TW202126419A - 玻璃板之加工方法、玻璃板 - Google Patents

玻璃板之加工方法、玻璃板 Download PDF

Info

Publication number
TW202126419A
TW202126419A TW109138984A TW109138984A TW202126419A TW 202126419 A TW202126419 A TW 202126419A TW 109138984 A TW109138984 A TW 109138984A TW 109138984 A TW109138984 A TW 109138984A TW 202126419 A TW202126419 A TW 202126419A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
main surface
crack
glass plate
aforementioned
inclined surface
Prior art date
Application number
TW109138984A
Other languages
English (en)
Inventor
齋藤勲
藤原卓磨
伊藤淳
長澤郁夫
小野丈彰
Original Assignee
日商Ａｇｃ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ａｇｃ股份有限公司 filed Critical 日商Ａｇｃ股份有限公司
Publication of TW202126419A publication Critical patent/TW202126419A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54—Glass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本發明之玻璃板之加工方法係以將玻璃板之主面分離成2個區域之分離線，將前述玻璃板分離。上述加工方法具有下述(1)～(3)：(1)沿著前述分離線移動第1雷射光之照射點，形成如下之龜裂，即，在與前述分離線正交之剖面上自前述分離線朝相對於前述主面傾斜之方向延伸者。(2)於形成前述龜裂後，沿著前述分離線移動第2雷射光之照射點，於假想線上形成改質部，該假想線係在前述剖面上自前述龜裂之前端朝向板厚中心沿相對於前述主面垂直之方向延伸者。(3)於形成前述改質部後，對前述玻璃板施加應力，形成跨及前述龜裂之前端與前述改質部之新的龜裂。

Description

玻璃板之加工方法、玻璃板
本揭示係關於一種玻璃板之加工方法、玻璃板。
於專利文獻1、2中，利用將玻璃板之主面分離成2個區域之分離線將玻璃板予以分離。具體而言，首先，沿著分離線移動雷射光之照射點，於與分離線正交之剖面，形成自分離線相對於主面斜向延伸之龜裂。
於專利文獻1中，分離線斜交於主面之周緣，其交點係照射點之移動開始點。藉此，可於與分離線正交之剖面，形成自分離線相對於主面斜向延伸之龜裂。
另一方面，於專利文獻2中，照射點具有左右不對稱之功率密度分佈。左右方向係與主面平行之方向，且係與分離線正交之方向。藉此，可於與分離線正交之剖面，形成自分離線相對於主面斜向延伸之龜裂。
根據專利文獻1、2，如上述般，於與分離線正交之剖面，可獲得自分離線相對於主面斜向延伸之龜裂。由於可獲得相當於倒角面之傾斜面，因此不需要倒角加工。
另一方面，於專利文獻3、4中，於玻璃板之內部將雷射光聚束為線狀，而形成線狀之損傷部。線狀之損傷部於相對於主面垂直之方向上延伸。若以損傷部為起點形成龜裂，則可獲得自主面垂直地延伸之端面。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 國際公開第2015/098641號 [專利文獻2] 日本國際公開第2014/058354號 [專利文獻3] 日本特表2019-511989號公報 [專利文獻4] 日本特開2017-185547號公報
[發明所欲解決之課題]
根據專利文獻1、2，如上述般，於與分離線正交之剖面，形成自分離線相對於主面斜向延伸之龜裂。因此，即便不實施倒角加工，亦可獲得相當於倒角面之傾斜面。
另外，於專利文獻1、2中，於龜裂之形成後，對玻璃板施加應力，而自龜裂之前端產生新的龜裂。此時，存在新的龜裂不於相對於主面垂直之方向上延伸之情形。
另一方面，根據專利文獻3、4，線狀之損傷部於相對於主面垂直之方向上延伸。因此，若以損傷部為起點形成龜裂，則可獲得自主面垂直地延伸之端面。然而，由於主面與端面之角為垂直，因此需要進行倒角加工。
本揭示之一態樣提供一種技術，其可於與主面之分離線正交之剖面，從自分離線相對於主面斜向延伸之龜裂之前端，於相對於主面垂直之方向上將龜裂伸展。 [解決課題之技術手段]
本揭示之一態樣之玻璃板之加工方法係以將玻璃板之主面分離成2個區域之分離線，將前述玻璃板分離。上述加工方法具有下述(1)～(3)：(1)沿著前述分離線移動第1雷射光之照射點，形成如下之龜裂，即，在與前述分離線正交之剖面上自前述分離線朝相對於前述主面傾斜之方向延伸者。(2)於形成前述龜裂後，沿著前述分離線移動第2雷射光之照射點，於假想線上形成改質部，該假想線係在前述剖面上自前述龜裂之前端朝向板厚中心沿相對於前述主面垂直之方向延伸者。(3)於形成前述改質部後，對前述玻璃板施加應力，而形成跨及前述龜裂之前端與前述改質部之新的龜裂。 [發明之效果]
根據本揭示之一態樣，可於與主面之分離線正交之剖面，從自分離線相對於主面斜向延伸之龜裂之前端，於相對於主面垂直之方向上將龜裂伸展。
以下，參照圖式對於本揭示之實施形態進行說明。再者，於各圖式中有對於相同或對應之構成標註相同之符號，且省略說明之情形。說明書中表示數值範圍之「～」，係指將記載於其前後之數值作為下限值及上限值而包含之意思。
(第1實施形態) 如圖1所示般，玻璃板之加工方法具有S1～S4。以下，參照圖2A～圖2E，對於圖1之S1～S4之第1例進行說明。
首先，於圖1之S1中，如圖2A所示般，準備玻璃板10。玻璃板10可為彎曲板，但於本實施形態中係平板。玻璃板10具有第1主面11、及與第1主面11為相反朝向之第2主面12。
第1主面11及第2主面12之形狀例如係矩形狀。再者，第1主面11及第2主面12之形狀可為梯形狀、圓形狀、或橢圓形狀等，並無特別限定。
關於玻璃板10之用途，例如為汽車用窗玻璃、儀錶板、抬頭顯示器(HUD)、前圍板、中控台、換檔手球等的汽車內裝零件用保護玻璃、建築用窗玻璃、顯示器用基板、或顯示器用保護玻璃。玻璃板10之厚度根據玻璃板10之用途而適當設定，例如為0.01 cm～2.5 cm。
玻璃板10亦可在圖1之S1～S4之後，與別的玻璃板隔著中間膜而積層，而用作夾層玻璃。又，玻璃板10亦可在圖1之S1～S4之後供給至強化處理，而用作強化玻璃。
