩面施以利用剝離處理劑所為之表面處理(所謂易剝離處理)的樹脂薄膜。樹脂薄膜例如可列舉以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜為代表的聚酯薄膜。 就剝離處理劑而言，例如可列舉氟系剝離處理劑(例如，氟系樹脂)、蠟系剝離處理劑(例如，石蠟)、聚矽氧系剝離處理劑(例如，聚矽氧)、及長鏈烷基化合物。 剝離薄膜係在將保護薄膜供於實際使用前的期間內保護黏著劑層的表面，並於使用時予以剝離。
於基材上形成黏著劑層的另一方法，例如可採用下列方法。 將本發明之黏著劑組成物以其本身的狀態或視需要利用溶劑稀釋後的狀態，塗布於經施以利用剝離劑所為之表面處理的紙、樹脂薄膜等剝離薄膜上，於剝離薄膜形成塗布膜。然後，將形成的塗布膜進行乾燥，藉此於剝離薄膜上形成黏著膜。然後，使所形成的黏著膜之露出面與基材接觸並加壓，將黏著膜轉印至基材，藉此於基材上形成黏著膜。然後，藉由將所形成的黏著膜進行熟化，而於基材上形成黏著劑層。
於基材上或剝離薄膜上塗布黏著劑組成物的方法並無特別限定，例如可列舉使用凹版輥塗機、逆式輥塗機、吻合式輥塗機、浸漬式輥塗機、刀塗機、噴塗機、塗布棒、塗抹機等的公知方法。 塗布到基材上或剝離薄膜上之黏著劑組成物的塗布量，係因應所形成之黏著劑層之厚度而適當地設定。
黏著劑層的厚度可因應保護薄膜所要求之黏著力、被黏體的種類(例如，材質及形狀)、被黏體之表面粗糙度等而適當設定。 黏著劑層的厚度並無特別限定，一般為1μm以上且100μm以下之範圍，宜為5μm以上且50μm以下之範圍，為10μm以上且30μm以下之範圍更佳。
將基材上或剝離薄膜上所形成之塗布膜進行乾燥的方法並無特別限定，例如可列舉自然乾燥、加熱乾燥、熱風乾燥、真空乾燥等方法。 塗布膜之乾燥溫度及乾燥時間並無特別限定，係因應塗布膜的厚度、塗布膜中之有機溶劑的量等而適當設定。 作為乾燥條件之一例，可列舉使用熱風乾燥機於70℃～120℃乾燥1分鐘～3分鐘之條件。
熟化例如於20℃～35℃之環境下進行4天～7天。 藉由熟化，黏著劑組成物之交聯反應結束並形成黏著劑層。
將貼附於被黏體之保護薄膜進行180°剝離時之黏著劑層之黏著力(所謂剝離力)，當剝離速度為0.3m/分鐘(亦即，低速剝離)時，宜為0.09N/25mm以上，為0.13N/25mm以上更佳，為0.18N/25mm以上尤佳。
將貼附於被黏體之保護薄膜進行180°剝離時之黏著劑層之黏著力(所謂剝離力)，當剝離速度為30m/分鐘(亦即，高速剝離)時，宜未達1.00N/25mm，未達0.75N/25mm更佳，未達0.50N/25mm尤佳。
本說明書中，低速剝離力與高速剝離力之平衡良好的黏著劑層，意指根據低速剝離力之值除以高速剝離力之值而得的值(亦即，「低速剝離力/高速剝離力」)進行評價。 「低速剝離力/高速剝離力」宜為0.10以上，為0.20以上更佳，為0.30以上尤佳。 [實施例]
以下，藉由實施例更具體地說明本發明。本發明只要不超出其要旨，不限定於下列實施例。
[(甲基)丙烯酸系聚合物A之製造] [製造例A-1] 於配備有溫度計、攪拌機、氮氣導入管、回流冷卻器、及逐次滴加裝置之反應容器內，加入乙酸乙酯[有機溶劑]70.0質量份。 又，在另外的容器中加入丙烯酸正丁酯[n-BA；丙烯酸烷基酯單體]60.0質量份、丙烯酸2-乙基己酯[2EHA；丙烯酸烷基酯單體]36.3質量份、丙烯酸4-羥基丁酯[4HBA；具有羥基之單體]3.0質量份、及丙烯酸[AA；具有羧基之單體]0.7質量份，混合而製成單體混合物。 將該單體混合物中之25.0質量%添加至上述反應容器內。然後，將該反應容器內之空氣置換為氮氣後，添加2,2’-偶氮雙異丁腈[AIBN；聚合引發劑]0.01質量份，邊於氮氣環境下攪拌，邊將反應容器內之內容物溫度升溫至85℃，使初始反應開始。 在初始反應基本結束後之反應容器內，邊歷時約2小時逐次添加剩餘的單體混合物75.0質量%、乙酸乙酯20.0質量份及AIBN 0.02質量份之混合物，邊使反應容器內之內容物反應，添加結束後進一步反應2小時，得到反應產物(a1)。 之後，於反應容器內之反應產物(a1)中，歷時1小時滴加於乙酸乙酯25.0質量份中溶解過氧化三甲基乙酸第三丁酯(聚合引發劑)0.25質量份而製得的溶液，滴加結束後進一步反應1.5小時，得到反應產物(a2)。將獲得之反應產物(a2)利用乙酸乙酯稀釋，得到固體成分濃度為45質量%的(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之溶液。
此處所稱「固體成分濃度」，意指(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之溶液中，(甲基)丙烯酸系聚合物A-1所佔的質量比例。 下列(甲基)丙烯酸系聚合物A-2～A-6之各溶液亦同樣。
[製造例A-2及A-4～A-6] 製造例A-2及A-4～A-6中，藉由將(甲基)丙烯酸系聚合物A之單體組成變更為表1所示之單體組成，以及調整有機溶劑的使用量及聚合引發劑的使用量中之至少一者，以將(甲基)丙烯酸系聚合物A之重量平均分子量(Mw)調整為表1所示之重量平均分子量(Mw)，除此以外，進行與製造例A-1同樣之操作，得到固體成分濃度為45質量%的(甲基)丙烯酸系聚合物A-2及A-4～A-6之各溶液。
[製造例A-3] 製造例A-3中，藉由調整有機溶劑的使用量及聚合引發劑的使用量中之至少一者，以將(甲基)丙烯酸系聚合物A之重量平均分子量(Mw)調整為表1所示之重量平均分子量(Mw)，除此以外，進行與製造例A-1同樣之操作，得到固體成分濃度為45質量%的(甲基)丙烯酸系聚合物A-3之溶液。
(甲基)丙烯酸系聚合物A-1～A-6之單體組成(單位：質量%)、羥值(單位：mgKOH/g)、酸價(單位：mgKOH/g)、重量平均分子量[Mw、單位：萬(表中記載為「×104 )]、及玻璃轉移溫度(Tg、單位：℃)示於表1。
(甲基)丙烯酸系聚合物A-1～A-6之重量平均分子量(Mw)，係利用與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)的測定方法同樣之方法進行測定。 (甲基)丙烯酸系聚合物A-1～A-6之玻璃轉移溫度(Tg)，係利用與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)之計算方法同樣之方法進行計算。
(甲基)丙烯酸系聚合物A-1～A-6之羥值及酸價，分別利用與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之羥值及酸價的計算方法同樣之方法進行計算。
例如，(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之羥值係如下述般進行計算。此外，(甲基)丙烯酸系聚合物A-1中之4HBA的含有率(A1)為3.0質量%，4HBA之分子量(A2)為144.17。又，4HBA之1分子中含有的羥基數(A3)為1。 (甲基)丙烯酸系聚合物A-1之羥值(mgKOH/g)＝[(A1/100)÷A2]×56.1×1000×A3＝[(3.0/100)÷144.17]×56.1×1000×1＝11.67･･･≒11.7