玻璃板10例如係鈉鈣玻璃、無鹼玻璃、化學強化用玻璃等。化學強化用玻璃在經化學強化處理之後，例如用作保護玻璃。玻璃板10亦可係風冷強化用玻璃。
玻璃板10可在圖1之S1～S4之後予以彎曲成形。
接著，於圖1之S2中，如圖2B所示般，沿著第1分離線BL1移動第1雷射光LB1之照射點，而形成第1龜裂CR1。第1分離線BL1將第1主面11分離成2個區域。第1龜裂CR1於與第1分離線BL1正交之剖面，自第1分離線BL1相對於第1主面11斜向延伸。
於形成第1龜裂CR1之際，亦形成第2龜裂CR2。第2龜裂係沿著第2分離線BL2而形成。第2分離線BL2將第2主面12分離成2個區域。第2龜裂CR2於與第2分離線BL2正交之剖面，自第2分離線BL2相對於第2主面12斜向延伸。
第1雷射光LB1自第1主面11之照射點至第2主面12之照射點，透過玻璃板10。第1龜裂CR1與第2龜裂CR2藉由玻璃之熱應力而同時形成。作為該形成方法，例如使用專利文獻1或專利文獻2中記載之方法。
再者，於本實施形態中，藉由第1雷射光LB1之照射而同時產生第1龜裂CR1與第2龜裂CR2之兩者，但亦可僅產生任一者。該情形下，亦可依序產生第1龜裂CR1與第2龜裂CR2。不過，亦可僅產生第1龜裂CR1與第2龜裂CR2之任一者，而不產生另一者。
第1雷射光LB1藉由對於玻璃板10之照射而主要產生線性吸收。所謂主要產生線性吸收，意指藉由線性吸收產生之熱量大於藉由非線性吸收產生之熱量。亦可幾乎不產生非線性吸收。藉由第1雷射光LB1產生之熱而形成第1龜裂CR1及第2龜裂CR2。
非線性吸收亦可稱為多光子吸收。發生多光子吸收之概率相對於光子密度(第1雷射光LB1之功率密度)為非線性，且光子密度愈高則概率愈飛躍性地變高。例如發生雙光子吸收之概率與光子密度之平方成比例。於玻璃板10之任意之位置，光子密度可未達1×108 W/cm2 。該情形下，幾乎不產生非線性吸收。
另一方面，線性吸收亦稱為單光子吸收。發生單光子吸收之概率與光子密度成比例。在單光子吸收之情形下，依照朗伯比爾定律 (Lambert-Beer's law)，而下述式(1)成立。 I=I0 ×exp(-α×L)··········(1) 於上述式(1)中，I0係第1主面11之第1雷射光LB1之強度，I係第2主面12之第1雷射光LB1之強度，L係第1雷射光LB1於第1主面11至第2主面12之傳播距離，α係玻璃對於第1雷射光LB1之吸收係數。α係線性吸收之吸收係數，由第1雷射光LB1之波長、及玻璃之化學組成等決定。
α×L表示內部透過率。內部透過率係假定為第1雷射光LB1未由第1主面11反射時之透過率。α×L愈小，則內部透過率愈大。α×L例如為3.0以下，較佳為2.3以下，更佳為1.6以下。換言之，內部透過率例如為5%以上，較佳為10%以上，更佳為20%以上。若α×L為3.0以下，則內部透過率為5%以上，第1主面11及第2主面12之兩面被充分地加熱。
基於加熱效率之觀點，α×L較佳為0.002以上，更佳為0.01以上，尤佳為0.02以上。換言之，內部透過率較佳為99.8%以下，更佳為99%以下，尤佳為98%以下。
若玻璃之溫度超過緩冷點，則玻璃之塑性變形易於進展，而限制熱應力之產生。因此，以玻璃之溫度成為緩冷點以下之方式調整光波長、輸出、於第1主面11之光束徑等。
第1雷射光LB1例如係連續波光。第1雷射光LB1之光源，並無特別限定，例如係Yb光纖雷射。Yb光纖雷射係於光纖之芯體摻雜有Yb者，輸出波長1070 nm之連續波光。
然而，第1雷射光LB1亦可不是連續波光而是脈衝光。
第1雷射光LB1藉由包含聚光透鏡等之光學系統照射至第1主面11。藉由將該照射點沿著第1分離線BL1移動，而遍及第1分離線BL1之整體形成第1龜裂CR1。此時，遍及第2分離線BL2之整體形成第2龜裂CR2。
對於照射點之移動，例如使用2D掃描振鏡、或3D掃描振鏡。再者，照射點之移動亦可藉由保持玻璃板10之載台之移動或旋轉而實施。作為載台，例如使用XY載台、XYθ載台、XYZ載台、或XYZθ載台。X軸、Y軸及Z軸相互正交，X軸及Y軸相對於第1主面11平行，Z軸相對於第1主面11垂直。
接著，於圖1之S3中，如圖2C所示般，沿著第1分離線BL1移動第2雷射光LB2之照射點，形成改質部D。改質部D形成於與第1分離線BL1正交之剖面之假想線VL。假想線VL自第1龜裂CR1之前端朝向板厚中心，於相對於第1主面11垂直之方向上延伸。假想線VL自第1龜裂CR1之前端至第2龜裂CR2之前端，於相對於第1主面11垂直之方向上延伸。
第2雷射光LB2係脈衝光，藉由非線性吸收而形成改質部D。脈衝光較佳的是使用波長頻帶為250 nm～3000 nm、且脈衝寬度為10 fs～1000 ns之脈衝雷射光。由於波長頻帶為250 nm～3000 nm之雷射光以某種程度透過玻璃板10，因此可於玻璃板10之內部產生非線性吸收而形成改質部D。波長頻帶較佳為260 nm～2500 nm。又，若係脈衝寬度為1000 ns以下之脈衝雷射光，則易於提高光子密度，而可於玻璃板10之內部產生非線性吸收而形成改質部D。脈衝寬度較佳為100 fs～100 ns。再者，第2雷射光LB2亦可係藉由多焦點(multi focus)光學系統於光軸方向上同時形成複數個聚光點之脈衝光。
改質部D係玻璃之密度或折射率已變化者。改質部D係空隙、或改質層等。改質層係藉由構造變化、或藉由熔融與再凝固而密度或折射率已變化之層。
第2雷射光LB2例如於玻璃板10之內部聚束為線狀，而將改質部D形成為線狀。第2雷射光LB2之光源可輸出被稱為猝發之脈衝群。一個脈衝群具有複數(例如3～50)條脈衝光，各脈衝光具有未達10納秒之脈衝寬度。於一個脈衝群中，脈衝光之能量可逐漸減少。
脈衝光可藉由利用非線性之克爾效應實現之自身聚束，而聚束為線狀。再者，脈衝光亦可藉由光學系統於光軸方向上聚束為線狀。作為具體性之光學系統，例如可使用旋轉三(Axikon)透鏡。
脈衝光產生改質部D。改質部D自第1主面11至第2主面12遍及板厚方向整體而形成。再者，改質部D可僅形成於板厚方向一部分，例如以板厚中心為基準，僅形成於第1主面11側，後文中將再次說明。
第2雷射光LB2之光源可為例如包含摻雜有Nd之YAG晶體(Nd:YAG)，輸出波長1064 nm之脈衝光。再者，脈衝光之波長並不限定於1064 nm，亦可使用Nd:YAG二次諧波雷射(波長532 nm)、或Nd:YAG三次諧波雷射(波長355 nm)等。
第2雷射光LB2藉由包含聚光透鏡等之光學系統照射至第1主面11。藉由沿著第1分離線BL1移動該照射點，而遍及第1分離線BL1之整體形成改質部D。此時，改質部D沿著第2分離線BL2之整體而形成。
對於照射點之移動，例如使用2D掃描振鏡、或3D掃描振鏡。再者，照射點之移動亦可藉由保持玻璃板10之載台之移動或旋轉而實施。作為載台，例如使用XY載台、XYθ載台、XYZ載台、或XYZθ載台。