又，(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之酸價係如下述般進行計算。此外，(甲基)丙烯酸系聚合物A-1中之AA的含有率(a1)為0.7質量%，AA之分子量(a2)為72.06。又，AA之1分子中含有的羧基數(a3)為1。 (甲基)丙烯酸系聚合物A-1之酸價(mgKOH/g)＝[(a1/100)÷a2]×56.1×1000×a3＝[(0.7/100)÷72.06]×56.1×1000×1＝5.44･･･≒5.4
上述獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物A-1～A-6中，(甲基)丙烯酸系聚合物A-1～A-5相當於本發明中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)。
[表1]
Figure 02_image005
表1記載之各單體詳細如下所示。 「n-BA」：丙烯酸正丁酯[丙烯酸烷基酯單體] 「2EHA」：丙烯酸2-乙基己酯[丙烯酸烷基酯單體] 「4HBA」：丙烯酸4-羥基丁酯[具有羥基之單體] 「AA」：丙烯酸[具有羧基之單體]
表1中，單體組成之欄記載之「-」，意指不含該當於該欄之單體。 表1中，將「重量平均分子量」記載為「Mw」，「玻璃轉移溫度」記載為「Tg」。
[(甲基)丙烯酸系聚合物B之製造] [製造例B-1] 於配備有溫度計、攪拌機、氮氣導入管、回流冷卻器、及逐次滴加裝置之反應容器內，加入乙酸乙酯[有機溶劑]70.0質量份。 又，在另外的容器中加入甲基丙烯酸正丁酯[n-BMA；甲基丙烯酸烷基酯單體]96.3質量份、丙烯酸4-羥基丁酯[4HBA；具有羥基之單體]3.0質量份、及丙烯酸[AA；具有羧基之單體]0.7質量份，混合以製成單體混合物。 將該單體混合物中之25.0質量%添加至上述反應容器內。然後，將該反應容器內之空氣置換為氮氣後，添加2,2’-偶氮雙異丁腈[AIBN；聚合引發劑]1.80質量份，邊於氮氣環境下攪拌，邊將反應容器內之內容物溫度升溫至85℃，使初始反應開始。 在初始反應基本結束後之反應容器內，邊歷時約2小時逐次添加剩餘的單體混合物75.0質量%、乙酸乙酯20.0質量份及AIBN 2.0質量份之混合物，邊使反應容器內之內容物反應，添加結束後進一步反應約1小時，得到反應產物(b1)。 之後，於反應容器內之反應產物(b1)中，歷時1小時滴加於乙酸乙酯25.0質量份中溶解過氧化三甲基乙酸第三丁酯(聚合引發劑)0.25質量份而製得的溶液，滴加結束後進一步反應2小時間，得到反應產物(b2)。將獲得之反應產物(b2)利用乙酸乙酯稀釋，得到固體成分濃度為45質量%的(甲基)丙烯酸系聚合物B-1之溶液。
此處所稱「固體成分濃度」，意指(甲基)丙烯酸系聚合物B-1之溶液中，(甲基)丙烯酸系聚合物B-1所佔的質量比例。 下列(甲基)丙烯酸系聚合物B-2～B-12之各溶液亦同樣。
[製造例B-2～B-5及B-8～B-10] 製造例B-2～B-5及B-8～B-10中，藉由將(甲基)丙烯酸系聚合物B之單體組成變更為表2所示之單體組成，以及調整有機溶劑的使用量及聚合引發劑的使用量中之至少一者，以將(甲基)丙烯酸系聚合物B之重量平均分子量(Mw)調整為表2所示之重量平均分子量(Mw)，除此以外，進行與製造例B-1同樣之操作，得到固體成分濃度為45質量%的(甲基)丙烯酸系聚合物B-2～B-5及B-8～B-10之各溶液。
[製造例B-6、B-7、B-11、及B-12] 製造例B-6、B-7、B-11、及B-12中，藉由調整有機溶劑的使用量及聚合引發劑的使用量中之至少一者，以將(甲基)丙烯酸系聚合物B之重量平均分子量(Mw)調整為表2所示之重量平均分子量(Mw)，除此以外，進行與製造例B-1同樣之操作，得到固體成分濃度為45質量%的(甲基)丙烯酸系聚合物B-6、B-7、B-11、及B-12之各溶液。
(甲基)丙烯酸系聚合物B-1～B-12之單體組成(單位：質量%)、羥值(單位：mgKOH/g)、酸價(單位：mgKOH/g)、重量平均分子量[Mw、單位：萬(表中記載為「×104 )]、及玻璃轉移溫度(Tg、單位：℃)示於表2。
(甲基)丙烯酸系聚合物B-1～B-12之重量平均分子量(Mw)，係利用與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)的測定方法同樣之方法進行測定。 (甲基)丙烯酸系聚合物B-1～B-12之玻璃轉移溫度(Tg)，係利用與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)之計算方法同樣之方法進行計算。
(甲基)丙烯酸系聚合物B-1～B-12之羥值及酸價，分別利用與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之羥值及酸價的計算方法同樣之方法進行計算。
上述獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1～B-12中，(甲基)丙烯酸系聚合物B-1～B-7相當於本發明中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)。
[表2]
Figure 02_image007
表2記載之各單體詳細如下所示。 「n-BA」：丙烯酸正丁酯[丙烯酸烷基酯單體] 「n-BMA」：甲基丙烯酸正丁酯[甲基丙烯酸烷基酯單體] 「MA」：丙烯酸甲酯[丙烯酸烷基酯單體] 「MMA」：甲基丙烯酸甲酯[甲基丙烯酸烷基酯單體] 「2EHMA」：甲基丙烯酸2-乙基己酯[甲基丙烯酸烷基酯單體] 「4HBA」：丙烯酸4-羥基丁酯[具有羥基之單體] 「AA」：丙烯酸[具有羧基之單體]
表2中，單體組成之欄記載之「-」，意指不含該等於該欄之單體。 表2中，將「重量平均分子量」記載為「Mw」，「玻璃轉移溫度」記載為「Tg」。
[(甲基)丙烯酸系聚合物C之製造] [製造例C-1] 於配備有溫度計、攪拌機、氮氣導入管、及回流冷卻器之反應容器內，加入甲乙酮[有機溶劑]100.0質量份。 將反應容器內之空氣置換為氮氣後，將反應容器內之溫度升溫至87℃。然後，於將反應容器內之溫度保持在87℃之狀態攪拌甲乙酮，於攪拌下之甲乙酮中，邊分別歷時約2小時逐次添加丙烯酸正丁酯[n-BA；丙烯酸烷基酯單體]95.0質量份及丙烯酸4-羥基丁酯[4HBA；具有羥基之單體]5.0質量份之單體混合物、與甲乙酮100.0質量份及2,2’-偶氮雙異丁腈[AIBN；聚合引發劑]5.0質量份之混合物，邊使反應容器內之內容物反應，添加結束後進一步反應約4小時，得到反應產物(c1)。將獲得之反應產物(c1)利用甲乙酮稀釋，得到固體成分濃度為45質量%的(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液。