接著，於圖1之S4中，如圖2D所示般，對於玻璃板10施加應力，而形成跨及第1龜裂CR1之前端與改質部D之第3龜裂CR3。第3龜裂CR3跨及第1龜裂CR1之前端與第2龜裂CR2之前端。
於第3龜裂CR3之形成中，例如再次沿著第1分離線BL1移動第1雷射光LB1之照射點，對玻璃板10施加熱應力。再者，亦可一面將輥壓抵於玻璃板10一面沿著第1分離線BL1移動，而對玻璃板10施加應力。
根據第1例，於第3龜裂CR3之形成前，改質部D形成於假想線VL。假想線VL與第1龜裂CR1之延長線、及第2龜裂CR2之延長線不同，相對於第1主面11及第2主面12垂直地延伸。改質部D將第3龜裂CR3引導至假想線VL。因此，可自第1龜裂CR1及第2龜裂CR2之前端於相對於第1主面11及第2主面12垂直之方向上產生第3龜裂CR3。
於圖1之S4之後，可獲得圖2E所示之玻璃板10。玻璃板10具有第1主面11、第2主面12、第1傾斜面13、第2傾斜面14、及端面15。第2主面12與第1主面11為相反朝向。
第1傾斜面13係相當於所謂之倒角面者，係於與第1主面11之周緣正交之剖面與第1主面11以鈍角相交者。第1傾斜面13與第1主面11之內角為鈍角。第1傾斜面13與第1主面11之外角θ1例如為20ﾟ～80ﾟ，較佳為30ﾟ～60ﾟ。
另一方面，第2傾斜面14係於與第2主面12之周緣正交之剖面，與第2主面12以鈍角相交者。第2傾斜面14與第2主面12之內角為鈍角。第2傾斜面14與第2主面12之外角θ2例如為20ﾟ～80ﾟ，較佳為30ﾟ～60ﾟ。
第1傾斜面13藉由第1龜裂CR1產生。第1龜裂CR1伴隨著第1雷射光LB1之照射點之移動而於該移動方向上伸展。因此，第1傾斜面13包含沃勒線(Wallner lines)、或停止線(Arrest Lines)。所謂「沃勒線」，係表示龜裂之伸展方向之條紋圖案之線。「停止線」係表示龜裂之伸展之暫時停止之條紋圖案之線。再者，第2傾斜面14亦與第1傾斜面13同樣地，包含沃勒線、或停止線。
第1傾斜面13之算術平均粗糙度Ra基於玻璃板10之破壞強度提高之觀點，例如未達0.1 µm，較佳為50 nm以下，更佳為10 nm以下。第1傾斜面13之算術平均粗糙度Ra例如為1 nm以上，較佳為2 nm以上。算術平均粗糙度Ra基於日本工業規格JIS B0601：2013而測定。第2傾斜面14之算術平均粗糙度Ra亦與第1傾斜面13之算術平均粗糙度Ra同樣。若玻璃板10之第1傾斜面13之算術平均粗糙度Ra、及/或第2傾斜面14之算術平均粗糙度Ra為上述之範圍，則玻璃板10之破壞強度提高，因此特別是在將玻璃板10用作汽車用窗玻璃、或汽車內裝零件用保護玻璃的情形下為較佳。
端面15自第1傾斜面13及第2傾斜面14各者之前端於相對於第1主面11垂直之方向上延伸。此處，所謂「相對於第1主面11垂直之方向」，意指與第1主面11之法線所成之角為10ﾟ以下之方向。
端面15藉由第3龜裂CR3產生，與假想線VL一致。假想線VL於與第1主面11之周緣正交之剖面為直線，但亦可如後述般為帶有圓角之曲線。
由於端面15包含形成於假想線VL之改質部D，因此具有大於第1傾斜面13及第2傾斜面14之算術平均粗糙度Ra。端面15之算術平均粗糙度Ra例如為0.1 µm以上，較佳為0.2 µm以上。若端面15之算術平均粗糙度Ra為0.1 µm以上，則在抓住端面15時可抑制打滑。端面15之算術平均粗糙度Ra例如為5 µm以下，較佳為3 µm以下。
接著，參照圖3A及圖3B，對於圖1之S3、S4之第2例進行說明。再者，於第2例之S4之後獲得之玻璃板10，與在第1例之S4之後獲得之玻璃板10同樣，因此省略圖示。以下，主要說明與第1例之相異點。
於圖1之S3中，如圖3A所示般，可於玻璃板10之內部將第2雷射光LB2聚光為點狀，而將改質部D形成為點狀。第2雷射光LB2之光源輸出單一之脈衝光、或脈衝群。
以多光子吸收僅在聚光點附近產生之方式，調整光波長及脈衝寬度等。
第2雷射光LB2之光源例如可包含摻雜有Nd之YAG晶體(Nd:YAG)，而輸出波長1064 nm之脈衝光。再者，脈衝光之波長並不限定於1064 nm。可使用Nd:YAG二次諧波雷射(波長532 nm)、或Nd:YAG三次諧波雷射(波長355 nm)等。
第2雷射光LB2藉由包含聚光透鏡等之光學系統而聚光為點狀。重複聚光點距第1主面11之深度於一定之面內之二維之移動、與聚光點距第1主面11之深度之變更，而將改質部D分散配置。對於聚光點之移動，例如使用3D掃描振鏡。聚光點之深度之變更在藉由載台之移動而進行之情形下，可使用2D掃描振鏡。
載台係保持玻璃板10者。聚光點之移動可藉由保持玻璃板10之載台之移動或旋轉而實施。作為載台，例如使用XY載台、XYθ載台、XYZ載台、或XYZθ載台。X軸、Y軸及Z軸相互正交，X軸及Y軸相對於第1主面11平行，Z軸相對於第1主面11垂直。
改質部D自第1龜裂CR1之前端至第2龜裂CR2之前端，遍及板厚方向整體而形成。再者，後文中將再次說明，改質部D可僅形成於板厚方向一部分，例如以板厚中心為基準，僅形成於第1主面11側。
接著，於圖1之S4中，如圖3B所示般，對玻璃板10施加應力，而形成跨及第1龜裂CR1之前端與改質部D之第3龜裂CR3。第3龜裂CR3跨及第1龜裂CR1之前端與第2龜裂CR2之前端。
根據第2例，與第1例同樣地，在第3龜裂CR3之形成前，改質部D形成於假想線VL。改質部D將第3龜裂CR3引導至假想線VL。因此，可自第1龜裂CR1及第2龜裂CR2之前端於相對於第1主面11及第2主面12垂直之方向上產生第3龜裂CR3。
接著，參照圖4A及圖4B，對於圖1之S3、S4之第3例進行說明。以下，主要對於與第1例及第2例之相異點進行說明。
於圖1之S3中，如圖4A所示般，假想線VL係帶有圓角之曲線。曲線之切線與第1主面11之法線所成之角只要為10ﾟ以下即可。於假想線VL，排列有複數個改質部D。
接著，於圖1之S4中，如圖4B所示般，對玻璃板10施加應力，而形成跨及第1龜裂CR1之前端與改質部D之第3龜裂CR3。第3龜裂CR3跨及第1龜裂CR1之前端與第2龜裂CR2之前端。
根據第3例，與第1例同樣地，在第3龜裂CR3之形成前，改質部D形成於假想線VL。改質部D將第3龜裂CR3引導至假想線VL。因此，可自第1龜裂CR1及第2龜裂CR2之前端於相對於第1主面11及第2主面12垂直之方向上產生第3龜裂CR3。
(第2實施形態) 另外，如圖5所示般，玻璃板之加工方法可除了S1～S4以外更具有S5。以下，參照圖6A～圖6E，對於圖5之S3～S5進行說明。再者，由於圖5之S1～S2與圖1之S1～S2同樣，因此省略說明。
首先，於圖5之S3中，如圖6A所示般，於玻璃板10之內部將第2雷射光LB2聚光為點狀，而將改質部D形成為點狀。改質部D以玻璃板10之板厚中心為基準僅形成於第1主面11側。