此處所稱「固體成分濃度」，意指(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液中，(甲基)丙烯酸系聚合物C-1所佔的質量比例。 下列(甲基)丙烯酸系聚合物C-2～C-8之各溶液亦同樣。
[製造例C-2、C-5、及C-6] 製造例C-2、C-5、及C-6中，藉由將(甲基)丙烯酸系聚合物C之單體組成變更為表3所示之單體組成，以及調整有機溶劑的使用量及聚合引發劑的使用量中之至少一者，以將(甲基)丙烯酸系聚合物C之重量平均分子量(Mw)調整為表3所示之重量平均分子量(Mw)，除此以外，進行與製造例C-1同樣之操作，得到固體成分濃度為45質量%的(甲基)丙烯酸系聚合物C-2、C-5、及C-6之各溶液。
[製造例C-3、C-4、C-7、及C-8] 製造例C-3、C-4、C-7、及C-8中，藉由調整有機溶劑的使用量及聚合引發劑的使用量中之至少一者，以將(甲基)丙烯酸系聚合物C之重量平均分子量(Mw)調整為表3所示之重量平均分子量(Mw)，除此以外，進行與製造例C-1同樣之操作，得到固體成分濃度為45質量%的(甲基)丙烯酸系聚合物C-3、C-4、C-7、及C-8之各溶液。
(甲基)丙烯酸系聚合物C-1～C-8之單體組成(單位：質量%)、羥值(單位：mgKOH/g)、酸價(單位：mgKOH/g)、重量平均分子量[Mw、單位：萬(表中記載為「×104 )]、及玻璃轉移溫度(Tg、單位：℃)示於表3。
(甲基)丙烯酸系聚合物C-1～C-8之重量平均分子量(Mw)，係利用與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)的測定方法同樣之方法進行測定。 (甲基)丙烯酸系聚合物C-1～C-8之玻璃轉移溫度(Tg)，係利用與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)之計算方法同樣之方法進行計算。
(甲基)丙烯酸系聚合物C-1～C-8之羥值及酸價，分別利用與上述特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之羥值及酸價的計算方法同樣之方法進行計算。
上述獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1～C-8中，(甲基)丙烯酸系聚合物C-1～C-5相當於本發明中之特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)。
[表3]
Figure 02_image009
表3記載之各單體詳細如下所示。 「n-BA」：丙烯酸正丁酯[丙烯酸烷基酯單體] 「MA」：丙烯酸甲酯[丙烯酸烷基酯單體] 「4HBA」：丙烯酸4-羥基丁酯[具有羥基之單體]
表3中，單體組成之欄記載之「-」，意指不含該等於該欄之單體。 表3中，將「重量平均分子量」記載為「Mw」，「玻璃轉移溫度」記載為「Tg」。
[聚矽氧系多異氰酸酯化合物X之製造] 於配備有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、回流冷卻器、及滴加漏斗之四口燒瓶中，加入TAKENATE(註冊商標)500[商品名、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、三井化學(股)製]118.0質量份、DOWSIL(註冊商標)SH-3773M[商品名、聚醚改性聚矽氧化合物、東麗道康寧(股)製]82.0質量份，將燒瓶內之空氣置換為氮氣後，將燒瓶內之溫度升溫至50℃。然後，於將燒瓶內之溫度保持在50℃之狀態，將燒瓶內之內容物攪拌6小時，得到係異氰酸酯系交聯劑之聚矽氧系多異氰酸酯化合物X。
[黏著劑組成物之製備] [實施例1] 於配備有攪拌葉片、溫度計、冷卻器、及滴加漏斗之四口燒瓶中，加入係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之溶液222.2質量份(固體成分為100質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1之溶液66.7質量份(固體成分為30質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液3.0質量份(固體成分為1質量份)、係聚醚改性聚矽氧化合物之DOWSIL(註冊商標)SH-3773M[商品名、式(A)表示之化合物、東麗道康寧(股)製]0.36質量份，於將燒瓶內之內容物之液溫保持在25℃附近之狀態攪拌4小時。 然後，在燒瓶內添加係異氰酸酯系交聯劑(D)之DESMODUR(註冊商標)N3400[商品名、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之2聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製]之稀釋物6.0質量份(固體成分為2.0質量份)，充分攪拌，得到實施例1之黏著劑組成物。
[實施例2及3] 實施例2及3中，將係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1的摻合量變更為表4所示之摻合量，除此以外，進行與實施例1同樣之操作，得到實施例2及3之各黏著劑組成物。
[實施例4～7] 實施例4～7中，將特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)的種類變更為表4所示之種類，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到實施例4～7之各黏著劑組成物。
[實施例8及9] 實施例8及9中，將特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的種類變更為表4所示之種類，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到實施例8及9之各黏著劑組成物。
[實施例10] 於配備有攪拌葉片、溫度計、冷卻器、及滴加漏斗之四口燒瓶中，加入係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸系聚合物A-4之溶液222.2質量份(固體成分為100質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1之溶液66.7質量份(固體成分為30質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液6.0質量份(固體成分為2質量份)、係聚醚改性聚矽氧化合物之DOWSIL(註冊商標)SH-3773M[商品名、式(A)表示之化合物、東麗道康寧(股)製]0.36質量份，於將燒瓶內之內容物之液溫保持在25℃附近之狀態攪拌4小時。 然後，在燒瓶內添加係異氰酸酯系交聯劑(D)之DESMODUR(註冊商標)N3400[商品名、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之2聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製]之稀釋物15.0質量份(固體成分為5.0質量份)、係交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫(DOTDL)0.02質量份，充分攪拌，得到實施例10之黏著劑組成物。