接著，於圖5之S4中，如圖6B所示般，對玻璃板10施加應力，而形成跨及第1龜裂CR1之前端與改質部D之第3龜裂CR3。第3龜裂CR3跨及第1龜裂CR1之前端與第2龜裂CR2之前端。
於圖5之S4之後，獲得圖6C所示之玻璃板10。玻璃板10具有第1主面11、第2主面12、第1傾斜面13、第2傾斜面14、及端面15。基於表面粗糙度Ra之觀點，端面15以板厚中心為基準，區分成第1主面11側之第1端面部151、及第2主面12側之第2端面部152。
第1端面部151包含改質部D。因此，第1端面部151之算術平均粗糙度Ra例如為0.1 µm以上，較佳為0.2 µm以上。第1端面部151之算術平均粗糙度Ra例如為5 µm以下，較佳為3 µm以下。
另一方面，第2端面部152不包含改質部D。因此，第2端面部152之算術平均粗糙度Ra例如為未達0.1 µm，較佳為50 nm以下，更佳為10 nm以下。第2端面部152之算術平均粗糙度Ra例如為1 nm以上，較佳為2 nm以上。
接著，於圖5之S5中，如圖6D所示般，利用磨石20研磨第1傾斜面13。可將第1傾斜面13粗面化。磨石20係以旋轉軸21為中心而對稱之圓錐台，一面以旋轉軸21為中心進行旋轉，一面沿著第1主面11之周緣移動。
磨石20之磨粒之平均粒徑D50例如為20 µm～40 µm，較佳為10 µm～20 µm。D50係相當於粒度分佈中之累積個數50%之粒徑。粒度分佈藉由雷射衍射式之粒度分佈儀而測定。
於圖5之S5之後，獲得圖6E所示之玻璃板10。玻璃板10具有第1主面11、第2主面12、第1傾斜面13、第2傾斜面14、及端面15。端面15以板厚中心為基準，包含第1主面11側之第1端面部151、及第2主面12側之第2端面部152。
第1傾斜面13藉由磨石20而粗面化。因此，第1傾斜面13之算術平均粗糙度Ra例如為0.1 µm以上，較佳為0.2 µm以上。第1傾斜面13之算術平均粗糙度Ra例如為5 µm以下，較佳為3 µm以下。
另一方面，第2傾斜面14未被磨石20粗面化。因此，第2傾斜面14之算術平均粗糙度Ra例如未達0.1 µm，較佳為50 nm以下，更佳為10 nm以下。第2傾斜面14之算術平均粗糙度Ra例如為1 nm以上，較佳為2 nm以上。
圖6E所示之玻璃板10之側面以板厚中心為基準區分成表面粗糙度Ra為0.1 µm以上之粗糙面101、及表面粗糙度Ra未達0.1 µm之鏡面102。粗糙面101包含第1傾斜面13、及接續於第1傾斜面13之第1端面部151。另一方面，鏡面102包含第2傾斜面14、及接續於第2傾斜面14之第2端面部152。第1傾斜面13如上述般，係被磨石20粗面化者。
再者，第1傾斜面13係在圖5之S2中形成第1龜裂CR1，進而在圖5之S5中研磨而獲得者，亦可係使用別的方法獲得者。例如，亦可於圖5之S2中不形成第1龜裂CR1，而僅形成第2龜裂CR2。該情形下，在圖5之S5中使用磨石將第1主面11與第1端面部151所形成之垂直之角予以研磨而獲得第1傾斜面13。
再者，第1端面部151非為在圖5之S5中經研磨者，但亦可係在圖5之S5中經研磨者。在為後者之情形下，可於第1端面部151與第2端面部152之間形成階差。
圖6E所示之玻璃板10適宜用作車載顯示器之保護玻璃。玻璃板10將第1主面11朝向車輛之乘客，設置於車輛之內部。於第1主面11及第1傾斜面13，預先形成防反射膜。
防反射膜係抑制光之反射者，例如係將高折射率層、與折射率低於高折射率層之低折射率層交替地積層而成者。高折射率層之材料例如係氧化鈮、氧化鈦、氧化鋯、氧化鉭或氮化矽。另一方面，低折射率層之材料例如係氧化矽、Si與Sn之混合氧化物、Si與Zr之混合氧化物、或Si與Al之混合氧化物。
在車輛之乘客與第1主面11碰撞時，以玻璃板10之板厚中心為基準，對於第1主面11側作用有壓縮應力，對於第2主面12側作用有拉伸應力。因此，對於玻璃板10之側面中之粗糙面101作用有壓縮應力，對於鏡面102作用有拉伸應力。
根據本實施形態，由於拉伸應力作用於鏡面102，因此與拉伸應力作用於粗糙面101之情形相比，強度更強。此係緣於鏡面102與粗糙面101相比，成為破壞之起點之凹凸較小之故。再者，一般而言，由於材料不是被壓縮應力而是被拉伸應力破壞，因此即便壓縮應力作用於粗糙面101，亦不會成為問題。
又，根據本實施形態，第1傾斜面13係粗糙面101。因此，與第1傾斜面13係鏡面102之情形相比，可抑制第1傾斜面13上之防反射膜因光之干擾而顯現彩虹之色。
(第3實施形態) 另外，如圖7所示般，玻璃板之加工方法可除了S1～S4以外更具有S6。再者，進行S6之時序並不限定於圖7所示之時序，例如可為S1與S2之間、或S2與S3之間。以下，參照圖9A～圖9I，對於圖7之S2～S4及S6進行說明。再者，由於圖7之S1與圖1之S1同樣，因此省略說明。再者，亦可於圖7之S4之後進行圖5之S5。
首先，於圖7之S2中，如圖9B所示般，沿著第1分離線BL1移動第1雷射光LB1之照射點，而形成第1龜裂CR1及第2龜裂CR2。
如圖9A所示般，第1分離線BL1在俯視下具有曲線部BL1a。第2分離線BL2亦與第1分離線BL1同樣地，具有曲線部BL2a。
如圖9B所示般，於與第1分離線BL1正交之剖面，第1龜裂CR1之自第1主面11起算之深度愈深，則愈朝向曲線部BL1a之曲率中心C側傾斜。同樣地，於與第2分離線BL2正交之剖面，第2龜裂CR2之自第2主面12起算之深度愈深，則愈朝向曲率中心C側傾斜。
接著，於圖7之S3中，如圖9C所示般，於玻璃板10之內部將第2雷射光LB2聚光為點狀，而將改質部D形成為點狀。改質部D係與圖3A所示之第2例同樣地排列於直線狀之假想線VL，但亦可與圖4A所示之第3例同樣地排列於曲線狀之假想線VL。
再者，於圖7之S3中，如上述般，於玻璃板10之內部將第2雷射光LB2聚光為點狀，而將改質部D形成為點狀，但亦可與圖2C所示之第1例同樣地，將第2雷射光LB2聚束為線狀，而將改質部D形成為線狀。
接著，於圖7之S6中，利用圖9A所示之選取面17選取玻璃板10之一部分、例如包含第1分離線BL1之曲線部BL1a之曲率中心C之部分。選取面17設定於第1分離線BL1與其曲率中心C之間。
如圖9B所示般，選取面17具有與第1主面11相交之第1交線18、及與第2主面12相交之第2交線19。第1交線18具有與第1分離線BL1相同之曲率中心C之曲線部。第1交線18只要具有曲線部即可，亦可更具有直線部。第2交線19亦與第1交線18同樣地，具有曲線部。
如圖9A所示般，於俯視下，第1交線18配置於第2交線19之一側。具體而言，例如，第1交線18以第2交線19為基準配置於曲率中心C側。再者，第1交線18與第2交線19之配置可相反，第1交線18可以第2交線19為基準配置於與曲率中心C為相反側。