[實施例11] 於配備有攪拌葉片、溫度計、冷卻器、及滴加漏斗之四口燒瓶中，加入係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸系聚合物A-5之溶液222.2質量份(固體成分為100質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1之溶液66.7質量份(固體成分為30質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液6.0質量份(固體成分為2質量份)、係聚醚改性聚矽氧化合物之DOWSIL(註冊商標)SH-3773M[商品名、式(A)表示之化合物、東麗道康寧(股)製]0.36質量份，於將燒瓶內之內容物之液溫保持在25℃附近之狀態攪拌4小時。 然後，在燒瓶內添加係異氰酸酯系交聯劑(D)之DESMODUR(註冊商標)N3400[商品名、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之2聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製]之稀釋物15.0質量份(固體成分為5.0質量份)，充分攪拌，得到實施例11之黏著劑組成物。
[實施例12] 於配備有攪拌葉片、溫度計、冷卻器、及滴加漏斗之四口燒瓶中，加入係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之溶液222.2質量份(固體成分為100質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-2之溶液66.7質量份(固體成分為30質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液6.0質量份(固體成分為2質量份)、係聚醚改性聚矽氧化合物之DOWSIL(註冊商標)SH-3773M[商品名、式(A)表示之化合物、東麗道康寧(股)製]0.36質量份，於將燒瓶內之內容物之液溫保持在25℃附近之狀態攪拌4小時。 然後，在燒瓶內添加係異氰酸酯系交聯劑(D)之DESMODUR(註冊商標)N3400[商品名、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之2聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製]之稀釋物15.0質量份(固體成分為5.0質量份)、係交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫(DOTDL)0.02質量份，充分攪拌，得到實施例12之黏著劑組成物。
[實施例13] 於配備有攪拌葉片、溫度計、冷卻器、及滴加漏斗之四口燒瓶中，加入係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之溶液222.2質量份(固體成分為100質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-3之溶液66.7質量份(固體成分為30質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液6.0質量份(固體成分為2質量份)、係聚醚改性聚矽氧化合物之DOWSIL(註冊商標)SH-3773M[商品名、式(A)表示之化合物、東麗道康寧(股)製]0.36質量份，於將燒瓶內之內容物之液溫保持在25℃附近之狀態攪拌4小時。 然後，在燒瓶內添加係異氰酸酯系交聯劑(D)之DESMODUR(註冊商標)N3400[商品名、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之2聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製]之稀釋物15.0質量份(固體成分為5.0質量份)，充分攪拌，得到實施例13之黏著劑組成物。
[實施例14及15] 實施例14及15中，將特定(甲基)丙烯酸系聚合物B-1的摻合量變更為表4所示之摻合量，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到實施例14及15之各黏著劑組成物。
[實施例16～19] 實施例16～19中，將特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的種類變更為表5所示之種類，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到實施例16～19之各黏著劑組成物。
[實施例20及21] 實施例20及21中，將係異氰酸酯系交聯劑(D)之DESMODUR(註冊商標)N3400的摻合量變更為表5所示之摻合量，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到實施例20及21之各黏著劑組成物。
[實施例22及23] 實施例22及23中，將異氰酸酯系交聯劑(D)的種類變更為表5所示之種類，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到實施例22及23之各黏著劑組成物。
[實施例24] 實施例24中，將異氰酸酯系交聯劑(D)的種類及摻合量變更為表5所示之種類及摻合量，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到實施例24之黏著劑組成物。
[實施例25] 實施例25中，不摻合係聚醚改性聚矽氧化合物之DOWSIL(註冊商標)SH-3773M，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到實施例25之黏著劑組成物。