如圖9B所示般，於與第1交線18正交之剖面上，選取面17相對於第1主面11之法線N傾斜。選取面17例如為線形錐形。第1主面11之法線N與選取面17所成之角β例如為3ﾟ以上。若β為3ﾟ以上，則如圖9F所示般，可於第1主面11之法線方向上，選取玻璃板10之一部分，詳情將於後述。β例如為45ﾟ以下。
再者，選取面17於本實施形態中為線形錐形，但亦可為非線形錐形。該情形下，β係第1主面11之法線N與選取面17之切線所成之角。β只要為上述範圍內即可。
圖7之S6包含圖8所示之S61～S63。首先，於圖8之S61中，如圖9D所示般，於玻璃板10之內部將第2雷射光LB2聚光為點狀，而於該聚光點形成點狀之改質部D。
重複進行聚光點在與第1主面11相距之深度為一定之面內之二維移動、及聚光點與第1主面11相距之深度變更，而將改質部D分散配置於選取面17。聚光點之移動例如使用3D掃描振鏡。聚光若藉由載台之移動而進行聚光點之深度變更，亦可使用2D掃描振鏡。
載台係保持玻璃板10者。聚光點之移動可藉由保持玻璃板10之載台之移動或旋轉而實施。作為載台，例如使用XY載台、XYθ載台、XYZ載台、或XYZθ載台。
改質部D自第1主面11至第2主面12遍及板厚方向整體而形成。此處，板厚方向整體意指板厚之80%以上之區域。於後述之S62中，可遍及板厚方向整體而形成第4龜裂CR4。
接著，於圖8之S62中，如圖9E所示般，對玻璃板10施加應力，而於選取面17形成第4龜裂CR4。第4龜裂CR4以改質部D為起點而形成，自第1主面11形成至第2主面12。
於第4龜裂CR4之形成中，例如藉由第1雷射光LB1之照射而對玻璃板10施加熱應力。再者，對玻璃板10施加應力之方法並無特別限定。亦可將輥壓抵於玻璃板10，而對玻璃板10施加應力。
最後，於圖8之S63中，如圖9F所示般，選取玻璃板10之一部分、例如包含曲率中心C之部分。於選取中，將玻璃板10之一部分與剩餘部分朝第1主面11之法線方向偏移。可在不將玻璃板10之一部分與剩餘部分之兩者破碎下，選取玻璃板10之一部分。
再者，亦可在將玻璃板10之一部分與剩餘部分朝第1主面11之法線方向偏移之前，對玻璃板10之一部分與剩餘部分施加溫度差，而於玻璃板10之一部分與剩餘部分之間形成間隙。可抑制玻璃彼此之相互摩擦。
若以第1交線18為基準，曲率中心C側之部分為低於與曲率中心C為相反側之部分之溫度，則形成間隙。可將曲率中心C側之部分予以冷卻，亦可將與曲率中心C為相反側之部分予以加熱。
玻璃板10之剩餘部分係包含第1龜裂CR1及第2龜裂CR2之部分。藉由選取玻璃板10之一部分，而玻璃板10之剩餘部分之變形變得容易，而容易進行其後之處理。
接著，於圖7之S4中，如圖9G所示般，對玻璃板10施加應力，而形成跨及第1龜裂CR1之前端與改質部D之第3龜裂CR3。第3龜裂CR3跨及第1龜裂CR1之前端與第2龜裂CR2之前端。
根據本實施形態，與上述第1實施形態及上述第2實施形態同樣地，於第3龜裂CR3之形成前，改質部D形成於假想線VL。改質部D將第3龜裂CR3引導至假想線VL。因此，可自第1龜裂CR1及第2龜裂CR2之前端於相對於第1主面11及第2主面12垂直之方向上產生第3龜裂CR3。
又，根據本實施形態，如圖9A所示般第1分離線BL1於俯視下具有曲線部BL1a，沿著曲線部BL1a排列有複數個改質部D。可將第3龜裂CR3引導至該排列方向。
又，根據本實施形態，如圖9B所示般，於與第1分離線BL1正交之剖面，第1龜裂CR1之自第1主面11起算之深度愈深，則愈朝向曲線部BL1a之曲率中心C側傾斜。以曲線部BL1a為基準，於與曲率中心C為相反側之部分(圖9A中較曲線部BL1a更靠左側之部分)成為產品。
在以曲線部BL1a為基準與曲率中心C為相反側之部分成為產品之情形下，將複數個改質部D排列於曲線部BL1a，而將第3龜裂CR3引導至該排列方向之技術性之意義較大。此係緣於若假定於曲線部BL1a之特定之點處，於其切線方向上第3龜裂CR3筆直地伸展，則損傷產品之故。
曲線部BL1a之曲率半徑例如為0.5 mm以上，較佳為1 mm以上，以便第3龜裂CR3易於沿著曲線部BL1a彎曲。又，曲線部BL1a之曲率半徑例如為1000 mm以下，較佳為500 mm以下。
於圖7之S4之後，去除圖9G所示之自第3龜裂CR3至第4龜裂CR4之不需要之部分。例如對不需要之部分照射雷射光，而將不需要之部分利用熱而破碎成複數個碎片，並去除。其結果為，可獲得圖9H及圖9I所示之玻璃板10。玻璃板10具有第1主面11、第2主面12、第1傾斜面13、第2傾斜面14、及端面15。再者，不需要之部分之去除，亦可藉由冷卻收縮取代加熱破碎而實現。 [實施例]
以下，對於玻璃板之加工方法之具體例進行說明。
[例1] 例1實施了圖1之S1～S4。於S1中，準備厚度1.8 mm之鈉鈣玻璃作為玻璃板10。第1主面11係縱100 mm、橫50 mm之矩形。第1分離線BL1係自第1主面11之長邊斜向延伸至另一長邊之直線。
於S2中，如圖2B所示般，沿著第1分離線BL1移動第1雷射光LB1之照射點，而形成了第1龜裂CR1及第2龜裂CR2。對於照射點之移動，係使用3D掃描振鏡。
S2中之第1雷射光LB1之照射條件係如下述般。 振盪器：Yb光纖雷射(IPG Photonics製，YLR500) 振盪方式：連續波振盪 光波長：1070 nm 輸出：440 W 面內方向之掃描速度：70 mm/s 第1主面11中之光束徑：0.6 mm。
於S3中，如圖2C所示般，於玻璃板10之內部將第2雷射光LB2聚束為線狀，而將改質部D形成為線狀。將第2雷射光LB2之照射點沿著第1分離線BL1移動，而沿著第1分離線BL1以特定之節距形成了複數個改質部D。對於照射點之移動，係使用XYZ載台。
S3中之第2雷射光LB2之照射條件係如下述般。 振盪器：皮秒脈衝雷射(Rofin製，Star Pico3) 振盪方式：脈衝振盪(猝發) 光波長：1064 nm 輸出：35.6 W 振盪頻率：75 kHz 面內方向之掃描速度：187.5 mm/s 面內方向之照射節距：5 µm 脈衝能量：475 µJ。
於S4中，如圖2D所示般，對玻璃板10施加應力，而形成跨及第1龜裂CR1之前端與第2龜裂CR2之前端之第3龜裂CR3。於第3龜裂CR3之形成中，藉由第1雷射光LB1之照射而對玻璃板10施加熱應力。對於第1雷射光LB1之照射點之移動，係使用XYZ載台。S4中之第1雷射光LB1之照射條件與S2中之第1雷射光LB1之照射條件相同。
於S4之後，可獲得圖2E所示之玻璃板10。使用表面粗糙度測定器(布魯克(bruker)公司製，DektakXT)測定了玻璃板10之第1傾斜面13、第2傾斜面14、及端面15之算術平均粗糙度Ra。測定條件如下述所示。 截止值λc：0.025 mm 截止比λc/λs：10 測定速度：0.1 mm/sec 評估長度：1.0 mm。
第1傾斜面13之算術平均粗糙度Ra為5.2 nm。又，第2傾斜面14之算術平均粗糙度Ra亦為5.2 nm。另一方面，端面15之算術平均粗糙度Ra為0.4 µm。