[實施例26] 於配備有攪拌葉片、溫度計、冷卻器、及滴加漏斗之四口燒瓶中，加入係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之溶液222.2質量份(固體成分為100質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1之溶液66.7質量份(固體成分為30質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液6.0質量份(固體成分為2質量份)、係聚醚改性聚矽氧化合物之DOWSIL(註冊商標)SH-3773M[商品名、式(A)表示之化合物、東麗道康寧(股)製]0.36質量份，於將燒瓶內之內容物之液溫保持在25℃附近之狀態攪拌4小時。 然後，在燒瓶內添加係異氰酸酯系交聯劑(D)之DESMODUR(註冊商標)N3400[商品名、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之2聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製]之稀釋物6.0質量份(固體成分為2.0質量份)、作為其他交聯劑之係金屬螯合物系交聯劑之鋁螯合物A[商品名、參乙醯丙酮鋁、川研精細化學(股)製]0.1質量份，充分攪拌，得到實施例26之黏著劑組成物。
[實施例27] 於配備有攪拌葉片、溫度計、冷卻器、及滴加漏斗之四口燒瓶中，加入係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之溶液222.2質量份(固體成分為100質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1之溶液66.7質量份(固體成分為30質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液6.0質量份(固體成分為2質量份)、係聚醚改性聚矽氧化合物之DOWSIL(註冊商標)SH-3773M[商品名、式(A)表示之化合物、東麗道康寧(股)製]0.36質量份、係抗靜電劑之LiTFS[LiCF3 SO3 (三氟甲磺酸鋰)、森田化學工業(股)製]0.25質量份，於將燒瓶內之內容物之液溫保持在25℃附近之狀態攪拌4小時。 然後，在燒瓶內添加係異氰酸酯系交聯劑(D)之DESMODUR(註冊商標)N3400[商品名、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之2聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製]之稀釋物6.0質量份(固體成分為2.0質量份)，充分攪拌，得到實施例27之黏著劑組成物。
[實施例28] 於配備有攪拌葉片、溫度計、冷卻器、及滴加漏斗之四口燒瓶中，加入係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之溶液222.2質量份(固體成分為100質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1之溶液66.7質量份(固體成分為30質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液6.0質量份(固體成分為2質量份)、係聚醚改性聚矽氧化合物之DOWSIL(註冊商標)SH-3773M[商品名、式(A)表示之化合物、東麗道康寧(股)製]0.36質量份，於將燒瓶內之內容物之液溫保持在25℃附近之狀態攪拌4小時。 然後，在燒瓶內添加係異氰酸酯系交聯劑(D)之DESMODUR(註冊商標)N3400[商品名、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之2聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製]之稀釋物6.0質量份(固體成分為2.0質量份)、係異氰酸酯系交聯劑(D)之聚矽氧系多異氰酸酯化合物X 0.25質量份，充分攪拌，得到實施例28之黏著劑組成物。
[實施例29] 於配備有攪拌葉片、溫度計、冷卻器、及滴加漏斗之四口燒瓶中，加入係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸系聚合物A-1之溶液222.2質量份(固體成分為100質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1之溶液66.7質量份(固體成分為30質量份)、係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1之溶液6.0質量份(固體成分為2質量份)、係聚醚改性聚矽氧化合物之DOWSIL(註冊商標)SH-3773M[商品名、式(A)表示之化合物、東麗道康寧(股)製]0.36質量份，於將燒瓶內之內容物之液溫保持在25℃附近之狀態攪拌4小時。 然後，在燒瓶內添加係異氰酸酯系交聯劑(D)之DESMODUR(註冊商標)N3400[商品名、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之2聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製]之稀釋物6.0質量份(固體成分為2.0質量份)、係交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫(DOTDL)0.02質量份，充分攪拌，得到實施例29之黏著劑組成物。
[比較例1] 比較例1中，摻合100質量份之作為比較聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物A-6以替代摻合100質量份之係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸系聚合物A-1，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例1之黏著劑組成物。
[比較例2] 比較例2中，摻合30質量份之作為比較聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物B-8以替代摻合30質量份之係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例2之黏著劑組成物。
[比較例3] 比較例3中，不摻合特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例3之黏著劑組成物。
[比較例4及5] 比較例4及5中，將特定(甲基)丙烯酸系聚合物B-1的摻合量變更為表6所示之摻合量，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例4及5之各黏著劑組成物。
[比較例6] 比較例6中，摻合30質量份之作為比較聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物B-9以替代摻合30質量份之係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例6之黏著劑組成物。
[比較例7] 比較例7中，摻合30質量份之作為比較聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物B-10以替代摻合30質量份之係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例7之黏著劑組成物。
[比較例8] 比較例8中，摻合30質量份之作為比較聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物B-11以替代摻合30質量份之係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例8之黏著劑組成物。
[比較例9] 比較例9中，摻合30質量份之作為比較聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物B-12以替代摻合30質量份之係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之(甲基)丙烯酸系聚合物B-1，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例9之黏著劑組成物。
[比較例10] 比較例10中，不摻合特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例10之黏著劑組成物。
[比較例11及12] 比較例11及12中，將特定(甲基)丙烯酸系聚合物C-1的摻合量變更為表6所示之摻合量，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例11及12之各黏著劑組成物。
[比較例13] 比較例13中，摻合2質量份之作為比較聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物C-6以替代摻合2質量份之係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例13之黏著劑組成物。
[比較例14] 比較例14中，摻合2質量份之作為比較聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物C-7以替代摻合2質量份之係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例14之黏著劑組成物。
[比較例15] 比較例15中，摻合2質量份之作為比較聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物C-8以替代摻合2質量份之係特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之(甲基)丙烯酸系聚合物C-1，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例15之黏著劑組成物。
[比較例16] 比較例16中，摻合係環氧系交聯劑之TETRAD(註冊商標)-X[商品名、三菱瓦斯化學(股)製]作為比較交聯劑以替代異氰酸酯系交聯劑(D)，除此以外，進行與實施例2同樣之操作，得到比較例16之黏著劑組成物。
[表4]
Figure 02_image011
[表5]
Figure 02_image013
[表6]
Figure 02_image015
表4～6中，「-」意指不含該當之成分。 表4～6中之摻合量均為固體成分換算值。 表5中，將「聚矽氧系多異氰酸酯化合物X」記載為「化合物X」。
表4～6記載之各交聯劑詳細如下所示。 ＜異氰酸酯系交聯劑(D)＞ 「N3400」[商品名：DESMODUR(註冊商標)N3400、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之2聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製] 「N3300」[商品名：SUMIDUR(註冊商標)N3300、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)之3聚物、Sumika Covestro Urethane(股)製] 「L-45E」[商品名：CORONATE(註冊商標)L-45E、甲苯二異氰酸酯(TDI)與三羥甲基丙烷(TMP)之加成體、東曹(股)製] 「D-120」[商品名：TAKENATE(註冊商標)D-120、二甲苯二異氰酸酯(XDI)與三羥甲基丙烷(TMP)之加成體、三井化學(股)製] 「化合物X」：聚矽氧系多異氰酸酯化合物X
＜其他交聯劑＞ 「鋁螯合物A」[商品名、參乙醯丙酮鋁、川研精細化學(股)製]：金屬螯合物系交聯劑 ＜比較交聯劑＞ 「TETRAD-X」[商品名：TETRAD(註冊商標)-X、三菱瓦斯化學(股)製]：環氧系交聯劑
[評價] 使用上述製備得到之黏著劑組成物實施下列評價。 結果示於表7～9。
1.剝離力 ＜剝離力評價用保護薄膜的製作＞ 於作為基材之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜[商品名：Teijin(註冊商標)Tetoron(註冊商標)薄膜、型號：G2、厚度：38μm、Teijin Film Solutions(股)製]上，以使乾燥後之塗布量成為15g/m2 的方式，塗布黏著劑組成物，形成塗布膜。然後，將所形成的塗布膜使用熱風循環型乾燥機於100℃乾燥60秒，藉此於基材上形成黏著膜。 然後，將基材上所形成之黏著膜之露出面，重疊於經以聚矽氧系剝離處理劑進行表面處理的剝離薄膜[商品名：FILMBYNA(註冊商標)100E-0010 No.23、厚度：100μm、藤森工業(股)製]之表面處理面，然後通過加壓夾輥，藉此將黏著膜與剝離薄膜進行壓接並貼合。然後，於環境溫度23℃、50%RH之環境下將黏著膜熟化96小時，藉此得到具有基材/黏著劑層/剝離薄膜之疊層結構的剝離力評價用保護薄膜。
＜評價試驗＞ (1)初始 (1-1)低速剝離力 將上述製得之剝離力評價用保護薄膜裁切成25mm×150mm之大小，準備剝離力評價用保護薄膜片。 然後，從所準備的剝離力評價用保護薄膜片將剝離薄膜予以剝離，將因剝離而露出的黏著劑層之面重疊於作為被黏體之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜[商品名：COSMOSHINE(註冊商標)A4300、厚度：300μm、東洋紡(股)製]之面，然後使用桌上型層合機進行壓接而製成試驗樣品。 將該試驗樣品於環境溫度23℃、50%RH之環境下放置24小時。然後，使用單柱式材料試驗機[型號：STA-1225、A&D(股)製]作為測定裝置，以環境溫度23℃、50%RH之環境下、剝離速度0.3m/分鐘之條件，測定從PET薄膜將剝離力評價用保護薄膜片(構成：黏著劑層/基材)於長邊(150mm)方向進行180°剝離時的剝離力(單位：N/25mm)。另外，依下列評價基準評價低速剝離力。 評價結果若為「AA」、「A」、或「B」，則判斷為係展現適當之低速剝離力的黏著劑層。