[例2] 例2中，實施了圖5之S1～S5。於S1中，準備厚度1.3 mm之鋁矽酸鹽玻璃板10。第1主面11係縱100 mm、橫50 mm之矩形。第1分離線BL1係自第1主面11之長邊斜向延伸至另一長邊之直線。
於S2中，如圖2B所示般，沿著第1分離線BL1移動第1雷射光LB1之照射點，而形成了第1龜裂CR1及第2龜裂CR2。對於照射點之移動，係使用3D掃描振鏡。
S2中之第1雷射光LB1之照射條件係如下述般。 振盪器：Yb光纖雷射(IPG Photonics製，YLR500) 振盪方式：連續波振盪 光波長：1070 nm 輸出：440 W 面內方向之掃描速度：70 mm/s 第1主面11中之光束徑：0.6 mm。
於S3中，如圖6A所示般，於玻璃板10之內部將第2雷射光LB2聚光為點狀，而將改質部D形成為點狀。改質部D以玻璃板10之板厚中心為基準僅形成於第1主面11側。對於聚光點之移動，係使用XYZ載台。
S3中之第2雷射光LB2之照射條件係如下述般。 振盪器：納秒脈衝雷射(光譜物理(Spectra-Physics)製，Explorer532-2Y) 振盪方式：脈衝振盪(單發) 光波長：532 nm 輸出：2 W 振盪頻率：10 kHz 面內方向之掃描速度：100 mm/s 面內方向之照射節距：0.01 mm 深度方向之照射節距：0.05 mm 聚光光束徑：4 µm 脈衝能量：200 µJ。
於S4中，如圖6B所示般，對玻璃板10施加應力，而形成跨及第1龜裂CR1之前端與第2龜裂CR2之前端之第3龜裂CR3。於第3龜裂CR3之形成中，藉由第1雷射光LB1之照射而對玻璃板10施加熱應力。對於第1雷射光LB1之照射點之移動，係使用XYZ載台。S4中之第1雷射光LB1之照射條件與S2中之第1雷射光LB1之照射條件相同。
於S5中，如圖6D所示般，使用磨石20研磨第1傾斜面13，而粗面化。磨石20之磨粒之平均粒徑D50為40 µm。
於S5之後，可獲得如圖6E所示之玻璃板10。第1傾斜面13之算術平均粗糙度Ra為0.5 µm。端面15中之第1端面部151之算術平均粗糙度Ra為2.1 µm。另一方面，端面15中之第2端面部152之算術平均粗糙度Ra為2.9 nm。第2傾斜面14之算術平均粗糙度Ra為5.2 nm。
作為圖6E所示之玻璃板10，製作四點彎曲試驗之試驗片，而實施了四點彎曲試驗。於四點彎曲試驗中，使第1主面11產生壓縮應力，使第2主面12產生拉伸應力。其結果為，破壞強度為248 MPa。又，可確認到破壞之起點係第2主面12，而非第2傾斜面14及第2端面部152。
[例3] 於例3中，實施了圖7之S1～S4及S6。於S1中，準備厚度3.5 mm之鈉鈣玻璃作為玻璃板10。第1主面11係縱200 mm、橫150 mm之矩形。第1分離線BL1之曲線部BL1a係半徑80 mm之圓弧。第1主面11之法線與選取面17所成之角β為4ﾟ。
於S2中，如圖9A及圖9B所示般，沿著第1分離線BL1移動第1雷射光LB1之照射點，而形成了第1龜裂CR1及第2龜裂CR2。對於照射點之移動，係使用XYZ載台。
S2中之第1雷射光LB1之照射條件係如下述般。 振盪器：Yb光纖雷射(IPG Photonics製，YLR500) 振盪方式：連續波振盪 光波長：1070 nm 輸出：220 W 面內方向之掃描速度：70 mm/s 第1主面11中之光束徑：1.2 mm。
於S3中，如圖9C所示般，於玻璃板10之內部將第2雷射光LB2聚光為點狀，而將改質部D形成為點狀。重複聚光點距第1主面11之深度於一定之面內之二維之移動、與聚光點距第1主面11之深度之變更，而將改質部D分散配置於選取面17。對於聚光點之移動，係使用XYZ載台。
S3中之第2雷射光LB2之照射條件係如下述般。 振盪器：納秒脈衝雷射(光譜物理(Spectra-Physics)製，Explorer532-2Y) 振盪方式：脈衝振盪(單發) 光波長：532 nm 輸出：2 W 振盪頻率：10 kHz 面內方向之掃描速度：100 mm/s 面內方向之照射節距：0.01 mm 深度方向之照射節距：0.05 mm 聚光光束徑：4 µm 脈衝能量：200 µJ。
於S6所含之S61中，如圖9D所示般，於玻璃板10之內部將第2雷射光LB2聚光為點狀，而於該聚光點形成點狀之改質部D。重複聚光點距第1主面11之深度於一定之面內之二維之移動、與聚光點距第1主面11之深度之變更，而將改質部D分散配置於選取面17。對於聚光點之移動，係使用XYZ載台。S61中之第2雷射光LB2之照射條件與上述S3中之第2雷射光LB2之照射條件相同
於S6所含之S62中，如圖9E所示般，對玻璃板10施加應力，而於選取面17形成第4龜裂CR4。於第4龜裂CR4之形成中，藉由第1雷射光LB1之照射而對玻璃板10施加熱應力。第1雷射光LB1藉由包含聚光透鏡等之光學系統照射至第1主面11。藉由沿著第1交線18移動該照射點，而於選取面17之整體形成了第4龜裂CR4。對於照射點之移動，係使用3D掃描振鏡。S62中之第1雷射光LB1之照射條件除了將輸出提高至340 W以外，與S2中之第1雷射光LB1之照射條件相同。
於S6所含之S63中，如圖9F所示般，選取了玻璃板10之一部分。玻璃板10之一部分係包含曲率中心C之部分，玻璃板10之剩餘部分係包含第1龜裂CR1及第2龜裂CR2之部分。
於S4中，如圖9G所示般，對玻璃板10施加應力，而形成了跨及第1龜裂CR1之前端與第2龜裂CR2之前端之第3龜裂CR3。於第3龜裂CR3之形成中，藉由第1雷射光LB1之照射而對玻璃板10施加熱應力。對於第1雷射光LB1之照射點之移動，係使用3D掃描振鏡。S4中之第1雷射光LB1之照射條件除了將輸出提高至340 W以外，與S2中之第1雷射光LB1之照射條件相同。
於S4之後，對圖9G所示之自第3龜裂CR3至第4龜裂CR4之不需要之部分照射第1雷射光LB1，而將不需要之部分利用熱而粉碎成複數個碎片，並去除。此時之第1雷射光LB1之照射條件除了將輸出提高至460 W、將面內方向之掃描速度延遲為10 mm/s以外，與S2中之第1雷射光LB1之照射條件相同。在不需要之部分之破碎後，可獲得圖9H及圖9I所示之玻璃板10。
以上，對於本揭示之玻璃板之加工方法、及玻璃板進行了說明，但本揭示並不限定於上述實施形態等。於申請專利範圍所記載之範疇內，可進行各種變更、修正、置換、附加、削除、及組合。對於該等，當然亦屬本揭示之技術性範圍內。
本申請案係基於2019年11月21日向日本專利廳申請之發明專利申請2019-210499號並主張其優先權者，且將發明專利申請2019-210499號之全部內容引用於本申請案中。