-評價基準- AA：剝離力為0.18N/25mm以上。 A：剝離力為0.13N/25mm以上且未達0.18N/25mm。 B：剝離力為0.09N/25mm以上且未達0.13N/25mm。 C：剝離力未達0.09N/25mm。
(1-2)高速剝離力 以與上述「(1-1)低速剝離力」同樣之程序獲得試驗樣品。 將該試驗樣品於環境溫度23℃、50%RH之環境下放置24小時。然後，使用剝離試驗機[型號：橫向型TE-720、Tester sangyo(股)製]作為測定裝置，以環境溫度23℃、50%RH之環境下、剝離速度30m/分鐘之條件，測定從PET薄膜將剝離力評價用保護薄膜片(構成：黏著劑層/基材)於長邊(150mm)方向進行180°剝離時的剝離力(單位：N/25mm)。另外，依下列評價基準評價高速剝離力。 評價結果若為「AA」、「A」、或「B」，則判斷為係展現適當之高速剝離力的黏著劑層。
-評價基準- AA：剝離力未達0.50N/25mm。 A：剝離力為0.50N/25mm以上且未達0.75N/25mm。 B：剝離力為0.75N/25mm以上且未達1.00N/25mm。 C：剝離力為1.00N/25mm以上。
(1-3)低速剝離力與高速剝離力之平衡 根據上述「(1-1)低速剝離力」測得之低速剝離力之值、與上述「(1-2)高速剝離力」測得之高速剝離力之值，評價低速剝離力與高速剝離力之平衡。 具體而言，根據將低速剝離力之值除以高速剝離力之值，並將小數點以下第3位數四捨五入而得之值，依循下述評價基準評價低速剝離力與高速剝離力之平衡。 評價結果若為「AA」、「A」、或「B」，則判斷為係低速剝離力與高速剝離力之平衡良好的黏著劑層。
-評價基準- AA：「低速剝離力/高速剝離力」為0.30以上。 A：「低速剝離力/高速剝離力」為0.20以上且未達0.30。 B：「低速剝離力/高速剝離力」為0.10以上且未達0.20。 C：「低速剝離力/高速剝離力」未達0.10。
(2)加速試驗後 (2-1)拉鍊現象的抑制 利用與上述「(1-1)低速剝離力」同樣之程序獲得試驗樣品。 對於該試驗樣品，實施於設定為80℃之熱風循環型乾燥機[型號：PHH-200、ESPEC(股)製]內靜置250小時的加速試驗。加速試驗結束後，將試驗樣品從熱風循環型乾燥機取出，於環境溫度23℃、50%RH之環境下靜置24小時。然後，使用剝離試驗機[型號：橫向型TE-720、Tester sangyo(股)製]作為測定裝置，以環境溫度23℃、50%RH之環境下、剝離速度30m/分鐘之條件，從PET薄膜將剝離力評價用保護薄膜片(構成：黏著劑層/基材)於長邊(150mm)方向進行180°剝離。對剝離後之PET薄膜之表面吹氣後，目視觀察其表面的狀態。另外，依下列評價基準評價拉鍊現象的抑制。 評價結果若為「AA」、「A」、或「B」，則判斷為係即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象的黏著劑層。
-評價基準- AA：完全未確認到條痕狀缺陷。 A：略微確認到條痕狀缺陷。 B：稍有確認到條痕狀缺陷，但係容許之範圍。 C：顯著確認到條痕狀缺陷。
[表7]
Figure 02_image017
[表8]
Figure 02_image019
[表9]
Figure 02_image021
如表7及8所示，由實施例1～29之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到低速剝離力與高速剝離力之平衡良好，且即使長期間貼附於被黏體後從被黏體以高速剝離時，亦不易發生拉鍊現象，實施例1～29之黏著劑組成物含有：(甲基)丙烯酸系聚合物(A)[亦即，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)]，具有羥基及羧基中之至少一者，且重量平均分子量超過20萬且在200萬以下之範圍；(甲基)丙烯酸系聚合物(B)[亦即，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)]，具有羥基及羧基中之至少一者，玻璃轉移溫度為0℃以上且45℃以下之範圍，且重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍；(甲基)丙烯酸系聚合物(C)[亦即，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)]，玻璃轉移溫度為-30℃以下，且重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍；及異氰酸酯系交聯劑(D)；特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，為7質量份以上且70質量份以下之範圍，特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量，相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，為0.5質量份以上且5質量份以下之範圍。
另一方面，如表9所示，由(甲基)丙烯酸系聚合物(A)不具有羥基及羧基中之任一者之比較例1之黏著劑組成物形成的黏著劑層，無法從被黏體剝離而無法進行評價試驗。 由(甲基)丙烯酸系聚合物(B)不具有羥基及羧基中之任一者之比較例2之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到低速剝離力與高速剝離力之平衡不佳。 由不含特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之比較例3之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到低速剝離力與高速剝離力之平衡不佳。 由特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份未達7質量份的比較例4之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到低速剝離力與高速剝離力之平衡不佳。 由特定(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份超過70質量份之比較例5之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到長期間貼附於被黏體後，從被黏體以高速剝離的話，容易發生拉鍊現象。 由(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度未達0℃之比較例6之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到低速剝離力與高速剝離力之平衡不佳。 