10:玻璃板 11:第1主面 12:第2主面 13:第1傾斜面 14:第2傾斜面 15:端面 17:選取面 18:第1交線 19:第2交線 20:磨石 21:旋轉軸 101:粗糙面 102:鏡面 151:第1端面部 152:第2端面部 BL1:第1分離線 BL1a:曲線部 BL2:第2分離線 BL2a:曲線部 C:曲率中心 CR1:第1龜裂 CR2:第2龜裂 CR3:第3龜裂 CR4:第4龜裂 D:改質部 IXB-IXB:線 IXH-IXH:線 LB1:第1雷射光 LB2:第2雷射光 N:法線 S1～S6,S61～S63:步驟 VL:假想線 θ1,θ2:外角 β:角
圖1係顯示第1實施形態之玻璃板之加工方法之流程圖。 圖2A係顯示圖1之S1之第1例之立體圖。 圖2B係顯示圖1之S2之第1例之立體圖。 圖2C係顯示圖1之S3之第1例之立體圖。 圖2D係顯示圖1之S4之第1例之立體圖。 圖2E係顯示在圖1之S4之後獲得之玻璃板之第1例之立體圖。 圖3A係顯示圖1之S3之第2例之立體圖。 圖3B係顯示圖1之S4之第2例之立體圖。 圖4A係顯示圖1之S3之第3例之剖視圖。 圖4B係顯示圖1之S4之第3例之剖視圖。 圖5係顯示第2實施形態之玻璃板之加工方法之流程圖。 圖6A係顯示圖5之S3之立體圖。 圖6B係顯示圖5之S4之立體圖。 圖6C係顯示在圖5之S4之後獲得之玻璃板之立體圖。 圖6D係顯示圖5之S5之立體圖。 圖6E係顯示在圖5之S5之後獲得之玻璃板之立體圖。 圖7係顯示第3實施形態之玻璃板之加工方法之流程圖。 圖8係顯示圖7之S6之流程圖。 圖9A係顯示圖7之S2之平面圖。 圖9B係沿著圖9A之IXB-IXB線之剖視圖。 圖9C係顯示圖7之S3之剖視圖。 圖9D係顯示圖7之S6、詳細而言為圖8之S61之剖視圖。 圖9E係顯示圖7之S6、詳細而言為圖8之S62之剖視圖。 圖9F係顯示圖7之S6、詳細而言為圖8之S63之剖視圖。 圖9G係顯示圖7之S4之一例之剖視圖。 圖9H係顯示在圖7之S4之後獲得之玻璃板之剖視圖，係沿著圖9I之IXH-IXH之剖視圖。 圖9I係顯示在圖7之S4之後獲得之玻璃板之平面圖。
S1~S4:步驟

Claims (15)

  1. 一種玻璃板之加工方法，其係以將玻璃板之主面分離成2個區域之分離線，將前述玻璃板分離的玻璃板之加工方法，且 沿著前述分離線移動第1雷射光之照射點，形成如下之龜裂，即，在與前述分離線正交之剖面上自前述分離線朝相對於前述主面傾斜之方向延伸者； 於形成前述龜裂後，沿著前述分離線移動第2雷射光之照射點，於假想線上形成改質部，該假想線係在前述剖面上自前述龜裂之前端朝向板厚中心沿相對於前述主面垂直之方向延伸者； 於形成前述改質部後，對前述玻璃板施加應力，形成跨及前述龜裂之前端與前述改質部之新的龜裂。
  2. 如請求項1之加工方法，其中前述分離線於俯視下包含曲線部。
  3. 如請求項2之加工方法，其中前述曲線部之曲率半徑為0.5 mm以上、1000 mm以下。
  4. 如請求項2或3之加工方法，其中於前述剖面上，前述龜裂之自前述主面起算之深度愈深，則愈朝向前述曲線部之曲率中心側傾斜。
  5. 如請求項1至4中任一項之加工方法，其中將前述第2雷射光聚束為線狀，而將前述改質部形成為線狀。
  6. 如請求項1至4中任一項之加工方法，其中將前述第2雷射光聚光為點狀，而將前述改質部形成為點狀。
  7. 如請求項1至6中任一項之加工方法，其中藉由前述第1雷射光之照射，而於2個前述主面各自形成前述龜裂。
  8. 如請求項1至7中任一項之加工方法，其中以磨石研磨藉由照射前述第1雷射光而形成之相對於前述主面斜向延伸之前述龜裂，或研磨前述主面與藉由前述改質部而產生之端面部所形成之垂直之角。
  9. 如請求項8之加工方法，其中僅於板厚中心之一側，以前述第2雷射光形成複數個前述改質部，且 以前述磨石研磨藉由前述龜裂而於前述板厚中心之前述一側產生之傾斜面。
  10. 如請求項8之加工方法，其中以前述磨石研磨前述端面部。
  11. 一種玻璃板，其具有：第1主面； 第2主面，其與前述第1主面為相反朝向； 第1傾斜面與第2傾斜面中之1者以上，前述第1傾斜面於與前述第1主面之周緣正交之剖面上與前述第1主面以鈍角相交，前述第2傾斜面於前述剖面上與前述第2主面以鈍角相交；及 端面，其自前述第1傾斜面及前述第2傾斜面中之一者以上之前端，於相對於前述第1主面垂直之方向上延伸；且 前述第1傾斜面與前述第2傾斜面中之一者以上之算術平均粗糙度未達0.1 µm， 前述端面之至少一部分之算術平均粗糙度為0.1 µm以上。
  12. 如請求項11之玻璃板，其具有前述第1傾斜面與前述第2傾斜面兩者，且 前述端面跨及前述第1傾斜面之前端與前述第2傾斜面之前端。
  13. 如請求項12之玻璃板，其中前述第1傾斜面之算術平均粗糙度為0.1 µm以上， 前述第2傾斜面之算術平均粗糙度未達0.1 µm， 將前述端面以板厚中心為基準，區分成前述第1主面側之第1端面部、及前述第2主面側之第2端面部， 前述第1端面部之算術平均粗糙度為0.1 µm以上， 前述第2端面部之算術平均粗糙度未達0.1 µm。
  14. 如請求項11至13中任一項之玻璃板，其中前述第1主面與前述第1傾斜面之邊界在俯視下包含曲線部。
  15. 如請求項14之玻璃板，其中前述曲線部之曲率半徑為0.5 mm以上、1000 mm以下。
TW109138984A 2019-11-21 2020-11-09 玻璃板之加工方法、玻璃板 TW202126419A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019210499 2019-11-21
JP2019-210499 2019-11-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202126419A true TW202126419A (zh) 2021-07-16

Family

ID=75980723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109138984A TW202126419A (zh) 2019-11-21 2020-11-09 玻璃板之加工方法、玻璃板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220274211A1 (zh)
JP (1) JPWO2021100477A1 (zh)
CN (1) CN114728832A (zh)
DE (1) DE112020005047T5 (zh)
TW (1) TW202126419A (zh)
WO (1) WO2021100477A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11202006455TA (en) * 2018-01-31 2020-08-28 Hoya Corp Method for producing glass substrate for magnetic disk