由(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度超過45℃之比較例7之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到長期間貼附於被黏體後，從被黏體以高速剝離的話，容易發生拉鍊現象。 由(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量未達6000之比較例8之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到低速剝離力與高速剝離力之平衡不佳。 由(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量超過15萬之比較例9之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到長期間貼附於被黏體後，從被黏體以高速剝離的話，容易發生拉鍊現象。
由不含特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之比較例10之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到長期間貼附於被黏體後，從被黏體以高速剝離的話，容易發生拉鍊現象。 由特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份未達0.5質量份之比較例11之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到長期間貼附於被黏體後，從被黏體以高速剝離的話，容易發生拉鍊現象。 由特定(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量相對於特定(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份超過5質量份之比較例12之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到低速剝離力與高速剝離力之平衡不佳。 由(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之玻璃轉移溫度超過-30℃之比較例13之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到長期間貼附於被黏體後，從被黏體以高速剝離的話，容易發生拉鍊現象。 由(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量未達6000之比較例14之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到低速剝離力與高速剝離力之平衡不佳。 由(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量超過15萬之比較例15之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到長期間貼附於被黏體後，從被黏體以高速剝離的話，容易發生拉鍊現象。 由含有環氧系交聯劑來替換含有異氰酸酯系交聯劑之比較例16之黏著劑組成物形成的黏著劑層，確認到低速剝離力與高速剝離力之平衡不佳。

Claims (10)

  1. 一種光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，含有： (甲基)丙烯酸系聚合物(A)，具有羥基及羧基中之至少一者，且重量平均分子量超過20萬且在200萬以下之範圍； (甲基)丙烯酸系聚合物(B)，具有羥基及羧基中之至少一者，玻璃轉移溫度為0℃以上且45℃以下之範圍，且重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍； (甲基)丙烯酸系聚合物(C)，玻璃轉移溫度為-30℃以下，且重量平均分子量為6000以上且15萬以下之範圍；及 異氰酸酯系交聯劑(D)； 該(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量，相對於該(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為7質量份以上且70質量份以下之範圍， 該(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之含量，相對於該(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份為0.5質量份以上且5質量份以下之範圍。
  2. 如請求項1之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系聚合物(A)具有羥基，且羥值為0.3mgKOH/g以上且40mgKOH/g以下之範圍。
  3. 如請求項1或2之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系聚合物(A)具有羧基，且酸價為0.7mgKOH/g以上且24mgKOH/g以下之範圍。
  4. 如請求項1或2之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有羥基，且羥值為0.3mgKOH/g以上且40mgKOH/g以下之範圍。
  5. 如請求項1或2之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有羧基，且酸價為0.7mgKOH/g以上且24mgKOH/g以下之範圍。
  6. 如請求項1或2之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之羥值為40mgKOH/g以下。
  7. 如請求項1或2之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量比該(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量小。
  8. 如請求項1或2之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，含有抗靜電劑。
  9. 如請求項1或2之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物，含有聚醚改性聚矽氧化合物。
  10. 一種光學構件保護薄膜，具備： 基材；及 黏著劑層，係設置於該基材上，且由如請求項1至9中任一項之光學構件保護薄膜用黏著劑組成物形成。
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