WO2023100775A1 (ja) 2021-11-30 2023-06-08 Ａｇｃ株式会社 ガラス基板の製造方法、及びガラス基板
WO2023210552A1 (ja) * 2022-04-26 2023-11-02 Ａｇｃ株式会社 ガラス物品の製造方法及びガラス物品

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3527075B2 (ja) * 1996-09-30 2004-05-17 Ｈｏｙａ株式会社 磁気記録媒体用ガラス基板、磁気記録媒体、及びそれらの製造方法
JP3639277B2 (ja) * 1996-09-30 2005-04-20 Ｈｏｙａ株式会社 磁気記録媒体用ガラス基板、磁気記録媒体、及びそれらの製造方法
JP3934115B2 (ja) * 2003-03-26 2007-06-20 Ｈｏｙａ株式会社 フォトマスク用基板、フォトマスクブランク、及びフォトマスク
US7323276B2 (en) * 2003-03-26 2008-01-29 Hoya Corporation Substrate for photomask, photomask blank and photomask
RU2013102422A (ru) 2010-07-12 2014-08-20 ФАЙЛЭЙСЕР ЮЭс-Эй ЭлЭлСи Способ обработки материалов с использованием филаментации
WO2012063348A1 (ja) * 2010-11-11 2012-05-18 パイオニア株式会社 レーザ加工方法及び装置
JP2016128365A (ja) * 2013-04-26 2016-07-14 旭硝子株式会社 ガラス板の切断方法
US9102007B2 (en) * 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials
WO2015098641A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 旭硝子株式会社 ガラス板、およびガラス板の加工方法
DE102015111490A1 (de) * 2015-07-15 2017-01-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement
DE102016102768A1 (de) 2016-02-17 2017-08-17 Schott Ag Verfahren zur Kantenbearbeitung von Glaselementen und verfahrensgemäß bearbeitetes Glaselement
JP7044328B2 (ja) 2018-06-01 2022-03-30 株式会社荏原製作所 Ｎｉ－Ｆｅ基合金粉末、及び当該Ｎｉ－Ｆｅ基合金粉末を用いる合金皮膜の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220274211A1 (en) 2022-09-01
CN114728832A (zh) 2022-07-08
JPWO2021100477A1 (zh) 2021-05-27
DE112020005047T5 (de) 2022-11-03
WO2021100477A1 (ja) 2021-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202126419A (zh) 玻璃板之加工方法、玻璃板
JP7313390B2 (ja) ディスプレイガラス組成物のレーザ切断及び加工
US11396471B2 (en) Method for machining the edges of glass elements and glass element machined according to the method
JP5113462B2 (ja) 脆性材料基板の面取り方法
US8635887B2 (en) Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
US8607590B2 (en) Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets
TWI650231B (zh) 雷射切割複合玻璃製品及切割方法
US8616024B2 (en) Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets
JP5864988B2 (ja) 強化ガラス板切断方法
TW201536460A (zh) 顯示玻璃成分的雷射切割
KR20200102550A (ko) 분리될 고형체의 결합된 레이저 처리 방법
WO2021100480A1 (ja) ガラス板の加工方法、ガラス板
JP6468385B2 (ja) 板ガラスの切断装置及び方法
JP2014210670A (ja) 強化ガラスパネルの製造方法
TW202245950A (zh) 可實現對紋理化基板作雷射切割的犧牲層
JP2011183434A (ja) レーザ加工方法
Li et al. Investigation of solar float glass hole cutting using 532 nm nanosecond pulsed laser
WO2023100775A1 (ja) ガラス基板の製造方法、及びガラス基板
WO2022114060A1 (ja) ガラス板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法、及び円環形状のガラス板
EP4353691A1 (en) Glass article manufacturing method, glass article, cover glass, and display device
EP4211086B1 (en) Laser forming non-square edges in transparent workpieces using low intensity airy beams
WO2023100776A1 (ja) ガラス基板の製造方法
TW202210311A (zh) 複合材之分斷方法及複合材
KR20140076319A (ko) 평판표시장치 및 이의 제조 방법
JP2006124192A (ja) レーザー光照射によるガラスの加工方法及びガラス基板の製造方法